JP6003884B2 - 基板処理装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、2011年4月25日に出願された特願2011−097122号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置100の構成を示す図である。
図1に示すように、基板処理装置100は、帯状の基板(例えば、シート状のフィルム部材)Sを供給する基板供給部2と、基板Sの表面(被処理面)Saに対して処理を行う基板処理部3と、基板Sを回収する基板回収部4と、これらの各部を制御する制御部CONTと、を有している。基板処理部3は、基板供給部2から基板Sが送り出されてから、基板回収部4によって基板Sが回収されるまでの間に、基板Sの表面に各種処理を実行するための基板処理装置100を備える。この基板処理装置100は、基板S上に例えば有機EL素子、液晶表示素子等の表示素子(電子デバイス)を形成する場合に用いることができる。
図2に示すように、基板処理部3は、3つの処理室11〜13を有している。処理室11〜13は、仕切り部14によって仕切られている。
洗浄装置43には、当該洗浄装置43の内部に配置され、基板Sを案内する案内ローラーR24及び洗浄処理が終了した基板Sを洗浄装置43内から処理室11内に搬出する案内ローラーR25が備えられている。鍍金装置44には、当該鍍金装置44の内部に配置され、基板Sを案内する案内ローラーR28と、鍍金処理が終了した基板Sを鍍金装置44から処理室11内に搬出する案内ローラーR29とが備えられている。
図3及び図4に示すように、加熱ユニット50は、筐体60及び筐体60内を加熱する加熱部70を有している。
図5に示すように、加熱装置51〜53は、Y方向に複数並んで配置された複数の加熱ユニット50を有している。当該複数の加熱ユニット50は、隣接する加熱ユニット50同士が連結された状態となっている。なお、図5では、加熱ユニット50の第一の開口端60aの蓋部を省略している。
図6に示す構成では、処理室12において複数の加熱ユニット50を連結させた加熱装置51がY方向に複数(3つ)並んで配置された構成となっている。このように、加熱ユニット50あるいは加熱装置51をY方向に並べて配置させることで、図7に示すような加熱ユニット50をX方向に並べて配置させた構成に比べて、処理室12のスペースを節約することができる。
図8に示すように、張力解消機構92及び93は、方向転換ローラー94a及び94b(方向転換部94)と、ニップローラー95a及び95b(ニップ部95)とを有している。方向転換ローラー94a及び94bは、基板Sが重力方向(−Z方向)に弛むように基板Sの搬送方向を転換する。具体的には、基板Sのうち方向転換ローラー94aと方向転換ローラー94bとの間の部分Sbが弛んだ状態となる。また、方向転換ローラー94aには温度調整機構(基板温調部)94cが設けられている。温度調整機構94cにより、基板Sのうち方向転換ローラー94aに接触する部分の温度が調整されることになる。なお、当該温度調整機構94cは、省略可能である。
また、図2では、処理装置10として、塗布装置、加熱装置、露光装置、現像装置、洗浄装置、鍍金装置の組合せを例に説明したが、この組合せに限定されない。また、この処理装置10をX方向又はY方向に複数配置させてもよい。すなわち、案内ローラーR30を介して、他の処理装置10の塗布装置に基板Sを搬送させて、上記の動作を繰り返し行うことにより、基板Sに表示素子の構成要素が順次形成される。この場合、複数の処理装置10を複数配置させた場合、複数の露光装置EXの露光精度や解像度を互いに異なるものにしてもよい。
この処理装置10をY方向に複数配置した場合、上述したように、図5に示すような複数の加熱ユニット50、すなわち、隣接する加熱ユニット50を連結した構成を用いることができる。
例えば、上記実施形態では、振動除去装置91の構成としては、図8に示すような張力解消機構92及び93を用いた構成としたが、これに限られることは無い。振動除去装置91として、例えば図9〜図11にそれぞれ示すような構成であっても構わない。
図9は、振動除去装置91における張力解消機構92及び93の別の構成例としての、振動吸収機構192及び193を示している。
振動吸収機構192及び193は、方向転換ローラー194a及び194b(方向転換部194)と、振動吸収部196とを有している。
