JP2004260153A5

JP2004260153A5 -

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Publication number: JP2004260153A5
Application number: JP2004028144A
Authority: JP
Filing date: 2004-02-04
Publication date: 2005-11-04
Anticipated expiration: 2024-02-04

Claims

回路基板を保持する基板保持具であって、
本体部と、
前記本体部上にて回路基板が粘着される保持面と、
を備え、
前記保持面が、
第１の粘着度にて回路基板を保持する第１粘着保持領域と、
前記第１の粘着度とは異なる第２の粘着度にて前記第１粘着保持領域と共に前記回路基板を保持する第２粘着保持領域と、
を有することを特徴とする基板保持具。
請求項１に記載の基板保持具であって、
前記本体部上に設けられた粘着性材料をさらに備え、
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域が前記粘着性材料の表面であることを特徴とする基板保持具。
請求項２に記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域が、前記本体部上に設けられた前記粘着性材料の１つの領域中に存在することを特徴とする基板保持具。
請求項２または３に記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域に対応する粘着性材料と前記第２粘着保持領域に対応する粘着性材料とが同一の材料であり、前記第１粘着保持領域と前記第２粘着保持領域とにおいて表面の凹凸の特性が異なることを特徴とする基板保持具。
請求項４に記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域と前記第２粘着保持領域とにおいて表面の粗さが異なることを特徴とする基板保持具。
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域と前記第２粘着保持領域とが１つの平面内に設けられることを特徴とする基板保持具。
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域と前記第２粘着保持領域との間に段差が設けられることを特徴とする基板保持具。
請求項７に記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域の一方の領域が他方の領域を囲み、前記他方の領域が前記一方の領域から突出することを特徴とする基板保持具。
請求項７に記載の基板保持具であって、
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域の一方の領域に囲まれる凹部の底面が他方の領域であることを特徴とする基板保持具。
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板保持具であって、
前記第１の粘着度が前記第２の粘着度よりも低く、前記第１粘着保持領域が前記第２粘着保持領域を包含することを特徴とする基板保持具。
請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板保持具であって、
前記第１の粘着度が前記第２の粘着度よりも低く、
前記第１粘着保持領域に回路基板剥離用のピンが挿入される貫通穴が形成されることを特徴とする基板保持具。
回路基板を着脱自在に保持する基板保持具であって、
互いに対向する概ね平行な第１面と第２面で規定されるベースプレートと、
前記第１面に設けられて前記回路基板を粘着保持する保持面を有する保持層とを備え、
前記保持層は、
第１の粘着度にて前記回路基板を保持する第１粘着保持領域と、
前記第１の粘着度とは異なる第２の粘着度にて前記第１粘着保持領域と共に前記回路基板を保持する第２粘着保持領域とを有し、前記第２面と前記保持面の間には複数の開口が延在し、
前記開口は回路基板の前記保持面からの剥離に利用されることを特徴とする基板保持治具。
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域は同一の粘着性材料で構成されると共に、それぞれの保持面の表面粗さは異なることを特徴とする請求項１２に記載の基板保持具。
前記表面粗さは、前記保持面に形成される凹凸パターンによって調整されることを特徴とする請求項１３に記載の基板保持具。
前記第１粘着保持領域は前記第２粘着保持領域の内部に位置することを特徴とする請求項１４に記載の基板保持具。
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域の保持面はそれぞれ同一平面上に位置するように設けられることを特徴とする請求項１４に記載の基板保持具。
前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域の保持面それぞれ、概ね平行な異なる平面上に位置するように設けられることを特徴とする請求項１８に記載の基板保持具。
前記第１の粘着度は前記第２の粘着度よりも低いことを特徴とする請求項１６および請求項１７の何れかに記載の基板保持具。
前記第１の粘着度は前記第２の粘着度よりも高いことを特徴とする請求項１６および請求項１７の何れかに記載の基板保持具。
前記第１粘着保持領域に設けられた前記複数の開口の少なくとも１つには、前記回路基板を剥離させるピンが挿入されることを特徴とする請求項１８および請求項１９の何れかに記載の基板保持具。
前記第１粘着保持領域に設けられた前記複数の開口の少なくとも１つには、前記回路基板を剥離させるエアが吹き込まれることを特徴とする請求項１８および請求項１９の何れか記載の基板保持具。
前記第１着保持領域に設けられた前記複数の開口の少なくとも１つには、前記回路基板を剥離させるエアが吹き込まれることを特徴とする請求項２０に記載の基板保持具。
前記保持層は、前記第１粘着保持領域および前記第２粘着保持領域の複数が組み合わせされて構成されることを特徴とする請求項２２に記載の基板保持具。
前記粘着性材料は、シリコンゴム、ポリウレタンゴムおよびフッ素ゴムを含むグループから選択されることを特徴とする請求項２３に記載の基板保持具。
回路基板搬送用のパレットとして用いられることを特徴とする請求項２３に記載の基板保持具。
請求項２に記載の基板保持具の製造方法であって、
前記ベースプレート上に前記粘着性材料を載置する工程と、
粘着度調整用の凹凸パターンが形成された金型を加熱しつつ前記粘着性材料に押圧する工程とを備える基板保持具の製造方法。
前記金型は第１の凹凸パターンが形成された領域と、第２の凹凸パターンが形成された領域とを有することを特徴とする請求項２６に記載の基板保持具の製造方法。
前記第１の凹凸パターンが形成された領域と、前記第２の凹凸パターンが形成された領域との間に段差を有することを特徴とする請求項２７に記載の基板保持具の製造方法。
請求項２６に記載の金型の製造方法であって、
前記粘着性材料に押しつける押圧面を形成する工程と、
前記押圧面に向けて小粒子を投射する工程とを備える金型の製造方法。
前記小粒子を投射する工程の前に、前記押圧面に対向してマスク部材を設置する工程をさらに備える請求項２９に記載の金型の製造方法。
前記小粒子を投射する工程の後に、
前記押圧面に対向してマスク部材を設置する工程と、
前記マスク部材を介して前記押圧面に向けて他の小粒子を投射する工程とをさらに備える請求項２９に記載の金型の製造方法。
前記押圧面にケミカルエッチングにより凹凸パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項２９に記載の金型の製造方法。