JP6794308B2 - マイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法 - Google Patents
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Description
本発明は、レンズを二次元的に配列してなるマイクロレンズアレイを製造するための金型の作製方法に関する。
液晶ディスプレイのバックライト、有機ＥＬ（Electro Luminescence）デバイス、および、その他の各種の光学デバイスにおいて、微細なレンズ（マイクロレンズ）を二次元的に配列してなるマイクロレンズアレイ構造を有する基板あるいはフィルムが利用されている。以下の説明では、『マイクロレンズアレイ構造を有する基板あるいはフィルム』を、単に『マイクロレンズアレイ』とも言う。
マイクロレンズアレイの製造方法としては、一例として、形成するマイクロレンズの反転形状が形成された金型を用いる方法が知られている。
この金型を用いるマイクロレンズアレイの製造においては、まず、基板となるフィルム（シート状物）の表面に熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成する。次いで、この樹脂層に金型を押圧することで、金型の形状を転写して、この状態で樹脂層を硬化する。最後に、金型を硬化した樹脂層から剥離することで、マイクロレンズアレイを製造する。
この金型を用いるマイクロレンズアレイの製造においては、まず、基板となるフィルム（シート状物）の表面に熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂からなる樹脂層を形成する。次いで、この樹脂層に金型を押圧することで、金型の形状を転写して、この状態で樹脂層を硬化する。最後に、金型を硬化した樹脂層から剥離することで、マイクロレンズアレイを製造する。
近年では、マイクロレンズアレイには、さらなる微細化および多様化等が要求されている。特に、微細化の要求に対応して、微細なマイクロレンズアレイを高精度に製造できる金型を、高精度に作製できる方法が重要になっている。そのため、マイクロレンズアレイを製造するための金型の作製方法が、各種、提案されている。
例えば、特許文献１には、基板上にマスク層を形成し、基板上の第１の領域に対応してマスク層にマスク開口部を形成し、第１の領域に包含される第２の領域を開口領域とする凹部を形成し、さらに、マスク開口部を介して凹部が形成された基板をエッチングしてレンズ形状を形成することが記載されている。
また。特許文献２には、上面に開口を有し、断面が少なくとも２段の凹部を基板本体に形成し、凹部が形成された基板本体を、凹部の内周面を基点として等方的にエッチングすることにより、レンズ形状を形成することが記載されている。
また。特許文献２には、上面に開口を有し、断面が少なくとも２段の凹部を基板本体に形成し、凹部が形成された基板本体を、凹部の内周面を基点として等方的にエッチングすることにより、レンズ形状を形成することが記載されている。
さらに、特許文献３には、基板上にマスクを形成する第１工程： マスクの上にレジストを形成する第２工程： レジストに複数の第１開口部をパターニングして形成する第３工程： 第１開口部を介してマスクにエッチング処理を施して、複数の第２開口部を形成する第４工程： 第１開口部および第２開口部を介して基板をエッチングして複数の初期孔を形成する第５工程： 複数の第１開口部を介してマスクに等方性エッチングを行って、第２開口部の口径を広げる第６工程： レジストを除去する第７工程： 第２開口部を介して基板に異方性エッチングを行って初期孔を掘り進めて、第２開口部に対して開口する第１の穴と、第１の穴の底部に開孔した第２の穴からなる掘り込み穴を開口する第８工程： 第２開口部を介して基板に等方性エッチングを施して、折り込み穴を掘り進めて、直線と複数の曲線とからなる、レンズ形状に対応する凹部を形成する第９工程： マスクを除去する第１０工程： および、凹部に透明樹脂を充填してマイクロレンズを形成する第１１工程： を行うマイクロレンズの製造方法が記載されている。
特許文献１および２に記載される方法では、基板の上に形成したマスクに対して、複数種のフォトマスクを用いた複数回のフォトリソグラフィを行って、基板の上にレンズ形状に対応する球面を近似した階段状のマスクを形成する。次いで、マスクを介して基板をエッチングすることで、基板にマスクの階段状構造を転写する。最後に、マスクを除去して、階段状構造を形成した基板を、さらにエッチングすることで、階段状構造の球面化を行って、マイクロレンズアレイに対応するマイクロレンズ構造を形成している。
しかしながら、この方法では、複数回のフォトリソグラフィが必要であるために、工程が複雑で、高い生産性を得ることが困難である。また、複数回のフォトリソグラフィを行うため、露光時におけるフォトマスクの位置ズレ（アライメントズレ）によって、レンズ形状精度の悪化、レンズ間の形状バラツキの増大等の精度低下が生じやすい。特に、マイクロレンズが微細な場合には、露光時におけるフォトマスクの位置ズレの影響が無視できなくなる。
しかしながら、この方法では、複数回のフォトリソグラフィが必要であるために、工程が複雑で、高い生産性を得ることが困難である。また、複数回のフォトリソグラフィを行うため、露光時におけるフォトマスクの位置ズレ（アライメントズレ）によって、レンズ形状精度の悪化、レンズ間の形状バラツキの増大等の精度低下が生じやすい。特に、マイクロレンズが微細な場合には、露光時におけるフォトマスクの位置ズレの影響が無視できなくなる。
他方、特許文献３に記載される方法では、基板上にマスク層とレジスト層とを形成し、レジスト層に形成した開口パターンをマスク層および基板に、順次、転写加工した後、マスク層を選択的に等方性エッチングしてマスク層の開口幅を拡大させ、開口幅が拡大されたマスク層を介して基板をエッチング加工することで、マイクロレンズに対応する球面を近似した階段状構造を形成している。
この方法では、露光工程が１回であるため、複数回の露光を行うことで生じるフォトマスクの位置ズレの問題は生じない。
ここで、マイクロレンズの形状精度を高くするためには、基板に形成する階段状構造の段数を多くする必要がある。しかしながら、特許文献３に記載される方法では、２段を超える階段状構造を形成することは困難である。そのため、特許文献３に記載される方法では、微細な構造のマイクロレンズに対応して、金型を高精度に形成することは、困難である。特にレンズの直径とレンズの厚さとの比率（厚さ／直径）が低いマイクロレンズを製造する場合には、２段の階段状構造を起点に基板を球面化するエッチング処理では、所望の形状および球面精度を有する金型を得ることは難しい。
この方法では、露光工程が１回であるため、複数回の露光を行うことで生じるフォトマスクの位置ズレの問題は生じない。
ここで、マイクロレンズの形状精度を高くするためには、基板に形成する階段状構造の段数を多くする必要がある。しかしながら、特許文献３に記載される方法では、２段を超える階段状構造を形成することは困難である。そのため、特許文献３に記載される方法では、微細な構造のマイクロレンズに対応して、金型を高精度に形成することは、困難である。特にレンズの直径とレンズの厚さとの比率（厚さ／直径）が低いマイクロレンズを製造する場合には、２段の階段状構造を起点に基板を球面化するエッチング処理では、所望の形状および球面精度を有する金型を得ることは難しい。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、微細なマイクロレンズを配列してなるマイクロレンズアレイを高精度に製造できる金型を、高い球面形状精度で作製できるマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法は、基板の一方の表面に、製造するマイクロレンズアレイのパターンを有するレジストマスクを形成するマスク形成工程、
レジストマスクを介した基板の選択的なエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、複数回、繰り返し行うことにより、基板に、マイクロレンズに対応する仮の凹部を形成する凹部形成工程、
基板からレジストマスクを除去する除去工程、および、
基板をエッチングすることにより、仮の凹部を製造用凹部とする仕上げ工程、を行うことを特徴とするマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法を提供する。
レジストマスクを介した基板の選択的なエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、複数回、繰り返し行うことにより、基板に、マイクロレンズに対応する仮の凹部を形成する凹部形成工程、
基板からレジストマスクを除去する除去工程、および、
基板をエッチングすることにより、仮の凹部を製造用凹部とする仕上げ工程、を行うことを特徴とするマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法を提供する。
このような本発明のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法において、凹部形成工程で形成する仮の凹部の深さを、仕上げ工程で形成する製造用凹部よりも深くするのが好ましい。
また、凹部形成工程におけるレジストマスクを介した基板の選択的なエッチングが、等方性エッチングであるのが好ましい。
また、凹部形成工程におけるレジストマスクのスリミングの基板の面方向の大きさを、漸次、少なくするのが好ましい。
また、製造するマイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの厚さをｔ［μｍ］、直径をｄ［μｍ］とした場合に、『ｔ／ｄ』で示されるアスペクト比が０．５以下であるのが好ましい。
また、凹部形成工程において、レジストマスクを介した基板の選択的なエッチングを、３〜１０回行うのが好ましい。
また、マスク形成工程において、製造するマイクロレンズアレイのパターンとして、形成するマイクロレンズの直径の半分以下の開口パターンをレジストマスクに形成するのが好ましい。
さらに、マスク形成工程で形成するレジストマスクの厚さが、形成するマイクロレンズの半径以上であるのが好ましい。
また、凹部形成工程におけるレジストマスクを介した基板の選択的なエッチングが、等方性エッチングであるのが好ましい。
