KR101306761B1 - 열처리용기 - Google Patents

열처리용기 Download PDF

Info

Publication number
KR101306761B1
KR101306761B1 KR1020070077917A KR20070077917A KR101306761B1 KR 101306761 B1 KR101306761 B1 KR 101306761B1 KR 1020070077917 A KR1020070077917 A KR 1020070077917A KR 20070077917 A KR20070077917 A KR 20070077917A KR 101306761 B1 KR101306761 B1 KR 101306761B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat treatment
flange portion
pair
flange
opening
Prior art date
Application number
KR1020070077917A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080089127A (ko
Inventor
카츠나오 카사나미
Original Assignee
고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤 filed Critical 고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤
Publication of KR20080089127A publication Critical patent/KR20080089127A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101306761B1 publication Critical patent/KR101306761B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016Chamber type furnaces
    • F27B17/0025Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)

Abstract

[과제]
플랜지부의 외주면에만 개구가 형성된 여러 쌍의 오목부를 설치하고, 각 오목부에 작업자가 손가락을 삽입하도록 하여, 전용 기구와 같은 것을 이용하지 않고 노 내부에서 용이하게 운반할 수 있도록 하는 것이다.
[해결수단]
석영 프로세스 튜브(2)의 하부에 형성되어 있는 플랜지부(20)의 외주면에 여러 쌍의 오목부(21)가 형성되도록 하였다. 각 오목부(21)에는 여러 명의 작업자의 손가락이 삽입될 수 있다.

Description

열처리용기{HEAT TREATMENT RECEPTACLE}
본 발명은 하부에 개구부를 갖는 열처리용기로서, 운반시 조작성을 향상시킬 수 있는 열처리용기에 관한 것이다.
반도체를 제조하는 경우에 사용되는 종형 열처리장치에서는, 고온으로 유리 기판을 처리하기 위해 금속제 튜브를 이용할 수 없고, 석영제의 열처리용기를 사용하고 있다. 열처리용기는 하부면에 개구부를 구비하고 있다. 개구부의 주변에는 가장자리 전체에 걸쳐서 플랜지부가 형성되어 있고, 이 플랜지부를 위아래로부터 끼워서 지탱하여 유지되고, 이것을 유지하는 홀더부재가 플랜지부의 주변에서 가장자리 전체에 걸쳐서 설치되어 있고, 충분한 강도로 확실하게 용기내부를 밀봉할 수 있고, 나아가 열에 의해 O링이 열에 약해지는 것을 방지하도록, 수냉식 구조(워터 재킷)와 같은 것이 채용되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조).
[특허문헌 1] 일본특허공개공보 제6-216054호
그러나, 최근의 세로형 열처리장치에서는 처리대상물인 유리 기판이 대형화됨에 따라 직경이 1200mm 정도인 열처리용기를 이용하도록 되어 왔다. 이를 위해, 열처리장치의 설치시 및 유지관리시 열처리용기를 운반하는 때에는, 다른 부재와 접함으로써 열처리장치가 파손되지 않도록, 매다는 띠나 호이스트와 같은 전용 기구를 이용하여 신중하게 취급할 필요가 있고, 또한 열처리용기의 운반작업이 번잡해지는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 플랜지부의 외주면에만 개구를 형성하여 다수의 오목부를 설치하고, 각 오목부에 작업자가 손가락을 삽입할 수 있도록 하고, 전용 기구를 이용하지 않고 용이하게 운반할수 있는 열처리용기를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 하부면에 개구부를 구비하며 상기 개구부의 주변 가장자리의 전체에 걸쳐서 고정용 플랜지부를 구비하는 열처리용기로서, 여러 쌍의 오목부를 구비하고 있다. 여러 쌍의 오목부는 상기 플랜지부의 외주면에만 개구가 형성되어 있고, 각각의 오목부에 손가락이 삽입될 수 있다.
여러 명의 작업자가 여러 쌍의 오목부 각각에 양손의 손가락을 삽입하면, 열처리용기를 용이하게 들어올릴 수 있게 된다.
예를 들어, 플랜지부의 외주면에 각 쌍의 중심 지점이 동일한 간격을 이루도 록 네 쌍으로 된 총 여덟 개의 오목부를 형성하면, 네 명의 작업자가 각각의 오목부에 손가락을 삽입함으로써 열처리장치를 안정적으로 들어올릴 수 있고, 열처리장치를 용이하게 운반할 수 있다.
플랜지부는 열처리용기를 노 내부의 소정 위치에 고정하기 위해 끼움부에 의해 위아래 방향으로 끼워지지만, 각 오목부는 플랜지부의 외주면에만 개구를 형성하고 있기 때문에 끼움부에 의해 끼울 때 방해가 되지 아니하며, 내부의 기밀성도 유지된다.
본 발명에 의하면, 플랜지부의 외주면에만 개구가 형성된 여러 쌍의 오목부에 다수의 작업자가 손가락을 삽입함으로써, 전용 기구를 이용하지 않고 운반작업을 용이하게 할 수 있다. 또한, 다수의 오목부는 플랜지부의 외주면에만 개구가 형성되어 있어, 끼움부에 의해 위아래 방향으로 끼워서 지탱하는 것에 방해가 되지 아니하며, 내부의 기밀성도 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예인 열처리장치의 개략적인 구성도이다. 본 실시예의 열처리장치는 전체적으로 세로형으로 구성되는 소위 종형 열처리장치이다. 열처리장치의 노 내부에는 석영제 열처리기구가 배치되어 있고, 이 중심에 여러 장의 대형 기판을 수납하여 열처리를 하도록 구성되어 있다.
도 1에서, 열처리장치의 노(1)는 히터를 내장한 측부 단열 블록(10)과, 상부 단열 블록(11)으로 구성되어 있다. 이 노(1) 내부에는 후술하는 노의 입구 구조물에 유지되고 정상부가 돔 모양이며 수평단면이 원형으로 되어 있는 석영제 열처리용기(2)(이하 석영 프로세스 튜브라고 칭함)가 고정되고, 이 용기 내부에 기판유지기구(3)와, 기판유지기구(3)의 받침대(4)와, 열이 하부로 빠져나가지 않도록하는 차열판구조(5)(히트 배리어)가 배치되어 열처리가 이루어진다. 기판유지기구(3)와, 받침대(4)와, 히트 배리어(5)는 엘리베이터장치(6)에 의해 모터구동되는 승강장치(60)를 사이에 두어 자유롭게 올라가고 내려가고, 하강하는 상태에서 다수의 피처리물인 기판(7)을 기판유지기구(3)에 나란히 설치하고, 그 후 전체를 상승시켜서 석영 프로세스 튜브(2) 내에 수납시킨다.
상기와 같이, 노(1)에 대해서, 기판(7)을 나란히 설치하기 위한 기판유지기구(3)를 엘리베이터장치(6)로 올리고 내릴 수 있도록 함으로써, 기판유지기구(3) 내의 피처리물인 기판(7)을 교환해 나가면서, 그러한 열처리를 순차적으로 수행할 수 있다. 또한, 흡인구(8)로부터 처리 전후에 용기 내부를 진공으로 빨아내고, 도면 외부의 가스도입구로부터 불활성 가스나 처리 가스를 도입한다.
도 2는 상기 열처리장치의 요부에 대한 단면도이다. 도 3은 석영 프로세스 튜브의 외부도이다.
측부 단열 블록(10)은 히터(12)를 내장하고, 석영 프로세스 튜브(2)의 측면주변을 덮고 있다. 그 측부 단열 블록(10)의 하부면 단열부(15)와 석영 프로세스 튜브(2) 사이에는 단열 링(13)이 설치되어 있고, 그 하부에는 히터 버스(14)가 설 치되어 있다.
석영 프로세스 튜브(2)는 하부면에 개구가 형성된 노의 입구를 구비하고 있고, 노의 입구의 주변에서 가장자리 전체에 걸쳐서 플랜지부(20)가 형성되어 있다. 플랜지부(20)에는, 외주면에만 개구를 형성하는 오목부(21)가, 플랜지부(20)의 주변 전체에 걸쳐서 동일한 간격으로 8 군데에 형성되어 있다.
열처리장치의 노(1)의 조립시 또는 유지보수시 석영 프로세스 튜브(2)를 노 내부에 반입하고 반출하는 때에는 네 명의 작업자가 양손 손가락을 각각의 오목부(21)에 삽입하여 석영 프로세스 튜브(2)를 네 명의 작업자가 들어올림으로써 운반할 수 있다.
석영 프로세스 튜브(2)의 운반시에 전용기구를 사용할 필요가 없고, 운반작업이 네 명의 작업자에 의해 안정적으로 이루어질 수 있다. 여러 쌍의 오목부(21)를 각 쌍의 가운데 지점이 동일한 간격이 되도록 형성함으로써, 석영 프로세스 튜브(2)에서 힘이 가해지는 지점이 균등하게 배치되고, 석영 프로세스 튜브(2)를 안정적으로 운반할 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
플랜지부(2)는 플랜지 끼움부(300, 301)에 의해서 플랜지부의 위아래에서 끼워질 수 있다. 플랜지 끼움부(300, 301)는 홀더 링(302)과 튜브 홀더(303)에 의해 위아래에서 유지된다. 오목부(21)는 플랜지부(20)의 외주면에만 개구를 형성하고 있기 때문에, 플랜지 끼움부(300, 301)에 의해 플랜지부(20)를 끼우는데 방해가 되지 않는다. 또한, 석영 프로세스 튜브(2) 내의 기밀성은 O링(304, 307)에 의해 유지된다.
그리고, 석영 프로세스 튜브(2)의 직경에 따라, 여러 오목부(21) 각각을 동일한 간격으로 배치하지 않는 편이 작업성을 높게 할 수 있는 가능성도 있다. 한 사람의 작업자가 운반시에 양손의 손가락을 삽입하기 위해 적당한 간격으로 한 쌍의 오목부(21)의 배치간격을 결정하고, 석영 프로세스 튜브(2)의 중량에 적당한 사람 수와 동일한 수로 쌍을 이루는 오목부(21)를 형성하는 경우에, 각 쌍의 사이 간격이 한쌍의 오목부(21)의 간격과 동일하지 않게 되는 경우가 있을 수 있다. 이 경우에도, 각각의 쌍을 이루는 오목부의 중심 지점이 동일한 간격이 되도록 다수의 오목부(21)를 배치함으로써, 안정적으로 운반할 수 있다.
한 쌍의 오목부(21)를 두 개의 동일형상의 오목부로 형성하는 것도 가능하지만, 좌우 각각의 손가락을 삽입하기 때문에 적당한 대칭 형상의 두 개의 오목부를 한 쌍의 오목부로 하여 다수의 쌍으로 형성하는 것도 좋다. 이 경우에, 작업자가 좌우 어느 손가락을 삽입해야만 하는지를 인식할 수 있는 표시를 각 오목부에 해 둘 수도 있다.
또한 상술한 실시예의 설명은 모두 예시적이며, 제한적인 것이 아니라는 것을 알아야 한다. 본 발명의 범위는 상술한 실시예가 아니라 특허청구범위에 의해 나타난다. 즉, 본 발명의 범위에는 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에 있는 모든 변경사항이 포함되어 있다는 의미이다.
도 1은 본 발명의 실시예인 열처리용기가 이용되는 열처리장치의 개략적인 구성도.
도 2는 상기 열처리장치의 주요부에 대한 단면도.
도 3은 상기 열처리용기의 외관도.
[도면 부호]
1: 노
2: 석영 프로세스 튜브(열처리용기)
21: 오목부

Claims (4)

  1. 하부면에 개구부를 구비하며, 상기 개구부의 주변 가장자리의 전체에 걸쳐서 고정용 플랜지부를 구비하고, 기밀성을 유지하도록 상기 플랜지부를 플랜지 끼움부에 의해서 플랜지부의 위아래에서 끼우는, 열처리용기에 있어서,
    상기 플랜지부는, 플랜지부의 외주면에만 개구를 형성하는 여러 쌍의 오목부를 구비하며, 각각의 오목부에 손가락이 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 여러 쌍의 오목부는, 각각의 쌍을 이루는 오목부의 중심 지점이 상기 플랜지부의 외주면에 걸쳐서 동일한 간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 여러 쌍의 오목부는, 각각의 쌍을 이루는 오목부가 대칭 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 여러 쌍의 오목부 각각에, 좌우 어느 손가락을 삽입해야만 하는지를 인식할 수 있는 표시가 되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용기.
KR1020070077917A 2007-03-30 2007-08-02 열처리용기 KR101306761B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007092718A JP4914270B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 熱処理容器
JPJP-P-2007-00092718 2007-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080089127A KR20080089127A (ko) 2008-10-06
KR101306761B1 true KR101306761B1 (ko) 2013-09-10

Family

ID=39976506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070077917A KR101306761B1 (ko) 2007-03-30 2007-08-02 열처리용기

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4914270B2 (ko)
KR (1) KR101306761B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5410119B2 (ja) * 2009-03-02 2014-02-05 光洋サーモシステム株式会社 基板の熱処理装置
JP5922534B2 (ja) * 2012-09-10 2016-05-24 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058468A (ja) 1998-07-31 2000-02-25 Shinko Electric Co Ltd チューブ着脱用台車、及びその装置
JP2000296835A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 紙製容器
KR20010087350A (ko) * 2000-03-06 2001-09-15 엔도 마코토 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 전자 장치의 제조 방법
KR200352731Y1 (ko) * 2004-03-02 2004-06-09 김의열 황토가마 육류구이 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0510353Y2 (ko) * 1987-01-30 1993-03-15
JPH01100093U (ko) * 1987-12-24 1989-07-05
JP2002110548A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 反応炉チャンバの着脱方法
JP3577633B2 (ja) * 2001-07-13 2004-10-13 杉晃 草竹 ブロック体
JP2005151884A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Sanko Shoji:Kk 盛器兼用調理台
JP4289166B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-01 コクヨ株式会社 袖構造体、デスク

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058468A (ja) 1998-07-31 2000-02-25 Shinko Electric Co Ltd チューブ着脱用台車、及びその装置
JP2000296835A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Dainippon Printing Co Ltd 紙製容器
KR20010087350A (ko) * 2000-03-06 2001-09-15 엔도 마코토 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 전자 장치의 제조 방법
KR200352731Y1 (ko) * 2004-03-02 2004-06-09 김의열 황토가마 육류구이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4914270B2 (ja) 2012-04-11
KR20080089127A (ko) 2008-10-06
JP2008251927A (ja) 2008-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100290047B1 (ko) 열처리용보트
JPH0992625A (ja) 熱処理用ボ−ト
KR102000676B1 (ko) 서셉터 및 에피택셜 성장 장치
KR101528138B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 지지구 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20150089963A (ko) 지지 기구 및 기판 처리 장치
KR101432157B1 (ko) 기판 지지대 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR100965143B1 (ko) 서셉터 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR19980703007A (ko) 열처리장치
CN107305853A (zh) 反应腔室
KR101306761B1 (ko) 열처리용기
JP2000091406A (ja) ウェーハ保持具
JP4168452B2 (ja) 水蒸気アニール用治具、水蒸気アニール方法及び基板移載装置
KR101310476B1 (ko) 석영 제품의 베이크 방법 및 석영 제품의 베이크 장치
CN109722620B (zh) 热处理设备
JP2007073865A (ja) 熱処理装置
JP4683332B2 (ja) 熱処理装置
US9711388B2 (en) Substrate holder and a device and a method for treating substrates
KR20070060252A (ko) 고온공정용 반도체 제조장치
JP2000150403A (ja) 保温筒および縦型熱処理装置
KR20120103060A (ko) 척 구조체 및 이를 이용한 반도체 기판 처리 장치
JPH10242067A (ja) 熱処理用基板支持具
TW201430992A (zh) 批量式基板處理裝置
JPH06260438A (ja) 熱処理用ボート
KR102495469B1 (ko) 일괄 처리 챔버
JPH01117022A (ja) 半導体ウェーハの縦型熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160726

Year of fee payment: 4