KR100810596B1 - 씰링 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자의 열처리 장치 - Google Patents
씰링 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자의 열처리 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 고정부와 상기 고정부와 면-접촉하는 회전부를 포함하며,상기 고정부는 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되는 고정자; 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 고정자에 결합되는 조절부; 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 조절부에 결합되는 연결부; 및 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 연결부에 결합되는 접촉부를 포함하고,상기 회전부는 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 고정부의 접촉부와 면-접촉하는 윤활부; 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 윤활부에 결합되는 회전자; 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 회전자의 홀 내면에 형성된 경사면에 밀착되어 상기 회전자에 결합되는 압착부; 중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 회전자의 경사면에 연결되는 상기 회전자의 홀 내면에 형성된 결합홈에 끼워져 상기 압착부에 결합되는 가압부; 및 상기 회전자에 형성된 끼움홀을 통해 끼워짐으로서 상기 가압부를 고정하는 고정용 스크류부를 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 연결부는 홀 내면에 형성된 단차부를 포함하며,상기 접촉부는 상기 연결부의 단차부에 결합되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 회전자는 상기 윤활부와 마주보는 일면에 형성된 연결홈을 포함하며,상기 윤활부는 상기 회전자의 연결홈에 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 고정자, 상기 연결부, 상기 회전자, 상기 가압부는 스테인레스 스틸(stainless steel) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 조절부로는 유연성(flexiblity)을 갖는 금속제로 형성된 벨로우즈(bellows)가 이용되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 접촉부는 실리콘 카바이드(SiC) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 접촉부와 상기 연결부의 결합은 열에 의한 압입으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 윤활부는 내열성과 내마모성을 갖는 폴리 이미드 수지로 형성되는 엔지니어링 플라스틱인 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 윤활부와 상기 접촉부의 면-접촉은 경면가공에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 압착부는 탄성력을 갖는 고무재질의 오-링으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,중앙에 홀을 가지는 링 형태로 형성되어, 상기 조절부가 연결된 상기 고정자의 면의 반대면에 형성된 홈에 결합되는 부착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 11 항에 있어서,상기 부착부는 탄성력을 갖는 고무재질의 오-링으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 고정부의 연결부에 결합되는 오일-씰; 및상기 오일-씰을 지지하여 형성되는 오일-씰 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 13 항에 있어서,상기 오일-씰은 일측이 상기 연결부의 홀 내면에 형성된 홈에 결합되고, 타측이 상기 오일-씰 지지부에 고정되며,상기 오일-씰의 일측과 타측은 연결면을 통해 이어지는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 14 항에 있어서,상기 오일-씰의 일측과 타측은 탄성력을 갖는 고무재질의 오-링으로 형성되며,상기 연결면은 탄성력을 가지는 스테인레스 스틸(stainless steel) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 제 13 항에 있어서,상기 오일-씰 지지부는 스테인레스 스틸 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 씰링 모듈.
- 지지판에 안착되어 이송되는 반도체 소자를 가열하는 몸체부;상기 몸체부 내에서 지지되어 회전되며, 상기 지지판을 이송시키는 롤러; 및상기 몸체부의 외측면에 결합되며 상기 몸체부의 외측면에 노출되는 상기 롤러의 외주부와 이격되면서 상기 롤러를 감싸도록 형성되는 고정부와, 상기 고정부와 면-접촉하고 상기 롤러를 감싸도록 형성되어 상기 롤러와 함께 회전하는 회전부를 갖는 씰링 모듈;을 포함하는 가열로를 구비하며,상기 씰링 모듈은 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 열처리 장치.
- 제 17 항에 있어서,상기 롤러의 외주부와 마주보도록 상기 고정부의 연결부에 결합되는 오일-씰; 및상기 롤러의 외주부와 상기 오일-씰 사이에 상기 롤러의 길이방향으로 상기 몸체부 내부에서 바깥으로 연장되면서 상기 롤러의 외주부와는 이격되도록 형성되며, 상기 오일-씰을 지지하는 오일-씰 지지부를 더 포함하며,상기 씰링 모듈의 고정자는 상기 몸체부의 외측면에 결합용 스크류부에 의해 결합되는 것을 특징으로 반도체 소자의 열처리 장치.
- 제 18 항에 있어서,상기 오일-씰은 일측이 상기 연결부의 홀 내면에 형성된 홈에 결합되고, 타측이 상기 오일-씰 지지부에 고정되며,상기 오일-씰의 일측과 타측은 연결면을 통해 이어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 열처리 장치.
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KR1020070003874A KR100810596B1 (ko) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 씰링 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자의 열처리 장치 |
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KR1020070003874A KR100810596B1 (ko) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 씰링 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자의 열처리 장치 |
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2007
- 2007-01-12 KR KR1020070003874A patent/KR100810596B1/ko active IP Right Grant
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KR101982725B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2019-05-27 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 열처리 장치용 발열 조립체 |
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