また、凹部形成工程におけるレジストマスクのスリミングの基板の面方向の大きさを、漸次、少なくするのが好ましい。
また、製造するマイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの厚さをｔ［μｍ］、直径をｄ［μｍ］とした場合に、『ｔ／ｄ』で示されるアスペクト比が０．５以下であるのが好ましい。
また、凹部形成工程において、レジストマスクを介した基板の選択的なエッチングを、３〜１０回行うのが好ましい。
また、マスク形成工程において、製造するマイクロレンズアレイのパターンとして、形成するマイクロレンズの直径の半分以下の開口パターンをレジストマスクに形成するのが好ましい。
さらに、マスク形成工程で形成するレジストマスクの厚さが、形成するマイクロレンズの半径以上であるのが好ましい。
このような本発明によれば、微細なマイクロレンズを配列してなるマイクロレンズアレイを高精度に製造できるマイクロレンズアレイ製造用金型を、高い球面形状精度で作製できる。
以下、本発明のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
なお、以下の説明では、『マイクロレンズアレイ製造用金型』を、単に『金型』とも言う。
なお、以下の説明では、『マイクロレンズアレイ製造用金型』を、単に『金型』とも言う。
図１および図２に、本発明の金型の作製方法の一例を概念的に示す。
本発明の金型の作製方法は、基板１０の一方の表面にレジストマスク１２を形成し、このレジストマスク１２に、製造するマイクロレンズアレイのパターンを有する開口パターン（レジストホール）１２ａを形成し（マスク形成工程）、その後、レジストマスク１２を介した基板１０の選択的なエッチングおよびレジストマスク１２のスリミングを、交互に複数回、繰り返し行って、仮の凹部１４を形成し（凹部形成工程）、レジストマスク１２を除去した後（除去工程）、基板１０をエッチングすることで、仮の凹部を製造用凹部１６として（仕上げ工程）、マイクロレンズアレイ製造用の金型を作製するものである。
なお、本発明において、エッチングおよびスリミングは、共に、複数回、行うが、図１および図５に示すように、エッチングの方が、１回、回数が多い。
本発明の金型の作製方法は、基板１０の一方の表面にレジストマスク１２を形成し、このレジストマスク１２に、製造するマイクロレンズアレイのパターンを有する開口パターン（レジストホール）１２ａを形成し（マスク形成工程）、その後、レジストマスク１２を介した基板１０の選択的なエッチングおよびレジストマスク１２のスリミングを、交互に複数回、繰り返し行って、仮の凹部１４を形成し（凹部形成工程）、レジストマスク１２を除去した後（除去工程）、基板１０をエッチングすることで、仮の凹部を製造用凹部１６として（仕上げ工程）、マイクロレンズアレイ製造用の金型を作製するものである。
なお、本発明において、エッチングおよびスリミングは、共に、複数回、行うが、図１および図５に示すように、エッチングの方が、１回、回数が多い。
図１は、基板１０とレジストマスク１２との積層体を、基板１０の表面と垂直な方向で切断した断面図である。また、図２は、基板１０とレジストマスク１２との積層体を、基板１０の表面と垂直な方向のレジストマスク１２側から見た平面図である。図１の断面は、図２の左側上段に示すＩ−Ｉ線での断面である。
構成を明確に示し、かつ、基板１０とレジストマスク１２とを明確に区別するために、図１ではハッチングを省略し、図１および図２において、レジストマスク１２に斜線を付す。
構成を明確に示し、かつ、基板１０とレジストマスク１２とを明確に区別するために、図１ではハッチングを省略し、図１および図２において、レジストマスク１２に斜線を付す。
図１および図２においては、図面を簡略化するために、４個のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイに対応する金型を例示しているが、本発明は、これに限定はされず、液晶ディスプレイおよび有機ＥＬデバイス等に用いられるマイクロレンズアレイのような、多数のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイに対応する金型でも良い。
また、製造するマイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの配列にも、特に制限はない。従って、マイクロレンズの配列は、図２に示す六方細密充填に対応するような千鳥配列（ハニカム配列）以外にも、例えば、正方格子状の配列であってもよく、あるいは、規則性を有さない配列であってもよい。
また、製造するマイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの配列にも、特に制限はない。従って、マイクロレンズの配列は、図２に示す六方細密充填に対応するような千鳥配列（ハニカム配列）以外にも、例えば、正方格子状の配列であってもよく、あるいは、規則性を有さない配列であってもよい。
本発明の金型の作製方法において、基板１０には、特に制限はなく、マイクロレンズアレイを製造するための金型に利用されている、公知の基板（板状物、シート状物）が、各種、利用可能である。従って、基板１０としては、シリコンウエハ、ガラス基板および金属基板等の各種の基板が利用可能である。
中でも、表面の平坦性、欠陥の少なさ、清浄性、純度、および、エッチング加工性等の点で、半導体用シリコンウエハを基板１０として用いるのが好ましい。
中でも、表面の平坦性、欠陥の少なさ、清浄性、純度、および、エッチング加工性等の点で、半導体用シリコンウエハを基板１０として用いるのが好ましい。
本発明の金型の作製方法では、最初に、マスク形成工程を行う。
マスク形成工程では、まず、図１の左側上段に示すように、基板１０の一方の主面に、レジストマスク１２を形成する。
レジストマスク１２には、特に制限はなく、リソグラフィ等で用いられている公知のレジスト材料からなるレジストマスクが、全て利用可能である。従って、レジストマスク１２としては、基板１０の形成材料、目的とするマイクロレンズの形状およびサイズ等に応じた、公知の材料からなる物を用いれば良い。レジストマスク１２としては、一例として、市販のｉ線露光用レジスト、ｇ線露光用レジスト、ＫｒＦ露光用レジスト、ＡｒＦ露光用レジスト、液浸ＡｒＦ用レジスト、および、電子線用レジスト等が例示される。
マスク形成工程では、まず、図１の左側上段に示すように、基板１０の一方の主面に、レジストマスク１２を形成する。
レジストマスク１２には、特に制限はなく、リソグラフィ等で用いられている公知のレジスト材料からなるレジストマスクが、全て利用可能である。従って、レジストマスク１２としては、基板１０の形成材料、目的とするマイクロレンズの形状およびサイズ等に応じた、公知の材料からなる物を用いれば良い。レジストマスク１２としては、一例として、市販のｉ線露光用レジスト、ｇ線露光用レジスト、ＫｒＦ露光用レジスト、ＡｒＦ露光用レジスト、液浸ＡｒＦ用レジスト、および、電子線用レジスト等が例示される。
レジストマスク１２の形成方法にも、特に制限は無く、レジストマスク１２となるレジスト材料に応じた公知の方法で形成すればよい。
例えば、基板１０として半導体用シリコンウエハを用いる場合、膜厚の均一性および欠陥低減等の観点から、塗布方法はスピン塗布を利用するのが好ましい。なお、レジスト材料を塗布した後は、残留溶媒を除去するために、レジスト材料の種類および塗布膜厚等に応じたベーキング処理（加熱処理（ベーク））を施すのが好ましい。
例えば、基板１０として半導体用シリコンウエハを用いる場合、膜厚の均一性および欠陥低減等の観点から、塗布方法はスピン塗布を利用するのが好ましい。なお、レジスト材料を塗布した後は、残留溶媒を除去するために、レジスト材料の種類および塗布膜厚等に応じたベーキング処理（加熱処理（ベーク））を施すのが好ましい。
本発明の金型の作製方法においては、基板１０とレジストマスク１２との密着性を向上させるため、レジストマスク１２の形成に先立ち、基板１０のレジストマスク１２の形成面に、ＨＭＤＳ（hexamethyldisilazane）処理を行うのが好ましい。
ＨＭＤＳ処理方法には、特に制限はなく、ベーパー処理法、ならびに、ＨＭＤＳ液のスピン塗布およびベーキング処理による方法等、公知の方法が利用可能である。
ＨＭＤＳ処理方法には、特に制限はなく、ベーパー処理法、ならびに、ＨＭＤＳ液のスピン塗布およびベーキング処理による方法等、公知の方法が利用可能である。
レジストマスク１２の厚さには、制限はなく、作製するマイクロレンズの配列および形状等に応じて、最適な厚さを、適宜、選択すればよい。
ここで、レジストマスク１２は、エッチングおよびスリミングを繰り返し行う、後述する凹部形成工程における最後のエッチングが完了するまで残存する必要がある。従って、必要なレジストマスク１２の膜厚については、予め各種のエッチング条件でのレジストマスク１２のエッチング速度を調べておき、その結果に応じて、最適な厚さを、適宜、設定するのが好ましい。なお、エッチング速度の測定方法は、公知の方法がすべて利用可能である。エッチング速度の測定方法としては、一例として、後述する実施例で行っている方法が例示される。
特に、酸素プラズマ（Ｏ2プラズマ）によるレジストマスク１２のスリミング（水平方向寸法削減）時には、レジストマスク１２の膜厚の減少すなわち垂直方向寸法も減少量が大きい。この点を考慮すると、レジストマスク１２の厚さは、金型が形成するマイクロレンズの半径以上が好ましく、半径の１．５倍以上がより好ましく、半径の２倍以上がさらに好ましい。
その反面、レジストマスク１２が厚すぎると、レジスト材料の塗布性および貫通孔を形成する際の露光性が低減する可能性がある。この点を考慮すると、レジストマスク１２の厚さは、１〜５０μｍとするのが好ましい。
ここで、レジストマスク１２は、エッチングおよびスリミングを繰り返し行う、後述する凹部形成工程における最後のエッチングが完了するまで残存する必要がある。従って、必要なレジストマスク１２の膜厚については、予め各種のエッチング条件でのレジストマスク１２のエッチング速度を調べておき、その結果に応じて、最適な厚さを、適宜、設定するのが好ましい。なお、エッチング速度の測定方法は、公知の方法がすべて利用可能である。エッチング速度の測定方法としては、一例として、後述する実施例で行っている方法が例示される。
特に、酸素プラズマ（Ｏ2プラズマ）によるレジストマスク１２のスリミング（水平方向寸法削減）時には、レジストマスク１２の膜厚の減少すなわち垂直方向寸法も減少量が大きい。この点を考慮すると、レジストマスク１２の厚さは、金型が形成するマイクロレンズの半径以上が好ましく、半径の１．５倍以上がより好ましく、半径の２倍以上がさらに好ましい。
その反面、レジストマスク１２が厚すぎると、レジスト材料の塗布性および貫通孔を形成する際の露光性が低減する可能性がある。この点を考慮すると、レジストマスク１２の厚さは、１〜５０μｍとするのが好ましい。
基板１０の一面にレジストマスク１２を形成したら、次いで、図１の左側２段目および図２上段に示すように、開口パターン１２ａを形成する。開口パターン１２ａは、マイクロレンズアレイ用金型が形成するマイクロレンズの中心と、中心を一致させて形成する。
これにより、マスク形成工程が終了する。
これにより、マスク形成工程が終了する。
開口パターン１２ａは、形成するマイクロレンズと中心が一致していれば、形状には制限はない。従って、開口パターン１２ａは、円筒状でも六角筒等の角筒状でもよいが、正多角筒状および円筒状が好ましく、円筒状がより好ましい。
開口パターン１２ａは、壁面が基板１０の表面に対して垂直となるように形成するのが好ましい。
開口パターン１２ａは、壁面が基板１０の表面に対して垂直となるように形成するのが好ましい。
開口パターン１２ａの大きさには、特に制限はない。開口パターン１２ａの大きさとは、基板１０の面方向の大きさである。以下の説明において、特に断りがない場合には、面方向とは、基板１０の主面の面方向を示す。主面とは、板状物の最大面である。
ここで、開口パターン１２ａが大きすぎると、後述する仕上げ工程におけるエッチングで十分な球面化を行うことが困難になり、場合によっては、製造用凹部１６の底面すなわち形成するマイクロレンズの中心が平面状になってしまう。この点を考慮すると、開口パターン１２ａの大きさは、形成するマイクロレンズの直径の半分以下が好ましく、１／４以下がより好ましく、１／５以下がさらに好ましい。
なお、後述する正六角形など、形成する製造用凹部の開口面すなわち形成するマイクロレンズの形状（平面形状）が、円形ではなく、多角形あるいは不定形である場合には、製造用凹部の開口面に内接する最大の円の直径を、マクロレンズの直径と見なせばよい。この点に関しては、前述のマイクロレンズの半径も同様である。
ここで、開口パターン１２ａが大きすぎると、後述する仕上げ工程におけるエッチングで十分な球面化を行うことが困難になり、場合によっては、製造用凹部１６の底面すなわち形成するマイクロレンズの中心が平面状になってしまう。この点を考慮すると、開口パターン１２ａの大きさは、形成するマイクロレンズの直径の半分以下が好ましく、１／４以下がより好ましく、１／５以下がさらに好ましい。
なお、後述する正六角形など、形成する製造用凹部の開口面すなわち形成するマイクロレンズの形状（平面形状）が、円形ではなく、多角形あるいは不定形である場合には、製造用凹部の開口面に内接する最大の円の直径を、マクロレンズの直径と見なせばよい。この点に関しては、前述のマイクロレンズの半径も同様である。
レジストマスク１２への開口パターン１２ａの形成方法にも、特に制限はなく、公知の方法が、全て利用可能である。
従って、レジストマスク１２の露光では、レジストマスク１２の形成材料、形成するマイクロレンズアレイのパターンおよびサイズ、ならびに、開口パターン１２ａの形成面積等に応じて、露光光源および露光装置を、適宜、選択すればよい。一例として、マスクアナライザーおよびステッパー等のマスク露光装置による露光、ならびに、電子線描画装置およびレーザ描画装置等の描画装置による露光が利用可能である。
従って、レジストマスク１２の露光では、レジストマスク１２の形成材料、形成するマイクロレンズアレイのパターンおよびサイズ、ならびに、開口パターン１２ａの形成面積等に応じて、露光光源および露光装置を、適宜、選択すればよい。一例として、マスクアナライザーおよびステッパー等のマスク露光装置による露光、ならびに、電子線描画装置およびレーザ描画装置等の描画装置による露光が利用可能である。
また、露光後の現像も、レジストマスク１２の形成材料に応じた公知の現像液で行えばよい。一般的には、ＴＭＡＨ（tetramethyl ammonium hydroxide）等のアルカリ性現像液、および、有機溶媒系の現像液等が用いられる。
図１の左側２段目および図２の上段に示すように、レジストマスク１２に開口パターン１２ａを形成したら、次いで、凹部形成工程を行う。
凹部形成工程では、まず、レジストマスク１２を介して、基板１０の選択的なエッチングを行い、図１の左側３段目に示すように、１段目の凹部を基板１０に形成する。この１段目の凹部の領域が、仮の凹部１４の底すなわち製造用凹部１６の底で、マイクロレンズの中心すなわち頂点に対応する。
図１および図２に示す例では、基板１０のエッチングは、基板１０の厚さ方向のみにエッチングを行う異方性エッチングである。凹部形成工程において、基板１０の選択的なエッチングを異方性エッチングで行う方法は、形成するマイクロレンズの厚さｔと直径ｄとのアスペクト比『ｔ／ｄ』が大きいマイクロレンズアレイを製造する金型の作製に好適である。このアスペクト比については、後に詳述する。
このエッチングは、基板１０を選択的にエッチングするものであるが、図１に示されるように、レジストマスク１２もエッチングされて、若干、厚さが減る。
凹部形成工程では、まず、レジストマスク１２を介して、基板１０の選択的なエッチングを行い、図１の左側３段目に示すように、１段目の凹部を基板１０に形成する。この１段目の凹部の領域が、仮の凹部１４の底すなわち製造用凹部１６の底で、マイクロレンズの中心すなわち頂点に対応する。
図１および図２に示す例では、基板１０のエッチングは、基板１０の厚さ方向のみにエッチングを行う異方性エッチングである。凹部形成工程において、基板１０の選択的なエッチングを異方性エッチングで行う方法は、形成するマイクロレンズの厚さｔと直径ｄとのアスペクト比『ｔ／ｄ』が大きいマイクロレンズアレイを製造する金型の作製に好適である。このアスペクト比については、後に詳述する。
このエッチングは、基板１０を選択的にエッチングするものであるが、図１に示されるように、レジストマスク１２もエッチングされて、若干、厚さが減る。
基板１０のエッチングには、特に制限はなく、基板１０の形成材料に応じた公知の方法で行えばよい。
中でも、エッチング量の高精度な制御が可能である、および、エッチングの再現性等のの観点からプラズマエッチングが好ましい。プラズマエッチングの方式には特に制限は無いが、プラズマ密度と基板１０に印加するバイアスとを独立して制御できる方式が好ましい。この方法を実現できるプラズマ方式として、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasm）方式、２周波ＣＣＰ（Capacitively Coupled Plasma）方式、および、ＥＣＲ（Electron Cyclotron Resonance）方式等が例示される。
中でも、エッチング量の高精度な制御が可能である、および、エッチングの再現性等のの観点からプラズマエッチングが好ましい。プラズマエッチングの方式には特に制限は無いが、プラズマ密度と基板１０に印加するバイアスとを独立して制御できる方式が好ましい。この方法を実現できるプラズマ方式として、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasm）方式、２周波ＣＣＰ（Capacitively Coupled Plasma）方式、および、ＥＣＲ（Electron Cyclotron Resonance）方式等が例示される。
エッチングに用いるガス等も、特に制限はなく、基板１０の形成材料等に応じた、公知の物を用いればよい。
例えば、基板１０が半導体用シリコンウエハである場合には、フッ素元素、塩素元素、および臭素元素等を含有するガスをプラズマ中で分解して発生するフッ素ラジカル、塩素ラジカル、および、臭素ラジカル等によるエッチングが例示される。フッ素ラジカルを効率良く発生させるガスとしては、ＳＦ6、ＣＦ4、および、ＣＨＦ3等が例示される。塩素ラジカルを効率良く発生させるガスとしては、Ｃｌ2等が例示される。臭素ラジカルを効率よく発生させるガスとしては、Ｂｒ2、および、ＨＢｒ等が例示される。
また、プラズマを生成させるガスには、プラズマ密度を向上させるため、アルゴンガス等を添加ガスとして混合してもよい。
例えば、基板１０が半導体用シリコンウエハである場合には、フッ素元素、塩素元素、および臭素元素等を含有するガスをプラズマ中で分解して発生するフッ素ラジカル、塩素ラジカル、および、臭素ラジカル等によるエッチングが例示される。フッ素ラジカルを効率良く発生させるガスとしては、ＳＦ6、ＣＦ4、および、ＣＨＦ3等が例示される。塩素ラジカルを効率良く発生させるガスとしては、Ｃｌ2等が例示される。臭素ラジカルを効率よく発生させるガスとしては、Ｂｒ2、および、ＨＢｒ等が例示される。
また、プラズマを生成させるガスには、プラズマ密度を向上させるため、アルゴンガス等を添加ガスとして混合してもよい。
プラズマを生成するためのプラズマ励起電力（プラズマ励起パワー）にも、特に制限はない。プラズマ励起電力は、放電安定性が確保される範囲で高い電力を投入することで、基板１０のエッチング速度を高めることができる。
基板１０に印加するバイアス電力（バイアスパワー）にも、特に制限はない。しかしながら、バイアス電力を増加させすぎると、基板１０側に引き込むイオンの加速エネルギーが増大し、基板１０の異方性エッチングが進む反面、基板１０とレジストマスク１２とのエッチング選択性が低下してしまう。そのため、基板１０に印加するバイアス電力は、この点を考慮して決定するのが好ましい。
基板１０に印加するバイアス電力（バイアスパワー）にも、特に制限はない。しかしながら、バイアス電力を増加させすぎると、基板１０側に引き込むイオンの加速エネルギーが増大し、基板１０の異方性エッチングが進む反面、基板１０とレジストマスク１２とのエッチング選択性が低下してしまう。そのため、基板１０に印加するバイアス電力は、この点を考慮して決定するのが好ましい。
１回目の基板１０のエッチングを行ったら、次いで、レジストマスク１２のスリミング（Sliming）を行って、図１の左側下段に示すように、レジストマスク１２を面方向（水平方向）に削減して、開口パターン１２ａの径を拡大する。
従って、スリミングを行うことにより、基板１０の表面では、最初に形成した凹部の周辺もレジストマスク１２から露出する。
従って、スリミングを行うことにより、基板１０の表面では、最初に形成した凹部の周辺もレジストマスク１２から露出する。
レジストマスク１２のスリミング方法にも特に制限はないが、基板１０のエッチングと同様の理由で、同様のプラズマエッチングが好ましく利用される。
なお、スリミングに用いるガス（スリミングガス）は、基板１０をエッチングすることなく、レジストマスク１２のみをエッチングするラジカルを生成できるものであれば、各種のガスが利用可能である。本発明において、スリミングは、酸素ラジカルによるエッチングが好適に例示される。従って、スリミングにおけるラジカルの生成に用いるガスは、酸素元素を含有するガスが好ましく用いられる。酸素元素を含有するガスには、特に制限はないが、通常は酸素ガス（Ｏ2ガス）が用いられる。
また、レジストマスク１２のスリミングの際には、基板１０にバイアス電力を印加すると、レジストマスク１２の厚さ方向（垂直方向）のエッチング速度が増加してしまう。そのため、レジストマスク１２のスリミングの際には、基板１０にバイアス電力を印加しないことが好ましい。
なお、スリミングに用いるガス（スリミングガス）は、基板１０をエッチングすることなく、レジストマスク１２のみをエッチングするラジカルを生成できるものであれば、各種のガスが利用可能である。本発明において、スリミングは、酸素ラジカルによるエッチングが好適に例示される。従って、スリミングにおけるラジカルの生成に用いるガスは、酸素元素を含有するガスが好ましく用いられる。酸素元素を含有するガスには、特に制限はないが、通常は酸素ガス（Ｏ2ガス）が用いられる。
また、レジストマスク１２のスリミングの際には、基板１０にバイアス電力を印加すると、レジストマスク１２の厚さ方向（垂直方向）のエッチング速度が増加してしまう。そのため、レジストマスク１２のスリミングの際には、基板１０にバイアス電力を印加しないことが好ましい。
レジストマスク１２のスリミングを終了したら、先と同様にして、２回目の基板１０の選択的なエッチングを行う。
前述のように、基板１０には、先に開口パターン１２ａを広げる前のレジストマスク１２を介して凹部が形成されてる。従って、２回目の基板１０の選択的なエッチングを行うと、基板１０には、図１の右側上段および図２の２段目に示されるように、２段の階段状の凹部が形成される。
前述のように、基板１０には、先に開口パターン１２ａを広げる前のレジストマスク１２を介して凹部が形成されてる。従って、２回目の基板１０の選択的なエッチングを行うと、基板１０には、図１の右側上段および図２の２段目に示されるように、２段の階段状の凹部が形成される。
２回目の基板１０の選択的なエッチングを行ったら、先と同様にして、２回目のレジストマスク１２のスリミングを行って、図１の右側２段目に示すように、レジストマスク１２の開口パターン１２ａを、さらに拡大する。
２回目のレジストマスク１２のスリミングを行ったら、先と同様にして、３回目の基板１０の選択的なエッチングを行う。前述のように、基板１０には、２段の階段状の凹部が形成されている。従って、開口パターン１２ａをさらに広げた状態で基板１０のエッチングを行うと、基板１０には図１の右側３段目および図２の３段目に示されるように、３段の階段状の凹部が形成される。
２回目のレジストマスク１２のスリミングを行ったら、先と同様にして、３回目の基板１０の選択的なエッチングを行う。前述のように、基板１０には、２段の階段状の凹部が形成されている。従って、開口パターン１２ａをさらに広げた状態で基板１０のエッチングを行うと、基板１０には図１の右側３段目および図２の３段目に示されるように、３段の階段状の凹部が形成される。
図１および図２に示す例では、基板１０のエッチングとレジストマスク１２のスリミングとを繰り返し交互に行って、３回の基板１０のエッチングを行うことにより、形成するマイクロレンズに応じた球面を近似する仮の凹部１４を形成する。
これにより、凹部形成工程が終了する。
これにより、凹部形成工程が終了する。
なお、凹部形成工程において、基板１０の選択的なエッチング、および、レジストマスク１２のスリミングは、同じエッチング装置すなわち同じチャンバ内で行っても、異なるエッチング装置で行ってもよい。
金型の作製コストおよび生産性等を考慮すると、エッチングおよびスリミングに使用するガス等に応じて、可能であれば、基板１０の選択的なエッチング、および、レジストマスク１２のスリミングは、同じエッチング装置で行うのが好ましい。
金型の作製コストおよび生産性等を考慮すると、エッチングおよびスリミングに使用するガス等に応じて、可能であれば、基板１０の選択的なエッチング、および、レジストマスク１２のスリミングは、同じエッチング装置で行うのが好ましい。
後述するが、本発明の金型の作製方法では、仮の凹部１４を形成し、レジストマスク１２を除去した後、仕上げ工程において基板１０のエッチングを行い、図１の右側下段および図２の下段に示すように、仮の凹部１４の段差を取って球面化して、マイクロレンズに対応する製造用凹部１６とする。
従って、凹部形成工程では、図１の右側４段目に破線で示す、仮の凹部１４が近似する球面が、目標とする製造用凹部１６すなわち形成するマイクロレンズに対応する形状となるように、基板１０のエッチング量および回数、および、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定する。
従って、凹部形成工程では、図１の右側４段目に破線で示す、仮の凹部１４が近似する球面が、目標とする製造用凹部１６すなわち形成するマイクロレンズに対応する形状となるように、基板１０のエッチング量および回数、および、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定する。
ここで、図１および図２に示すように、隣接するマイクロレンズが離れているマイクロレンズアレイを製造する金型を作製する場合には、仕上げ工程でのエッチングにおける基板１０の表面と仮の凹部１４の底部とのエッチング速度は、ほぼ同じである。従って、エッチングされた基板１０の表面と、エッチングされた仮の凹部１４との相対的な高低差、つまり仮の凹部１４の深さは、ほぼ一定で、仮の凹部１４全体の球面化が進む。
また、仕上げ工程におけるエッチングで、仮の凹部１４の開口径すなわちマイクロレンズの直径は増大する。
また、仕上げ工程におけるエッチングで、仮の凹部１４の開口径すなわちマイクロレンズの直径は増大する。
従って、隣接するマイクロレンズが離れているマイクロレンズアレイを製造する金型を作製する場合には、仮の凹部１４の球面化に必要なエッチング量（エッチング時間）と、仮の凹部１４の開口直径の増加量（増加速度）とを考慮して、仮の凹部１４が近似する球面の開口が、製造用凹部１６の開口より小さくなり、かつ、仮の凹部１４が近似する球面の深さと、製造用凹部１６の深さとが等しくなるように、凹部形成工程における基板１０のエッチング量および回数、ならびに、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定する。
実質的には、仮の凹部１４の開口が、製造用凹部１６の開口より小さくなり、かつ、仮の凹部１４の深さと、製造用凹部１６の深さとが等しくなるように、凹部形成工程における基板１０のエッチング量および回数、ならびに、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定すればよい。
なお、基板１０のエッチング量および回数、ならびに、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定し、仮の凹部１４の球面誤差をより減少させて、仕上げ工程における基板１０のエッチング時間を低減し、仮の凹部１４の開口径の増大がほぼ無視できる場合には、仮の凹部１４が近似する球面と、製造用凹部１６の球面とを、等しくしてもよい。
実質的には、仮の凹部１４の開口が、製造用凹部１６の開口より小さくなり、かつ、仮の凹部１４の深さと、製造用凹部１６の深さとが等しくなるように、凹部形成工程における基板１０のエッチング量および回数、ならびに、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定すればよい。
なお、基板１０のエッチング量および回数、ならびに、レジストマスク１２のスリミング量を、適宜、設定し、仮の凹部１４の球面誤差をより減少させて、仕上げ工程における基板１０のエッチング時間を低減し、仮の凹部１４の開口径の増大がほぼ無視できる場合には、仮の凹部１４が近似する球面と、製造用凹部１６の球面とを、等しくしてもよい。
本発明の金型の作製方法において、凹部形成工程におけるレジストマスク１２を介した基板１０の選択的なエッチングの回数には、特に制限はないが、３回以上が好ましく、５回以上がより好ましい。基板１０の選択的なエッチング回数を３回以上とすることにより、仮の凹部１４の球面近似精度を向上でき、高精度な金型の作製が可能になる。
基板１０の選択的なエッチングの回数は、多い程、仮の凹部１４の球面近似精度を向上できため、高精度な金型を作製できる。その反面、基板１０の選択的なエッチングの回数が多いと、基板１０のエッチングで使用するガスとレジストマスク１２のスリミングで使用するガスとの切り換え回数、プラズマエッチングを利用する場合のプラズマ再点灯の回数が増大する。その結果、処理時間の長時間化、エッチング装置内のパーティクルの発生リスクが増加する。この点を考慮すると、基板１０の選択的なエッチングの回数は、１０回以下とするのが好ましい。
基板１０の選択的なエッチングの回数は、多い程、仮の凹部１４の球面近似精度を向上できため、高精度な金型を作製できる。その反面、基板１０の選択的なエッチングの回数が多いと、基板１０のエッチングで使用するガスとレジストマスク１２のスリミングで使用するガスとの切り換え回数、プラズマエッチングを利用する場合のプラズマ再点灯の回数が増大する。その結果、処理時間の長時間化、エッチング装置内のパーティクルの発生リスクが増加する。この点を考慮すると、基板１０の選択的なエッチングの回数は、１０回以下とするのが好ましい。
凹部形成工程が終了したら、次いで、図１の右側４段目および図２の４段目に示すように、基板１０からレジストマスク１２を除去する除去工程を行う。
除去工程におけるレジストマスク１２の除去方法には、特に制限はなく、レジストマスク１２の形成材料に応じて、公知の方法で行えばよい。従って、レジストマスク１２の除去は、有機溶剤による剥離でも、プラズマアッシング装置を用いて行ってよい。
また、レジストマスク１２の除去は、レジストマスク１２のスリミングと同じエッチング装置で行ってもよい。レジストマスク１２の除去を、レジストマスク１２のスリミングと同じエッチング装置で行う場合には、処理効率を高くするために、物理的なスパッタリングによる基板１０のエッチングが発生しない範囲で、基板１０にバイアス電力を印加してもよい。
