JP6038429B2 - ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品 - Google Patents
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Description
背景技術
発明の概要
(A)末端カルボキシル基量が30meq/kg以下であるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
(B)カルボジイミド化合物;(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量を1とした場合、カルボジイミド官能基量が0.3〜2当量となる量
(C)繊維状充填剤;20〜100重量部
(D)ポリカーボネート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂;15〜65重量部
を配合してなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を成形してなる成形品、特にインサート成形品である。
また、本発明は、
(A)末端カルボキシル基量が30meq/kg以下であるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部、
(B)カルボジイミド化合物;(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量を1とした場合、カルボジイミド官能基量が0.3〜2当量となる量、
(C)繊維状充填剤;20〜100重量部および
(D)ポリカーボネート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂;15〜65重量部
を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物である。
また、本発明は、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を樹脂材料とするインサート射出成形品である。
さらに、本発明は、(A)末端カルボキシル基量が30meq/kg以下であるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
(B)カルボジイミド化合物;(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量を1とした場合、カルボジイミド官能基量が0.3〜2当量となる量
(C)繊維状充填剤;20〜100重量部
(D)ポリカーボネート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂より選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂;15〜65重量部
を配合することを含む上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を製造する方法である。
さらに、本発明は、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形することを含む成形品またはインサート成型品を製造する方法である。
発明の詳細な説明
かかるグラフト共重合体は、特に耐ヒートショック性の改善に効果がある。
α−オレフィン(例えばエチレン)とα,β−不飽和酸のグリシジルエステルから成るオレフィン系共重合体は、通常よく知られたラジカル重合反応により共重合させることによって得ることができる。α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルとの比率は、α−オレフィン70〜99重量%、α,β−不飽和酸のグリシジルエステル1〜30重量%が好適である。
また、前記スチレン系エラストマーは、(メタ)アクリル酸、無水マレイン酸などの酸又は酸無水物で変性された酸変性エラストマー、グリシジル基やエポキシ基を有する共重合性モノマー(グリシジル(メタ)アクリレートなど)を用いたり、エラストマーの不飽和結合をエポキシして得られたエポキシ変性エラストマーなどの反応性官能基を有するエラストマーであってもよい。
代表的なスチレン系エラストマーとしては、スチレン−ジエン−スチレンブロック共重合体[スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)など]、水素添加ブロック共重合体[スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(又は水添(スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体))(SEBS)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(又は水添(スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体))(SEPS)、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、ランダムスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加重合体など]、これらの共重合体に官能基(エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基など)が導入された変性共重合体[ジエンの不飽和結合がエポキシ化されたエポキシ化スチレン−ジエン共重合体(エポキシ化スチレン−ジエン−スチレンブロック共重合体又はその水素添加重合体など)など]が例示できる。
コアシェル系エラストマーのシェル層は、ビニル系重合体が用いられる。ビニル系重合体は、芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、メタクリル酸エステル系単量体、及びアクリル酸エステル単量体の中から選ばれた少なくとも一種の単量体を重合あるいは共重合させて得られる。かかるコアシェル型共重合体のゴム層とシェル層は、通常グラフト共重合によって結合されている。このグラフト共重合化は、必要な場合には、ゴム層の重合時にシェル層と反応するグラフト交差剤を添加し、ゴム層に反応基を与えた後、シェル層を形成させることによって得られる。グラフト交差剤としては、シリコーン系ゴムでは、ビニル結合を有したオルガノシロキサンあるいはチオールを有したオルガノシロキサンが用いられ、好ましくはアクロキシシロキサン、メタクリロキシシロキサン、ビニルシロキサンが使用される。
特に、帯電防止剤や着色剤、滑剤、可塑剤はカルボキシル基や水酸基、アミノ基を含む場合が多いが、カルボジイミド基と反応する可能性があるため、なるべくこのような官能基を含まないものが望ましい。
本発明において、成形性向上のため、離型剤を添加することも可能である。いずれの離型剤も好ましく用いられるが、例えば、オレフィン系重合体、脂肪酸アミド化合物、脂肪酸エステル化合物などが挙げられる。特に好ましくは、カルボジイミド化合物との反応性が低いと推定されるオレフィン系重合体、油化学協会法2,4,9,2-71(ピリジン・無水酢酸法)により測定される水酸基価100以下の脂肪酸エステル化合物が用いられる。
カルボキシル基、水酸基またはアミノ基を含む添加剤は用いないことが好ましい。