当該振動吸収機構292及び293は、方向転換ローラー294a及び294b(方向転換部294)と、振動吸収部297とを有している。振動吸収部297は、ローラー297aと、当該ローラー297aの円筒面に形成された振動吸収層297bとを有している。
振動付与機構392及び393は、方向転換ローラー394a及び394b(方向転換部394)と、振動発生部398とを有している。振動発生部398は、ローラー398aと、当該ローラー398aを振動させる振動調整部398bと、基板Sのうちローラー398aの下流側の位置における振動を検出するセンサ398cとを有している。
また、図10に示す振動吸収機構292の構成において、例えば方向転換ローラー294aとローラー297aとが処理室12に配置され、方向転換ローラー294bが処理室13に配置され、振動吸収機構293の構成において、方向転換ローラー294aが処理室13に配置され、ローラー297aと方向転換ローラー294bとが処理室12に配置された構成であっても構わない。
更に、図11に示す振動付与機構392の構成において、例えば方向転換ローラー394aとローラー398aとが処理室12に配置され、方向転換ローラー394bが処理室13に配置され、振動吸収機構393の構成において、方向転換ローラー394aが処理室13に配置され、ローラー398aと方向転換ローラー394bとが処理室12に配置された構成であっても構わない。
例えば、処理室12と処理室13との間には、図14に示すように、振動除去装置91に加え、異物の移動を抑制する異物移動抑制装置84や、気体及び液体の移動を規制する流体移動規制装置85、基板Sの温度を調整する温調装置(基板温調部)86などが設けられた構成であっても構わない。
図14では、基板Sの搬送方向の上流側から下流側へ、異物移動抑制装置84、流体移動規制装置85、温調装置86及び振動除去装置91の順で配置されている。また、上記の振動除去装置91、異物移動抑制装置84、流体移動規制装置85、温調装置86の少なくとも1つは、処理室11と処理室12との間に配置されても構わない。
また、図2では、処理装置10として、塗布装置、加熱装置、露光装置、現像装置、洗浄装置、鍍金装置の組合せを例に説明したが、この組合せに限定されない。また、この処理装置10をX方向又はY方向に複数配置させてもよい。すなわち、案内ローラーR30を介して、他の処理装置10の塗布装置に基板Sを搬送させて、上記の動作を繰り返し行うことにより、基板Sに表示素子の構成要素が順次形成される。この場合、複数の処理装置10を複数配置させた場合、複数の露光装置EXの露光精度や解像度を互いに異なるものにしてもよい。この処理装置10をY方向に複数配置した場合、上述したように、図5に示すような複数の加熱ユニット50、すなわち、隣接する加熱ユニット50を連結した構成を用いることができる。
本実施形態においては、処理室11〜13の室内の圧力をそれぞれ独立に調整する構成にしてもよい。
例えば、露光装置EXを収容する処理室13には、光学系の表面に付着する異物(パーティクル)が他の処理室、例えば処理室12から侵入しないように、処理室13の室内の圧力を処理室12の圧力より高くしておくことが望ましい。また、処理室11では、複数の液体を使用するので、これら液体が処理室12内に浸入しないように、処理室13の室内の圧力を処理室12の圧力より高くしておくことが望ましい。
また、3つの処理室の圧力は、3つの処理室のうち、処理室13の圧力を最も高くし、処理室11の圧力を最も低くし、処理室12を処理室13と処理室11の間の圧力に設定してもよい。
Claims (14)
- 帯状に形成された基板に対し、それぞれ処理を行う複数の処理部と、
前記複数の処理部における、共通サブプロセスを実行可能な第一処理部を収容する第一処理室と、
前記複数の処理部のうち、第二処理部を収容する第二処理室と、
前記第一処理室及び前記第二処理室のそれぞれに前記基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記共通サブプロセスの前記第一処理部は加熱処理工程を含み、
前記第一処理室には、
前記搬送部によって搬送される前記基板を搬入する搬入口と、
前記搬入口から搬入された前記基板を収容する収容室と、
前記基板を搬出する搬出口とで構成される複数の筐体と、
前記収容室に収容される前記基板を加熱する為に前記複数の筐体に対して共通して設けられている加熱部と、