除去工程におけるレジストマスク１２の除去方法には、特に制限はなく、レジストマスク１２の形成材料に応じて、公知の方法で行えばよい。従って、レジストマスク１２の除去は、有機溶剤による剥離でも、プラズマアッシング装置を用いて行ってよい。
また、レジストマスク１２の除去は、レジストマスク１２のスリミングと同じエッチング装置で行ってもよい。レジストマスク１２の除去を、レジストマスク１２のスリミングと同じエッチング装置で行う場合には、処理効率を高くするために、物理的なスパッタリングによる基板１０のエッチングが発生しない範囲で、基板１０にバイアス電力を印加してもよい。
除去工程が終了したら、最後に、基板１０のエッチングを行って、仮の凹部１４の段差を無くして球面化し、仮の凹部１４を製造用凹部１６として、マイクロレンズアレイ製造用の金型２０とする仕上げ工程を行う。
仕上げ工程では、図１の右側４段目に破線で示す、階段状の仮の凹部１４が近似する球面に応じて、製造用凹部１６がマイクロレンズに対応する目標とする球面となるように、仮の凹部１４を球面化するためのエッチングを行う。例えば、仮の凹部１４が、ある程度、球面になった後は、その後のエッチングを制御することで、製造用凹部１６すなわち形成するマイクロレンズの曲率半径をコントロールできる。
仕上げ工程では、図１の右側４段目に破線で示す、階段状の仮の凹部１４が近似する球面に応じて、製造用凹部１６がマイクロレンズに対応する目標とする球面となるように、仮の凹部１４を球面化するためのエッチングを行う。例えば、仮の凹部１４が、ある程度、球面になった後は、その後のエッチングを制御することで、製造用凹部１６すなわち形成するマイクロレンズの曲率半径をコントロールできる。
本発明の金型の作製方法では、このように、基板１０のエッチングおよびレジストマスク１２のスリミングを繰り返し行うことで、球面を近似する階段状の仮の凹部１４を形成するので、レジストマスク１２の開口パターン１２ａの中心が狂わない。すなわち、本発明では、１回の露光（フォトリソグラフィ）で、仮の凹部１４を形成できるので、生産性が高い。さらに、露光が１回で済むので、フォトマスクの位置ズレに起因する仮の凹部１４の形状精度の悪化および仮の凹部１４間の形状バラツキも生じないので、目的とするマイクロレンズに応じた高精度な仮の凹部１４を形成できる。
加えて、本発明では、基板１０のエッチングおよびレジストマスク１２のスリミングを繰り返し行うことで、階段状の仮の凹部１４を形成するので、仮の凹部１４の段数すなわち基板１０のエッチング回数を任意に設定でき、最適なエッチング回数によって、球面近似精度が高い階段状の仮の凹部１４を形成できる。
従って、本発明の金型の作製方法によれば、微細なマイクロレンズを配列してなるマイクロレンズアレイを高精度に製造できるマイクロレンズアレイ製造用金型を、高い球面形状精度で作製できる。
加えて、本発明では、基板１０のエッチングおよびレジストマスク１２のスリミングを繰り返し行うことで、階段状の仮の凹部１４を形成するので、仮の凹部１４の段数すなわち基板１０のエッチング回数を任意に設定でき、最適なエッチング回数によって、球面近似精度が高い階段状の仮の凹部１４を形成できる。
従って、本発明の金型の作製方法によれば、微細なマイクロレンズを配列してなるマイクロレンズアレイを高精度に製造できるマイクロレンズアレイ製造用金型を、高い球面形状精度で作製できる。
仕上げ工程における基板１０のエッチングは、基板１０を等方的にエッチング（等方性エッチング）できる方法であれば、特に制限はない。従って、仕上げ工程における基板１０のエッチングは、凹部形成工程におけるエッチングおよびスリミングと同じエッチング装置で行ってもよい。一例として、仕上げ工程における基板１０のエッチング方法としては、イオンエッチングおよびプラズマエッチング等が例示される。
また、仮の凹部を後述するように等方性のエッチングで形成する場合における、エッチング装置およびエッチング条件を用いてもよい。
また、仮の凹部を後述するように等方性のエッチングで形成する場合における、エッチング装置およびエッチング条件を用いてもよい。
前述のように、図１および図２に示す例は、隣接するマイクロレンズが離れているマイクロレンズアレイを製造する金型の作製を行うものである。この際には、仮の凹部１４が近似する球面の深さと、製造用凹部１６の深さとを同じ深さとし、仮の凹部１４が近似する球面の開口を製造用凹部１６の開口よりも小さくする。
これに対し、図３の下段に示すような、隣接するマイクロレンズ同士が面方向の全域で接触しているマイクロレンズアレイを製造する金型の作製を行う場合には、仮の凹部が近似する球面の深さを製造用凹部よりも深くし、また、仮の凹部が近似する球面の開口を製造用凹部の開口以下とする。実質的には、先と同様、仮の凹部の深さを、製造用凹部の深さよりも深くし、かつ、仮の凹部の開口を、製造用凹部の開口以下とすればよい。
なお、図３において、左側は図２と同様の平面図で、右側は図１と同様の断面を概念的に示す図である。
以下の説明では、隣接するマイクロレンズ同士が面方向の全域で接触しているマイクロレンズアレイを便宜的に『ギャップレス型のマイクロレンズアレイ』とも言う。
これに対し、図３の下段に示すような、隣接するマイクロレンズ同士が面方向の全域で接触しているマイクロレンズアレイを製造する金型の作製を行う場合には、仮の凹部が近似する球面の深さを製造用凹部よりも深くし、また、仮の凹部が近似する球面の開口を製造用凹部の開口以下とする。実質的には、先と同様、仮の凹部の深さを、製造用凹部の深さよりも深くし、かつ、仮の凹部の開口を、製造用凹部の開口以下とすればよい。
なお、図３において、左側は図２と同様の平面図で、右側は図１と同様の断面を概念的に示す図である。
以下の説明では、隣接するマイクロレンズ同士が面方向の全域で接触しているマイクロレンズアレイを便宜的に『ギャップレス型のマイクロレンズアレイ』とも言う。
図３の上段に示すように、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型を作製する際にも、先と同様に、マスク形成工程、凹部形成工程を行って仮の凹部２４を形成し、さらに、除去工程を行って基板１０からレジストマスクを除去する。
次いで、同様に、仕上げ工程において、基板１０に等方性エッチングを行う。
先の例と同様、仕上げ工程でエッチングを行うと、仮の凹部２４の開口径が拡大する。ここで、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型を作製する場合には、隣接する仮の凹部２４同士で、最も離間する開口端を含めて、開口端を面方向の全域で合体させる必要がある。
次いで、同様に、仕上げ工程において、基板１０に等方性エッチングを行う。
先の例と同様、仕上げ工程でエッチングを行うと、仮の凹部２４の開口径が拡大する。ここで、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型を作製する場合には、隣接する仮の凹部２４同士で、最も離間する開口端を含めて、開口端を面方向の全域で合体させる必要がある。
図３の２段目に示すように、仮の凹部２４の開口直径の増大が進むと、隣接する仮の凹部２４間の開口端が合体する。
また、仮の凹部２４の開口端が合体した後は、隣接する仮の凹部２４同士で合体した開口端は同速度で拡大するので、開口端は直線状になる。従って、例えば、図３に示す六方細密充填（ハニカム配列）のように仮の凹部２４を形成すると、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型では、基板１０の表面における製造用凹部２６は、ハニカム構造のようになる。
また、仮の凹部２４の開口端が合体した後は、隣接する仮の凹部２４同士で合体した開口端は同速度で拡大するので、開口端は直線状になる。従って、例えば、図３に示す六方細密充填（ハニカム配列）のように仮の凹部２４を形成すると、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型では、基板１０の表面における製造用凹部２６は、ハニカム構造のようになる。
図３の３段目に示すように、隣接する仮の凹部２４間の開口端が合体すると、基板１０の上面の平坦部が消失し、仮の凹部２４の境界部は尖鋭な凸部となる。そのため、仮の凹部２４の境界部は、エッチング速度が急増する。
さらに、前述のように、ギャップレス型のマイクロレンズアレイに対応する金型を作製するためには、隣接する仮の凹部２４間の最も離れた開口同士が接触するまでエッチングする必要が有る。
その結果、図３の３段目から下段に示すように、図１に示すように隣接する仮の凹部２４間が離れている間はほぼ一定であった仮の凹部２４の深さが急激に減少し、レンズ面となる仮の凹部２４（すなわちマイクロレンズ）の曲率半径が急激に増大する。
従って、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型２８を作製するためには、少なくとも、仮の凹部２４の深さを、最終的に形成する製造用凹部２６の深さよりも深くしないと、所望する形状および曲率半径のマイクロレンズアレイを製造できる金型を作製することができない。
さらに、前述のように、ギャップレス型のマイクロレンズアレイに対応する金型を作製するためには、隣接する仮の凹部２４間の最も離れた開口同士が接触するまでエッチングする必要が有る。
その結果、図３の３段目から下段に示すように、図１に示すように隣接する仮の凹部２４間が離れている間はほぼ一定であった仮の凹部２４の深さが急激に減少し、レンズ面となる仮の凹部２４（すなわちマイクロレンズ）の曲率半径が急激に増大する。
従って、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造する金型２８を作製するためには、少なくとも、仮の凹部２４の深さを、最終的に形成する製造用凹部２６の深さよりも深くしないと、所望する形状および曲率半径のマイクロレンズアレイを製造できる金型を作製することができない。
また、形成する製造用凹部２６の深さよりも深い仮の凹部２４を形成した場合には、仕上げ工程における球面化を施すエッチングを行うことで、目的の曲率半径よりも小さい曲率半径のギャップレス型のマイクロレンズアレイに対応する構造が形成される。
従って、この構造を実現した後、さらに追加のエッチングを施すことで、ギャップレス型のマイクロレンズアレイに対応する球面性を維持したまま、境界部の高さのみ減少し、曲率半径を増大させることができ、所望の曲率半径のギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造できる金型２８を作製できる。
