JP5920593B2 - Ｘ線回折測定システム - Google Patents

Description

本発明は、測定対象物にＸ線を照射して、測定対象物で回折したＸ線によりイメージングプレートに形成された回折Ｘ線による像を読取るＸ線回折測定システムに関する。

従来から、測定対象物の残留応力をＸ線回折により測定することはよく行われている。この残留応力の測定の分野においては、装置の小型化を図るとともに、測定対象物の残留応力の測定時間を短縮するようにしたＸ線回折測定装置が下記特許文献１に示されている。このＸ線回折測定装置においては、測定対象物に所定の入射角度（例えば、３０乃至４０度）でＸ線を照射し、測定対象物の上面で回折したＸ線（以下、回折Ｘ線という）を感光性を有するイメージングプレートで受光し、イメージングプレート上に環状の回折Ｘ線による像（以下、単に回折環という）を形成している。そして、イメージングプレートを別の位置に移動させた後、移動と共に回転させて、レーザ検出装置からレーザ光を照射して、イメージングプレート上に形成された回折環の形状を読取り、読取った回折環の形状からｃｏｓα法を用いて分析することで、測定対象物の残留応力を計算している。

特開２０１２−２２５７９６号公報

上記特許文献１に示されたＸ線回折測定装置によれば、回折環の形成と回折環の形状の読取りを連続して行うことで、残留応力の測定時間をある程度短縮することが可能であり、測定対象物の様々な点の残留応力を得たい場合、測定を効率よく行うことができる。しかし、特許文献１に示されたＸ線回折測定装置では、測定対象物の複数の箇所の状態を測定しようとする場合には、複数の箇所にＸ線をそれぞれ照射して、各箇所ごとに回折環を形成するとともに、形成された回折環の形状をレーザ光を用いて測定する必要があり、測定対象物の測定に多くの時間を要するという問題がある。

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、その目的は、回折Ｘ線を用いて、測定対象物の複数の箇所の状態を短時間で測定できるようにしたＸ線回折測定システムを提供することにある。なお、下記本発明の各構成要件の記載においては、本発明の理解を容易にするために、後述する実施形態の対応箇所の符号を括弧内に記載しているが、本発明の各構成要件は、この実施形態の符号によって示された対応箇所の構成に限定解釈されるべきものではない。

上記目的を達成するために、第１発明の特徴は、測定対象物（ＯＢ）の測定箇所に向けてＸ線を出射するＸ線出射器（２０）と、中心軸周りに回転するテーブルであって、中心軸部分にＸ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有するテーブル（３２）と、テーブルに取付けられるとともに、テーブルの貫通孔と対向する位置にＸ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有し、Ｘ線出射器から測定対象物の測定箇所に向けてＸ線が照射された際に、測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線による像を記録するイメージングプレート（３３）と、テーブル及びイメージングプレートを中心軸周りに設定された回転速度で回転させる回転手段（３１）と、Ｘ線出射器から出射されてテーブルの貫通孔及びイメージングプレートの貫通孔を通過したＸ線を通過させて測定対象物の測定箇所に照射されるようにするＸ線の通路（１９ａ）を有するとともに、イメージングプレートの半径方向に延設されて測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線の一部のみを通過させるスリット（１７ａ、１７Ａａ，１７Ｂａ）を有する遮蔽部材（１７，１７Ａ，１７Ｂ，１９）と、イメージングプレートにレーザ光を照射して、イメージングプレートから発生する光を受光するレーザ検出装置（４０，４０Ａ，４０Ｂ）と、遮蔽部材を有するとともに、Ｘ線出射器、テーブル、イメージングプレート及び回転手段を内部の所定位置に固定し、スリットがイメージングプレートの回転方向において、レーザ検出装置によるイメージングプレートのレーザ光の照射位置よりも手前側になるように、レーザ検出装置を内部に配置したケース（１０）と、ケースを測定対象物に対して相対移動させる第１移動装置（１００，１１０）と、レーザ検出装置によるレーザ光の照射位置がイメージングプレートの半径方向に走査するように、レーザ検出装置を、テーブル、イメージングプレート及び回転手段に対して相対移動させる第２移動装置（７０，７０Ａ，７０Ｂ）と、Ｘ線出射器から出射されるＸ線の測定対象物における照射位置を検出するＸ線照射位置検出手段（１０７，１２１）と、レーザ検出装置から出射されるレーザ光の、前記イメージングプレートにおける半径位置を検出するレーザ光照射位置検出手段（７７）とを備えるとともに、回転手段を制御してテーブル及びイメージングプレートを回転させ、第１移動装置を制御してケースを測定対象物に対してＸ線照射位置検出手段によりＸ線の照射位置を検出しながら相対移動させるとともに、Ｘ線出射器から出射されるＸ線を測定対象物に照射することにより、時間経過に従って変化する測定対象物のＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であってスリットを介した回折Ｘ線による像を、イメージングプレートの周方向に沿って連続して形成する像形成工程（Ｓ１６，Ｓ２０〜Ｓ２４）を実行しながら、第２移動装置を制御してレーザ検出装置をイメージングプレートの半径方向に相対移動させて、レーザ検出装置によるイメージングプレートに対するレーザ光の照射位置を半径方向に走査させるとともに、イメージングプレートに周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像へのレーザ検出装置によるレーザ光の照射により、レーザ検出装置が受光する光の強度を表す受光強度データを、レーザ光照射位置検出手段により検出される半径方向位置に対応させて順次読取る像読取り工程（Ｓ３０，Ｓ３４、Ｓ１０２〜Ｓ１１４，Ｓ１３２〜Ｓ１３６，Ｓ１６４，Ｓ１６６）と、像形成工程においてＸ線照射位置検出手段により検出されるＸ線の照射位置と、イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像がレーザ検出装置のレーザ光の照射位置に到達する時間とを用いて、像読取り工程で半径方向位置に対応させて順次読取った受光強度データに対応させて、像形成工程における測定対象物のＸ線の照射位置を表す位置データを取得する位置データ取得工程（Ｓ１１６〜Ｓ１３０）とを実行する制御装置（９１）を備えたことにある。

上記第１発明の特徴においては、像形成工程において、時間経過に従って変化する測定対象物のＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であってスリットを介した回折Ｘ線による像が、イメージングプレートの周方向に沿って連続して形成される。すなわち、測定対象物の複数の箇所の状態を表す回折Ｘ線による像がイメージングプレートの周方向に沿って連続して形成される。そして、像読取り工程において、イメージングプレートに周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像へのレーザ検出装置によるレーザ光の照射により、レーザ検出装置が受光する光の強度を表す受光強度データが、半径方向位置に対応させて順次読取られる。したがって、順次読取られた受光強度データは、イメージングプレートの周方向位置において測定対象物の複数の箇所における受光強度を表すとともに、イメージングプレートの半径方向において受光強度の分布（すなわち回折Ｘ線の露光強度の分布）を表すことになる。これにより、測定対象物の複数の箇所における受光強度の分布（すなわち回折Ｘ線の露光強度の分布）、すなわち測定対象物の複数の箇所の状態による特性が取得されることになり、測定対象物の複数の箇所の状態による特性を短時間で測定できるようになる。また、受光強度データは測定対象物の複数の箇所にそれぞれ対応付けられるので、測定対象物の複数の箇所を特定したうえで、前記複数の箇所の状態による特性を短時間で測定できるようになる。さらに、イメージングプレートを回転させながら、イメージングプレートに対する回折Ｘ線による像の形成と、前記形成された像の読取りとが、連続して行われるので、測定対象物の複数の箇所の測定がごく短時間で行われるようになる。

また、第１発明の他の特徴は、制御装置は、さらに、像読取り工程によって順次読取られた受光強度データを用いて、像形成工程でイメージングプレートの周方向に沿って形成された像の評価値を、位置データ取得工程で取得した位置データに対応させて計算する評価値計算工程（Ｓ２０８）を実行することにある。この場合も、評価値は、前記場合と同様に、例えば、半価幅、残留オーステナイト量、残留応力などである。これによれば、評価値により測定対象物の測定箇所の状態を測定箇所を特定したうえで簡単に判断できるようになり、この評価値を許容値と比較することにより測定対象物の測定箇所の異常の有無を測定箇所を特定したうえで自動的に判定することもできる。

また、第１発明の他の特徴は、さらに、イメージングプレートの回転方向において、レーザ光の照射位置を超えたスリットの手前位置にて、イメージングプレートに対向して配置され、イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光をイメージングプレートの半径方向に沿って照射する消去用光照射装置（８０）を備えたことにある。これによれば、レーザ検出装置による回折Ｘ線による像の読取り後、前記像がイメージングプレートから自動的に消去され、次の回折Ｘ線による像の形成及び読取りを連続して行うことができるので、測定対象物の多くの箇所の測定をごく短時間で行うことができるようになる。

また、第１発明の他の特徴は、スリット（１７Ａａ，１７Ｂａ）、レーザ検出装置（４０Ａ，４０Ｂ）及び第２移動装置（７０Ａ，７０Ｂ）をそれぞれ対にして複数ずつ設けるとともに、それぞれ対となるスリットとレーザ検出装置によるレーザ光の照射位置との間の角度をそれぞれ同じにし、複数の第２移動装置は、複数のレーザ検出装置をそれぞれ移動させることにより、複数のレーザ検出装置によるレーザ光の照射位置をイメージングプレートの半径方向にそれぞれ走査させ、複数のスリットは、イメージングプレートの回転方向において、複数のスリットと対をなす複数のレーザ検出装置によるイメージングプレートのレーザ光の照射位置よりも手前側にそれぞれ設けられ、かつ制御装置は、像形成工程（Ｓ１６，Ｓ２０〜Ｓ２４）において複数のスリットを通過する回折Ｘ線による複数の像をイメージングプレートにそれぞれ同時に形成させ、像形成工程を実行しながら、像読取り工程（Ｓ３０，Ｓ３４，Ｓ１０２〜Ｓ１１４，Ｓ１３２〜Ｓ１３６，Ｓ１６４，Ｓ１６６）において複数のレーザ検出装置がそれぞれ受光する光の強度を表す複数の受光強度データをそれぞれ同時に読取ることにある。これによれば、前述した場合と同様に、イメージングプレートを回転させながら、イメージングプレートに対する回折Ｘ線による像の形成と、前記形成された像の読取りとが、連続して行われるので、測定対象物の複数の箇所の測定がごく短時間で行われるようになる。また、測定対象物の１つの箇所からの回折Ｘ線による複数の像がイメージングプレートに同時に形成されるとともに、前記複数の像が同時に読取られ、１つの回折Ｘ線に関する複数の受光強度データを測定できるので、受光強度データの測定精度が向上する。また、この複数の受光強度データを用いることにより、測定対象物の測定箇所における残留応力の計算も可能となる。

また、第１発明の他の特徴は、さらに、イメージングプレートの回転方向において、複数のレーザ光の照射位置を超えた複数のスリットの手前位置にて、イメージングプレートに対向してそれぞれ配置され、イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光をイメージングプレートの半径方向に沿ってそれぞれ照射する複数の消去用光照射装置（８０Ａ，８０Ｂ）を備えたことにある。これによれば、複数のレーザ検出装置による回折Ｘ線による複数の像の読取り後、前記複数の像がイメージングプレートから自動的に消去され、次の回折Ｘ線による像の形成及び読取りを連続して行うことができるので、測定対象物の多くの箇所の測定をごく短時間で行うことができるようになる。

また、第２発明の特徴は、前記第１発明と同様なＸ線出射器（２０）、テーブル（３２）、イメージングプレート（３３）、回転手段（３１）、遮蔽部材（１７）、レーザ検出装置（４０）及び第１移動装置（１００，１１０）を備え、かつ遮蔽部材を有するとともに、Ｘ線出射器及びレーザ検出装置を内部の所定位置に固定したケース（１０）と、 テーブル、イメージングプレート及び回転手段をケース内でイメージングプレートの径方向に移動させる第２移動装置（７０Ｃ）と、Ｘ線出射器から出射されるＸ線の測定対象物における照射位置を検出するＸ線照射位置検出手段（１０７，１２１）と、 レーザ検出装置から出射されるレーザ光の、イメージングプレートにおける半径位置を検出するレーザ光照射位置検出手段（７７Ｃ）とを備えるとともに、第２移動装置を制御してテーブル、イメージングプレート及び回転手段を移動させることにより、Ｘ線出射器からのＸ線が測定対象物に照射されて測定対象物からの回折Ｘ線による像がイメージングプレートに形成されるようにした状態で、第１移動装置を制御してケースを測定対象物に対してＸ線照射位置検出手段によりＸ線の照射位置を検出しながら相対移動させるとともに、回転手段を制御してテーブル及びイメージングプレートを回転させながら、Ｘ線出射器から出射されるＸ線を測定対象物に照射することにより、時間経過に従って変化する測定対象物のＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であってスリットを介した回折Ｘ線による像を、前記イメージングプレートの周方向に沿って連続して形成する像形成工程（Ｓ３０２〜Ｓ３０６）と、像形成工程後に、第２移動装置を制御して、テーブル、イメージングプレート及び回転手段を移動させて、レーザ検出装置によるイメージングプレートに対するレーザ光の照射位置を半径方向に走査させるとともに、回転手段を制御してテーブル及びイメージングプレートを回転させながら、イメージングプレートに周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像へのレーザ検出装置によるレーザ光の照射により、レーザ検出装置が受光する光の強度を表す受光強度データを、像形成工程における回折Ｘ線の像形成開始位置からの周方向位置とレーザ光照射位置検出手段により検出される半径方向位置に対応させて順次読取る像読取り工程（Ｓ３１４〜Ｓ３２０）と、像形成工程においてＸ線照射位置検出手段により検出されたＸ線の照射位置と、像読取り工程においてイメージングプレートに照射されるレーザ検出装置のレーザ光の周方向位置とを用いて、像読取り工程で半径方向位置に対応させて順次読取った受光強度データに対応させて、像形成工程における測定対象物のＸ線の照射位置を表す位置データを取得する位置データ取得工程（Ｓ３２０，Ｓ３２０ａ，３２０ｂ）とを実行する制御装置を備えたことにある。
このように構成した第２発明においては、前記第１発明のように、イメージングプレートを回転させながら、イメージングプレートに対する回折Ｘ線による像の形成と、前記形成された像の読取りとが、連続して行われることはないが、測定対象物の複数の箇所のイメージングプレートに対する回折Ｘ線による像の形成と、前記像の読取りが順次行われるので、測定対象物の複数の箇所の測定が短時間で行われるようになる。また、受光強度データは測定対象物の複数の箇所にそれぞれ対応付けられるので、測定対象物の複数の箇所を特定したうえで、前記複数の箇所の状態による特性を短時間で測定できるようになる。また、この場合には、スリットに代えて、回折Ｘ線の全体が通過する円形の貫通孔を遮蔽板に設けるといった装置の多少の変形を行うだけで、上記従来技術の項で説明した回折Ｘ線による回折環を形成して読取る装置としても使用することができる。

