JP5992182B2 - 半導体基板及びその製造方法、並びに半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施の形態を、図1に基づいて説明する。
以下、本発明に係る半導体基板の利点について説明する。
本発明の第2の実施の形態を、図2〜図3に基づいて説明する。なお、前述した第1の例と同一部分については、その説明を省略し、同一符号を付す。
まず、直径4インチの(100)Si基板1を洗浄後、1wt%のフッ化水素酸で処理して水素終端させた。次いで、分子線エピタキシー(MBE;Molecular beam epitaxial)装置にSi基板1を導入した。基板温度を300℃に設定し、Asの供給をはじめ、成膜開始前に予めAsの雰囲気になるように準備した。As量は、イオンゲージで測定したフラックスで10-8Torr台とした。
本発明の第3の実施の形態を、図4〜図8に基づいて説明する。なお、前述した各例と同一部分については、その説明を省略し、同一符号を付す。
まず、化合物半導体基板100の製造方法の第1の変形例を、図4に係る実施例2として説明する。
次に、化合物半導体基板100の製造方法の第2の変形例を、図5に係る実施例3として説明する。
図6は、本発明の化合物半導体基板100の比較例1である、印加電流と測定電圧との相関関係を示す。
図7は、本発明の化合物半導体基板100の実施例1(図中のA点)、実施例2(図中のB点)、実施例3(図中のC点)、および比較例1(図中のD点)のInSb層2の膜厚に対する電子移動度の変化を示す比較例2である。
図8は、本発明の化合物半導体基板100の実施例1(図中のA点)、実施例2(図中のB点)、実施例3(図中のC点)、および比較例1(図中のD点)のInSb層2の膜厚に対するシートキャリア濃度の変化を示す比較例3である。
本発明の第4の実施の形態について説明する。なお、前述した各例と同一部分については、その説明を省略し、同一符号を付す。
2 InSb層
3 第1の格子緩和層(第1の化合物半導体層)
4 活性層
5 第2の格子緩和層(第2の化合物半導体層)
100 半導体基板(化合物半導体基板)
Claims (13)
- 導電性である基板上に化合物半導体が積層された半導体基板であって、
前記導電性である基板上に形成されたInSb層と、
前記InSb層上に形成された第1の格子緩和層と、
前記第1の格子緩和層に形成された化合物半導体の活性層と
を備え、
前記化合物半導体の活性層は、InAs m Sb n (m+n=1;0≦m≦1、0≦n≦1)からなる活性層として構成されたことを特徴とする半導体基板。 - 前記第1の格子緩和層は、InxGayAlzSb(x+y+z=1:0≦x<1、0≦y≦1、0≦z≦1)からなる第1の化合物半導体層として構成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板。
- 前記化合物半導体の活性層上に、第2の格子緩和層をさらに形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体基板。
- 前記第2の格子緩和層は、InxGayAlzSbからなる第2の化合物半導体層として構成されたことを特徴とする請求項3に記載の半導体基板。
- 前記第2の格子緩和層上に、第3の格子緩和層をさらに形成したことを特徴とする請求項3または4に記載の半導体基板。
- 前記第3の格子緩和層は、GaAsからなる第3の化合物半導体層として構成されたことを特徴とする請求項5に記載の半導体基板。
- 前記化合物半導体の活性層の膜厚が、0.03μm以上0.1μm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の半導体基板。
- 前記InSb層の膜厚が、0.1μm以上0.3μm以下であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体基板。
- 前記導電性である基板の結晶の面方位が、(100)、(111)、(110)であること、若しくは、(100)、(111)、(110)方向に対して10°以内で傾いていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体基板。
- 前記導電性である基板は、バルク単結晶基板又は最上層がSiである薄膜基板であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体基板。
- 前記InSb層は、Asを一部に含む領域を有することを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体基板。
- 半導体装置であって、
請求項1乃至11のいずれかに記載の半導体基板と、
前記半導体基板の化合物半導体に接続されたオーミック電極と
からなる半導体素子として構成したことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子は、電子デバイス、磁気センサ、ホール素子、光デバイスのいずれかであることを特徴とする請求項12に記載の半導体装置。
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