従って、この構造を実現した後、さらに追加のエッチングを施すことで、ギャップレス型のマイクロレンズアレイに対応する球面性を維持したまま、境界部の高さのみ減少し、曲率半径を増大させることができ、所望の曲率半径のギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造できる金型２８を作製できる。
図１および図２に示される金型の作製方法では、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、異方性エッチングで行っている。
この方法は、製造するマイクロレンズアレイのマイクロレンズの厚さをｔ［μｍ］、直径をｄ［μｍ］とした場合に、『ｔ／ｄ』で示されるアスペクト比が大きい場合に、好適に利用される。図４に概念的に示すように、マイクロレンズの厚さｔは、製造用凹部１６の深さに対応し、マイクロレンズの直径ｄは、製造用凹部１６の開口径に対応する。
なお、マイクロレンズの形状が円形ではない場合には、マイクロレンズの直径ｄは、開口パターン１２ａの大きさと同様に対応すればよい。
この方法は、製造するマイクロレンズアレイのマイクロレンズの厚さをｔ［μｍ］、直径をｄ［μｍ］とした場合に、『ｔ／ｄ』で示されるアスペクト比が大きい場合に、好適に利用される。図４に概念的に示すように、マイクロレンズの厚さｔは、製造用凹部１６の深さに対応し、マイクロレンズの直径ｄは、製造用凹部１６の開口径に対応する。
なお、マイクロレンズの形状が円形ではない場合には、マイクロレンズの直径ｄは、開口パターン１２ａの大きさと同様に対応すればよい。
前述のように、基板１０は、半導体用シリコンウエハが好適に利用される。
通常、フッ素ラジカル、塩素ラジカル、および，臭素ラジカルによるシリコンのエッチング作用は等方的である。そのため、異方性のエッチングを実現するにはシリコンの側壁保護物質をプラズマ中で生成し、基板へ供給する必要がある。
例えば、エッチングにフッ素含有ガスを使用する場合は、堆積性を有するＣＦ系の解離生成物を発生させるのが好ましく、シリコンの垂直方向のエッチングストップが発生しない範囲で、炭素元素を含有するガス比率を増加させればよい。塩素含有ガスあるいは臭素含有ガスを使用する場合は、適量のＯ2ガスを添加することで、エッチングされたシリコンの揮発生成物と酸素とが結びつき、レジストおよびシリコン非エッチング面側壁にＳｉＯ2被膜が形成されて異方性エッチングを実現することができる。
また、十分なレジスト膜厚を確保できる場合は、バイアス電力を増加させてより異方性を高めてもよい。
通常、フッ素ラジカル、塩素ラジカル、および，臭素ラジカルによるシリコンのエッチング作用は等方的である。そのため、異方性のエッチングを実現するにはシリコンの側壁保護物質をプラズマ中で生成し、基板へ供給する必要がある。
例えば、エッチングにフッ素含有ガスを使用する場合は、堆積性を有するＣＦ系の解離生成物を発生させるのが好ましく、シリコンの垂直方向のエッチングストップが発生しない範囲で、炭素元素を含有するガス比率を増加させればよい。塩素含有ガスあるいは臭素含有ガスを使用する場合は、適量のＯ2ガスを添加することで、エッチングされたシリコンの揮発生成物と酸素とが結びつき、レジストおよびシリコン非エッチング面側壁にＳｉＯ2被膜が形成されて異方性エッチングを実現することができる。
また、十分なレジスト膜厚を確保できる場合は、バイアス電力を増加させてより異方性を高めてもよい。
これに対し、本発明においては、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、図５に概念的に示すように、等方性エッチングで行ってもよい。
特に、アスペクト比が小さいマイクロレンズを形成する場合には、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、等方性エッチングで行うのが好ましい。中でも、アスペクト比（『ｔ／ｄ』）が０．５以下のマイクロレンズを形成する場合には、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、等方性エッチングで行うのが好ましい。
特に、アスペクト比が小さいマイクロレンズを形成する場合には、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、等方性エッチングで行うのが好ましい。中でも、アスペクト比（『ｔ／ｄ』）が０．５以下のマイクロレンズを形成する場合には、凹部形成工程における基板１０の選択的なエッチングを、等方性エッチングで行うのが好ましい。
異方性エッチングで仮の凹部１４を形成すると、図６の上段に概念的に示すように、階段状の仮の凹部１４が形成される。なお、破線は、仮の凹部１４が近似する球面である。
これに対して、等方性エッチングで仮の凹部３０を形成すると、図６の下段に示すように仮の凹部３０の角部が少なくなり、仮の凹部３０の形状を、図中に破線で示す仮の凹部３０が近似する球面に、より近い形状にすることができる。すなわち、仮の凹部３０の球面近似精度を高くできる。
また、仮の凹部３０の球面近似精度を高くできるため、図５の右側中段から下段に到る、仮の凹部３０を球面化して製造用凹部１６とするための仕上げ工程における基板１０のエッチング時間を短縮できる。さらに、仕上げ工程におけるエッチングで仮の凹部３０が球面化する前に、隣接する仮の凹部３０の端部が不要に合体することも防止できる。
従って、等方性エッチングで仮の凹部３０を形成することにより、高い生産効率で、高精度、かつ、パーティクルに起因する欠陥が少ない、目的とするマイクロレンズアレイを高精度に製造できる金型を作製できる。
また、仮の凹部３０の球面近似精度を高くできるため、図５の右側中段から下段に到る、仮の凹部３０を球面化して製造用凹部１６とするための仕上げ工程における基板１０のエッチング時間を短縮できる。さらに、仕上げ工程におけるエッチングで仮の凹部３０が球面化する前に、隣接する仮の凹部３０の端部が不要に合体することも防止できる。
従って、等方性エッチングで仮の凹部３０を形成することにより、高い生産効率で、高精度、かつ、パーティクルに起因する欠陥が少ない、目的とするマイクロレンズアレイを高精度に製造できる金型を作製できる。
等方性エッチングによって仮の凹部３０を形成する場合には、一例として、基板１０として半導体用シリコンウエハを用いる場合であれば、エッチングに使用するガス中の炭素元素比率を低減しつつ、フッ素ラジカル等のラジカルの発生量を増加すればよい。
また、基板１０に印加するバイアス電力を低減、あるいは、基板１０にバイアスを印加しないのも好ましい。
また、基板１０に印加するバイアス電力を低減、あるいは、基板１０にバイアスを印加しないのも好ましい。
図１および図２に示される例では、凹部形成工程におけるスリミングによって除去するレジストマスク１２の幅を、均一にしている。レジストマスク１２の幅とは、面方向のレジストマスク１２の大きさである。
本発明は、これに制限はされず、例えば、図７に概念的に示すように、凹部形成工程におけるスリミングによって除去するレジストマスク１２の幅を、漸次、狭くしてもよい。この方法も、アスペクト比が小さいマイクロレンズを形成する場合に好適であり、特にアスペクト比（『ｔ／ｄ』）が０．５以下のマイクロレンズを形成する場合にはより好適である。
本発明は、これに制限はされず、例えば、図７に概念的に示すように、凹部形成工程におけるスリミングによって除去するレジストマスク１２の幅を、漸次、狭くしてもよい。この方法も、アスペクト比が小さいマイクロレンズを形成する場合に好適であり、特にアスペクト比（『ｔ／ｄ』）が０．５以下のマイクロレンズを形成する場合にはより好適である。
一例として、図１および図２に示す例であれば、仮の凹部１４の最初にエッチングを行われる底部（中央）の領域は、仮の凹部１４が完成するまでに、３回のエッチングが行われる。また、１回目のスリミングを行った後の２回目のエッチングで最初にエッチングされた底部を囲む領域は、仮の凹部１４が完成するまでに、２回のエッチングが行われる。
最初にエッチングを行われた後、その後のエッチングを行われると、角が削られて球面化が行われた状態になる。従って、１つの領域に行われるエッチング回数が多い程、角が削られて、より、仮の凹部１４が近似する球面に近い形状になる。すなわち、エッチングを受ける回数が多い領域は、スリミング量すなわち面方向のエッチング領域を、ある程度、大きくして、その後のエッチングを行っても、仮の凹部１４が近似する球面に近い形状にできる。
一方、仮の凹部１４は、周辺部に行くほど、エッチングの回数が少なくなる。しかも、一般的に、マイクロレンズすなわち製造用凹部１６は、周辺部に行くほど、勾配が大きくなる。従って、球面近似精度が高い仮の凹部１４を形成するためには、周辺部に向かうに応じて、より細かく近似して、仮の凹部１４の階段形状を、仮の凹部１４が近似する球面に近付けるのが好ましい。
最初にエッチングを行われた後、その後のエッチングを行われると、角が削られて球面化が行われた状態になる。従って、１つの領域に行われるエッチング回数が多い程、角が削られて、より、仮の凹部１４が近似する球面に近い形状になる。すなわち、エッチングを受ける回数が多い領域は、スリミング量すなわち面方向のエッチング領域を、ある程度、大きくして、その後のエッチングを行っても、仮の凹部１４が近似する球面に近い形状にできる。
一方、仮の凹部１４は、周辺部に行くほど、エッチングの回数が少なくなる。しかも、一般的に、マイクロレンズすなわち製造用凹部１６は、周辺部に行くほど、勾配が大きくなる。従って、球面近似精度が高い仮の凹部１４を形成するためには、周辺部に向かうに応じて、より細かく近似して、仮の凹部１４の階段形状を、仮の凹部１４が近似する球面に近付けるのが好ましい。
従って、凹部形成工程におけるスリミングで除去するレジストマスク１２の幅が、漸次、狭くなるように、開口パターン１２ａの大きさ（Ｘ０）、スリミングによって除去するレジストマスク１２の幅、および、最終的に残すレジストマスク１２の幅を設定することにより、効率よく、目的とするマイクロレンズアレイを高精度に製造できる金型を作製できる。
凹部形成工程におけるスリミングで除去するレジストマスク１２の幅を、漸次、狭くする場合には、一例として、以下のようにして、基板１０のエッチング時間、および、レジストマスク１２のスリミング時間を規定する。