また、第２発明の他の特徴は、ケース内にイメージングプレートの移動によりイメージングプレートに対向し得る位置に配置され、イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光をイメージングプレートに対して照射する消去用光照射装置（８０Ｃ）を備え、制御装置は、さらに、像読取り工程後に、第２移動装置を制御して、テーブル、イメージングプレート及び回転手段を、消去用光照射装置による消去用光がイメージングプレートに照射される位置にて往復動させながら、回転手段を制御してテーブル及びイメージングプレートを回転させて、イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去する像消去工程（Ｓ３２４〜Ｓ３２８）を実行することにある。これによれば、イメージングプレートに形成された回折Ｘ線による像が読取られた後、前記像は自動的に消去されるので、次の回折Ｘ線による像の形成及び読取りを連続して行うことができ、測定対象物の多くの箇所の測定を短時間で行うことができるようになる。

さらに、本発明の実施にあたっては、Ｘ線回折測定システムに限定されるものではなく、Ｘ線回折測定方法の発明としても実施し得るものである。

本発明の一実施形態に係るＸ線回折測定装置を含むＸ線回折測定システムを示す全体概略図である。 図１のＸ線回折測定装置のケース内を拡大して示す概略図である。 移動装置及び回転装置をＸ線回折測定装置の移動方向から見た概略図である。 移動装置及び回転装置をＸ線回折測定装置の移動方向に垂直な方向から見た概略図である。 ケースの下面壁、切欠き正面壁、第１及び第２切欠き下面壁を省略した状態で、Ｘ線回折測定装置を下方から見た図である。 Ｘ線回折測定装置の下方から見て、回折Ｘ線がイメージングプレートに受光される状態を説明するための説明図である。 イメージングプレートに回折環の一部である回折Ｘ線による像が形成されて、この形成された回折Ｘ線による像が読取られるとともに消去される状態を説明するための説明図である。 図１のコントローラによって実行されるメインプログラムの前半部分を示すフローチャートである。 前記メインプログラムの後半部分を示すフローチャートである。 図８Ａのメインプログラム中のデータ読取りルーチンの前半部分を示すフローチャートである。 前記データ読取りルーチンの後半部分を示すフローチャートである。 図１のコントローラによって実行される評価プログラムを示すフローチャートである。 回折Ｘ線による像による受光強度の分布を一定の時間間隔で検出する状態を説明する説明図である。 半径位置データと受光強度データに従って作成した受光強度の分布曲線を示す図である。 変形例に係り、残留オーステナイトを説明するために、回折Ｘ線による像による受光強度の分布曲線を示す図である。 変形例に係る回折Ｘ線回折測定装置を、ケースの下面壁、切欠き正面壁、第１及び第２切欠き下面壁を省略した状態で、下方から見た図である。 変形例に係る回折Ｘ線回折測定装置を用いた回折Ｘ線測定システムを示す全体概略図である。 図１５のＸ線回折測定装置のケース内を拡大して示す概略図である。 図１５のコントローラによって実行されるメインプログラムの前半部分を示すフローチャートである。 前記メインプログラムの後半部分を示すフローチャートである。

本発明の一実施形態に係るＸ線回折測定装置を含むＸ線回折測定システムの構成について図１乃至図５を用いて説明する。図１はＸ線回折測定システムの全体構成を示しており、図２はＸ線回折測定装置のケース１０内を拡大して示しているが、図１では、測定対象物（鉄管）を回転させる回転装置１００及びＸ線回折測定装置を移動させる移動装置１１０の一部が省略されている。図３は回転装置１００及び移動装置１１０をＸ線回折測定装置の移動方向から見た図であり、図４は回転装置１００及び移動装置１１０をＸ線回折測定装置の移動方向に垂直な方向から見た図である。図５は、ケース１０の下面壁１２、切欠き正面壁１８、第１及び第２切欠き下面壁１７，１９を省略した状態で、Ｘ線回折測定装置を下方から見た図である。測定対象物は、本実施形態では、ショットピーニング処理、溶接処理などを終えた大型の鉄管ＯＢであり、Ｘ線回折測定システムは、この大型の鉄管ＯＢの内側部分にＸ線を連続的に照射しながらＸ線の照射位置を変化させ、鉄管ＯＢの異常個所を検出することを目的としている。

Ｘ線回折測定装置は、ケース１０内に収容されたＸ線出射器２０、テーブル装置３０、レーザ検出装置４０、移動装置７０及び消去用光照射装置８０を備えている。また、ケース１０内には、Ｘ線出射器２０、テーブル装置３０、レーザ検出装置４０、移動装置７０及び消去用光照射装置８０に接続されて作動制御したり、検出信号を入力したりするための各種回路も内蔵されており、図１においてケース１０外に示された２点鎖線で示された各種回路は、ケース１０内の２点鎖線内に納められている。このようなＸ線回折測定装置は、鉄管ＯＢの内部に配置される。なお、図１及び図２においては、回路基板、電線、固定具、空冷ファンなどは省略されている。

ケース１０は、平板部材からなる上面壁１１、下面壁１２、正面壁１３、裏面壁１４、左側面壁１５及び右側面壁１６によってほぼ直方体状に形成されていて、内部に空間を有する。なお、図１及び図２においては、左側面壁１５は省略されている。ケース１０の下面壁１２と正面壁１３の角部（図示右下部）は段差をつけて切欠かれていて、前記角部には、上面壁１１及び下面壁１２に平行かつ正面壁１３、裏面壁１４、左側面壁１５及び右側面壁１６に垂直な平板部材からなる第1切欠き下面壁１７が設けられているとともに、正面壁１３及び裏面壁１４に平行かつ上面壁１１、下面壁１２、切欠き下面壁１７、左側面壁１５及び右側面壁１６に垂直な平板部材からなる切欠き正面壁１８が設けられている。さらに、第1切欠き下面壁１７と切欠き正面壁１８の角部には、第1切欠き下面壁１７に連結されて、第1切欠き下面壁１７に平行かつ段差を持つ第２切欠き下面壁１９が設けられている。

第1切欠き下面壁１７における左側面壁１５と右側面壁１６との間の中央位置には、左側面壁１５及び右側面壁１６に対して平行な方向（正面壁１３、裏面壁１４及び切欠き正面壁１８に対して直交する方向）に延設されて、切欠き下面壁１７を貫通する長尺状かつ直線状の１本のスリット１７ａが設けられている。この切欠き下面壁１７が本発明の遮蔽部材を構成する。また、第２切欠き下面壁１９には、Ｘ線出射器２０から出射されるＸ線を鉄管ＯＢの内側面に向けて出射するための円形の貫通孔１９ａが設けられている。

Ｘ線出射器２０は、長尺状に形成され、ケース１０内の上部にて上面壁１１、下面壁１２、左側面壁１５、右側面壁１６、第１切欠き下面壁１７及び第２切欠き下面壁１９に平行に延設されてケース１０に固定されており、Ｘ線を下方に向けて出射口２１から出射する。このＸ線出射器２０の出射口２１は第２切欠き下面壁１９に設けた貫通孔１９ａに対向する位置に配置されており、出射されたＸ線の光軸は、ケース１０の第１及び第２切欠き下面壁１７，１９に対して垂直である。そして、下面壁１２、第１切欠き下面壁１７及び第２切欠き下面壁１９を水平面に対して傾けてケース１０を鉄管ＯＢ内に配置した状態では、鉄管ＯＢの内側面に対して所定の入射角度（Ｘ線の光軸と鉄管ＯＢの内側面の測定箇所の法線とがなす角度）で、Ｘ線が鉄管ＯＢの内側面に照射されるようになっている。この所定角度は、例えば、３０度乃至４５度の範囲内の角度であることが望ましい。

このＸ線出射器２０には、Ｘ線出射器２０を作動させるための高電圧の電力を供給するための高電圧電源２２が接続されているとともに、Ｘ線出射器２０の作動を制御するためのＸ線制御回路２３が接続されている。Ｘ線制御回路２３は、後述するコンピュータ装置９０を構成するコントローラ９１によって制御され、Ｘ線出射器２０から一定の強度のＸ線が出射されるように、Ｘ線出射器２０に供給される駆動電流及び駆動電圧を制御する。また、Ｘ線出射器２０は、図示しない冷却装置を備えていて、Ｘ線制御回路２３は、この冷却装置に供給される駆動信号も制御する。これにより、Ｘ線出射器２０の温度が一定に保たれる。

テーブル装置３０は、スピンドルモータ３１、テーブル３２及びイメージングプレート３３を備えている。スピンドルモータ３１は、Ｘ線出射器２０の出射口２１に対向する位置にて、ケース１０内に固定されている。スピンドルモータ３１の出力軸３１ａは、その中心軸線を出射口２１の中心軸線と一致させて、出射口２１とは反対側に突出している。テーブル３２は、円盤状に構成され、その上面の中心位置にてスピンドルモータ３１の出力軸３１ａに固定されていて、スピンドルモータ３１の回転により回転される。テーブル３２の下面の中心部には、外周上に雄ねじを形成した円筒状の突出部材３４がその底面にて固定されている。イメージングプレート３３は、円盤状に構成されて、表面に蛍光体が塗布された円形の感光性を有するプラスチックフィルムであり、鉄管ＯＢに対するＸ線の照射によって鉄管ＯＢの内側面にて回折した回折Ｘ線を受光して回折像を形成するもので、中心部に円形の貫通孔を有する。この貫通孔に突出部材３４を貫通させて、内周面に雌ねじを形成した有底かつ円筒状の固定部材３５を突出部材３４に螺合させることにより、イメージングプレート３３は、テーブル３２の下面に、テーブル３２と回転中心を共通にして、第１及び第２切欠き下面壁１７，１９に対して平行に固定されている。これにより、イメージングプレート３３は、第１及び第２切欠き下面壁１７、１９に対して平行な平面内にてテーブル３２と一体回転する。

スピンドルモータ３１、スピンドルモータ３１の出力軸３１ａ、テーブル３２、突出部材３４及び固定部材３５の中心位置には、Ｘ線出射器２０の出射口２１及び第２切欠き下面壁１９の貫通孔１９ａと中心軸線を共通とする円形の貫通孔がそれぞれ設けられている。これにより、Ｘ線出射器２０の出射口２１から出射されたＸ線は、スピンドルモータ３１、スピンドルモータ３１の出力軸３１ａ、テーブル３２、突出部材３４及び固定部材３５を通過して、第２切欠き下面壁１９の貫通孔１９ａからケース１０の外部に出射されて、鉄管ＯＢの内側面に照射される。そして、鉄管ＯＢの内側面で回折した回折Ｘ線は、図１及び図２に破線で示すように下面壁１２、第１切欠き下面壁１７及び第２切欠き下面壁１９に入射する。なお、この回折Ｘ線は円錐状に広がるＸ線であり、図６にて太い実線で示すように、円形の回折Ｘ線が下面壁１２、第１切欠き下面壁１７、第２切欠き下面壁１９及びイメージングプレート３３で受光される。しかし、この円錐状に広がる回折Ｘ線のほとんどは下面壁１２、第１切欠き下面壁１７及び第２切欠き下面壁１９で遮断されて、スリット１７ａ位置の回折Ｘ線のみが、スリット１７ａを通過してイメージングプレート３３に回折Ｘ線による像Ｘを形成する。この場合、テーブル３２の回転により、図７に示すように、回折Ｘ線による像Ｘが連続して形成される。

スピンドルモータ３１内には、エンコーダ３１ｂが組み込まれている。エンコーダ３１ｂは、スピンドルモータ３１が所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を、スピンドルモータ制御回路３７へ出力する。スピンドルモータ制御回路３７は、コントローラ９１によって指示されてスピンドルモータ３１の作動及び停止を制御する。また、スピンドルモータ制御回路３７は、スピンドルモータ３１の回転制御時には、エンコーダ３１ｂから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いてスピンドルモータ３１の回転速度を計算し、計算した回転速度がコントローラ９１から入力した回転速度になるように、駆動信号をスピンドルモータ３１に供給する。

レーザ検出装置４０は、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘをレーザ光を用いて読取るための装置であり、筐体４１内に組込まれている。レーザ検出装置４０は、レーザ光源４２、コリメートレンズ４３、反射鏡４４、ダイクロイックミラー４５及び対物レンズ４６を備えている。

レーザ光源４２は、レーザ駆動回路６１によって制御されて、イメージングプレート３３に照射するレーザ光を出射する。レーザ駆動回路６１は、コントローラ９１によって制御され、レーザ光源４２から所定の強度のレーザ光が出射されるように、駆動信号を制御して供給する。レーザ駆動回路６１は、後述する受光器（フォトディテクタ）５５から出力された受光信号を入力して、受光信号の強度が所定の強度になるようにレーザ光源４２に出力する駆動信号を制御する。これにより、イメージングプレート３３に照射されるレーザ光の強度が一定に維持される。

コリメートレンズ４３は、レーザ光源４２から出射されたレーザ光を平行光に変換する。反射鏡４４は、コリメートレンズ４３にて平行光に変換されたレーザ光を，ダイクロイックミラー４５に向けて反射する。ダイクロイックミラー４５は、反射鏡４４から入射したレーザ光の大半（例えば、９５％）をそのまま透過させる。対物レンズ４６は、ダイクロイックミラー４５から入射したレーザ光をイメージングプレート３３の表面に集光させる。この対物レンズ４６から出射されるレーザ光の光軸は、イメージングプレート３３に対して垂直である。

対物レンズ４６には、フォーカスアクチュエータ４７が組み付けられている。フォーカスアクチュエータ４７は、対物レンズ４６をレーザ光の光軸方向に移動させるアクチュエータである。なお、対物レンズ４６は、フォーカスアクチュエータ４７が通電されていないときに、その可動範囲の中心に位置する。

対物レンズ４６によって集光されたレーザ光を、イメージングプレート３３の表面であって、回折Ｘ線による像Ｘが形成されている部分に照射すると、輝尽発光（Ｐｈｏｔｏ−Ｓｔｉｍｕｌａｔｅｄ Ｌｕｍｉｎｅｓｅｎｃｅ）現象が生じる。すなわち、回折Ｘ線による像Ｘを形成した後、イメージングプレート３３にレーザ光を照射すると、イメージングプレート３３の蛍光体が回折Ｘ線の強度に応じた光であって、レーザ光の波長よりも波長が短い光を発する。イメージングプレート３３に照射されて反射したレーザ光及び蛍光体から発せられた光は、対物レンズ４６を通過して、ダイクロイックミラー４５にて大部分が反射し、レーザ光の反射光の一部のみが反射する。ダイクロイックミラー４５の反射方向には、集光レンズ５１、シリンドリカルレンズ５２及び受光器（フォトディテクタ）５３が設けられている。集光レンズ５１は、ダイクロイックミラー４５から入射した光を、シリンドリカルレンズ５２に集光する。シリンドリカルレンズ５２は、透過した光に非点収差を生じさせる。受光器５３は、分割線で区切られた４つの同一正方形状の受光素子からなる４分割受光素子によって構成されており、時計回りに配置された受光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに入射した光の強度に比例した大きさの検出信号を受光信号（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）として、増幅回路６２に出力する。

増幅回路６２は、受光器５３から出力された受光信号（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）をそれぞれ同じ増幅率で増幅して受光信号（ａ’，ｂ’，ｃ’，ｄ’）を生成し、フォーカスエラー信号生成回路６３及びＳＵＭ信号生成回路６４へ出力する。本実施形態においては、非点収差法によるフォーカスサーボ制御を用いる。フォーカスエラー信号生成回路６３は、増幅された受光信号（ａ’，ｂ’，ｃ’，ｄ’）を用いて、演算によりフォーカスエラー信号を生成する。すなわち、フォーカスエラー信号生成回路６３は、（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）の演算を行い、この演算結果をフォーカスエラー信号としてフォーカスサーボ回路６５へ出力する。フォーカスエラー信号（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）は、レーザ光の焦点位置のイメージングプレート３３の表面からのずれ量を表している。

フォーカスサーボ回路６５は、コントローラ９１により制御され、フォーカスエラー信号に基づいて、フォーカスサーボ信号を生成してドライブ回路６６に出力する。ドライブ回路６６は、このフォーカスサーボ信号に応じてフォーカスアクチュエータ４７を駆動して、対物レンズ４６をレーザ光の光軸方向に変位させる。この場合、フォーカスエラー信号（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）の値が常に一定値（例えば、ゼロ）となるようにフォーカスサーボ信号を生成することにより、イメージングプレート３３の表面にレーザ光を集光させ続けることができる。

ＳＵＭ信号生成回路６４は、受光信号（ａ’，ｂ’，ｃ’，ｄ’）を合算してＳＵＭ信号（ａ’＋ｂ’＋ｃ’＋ｄ’）を生成し、Ａ／Ｄ変換器６７に出力する。ＳＵＭ信号の強度は、イメージングプレート３３にて反射したレーザ光の強度と輝尽発光により発生した光の強度を合わせた強度に相当するが、イメージングプレート３３にて反射したレーザ光の強度はほぼ一定であるので、ＳＵＭ信号の強度は、輝尽発光により発生した光の強度に相当する。すなわち、ＳＵＭ信号の強度は、イメージングプレート３３に入射した回折Ｘ線の強度に相当する。Ａ／Ｄ変換器６７は、コントローラ９１によって制御され、ＳＵＭ信号生成回路６４からＳＵＭ信号を入力し、入力したＳＵＭ信号の瞬時値をディジタルデータに変換してコントローラ９１に出力する。

レーザ検出装置４０は、集光レンズ５４及び受光器（フォトディテクタ）５５も備えている。集光レンズ５４は、レーザ光源４２から出射されたレーザ光の一部であって、ダイクロイックミラー４５を透過せずに反射したレーザ光を受光器５５の受光面に集光する。受光器５５は、受光面に集光された光の強度に応じた受光信号を出力する受光素子である。したがって、受光器５５は、レーザ光源４２が出射したレーザ光の強度に対応した強度の受光信号をレーザ駆動回路６１へ出力する。

移動装置７０は、テーブル３２及びイメージングプレート３３の下方であって、テーブル３２及びイメージングプレート３３の回転中心に対して、第１及び第２切欠き下面壁１７，１９と反対側に設けられていて、レーザ検出装置４０をテーブル３２及びイメージングプレート３３の半径方向に往復移動させる。この移動装置７０は、フィードモータ７１及びスクリューロッド７２を有する。フィードモータ７１は、イメージングプレート３３よりも外側位置にて、下面壁１２の内側面上に立設された支持部材７３に組付けられている。スクリューロッド７２は、図５に示すように、イメージングプレート３３の外側からイメージングプレート３３の中心から若干ずれた位置に向かって延設されていて、その一端部がフィードモータ７１の出力軸に連結されている。スクリューロッド７２の他端部は、切欠き正面壁１８の近傍位置にて、下面壁１２の内側面上で立設された支持部材７４に回転可能に支持されている。この移動装置７０が本発明の第２移動装置に対応する。

レーザ検出装置４０の筐体４１は、図示しない雌ねじを備え、スクリューロッド７２に螺合している。スクリューロッド７２の両側にはスクリューロッド７２と平行に延設された一対のガイドロッド７５がそれぞれ設けられ、一対のガイドロッド７５の両端は支持部材７３，７４にそれぞれ固定されている。この一対のガイドロッド７５は筐体４１に設けた図示しないガイド孔を貫通しており、筐体４１がスクリューロッド７２の軸線周りに回転不能かつスクリューロッド７２の軸線方向に移動可能になっている。これにより、フィードモータ７１を正転及び逆転させると、レーザ検出装置４０がスクリューロッド７２及びガイドロッド７５の軸線方向に往復動する。なお、このガイドロッド７５は、図１及び図２においては省略されている。

レーザ検出装置４０においては、対物レンズ４６が、図５に示すように、スクリューロッド７２及びガイドロッド７５に平行かつイメージングプレート３３と直交する平面内であって、イメージングプレート３３の中心を含む平面内に配置されている。これにより、対物レンズ４６は、イメージングプレート３３の中心に対してスリット１７ａと反対側にて、イメージングプレート３３の中心付近から外周付近まで径方向に移動する。すなわち、レーザ検出装置４０の往復移動により、レーザ検出装置４０から出射されたレーザ光の光軸は、図７に矢印で示すように、スリット１７ａと反対側にて、イメージングプレート３３の中心付近から外周付近まで径方向に移動する。本実施形態においては、このレーザ光の光軸の移動ラインの位置は、スリット１７ａの位置すなわちＸ線が出射される位置とイメージングプレート３３の中心を結ぶライン上にある。これにより、イメージングプレート３３を回転させながら、イメージングプレート３３に回折Ｘ線による像Ｘを形成し、イメージングプレート３３に以前に形成された回折Ｘ線による像Ｘがレーザ光の走査によりレーザ検出装置４０によって読取られる。

フィードモータ７１内には、エンコーダ７１ａが組み込まれている。エンコーダ７１ａは、フィードモータ７１が所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を半径位置検出回路７７及びフィードモータ制御回路７８へ出力する。半径位置検出回路７７及びフィードモータ制御回路７８は、コントローラ９１からの指令により作動開始する。

測定開始直後において、フィードモータ制御回路７８は、フィードモータ７１を駆動してレーザ検出装置４０をフィードモータ７１側へ移動させる。半径位置検出回路７７は、エンコーダ７１ａから出力されるパルス信号が入力されなくなると、レーザ検出装置４０が移動限界位置に達したことを表す信号をフィードモータ制御回路７８に出力し、レーザ検出装置４０の位置を表すカウント値を「０」に設定する。フィードモータ制御回路７８は、半径位置検出回路７７から移動限界位置に達したことを表す信号を入力すると、フィードモータ７１への駆動信号の出力を停止する。上記の移動限界位置をレーザ検出装置４０の原点位置とする。したがって、半径位置検出回路７７は、レーザ検出装置４０が図１及び図２にて左上方向に移動して移動限界位置に達したとき「０」を表す位置信号を出力し、レーザ検出装置４０が移動限界位置から右下方向に移動するとき、移動限界位置からの移動距離を表す信号を半径位置信号として出力する。

フィードモータ制御回路７８は、コントローラ９１からの指示により、フィードモータ７１を正転又は逆転駆動して、予め決められた移動範囲に渡ってレーザ検出装置４０を往復動させる。半径位置検出回路７７は、エンコーダ７１ａが出力するパルス信号のパルス数をカウントする。そして、半径位置検出回路７７は、カウントしたパルス数を用いてレーザ検出装置４０の現在の半径位置（移動限界位置からの移動距離を移動限界位置における半径位置から減算した値）を計算し、コントローラ９１及びフィードモータ制御回路７８に出力する。

また、フィードモータ制御回路７８は、レーザ検出装置４０の移動速度を表す設定値をコントローラ９１から入力する。そして、エンコーダ７１ａから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いて、レーザ検出装置４０の移動速度を計算し、前記計算したレーザ検出装置４０の移動速度がコントローラ９１から入力した移動速度になるようにフィードモータ７１を駆動する。

消去用光照射装置８０は、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘを消去するものである。この消去用光照射装置８０は、図５に示すように、イメージングプレート３３の回転方向において、レーザ検出装置４０から出射されるレーザ光の走査位置（１８０度）と第１切欠き下面壁１７のスリット１７ａ位置（０度＝３６０度）との間（本実施形態では２７０度の回転位置）にて、イメージングプレート３３の中心付近から外周付近まで径方向に延設されて、イメージングプレート３３の下方に配置されている。この消去用光照射装置８０は、回折Ｘ線による像Ｘを消去するための複数の発光素子（ＬＥＤ）を径方向に沿ってライン状に配置させており、コントローラ９１により制御される発光素子駆動回路８１によって作動開始すると、複数のＬＥＤからのＬＥＤ光がイメージングプレート３３の中心付近から外周付近まで直線状に照射される。そして、この消去用光照射装置８０を常時作動させると、図７に示すように、イメージングプレート３３の回転により、イメージングプレート３３上に形成された回折Ｘ線による像Ｘはその読取り後に順次消去される。

また、Ｘ線回折測定装置は、鉄管ＯＢの基準周方向位置（鉄管ＯＢの軸線周りの基準回転位置）を検出するための周方向センサ８５と、周方向センサ８５に接続されたセンサ回路８６とを備えている。周方向センサ８５は、鉄管ＯＢの軸線方向の端面に向けて光を照射する発光素子と、鉄管ＯＢの端面からの光を受光する受光素子からなる。センサ回路８６は、コントローラ９１により作動開始が制御され、受光素子の受光量が大きくなったことを検出して、鉄管ＯＢの基準周方向位置を表す検出信号をコントローラ９１に出力する。鉄管ＯＢの検査の際には、鉄管ＯＢの軸線方向の端面の１箇所（基準回転位置）に反射率が高くなるマークを付する。したがって、鉄管ＯＢが回転して、このマークが周方向センサ８５に対向する位置に来ると、前記マークによる反射光のために、受光素子による受光量が急激に大きくなり、センサ回路８６は、基準周方向位置の検出信号をコントローラ９１に出力する。

コンピュータ装置９０は、コントローラ９１、入力装置９２及び表示装置９３からなる。コントローラ９１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、大容量記憶装置などを備えたマイクロコンピュータを主要部とした電子制御装置であり、大容量記憶装置に記憶された図８Ａ及び図８Ｂのメインプログラム（図９Ａ及び図９Ｂのデータ読取りルーチンを含む）及び図１０の評価プログラムを実行する。入力装置９２は、コントローラ９１に接続されて、作業者により、各種パラメータ、作業指示などの入力のために利用される。表示装置９３は、作業者に対して各種の設定状況、作動状況、測定結果などを視覚的に知らせる。

次に、本発明の第１移動装置に対応する回転装置１００及び移動装置１１０について説明する。回転装置１００は、図３及び図４に示すように、鉄管ＯＢの軸線方向の長さよりも若干長い距離を隔てて、検査場の床面に平行に延設された一対の支持台１０１，１０２を備えている。支持台１０１には、その両端部の上側位置に、モータ１０３Ａ，１０３Ｂが固定されている。モータ１０３Ａ，１０３Ｂの出力軸は、前記床面に平行であって支持台１０１の延設方向と直交する方向に延設されている。モータ１０３Ａ，１０３Ｂの出力軸には、表面が若干弾力性を有する一対の円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂの一方の端面の中心部が連結されている。円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂは、モータ１０３Ａ，１０３Ｂの出力軸の軸線方向にそれぞれ延設され、円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂの他方の端面は支持台１０２の両端部の上側位置に回転可能に支持された回転ロッド１０５Ａ，１０５Ｂに連結されている。そして、鉄管ＯＢは、その外周面における周方向の２点が円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂの外周面にそれぞれ接するように、その軸線方向を円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂの延設方向に延設させて円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂ上に載置されるようになっている。これにより、モータ１０３Ａ，１０３Ｂを同一方向に一定の同一回転速度で回転させれば、鉄管ＯＢは、前記方向とは反対方向に一定速度で回転する。

モータ１０３Ａ内には、エンコーダ１０３Ａａが組み込まれている。エンコーダ１０３Ａａは、図１に示すように、モータ１０３Ａが所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を周方向移動量検出回路１０７及びモータ駆動回路１０８Ａへ出力する。周方向移動量検出回路１０７及びモータ駆動回路１０８Ａは、コントローラ９１からの指令により作動開始する。周方向移動量検出回路１０７は、エンコーダ１０３Ａａからのパルス列信号をカウントするとともに、そのカウント値をコントローラ９１からの周方向移動量のリセット信号によりリセットして、鉄管ＯＢの基準周方向位置からの周方向移動量をカウント値から計算して、コントローラ９１に出力する。なお、前記リセット信号は、後述するプログラム処理により、センサ回路８６からの基準周方向位置の検出信号に応答してコントローラ９１から供給される。

モータ駆動回路１０８Ａは、鉄管ＯＢの周方向移動速度を表す設定値をコントローラ９１から入力する。そして、エンコーダ１０３Ａａから入力したパルス列信号の単位時間当たりのパルス数を用いて、鉄管ＯＢの周方向移動速度を計算し、前記計算した鉄管ＯＢの周方向移動速度がコントローラ９１から入力した移動速度になるようにモータ１０３Ａを駆動する。なお、モータ１０３Ｂ内にもエンコーダが設けられているとともに、モータ１０３Ｂにもモータ駆動回路が接続され、このモータ駆動回路は、モータ駆動回路１０８Ａと同様に、モータ１０３Ｂ内のエンコーダからのパルス列信号を用いて鉄管ＯＢの周方向移動速度を計算し、前記計算した鉄管ＯＢの周方向移動速度がコントローラ９１から入力した移動速度になるようにモータ１０３Ｂを駆動するが、これらのモータ１０３Ｂ及びモータ駆動回路は、円柱状物体１０４Ｂと共に図１においては省略されている。

移動装置１１０は、Ｘ線回折測定装置を、鉄管ＯＢ内にてその軸線方向に移動させる移動部材１１１を備えている。移動部材１１１は、断面長方形状で鉄管ＯＢの軸線方向に延設された長尺状の部材であり、その先端部にて固定部材１１２を介してＸ線回折測定装置をその右側面壁１６にて固定して、図１の状態に維持している。この移動部材１１１は、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ及びローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂにより、軸線方向すなわち鉄管ＯＢの軸線方向に移動される。

モータ１１３Ａ，１１３Ｂは、検査場の床面に立設された支持台１１７に上下に所定距離だけ隔てて固定されている。モータ１１４Ａ，１１４Ｂは、鉄管ＯＢの軸線方向に支持台１１７と並べて配置されて、検査場の床面に立設された支持台１１８に上下に所定距離だけ隔てて固定されている。モータ１１３Ａ，１１４Ａの上下位置は同じであるとともに、モータ１１３Ｂ，１１４Ｂの上下位置も同じである。これらのモータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの出力軸は、水平方向であって移動部材の軸線方向と直交する方向にそれぞれ延設されている。ローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂは、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの出力軸の先端部に固定されており、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの回転によって各出力軸と同一軸線周りにそれぞれ回転する。移動部材１１１の上下面には軸線方向に所定長さだけ延設された溝１１１ａ，１１１ｂが形成されており、ローラ１１５Ａ，１１６Ａは外周面にて溝１１１ａの底面に滑らないように係合し、ローラ１１５Ｂ，１１６Ｂは外周面にて溝１１１ｂの底面に滑らないように係合している。

これにより、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂを回転させて、ローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂを回転させることにより、移動部材１１１は図４の左右方向に移動して、Ｘ線回折測定装置（ケース１０）を鉄管ＯＢの軸線方向に移動させる。具体的には、図４において、紙面垂直方向から見てローラ１１５Ａ，１１６Ａを時計方向に回転させるとともに、ローラ１１５Ｂ，１１６Ｂを反時計方向に回転させれば、移動部材１１１及びＸ線回折測定装置は左方向に移動する。また、図４において、紙面垂直方向から見てローラ１１５Ａ，１１６Ａを反時計方向に回転させるとともに、ローラ１１５Ｂ，１１６Ｂを時計方向に回転させれば、移動部材１１１及びＸ線回折測定装置は右方向に移動する。なお、これらのローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂすなわちモータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの回転の速さは、それぞれ同じである。また、移動部材１１１が前記右方向に移動してローラ１１６Ａ，１１６Ｂが溝１１１ａ，１１１ｂの左端に位置したり、移動部材１１１が前記左方向に移動してローラ１１５Ａ，１１５Ｂが溝１１１ａ，１１１ｂの右端に位置したりした場合には、移動部材１１１の左右への移動は停止する。

モータ１１３Ａ内には、エンコーダ１１３Ａａが組み込まれている。エンコーダ１１３Ａａは、図１に示すように、モータ１１３Ａが所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を軸方向移動量検出回路１２１及びモータ駆動回路１２２Ａへ出力する。軸方向移動量検出回路１２１及びモータ駆動回路１２２Ａは、コントローラ９１からの指令により作動開始する。

測定開始直後において、モータ駆動回路１２２Ａは、モータ１１３Ａを駆動して移動部材１１１を図４の左方向側へ移動させる。この移動部材１１１の左方向への移動により、ローラ１１５Ａ，１１５Ｂが移動部材１１１の溝１１１ａ，１１１ｂの右端位置まで来ると、モータ１１３Ａの回転が停止され、エンコーダ１１３Ａａからパルス信号が出力されなくなる。すると、軸方向移動量検出回路１２１は、Ｘ線回折測定装置が左方向の移動限界位置に達したことを表す信号をモータ駆動回路１２２Ａに出力し、Ｘ線回折測定装置の軸方向移動量を表すカウント値を「０」に設定する。モータ駆動回路１２２Ａは、前記左方向の移動限界位置に達したことを表す信号を入力すると、モータ１１３Ａへの駆動信号の出力を停止する。前記左方向の移動限界位置をＸ線回折測定装置の原点位置とする。したがって、軸方向移動量検出回路１２１は、Ｘ線回折測定装置が図４にて左方向に移動して移動限界位置に達したとき「０」を表す軸方向移動量を出力し、Ｘ線回折測定装置が前記左方向の移動限界位置から右方向に移動すると、移動限界位置（原点位置）からの軸方向移動量を出力する。

モータ駆動回路１２２Ａは、コントローラ９１からの指示により、モータ１１３Ａを正転又は逆転駆動して、前記左方向の移動限界位置と、移動部材１１１の右方向への移動によりローラ１１５Ａ，１１５Ｂが移動部材１１１の溝１１１ａ，１１１ｂの左端位置まで来てモータ１１３Ａの回転が停止される右方向の移動限界位置との間で、Ｘ線回折測定装置を左右に移動させる。軸方向移動量検出回路１２１は、エンコーダ１１３Ａａが出力するパルス信号のパルス数をカウントし、カウントしたパルス数を用いてＸ線回折測定装置の現在の軸方向移動量を計算し、コントローラ９１に出力する。また、軸方向移動量検出回路１２１は、前述した移動部材１１１が図４の左方向に移動して移動限界位置に達した場合と同様に、エンコーダ１１３Ａａからのパルス列信号の入力停止により、移動部材１１１が図４の右方向に移動して移動限界位置に達したことも検出して、この移動限界位置に達したことを表す移動限界位置信号をモータ駆動回路１２２Ａ及びコントローラ９１に出力する。

また、モータ駆動回路１２２Ａは、Ｘ線回折測定装置の移動速度を表す設定値をコントローラ９１から入力する。そして、エンコーダ１１３Ａａから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いて、Ｘ線回折測定装置の移動速度を計算し、前記計算したＸ線回折測定装置の移動速度がコントローラ９１から入力した移動速度になるようにモータ１１３Ａを駆動する。また、モータ駆動回路１２２Ａは、移動部材１１１が図４における左右方向への移動によって移動限界位置に達したときに軸方向移動量検出回路１２１から出力される移動限界位置信号に応答して、モータ１１３Ａへの駆動信号の出力を停止する。

なお、モータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ内にもエンコーダがそれぞれ設けられているとともに、モータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂにもモータ駆動回路がそれぞれ接続され、これらのモータ駆動回路は、モータ駆動回路１２２Ａと同様に、モータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ内のエンコーダからのパルス列信号を用いてＸ線回折測定装置の軸方向移動速度をそれぞれ計算し、前記計算したＸ線回折測定装置の軸方向移動速度がコントローラ９１から入力した移動速度になるようにモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂを駆動するが、これらのモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ及びそれらのモータ駆動回路は、ローラ１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂと共に図１においては省略されている。ただし、この場合におけるモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの回転方向においては、前述のように、モータ１１４Ａに関してはモータ１１３Ａと同じであるが、モータ１１３Ｂ，１１４Ｂに関してはモータ１１３Ａと反対方向である。また、前記図１で省略されているモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂに接続されたモータ駆動回路にも、前述した軸方向移動量検出回路１２１からモータ駆動回路１２２Ａに供給される移動限界位置信号が供給されるようになっており、これらのモータ駆動回路は、この移動限界位置信号の入力に応答して、モータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂへの駆動信号の出力を停止する。

以下に、上記のように構成したＸ線回折測定装置を含むＸ線回折測定システムを用いて、鉄管ＯＢを検査する具体的方法について説明する。まず、作業者は、検査される鉄管ＯＢを、その中心軸線が円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂの中心軸線に平行になるようにして、円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂ上に載置する。その後、コンピュータ装置９０及び高電圧電源２２を上記の構成のＸ線回折測定装置に接続する。次に、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂを作動させて移動部材１１１を初期位置から図４の右方向に変位させて、Ｘ線出射器２０からのＸ線の照射位置が鉄管ＯＢの軸線方向の端部にある測定開始位置になるように、Ｘ線回折測定装置を位置させる。そして、作業者は、入力装置９２を用いて、測定対象物である鉄管ＯＢの材質（例えば、鉄）を入力し、鉄管ＯＢの測定開始を指示する。これにより、コントローラ９１はメインプログラムの実行を開始する。

メインプログラムの実行は、図８ＡのステップＳ１０にて開始され、コントローラ９１は、ステップＳ１２にて、変数ｎ，ｍ，ｋ，ｓ，ｐ，ｅをそれぞれ「１」、「１」、「１」、「０」、「０」、「０」に初期設定する。変数ｎは、鉄管ＯＢの測定箇所を「１」から順に表す。変数ｍは、前記測定箇所ごとの測定番号を「１」から順に表す。変数ｋは、鉄管ＯＢの回転回数を「１」から順に表す。変数ｓは、鉄管ＯＢの１回転が検出されたとき「１」に設定され、その後に鉄管ＯＢが若干回転した時点で「０」に戻されて、コントローラ９１が鉄管ＯＢの１回転当たりセンサ回路８６からの基準周方向位置の検出信号を１回だけ検出するようにするためのものである。変数ｅは、「０」により鉄管ＯＢが移動中かつＸ線の照射によるイメージングプレート３３のＸ線回折による像Ｘの形成中であることを表し、「１」により鉄管ＯＢが移動限界位置に達してＸ線の照射によるイメージングプレート３３への回折Ｘ線による像Ｘの形成が終了したことを表す。変数ｐは、鉄管ＯＢが移動限界位置に達してＸ線の照射によるイメージングプレート３３のＸ線回折による像Ｘの形成が終了した後（変数ｅが「１」に設定された後）に、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが読取られた回数を「１」から順に表す。

前記ステップＳ１２の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１４にて、センサ回路８６、周方向移動量検出回路１０７及び軸方向移動量検出回路１２１の作動を開始させる。次に、ステップＳ１６にて、モータ駆動回路１０８Ａ及びモータ１０３Ｂのためのモータ駆動回路に、予め決められた鉄管ＯＢの周方向移動速度（回転速度）を出力するとともに、鉄管ＯＢの回転開始を指示する。この指示に応答して、モータ駆動回路１０８Ａ及びモータ１０３Ｂのためのモータ駆動回路は、エンコーダ１０３Ａａ及びモータ１０３Ｂ内のエンコーダから入力されたパルス列信号を用いて、前記周方向移動速度に対応した回転速度でモータ１０３Ａ，１０３Ｂを回転させ始める。なお、モータ１０３Ａ，１０３Ｂの回転方向は同一である。このモータ１０３Ａ，１０３Ｂの回転は円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂに伝達され、円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂも前記周方向移動速度に対応した回転速度で回転し始めて、鉄管ＯＢが前記周方向移動速度で回転し始める。

前記ステップＳ１６の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１８にて、センサ回路８６からの基準周方向位置（基準回転位置）の検出信号の入力を待つ。この場合、センサ回路８６から前記検出信号が入力されるまで、コントローラ９１は、ステップＳ１８にて「Ｎｏ」と判定し続け、センサ回路８６から前記検出信号が入力されると、コントローラ９１は、ステップＳ１８にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２０に進む。ステップＳ２０においては、コントローラ９１は、モータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路に、予め決められたＸ線回折測定装置の軸方向移動速度を出力するとともに、Ｘ線回折測定装置の移動開始を指示する。モータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路は、エンコーダ１１３Ａａ及びモータ１１３Ｂ、１１４Ａ，１１４Ｂ内のエンコーダから入力されたパルス列信号を用いて、前記軸方向移動速度に対応した回転速度でモータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂを回転させ始める。なお、モータ１１３Ａ，１１４Ａの回転方向は図４にて紙面垂直方向から見て反時計方向であり、モータ１１３Ｂ，１１４Ｂの回転方向は紙面垂直方向から見て時計方向である。このモータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの回転はローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂに伝達され、ローラ１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂも前記軸方向移動速度に対応した回転速度で回転し始めて、移動部材１１１も図４にて右方向に前記軸方向移動速度で移動し始める。これにより、Ｘ線回折測定装置も図４にて右方向に前記軸方向移動速度で移動し始める。

前記ステップＳ２０の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ２２にて、スピンドルモータ制御回路３７に、予め決められたテーブル３２の回転速度を出力するとともに、テーブル３２の回転開始を指示する。スピンドルモータ制御回路３７は、エンコーダ３１ｂから入力されたパルス列信号を用いて、前記回転速度に対応した回転速度でスピンドルモータ３１を回転させ始める。これにより、イメージングプレート３３は、テーブル３２と共に、前記回転速度で回転し始める。

前記ステップＳ２４の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ２４にて、Ｘ線制御回路２３にＸ線の照射開始を指示する。Ｘ線制御回路２３は、この指示に応答して、Ｘ線出射器２０の作動を開始させ、Ｘ線出射器２０は、Ｘ線を出射口２１から出射し始める。出射口２１から出射されたＸ線は、テーブル３２、突出部材３４及び固定部材３５に設けた貫通孔、並びに第２切欠き下面壁１９に設けた貫通孔１９ａを介して、鉄管ＯＢの内側面に照射される。そして、鉄管ＯＢの内側面で回折した回折Ｘ線のうち、第１切欠き下面壁１７に設けたスリット１７ａを通過した回折Ｘ線のみがケース１０内に侵入して、イメージングプレート３３に入射する。そして、イメージングプレート３３には、この入射した回折Ｘ線による像Ｘが形成される。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ２６にて時間計測を開始し、ステップＳ２８にて、所定時間Ｔｐが経過するまで、すなわち計測時間が所定時間Ｔｐになるまで、「Ｎｏ」と判定し続けて所定時間Ｔｐの経過を待つ。この所定時間Ｔｐは、イメージングプレート３３の回転により、前記イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置に到達するまでに必要とする時間（後述するＴｓ）よりも若干だけ短い時間である。前記所定時間Ｔｐが経過すると、コントローラ９１は、ステップＳ２８にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ３０以降に進む。

ステップＳ３０においては、コントローラ９１は、レーザ駆動回路６１にレーザ光の照射開始を指示する。この指示に応答して、レーザ駆動回路６１は、レーザ光源４２の駆動を開始する。これにより、レーザ光源４２はレーザ光を出射し始め、出射されたレーザ光は、コリメートレンズ４３、反射鏡４４、ダイクロイックミラー４５及び対物レンズ４６を介して、イメージングプレート３３に照射される。そして、イメージングプレート３３で反射したレーザ光及び蛍光体から発せられた光は、対物レンズ４６、ダイクロイックミラー４５、集光レンズ５１及びシリンドリカルレンズ５２を介して受光器５３に入射し、受光器５３は受光量に応じた受光信号を増幅回路６２に出力する。一方、レーザ光源４２にて出射されたレーザ光の一部は、ダイクロイックミラー４５で反射されて、集光レンズ５４を介して受光器５５にも入力され、受光器５５は受光量に応じた受光信号をレーザ駆動回路６１に出力する。これにより、レーザ駆動回路６１は、レーザ光源４２から出射されるレーザ光の強度を一定に維持する。

また、ステップＳ３０においては、コントローラ９１は、発光素子駆動回路８１に消去用光（ＬＥＤ光）の照射開始を指示する。この指示に応答して、発光素子駆動回路８１は、消去用光のイメージングプレート３３に対する照射を開始する。これにより、イメージングプレート３３の回転により、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが消去用光の照射位置に達すると、前記像Ｘが順次消去されるようになる。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ３２にて、半径位置検出回路７７、フォーカスサーボ回路６５及びＡ／Ｄ変換器６７の作動を開始させる。その後、コントローラ９１は、ステップＳ３４にて、レーザ検出装置４０の移動速度及び往復動の位置をフィードモータ制御回路７８に出力して、レーザ検出装置４０の往復動の開始をフィードモータ制御回路７８に指示する。この指示に応答して、フィードモータ制御回路７８は、半径位置検出回路７７と協働して、フィードモータ７１の回転を制御し始める。これにより、レーザ検出装置４０は往復動を開始して、レーザ検出装置４０から出射されるレーザ光の照射位置がイメージングプレート３３の半径方向に所定速度で往復動し始める。なお、このレーザ検出装置４０の往復動の速度は、鉄管ＯＢの回転速度、Ｘ線回折測定装置の移動速度及びテーブル３２の回転速度に比べて極めて速い。

前記ステップＳ３４処理後、コントローラ９１は、ステップＳ３６にて、前記テップＳ２６にて計測を開始した計測時間が、所定時間Ｔｓだけ経過するまで、すなわち計測時間が所定時間Ｔｓになるまで、「Ｎｏ」と判定し続けて所定時間Ｔｓの経過を待つ。この所定時間Ｔｓは、イメージングプレート３３の回転により、前記イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置に到達するまでの時間である。前記所定時間Ｔｓが経過すると、コントローラ９１は、ステップＳ３６にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ３８のデータ読取りルーチンの実行を開始する。

このデータ読取りルーチンの実行中、鉄管ＯＢはモータ１０３Ａ，１０３Ｂにより所定速度で回転し、Ｘ線回折測定装置はモータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂにより所定速度で鉄管ＯＢの内部にて鉄管ＯＢの軸線方向に移動する。また、テーブル３２及びイメージングプレート３３はスピンドルモータ３１により所定速度で回転し、レーザ検出装置４０はフィードモータ７１により所定速度で往復動する。この状態では、鉄管ＯＢに対するＸ線の照射位置を変えながら、イメージングプレート３３には回折Ｘ線による像Ｘが図７に示すように形成されていく。また、形成された回折Ｘ線による像Ｘは、消去用光照射装置８０による消去用光の照射により測定後に順次消去されていく。

データ読取りルーチンの実行は、図９ＡのステップＳ１００にて開始され、コントローラ９１は、ステップＳ１０２にて計測時間をリセットし、ステップＳ１０４にて、計測時間が予め決められた微小時間Δｔに変数ｍを乗算した値ｍ・Δｔ以上になったかを判定する。計測時間が値ｍ・Δｔ未満であれば、コントローラ９１はステップＳ１０４にて「Ｎｏ」と判定し続ける。一方、計測時間が値ｍ・Δｔ以上になると、コントローラ９１は、ステップＳ１０４にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ１０６にて、Ａ／Ｄ変換器６７から受光器５３による受光強度を表すデータを入力して、変数ｎ，ｍによって特定される受光強度データＩ(ｎ，ｍ)として記憶するとともに、半径位置検出回路７７からレーザ光の照射半径位置を表すデータを入力して、変数ｎ，ｍによって特定される半径位置データｒ(ｎ，ｍ)として記憶する。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ１１０にて計測時間が予め決められた所定時間Ｔａ以上になったかを判定する。計測時間が所定時間Ｔａ未満であれば、コントローラ９１は、ステップＳ１１０にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ１１２にて変数ｍに「１」を加算してステップＳ１０４に戻り、ステップＳ１０４〜Ｓ１１２の循環処理を繰返し実行する。このステップＳ１０４〜Ｓ１１２の循環処理により、微小時間Δｔごとに、変数ｍを「１」ずつ増加させながら、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)が順次記憶されていく。この場合、所定時間Ｔａは、フィードモータ７１の駆動によりレーザ検出装置４０すなわちレーザ光の照射位置が半径方向に１往復する時間である。これにより、図１１に示すように、回折Ｘ線による像Ｘがレーザ光によってイメージングプレート３３の外側半径方向及び内側半径方向にそれぞれ１回だけ走査される。そして、走査結果が、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)として記憶される。

計測時間が所定時間Ｔａ以上になると、コントローラ９１は、ステップＳ１１０にて「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１１４にて周方向移動量検出回路１０７から周方向移動量Ｒを入力する。そして、ステップＳ１１６にて、周方向移動量Ｒが予め決められた所定の周方向移動量Ｒｓ以上であるかを判定する。この所定の周方向移動量Ｒｓは、Ｘ線の照射位置の周方向移動速度Ｒsp（モータ１０３Ａ，１０３Ｂによる鉄管ＯＢの回転速度に対応）に所定時間Ｔｓを乗算した値Ｒsp・Ｔｓである。所定時間Ｔｓは、前述のように、前記イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、イメージングプレート３３の回転により、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置に到達するまでの時間である。したがって、所定の周方向移動量Ｒｓ（＝Ｒsp・Ｔｓ）は、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)が取得された際の鉄管ＯＢの周方向におけるレーザ光の照射位置すなわち測定箇所の周方向移動量と、Ｘ線が照射されて回折Ｘ線による像Ｘがイメージングプレート３３に形成された際の鉄管ＯＢの周方向におけるＸ線の照射位置すなわち測定箇所の周方向移動量との差を表す。

入力した周方向移動量Ｒが所定の周方向移動量Ｒｓ以上であれば、コントローラ９１は、ステップＳ１１６にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ１１８にて、入力した周方向移動量Ｒから所定の周方向移動量Ｒｓを減算して、減算値Ｒ−Ｒｓを変数ｎによって特定される周方向移動量データＲ(ｎ)（＝Ｒ−Ｒｓ）として記憶する。これにより、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)は、Ｘ線の照射位置に関する周方向移動量データＲ(ｎ)に対応付けられることになる。前記ステップＳ１１８の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１２０にて、周方向移動量データＲ(ｎ)を最終周方向移動量データＲｅ(ｋ−１)で除算するとともに、除算値Ｒ(ｎ)／Ｒｅ(ｋ−１)に３６０度を乗算して、乗算値３６０・{Ｒ(ｎ)／Ｒｅ(ｋ−１)}を回転角度データθ(ｎ)として記憶する。最終周方向移動量データＲｅ(ｋ−１)は、詳しくは後述するように、前回の鉄管ＯＢの１回転が終了した際の最大周方向移動量を表すもので、これにより、回転角度データθ(ｎ)は最終周方向移動量データＲｅ(ｎ)に対応し、Ｘ線の照射位置に対応した鉄管ＯＢの回転角度を表すことになる。なお、鉄管ＯＢの１回転目においては、詳しくは後述するように、最終周方向移動量Ｒｅ(ｋ−１)すなわち最終周方向移動量Ｒｅ(０)は、検出されて記憶されていないので、予め決められた値が利用される。そして、この場合には、後述する修正処理にために最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いた計算であることを記憶しておく。前記ステップＳ１２０の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１２２にて詳しくは後述する変数ｓを「０」に設定する。

一方、入力した周方向移動量Ｒが所定の周方向移動量Ｒｓ未満であれば、コントローラ９１は、ステップＳ１１６にて「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１２４にて、入力した周方向移動量Ｒから所定の周方向移動量Ｒｓを減算するとともに、減算値Ｒ−Ｒｓに最終周方向移動量データＲｅ(ｋ−１)を加算して、変数ｎによって特定される周方向移動量データＲ(ｎ)（＝Ｒ−Ｒｓ＋Ｒｅ(ｋ−１)）として記憶する。これは、詳しくは後述するように、周方向移動量検出回路１０７に検出される周方向移動量Ｒは基準周方向位置を通過するたびにリセットされて、鉄管ＯＢの１回転毎の周方向移動量を表すためである。すなわち、前記ステップＳ１１８の演算処理による周方向移動量データＲ(ｎ)が負になることを避けて、周方向移動量データＲ(ｎ)が常に鉄管ＯＢの１回転毎の周方向移動量を表すようにするためのである。また、前記ステップＳ１２４の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１２６にて、周方向移動量データＲ(ｎ)を最終周方向移動量データＲｅ(ｋ−２)で除算して、除算値Ｒ(ｎ)／Ｒｅ(ｋ−２)に３６０度を乗算して、乗算値３６０・{Ｒ(ｎ)／Ｒｅ(ｋ−２)}を回転角度データθ(ｎ)として記憶する。これは、最終周方向移動量データＲｅ(ｋ−１)は、前述のように、前回の鉄管ＯＢの１回転が終了した際の周方向移動量を表すものであるが、入力した周方向移動量Ｒが所定の周方向移動量Ｒｓ未満の状態では、前回の鉄管ＯＢの１回転が終了していないために、前々回の鉄管ＯＢの１回転が終了した際の最終周方向移動量Ｒｅ(ｋ−２)を利用するためである。なお、入力した周方向移動量Ｒが所定の周方向移動量Ｒｓ未満の状態は鉄管ＯＢの１回転目では存在せず、２回転目以降にて存在する状態である。また、鉄管ＯＢの２回転目における入力した周方向移動量Ｒが所定の周方向移動量Ｒｓ未満の状態では、変数ｋは「２」に設定されているので、前述したように、予め設定されている最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いて回転角度データθ(ｎ)が計算される。そして、この場合も、後述する修正処理にために最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いた計算であることを記憶しておく。これによっても、前記ステップＳ１２０の処理と同様に、回転角度データθ(ｎ)は周方向移動量データＲ(ｎ)に対応し、Ｘ線の照射位置に対応した鉄管ＯＢの回転角度を表すことになる。

前記ステップＳ１２２又はステップＳ１２６の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１２８にて軸方向移動量検出回路１２１から軸方向移動量Ｌを入力する。そして、ステップＳ１３０にて、入力した軸方向移動量Ｌから所定の軸方向移動量Ｌｓを減算して、減算値Ｌ−Ｌｓに値ｅ・Ｌsp・（ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ）を加算し、加算値Ｌ−Ｌｓ＋ｅ・Ｌsp・（ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ）を変数ｎによって特定される軸方向移動量データＬ(ｎ)（＝Ｌ−Ｌｓ＋ｅ・Ｌsp・（ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ）として記憶する。この場合、変数ｅは、鉄管ＯＢが移動限界位置に達して停止した状態で「１」になり、初期の状態では「０」に設定されているので、軸方向移動量データＬ(ｎ)は値Ｌ−Ｌｓである。なお、変数ｅが「１」になった状態に関しては、詳しくは後述する。

この所定の軸方向移動量Ｌｓは、Ｘ線の照射位置の軸方向移動速度Ｌsp（モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４ＢによるＸ線回折測定装置の鉄管ＯＢに対する軸線方向の移動速度に対応）に所定時間Ｔｓを乗算した値Ｌsp・Ｔｓである。この場合も、所定時間Ｔｓは、前記イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、イメージングプレート３３の回転により、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置に到達するまでの時間である。したがって、所定の軸方向移動量Ｌｓ（＝Ｌｓｐ・Ｔｓ）は、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)が取得された際の鉄管ＯＢの軸線方向におけるレーザ光の照射位置すなわち測定箇所の軸方向移動量と、Ｘ線が照射されて回折Ｘ線による像Ｘがイメージングプレート３３に形成された際の鉄管ＯＢの軸線方向におけるＸ線の照射位置すなわち測定箇所の軸方向移動量との差を表す。これにより、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)は、Ｘ線の照射位置に関する軸方向移動量データＬ(ｎ)に対応付けられることになる。

前記ステップＳ１３０の処理後、コントローラ９１は、図９ＢのステップＳ１３２にて、計測時間が所定時間Ｔｂ以上であるかを判定する。この所定時間Ｔｂは回折Ｘ線による像Ｘの測定の時間間隔を表すもので、計測時間が所定時間Ｔｂ未満であれば、コントローラ９１は、ステップＳ１３２にて「Ｎｏ」と判定して、後述するステップＳ１３８〜Ｓ１６２の処理を実行する。一方、計測時間が所定時間Ｔｂ以上になると、コントローラ９１は、ステップＳ１３２にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１３４にて変数ｎに「１」を加算する。そして、ステップＳ１３６にて、変数ｅが「１」であるかを判定する。この場合も、前述のように、変数ｅは「０」であるので、コントローラ９１は、ステップＳ１３６にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ１０２に戻る。そして、ステップＳ１０２にて計測時間を再度リセットし、前述したステップＳ１０４〜Ｓ１３０の処理により、次の測定箇所の受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が記憶される。

そして、変数ｅが「１」に設定されるまで、コントローラ９１は、ステップＳ１０２〜Ｓ１３６からなる循環処理を、所定時間Ｔｂごとに繰り返し実行する。このステップＳ１０２〜Ｓ１３６からなる循環処理により、所定時間Ｔｂごとに、変数ｎを「１」ずつ増加させながら、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が順次記憶されていく。この場合、各所定時間Ｔｂの間に、図１１に示すように、レーザ光の照射位置を所定時間Ｔａすなわち１往復だけ径方向に走査させて、微小時間Δｔごとに、変数ｍを「１」ずつ増加させながら、複数の受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)が順次記憶されていく。

次に、この循環処理中、計測時間が所定時間Ｔｂ以上になる前に実行されるステップＳ１３８〜Ｓ１６２の処理について説明する。ステップＳ１３８においては、変数ｓが「１」であるかが判定される。この変数ｓは初期の状態では「０」であり、この状態では、コントローラ９１は、ステップＳ１３８にて「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ１４０にてセンサ回路８６から基準周方向位置の検出信号を入力したかを判定する。前述したステップＳ１８による基準周方向位置の検出信号の入力判定の後、鉄管ＯＢが１回転していなくて、基準周方向位置の検出信号が入力されなければ、コントローラ９１は、「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ１５６に進む。ステップＳ１５６においては、軸方向移動量検出回路１２１から移動限界位置信号を入力したかが判定される。Ｘ線回折測定装置及び移動部材１１１が移動限界位置に達していない状態では、コントローラ９１は、ステップＳ１５６における「Ｎｏ」との判定の基に、ステップＳ１３２，Ｓ１３８，Ｓ１４０，Ｓ１５６からなる循環処理を実行し続ける。なお、計測時間が所定時間Ｔｂに達したときには、前述したステップＳ１０２〜Ｓ１３６の処理が実行される。

前記ステップＳ１３２，Ｓ１３８，Ｓ１４０，Ｓ１５６からなる循環処理中、鉄管ＯＢが１回転して基準回転角度になって、基準周方向位置の検出信号がセンサ回路８６から入力されると、コントローラ９１は、ステップＳ１４０にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１４２，Ｓ１４４の処理を実行する。ステップＳ１４２においては、最終周方向移動量データＲｅ(ｋ)に周方向移動量データＲ(ｎ)が設定される。ステップＳ１４４においては、周方向移動量検出回路１０７に対して周方向移動量Ｒのリセットが指示される。この指示に応答して、周方向移動量検出回路１０７は検出中の周方向移動量Ｒをリセットし、その後に、エンコーダ１０３Ａａからのパルス列信号のパルス数のカウントによる周方向移動量Ｒを「０」からふたたび検出し始める。前記ステップＳ１４２，Ｓ１４４の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１４６にて変数ｓを「１」に設定する。そして、後述するステップＳ１４８〜Ｓ１５２の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１５４にて、変数ｋに「１」を加算して、ステップＳ１５６にて前述した移動限界位置信号を入力したことを判定するか、又はステップＳ１３２にて計測時間が所定時間Ｔｂ以上になったことを判定するまで、ステップＳ１３８に進む。

ステップＳ１３８においては、変数ｓが「１」であるかがふたたび判定されるが、この場合、変数ｓは「１」に設定されているので、ステップＳ１３８における「Ｙｅｓ」との判定により、ステップＳ１４２〜Ｓ１５４の処理は実行されないので、最終周方向移動量Ｒｅ(ｋ−１)は前記ステップＳ１４２の処理によって設定された値に保たれる。一方、さらに時間が経過して、ステップＳ１０２〜Ｓ１３６の処理が実行されて、前述したステップＳ１２２にて変数ｓが「０」に戻されると、ステップＳ１３８にて「Ｎｏ」と判定されるようになるが、この場合も、センサ回路８６から基準周方向位置の検出信号が入力されない限り、ステップＳ１４０にて「Ｎｏ」と判定され続けて、ステップＳ１４２〜Ｓ１５４の処理は実行されない。そして、鉄管ＯＢがさらに１回転して、センサ回路８６から基準周方向位置の検出信号が入力されると、ステップＳ１４０にて「Ｙｅｓ」と判定され、ステップＳ１４２にて変数ｋによって特定される最終周方向移動量Ｒｅ(ｋ)が変数ｎによって指定される周方向移動量Ｒ(ｎ)に設定される。したがって、最終周方向移動量Ｒｅ(ｋ)は、基準回転角度直前の鉄管ＯＢの回転量すなわち前回の鉄管ＯＢの最大回転量に対応した周方向移動量を順次記憶していることになる。

次に、ステップＳ１４８〜Ｓ１５２の処理について説明しておく。このステップＳ１４８〜Ｓ１５２の処理は、前述したステップＳ１２０，Ｓ１２６における最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いて計算した回転角度データθ(ｎ)の修正処理である。この場合、鉄管ＯＢの１回転終了時の最終周方向移動量Ｒｅ(１)の設定直後のステップＳ１４８において、コントローラ９１は、「Ｙｅｓ」すなわち変数ｋが「１」であると判定して、ステップＳ１５０にて予め設定されていた最終周方向移動量Ｒｅ(０)を最終周方向移動量Ｒｅ(１)に変更する。そして、ステップＳ１５２にて、前記ステップＳ１２０，Ｓ１２６の処理により予め設定されている最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いて計算した回転角度データθ(ｎ)を、前記最終周方向移動量Ｒｅ(１)に変更された最終周方向移動量Ｒｅ(０)を用いて再計算して、新たな回転角度データθ(ｎ)として記憶しておく。そして、次のステップＳ１５４の処理によって変数ｋが「１」になることはないので、前記ステップＳ１５２の再計算処理は、ふたたび実行されることはない。

このようなステップＳ１３８〜Ｓ１５６を含むステップＳ１０２〜Ｓ１３６からなる循環処理により、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が順次記憶されていき、Ｘ線回折測定装置及び移動部材１１１が図４の右方向の移動限界位置まで達すると、軸方向移動量検出回路１２１はエンコーダ１１３Ａａからのパルス列信号の入力停止により、移動部材１１１の移動限界を検出して移動限界位置信号をモータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路と、コントローラ９１に出力する。これに応答して、モータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路は、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂへの駆動信号の出力を停止する。

一方、コントローラ９１は、前記ステップＳ１３２〜Ｓ１５６の循環処理中、ステップＳ１５６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１５８にてＸ線制御回路２３にＸ線照射の停止を指示する。Ｘ線制御回路２３は、Ｘ線出射器２０の作動を停止させて、Ｘ線の鉄管ＯＢに対する出射を停止する。前記ステップＳ１５８の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ１６０にて現在の計測時間を終了時間Ｔｅとして設定し、変数ｅを「１」に変更する。これにより、前記ステップＳ１３２にて「Ｙｅｓ」すなわち計測時間が所定時間Ｔｂ以上になると、コントローラ９１は、ステップＳ１３４にて変数ｎに「１」を加算した後、ステップＳ１３６にて「Ｙｅｓ」すなわち変数ｅは「１」であると判定して、ステップＳ１６４に進む。

ステップＳ１６４においては、変数ｐに「１」を加算した加算値ｐ＋１に所定時間Ｔｂを乗算し、乗算値(ｐ＋１)・Ｔｂから終了時間Ｔｅを減算し、減算値(ｐ＋１)・Ｔｂ−Ｔｅが所定時間Ｔｓよりも大きいかを判定する。これは、Ｘ線回折測定装置の鉄管ＯＢに対する軸線方向の移動は停止し、かつＸ線の照射も停止しているが、Ｘ線の鉄管ＯＢに対する照射によってイメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘの読取りは終了していないためである。そして、前記所定時間Ｔｓは、イメージングプレート３３の回転により、前記イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置に到達するまでの時間であり、前記像Ｘの読取りが終了するまでには少なくとも所定時間Ｔｓを超えた時間が必要であるからである。

減算値(ｐ＋１)・Ｔｂ−Ｔｅが所定時間Ｔｓ以下であれば、コントローラ９１は、ステップＳ１６４にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ１６６にて変数ｐに「１」を加算して、ステップＳ１０２に戻る。そして、コントローラ９１は、前述したステップＳ１０２〜Ｓ１５６の処理を実行して、所定時間Ｔｂごとに、変数ｎを「１」ずつ増加させながら、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)を順次記憶していく。ただし、この場合は、ステップＳ１３０の軸方向移動量Ｌの計算においては、変数ｅがステップＳ１６２の処理によって「１」に設定されているので、軸方向移動量検出回路１２１から入力した軸方向移動量Ｌ、所定の軸方向移動量Ｌｓ（＝Ｌsp・Ｔｓ）、変数ｐ、所定時間Ｔａ，Ｔｂ及び終了時間Ｔｅを用いて、Ｌ−Ｌｓ＋Ｌsp・(ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ)の演算により計算した値を軸方向移動量データＬ(ｎ)として記憶する。

この演算式Ｌ−Ｌｓ＋Ｌsp・(ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ)において、Ｌsp・(ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ)を前述した値Ｌ−Ｌｓに加算するのは、Ｘ線回折測定装置の鉄管ＯＢの軸線方向の移動は停止しているので、軸方向移動量検出回路１２１から出力される軸方向移動量ＬはＸ線回折測定装置の停止時の値であるからである。すなわち、Ｘ線回折測定装置が停止しても、移動していると仮定して、その移動量分を加算したうえで、停止前と同様に値Ｌｓを減算することにより軸方向移動量データＬ(ｎ)とするためである。したがって、Ｘ線回折測定装置すなわちＸ線の照射位置の軸方向移動速度Ｌspに、前記Ｘ線回折測定装置の停止から受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ) 及び回転角度データθ(ｎ)が検出記憶されるまでに要した時間(ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ)を乗算した値を、Ｘ線回折測定装置の停止からの仮想上のＸ線の照射位置の軸方向移動量として前記値Ｌ−Ｌｓに加算することにより、軸方向移動量データＬ(ｎ)を算出している。なお、Ｘ線回折測定装置が停止する前のステップＳ１０２〜Ｓ１５６の処理による受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ) 及び回転角度データθ(ｎ)が検出記憶はレーザ光の走査終了タイミングを基準としているために、前記時間(ｐ・Ｔｂ＋Ｔａ−Ｔｅ)においては、Ｘ線回折測定装置の停止からレーザ光の走査開始タイミングｐ・Ｔｂ−Ｔｅに図１１に示す走査時間Ｔａを加算するようにしている。

そして、最後にイメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘの読取りが終了して、値(ｐ＋１)・Ｔｂ−Ｔｅが所定時間Ｔｓよりも大きくなると、コントローラ９１は、ステップＳ１６４にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１６８にてこのデータ読取りルーチンの実行を終了する。

このデータ読取りルーチンの実行終了後、コントローラ９１は、図８ＢのステップＳ４０以降の処理を実行する。ステップＳ４０においては、レーザ駆動回路６１を制御してレーザ検出装置４０によるレーザ光のイメージングプレート３３に対する照射を停止させる。ステップＳ４２においては、モータ駆動回路１０８Ａ及びモータ１０３Ａのための駆動回路を制御して、モータ１０３Ａ，１０３Ｂによる鉄管ＯＢの回転を停止させるとともに、フィードモータ制御回路７８を制御して、フィードモータ７１によるレーザ検出装置４０の往復動を停止させる。ステップＳ４４においては、半径位置検出回路７７、フォーカスサーボ回路６５、Ａ／Ｄ変換器６７、センサ回路８６及び周方向移動量検出回路１０７の作動を停止させる。ステップＳ４６においては、モータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路を制御して、移動部材１１１及びＸ線回折測定装置を原点位置に移動させて、モータ１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂの回転を停止させた後、軸方向移動量検出回路１２１の作動を停止させる。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ４８にて計測時間をリセットして時間計測を新たに開始させ、ステップＳ５０にて計測時間が所定時間Ｔｚより大きいかを判定する。この所定時間Ｔｚは、イメージングプレート３３の回転により、レーザ検出装置４０によるレーザ光のイメージングプレート３３上の照射位置が消去用光照射装置８０による消去用光の照射位置まで移動する時間に予め設定されている。この場合、計測時間が所定時間Ｔｚ以下であれば、コントローラ９１は、ステップＳ５０にて「Ｎｏ」と判定し続ける。なお、この状態では、テーブル３２は回転を続けているとともに、消去用光照射装置８０も消去用光をイメージングプレート３３に照射し続けて、イメージングプレート３３上の回折Ｘ線による像Ｘは消去用光により消去され続けている。

そして、計測時間が所定時間Ｔｚよりも大きくなると、コントローラ９１は、ステップＳ５０にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ５２にて、スピンドルモータ制御回路３７への指示により、スピンドルモータ３１によるテーブル３２の回転を停止させる。次に、コントローラ９１は、ステップＳ５４にて、発光素子駆動回路８１を制御して消去用光照射装置８０によるイメージングプレート３３に対する消去用光の照射を停止させて、ステップＳ５６にてこのメインプログラムの実行を終了する。この状態では、全ての受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が記憶されている。

次に、図１０の評価プログラムについて説明する。この評価プログラムはコントローラ９１によって実行されるもので、コントローラ９１は、図８Ａ及び図８Ｂのメインプログラムと並行してこの評価プログラムを実行する。この評価プログラムの実行はステップＳ２００にて開始され、コントローラ９１は、ステップＳ２０２にて、鉄管ＯＢの測定箇所を表す変数ｎを「１」に設定するとともに、比較値Ｎを値Ｎmaxに設定する。変数ｎは前記メインプログラムで用いられた変数ｎと同種の内容を示すが、メインプログラムで用いられた変数ｎとは独立したものである。また、値Ｎmaxは、鉄管ＯＢの可能性のある測定箇所の数の最大値よりも極めて大きな値である。

前記ステップＳ２０２の処理後、コントローラ９１は、ステップＳ２０４にて、変数ｎにより指定される全ての受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が存在するかを判定する。この場合、前記ステップＳ１０６，Ｓ１０８，Ｓ１１８，Ｓ１２０，Ｓ１２４，Ｓ１２６，Ｓ１３０の処理によるｎ番目の鉄管ＯＢに関する全ての受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が記憶されていなければ、コントローラ９１は、ステップＳ２０４にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２０６にてメインプログラムのデータ読取りルーチンの実行が終了しているかを判定する。データ読取りルーチンの実行が未だ終了していなければ、コントローラ９１は、ステップＳ２０６にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２０４の判定処理を再び実行する。そして、変数ｎにより指定される全ての受光強度データＩ(ｎ，ｍ)、半径位置データｒ(ｎ，ｍ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が存在すれば、コントローラ９１は、ステップＳ２０４にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２０８以降の処理を実行する。

ステップＳ２０８においては、変数ｎにより指定される受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)を用いて、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)の半価幅Ｆ(ｎ)を計算する。この半価幅Ｆ(ｎ)の計算においては、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)と半径位置データｒ(ｎ，ｍ)との関係は図１２に示すようになっているので、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)のピークの最大強度と、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)の平坦なレベルとの中間値をＶｃを計算し、中間値Ｖｃにおけるパルス状信号の幅Ｆを半価幅として求める。そして、コントローラ９１は、ステップＳ２１０にて、前記計算した半価幅Ｆ(ｎ)が前記入力した鉄管ＯＢの材質に応じて予め決められた半価幅の許容値以下であるかを判定する。半価幅Ｆ(ｎ)が許容値以下であれば、コントローラ９１は、ステップＳ２１０にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２１６に進む。半価幅Ｆ(ｎ)が許容値よりも大きければ、コントローラ９１は、ステップＳ２１０にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２１２にて表示装置９３に「不合格」を表示する。そして、コントローラ９１は、ステップＳ２１４にて、前記計算した半価幅Ｆ(ｎ)と、変数ｎで指定される周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)すなわち鉄管ＯＢの不合格箇所を表示装置９３に表示する。その後、ステップＳ２１６に進む。

ステップＳ２１６においては、表示装置９３に表示されている回転角度θ(ｎ)が図９ＢのステップＳ１５２で再計算及び再記憶されたか否かを判定する。これは、鉄管ＯＢが１回転する前に、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)と半径位置データｒ(ｎ，ｍ)に基づいて計算された半価幅Ｆ(ｎ)が許容値より大きく、「不合格」表示と共に回転角度θ(ｎ)が表示された場合、回転角度θ(ｎ)が前記ステップＳ１５２の処理により修正されることがあるからである。そして、前記表示された回転角度θ(ｎ)が再計算及び再記憶により変化した場合は、コントローラ９１は、ステップＳ２１６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２１８にて修正された表示装置９３の表示を修正されている回転角度θ(ｎ)に変更する。それ以外の場合、コントローラ９１は、ステップＳ２１６にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２１８の表示変更処理を行うことなく、ステップＳ２２０に進む。

ステップＳ２２０においては、変数ｎが比較値Ｎに等しいかを判定する。変数ｎは最初「１」に設定され、比較値Ｎは極めて大きな値Ｎmaxであるので、コントローラ９１は、ステップＳ２２０にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２２２にて変数ｎに「１」を加算して、ステップＳ２０４に戻る。そして、前述したステップＳ２０４〜Ｓ２２２からなる循環処理を実行して、変数ｎを順次「１」ずつ増加させながら、半価幅Ｆ(ｎ)を計算するとともに評価する。これにより、メインプログラムの実行により、取得された受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)に基づく半価幅Ｆ(ｎ)が順に評価されるとともに、評価が「不合格」であれば、不合格箇所を表す周方向移動量データＲ(ｎ)、回転角度データθ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が表示装置９３に順次表示されていく。このような循環処理中、メインプログラムにおけるデータ読取りルーチンの実行終了が検出されて、ステップＳ２０６にて「Ｙｅｓ」と判定されると、コントローラ９１は、ステップＳ２２４にてメインプログラムにおける測定番号ｎの最大値、すなわちメインプログラムのデータ読取りルーチンで読取った測定箇所の総数を比較値Ｎとして設定する。

そして、前記ステップＳ２０４〜Ｓ２２２からなる循環処理中、ステップＳ２２２にて更新される変数ｎが比較値Ｎに達すると、コントローラ９１は、ステップＳ２２０にて「Ｙｅｓ」すなわち全ての受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)を用いた半価幅Ｆ(ｎ)の計算及び評価が終了したと判定して、ステップＳ２２６に進む。ステップＳ２２６においては、表示装置９３に「不合格」表示がなされなかったかを判定する。そして、「不合格」の表示がなければ、コントローラ９１は、ステップＳ２２６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２２８にて表示装置９３に「合格」を表示してステップＳ２３０にてこの評価プログラムの実行を終了する。一方、「不合格」の表示があれば、コントローラ９１は、ステップＳ２２６にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ２３０にてこの評価プログラムの実行を終了する。

上記のように構成されるとともに動作する上記実施形態においては、コントローラ９１は、ステップＳ１６，Ｓ２０，Ｓ２２，Ｓ２４からなる像形成処理により、時間経過に従って変化する鉄管ＯＢのＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であってスリット１７ａを介した回折Ｘ線による像Ｘが、イメージングプレート３３の周方向に沿って連続して形成される。そして、ステップＳ３０，Ｓ３４，Ｓ１０２〜Ｓ１１４，Ｓ１３２〜Ｓ１３６，Ｓ１６４，Ｓ１６６からなる像読取り処理により、イメージングプレート３３に周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像Ｘへのレーザ検出装置４０によるレーザ光の照射により、レーザ光検出装置４０が受光する光の強度を表わす受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)が周方向位置及び半径方向位置に対応させて順次読取られる。したがって、読取られた受光強度データＩ(ｎ，ｍ)は、イメージングプレート３３の周方向位置において鉄管ＯＢの複数の箇所における受光強度を表すとともに、イメージングプレート３３の半径方向において受光強度の分布（すなわち回折Ｘ線の露光強度の分布）を表すことになる。これにより、上記実施形態によれば、鉄管ＯＢの複数の箇所における受光強度の分布（すなわち回折Ｘ線の露光強度の分布）、すなわち鉄管ＯＢの複数の箇所の状態による特性が取得されることになり、鉄管ＯＢの複数の箇所の状態による特性を短時間で測定できるようになる。

この場合、前記像形成処理及び前記像読取り処理は同時に行われるので、イメージングプレート３３がある回転位置にあるとき、前記像形成処理でイメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、イメージングプレート３３が回転することで別の回転位置になったとき、前記像読取り処理で読み取られる。その結果、イメージングプレート３３を回転させながら、イメージングプレート３３に対する回折Ｘ線による像Ｘの形成と、前記形成された像Ｘの読取りとが、連続して行われるので、鉄管ＯＢの複数の箇所の測定がごく短時間で行われるようになる。

また、上記実施形態においては、消去用光照射装置８０が、イメージングプレート３３の回転方向において、レーザ光照射位置を超えたレーザ光の照射位置とスリット１７ａとの間であって、スリット１７ａの手前位置にてイメージングプレート３３に対向して配置され、イメージングプレート３３に記録された回折Ｘ線による像Ｘを消去するための消去用光をイメージングプレート３３の半径方向に沿って照射する。したがって、レーザ検出装置４０による回折Ｘ線による像Ｘの読取り後、像Ｘがイメージングプレート３３から自動的に消去され、次の回折Ｘ線による像Ｘの形成及び読取りを連続して行うことができるので、鉄管ＯＢの多くの箇所の測定がごく短時間で行われるようになる。

また、上記実施形態においては、ステップＳ２０８〜Ｓ２１２の処理により、前記像読取り処理によって読取られた受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)を用いて受光強度曲線（回折Ｘ線の露光強度曲線）の半価幅が計算されて評価され、評価結果が表示される。したがって、鉄管ＯＢの測定箇所の異常が自動的に判断されるようになる。また、鉄管ＯＢの測定箇所の異常が判定された場合には、ステップＳ２１４の処理により、周方向移動量データＲ(ｎ)、軸方向移動量データＬ(ｎ)及び回転角度データθ(ｎ)も表示されるので、異常箇所を簡単に特定できるようになる。

さらに、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

上記実施形態では、受光強度曲線（回折Ｘ線の露光強度分布）の半価幅を求めるようにしたが、回折Ｘ線による像Ｘによる受光強度の分布（回折Ｘ線の露光強度の分布）から算出できる評価値であれば、どのような評価値を計算し、その評価値を用いて測定箇所の合否判定を行うようにしてもよい。例えば、評価値として、鉄管ＯＢの測定箇所における残留オーステナイトの存在割合を検出して鉄管ＯＢを評価するようにしてもよい。

具体的には、イメージングプレート３３の半径方向へのレーザ検出装置４０の移動幅をある程度大きくして、イメージングプレート３３の半径方向におけるレーザ検出装置４０による受光強度の分布を求める。この場合には、受光強度の分布は、図１３に示すように、回折Ｘ線による像Ｘに対応したピークに加えて、残留オーステナイトが存在すると、小さなピークが現れる。なお、大きなピークは鉄元素の大部分の配列構造である体心立方格子構造（フェライト）によるもので、小さなピークは鉄元素の面心立方構造（オーステナイト）によるものであり、上記実施形態の場合には、大きなピークに対応するフェライトによる回折Ｘ線による像Ｘの受光強度曲線のみを求めるようにしている。そして、この場合、大きなピークの受光強度曲線と平坦なレベルの間の面積（以下、回折積分強度という）と、小さなピークの回折積分強度の値を求めて、大きなピークの回折積分強度に対する小さなピークの回折積分強度の比を求め、前記求めた比と予め設定された値との差が許容値以下であれば、すなわち残留オーステナイトの存在割合が設定通りであれば、合格として判定する。一方、大きなピークの回折積分強度に対する小さなピークの回折積分強度の比と、予め設定された値との差が許容値より大きければ、すなわち残留オーステナイトの存在割合が設定通りになっていなければ、不合格として判定する。そして、この場合も、前記比の値、合否判定結果、並びに不合格判定された受光強度データＩ(ｎ，ｍ)に対応した周方向移動量データＲ(ｎ)、軸方向移動量データＬ(ｎ)及び回転角度データθ(ｎ)を、表示装置９３に表示する。

また、上記実施形態では、鉄管ＯＢの回転速度及びＸ線回折測定装置の鉄管ＯＢの軸線方向の移動速度、すなわち周方向移動速度及び軸方向移動速度が一定になるように制御し、かつテーブル３２の回転速度も一定になるように制御して、Ｘ線の照射位置の周方向移動位置及び軸方向移動位置を取得することで、レーザ検出装置４０により検出される半径方向の受光強度の分布（回折Ｘ線の露光強度の分布）に対応したＸ線の照射位置を特定するようにした。しかし、テーブル３２の回転速度とＸ線の照射位置の移動速度との比率が設定値になるように制御でき、Ｘ線の照射位置の移動速度と設定した時間間隔でのＸ線の照射位置（Ｘ線の照射位置の移動経路）とを取得できれば、レーザ検出装置４０により検出される半径方向の受光強度の分布に対応するＸ線の照射位置を特定できるので、上記実施形態とは別の制御方法を採用することもできる。例えば、Ｘ線の照射位置の周方向移動位置及び軸方向移動位置を検出するとともに、Ｘ線の照射位置の周方向移動速度及び軸方向移動速度を検出して、検出した周方向移動速度及び軸方向移動速度の合成ベクトルの大きさとテーブル３２の回転速度の比率が設定値になるように制御してもよい。これによれば、Ｘ線の照射位置を任意に動かして検査を行いたい場合でも、本発明の適用は可能である。

また、上記実施形態においては、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置をイメージングプレート３３の回転方向においてスリット１７ａから１８０度の位置に位置させ、消去用光照射装置８０をイメージングプレート３３の回転方向においてスリット１７ａから２７０度の位置に位置させるようにした。しかし、スリット１７ａがイメージングプレートの回転方向においてレーザ光の照射位置よりも手前側に位置するとともに、消去用光照射装置８０がイメージングプレート３３の回転方向において、レーザ光の照射位置を超えたレーザ光の照射位置とスリット１７ａとの間であって、スリット１７の手前位置に位置していれば、スリット１７ａ、レーザ検出装置４０及び消去用光照射装置８０は上記実施形態とは異なる位置にあってもよい。

また、上記実施形態では、Ｘ線回折測定装置内に１つのレーザ検出装置４０、移動装置７０及び消去用光照射装置８０を設けるとともに、第１切欠き下面壁１７に１つのスリット１７ａを設けて、回折環の１箇所の回折Ｘ線による像Ｘのみをレーザ検出装置４０により受光強度を検出することで読取るようにした。しかし、これに代えて、Ｘ線回折測定装置内に複数のレーザ検出装置、移動装置及び消去用光照射装置をそれぞれ設けるとともに、ケース１０の下面壁に複数のスリットを設けて、回折環の複数箇所の回折Ｘ線による像を複数のレーザ検出装置により受光強度を検出することで読取るようにしてもよい。

この場合、例えば、図１４に示すように、レーザ検出装置４０Ａ，４０Ｂ及び移動装置７０Ａ，７０Ｂを、ケース１０内において、イメージングプレート３３の中心位置に対してそれぞれ対称位置に設ける。なお、レーザ検出装置４０Ａ，４０Ｂ及び移動装置７０Ａ，７０Ｂは、上記実施形態のレーザ検出装置４０及び移動装置７０とそれぞれ同一の構成である。また、ケース１０の下面壁１２部分であって、レーザ検出装置４０Ａ，４０Ｂ及び移動装置７０Ａ，７０Ｂに対して９０度離れた位置に、上記第１切欠き下面壁１７と同一高さに構成した第３及び第４切欠き下面壁１７Ａ，１７Ｂを設けるとともに、第３及び第４切欠き下面壁１７Ａ，１７Ｂにイメージングプレート３３の半径方向に延設された上記スリット１７ａと同様に構成したスリット１７Ａａ，１７Ｂａをそれぞれ設ける。さらに、イメージングプレート３３の周方向位置において、レーザ検出装置４０Ａ及び移動装置７０Ａと第４切欠き下面壁１７Ｂの間に半径方向に延設された消去用光照射装置８０Ａを設けるとともに、レーザ検出装置４０Ｂ及び移動装置７０Ｂと第４切欠き下面壁１７Ａの間に半径方向に延設された消去用光照射装置８０Ｂを設ける。なお、消去用光照射装置８０Ａ、８０Ｂも、上記実施形態の消去用光照射装置８０と同一の構成である。

このように構成した変形例においては、Ｘ線出射器２０からＸ線を出射させて鉄管ＯＢの測定箇所にＸ線を照射すると、鉄管ＯＢによる回折Ｘ線はスリット１７Ａａ，１７Ｂａを同時に通過して、イメージングプレート３３には、２つの回折Ｘ線による像Ｘが同時に形成される。そして、この２つの像Ｘは、イメージングプレート３３の図示矢印方向の回転により、レーザ検出装置４０Ａ，４０Ｂに対向する位置に移動し、レーザ検出装置４０Ａ，４０Ｂにより２つの像Ｘに関する半径方向の受光強度がそれぞれ同時に測定される。この場合、コントローラ９１は、上記実施形態の場合と同様なメインプログラムの実行により、Ｘ線出射によるイメージングプレート３３の２つの像Ｘの形成と、上記実施形態の場合と同様な受光強度データ、半径位置データ、周方向移動量データ及び軸方向移動量データの取得を前記２つの像Ｘに対して同時に行う。その後、測定の終了した２つの像Ｘは、消去用光照射装置８０Ａ，８０Ｂによってそれぞれ消去される。また、コントローラ９１は、上記実施形態の場合と同様な評価プログラムの実行により、測定した２つの像Ｘに関する受光強度データを用いて評価値を計算する。

この変形例によれば、回折環の２つの位置における回折Ｘ線による２つの像Ｘが同時に測定されるので、回折Ｘ線による２つの像Ｘに関する半径方向の受光強度の曲線（回折Ｘ線の露光強度の分布）から２つの半価幅を計算でき、半価幅の検出精度すなわち鉄管ＯＢの測定箇所の検出精度が向上する。また、回折環の２つの位置における回折Ｘ線による２つの像Ｘに関する半径方向の受光強度の２つのピークも検出できるので、２つのピーク位置を用いて、ｃｏｓα法によって鉄管ＯＢの測定箇所の残留応力を評価値として計算することもでき、この残留応力を鉄管ＯＢの測定箇所の評価に利用することもできる。

