KR102435764B1 - 레이저 결정화 돌기의 제거 장치 및 방법 - Google Patents

레이저 결정화 돌기의 제거 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치는 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널이 위치하는 제1 회전판, 상기 제1 회전판과 마주보며 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 제2 회전판, 상기 제2 회전판에 연결되며 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 연마 모니터링부, 그리고 상기 연마 모니터링부에 연결된 분광기를 포함할 수 있다.

Description

레이저 결정화 돌기의 제거 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING LASER CRYSTALLIZATION PROTRUSION}
본 개시는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 비정질 실리콘층(Amorphous Silicon Layer)을 다결정 실리콘층(Poly-crystal Silicon Layer)으로 결정화하는 방법으로는 고상 결정화법(Solid Phase Crystallization, SPC), 금속유도 결정화법(Metal Induced Crystallization, MIC), 금속유도측면 결정화법(Metal Induced Lateral Crystallization, MILC), 엑시머 레이저 열처리법(Excimer Laser Annealing, ELA) 등이 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode display, OLED) 또는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 제조 공정에서는 레이저 빔을 이용하여 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 결정화하는 엑시머 레이저 열처리법(ELA)을 일반적으로 사용한다.
그러나, 엑시머 레이저 열처리법(ELA)의 레이저 결정화 장치를 이용하여 대상 기판을 스캔하며 대상 박막에 결정화를 진행하는 경우, 그레인 바운더리(grain boundary)에 의도하지 않은 돌기가 발생한다. 이러한 돌기는 다결정 실리콘층의 특성에 영향을 미치므로 이를 제거하여야 한다.
본 실시예는 연마 공정을 실시간으로 모니터링할 수 있고, 공정 시간을 단축시킬 수 있는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치는 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널이 위치하는 제1 회전판, 상기 제1 회전판과 마주보며 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 제2 회전판, 상기 제2 회전판에 연결되며 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 연마 모니터링부, 그리고 상기 연마 모니터링부에 연결된 분광기를 포함한다.
상기 제2 회전판에 연결된 제2 지지대, 그리고 상기 제2 지지대와 상기 연마 모니터링부를 서로 고정시키는 고정 지지대를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널을 고정시키는 흡착 패드, 그리고 상기 제2 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널과 마주보는 연마 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 고정 지지대는 주 지지대, 상기 주 지지대에서 연장되어 상기 연마 모니터링부와 중첩하는 보조 지지대를 포함할 수 있다.
상기 연마 모니터링부는 광원, 상기 광원과 이격되어 위치하는 수광부를 포함하고, 상기 광원은 상기 보조 지지대의 일측에 위치하고, 상기 수광부는 상기 보조 지지대의 타측에 위치할 수 있다.
상기 광원의 출구에 위치하는 편광기를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 지지대에 연결되며 상기 제1 회전판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 더 포함할 수 있다.
상기 슬러리 공급부는 상기 제2 지지대에 부착된 슬러리 약액부, 상기 슬러리 약액부에 연결된 슬러리 노즐부, 상기 슬러리 노즐부에 연결되어 상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 노즐 팁, 상기 슬러리 약액부와 상기 슬러리 노즐부를 연결하며 상기 슬러리 약액부의 승강을 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다.
상기 가이드부는 상기 보조 지지대의 홀을 관통할 수 있다.
상기 분광기는 상기 제2 지지대에 부착될 수 있다.
상기 연마 모니터링부에 설치된 에어 분사기를 더 포함할 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치는 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널이 위치하는 제1 회전판, 상기 제1 회전판과 마주보며 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 제2 회전판, 상기 제2 회전판에 위치하는 광원, 상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 수광부, 그리고 상기 수광부에 연결된 분광기를 포함하고, 상기 제2 회전판은 상기 광원과 대응하는 위치에 제1 투과홀을 가질 수 있다.
상기 제1 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널을 고정시키는 흡착 패드, 그리고 상기 제2 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널과 마주보는 연마 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 연마 패드는 상기 제1 투과홀에 대응하는 위치에 제2 투과홀을 가질 수있다.
상기 수광부는 상기 흡착 패드에 삽입되어 위치할 수 있다.
상기 광원의 출구에 위치하는 편광기를 더 포함할 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 방법은 제1 회전판, 상기 제1 회전판과 마주보는 제2 회전판, 상기 제2 회전판에 연결되며 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 연마 모니터링부, 그리고 상기 연마 모니터링부에 연결된 분광기를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 상기 연마 모니터링부를 이용하여 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널의 제1 반사 스펙트럼을 측정하는 단계, 상기 표시 패널이 위치하는 제1 회전판과 상기 표시 패널과 마주 보는 연마 패드가 위치하는 제2 회전판을 이용하여 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 단계, 상기 다결정 실리콘층의 일부가 외부로 노출되는 경우 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 상기 연마 모니터링부를 이용하여 상기 다결정 실리콘층의 제2 반사 스펙트럼을 측정하는 단계, 그리고 상기 제1 반사 스펙트럼과 상기 제2 반사 스펙트럼을 비교하여 연마 종료 신호를 발생시키는 단계를 포함한다.
상기 다결정 실리콘층의 일부가 외부로 노출되는 경우는 상기 다결정 실리콘층의 일부가 상기 제2 회전판과 중첩되지 않는 경우를 포함할 수 있다.
상기 레이저 결정화 돌기의 제거 장치는 상기 제1 회전판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 더 포함하고, 상기 슬러리 공급부는 슬러리를 저장하는 슬러리 약액부, 상기 슬러리 약액부에 연결되어 상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 슬러리 노즐부를 포함하고, 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 단계에서는 상기 슬러리 약액부는 상승하여 상기 제2 회전판에 인접하게 위치할 수 있다.
상기 제1 회전판에 상기 슬러리를 공급하는 단계를 더 포함하고, 상기 슬러리를 공급하는 단계에서 상기 슬러리 약액부는 하강하여 상기 슬러리 노즐부와 체결할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 레이저 결정화 돌기의 연마 정도를 모니터링하기 위해 연마 패드에 별도의 홀을 형성하지 않아도 되며, 레이저 결정화 돌기의 연마 정도를 모니터링하기 위해 표시 패널을 별도의 위치로 이동시키지 않아도 되므로 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 구체적인 측면도이다.
도 3은 도 1의 구체적인 정면도이다.
도 4는 도 3의 고정 지지대의 구체적인 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 연마 모니터링부를 이용하여 반사 스펙트럼을 측정할 때의 제1 회전판, 제2 회전판, 표시 패널및 연마 모니터링부의 개략적인 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 방법을 순서대로 도시한 순서도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이다.
도 9는 도 8의 A 부분의 확대도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
그러면 본 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치에 대하여 도면을 참고로 상세하게 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1의 구체적인 측면도이며, 도 3은 도 1의 구체적인 정면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치는 회전 가능한 제1 회전판(100), 제1 회전판(100)과 마주보며 회전 가능한 제2 회전판(200), 제2 회전판(200)에 연결되며 제2 회전판(200)과 함께 회전하는 연마 모니터링부(300), 그리고 연마 모니터링부(300)에 연결된 분광기(400)를 포함한다.
제1 회전판(100)은 제1 회전축(110)을 통해 제1 지지대(120)와 연결된다. 그리고, 제2 회전판(200)은 제2 회전축(210)을 통해 제2 지지대(220)와 연결된다.
제1 회전판(100) 위에는 흡착 패드(130)가 위치하고, 흡착 패드(130) 위에 다결정 실리콘층(11)을 포함하는 표시 패널(10)이 위치한다. 흡착 패드(130)에 의해 표시 패널(10)은 제1 회전판(100)에 고정된다.
제2 회전판(200)의 양면 중 흡착 패드(130)와 마주보는 면에는 연마 패드(230)가 위치한다. 제2 회전판(200)의 회전에 의해 연마 패드(230)는 회전하며, 표시 패널(10)의 다결정 실리콘층(11)에 형성된 레이저 결정화 돌기(12)를 연마하여 제거한다. 다결정 실리콘층(11)은 엑시머 레이저 열처리법(ELA)을 이용한 레이저 결정화 장치(도시하지 않음)에 의해 결정화될 수 있다.
제1 회전판(100) 및 제2 회전판(200)은 원판 형상이나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상이 가능하다. 또한, 본 실시예에서는 제1 회전판(100)이 제2 회전판(200)보다 큰 직경을 가지는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 회전판(200)이 제1 회전판(100)보다 큰 직경을 가지는 실시예도 가능하다.
제1 회전판(100) 및 제2 회전판(200)은 동일한 방향으로 회전하거나 반대 방향으로 회전할 수 있다. 이 때, 제2 회전판(200)은 회전하는 동시에 소정 각도로 진동(Oscillation)할 수도 있다.
제2 지지대(220)와 연마 모니터링부(300) 사이에는 이들을 서로 고정시키는 고정 지지대(500, 510)가 위치한다.
도 4는 도 3의 고정 지지대의 구체적인 평면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 고정 지지대(500, 510)는 주 지지대(500), 주 지지대(500)에서 연장되어 연마 모니터링부(300)와 중첩하는 보조 지지대(510)를 포함할 수 있다. 이러한 보조 지지대(510)는 홀(311)을 가진다.
연마 모니터링부(300)는 다결정 실리콘층(11)에 광을 조사하는 광원(310), 광원(310)과 이격되어 위치하며 다결정 실리콘층(11)을 통과한 광을 검출하는 수광부(320)를 포함할 수 있다. 광원(310)은 보조 지지대(510)의 홀(311)을 기준으로 보조 지지대(510)의 일측에 위치하고, 수광부(320)는 보조 지지대(510)의 홀(311)을 기준으로 보조 지지대(510)의 타측에 위치할 수 있다. 이러한 연마 모니터링부(300)의 구조는 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다결정 실리콘층(11)의 파장에 따른 반사율 스펙트럼을 측정할 수 있는 구조라면 다양한 구조가 가능하다.
이러한 광원(310)의 출구에는 편광기(800)가 위치할 수 있다. 이러한 편광기(800)는 광을 편광시킴으로써, 수광부(320)에서 보다 용이하게 반사율 스펙트럼을 측정할 수 있도록 한다.
도 5는 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 연마 모니터링부를 이용하여 반사 스펙트럼을 측정할 때의 제1 회전판, 제2 회전판, 표시 패널 및 연마 모니터링부의 개략적인 평면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제1 회전판(100)과 제2 회전판(200)이 회전하는 연마 공정에서, 연마 모니터링부(300)가 제2 회전판(200)과 함께 회전하므로, 표시 패널(10)의 다결정 실리콘층(11)의 연마 정도를 실시간으로 모니터링할 수 있다. 즉, 제2 회전판(200)의 일부가 표시 패널(10)과 중첩하지 않게 되어 외부로 표시 패널(10)이 노출되는 경우에 연마 모니터링부(300)가 직접 표시 패널(10)의 다결정 실리콘층(11)에 광을 조사하여 반사 스펙트럼을 분석할 수 있으므로, 연마 모니터링을 위한 별도의 시간이 필요치 않으므로, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
한편, 도 1 내지 3에 도시한 바와 같이, 제2 지지대(220)에 연결되며 제1 회전판(100)에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(600)가 설치될 수 있다.
슬러리 공급부(600)는 슬러리 약액부(610), 슬러리 노즐부(620), 노즐 팁(630), 그리고 가이드부(640)를 포함할 수 있다.
슬러리 약액부(610)는 슬러리(slurry)을 저장하며 제2 지지대(220)에 부착될 수 있다.
슬러리 노즐부(620)는 슬러리 약액부(610)에 연결되며 제2 회전판(200)에 인접하게 위치할 수 있다.
노즐 팁(630)은 슬러리 노즐부(620)에 연결되어 제1 회전판(100)의 상부면까지 연장될 수 있다.
가이드부(640)는 복수의 선형 형상을 가지며 슬러리 약액부(610)와 슬러리 노즐부(620)를 수직으로 연결한다. 이러한 가이드부(640)는 슬러리 약액부(610)의 승강을 가이드할 수 있다.
가이드부(640)는 보조 지지대(510)의 홀(311)을 관통할 수 있다. 따라서, 슬러리 약액부(610)는 가이드부(640)를 따라서 보조 지지대(510)의 홀(311)을 관통하며 승강할 수 있다.
따라서, 다결정 실리콘층(11)의 레이저 결정화 돌기(12)를 연마하는 단계에서는 슬러리 약액부(610)는 상승하여 제2 회전판(200)에 인접하게 위치하고, 제1 회전판(100)에 슬러리를 공급하는 단계에서는 슬러리 약액부(610)는 하강하여 슬러리 노즐부(620)와 체결할 수 있다.
따라서, 연마 공정에서, 제2 회전판(200)과 함께 회전하는 연마 모니터링부(300)와 슬러리 공급부(600)가 서로 간섭되지 않고 연마 모니터링 공정과 슬러리 공급 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
분광기(400)는 스펙트로스코픽 엘립소미터(Spectroscopic Ellipsometer)를 포함할 수 있다. 스펙트로스코픽 엘립소미터(Spectroscopic Ellipsometer)는 다결정 실리콘층(11)에 입사된 편광파인 P파 및 S파의 위상차 및 진폭의 변화를 검출하여 파장에 따른 투과율 스펙트럼 또는 반사율 스펙트럼을 측정할 수 있다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 연마 모니터링부(300)에는 에어 분사부(700)가 위치할 수 있다. 이러한 에어 분사부(700)는 표시 패널(10) 위에 잔류하는 슬러리를 제거함으로써, 연마 모니터링부(300)는 보다 정확하게 반사 스펙트럼을 측정할 수 있다.
이러한 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치를 이용한 레이저 결정화 돌기의 제거 방법에 대해 이하에서 상세히 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 방법을 순서대로 도시한 순서도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 일 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 방법은 우선, 연마 모니터링부(300)를 이용하여 다결정 실리콘층(11)을 포함하는 표시 패널(10)의 제1 반사 스펙트럼을 측정한다(S10). 제1 반사 스펙트럼이 기준 스펙트럼이 된다.
다음으로, 표시 패널(10)이 위치하는 제1 회전판(100)과 표시 패널(10)과 마주 보는 연마 패드(230)가 위치하는 제2 회전판(200)을 이용하여 다결정 실리콘층(11)의 레이저 결정화 돌기(12)를 연마한다(S20). 연마 공정을 진행할수록 레이저 결정화 돌기(12)가 작아져서 다결정 실리콘층(11)의 성능이 향상된다.
다음으로, 다결정 실리콘층(11)의 일부가 외부로 노출되는 경우, 제2 회전판(200)과 함께 회전하는 연마 모니터링부(300)를 이용하여 다결정 실리콘층(11)의 제2 반사 스펙트럼을 측정한다(S30). 이러한 제2 반사 스펙트럼의 측정은 복수 회 반복한다.
다음으로, 제1 반사 스펙트럼과 제2 반사 스펙트럼을 비교하여 연마 종료 신호를 발생시킨다. 그리고, 연마 종료 신호를 제1 회전판(100) 및 제2 회전판(200)으로 보내 연마 공정을 정지시킨다.
다결정 실리콘층(11)의 레이저 결정화 돌기(12)를 연마하는 단계에서는 슬러리 약액부(610)는 상승하여 제2 회전판(200)에 인접하게 위치하고, 제1 회전판(100)에 슬러리를 공급하는 단계에서는 슬러리 약액부(610)는 하강하여 슬러리 노즐부(620)와 체결할 수 있다.
따라서, 연마 공정에서, 제2 회전판(200)과 함께 회전하는 연마 모니터링부(300)와 슬러리 공급부(600)가 서로 간섭되지 않고 연마 모니터링 공정과 슬러리 공급 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 일 실시예에서는 연마 전 다결정 실리콘층(11)의 제1 반사 스펙트럼과, 연마 후 다결정 실리콘층(11)의 제2 반사 스펙트럼을 비교하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 연마 공정 중의 다결정 실리콘층(11)의 순차적인 제2 반사 스펙트럼들을 서로 비교하여 연마 종료 시점을 설정하는 다른 실시예도 가능하다.
한편, 상기 일 실시예에서는 분광기가 제2 지지대와 분리되어 있으나, 분광기가 제2 지지대에 직접 부착되어 함께 이동하는 다른 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 7을 참고하여, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이다.
도 7에 도시된 다른 실시예는 도 1 내지 도 5에 도시된 일 실시예와 비교하여 분광기의 위치만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 분광기(400)는 제2 지지대(220)에 부착되어 있다.
따라서, 분광기(400)는 제2 지지대(220)에 함께 부착되어 있는 연마 모니터링부(300)와 함께 회전하므로, 분광기(400)와 연마 모니터링부(300)가 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 일 실시예에서는 연마 모니터링부의 광원과 수광부가 표시 패널을 기준으로 동일한 방향에 위치하였으나, 광원과 수광부가 표시 패널을 기준으로 서로 다른 방향에 위치하는 다른 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 8 및 도 9를 참고하여, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 8은 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 개략적인 도면이고, 도 9는 도 8의 A 부분의 확대도이다.
도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 다른 실시예에 따른 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 광원(310)은 제2 회전판(200) 위에 위치한다. 그리고, 수광부(320)는 제1 회전판(100)에 인접하게 위치하여 흡착 패드(130)에 그 단부가 삽입될 수 있다.
그리고 제2 회전판(200)은 광원(310)과 대응하는 위치에 제1 투과홀(211)을 가지며, 연마 패드(230)는 제1 투과홀(211)에 대응하는 위치에 제2 투과홀(231)을 가질 수 있다.
따라서, 수광부(320)의 단부는 제1 투과홀(211) 및 제2 투과홀(231)과 중첩할 수 있다.
따라서, 광원(310)에서 조사된 광은 제1 투과홀(211) 및 제2 투과홀(231)을 거쳐 표시 패널(10)의 다결정 실리콘층(11)에 입사하며, 표시 패널(10)을 통과한 광은 그 아래에 위치하는 수광부(320)에 입사함으로써, 투과 스펙트럼을 측정할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
100: 제1 회전판 200: 제2 회전판
300: 연마 모니터링부 400: 분광기

Claims (20)

  1. 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널이 위치하는 제1 회전판,
    상기 제1 회전판과 마주보며 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 제2 회전판,
    상기 제2 회전판에 연결되며 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 연마 모니터링부,
    상기 연마 모니터링부에 연결된 분광기, 그리고
    상기 제1 회전판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를
    포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 회전판에 연결된 제2 지지대, 그리고
    상기 제2 지지대와 상기 연마 모니터링부를 서로 고정시키는 고정 지지대
    를 더 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제1 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널을 고정시키는 흡착 패드, 그리고
    상기 제2 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널과 마주보는 연마 패드를 더 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 고정 지지대는
    주 지지대, 상기 주 지지대에서 연장되어 상기 연마 모니터링부와 중첩하는 보조 지지대를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 연마 모니터링부는
    광원,
    상기 광원과 이격되어 위치하는 수광부
    를 포함하고,
    상기 광원은 상기 보조 지지대의 일측에 위치하고,
    상기 수광부는 상기 보조 지지대의 타측에 위치하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 광원의 출구에 위치하는 편광기를 더 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 슬러리 공급부는 상기 제2 지지대에 연결되어 있는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 슬러리 공급부는
    상기 제2 지지대에 부착된 슬러리 약액부,
    상기 슬러리 약액부에 연결된 슬러리 노즐부,
    상기 슬러리 노즐부에 연결되어 상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 노즐 팁,
    상기 슬러리 약액부와 상기 슬러리 노즐부를 연결하며 상기 슬러리 약액부의 승강을 가이드하는 가이드부를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 가이드부는 상기 보조 지지대의 홀을 관통하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  10. 제2항에서,
    상기 분광기는 상기 제2 지지대에 부착되는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 연마 모니터링부에 설치된 에어 분사기를 더 포함하는 레이저 결정화돌기의 제거 장치.
  12. 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널이 위치하는 제1 회전판,
    상기 제1 회전판과 마주보며 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 제2 회전판,
    상기 제2 회전판에 위치하는 광원,
    상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 수광부,
    상기 수광부에 연결된 분광기, 그리고
    상기 제1 회전판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함하고,
    상기 제2 회전판은 상기 광원과 대응하는 위치에 제1 투과홀을 가지는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 제1 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널을 고정시키는 흡착 패드, 그리고
    상기 제2 회전판 위에 위치하며 상기 표시 패널과 마주보는 연마 패드를 더 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 연마 패드는 상기 제1 투과홀에 대응하는 위치에 제2 투과홀을 가지는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  15. 제13항에서,
    상기 수광부는 상기 흡착 패드에 삽입되어 위치하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  16. 제13항에서,
    상기 광원의 출구에 위치하는 편광기를 더 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치.
  17. 제1 회전판, 상기 제1 회전판과 마주보는 제2 회전판, 상기 제2 회전판에 연결되며 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 연마 모니터링부, 상기 연마 모니터링부에 연결된 분광기, 그리고 상기 제1 회전판에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 장치의 상기 연마 모니터링부를 이용하여 다결정 실리콘층을 포함하는 표시 패널의 제1 반사 스펙트럼을 측정하는 단계,
    상기 표시 패널이 위치하는 제1 회전판과 상기 표시 패널과 마주 보는 연마 패드가 위치하는 제2 회전판을 이용하여 상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 단계,
    상기 다결정 실리콘층의 일부가 외부로 노출되는 경우 상기 제2 회전판과 함께 회전하는 상기 연마 모니터링부를 이용하여 상기 다결정 실리콘층의 제2 반사 스펙트럼을 측정하는 단계, 그리고
    상기 제1 반사 스펙트럼과 상기 제2 반사 스펙트럼을 비교하여 연마 종료 신호를 발생시키는 단계
    를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 다결정 실리콘층의 일부가 외부로 노출되는 경우는 상기 다결정 실리콘층의 일부가 상기 제2 회전판과 중첩되지 않는 경우를 포함하는 레이저 결정화 돌기의 제거 방법.
  19. 제17항에서,
    상기 슬러리 공급부는 슬러리를 저장하는 슬러리 약액부, 상기 슬러리 약액부에 연결되어 상기 제1 회전판에 인접하게 위치하는 슬러리 노즐부를 포함하고,
    상기 다결정 실리콘층의 레이저 결정화 돌기를 연마하는 단계에서는 상기 슬러리 약액부는 상승하여 상기 제2 회전판에 인접하게 위치하는 레이저 결정화 돌기의 제거 방법.
  20. 제19항에서,
    상기 제1 회전판에 상기 슬러리를 공급하는 단계를 더 포함하고,
    상기 슬러리를 공급하는 단계에서 상기 슬러리 약액부는 하강하여 상기 슬러리 노즐부와 체결하는 레이저 결정화 돌기의 제거 방법.
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