押出機により練り込みペレット化する場合、押出機中での樹脂温度が240〜300℃となるように押出機シリンダー温度を設定することが好ましい。さらに好ましくは250〜270℃である。240℃より低い場合は、ポリブチレンテレフタレートとカルボジイミドの反応が不十分で耐加水分解性、耐ヒートショック性が不足したり、溶融物の粘度が高いため繊維状充填剤が折れてしまい必要な機械物性が得られないおそれがある。300℃を超える場合は樹脂の分解が生じやすくなり、耐加水分解性、耐ヒートショック性が不足するおそれがある。
成形する場合も同様に、成形機中の樹脂温度が240〜300℃となるように押出機シリンダー温度を設定することが好ましい。さらに好ましくは250〜270℃である。この範囲外だと上記同様、諸物性の不足するおそれがある。また、射出成形時の金型温度は、好ましくは40〜100℃、さらに好ましくは60〜90℃の範囲である。40℃より低いと後収縮が発生し歪が生じて目的の形状が得られなかったり、耐ヒートショック性が不足するおそれがある。100℃を超える場合は成形サイクルに長時間を要し、量産性が低下してしまう。
実施例
実施例1〜9、比較例1〜5
表1に示す成分を秤量後ドライブレンドし、30mmφ2軸押出機((株)日本製鋼所製TEX-30)を用いて溶融混練しペレットを作成した(シリンダー温度260℃、吐出量15kg/h、スクリュー回転数150rpm)。次いで、このペレットから各試験片を作成し、各種物性を測定した。結果をあわせて表1に示す。
(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂
・(A-1) ウィンテックポリマー(株)製、固有粘度0.69、末端カルボキシル基量24meq/kg
・(A-2) ウィンテックポリマー(株)製、固有粘度0.70、末端カルボキシル基量44meq/kg
(B) カルボジイミド化合物
・(B-1) 芳香族カルボジイミド化合物;ラインケミージャパン(株)製、スタバックゾールP
・(B-2) 芳香族カルボジイミド化合物;ラインケミージャパン(株)製、スタバックゾールP400
(C) ガラス繊維
・(C-1) 日本電気硝子(株)製、ECS03-T127
(D) 熱可塑性樹脂
・(D-1) 帝人化成(株)、L-1225(ポリカーボネート樹脂)
・(D-2) 帝人ファイバー(株)製、FK-DCX(ポリエチレンテレフタレート樹脂)
(E) リン系安定剤
・(E-1) 第一リン酸カルシウム
・(E-2) 旭電化工業(株)製 アデカスタブPEP-36
(F) エラストマー
・(F-1) (株)クラレ製、セプトン4055(ポリスチレン−ポリ(エチレン−エチレン/プロピレン)ブロック・ポリスチレン共重合体)
(G) 離型剤
・(G-1) コグニスジャパン(株)製 ロキシオールVPG861 水酸基価20以下(ペンタエリスリトールステアリン酸エステル)
・(G-2) 三和化成工業(株)製 サンワックス165P(低分子量ポリエチレン)
・(G-3) 理研ビタミン(株)製 リケマールB-150 水酸基価80(ソルビタン脂肪酸エステル)
[溶融粘度特性]
ISO11443に準拠しシリンダー温度260℃、剪断速度1000sec-1で測定した。
[耐ヒートショック性]
ペレットを用いて、樹脂温度260℃、金型温度65℃、射出時間25秒、冷却時間10秒で、試験片成形用金型(縦22mm、横22mm、高さ51mmの角柱内部に縦18mm、横18mm、高さ30mmの鉄芯をインサートする金型)に、一部の樹脂部の最小肉厚が1mmとなるようにインサート射出成形し、インサート成形品を製造した。得られたインサート成形品について、冷熱衝撃試験機を用いて140℃にて1時間30分加熱後、−40℃に降温して1時間30分冷却後、さらに140℃に昇温する過程を1サイクルとする耐ヒートショック試験を行い、成形品にクラックが入るまでのサイクル数を測定し、耐ヒートショック性を評価した。
[プレッシャークッカーテスト]
ペレットを用いて、樹脂温度260℃、金型温度80℃、射出時間15秒、冷却時間15秒で、ISO3167引張り試験片を射出成形し、ISO527により引張り強さを測定した。次いで、引張り試験片をプレッシャークッカー試験機で121℃、100%RH条件で50hrおよび100hr暴露する。暴露前後の引張り強さから引張り強さ保持率を計算した。
[そり性]
ペレットを用いて、樹脂温度260℃、金型温度65℃、射出時間25秒、冷却時間10秒で、平板成形用金型(80×80×1.5mmt、ゲート幅2mm)にて平板を射出成形し、24時間後の平面度を測定した。
Claims (8)
- (A)末端カルボキシル基量が5〜25meq/kgであるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
(B)カルボジイミド化合物;(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量を1とした場合、カルボジイミド官能基量が1.2〜2当量となる量
(C)繊維状充填剤;20〜100重量部
(D)ポリカーボネート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂より選ばれる1種以上
の熱可塑性樹脂;15〜65重量部
を配合してなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 - (B)カルボジイミド化合物が芳香族カルボジイミド化合物である請求項1記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- (A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が0.67〜0.90である請求項1又は2記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- 更に(E)リン系安定剤を(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し0.02〜0.5重量部配合してなる請求項1〜3の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- 更に(F)エラストマーを(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し5〜15重量部配合してなる請求項1〜4の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
- 請求項1〜5の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を樹脂材料とするインサート射出成形品。
- (A)末端カルボキシル基量が5〜25meq/kgであるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
(B)カルボジイミド化合物;(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量を1とした場合、カルボジイミド官能基量が0.8〜2当量となる量
(C)繊維状充填剤;20〜100重量部
(D)ポリカーボネート樹脂及びポリエチレンテレフタレート樹脂より選ばれる1種以上
の熱可塑性樹脂;15〜65重量部
を配合することを含む請求項1〜3の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を製造する方法。 - 請求項1〜5の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を射出成形することを含む請求項7記載の成形品を製造する方法。
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