JP5352151B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップなどの電子部品搬送装置に関し、さらに詳しくは、フリップチップ方式の電子部品を基板に実装する部品実装装置に用いられる電子部品搬送装置に関するものである。

従来、フリップチップ方式の電子部品を基板に実装するための部品実装装置としては、様々なものが提案されている。
このような部品実装装置としては、部品供給部から取り出した複数の電子部品をシャトル（電子部品搬送装置）に一列状に保持し、受け渡し位置まで搬送し、そこで電子部品を実装位置に位置決めして、基板に実装する装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

このような部品実装装置に用いられる電子部品搬送装置としては、例えば、図４に示すようなものを例示できる。
この電子部品搬送装置１００は、台座１０１と、台座１０１上に配され、外形が板状をなす部品載置部１０２とから概略構成されている。
この電子部品搬送装置１００では、部品載置部１０２の上面１０２ａが電子部品２００を載置する面となっている。また、台座１０１と部品載置部１０２を厚み方向に貫通する吸着穴１０３が設けられている。この吸着穴１０３は、電子部品２００を吸引し、部品載置部１０２の上面１０２ａに吸着するためのものである。

この電子部品搬送装置１００によって電子部品２００を搬送するには、部品載置部１０２の上面１０２ａの吸着穴１０３の開口部に対向する位置に、電子部品２００を、その端子２０１を下向きにして（上面１０２ａ側に向けて）載置する。そして、その電子部品２００を、吸着穴１０３を介して吸引し（図４の矢印方向）、上記の上面１０２ａに電子部品２００を吸着させる。この状態で、電子部品搬送装置１００を所定位置に移動させることにより、電子部品２００が所定位置に搬送される。
特開２００８−６６７４５号公報

しかしながら、図４に示したような電子部品搬送装置１００を用いた電子部品２００の搬送では、操作上の過失により、部品載置部１０２の上面１０２ａに、端子２０１が上向きの状態（上面１０２ａとは反対側に向いた状態）で電子部品２００が載置されることがある。
この電子部品搬送装置１００は、電子部品２００の上下の向きを判別する手段や、電子部品２００が端子２０１を下向きにして載置されていない場合には搬送しないようにする手段を有していないため、端子２０１が上向きの状態のまま、部品載置部１０２の上面１０２ａに電子部品２００が吸着、保持されて、搬送されることがある。

そして、所定の向きをなしていない電子部品２００を実装工程に供給すると、電子部品２００を基板の所定位置に精確に実装することができなくなり、結果として、不良品を発生することがある。なお、ＩＣチップなどの電子部品は非常に小さいため、その向きが違っていても容易に判別することが難しく、そのまま実装工程に供給されることが多い。したがって、実装工程にて不良品が発生すると、その後の工程を経て加工され、この電子部品を備えた製品も不良品となり、全ての材料が無駄になるため、製造コストが高くなるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品を常に所定の向きに搬送することができるとともに、所定の向きをなしていない電子部品を、実装工程に送ることなく回収することができる電子部品搬送装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品搬送装置は、複数のフリップチップ方式の電子部品を保持して搬送するための電子部品搬送装置であって、台座と、該台座上に延在し、外形が棒状をなすとともに、長手方向と垂直な断面の形状が台形状の部品載置部と、該部品載置部の上面に、該上面の長手方向に沿って設けられた突条部とを備え、前記部品載置部の上面の幅をｄ_１、前記電子部品の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たし、前記突条部の高さをｄ_３、前記電子部品の端子の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たすことを特徴とする。

