JP5980476B2 - ポリッシング装置およびポリッシング方法 - Google Patents
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- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
Description
本発明の好ましい態様は、前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブルの半径方向に関して、前記第一の光学ヘッドよりも内側に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第二の光学ヘッドは、前記第一の光学ヘッドが前記基板の表面の下にないときに、前記基板の周縁部を横切りながら、前記基板の周縁部に光を照射し、かつ前記基板の周縁部からの反射光を受光することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記トップリングは、前記基板の中心部および周縁部を前記研磨パッドに対して独立に押し付ける機構を有しており、前記ポリッシング装置は、前記基板の前記中心部における膜厚と、前記基板の前記周縁部における膜厚に基づいて、前記基板の前記中心部および前記周縁部に対する前記トップリングの荷重を決定する制御部をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨パッドは、前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドに対応する位置に2つの通孔を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の周縁部は、該基板の最も外側にある環状の部位であり、その幅は10mm〜20mmであること特徴とする。
12,12a,12b 受光部
13A,13B,13C 光学ヘッド
14,14a,14b 分光器
15 処理部
16,16a,16b 光源
20 研磨テーブル
22 研磨パッド
24 トップリング
25 研磨液供給機構
28 トップリングシャフト
30A,30B 孔
31A,31B 通孔
32 ロータリージョイント
33 液体供給路
34 液体排出路
35 液体供給源
40A,40B 光スイッチ
45A,45B 透明窓
Claims (19)
- 膜を有する基板を研磨パッドに摺接させて該基板を研磨するポリッシング装置であって、
前記研磨パッドを保持するための回転可能な研磨テーブルと、
前記基板を保持し、該基板の表面を前記研磨パッドに対して押圧するトップリングと、
光を発する少なくとも1つの光源と、
前記光源からの光を前記基板の表面に照射し、前記基板からの反射光を受光する第一の光学ヘッドと、
前記光源からの光を前記基板の表面に照射し、前記基板からの反射光を受光する第二の光学ヘッドと、
前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドにより受光された反射光の各波長での強度を測定する少なくとも1つの分光器と、
前記分光器により測定された反射光の各波長での強度から、反射光の強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、該スペクトルから前記基板の膜厚を決定する処理部とを備え、
前記第一の光学ヘッドは、前記トップリングに保持された前記基板の中心に対向するように配置され、
前記第二の光学ヘッドは、前記トップリングに保持された前記基板の周縁部に対向するように配置されており、
前記第一の光学ヘッドと前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブル内に配置され、かつ前記研磨テーブルの周方向において異なる位置に配置されており、
前記第一の光学ヘッドと前記第二の光学ヘッドは、異なる時間に前記基板の表面を横切りながら、交互に前記基板の表面に光を照射し、前記基板の表面からの反射光を受光するように配置されており、
前記第一の光学ヘッドは、前記研磨テーブルが回転するたびに、前記基板の中心を通る軌跡を描いて前記基板の表面を横切りながら、該基板の径方向に分布する複数の第一の測定点において前記基板の表面に光を照射し、前記基板の表面からの反射光を受光し、
前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブルが回転するたびに、前記基板の周縁部のみを通る軌跡を描きながら、該基板の周縁部上の複数の第二の測定点において前記基板の周縁部に光を照射し、前記基板の周縁部からの反射光を受光し、
前記複数の第二の測定点は、前記基板の半径方向において該基板の中心から異なる距離に位置していることを特徴とするポリッシング装置。 - 前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブルの半径方向に関して、前記第一の光学ヘッドよりも外側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブルの半径方向に関して、前記第一の光学ヘッドよりも内側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記第二の光学ヘッドは、前記第一の光学ヘッドが前記基板の表面の下にないときに、前記基板の周縁部を横切りながら、前記基板の周縁部に光を照射し、かつ前記基板の周縁部からの反射光を受光することを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記第一の光学ヘッドと前記研磨テーブルの中心とを結ぶ線と、前記第二の光学ヘッドと前記研磨テーブルの中心とを結ぶ線とがなす角度は実質的に180度であることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記トップリングは、前記基板の中心部および周縁部を前記研磨パッドに対して独立に押し付ける機構を有しており、
前記ポリッシング装置は、前記基板の前記中心部における膜厚と、前記基板の前記周縁部における膜厚に基づいて、前記基板の前記中心部および前記周縁部に対する前記トップリングの荷重を決定する制御部をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。 - 前記研磨パッドは、前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドに対応する位置に2つの通孔を有することを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置。
