JP5921048B2 - スパッタリング方法 - Google Patents
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Description
本発明のスパッタリング方法を実施するスパッタリング装置について、以下説明する。
スパッタリング装置1は、真空チャンバ11を備える。スパッタリング装置1には、基板Sが搬送され、基板Sは、真空チャンバ11の天井面側に、図示しない基板保持部により、成膜面を床面側に向けた状態で保持される。
図4を用いて実施形態2にかかる、本発明のスパッタリング方法を実施するスパッタリング装置を説明する。実施形態2では、図1〜3に示す実施形態1のターゲット132a〜132dとは、断面形状の異なるターゲットを用いている点以外は実施形態1に示す、本発明のスパッタリング方法を実施するスパッタリング装置と同一であるので説明は省略する。
図6を用いて、本実施形態の、本発明のスパッタリング方法を実施するスパッタリング装置を説明する。実施形態3では、実施形態2のシールド部材とは、形状の異なるシールド部材を用いている点以外は実施形態2に示す、本発明のスパッタリング方法を実施するスパッタリング装置と同一であるので説明は省略する。
本発明のスパッタリング方法で用いるスパッタリング装置は、上述した実施形態1〜3に限定されるものではない。例えば、ターゲットの設置枚数は本実施形態では4枚としているが、もちろんこれに限定されない。例えば、ターゲットは1枚のみからなるものとしてもよい。
12 ガス導入手段 13 ターゲット組立体
14 磁石部材 20 シールド部材
21 シールド本体 22 フランジ部
23 支持部材 41a、41b ターゲット
42 シールド部材 121a、121b マスフローコントローラー
122 ガス導入管 123a ガス源
131a−131d バッキングプレート 132a−132d ターゲット
133a−133b 交流電源 141 支持部
142 中央磁石 143 周辺磁石
231 板状部 232 突起部
233 締結部材 A1 浸食領域
A2 非エロージョン領域 S 基板
Claims (5)
- 真空チャンバ内にガス導入手段からスパッタリングガスを導入し、前記真空チャンバ内に設置された基板に対向する位置に設けられたターゲットに電圧を印加し、前記ターゲットの端部の上面をシールド部材で覆ったターゲットと前記基板との間にプラズマを形成し、前記シールド部材を設けていない場合に前記ターゲットの幅方向の端部の上面に形成される非エロージョン領域の幅と同一になるように、前記シールド部材の上部のフランジ部で前記ターゲットの端部上面を覆ってスパッタリングすることを特徴とするスパッタリング方法。
- 前記スパッタリングの前に、シールド部材を設けていない状態で前記ターゲットに形成される前記非エロージョン領域を特定し、その後、その特定された非エロージョン領域の幅と同一になるように、前記シールド部材の上部のフランジ部で前記ターゲットの端部上面を覆ってスパッタリングすることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング方法。
- 前記ターゲットとして、所定の間隔をあけて複数併設されているターゲットであって、その端部に、該端部の上面を覆うグランド電位としたシールド部材であり、隣接するターゲットの互いに対向する端部の上面を覆っているシールド部材を有してなるターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする請求項1又は2記載のスパッタリング方法。
- 前記ターゲットの、前記シールド部材に覆われている領域において前記シールド部材の前記フランジ部の下面に対して傾斜したテーパーが設けられているターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のスパッタリング方法。
- 前記ターゲットの並設方向の両端のターゲットの端部の上面を覆うようにさらにシールド部材を設け、そのターゲットを用いてスパッタリングすることを特徴とする請求項3又は4に記載のスパッタリング方法。
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