JP6057909B2 - 取出装置及び樹脂成形品の取出方法 - Google Patents
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Description
金型のキャビティに熱可塑性樹脂を供給し、樹脂成形品を成形した後に該金型に張り付いている樹脂成形品を吸引することで保持して、該樹脂成形品を前記金型から取り出す取出装置であって、
前記樹脂成形品に当接される複数の孔部の形成された単独の吸着体と、
該吸着体に当接された前記樹脂成形品を保持するときに、前記複数の孔部を通じて吸引する負圧発生手段と、を備え、
前記吸着体には、前記樹脂成型品の高温部分を吸引するように、複数の孔部を高密度で配設した高密度孔部配設領域を設け、前記樹指成形品の高温部より温度の低い該樹脂成形品の低温部分を吸引するように、前記高密度孔部配設領域の複数の孔部よりも密度を粗くして低密度で複数の孔部を配設した低密度孔部配設領域を設けたことを特徴とする。
前記金型に張り付いている樹脂成形品を保持する際、該樹脂成型品の高温部分を、前記高密度孔部配設領域の複数の孔部で吸引し、前記樹脂成形品の高温部より温度の低い該樹脂成形品の低温部分を、前記吸着体の低密度孔部配設領域の複数の孔部で吸引して、前記樹脂成形品を取り出すことを特徴とする。
前記高密度孔部配設領域の複数の孔部及び前記低密度孔部配設領域の複数の孔部の直径を2mm以下に形成し、これら直径が2mm以下の高密度孔部配設領域の複数の孔部及び前記低密度孔部配設領域の複数の孔部により、前記樹脂成形品を吸引することを特徴とする。
52 導光板(樹脂成形品)
53 吸着体
54 真空ポンプ(負圧発生手段)
56 ベース
58 空間部
59a 高密度孔部配設領域の複数の孔部
59b 低密度孔部配設領域の複数の孔部
H 高密度孔部配設領域
L 低密度孔部配設領域
Claims (8)
- 金型のキャビティに熱可塑性樹脂を供給し、樹脂成形品を成形した後に該金型に張り付いている樹脂成形品を吸引することで保持して、該樹脂成形品を前記金型から取り出す取出装置であって、
前記樹脂成形品に当接される複数の孔部の形成された単独の吸着体と、
該吸着体に当接された前記樹脂成形品を保持するときに、前記複数の孔部を通じて吸引する負圧発生手段と、を備え、
前記吸着体には、前記樹脂成型品の高温部分を吸引するように、複数の孔部を高密度で配設した高密度孔部配設領域を設け、前記樹指成形品の高温部より温度の低い該樹脂成形品の低温部分を吸引するように、前記高密度孔部配設領域の複数の孔部よりも密度を粗くして低密度で複数の孔部を配設した低密度孔部配設領域を設けたことを特徴とする取出装置。 - 前記吸着体は、弾性体であることを特徴とする請求項1に記載の取出装置。
- 前記弾性休の表面をフッ素コーティングしたことを特徴とする請求項2に記載の取出装置。
- 前記高密度孔部配設領域の複数の孔部及び前記低密度孔部配設領域の複数の孔部の直径を2mm以下に形成したことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の取出装置。
- 前記樹脂成形品は、平板状の導光板であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の取出装置。
- 金型のキャビティに熱可塑性樹脂を供給し、樹脂成形品を成形した後に該金型に張り付いている樹脂成形品を吸引することで保持して、該樹脂成形品を前記金型から取り出す取出装置であって、
前記樹脂成形品に当接される複数の孔部の形成された単独の吸着体と、
該吸着体に当接された前記樹脂成形品を保持するときに、前記複数の孔部を通じて吸引する負圧発生手段と、を備え、
前記吸着体には、複数の孔部を高密度で配設した高密度孔部配設領域と、該高密度孔部配設領域の複数の孔部よりも密度を粗くして低密度で複数の孔部を配設した低密度孔部配設領域とを設けた取出装置において、
前記金型に張り付いている樹脂成形品を保持する際、該樹脂成型品の高温部分を、前記高密度孔部配設領域の複数の孔部で吸引し、前記樹指成形品の高温部より温度の低い該樹脂成形品の低温部分を、前記吸着体の低密度孔部配設領域の複数の孔部で吸引して、前記樹脂成形品を取り出すことを特徴とする樹脂成形品の取出方法。 - 前記高密度孔部配設領域の複数の孔部及び前記低密度孔部配設領域の複数の孔部の直径を2mm以下に形成し、これら直径が2mm以下の高密度孔部配設領域の複数の孔部及び前記低密度孔部配設領域の複数の孔部により、前記樹脂成形品を吸引することを特徴とする請求項6に記載の樹脂成形品の取出方法。
- 前記樹脂成形品は、平板状の導光板であることを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形品の取出方法。
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