JP6048367B2 - Ledリフレクター用白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物、及び該樹脂組成物の成形硬化物から成るプレモールドパッケージ - Google Patents
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Description
更には発光素子封止用エポキシ樹脂組成物においてトリアジン誘導体エポキシ樹脂の使用については、いずれも高温・長時間の放置で黄変するという問題の解決が十分ではなく、耐熱性、耐UV性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂の開発が望まれている(特許文献2〜4)。
[(A)熱硬化性シリコーン樹脂]
(A)成分である熱硬化性シリコーン樹脂(即ち、オルガノポリシロキサン(A))は、下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン(A1)、及び下記式(2)で表されオルガノポリシロキサン(A2)を含み、該(A1)/(A2)の配合比は質量比で100/0〜50/50、好ましくは90/10〜70/30である。(A2)成分の添加量が少ないと連続成形性の向上効果が少なく、また低反り性や耐クラック性を達成することが出来ない。(A2)成分の添加量が多すぎると、組成物の粘度が上昇し成形に支障をきたすことがある。
該オルガノポリシロキサン(A)は、例えばトルエン等を展開溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20,000のレジン状(即ち、分岐状又は三次元網状構造の)オルガノポリシロキサンであり、後述する(H)縮合触媒の存在下で、架橋構造を形成する。
(上記平均組成式(1)において、R1は炭素数1〜4の1価の炭化水素基、好ましくはアルキル基である。a、b、cは、0.8≦a≦1.5 、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5及び0.801≦a+b+c<2 を満たす数である。)
(A1)成分のオルガノポリシロキサンを示す上記平均組成式(1)において、メチル基の含有量を示すaが0.8未満のオルガノポリシロキサンを含むエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物は、その硬化物が硬すぎて、耐クラック性に乏しい等の問題が生じやすくなり、好ましくない。一方、aが1.5を超えると、該樹脂組成物は固形化しない。好ましくは、0.9≦a≦1.2、より好ましくは0.9≦a≦1.1である。
(CH3)nSiX4-n (3)
(式中、Xは塩素等のハロゲン原子又は炭素数1〜4のアルコキシ基、nは0、1、2のいずれかである。)。この場合、Xとしては、固体状のオルガノポリシロキサンを得る点からは、ハロゲン原子、特に塩素原子であることが好ましい。
上記式(2)で示される構造を含むオルガノポリシロキサン(A2)は直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有することを特徴とし、低応力剤として使用するものである。
本発明で用いられる(B)成分のトリアジン誘導体エポキシ樹脂は一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するが、これを酸無水物と特定の割合で反応させて得られる反応物を樹脂成分として含有することにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の黄変を抑制し、且つ経時劣化の少ない半導体発光装置を実現する。かかるトリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、1,3,5−トリアジン核誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。特にイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、1つのイソシアヌレート環に対して、2個の、より好ましくは3個のエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリス(α−メチルグリシジル)イソシアヌレート、トリス(α−メチルグリシジル)イソシアヌレート等が挙げられる。中でも、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレートが好ましく、TEPIC−Sとして日産化学工業(株)より市販されているものを使用することができる。
本発明で用いられる(C)成分の酸無水物は、硬化剤として作用するものであり、耐光性を与えるために非芳香族系であり、且つ炭素−炭素二重結合等の不飽和結合を有さないものが好ましく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物などが挙げられ、これらの中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。これらの酸無水物系硬化剤は、1種を単独で使用してもよく、また2種以上を併用してもよい。
光半導体装置のリフレクター(反射板)等の用途向けの硬化物用樹脂組成物には、白色度を高めるために白色顔料を配合する。
本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物には、更に(E)成分として上記(D)成分以外の無機充填剤を配合する。このような無機充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン等が挙げられるが、上記した(B)成分の白色顔料(白色着色剤)は除かれる。これら無機充填剤の平均粒径や形状は特に限定されないが、平均粒径は通常3〜40μmである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50(又はメジアン径)として求めることができる。
このようなカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではないが、150℃以上に放置した場合に処理フィラーが変色しないものが好ましい。
(F)成分の硬化促進剤は主に、(B)及び(C)成分から成るプレポリマー化した熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させるための触媒である。硬化促進剤の種類としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として公知のものが使用でき、特に限定されないが、第三級アミン類、イミダゾール類、それらの有機カルボン酸塩、有機カルボン酸金属塩、金属−有機キレート化合物、芳香族スルホニウム塩、有機ホスフィン化合物類、ホスホニウム化合物類等のリン系硬化触媒、これらの塩類等の1種又は2種以上を使用することができる。これらの中でも、イミダゾール類、リン系硬化触媒、例えば2−エチル−4−メチルイミダゾール又はメチル−トリブチルホスホニウム−ジメチルホスフェイト、第三級アミンのオクチル酸塩が更に好ましい。また、第四級ホスホニウムブロマイドとアミンの有機酸塩の併用も好ましく用いられる。また、第三級アミン類、イミダゾール類のように硬化促進剤の種類によっては(A)成分の熱硬化性シリコーン樹脂の硬化も促進することが出来る。
本発明の熱硬化性シリコーン・エポキシハイブリッド樹脂組成物には、エポキシ樹脂分の劣化の低減のために(G)酸化防止剤を配合するのが好ましい。(G)成分の酸化防止剤としては、フェノール系、リン系、硫黄系酸化防止剤を使用でき、酸化防止剤の具体例としては、以下のような酸化防止剤が挙げられる。
この硬化触媒は、(A)成分のシリコーン樹脂の硬化に用いるための縮合触媒であり、(A)成分の安定性、被膜の硬度、無黄変性、硬化性などを考慮して選択される。例えば、有機金属触媒として、有機酸亜鉛、ルイス酸触媒、有機アルミニウム化合物、有機チタニウム化合物等が好適に用いられる。具体的には安息香酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、p−ターシャリーブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、塩化アルミニウム、過塩素酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、エチルアセトアセテ−トアルミニウムジ(ノルマルブチレ−ト)、アルミニウム-n-ブトキシジエチルアセト酢酸エステル、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸錫等が例示される。中でも、安息香酸亜鉛が好ましく使用される。
本発明の組成物には、樹脂成分と無機充填剤との結合強度を強くするために、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤を配合することができる。
このようなカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではないが、アミン系のシランカップリング剤のように150℃以上に放置した場合にシリコーン樹脂が変色するものはあまり好ましくない。
その他、本発明のエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、樹脂の性質を改善する目的で種々のシリコーンパウダー、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、ワックス類、ハロゲントラップ材、難燃材等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。
本発明の組成物は、(B)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するトリアジン誘導体エポキシ樹脂、及び(C)酸無水物硬化剤を溶融混合して(B)及び(C)成分をあらかじめプレポリマー化し、このプレポリマー化工程中に該(B)及び(C)成分に(A)熱硬化性シリコーン樹脂を更に溶融混合し、得られた溶融混合物に(D)白色顔料、及び(E)(D)成分の白色顔料以外の無機充填剤を混合することにより製造することができる。
即ち、(A)、(B)及び(C)成分の混合物、(D)白色顔料、(E)無機充填剤、及び場合によっては硬化促進剤、酸化防止剤、その他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して、エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物から成る成形材料とすることができる。
実施例、比較例で使用した原料を以下に示す。
A1−1:下記合成例1で合成した(A1)オルガノポリシロキサン
A2−1:下記合成例2で合成した(A2)オルガノポリシロキサン
B−1:トリアジン誘導体エポキシ樹脂:トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート(TEPIC−S:日産化学(株)製商品名)
C−1:ヘキサヒドロ無水フタル酸(リカシッドHH:新日本理化(株)製商品名)
C−2:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(リカシッドMH:新日本理化(株)製商品名)
D−1:二酸化チタン ルチル型(CR−95、石原産業(株)製、平均粒径0.28μm)
E−1:溶融球状シリカA:(ES−105、東海ミネラル(株)製、平均粒径45μm)
E−2:溶融球状シリカB:(N−MSR−04、(株)龍森製、平均粒径4um)
E−3:溶融球状シリカC:(SO−25R、(株)アドマテック製、平均粒径0.5um)
F−1:リン系硬化促進剤;第4級ホスホニウムブロマイド(U−CAT5003、サンアプロ(株)製商品名)
G−1:ヒンダードフェノール系酸化防止剤:テトラキス[メチレン−3−(3´、5´−ジ−t−ブチル−4´−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(AO−60、ADEKA(株)製商品名)
H−1:安息香酸亜鉛(和光純薬工業(株)製)