本発明の電子部品搬送装置によれば、複数のフリップチップ方式の電子部品を保持して搬送するための電子部品搬送装置であって、台座と、該台座上に延在し、外形が棒状をなすとともに、長手方向と垂直な断面の形状が台形状の部品載置部と、該部品載置部の上面に、該上面の長手方向に沿って設けられた突条部とを備え、前記部品載置部の上面の幅をｄ_１、前記電子部品の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たし、前記突条部の高さをｄ_３、前記電子部品の端子の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たすので、電子部品を常に所定の向き（端子を下向き）にして、実装工程へと送ることができるとともに、所定の向きをなしていない電子部品を、実装工程に送ることなく回収して、再利用することができる。したがって、実装工程において、電子部品の向きに起因する基板への電子部品の実装不良を防止することができる。これにより、電子部品以外の材料の無駄も省いて、製造コストの上昇を抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の電子部品搬送装置の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の電子部品搬送装置１０は、台座１１と、台座１１の一方の面１１ａに延在する部品載置部１２と、部品載置部１２の上面１２ａに設けられた突条部１３とから概略構成されている。

この電子部品搬送装置１０では、部品載置部１２の上面１２ａが電子部品２０を載置する面をなしている。
また、台座１１および部品載置部１２を厚み方向に貫通するとともに、部品載置部１２の上面１２ａの中央部に開口部を有し、電子部品２０を吸引して、部品載置部１２の上面１２ａに吸着するための吸着穴１４が設けられている。この吸着穴１４は、部品載置部１２の長手方向に沿って所定の間隔を置いて複数設けられている。

部品載置部１２は、台座１１上に延在して形状が棒状（延べ棒状）をなしているとともに、その長手方向と垂直な断面の形状が上底（上面１２ａ）から下底に向かって次第に幅広になる台形状をなしている。これにより、部品載置部１２の側面１２ｂ、１２は斜面をなしている。

また、部品載置部１２の上面１２ａの幅をｄ_１、電子部品２０の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たしている。
上面１２ａの幅ｄ_１が電子部品２０の幅ｄ_２を超えると、端子２１が上向きの状態（上面１２ａとは反対側に向いた状態）でも、部品載置部１２の上面１２ａに電子部品２０を載置することができるため、そのまま実装工程に搬送されることがある。

突条部１３は、部品載置部１２の上面１２ａに、この上面１２ａの長手方向の中心線に沿って、吸着穴１４を塞ぐことなく設けられている。また、突条部１３は、その長手方向と垂直な断面の形状が円形をなしている。このような突条部１３をなす部材としては、例えば、ワイヤーなどが挙げられる。
この突条部１３は、端子２１を下向きにして、部品載置部１２の上面１２ａに電子部品２０を載置した場合、端子２１が係止して、電子部品２０が部品載置部１２の上面１２ａから落下するのを防止する役割を果たすものである。

また、突条部１３の高さ（外径）をｄ_３、電子部品２０の端子２１、２１の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たしている。
突条部１３の高さ（外径）ｄ_３が電子部品２０の端子２１、２１の長さｄ_４を超えると、端子２１を下向きにして、部品載置部１２の上面１２ａに電子部品２０を載置することができなくなる。

さらに、突条部１３の幅（外径）をｄ_５、電子部品２０の端子２１、２１間の距離（ピッチ）をｄ_６とした場合、ｄ_５≦ｄ_６の関係を満たしており、ｄ_５≦１／２ｄ_６であることが好ましい。
突条部１３の幅（外径）ｄ_５が電子部品２０の端子２１、２１間の距離（ピッチ）ｄ_６の１／２を超えると、端子２１が上向きの状態（上面１２ａとは反対側に向いた状態）でも、突条部１３上に電子部品２０を載置して、そのまま実装工程に搬送されるおそれがある。

次に、図１および図２を参照して、この電子部品搬送装置１０の使用方法を説明する。
部品供給部から取り出した電子部品２０を、吸着ノズル３０により吸着して、部品載置部１２の上面１２ａに移動させ、この上面１２ａ上に投下する。
このとき、端子２１が下向き（上面１２ａ側の向き）であれば、電子部品２０は、端子２１が突条部１３によって係止されて、部品載置部１２の上面１２ａに載る。
一方、端子２１が上向き（上面１２ａとは反対側の向き）であれば、電子部品２０は突条部１３上で不安定な状態となり、結果として、部品載置部１２の上面１２ａに載ることなく、台座１１の一方の面１１ａに落下する。ここで、部品載置部１２の斜面１２ｂ、１２ｂが斜面をなしているので、電子部品２０はスムーズに落下する。
そして、落下した電子部品２０は回収されて、再び、部品載置部１２の上面１２ａへの載置工程へと供される。

