JP5922534B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 54
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 94
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 68
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 53
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 51
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 13
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- -1 PolyTetraFluoroEthylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000031070 response to heat Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N selane Chemical compound [SeH2] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る熱処理装置1の一部を切断した状態を示す断面図であり、熱処理装置1を側方から見た状態を示している。図2は、熱処理装置1の一部を切断した状態を示す断面図であり、熱処理装置を斜めから見た状態を示している。図2では、熱処理装置1の一部を省略して示している。
図1を参照して、以上の構成により、熱処理装置1が、被処理物100を熱処理する際には、まず、駆動装置39の動作によって、ドア36が開かれる。この状態で、被処理物100は、チューブ2内に収納される。次に、駆動装置39の動作によって、ドア36が閉じられる。即ち、ドア36は、冷却部材19の開口を閉じることにより、チューブ2内の空間を、熱処理装置1の外部の空間から遮断する。
次に、シール装置23における、より詳細な構成を説明する。図3及び図4に示すように、シール装置23は、第2シール部材22と、シール保持部材35を有するシール保持装置71と、エアブロー装置72と、を有している。
前述したように、保護筒7は、気流発生源としてのファン49からの気流A1が、チューブ2に勢いよく直接当てられることを抑制するために設けられている。また、保護筒7は、気流A1からの熱が、チューブ2、第2シール部材22、冷却部材19、及び第1シール部材21等に伝わることを抑制するために、設けられている。保護筒7は、開口部(曲面部)11に沿って配置されている。
次に、保護筒7の作用の一例について、説明する。前述したように、被処理物100を熱処理する際には、チューブ2内に被処理物100が収容された後に、ドア36が閉じられる。次いで、チューブ2内の圧力は、負圧にされ、更に、チューブ2内に、被処理物100を熱処理するための反応性ガスが供給される。この状態で、ヒータ3からの熱により、チューブ2内のガスが、加熱される。
2 チューブ(収納容器)
2c 内周面(収納容器の内面)
7 保護筒(保護部材)
11 開口部(曲面部)
19 冷却部材
19a 冷却部材の内周面(冷却部材の内面)
22 第2シール部材(開口部の周囲をシールするためのシール部材)
49 ファン(気流発生源)
93 板部材
94 第1固定部(冷却部材に固定される固定部)
95 第2固定部(冷却部材に固定される固定部)
96 第1対向部(冷却部材対向部)
97 第2対向部(収納容器の内面と対向する対向部)
100 被処理物
A1 気流
D96 第1対向部の長さ(冷却部材対向部の長さ)
D97 第2対向部の長さ(対向部の長さ)
HC2 チューブの熱伝導率(収納容器の熱伝導率)
HC7 保護筒の熱伝導率(対向部の熱伝導率)
L1 長手方向(開口部が延びる方向)
Claims (5)
- 被処理物を収容するための、収納容器と、
前記被処理物を熱処理するためのガスに晒されることが可能に配置され且つ前記収納容器の内面と対向する対向部を有する、保護部材と、
前記ガスの気流を前記収納容器内で発生させるための、気流発生源と、を備え、
前記対向部の熱伝導率は、前記収納容器の熱伝導率よりも大きく設定され、
前記収納容器は、開口部を有しており、
前記収納容器には、前記開口部の周囲をシールするための、シール部材が嵌合されており、
前記対向部は、前記収納容器のうち、前記シール部材に嵌合されている部分の内面と対向しており、
前記シール部材を冷却するために、前記開口部が延びる方向に沿って前記開口部と隣接して配置された、冷却部材を更に備え、
前記保護部材は、前記冷却部材の内面と対向する、冷却部材対向部を有し、
前記冷却部材対向部は、前記冷却部材に固定される固定部を有し、
前記気流発生源は、前記冷却部材対向部に対して前記収納容器の奥側に配置されていることを特徴とする、熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置であって、
前記保護部材は、前記気流発生源からの前記気流と衝突するように配置されていることを特徴とする、熱処理装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の熱処理装置であって、
前記保護部材は、炭素材料を含む材料によって形成されていることを特徴とする、熱処理装置。 - 請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の熱処理装置であって、
前記収納容器は、曲面部を有しており、
前記保護部材は、可撓性を有する板部材を用いて形成されており、
前記板部材は、前記曲面部に沿って配置されていることを特徴とする、熱処理装置。 - 請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の熱処理装置であって、
前記開口部が延びる方向において、前記対向部の長さは、前記冷却部材対向部の長さよりも大きく設定されていることを特徴とする、熱処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012198541A JP5922534B2 (ja) | 2012-09-10 | 2012-09-10 | 熱処理装置 |
TW102100079A TWI487030B (zh) | 2012-09-10 | 2013-01-03 | Heat treatment device |
KR1020130006359A KR101423865B1 (ko) | 2012-09-10 | 2013-01-21 | 열처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012198541A JP5922534B2 (ja) | 2012-09-10 | 2012-09-10 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014053550A JP2014053550A (ja) | 2014-03-20 |
JP5922534B2 true JP5922534B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=50611720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012198541A Active JP5922534B2 (ja) | 2012-09-10 | 2012-09-10 | 熱処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5922534B2 (ja) |
KR (1) | KR101423865B1 (ja) |
TW (1) | TWI487030B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM581661U (zh) * | 2019-03-07 | 2019-08-01 | 群翌能源股份有限公司 | Combined protection bucket for high temperature process protected by inert atmosphere |
JP7339853B2 (ja) | 2019-10-31 | 2023-09-06 | 株式会社ジェイテクトサーモシステム | 熱処理装置 |
JP7386045B2 (ja) | 2019-10-31 | 2023-11-24 | 株式会社ジェイテクトサーモシステム | 熱処理装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61294826A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Toshiba Corp | 減圧cvd装置 |
JP2889649B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1999-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP3056240B2 (ja) * | 1990-11-20 | 2000-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JPH06310455A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Nec Yamagata Ltd | 半導体熱処理装置 |
JP2602405Y2 (ja) * | 1993-04-28 | 2000-01-17 | 大同特殊鋼株式会社 | 真空炉 |
JPH09283446A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Sony Corp | 成膜装置 |
JP4037956B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2008-01-23 | 東海カーボン株式会社 | チャンバー内壁保護部材 |
JP2002353145A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 熱処理装置 |
JP3369165B1 (ja) * | 2002-04-09 | 2003-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
JP2004247655A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
JP4915981B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2012-04-11 | エスペック株式会社 | 熱処理装置 |
KR100810596B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2008-03-06 | 주식회사 비아트론 | 씰링 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자의 열처리 장치 |
JP4914270B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-04-11 | 光洋サーモシステム株式会社 | 熱処理容器 |
JP5593472B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2014-09-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体デバイスの製造方法 |
JP4954176B2 (ja) * | 2008-10-08 | 2012-06-13 | 光洋サーモシステム株式会社 | 基板の熱処理装置 |
JP2010153467A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-09-10 JP JP2012198541A patent/JP5922534B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-03 TW TW102100079A patent/TWI487030B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-01-21 KR KR1020130006359A patent/KR101423865B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI487030B (zh) | 2015-06-01 |
KR20140034028A (ko) | 2014-03-19 |
TW201411727A (zh) | 2014-03-16 |
KR101423865B1 (ko) | 2014-07-25 |
JP2014053550A (ja) | 2014-03-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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