JP5987384B2 - 三次元構造体、及びその製造方法 - Google Patents
三次元構造体、及びその製造方法 Download PDFInfo
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以下、本発明の第1の実施形態について図面を用いながら説明する。図1は本発明の第1の実施形態における三次元構造体と、その製造工程の概要とを示す図である。具体的には、図1(a)〜(f)は、本発明の第1の実施形態における三次元構造体の製造工程を示し、図1(g)は、本発明の第1の実施形態における三次元構造体を示している。
まず、図1(a)に示す基材100を用意する。次に、例えばリソグラフィなどの公知パターン形成技術を用いて、図1(b)に示すレジストパターンである繰り返し線状パターン11を基材100上に塗布したフォトレジスト(感光性樹脂)1に形成する。該フォトレジスト1に形成した繰り返し線状パターン11を、例えばドライエッチングなどの公知の技術を用いて基材100に転写し、残ったフォトレジストを除去し、図1(c)に示す表面に繰り返し線状パターン11が形成された基材101を得る。なお、「繰り返し線状パターン11」は、複数本の直線状のレジストパターンが互いに平行かつ所定間隔をあけて並ぶように形成されたものである。図1(b)に示される例では、縦方向に延びる複数本のレジストパターンが横方向に並んでいる。図1(b)においては、繰り返し線状パターン11をハッチングで示している。
以下、本発明の第2の実施形態について図面を用いながら説明する。図2は本発明の第2の実施形態における三次元構造体と、その製造工程の概要とを示す図である。具体的には、図2(a)〜(f)は、本発明の第2の実施形態における三次元構造体の製造工程を示し、図2(g)は、本発明の第2の実施形態における三次元構造体を示している。なお、図2(e)には、図2(f)に示すd1の深さの格子に符号「1」を付し、図2(f)に示すd2の深さの格子に符号「2」を付し、図2(f)に示すd3の深さの格子に符号「3」を付している。
まず、図2(a)に示す石英基板200を用意する。次に、石英基板200表面に、荷電粒子線リソグラフィ用のレジスト2を塗布し、図2(b)に示すレジストパターンである繰り返し線状パターン21を荷電粒子線リソグラフィにより形成する。形成されるレジストパターンが繰り返し線状であるため、可変成型ビーム方式の荷電粒子線描画装置を用いることで工程時間を短縮できる。次に、残ったレジスト2をエッチングマスクとして例えばドライエッチングなどの公知の技術を用いてレジスト2の繰り返し線状パターン21を石英基板200に転写し、レジストを除去して、図2(c)に示す、繰り返し線状パターン21が転写された石英基板201を得る。なお、「繰り返し線状パターン21」は、複数本の直線状のレジストパターンが互いに平行かつ所定間隔をあけて並ぶように形成されたものである。図2(b)に示される例では、縦方向に延びる複数本のレジストパターンが横方向に並んでいる。図2(b)においては、繰り返し線状パターン21をハッチングで示している。また、石英基板200への繰り返し線状パターン21の転写工程において形成されたパターンの溝の深さをd1とする。d1の値を大きくする場合など、必要に応じてクロムやニッケル、珪素などをレジスト2と石英基板200の間に設け、ハードマスクとして用いることも可能である。その場合、レジスト2に形成された繰り返し線状パターン21をハードマスクに転写する工程を、石英基板200への転写工程の前に設ける必要がある。
以下、本発明の第3の実施形態について図面を用いながら説明する。図3は本発明の第3の実施形態における三次元構造体と、その製造工程の概要とを示す図である。具体的には、図3(a)〜(j)は、本発明の第3の実施形態における三次元構造体の製造工程を示し、図3(k)は、本発明の第3の実施形態における三次元構造体を示している。図4は、図3に示される製造工程(i)(j)を拡大して示す図である。なお、図4(i)には、図4(j)に示すh1の深さの格子に符号「1」を付し、図4(i)に示すh2の深さの格子に符号「2」を付し、以下、図4(j)に示す対応関係に従って、各格子に符号「3」〜「15」を付している。
