JP4914270B2 - 熱処理容器 - Google Patents

熱処理容器 Download PDF

Info

Publication number
JP4914270B2
JP4914270B2 JP2007092718A JP2007092718A JP4914270B2 JP 4914270 B2 JP4914270 B2 JP 4914270B2 JP 2007092718 A JP2007092718 A JP 2007092718A JP 2007092718 A JP2007092718 A JP 2007092718A JP 4914270 B2 JP4914270 B2 JP 4914270B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat treatment
treatment container
recesses
pairs
flange portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007092718A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008251927A (ja
Inventor
克尚 笠次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koyo Thermo Systems Co Ltd
Original Assignee
Koyo Thermo Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koyo Thermo Systems Co Ltd filed Critical Koyo Thermo Systems Co Ltd
Priority to JP2007092718A priority Critical patent/JP4914270B2/ja
Priority to KR1020070077917A priority patent/KR101306761B1/ko
Publication of JP2008251927A publication Critical patent/JP2008251927A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4914270B2 publication Critical patent/JP4914270B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016Chamber type furnaces
    • F27B17/0025Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)

Description

本発明は、底部に開口部を有する熱処理容器であって、運搬時の操作性を向上できる熱処理容器に関する。
半導体製造等に用いられる縦型の熱処理装置では、高温でガラス基板を処理するために金属製のチャンバを用いることができず、石英製の熱処理容器が用いられる。熱処理容器は、底面に開口部を備えている。開口部の周囲には全周にわたってフランジ部が形成されており、このフランジ部を上下から挟持することで保持し、これを熱処理装置内のホルダに固定する。
この固定構造には、従来から、フランジ部の挟持部と、これを保持するホルダ部材がフランジ部の周囲に全周に渡って設けられ、容器内の密封を十分な強度で確実に行い、且つ熱によるOリングの劣化等を防ぐよう、水冷構造(Water Jacket)等が採用されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−216054号公報
しかしながら、近年の縦型の熱処理装置では、処理対象物であるガラス基板の大型化に伴って1200mm程度の直径の熱処理容器が用いられるようになっている。このため、熱処理装置の設置時やメンテナンス時に熱処理容器を運搬する際には、他の部材等との当接によって熱処理装置が破損することのないように、吊り帯やホイスト等の専用の器具等を用いて慎重に取り扱う必要があり、熱処理容器の運搬作業が煩雑になる問題があった。
この発明の目的は、フランジ部の外周面にのみ開口した複数の凹部を設け、各凹部に作業者が手指を挿入できるようにし、専用の器具等を用いることなく運搬を容易に行うことができる熱処理容器を提供することにある。
底面に開口部を備える熱処理容器であって、開口部の周囲の全周にわたって半径方向に延出した固定用のフランジ部を備え、フランジ部を挟持部によって気密性を維持する状態で上下に挟持される熱処理容器において、
フランジ部において前記挟持部が当接しない外周面にのみ開口した複数対の凹部であって、それぞれに手指が挿入される複数対の凹部を備えたことを特徴とする。
複数の作業者が複数対の凹部のそれぞれに両手の手指を挿入すると、熱処理容器が容易に持ち上がる。