I−1:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン (KBM−803、信越化学工業(株)製)
J−1:エステル系離型剤(カオーワックス220、花王(株)製)
メチルトリクロロシラン100質量部、トルエン200質量部を1Lのフラスコに入れ、氷冷下で水8質量部、イソプロピルアルコール60質量部の混合液を液中滴下した。内温は−5〜0℃で5〜20hrかけて滴下し、その後加熱して還流温度で20分間撹拌した。それから室温まで冷却し、水12質量部を30℃以下、30分間で滴下し、20分間撹拌した。更に水25質量部を滴下後、40〜45℃で60分間撹拌した。その後水200部をいれて有機層を分離した。この有機層を中性になるまで洗浄し、その後共沸脱水、濾過、減圧ストリップをすることにより、下記式(A−1)で示される無色透明の固体(融点76℃、重量平均分子量3,060)36.0質量部の熱硬化性オルガノポリシロキサン(A1−1)を得た。
(CH3)1.0Si(OC3H7)0.07(OH)0.10O1.4
フェニルメチルジクロロシラン100g(4.4モル%)、フェニルトリクロロシラン2100g(83.2モル%)、Si数21個の両末端クロルジメチルシリコーンオイル2400g(12.4モル%)、トルエン3000gを混合し、水11000g中に混合した上記シランを滴下し30〜50℃で1時間共加水分解する。その後、30℃で1時間熟成後、水を入れて洗浄し、その後共沸脱水、濾過、減圧ストリップをすることにより、150℃での溶融粘度5Pa.s、無色透明のオルガノポリシロキサン(A2−1)を得た。
下記表1に示す割合で(A)、(B)及び(C)成分を配合し、所定の条件で加熱することにより、(A)、(B)及び(C)成分の混合物を得た。
表2及び表3に示す配合(質量部)で、各種成分を配合し、二本熱ロールを用いて製造し、冷却、粉砕して白色エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を得た。表3中の比較例のプレポリマー化の有無は、(A)成分は含めずに、(B)及び(C)成分のみをプレポリマー化した場合を「有」、(B)及び(C)成分のプレポリマー化を行わなかった場合を「無」で示す。
EMMI規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で行った。
JIS−K6911規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で成形し、150℃、2時間ポストキュアーした。ポストキュアーした試験片を室温(25℃)にて、曲げ強度及び曲げ弾性率を測定した。
成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒の条件で、直径50mm、厚さ3mmの円形の硬化物を作成し、175oCの各時間の反射率をエス・デイ・ジー(株)製X-rite8200を使用して450nmでの光反射率を測定した。
Claims (8)
- (A)熱硬化性シリコーン樹脂、
(B)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するトリアジン誘導体エポキシ樹脂、
(C)酸無水物硬化剤、
(D)白色顔料、及び
(E)(D)成分の白色顔料以外の無機充填剤、
を含む白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法であって、
(B)及び(C)成分を溶融混合してあらかじめプレポリマー化し、このプレポリマー化工程中に該(B)及び(C)成分に(A)熱硬化性シリコーン樹脂を更に溶融混合し、得られた溶融混合物に(D)白色顔料、及び(E)(D)成分の白色顔料以外の無機充填剤を混合することを特徴とする、製造方法。 - 更に(F)硬化促進剤及び(G)酸化防止剤を配合せしめる、請求項1に記載の熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
- (A)成分と、(B)成分及び(C)成分と混合物との配合比率が、質量比で(A)/[(B)+(C)]=5/95〜95/5である、請求項1又は2に記載の白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
- (A)熱硬化性シリコーン樹脂が、
(A1)重量平均分子量(ポリスチレン換算)が500〜20000である、下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサン成分と、
(A2)下記式(2)で示される構造を含むオルガノポリシロキサン成分
とを、(A1)/(A2)=100/0〜50/50の質量配合比で含むものである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4−a−b−c)/2 (1)
(式(1)中、R1は同一又は異種の炭素数1〜4の炭化水素基を示し、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、0.801≦a+b+c<2を満たす数である。)、
- (B)成分のトリアジン誘導体エポキシ樹脂が、1,3,5−トリアジン核誘導体エポキシ樹脂である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
- (C)成分の酸無水物硬化剤が、非芳香族系で且つ不飽和結合を有さない酸無水物である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
- 〔(C)成分中の酸無水物の当量数〕/〔(B)成分中のエポキシ基の当量数〕が0.6〜2.2である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の製造方法により白色熱硬化性エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物を製造し、更にこれでLEDリフレクターを封止する光半導体装置用プレモールドパッケージの製造方法。
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