次いで、部品載置部１２の上面１２ａに載置された電子部品２０を、吸着穴１４を介して吸引し（図１の矢印方向）、上記の上面１２ａに電子部品２０を吸着させる。
この状態で、電子部品搬送装置１０を所定位置に移動させることにより、電子部品２０が、実装工程の行われる位置に搬送される。

この電子部品搬送装置１０によれば、台座１１と、台座１１の一方の面１１ａに延在し、長手方向と垂直な断面の形状が台形状の部品載置部１２と、部品載置部１２の上面１２ａに、その長手方向に沿って設けられた突条部１３とを備え、部品載置部１２の上面１２ａの幅をｄ_１、電子部品２０の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たし、突条部１３の高さをｄ_３、電子部品２０の端子２１の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たすので、電子部品２０を常に所定の向き（端子２１を下向き）にして、実装工程へと送ることができるとともに、所定の向きをなしていない電子部品２０を、実装工程に送ることなく回収して、再利用することができる。したがって、実装工程において、電子部品２０の向きに起因する基板への電子部品２０の実装不良を防止することができる。これにより、電子部品２０以外の材料の無駄も省いて、製造コストの上昇を抑制することができる。

なお、この実施形態では、突条部１３の長手方向と垂直な断面の形状が円形である場合を例示したが、本発明の電子部品搬送装置はこれに限定されない。本発明の電子部品搬送装置にあっては、突条部の長手方向と垂直な断面の形状は正方形、矩形、楕円形など、電子部品の端子を係止できる形状であればいかなる形状であってもよい。

（２）第二の実施形態
図３は、本発明の電子部品搬送装置の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の電子部品搬送装置４０が、上述の電子部品搬送装置１０と異なる点は、部品載置部１２の上面１２ａには、長手方向と垂直な断面の形状が矩形の突条部４１が設けられ、台座１１、部品載置部１２および突条部４１を厚み方向に貫通するとともに、突条部４１の上面４１ａの中央部に開口部を有する吸着穴４２が設けられている点である。
この電子部品搬送装置４０では、突条部４１の幅をｄ_７、電子部品２０の端子２１、２１間の距離（ピッチ）をｄ_６とした場合、ｄ_７≦ｄ_６の関係を満たしており、ｄ_７≦１／２ｄ_６であることが好ましい。

本発明の電子部品搬送装置の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の電子部品搬送装置の第一の実施形態の使用方法を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の電子部品搬送装置の第二の実施形態を示す概略断面図である。 従来の電子部品搬送装置の一例を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

符号の説明

１０，４０・・・電子部品搬送装置、１１・・・台座、１２・・・部品載置部、１３，４１・・・突条部、１４，４２・・・吸着穴、２０・・・電子部品、２１・・・端子、３０・・・吸着ノズル。

Claims (1)

1. 複数のフリップチップ方式の電子部品を保持して搬送するための電子部品搬送装置であって、
   台座と、該台座上に延在し、外形が棒状をなすとともに、長手方向と垂直な断面の形状が台形状の部品載置部と、該部品載置部の上面に、該上面の長手方向に沿って設けられた突条部とを備え、
   前記部品載置部の上面の幅をｄ_１、前記電子部品の幅をｄ_２とした場合、ｄ_１≦ｄ_２の関係を満たし、
   前記突条部の高さをｄ_３、前記電子部品の端子の長さをｄ_４とした場合、ｄ_３≦ｄ_４の関係を満たすことを特徴とする電子部品搬送装置。
   

Images