例えば、フランジ部の外周面に、各対の中点が等間隔となるように、4対合計8個の凹部を形成すると、4人の作業者がそれぞれの凹部に手指を挿入することで、熱処理装置が安定した状態で持ち上げられ、熱処理装置を容易に運搬できる。
フランジ部は熱処理容器を炉内の所定の位置に固定するために挟持部によって上下方向に挟持されるが、各凹部はフランジ部の外周面にのみ開口しているため、挟持部による挟持の妨げとなることはなく、内部の気密性も維持される。
本発明によれば、フランジ部の外周面にのみ開口した複数対の凹部に複数の作業者が手指を挿入することで、専用の器具等を用いることなく運搬作業を容易に行うことができる。また、複数の凹部は、フランジ部の外周面にのみ開口しており、挟持部による上下方向の挟持の妨げとなることはなく、内部の気密性も維持することができる。
図1は、本発明の実施形態である熱処理装置の概略構成図である。本実施形態の熱処理装置は、全体として縦型に構成されるいわゆる縦型熱処理装置である。熱処理装置の炉体内には石英製の熱処理容器が配置され、この中に多数枚の大型基板を収納して熱処理を行うように構成されている。
図1において、熱処理装置の炉体1は、ヒータを内蔵した側部断熱ブロック10と、上部断熱ブロック11と、で構成される。この炉体1内には後述の炉口構造物に保持され、頂部がドーム状、水平断面が円形となっている石英製の熱処理容器(以下、石英プロセスチューブという。)2が固定され、この容器内に、基板保持治具3と、同基板保持治具3の架台4と、熱を下部に逃がさないための遮熱板構造(ヒートバリア)5とが配置されて熱処理が行われる。基板保持治具3、架台4、ヒートバリア5は、エレベータ装置6によりモータ駆動される昇降装置60を介して昇降自在であり、下降させた状態で多数の被処理物である基板7を基板保持治具3に並設させ、その後全体を上昇させて石英プロセスチューブ2内に収納させる。
上記のように、炉体1に対して、基板7を並設させるための基板保持治具3をエレベータ装置6で昇降できるようにすることで、基板保持治具3内の被処理物である基板7を取り替えながら、それらの熱処理を順次行うことができる。なお、吸引口8からは処理の前後に容器内を真空引きし、図外のガス導入口から不活性ガスや処理ガスを導入する。
図2は、上記熱処理装置の要部の断面図である。図3は、石英プロセスチューブの外観図である。
側部断熱ブロック10は、ヒータ12を内蔵し、石英プロセスチューブ2の側面周囲を覆っている。その側部断熱ブロック10の底面断熱部15と石英プロセスチューブ2間には、断熱リング13が設けられ、その下部には、ヒータベース14が設けられている。
石英プロセスチューブ2は底面に開口した炉口を備え、炉口の周囲に全周に渡ってフランジ部20が形成されている。フランジ部20には、外周面にのみ開口した凹部21が、フランジ部20の全周にわたって等間隔の8箇所に形成されている。
熱処理装置の炉体1の組立時やメンテナンス時に石英プロセスチューブ2を炉内に搬入出する際には、4人の作業者の両手の手指を各凹部21に挿入し、石英プロセスチューブ2を4人の作業者で持ち上げて運搬することができる。
石英プロセスチューブ2の運搬時に専用の器具等を用いる必要がなく、運搬作業を4人の作業者によって安定した状態で行うことができる。複数対の凹部21を各対の中点が等間隔となるように形成することで、石英プロセスチューブ2における力点が均等に配置され、石英プロセスチューブ2を安定して運搬できると考えられる。
フランジ部20は、フランジ挟持部300、301によって上下から挟持される。フランジ挟持部300、301は、ホルダリング302、チューブホルダ303によって上下から保持される。凹部21は、フランジ部20の外周面にのみ開口しているため、フランジ挟持部300、301によるフランジ部20挟持に妨げとなることがない。また、石英プロセスチューブ2内の気密性はOリング304,307等によって維持される。
なお、石英プロセスチューブ2の直径によっては、複数の凹部21のそれぞれを等間隔に配置しない方が作業性を高くできる可能性もある。一人の作業者が運搬時に両手の手指を挿入するために適した間隔で1対の凹部21の配置間隔を決定し、石英プロセスチューブ2の重量に適した人数と同数対の凹部21を形成した場合に、各対の間の間隔が1対の凹部21の間隔と等しくならない場合があり得る。この場合にも、各対の中点が等間隔となるように複数の凹部21を配置することで、安定して運搬できる。
1対の凹部21を2個の同一形状の凹部で形成することもできるが、左右それぞれの手指を挿入するために適した対称形状の2個の凹部を1対の凹部として複数対形成してもよい。この場合に、作業者が左右何れの手指を挿入すべきかを認識できる表示を各凹部に設けておくともできる。
なお、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の実施形態である熱処理容器が用いられる熱処理装置の概略構成図である。 上記熱処理装置の要部の断面図である。 上記熱処理容器の外観図である。
符号の説明
1−炉体
2−石英プロセスチューブ(熱処理容器)
21−凹部

Claims (4)