が設けられる基板処理装置。 - 前記第一処理部は、前記収容室における前記基板の搬送速度及び搬送経路のうち少なくとも一方を前記筐体毎に調整する調整機構を有する
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第一処理部は、前記収容室内で、前記基板を複数回折り返す折り返し部を有する
請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記加熱部は、前記基板に対して電磁波を照射する照射部を有する
請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記第一処理室と前記第二処理室とを接続する接続部を更に備え、
前記搬送部は、前記基板が前記接続部を通過するように当該基板を案内する案内部を有する
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記案内部は、前記基板の温度を調整する基板温調部を有する
請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記第一処理室及び前記第二処理室は、重力方向に並んで配置されている
請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記共通プロセスとしてのウェット処理工程を実行可能な複数の第三処理部を収容する第三処理室を更に備え、
前記第三処理室は、前記重力方向に関し、前記第一処理室及び前記第二処理室の下方に配置され、かつ前記ウェット処理工程で発生する廃棄物を回収する回収部が設けられている
請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記基板は、基板供給部にロール状に巻かれた可撓性を有するシート状のフィルム部材であり、
前記複数の処理部の各々は、前記シート状のフィルム部材の表面に電子デバイスのパターンを形成する為に、塗布装置、成膜装置、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置、加熱装置のいずれかを1つを含む、
請求項1から請求項8のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 可撓性を有する帯状のシート基板を長尺方向に搬送しつつ、前記シート基板上に電子デバイスを形成するデバイス製造方法であって、
液体による感光性の膜が形成された前記シート基板を乾燥させる第1の加熱処理と、該第1の加熱処理後の前記膜に所定のパターンを形成する露光処理と、該露光処理後に所定の液体材料を使って前記シート基板を処理するウェット処理と、該ウェット処理後に前記シート基板を乾燥させる第2の加熱処理とを順番に施す際に、
前記第1の加熱処理を行なう加熱処理部と前記第2の加熱処理を行なう加熱処理部とを共に第一処理室に収容し、前記露光処理を行なう露光処理部を仕切り部によって前記第一処理室と仕切られる第二処理室に収容し、前記ウェット処理を行なうウェット処理部を仕切り部によって前記第一処理室と仕切られる第三処理室に収容し、
前記仕切り部の各々に形成される接続部又は開口部を通して、前記第一処理室から、前記第二処理室、前記第三処理室、および前記第一処理室の順番で前記シート基板を長尺方向に搬送する搬送経路を設定するデバイス製造方法。 - 前記第三処理室に収容される前記ウェット処理部は、現像液を使って前記シート基板を現像する現像装置、洗浄液を使って前記シート基板を洗浄する洗浄装置、鍍金液を使って前記シート基板上にパターンを形成する鍍金装置のいずれかである
請求項10に記載のデバイス製造方法。 - 前記第1の加熱処理の前に前記液体による感光性の膜を前記シート基板上に形成する成膜処理部を、前記第三処理室に収容する
請求項11に記載のデバイス製造方法。 - 前記第一処理室及び前記第二処理室を、重力方向に並んで配置する
請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のデバイス製造方法。 - 前記第三処理室は、前記重力方向に関し、前記第一処理室及び前記第二処理室の下方に配置され、かつ前記ウェット処理部で発生する廃棄物を回収する回収部を備える
請求項13に記載のデバイス製造方法。
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