基板１０のエッチング回数を、ｎ回とする。従って、スリミングの回数は、ｎ−１回となる。
基板１０の厚さ方向のエッチングレートをＲｙ、レジストマスク１２の面方向のスリミングのレートをＲｘ、ｎ回目のエッチングにおける基板１０の厚さ方向のエッチング量をＹｎ、ｎ回目のスリミングにおける面方向のレジストマスク１２のスリミング量をＸｎとする。なお、Ｘ０は、開口パターン１２ａの大きさである。
この場合において、ｎ回目の基板１０のエッチング時間Ｔｙｎは、Ｙｎ／Ｒｙで算出すればよい。また、ｎ回目のレジストパターンのスリミング時間Ｔｘｎは、Ｘｎ／Ｒｘで算出すればよい。
基板１０のエッチング回数を、ｎ回とする。従って、スリミングの回数は、ｎ−１回となる。
基板１０の厚さ方向のエッチングレートをＲｙ、レジストマスク１２の面方向のスリミングのレートをＲｘ、ｎ回目のエッチングにおける基板１０の厚さ方向のエッチング量をＹｎ、ｎ回目のスリミングにおける面方向のレジストマスク１２のスリミング量をＸｎとする。なお、Ｘ０は、開口パターン１２ａの大きさである。
この場合において、ｎ回目の基板１０のエッチング時間Ｔｙｎは、Ｙｎ／Ｒｙで算出すればよい。また、ｎ回目のレジストパターンのスリミング時間Ｔｘｎは、Ｘｎ／Ｒｘで算出すればよい。
以上、本発明のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。
［レジストマスクの形成］
基板として、半導体用シリコンウエハを用意した。
この基板に、東京応化工業社製のＯＡＰを３０００ｒｐｍ（Revolutions Per Minute）、３０秒の条件で、スピン塗布した。次いで、ホットプレートによって１２０℃で１５分間、ベーキング処理して、基板のＨＭＤＳ密着処理を行った。
次に、ポジ型レジスト（東京応化工業社製、ＰＭＥＲ−Ｐ−ＬＡ９００）を、２０００ｒｐｍ、３０秒の条件で、基板１０にスピン塗布し、１１０℃で３０分のベーキング処理を行い、厚さ１５μｍのレジスト塗布膜を形成して、レジストマスクとした。
形成したレジストマスクにコンタクトアライナー（ズースマイクロテック社製、ＭＡ６）を用いて露光を施したのち、２．３８％−ＴＭＡＨ溶液で１８０秒の現像を行い、さらに、純水で６０秒のリンス処理を行った。
これにより、基板１０の表面に設けたレジストマスクに、２０μｍ間隔でハニカム状に配列（ハニカム配列）した、円筒状の開口パターンを形成した。なお、開口パターンの間隔は、円筒の中心間の間隔である。
基板として、半導体用シリコンウエハを用意した。
この基板に、東京応化工業社製のＯＡＰを３０００ｒｐｍ（Revolutions Per Minute）、３０秒の条件で、スピン塗布した。次いで、ホットプレートによって１２０℃で１５分間、ベーキング処理して、基板のＨＭＤＳ密着処理を行った。
次に、ポジ型レジスト（東京応化工業社製、ＰＭＥＲ−Ｐ−ＬＡ９００）を、２０００ｒｐｍ、３０秒の条件で、基板１０にスピン塗布し、１１０℃で３０分のベーキング処理を行い、厚さ１５μｍのレジスト塗布膜を形成して、レジストマスクとした。
形成したレジストマスクにコンタクトアライナー（ズースマイクロテック社製、ＭＡ６）を用いて露光を施したのち、２．３８％−ＴＭＡＨ溶液で１８０秒の現像を行い、さらに、純水で６０秒のリンス処理を行った。
これにより、基板１０の表面に設けたレジストマスクに、２０μｍ間隔でハニカム状に配列（ハニカム配列）した、円筒状の開口パターンを形成した。なお、開口パターンの間隔は、円筒の中心間の間隔である。
［エッチング条件の設定］
基板のエッチングおよびレジストマスクのスリミングは、ＩＣＰ方式のプラズマエッチング装置（パナソニック社製、ＩＰＣエッチャーＥ６２０）を用いて行った。
・ 基板（シリコン）の異方性エッチング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は３０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
エッチングガスは、ＳＦ6およびＣＨＦ4を用いた。流量は、ＳＦ6が１０ｓｃｃｍ、ＣＨＦ4が４０ｓｃｃｍとし、圧力は０．６Ｐａとした。
・ レジストマスクのスリミング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
スリミングガスは、０2を用い、流量は３００ｓｃｃｍ、圧力は１０Ｐａとした。
・ レジストマスクのアッシング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は１００Ｗ、基板温度は５０℃とした。
アッシングガスは、０2を用い、流量は３００ｓｃｃｍ、圧力は１０Ｐａとした。
・ 基板（シリコン）の等方性エッチングおよび仕上げ工程（仮の凹部の球面化）におけるエッチングの条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は１０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
エッチングガスは、ＳＦ6を用い、流量は５０ｓｃｃｍ、圧力は１Ｐａとした。
基板のエッチングおよびレジストマスクのスリミングは、ＩＣＰ方式のプラズマエッチング装置（パナソニック社製、ＩＰＣエッチャーＥ６２０）を用いて行った。
・ 基板（シリコン）の異方性エッチング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は３０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
エッチングガスは、ＳＦ6およびＣＨＦ4を用いた。流量は、ＳＦ6が１０ｓｃｃｍ、ＣＨＦ4が４０ｓｃｃｍとし、圧力は０．６Ｐａとした。
・ レジストマスクのスリミング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
スリミングガスは、０2を用い、流量は３００ｓｃｃｍ、圧力は１０Ｐａとした。
・ レジストマスクのアッシング条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は１００Ｗ、基板温度は５０℃とした。
アッシングガスは、０2を用い、流量は３００ｓｃｃｍ、圧力は１０Ｐａとした。
・ 基板（シリコン）の等方性エッチングおよび仕上げ工程（仮の凹部の球面化）におけるエッチングの条件
プラズマ励起電力は８００Ｗ、基板に印加するバイアス電力は１０Ｗ、基板温度は５０℃とした。
エッチングガスは、ＳＦ6を用い、流量は５０ｓｃｃｍ、圧力は１Ｐａとした。
［エッチングレートの測定］
前述の基板表面へのレジストマスクの形成と全く同様にして、図８に概念的に示すように、基板の表面に、厚さ１５μｍのレジストマスク（斜線）を形成し、直径５μｍの円筒状の開口を形成したサンプルを作製した。
このサンプルに、上記の条件で、１２０秒間、基板の異方性エッチング（矢印ａ）、レジストマスクのスリミング（矢印ｂ）、および、基板の等方性エッチング（矢印ｃ）を行った。
エッチングを行った後のサンプルの断面形状を、電界放出型走査電子顕微鏡で観察して、レジストマスクの厚さ方向および面方向の寸法変化量、および、基板の厚さ方向のエッチング量から、エッチングレートを算出した。
その結果、基板の異方性エッチングにおける、基板の厚さ方向のエッチングレートは６ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは２ｎｍ／秒、
レジストマスクのスリミングにおける、レジストマスクの面方向のエッチングレートは３２ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは４４ｎｍ／秒（基板はエッチングされない）、
レジストマスクのアッシングにおける、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは７５ｎｍ／秒（基板はエッチングされない）、
基板の等方性エッチングにおける基板の厚さ方向のエッチングレートは８ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは１．５ｎｍ／秒、であった。
前述の基板表面へのレジストマスクの形成と全く同様にして、図８に概念的に示すように、基板の表面に、厚さ１５μｍのレジストマスク（斜線）を形成し、直径５μｍの円筒状の開口を形成したサンプルを作製した。
このサンプルに、上記の条件で、１２０秒間、基板の異方性エッチング（矢印ａ）、レジストマスクのスリミング（矢印ｂ）、および、基板の等方性エッチング（矢印ｃ）を行った。
エッチングを行った後のサンプルの断面形状を、電界放出型走査電子顕微鏡で観察して、レジストマスクの厚さ方向および面方向の寸法変化量、および、基板の厚さ方向のエッチング量から、エッチングレートを算出した。
その結果、基板の異方性エッチングにおける、基板の厚さ方向のエッチングレートは６ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは２ｎｍ／秒、
レジストマスクのスリミングにおける、レジストマスクの面方向のエッチングレートは３２ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは４４ｎｍ／秒（基板はエッチングされない）、
レジストマスクのアッシングにおける、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは７５ｎｍ／秒（基板はエッチングされない）、
基板の等方性エッチングにおける基板の厚さ方向のエッチングレートは８ｎｍ／秒、レジストマスクの厚さ方向のエッチングレートは１．５ｎｍ／秒、であった。
［実施例１］
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は３μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、異方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量は均一にした。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表１に示す。なお、ＰＲとは、フォトレジストであり、すなわちレジストマスクを示す。
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は３μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、異方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量は均一にした。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表１に示す。なお、ＰＲとは、フォトレジストであり、すなわちレジストマスクを示す。