まず、図3(a)に示すシリコン基板300を用意する。次に、シリコン基板300の表面に、荷電粒子線リソグラフィ用のレジスト3を塗布し、図3(b)に示すレジストパターンである繰り返し線状パターン31を荷電粒子線リソグラフィにより形成する。形成するパターンが線状であるため、可変成型ビーム方式の荷電粒子線描画装置を用いることで工程時間を短縮できる。次に、残ったレジスト3をエッチングマスクとして例えばドライエッチングなどの公知の技術を用いてレジスト3の繰り返し線状パターン31をシリコン基板300に転写し、レジスト3を除去して、図3(c)に示す、繰り返し線状パターン31が転写されたシリコン基板301を得る。なお、「繰り返し線状パターン31」は、複数本の直線状のレジストパターンが互いに平行かつ所定間隔をあけて並ぶように形成されたものである。図3(b)に示される例では、縦方向に延びる複数本のレジストパターンが横方向に並んだものの一部(一本)を示している。図3(b)においては、繰り返し線状パターン31をハッチングで示している。また、シリコン基板300への繰り返し線状パターン31の転写工程において形成されたパターンの溝の深さをh1とする。h1の値を大きくする場合など、必要に応じてクロムやニッケル、二酸化珪素などをレジスト3とシリコン基板300の間に設け、ハードマスクとして用いることも可能である。その場合、レジスト3に形成された繰り返し線状パターン31をハードマスクに転写する工程を、シリコン基板300への転写工程の前に設ける必要がある。
まず、フォトマスク用石英ガラス基板を用意し、該石英ガラス基板表面に膜厚50nmのクロム(Cr)膜をスパッタリングにより形成した。スパッタリングに用いたCrターゲットは純度99.995%である。スパッタチャンバ内にArを100sccm導入し、スパッタチャンバ内の圧力0.3Paとした。DC電源より500Wターゲット下部の電極へ印加し、プラズマ放電させ、Cr膜を成膜した。
2、3・・・レジスト
11、12、21、22、31、32、34、36・・・繰り返し線状パターン
13、23、33、35、37・・・格子状パターン
100、101、102・・・基材
200、201、202・・・石英基板
300、301、302、303、304・・・シリコン基板
Claims (8)
- 平面視でM行N列で表される格子状パターンを有する三次元立体構造において、
第m行第n列の格子と第(m−1)行第(n−1)列の格子との間の高低差が、
第m行第n列の格子と第(m−1)行第n列の格子との間の高低差と、第m行第n列の格子と第m行第(n−1)の格子との間の高低差の和、または差の絶対値に等しく、
前記格子状パターンの格子の段数は、5段以上16段以下であることを特徴とする三次元構造体。
ここで、M、Nは2以上の整数、mは2以上M以下の任意の整数、nは2以上N以下の任意の整数である。 - 格子1辺の長さが10nmから10μmの間であることを特徴とする請求項1記載の三次元構造体。
- 隣接する格子間の段差が10nmから10μmの間であることを特徴とする請求項1記載の三次元構造体。
- 各格子内に平面が存在していることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の三次元構造体。
- 請求項1に記載の三次元立体構造の製造方法であって、
基板上に第1の繰り返し線状パターンのエッチングマスクパターンを形成する工程と、該エッチングマスクパターンを基板に転写する工程と、該エッチングマスクを除去する工程とを有する第1の工程と、
前記基板上に、前記第1の繰り返し線状パターンと垂直となるように設計された第2の繰り返し線状パターンのエッチングマスクパターンを形成する工程と、該エッチングマスクパターンを前記基板に転写する工程と、該エッチングマスクを除去する工程とを有する第2の工程と、
前記基板上に、前記第1の繰り返し線状パターンと同方向に延び、かつ、前記第1の繰り返し線状パターンの溝幅よりも狭い溝幅の第3の繰り返し線状パターンのエッチングマスクパターンを形成する工程と、該エッチングマスクパターンを基板に転写する工程と、該エッチングマスクを除去する工程とを有する第3の工程と、
前記基板上に、前記第3の繰り返し線状パターンと垂直となるように設計され、かつ、前記第1の繰り返し線状パターンの溝幅よりも狭い溝幅の第4の繰り返し線状パターンのエッチングマスクパターンを形成する工程と、該エッチングマスクパターンを基板に転写する工程と、該エッチングマスクを除去する工程とを有する第4の工程と、を具備することを特徴とする三次元構造体の製造方法。 - 基板上に、請求項1から請求項4までのいずれかに記載の三次元構造体が形成されたインプリント用モールド。
- 基板の材料が珪素、または二酸化珪素で構成されることを特徴とする、請求項6記載のインプリント用モールド。
- 請求項6または請求項7記載のインプリント用モールドを用いたインプリント法により三次元構造体を複製することを特徴とする、三次元構造体の製造方法。
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