JP2021032840A - ワーク形状測定方法 - Google Patents
ワーク形状測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021032840A JP2021032840A JP2019156763A JP2019156763A JP2021032840A JP 2021032840 A JP2021032840 A JP 2021032840A JP 2019156763 A JP2019156763 A JP 2019156763A JP 2019156763 A JP2019156763 A JP 2019156763A JP 2021032840 A JP2021032840 A JP 2021032840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- light
- shape measuring
- measuring method
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 66
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 41
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 41
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
以下、実施例1のワーク測定方法を適用した研磨装置1の全体構成を、図1及び図2に基づいて説明する。
10 研磨機
11 下定盤
12 上定盤
19 測定孔
20 形状測定器
21 レーザ光源
22 プローブ
22a 本体部
22b 保持機構
22c 波長板
23 測定制御部
23a 形状測定部
23b 描画生成部
40 表示器
Claims (5)
- 定盤とワークとを相対回転させて研磨された前記ワークの形状を測定するワーク形状測定方法において、
前記ワークに測定光を照射する第1ステップと、
前記第1ステップにて照射された前記測定光が前記ワークで反射して得られる反射光の受光強度から前記ワークの形状を測定する第2ステップと、
前記第2ステップでの測定結果に基づいて、前記受光強度を弱める方向に前記反射光の受光角度を調整する第3ステップと、
を有することを特徴とするワーク形状測定方法。 - 請求項1に記載されたワーク形状測定方法において、
前記受光強度を、前記反射光を変換した干渉信号の強度とし、
前記第2ステップでは、前記干渉信号の強度より得られる周波数信号から前記ワークの形状を測定する
ことを特徴とするワーク形状測定方法。 - 請求項1又は請求項2に記載されたワーク形状測定方法において、
前記第3ステップでは、前記測定結果を前記ワークの厚みデータのバラツキとし、前記バラツキに基づいて前記受光角度を調節する
ことを特徴とするワーク形状測定方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載されたワーク形状測定方法において、
前記第1ステップでは、軸方向に沿って前記測定光を出射するプローブから前記測定光を照射し、
前記第3ステップでは、前記プローブの軸方向を傾けることで前記受光角度を調整する
ことを特徴とするワーク形状測定方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載されたワーク形状測定方法において、
前記第1ステップでは、前記測定光の照射方向を屈曲する波長板を介して前記測定光を照射し、
前記第3ステップでは、前記波長板の透光面と前記測定光の光路とでなす角度を変更することで前記受光角度を調整する
ことを特徴とするワーク形状測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019156763A JP2021032840A (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | ワーク形状測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019156763A JP2021032840A (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | ワーク形状測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021032840A true JP2021032840A (ja) | 2021-03-01 |
Family
ID=74678561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019156763A Pending JP2021032840A (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | ワーク形状測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021032840A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181699A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Nikon Corp | 光学検出装置およびこれを用いた研磨装置 |
JP2005340679A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置及び研磨終点検出方法ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2008275641A (ja) * | 1998-11-02 | 2008-11-13 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシング中の基板の層厚測定方法及び装置 |
JP2009198460A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Omron Corp | 膜厚計測方法および膜厚計測装置 |
JP2018012166A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | スピードファム株式会社 | 研磨装置 |
JP2019118975A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
-
2019
- 2019-08-29 JP JP2019156763A patent/JP2021032840A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008275641A (ja) * | 1998-11-02 | 2008-11-13 | Applied Materials Inc | ケミカルメカニカルポリシング中の基板の層厚測定方法及び装置 |
JP2002181699A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Nikon Corp | 光学検出装置およびこれを用いた研磨装置 |
JP2005340679A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置及び研磨終点検出方法ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2009198460A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Omron Corp | 膜厚計測方法および膜厚計測装置 |
JP2018012166A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | スピードファム株式会社 | 研磨装置 |
JP2019118975A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102260929B1 (ko) | 스폿 형상 검출 장치 | |
JP5695595B2 (ja) | X線測定装置 | |
JPH07270238A (ja) | 測色装置 | |
JP5459944B2 (ja) | 表面形状測定装置および応力測定装置、並びに、表面形状測定方法および応力測定方法 | |
JP6288280B2 (ja) | 表面形状測定装置 | |
JP2021032840A (ja) | ワーク形状測定方法 | |
JP5328406B2 (ja) | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 | |
TW202339900A (zh) | 雙面研磨裝置及雙面研磨方法 | |
JP2010139432A (ja) | 表面検査装置 | |
JP7364217B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4188983B2 (ja) | 結晶方位決定装置 | |
JP6861918B1 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2019095380A (ja) | レーザ測距装置 | |
JP2019015704A (ja) | カム形状測定装置 | |
JP2009198460A (ja) | 膜厚計測方法および膜厚計測装置 | |
KR102384828B1 (ko) | 연마 장치 | |
JP6771216B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
JP5382038B2 (ja) | 透光性管状物体の厚さ測定装置 | |
JP2017001155A (ja) | ワーク保持機構、加工装置、及びワークの加工方法 | |
KR20170000936A (ko) | 분광 측정 장치의 측정 헤드 정렬 장치 | |
JP2001311705A (ja) | X線回折装置 | |
JPH03246452A (ja) | 全反射蛍光x線分析装置 | |
JP5234648B2 (ja) | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 | |
JP2891780B2 (ja) | エネルギ線の照射角設定方法 | |
JP2013200181A (ja) | ビームコンディションモニタ装置、ビームコンディションモニタ方法およびパターン計測方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230628 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230706 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230721 |