  1. 底面に開口部を備える熱処理容器であって、前記開口部の周囲の全周にわたって半径方向に延出した固定用のフランジ部を備え、前記フランジ部を挟持部によって気密性を維持する状態で上下に挟持される熱処理容器において、
    前記フランジ部において前記挟持部が当接しない外周面にのみ開口した複数対の凹部であって、それぞれに手指が挿入される複数対の凹部を備えた熱処理容器。
  2. 前記複数対の凹部は、各対の中点が前記フランジ部の外周面に沿って等間隔となる位置に形成した請求項1に記載の熱処理容器。
  3. 前記複数対の凹部は、各対が左右対称形状を呈する請求項1又は2に記載の熱処理容器。
  4. 前記複数対の凹部のそれぞれに左右何れの手指を挿入すべきかを認識できる表示を設けた請求項3に記載の熱処理容器。
JP2007092718A 2007-03-30 2007-03-30 熱処理容器 Expired - Fee Related JP4914270B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007092718A JP4914270B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 熱処理容器
KR1020070077917A KR101306761B1 (ko) 2007-03-30 2007-08-02 열처리용기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007092718A JP4914270B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 熱処理容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008251927A JP2008251927A (ja) 2008-10-16
JP4914270B2 true JP4914270B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=39976506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007092718A Expired - Fee Related JP4914270B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 熱処理容器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4914270B2 (ja)
KR (1) KR101306761B1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5410119B2 (ja) * 2009-03-02 2014-02-05 光洋サーモシステム株式会社 基板の熱処理装置
JP5922534B2 (ja) * 2012-09-10 2016-05-24 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0510353Y2 (ja) * 1987-01-30 1993-03-15
JPH01100093U (ja) * 1987-12-24 1989-07-05
JP4324992B2 (ja) * 1998-07-31 2009-09-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 チューブ着脱用台車、及びその装置
JP2000296835A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 紙製容器
JP2001250787A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および基板処理方法
JP2002110548A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 反応炉チャンバの着脱方法
JP3577633B2 (ja) * 2001-07-13 2004-10-13 杉晃 草竹 ブロック体
JP2005151884A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Sanko Shoji:Kk 盛器兼用調理台
JP4289166B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-01 コクヨ株式会社 袖構造体、デスク
KR200352731Y1 (ko) * 2004-03-02 2004-06-09 김의열 황토가마 육류구이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008251927A (ja) 2008-10-16
KR101306761B1 (ko) 2013-09-10
KR20080089127A (ko) 2008-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101874673B1 (ko) 지지 기구 및 기판 처리 장치
JP4313401B2 (ja) 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法
KR100928840B1 (ko) 기판처리장치 및 반응용기의 착탈 방법
JPH0992625A (ja) 熱処理用ボ−ト
TWI351723B (ja)
KR101489548B1 (ko) 진공 처리 장치의 조립 방법 및 진공 처리 장치
TWI677051B (zh) 晶舟支撐台及使用其之熱處理裝置
KR20100029043A (ko) 종형 열처리 장치 및 기판 지지구
KR20080033878A (ko) 열처리 장치
JP4914270B2 (ja) 熱処理容器
KR101310476B1 (ko) 석영 제품의 베이크 방법 및 석영 제품의 베이크 장치
JP4168452B2 (ja) 水蒸気アニール用治具、水蒸気アニール方法及び基板移載装置
KR101562768B1 (ko) 열처리 장치용의 챔버, 및, 열처리 장치
JP4683332B2 (ja) 熱処理装置
JP2000150403A (ja) 保温筒および縦型熱処理装置
JP4384518B2 (ja) 熱処理装置の炉口構造
TW201430992A (zh) 批量式基板處理裝置
CN109722620B (zh) 热处理设备
TW201620064A (zh) 處理腔室和包含此的基板製造裝置及基板製造方法
JP5032766B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置のメンテナンス方法
JP4413636B2 (ja) 熱処理装置
JP4369447B2 (ja) ベーク用の治具及びベーク処理装置
JP3761646B2 (ja) 縦型ウエハ処理治具
JP4193527B2 (ja) 半導体熱処理装置
KR100832713B1 (ko) 수직형 퍼니스의 페데스탈 보호장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100208

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120117

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees