JP6034279B2 - 配線基板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
2 :半導体素子接続パッド
3S :信号用の外部接続パッド
3G :接地用の外部接続パッド
4 :絶縁板
5 :絶縁層
11 :帯状配線導体
12S :信号用のスルーホール導体
12G :接地用のスルーホール導体
13 :上面側信号用接続導体
14 :下面側信号用接続導体
15 :ビア導体
16 :コア用の接地導体層
16a :開口部
Claims (1)
- コア用の絶縁板の上下面にビルドアップ用の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の下面に第1の方向に沿って互いに隣接して配置された一対の信号用の外部接続パッドと、前記絶縁基板の下面に、前記一対の信号用の外部接続パッド同士の中間点を前記第1の方向に対して垂直な方向に通る垂線を挟んで対称となるように前記信号用の外部接続パッドに隣接して配置された一対の接地用の外部接続パッドと、前記絶縁板を貫通するようにして設けられており、前記一対の信号用の外部接続パッド同士の中間点を挟んで前記垂線の上方に互いに隣接するように配置された一対の信号用のスルーホール導体と、前記絶縁板を貫通するようにして設けられており、前記信号用のスルーホール導体に隣接するように配置された一対の接地用のスルーホール導体と、前記絶縁板の下面における前記接地用の外部接続パッド上を含む領域に配置されており、前記一対の信号用のスルーホール導体を前記垂線方向に長い長孔形状で一括して取り囲む開口部を有するとともに前記接地用のスルーホール導体に接続されたコア用の接地導体層と、下面側の前記絶縁層における前記接地用の外部接続パッドから前記コア用の接地導体層にかけて形成されており、前記一対の接地用の外部接続パッドと前記コア用の接地導体層とを前記垂線を挟んだ両側で接続するビアホール導体と、下面側の前記絶縁層における前記信号用の外部接続パッドから前記信号用のスルーホール導体にかけて形成されており、下面側の前記絶縁層を貫通するビア導体を介して前記一対の信号用の外部接続パッドと前記一対の信号用のスルーホール導体とを接続する一対の下面側信号用接続導体と、上面側の前記絶縁層の表面に形成されており、一端部が前記信号用のスルーホール導体の近傍上に位置するとともに該一端部から前記第1の方向に沿って互いに並行して延在する一対の信号用の帯状配線導体と、上面側の前記絶縁層における前記信号用のスルーホール導体から前記帯状配線導体の前記一端部にかけて形成されており、上面側の前記絶縁層を貫通するビア導体を介して前記一対の信号用のスルーホール導体と前記一対の帯状配線導体とを接続する一対の上面側信号用接続導体と、前記上面側の前記絶縁層表面に形成されており、前記一対の帯状配線導体と対向するように配置されたビルドアップ用の接地導体層と、上面側の前記絶縁層における前記接地用のスルーホール導体から前記ビルドアップ用の接地導体層下にかけて形成されており、前記一対の接地用のスルーホール導体と前記ビルドアップ用の接地導体層を接続する上ビアホール導体と、を具備して成る配線基板であって、前記一対の接地用のスルーホール導体は、互いに前記開口部を挟んだ位置に配置されていることを特徴とする配線基板。
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