仮の凹部を形成した後、レジストマスクのアッシングによってレジストマスクを除去し、仮の凹部を球面化するために、基板の等方性エッチングを１５００秒行って、仮の凹部を製造用凹部として、本発明の製造方法によるマイクロレンズアレイ製造用の金型を作製した。
図９に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１０に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
なお、図９は、凹部の半分を示すものであり、縦軸が底面からの高さ、横軸は中心からの面方向の距離を示す。以上の点は、後述する図１１および図１３も同様である。
図９に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１０に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
なお、図９は、凹部の半分を示すものであり、縦軸が底面からの高さ、横軸は中心からの面方向の距離を示す。以上の点は、後述する図１１および図１３も同様である。
［実施例２］
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は５μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、等方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量を、漸次、低減した。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表２に示す。
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は５μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、等方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量を、漸次、低減した。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表２に示す。
仮の凹部を形成した後、実施例１と同様にレジストマスクを除去し、仮の凹部を球面化するために、基板の等方性エッチングを９００秒行って、仮の凹部を製造用凹部として、本発明の製造方法によるマイクロレンズアレイ製造用の金型を作製した。
図１１に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１２に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
図１１に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１２に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
［実施例３］
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は５．５μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、等方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量を、漸次、低減した。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表３に示す。
前述のように、基板の表面に開口パターンを形成したレジストマスクを作製した。開口パターンの直径は５．５μｍとした。
この基板およびレジストマスクに、等方性エッチングによる基板のエッチング、および、レジストマスクのスリミングを、繰り返し行うことで、基板に仮の凹部を形成した。本例では、レジストマスクのスリミング量を、漸次、低減した。
エッチングおよびスリミングの詳細を、以下の表３に示す。
仮の凹部を形成した後、実施例１と同様にレジストマスクを除去し、仮の凹部を球面化するために、基板の等方性エッチングを１８００秒行って、仮の凹部を製造用凹部として、本発明の製造方法によるマイクロレンズアレイ製造用の金型を作製した。なお、この金型は、ギャップレス型のマイクロレンズアレイを製造するための金型であり、仮の凹部を球面化するための基板の等方性エッチングは、隣接する仮の凹部の開口端を面方向の全域で合体させた。
図１１に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１４に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
図１１に、目標とする製造用凹部の球面形状（目標球面形状、破線）、仮の凹部が近似する球面形状（近似球面形状、一点鎖線）、および、設計上の仮の凹部の形状（設計段差形状、実線）を示す。また、図１４に、作製した金型の顕微鏡写真（平面図）を示す。
このようにして作製した実施例１〜３の金型について、それぞれ、任意に１０個の製造用凹部を選択して、レーザマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＫ−９７００）を用いて、形状を測定した。
製造用凹部の中心部の形状プロファイルデータを、最小二乗法による球面フィッティングを行って、製造用凹部の曲率半径を算出した。目標とする製造用凹部の曲率半径に対して、１０点の凹部の平均の曲率半径が±１０％以内に入っている場合に、合格とした。
また、形成した製造用凹部を測定し、形成した製造用凹部の最大深さ（ピーク・トゥ・バレー）と、目標とする製造用凹部の最大深さとを比較して、その差を球面誤差とした。１０点の凹部の平均の球面誤差が０．１μｍ以下の場合に、合格とした。
その結果、実施例１〜３の金型は、曲率半径および球面誤差は、共に合格であった。結果を下記の表４に示す。
製造用凹部の中心部の形状プロファイルデータを、最小二乗法による球面フィッティングを行って、製造用凹部の曲率半径を算出した。目標とする製造用凹部の曲率半径に対して、１０点の凹部の平均の曲率半径が±１０％以内に入っている場合に、合格とした。
また、形成した製造用凹部を測定し、形成した製造用凹部の最大深さ（ピーク・トゥ・バレー）と、目標とする製造用凹部の最大深さとを比較して、その差を球面誤差とした。１０点の凹部の平均の球面誤差が０．１μｍ以下の場合に、合格とした。
その結果、実施例１〜３の金型は、曲率半径および球面誤差は、共に合格であった。結果を下記の表４に示す。
液晶ディスプレイのバックライト、有機ＥＬデバイスの光取り出しフィルム、ヘッドアップディスプレイデバイス、その他各種光学デバイスに利用されるマイクロレンズアレイの製造に好適に利用される。
１０ 基板
１２ レジストマスク
１２ａ 開口パターン
１４、２４、３０ 仮の凹部
１６、２６ 製造用凹部
１８
２０、２８ （マイクロレンズ製造用）金型
１２ レジストマスク
１２ａ 開口パターン
１４、２４、３０ 仮の凹部
１６、２６ 製造用凹部
１８
２０、２８ （マイクロレンズ製造用）金型
Claims (7)
- 基板の一方の表面に、製造するマイクロレンズアレイのパターンを有するレジストマスクを形成するマスク形成工程、
前記レジストマスクを介した前記基板の選択的なエッチング、および、前記レジストマスクのスリミングを、複数回、繰り返し行うことにより、前記基板に、マイクロレンズに対応する仮の凹部を形成する凹部形成工程、
前記基板から前記レジストマスクを除去する除去工程、および、
前記基板をエッチングすることにより、前記仮の凹部を製造用凹部とする仕上げ工程、を行うものであり、
前記マスク形成工程において、製造する前記マイクロレンズアレイのパターンとして、形成するマイクロレンズの直径の半分以下の開口パターンを前記レジストマスクに形成することを特徴とするマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。 - 基板の一方の表面に、製造するマイクロレンズアレイのパターンを有するレジストマスクを形成するマスク形成工程、
前記レジストマスクを介した前記基板の選択的なエッチング、および、前記レジストマスクのスリミングを、複数回、繰り返し行うことにより、前記基板に、マイクロレンズに対応する仮の凹部を形成する凹部形成工程、
前記基板から前記レジストマスクを除去する除去工程、および、
前記基板をエッチングすることにより、前記仮の凹部を製造用凹部とする仕上げ工程、を行うものであり、
前記マスク形成工程で形成する前記レジストマスクの厚さが、形成するマイクロレンズの半径以上であることを特徴とするマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。 - 前記凹部形成工程で形成する前記仮の凹部の深さを、前記仕上げ工程で形成する前記製造用凹部よりも深くする、請求項１または２に記載のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。
- 前記凹部形成工程における前記レジストマスクを介した前記基板の選択的なエッチングが、等方性エッチングである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。
- 前記凹部形成工程における前記レジストマスクのスリミングの前記基板の面方向の大きさを、漸次、少なくする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。
- 製造する前記マイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの厚さをｔ［μｍ］、直径をｄ［μｍ］とした場合に、『ｔ／ｄ』で示されるアスペクト比が０．５以下である、請求項４または５に記載のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。
- 前記凹部形成工程において、前記レジストマスクを介した前記基板の選択的なエッチングを、３〜１０回行う、請求項１〜６のいずれか１項に記載のマイクロレンズアレイ製造用金型の作製方法。
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