- 前記複数の第二の測定点の数は、前記第一の光学ヘッドの前記基板の周縁部での測定点の数よりも多いことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のポリッシング装置。
- 前記処理部は、前記第一の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部を除く部位に割り当て、前記第二の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部に割り当てることにより、前記基板の膜厚プロファイルを作成することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のポリッシング装置。
- 前記基板の周縁部は、該基板の最も外側にある環状の部位であり、その幅は10mm〜20mmであること特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のポリッシング装置。
- 膜を有する基板を研磨パッドに摺接させて該基板を研磨するポリッシング方法であって、
前記研磨パッドを保持する研磨テーブルを回転させ、
前記回転する研磨パッドに対して前記基板の表面を押圧し、
前記研磨テーブルが回転するたびに、第一の光学ヘッドが前記基板の中心を通る軌跡を描いて前記基板の表面を横切りながら、該基板の径方向に分布する複数の第一の測定点において前記第一の光学ヘッドにより前記基板の表面に光を照射し、前記基板の表面からの反射光を受光し、
前記研磨テーブルが回転するたびに、第二の光学ヘッドが前記基板の周縁部のみを通る軌跡を描きながら、該基板の周縁部上の複数の第二の測定点において前記第二の光学ヘッドにより前記基板の周縁部に光を照射し、前記基板の周縁部からの反射光を受光し、
前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドにより受光された反射光の各波長での強度を測定し、
測定された強度から、反射光の強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、
前記スペクトルから前記基板の膜厚を決定する工程を含み、
前記第一の光学ヘッドと前記第二の光学ヘッドは、前記研磨テーブル内に配置され、かつ前記研磨テーブルの周方向において異なる位置に配置されており、
前記第一の光学ヘッドと前記第二の光学ヘッドは、異なる時間に前記基板の表面を横切りながら、交互に前記基板の表面に光を照射し、前記基板の表面からの反射光を受光するように配置されており、
前記複数の第二の測定点は、前記基板の半径方向において該基板の中心から異なる距離に位置していることを特徴とするポリッシング方法。 - 前記第二の光学ヘッドは、前記第一の光学ヘッドが前記基板の表面の下にないときに、前記基板の周縁部を横切りながら、前記基板の周縁部に光を照射し、かつ前記基板の周縁部からの反射光を受光することを特徴とする請求項11に記載のポリッシング方法。
- 前記基板の周縁部は、該基板の最も外側にある環状の部位であり、その幅は10mm〜20mmであること特徴とする請求項11に記載のポリッシング方法。
- 前記複数の第二の測定点の数は、前記第一の光学ヘッドの前記基板の周縁部での測定点の数よりも多いことを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一項に記載のポリッシング方法。
- 前記第一の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部を除く部位に割り当て、前記第二の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部に割り当てることにより、前記基板の膜厚プロファイルを作成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一項に記載のポリッシング方法。
- 膜を有する基板を研磨パッドに摺接させて該基板を研磨するポリッシング方法であって、
前記研磨パッドを保持する研磨テーブルを回転させ、
前記回転する研磨パッドに対して前記基板の表面を押圧し、
前記研磨テーブルが回転するたびに、第一の光学ヘッドが前記基板の中心を通る軌跡を描いて前記基板の表面を横切りながら、該基板の径方向に分布する複数の第一の測定点において前記第一の光学ヘッドにより前記基板の表面に光を照射し、前記基板の表面からの反射光を受光し、
前記研磨テーブルが回転するたびに、第二の光学ヘッドが前記基板の周縁部のみを通る軌跡を描きながら、該基板の周縁部上の複数の第二の測定点において前記第二の光学ヘッドにより前記基板の周縁部に光を照射し、前記基板の周縁部からの反射光を受光し、
前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドにより受光された反射光の各波長での強度を測定し、
測定された強度から、反射光の強度と波長との関係を示すスペクトルを生成し、
前記スペクトルから前記基板の膜厚を決定する工程を含み、
前記第一の光学ヘッドおよび前記第二の光学ヘッドは、略一定の時間間隔で交互に前記基板の表面に光を照射し、かつ前記基板からの反射光を受光するように配置されており、
前記複数の第二の測定点は、前記基板の半径方向において該基板の中心から異なる距離に位置していることを特徴とするポリッシング方法。 - 前記複数の第二の測定点の数は、前記第一の光学ヘッドの前記基板の周縁部での測定点の数よりも多いことを特徴とする請求項16に記載のポリッシング方法。
- 前記第一の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部を除く部位に割り当て、前記第二の光学ヘッドを用いて取得された膜厚を前記基板の周縁部に割り当てることにより、前記基板の膜厚プロファイルを作成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項16または17に記載のポリッシング方法。
- 前記基板の周縁部は、該基板の最も外側にある環状の部位であり、その幅は10mm〜20mmであること特徴とする請求項16乃至18のいずれか一項に記載のポリッシング方法。
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