なお、この変形例においては、スリット１７Ａａからレーザ検出装置４０Ａによるレーザ光の照射位置までの第１の角度と、スリット１７Ｂａからレーザ検出装置４０Ａによるレーザ光の照射位置までの第２の角度とをそれぞれ９０度の角度にして同一とするようにしたが、第１及び第２の角度が同一であれば、９０度以外の角度であってもよい。また、対となる角度がそれぞれ同一であれば、スリット及びレーザ検出装置を３つ以上設けるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、Ｘ線の照射、イメージングプレート３３の回転、レーザ光の照射による回折Ｘ線による像Ｘの読取り、及び消去用光（ＬＥＤ光）による回折Ｘ線による像Ｘの消去を同時に並行して行うように構成した。しかし、測定時間がある程度長くてもよい場合には、Ｘ線回折測定システムを図１５のように構成してもよい。次に、この変形例に係るＸ線回折測定システムについて説明するが、上記実施形態と同一部分に関しては同一符号を付し、説明を省略する。

このＸ線回折測定システムにおけるＸ線回折測定装置においては、ケース１０の下面壁１２と正面壁１３の角部には、第１切欠き下面壁１７と切欠き正面壁１８だけが設けられ、第１切欠き下面壁１７には、上記実施形態と同様なスリット１７ａが設けられるとともに、Ｘ線を通過させるための貫通孔１７ｂが設けられている。Ｘ線出射器２０から出射されたＸ線は、この貫通孔１７ｂを通過する。

また、このＸ線回折測定装置においては、レーザ検出装置４０は、イメージングプレート３３の外径端よりも図示左上方向位置にてケース１０の下面壁１２に固定されている。この場合も、レーザ検出装置４０からのレーザ光の照射位置は、イメージングプレート３３の中心を挟んでスリット１７ａを介した回折Ｘ線の入射位置の反対側、すなわち前記回折Ｘ線の入射位置から１８０度回転した位置である。そして、レーザ検出装置４０をイメージングプレート３３の半径方向に移動する上記実施形態の移動装置７０に代えて、スピンドルモータ３１、テーブル３２及びイメージングプレート３３を、イメージングプレート３３の半径方向すなわち図面上にて左上がりの斜め方向に移動させる移動装置７０Ｃを有している。この移動装置７０Ｃは、詳しくは後述するように、イメージングプレート３３へのＸ線の入射、レーザ光の照射による回折Ｘ線による像Ｘの読取り、及び消去用光（ＬＥＤ光）による回折Ｘ線による像Ｘの消去のために、スピンドルモータ３１、テーブル３２及びイメージングプレート３３を移動させる。

移動装置７０Ｃは、図１６に示すように、Ｘ線出射器２０の下方にて、スピンドルモータ３１を組付けた移動ステージ７１Ｃを備えている。移動ステージ７１Ｃは、フィードモータ７２Ｃ及びスクリューロッド７３Ｃにより、Ｘ線出射器２０から出射されたＸ線の光軸と鉄管ＯＢの測定箇所の法線とが成す平面内であって、前記Ｘ線の光軸に垂直な方向に移動可能となっている。フィードモータ７２Ｃは、移動装置７０Ｃ内に固定されていてケース１０に対して移動不能となっている。スクリューロッド７３Ｃは、Ｘ線出射器２０から出射されたＸ線の光軸に垂直な方向に延設されていて、その一端部がフィードモータ７２Ｃの出力軸に連結されている。スクリューロッド７３Ｃの他端部は、移動装置７０Ｃ内に設けた軸受部７４Ｃに回転可能に支持されている。また、移動ステージ７１Ｃは、それぞれ移動装置７０Ｃ内にて固定された、対向する１対の板状のガイド７５Ｃ，７５Ｃにより挟まれていて、スクリューロッド７３Ｃの軸線方向に沿って移動可能となっている。すなわち、フィードモータ７２Ｃを正転又は逆転駆動すると、フィードモータ７２Ｃの回転運動が移動ステージ７１Ｃの直線運動に変換される。フィードモータ７２Ｃ内には、上記実施形態のエンコーダ７１ａと同様なエンコーダ７２Ｃａが組み込まれている。このフィードモータ７２Ｃにはフィードモータ制御回路７８が接続されている。また、フィードモータ７２Ｃのエンコーダ７２Ｃａには、位置検出回路７７Ｃ及びフィードモータ制御回路７８が接続されている。

位置検出回路７７Ｃ及びフィードモータ制御回路７８は、上記実施形態の場合と同様に、コントローラ９１からの指令により作動開始する。位置検出回路７７Ｃによる位置検出動作に関しては、上記実施形態の場合と同じであるが、この位置検出回路７７Ｃは移動ステージ７１Ｃの移動位置を検出する点で上記実施形態の半径位置検出回路７７とは異なる。 一対のガイド７５Ｃ，７５Ｃの上端は、板状の上壁７６Ｃによって連結されている。上壁７６Ｃには、貫通孔７６Ｃａが設けられていて、貫通孔７６Ｃａには、Ｘ線出射器２０の出射口２１の先端部が挿入されている。なお、Ｘ線出射器２０の出射口２１の先端が移動ステージ７１Ｃに当接しないように、Ｘ線出射器２０及び移動ステージ７１Ｃの位置が設定されている。

また、移動ステージ７１Ｃには、スピンドルモータ３１が組み付けられている。スピンドルモータ３１内には、上記実施形態の場合と同様なエンコーダ３１ｂが組み込まれている。ただし、エンコーダ３１ｂは、パルス列信号を、スピンドルモータ制御回路３７に加えて回転角度検出回路３８にも出力する。また、エンコーダ３１ｂは、スピンドルモータ３１が１回転するごとに、所定の短い期間だけローレベルからハイレベルに切り替わるインデックス信号を、回転角度検出回路３８及びコントローラ９１に出力する。回転角度検出回路３８は、エンコーダ３１ｂから出力されたパルス列信号のパルス数をカウントし、そのカウント値を用いてスピンドルモータ３１の回転角度すなわちイメージングプレート３３の回転角度θｐを計算して、コントローラ９１に出力する。そして、回転角度検出回路３８は、エンコーダ３１ｂから出力されたインデックス信号を入力すると、カウント値を「０」に設定する。すなわち、インデックス信号を入力した位置が回転角度０度の基準回転位置である。

さらに、Ｘ線回折測定装置は、上記実施形態の消去用光照射装置８０に代わる消去用光照射装置８０Ｃを有する。この消去用光照射装置８０Ｃは、小さな範囲内に消去用光（ＬＥＤ）を照射する発光素子（ＬＥＤ）を備え、消去位置に移動して来たイメージングプレート３３に対向するようにレーザ検出装置４０の筐体４１内に設けられている。

次に、この変形例に係るＸ線回折測定システムの動作を、コントローラ９１によるプログラム処理を含めて説明する。まず、作業者は、上記実施形態の場合と同様に、検査される鉄管ＯＢを円柱状物体１０４Ａ，１０４Ｂ上に載置し、コンピュータ装置９０及び高電圧電源２２をＸ線回折測定装置に接続し、Ｘ線出射器２０からのＸ線の照射位置が鉄管ＯＢの測定開始位置になるようにＸ線回折測定装置を位置させ、かつ測定対象物である鉄管ＯＢの材質（例えば、鉄）を入力した後、鉄管ＯＢの測定開始をコントローラ９１に指示する。この場合、移動装置７０Ｃにより、スピンドルモータ３１、テーブル３２及びイメージングプレート３３は、図１５及び図１６の位置にあり、Ｘ線出射器２０から出射されるＸ線は鉄管ＯＢの内側面に照射される状態にある。

コントローラ９１は、図１７ＡのステップＳ３００にてメインプログラムの実行を開始する。なお、図１７Ａ及び図１７Ｂのメインプログラムにおいては、上記実施形態と同様な各種回路の作動開始、作動停止などの詳細な処理を省略している。このメインプログラムの実行開始後、コントローラ９１は、ステップＳ３０２にて、スピンドルモータ制御回路３７にスピンドルモータ３１の回転開始を指示して、テーブル３２を上記実施形態の場合と同様に一定速度で回転させ始める。そして、コントローラ９１は、ステップＳ３０４にて、スピンドルモータ３１が基準回転位置に達した時点で、エンコーダ３１ｂからのインデックス信号の入力に応答して、Ｘ線制御回路２３を制御してＸ線出射器２０によるＸ線の出射を開始させる。これと同時に、コントローラ９１は、ステップＳ３０６にて、モータ１０３Ａのためのモータ駆動回路１０８Ａ及びモータ１０３Ｂのためのモータ駆動回路，モータ１１３Ａのためのモータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路を制御して、上記実施形態の場合と同様に、鉄管ＯＢを一定速度で軸線周りに回転させ始めるとともに、Ｘ線回折測定装置を軸線方向に一定速度で移動させ始める。そして、コントローラ９１は、ステップＳ３０８にて、測定時間である所定時間Ｔｂごとに、上記実施形態のステップＳ１１４，Ｓ１２８と同様に、周方向移動量検出回路１０７からの周方向移動量Ｒと、軸方向移動量検出回路１２１からの軸方向移動量Ｌを入力して、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)を順次記憶していく。

そして、コントローラ９１は、ステップＳ３１０にて、スピンドルモータ３１のエンコーダ３１ｂからふたたびインデックス信号が入力されると、すなわちイメージングプレート３３が１回転した時点で、スピンドルモータ制御回路３７を制御してスピンドルモータ３１（テーブル３２及びイメージングプレート３３）の回転を停止させ、Ｘ線制御回路２３を制御してＸ線出射器２０によるＸ線の出射、かつモータ１０３Ａのためのモータ駆動回路１０８Ａ及びモータ１０３Ｂのためのモータ駆動回路，モータ１１３Ａのためのモータ駆動回路１２２Ａ及びモータ１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂのためのモータ駆動回路を制御して、鉄管ＯＢの回転及びＸ線回折測定装置の移動を停止させる。この時点では、イメージングプレート３３に回折Ｘ線による像Ｘが略環状に形成され、イメージングプレート３３の１回転分の所定時間Ｔｂごとの周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)が記憶されている。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ３１２にて、フィードモータ制御回路７８を制御して、レーザ検出装置４０によるレーザ光の照射位置がイメージングプレート３３における固定部材３５の左上近傍位置（イメージングプレート３３の中心に対して図示左上部分の中心近傍位置）に位置するように、移動ステージ７１Ｃを図示左上方向に移動させる。次に、コントローラ９１は、ステップＳ３１４にて、スピンドルモータ制御回路３７を制御してスピンドルモータ３１を回転させて、テーブル３２を１８０度回転させる。このスピンドルモータ制御回路３７の制御においては、スピンドルモータ３１を停止指令と共に回転が停止する低速で回転させ始めた後、回転角度検出回路３８からのスピンドルモータ３１（テーブル３２及びイメージングプレート３３）の回転角度θｐを入力し続けて、回転角度θｐが１８０度になった時点でスピンドルモータ３１の回転を停止させる。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ３１６にて、レーザ駆動回路６１を制御して、レーザ検出装置４０からレーザ光をイメージングプレート３３に出射させ始める。この場合、前記ステップＳ３１４のテーブル３２の回転処理後におけるイメージングプレート３３の回転位置は、移動ステージ７１Ｃの移動前のイメージングプレート３３の回転位置から１８０度回転した位置であり、前述したＸ線の照射工程ではイメージングプレート３３の回転開始位置と回転終了位置とは同じであり、レーザ光の照射位置はイメージングプレート３３の中心を挟んでスリット１７ａと反対側の直線上に位置するので、レーザ光のイメージングプレート３３に対する照射開始位置は、回折Ｘ線による像Ｘの形成開始位置及び形成終了位置と同じである。

また、前記レーザ光の照射開始と同時に、コントローラ９１は、ステップＳ３１８にて、スピンドルモータ制御回路３７にスピンドルモータ３１の回転開始を指示して、スピンドルモータ３１（テーブル３２及びイメージングプレート３３）を前記速度と同じ一定回転速度で回転させ始めるとともに、フィードモータ制御回路７８を制御して、移動ステージ７１Ｃを、レーザ光の照射位置がイメージングプレート３３の中心近傍位置と外周近傍位置との間（中心位置の図示左上に位置するイメージングプレート３３の部分）で往復動させ始める。これにより、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、レーザ検出装置４０からのレーザ光によって周方向及び半径方向に走査され始める。なお、このレーザ検出装置４０の往復動の速度も、鉄管ＯＢの回転速度、Ｘ線回折測定装置の移動速度及びテーブル３２の回転速度に比べて極めて速い。そして、コントローラ９１は、ステップＳ３２０にて、所定時間Ｔｂごとに、所定時間Ｔａ（レーザ光の半径方向への１往復時間）に渡って、Ａ／Ｄ変換器６７からの受光強度及び位置検出回路７７Ｃによる検出半径位置を入力して、受光強度データＩ(ｍ，ｎ)及び半径位置データｒ(ｍ，ｎ)として順次記憶する。なお、このステップＳ３２０の処理は、上記実施形態のステップＳ１０２〜Ｓ１１２，Ｓ１３２〜Ｓ１３６と同様な処理である。また、位置検出回路７７Ｃによって検出される位置は移動ステージ７１Ｃ（イメージングプレート３３）の位置であるが、この場合、レーザ検出装置４０は予め決められた位置に固定されているので、位置検出回路７７Ｃによる検出位置は上記実施形態と同様なイメージングプレート３３の半径位置に簡単に変換される。

そして、コントローラ９１は、ステップＳ３２２にて、テーブル３２及びイメージングプレート３３の１回転が終了すると、すなわちイメージングプレート３３のエンコーダ３１ｂからインデックス信号が出力されてからテーブル３２及びイメージングプレート３３が１８０度回転すると、スピンドルモータ制御回路３７を制御してスピンドルモータ３１（イメージングプレート３３）の回転を停止させ、フィードモータ制御回路７８を制御して移動ステージ７１Ｃ（イメージングプレート３３）の往復動を停止させ、かつレーザ駆動回路６１を制御してレーザ検出装置４０によるレーザ光の照射を停止させる。この状態では、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘに関する受光強度データＩ(ｍ，ｎ)及び半径位置データｒ(ｍ，ｎ)が全周に渡って取得される。

前述のように、このような受光強度データＩ(ｍ，ｎ)及び半径位置データｒ(ｍ，ｎ)の取得に関しては、レーザ検出装置４０による回折Ｘ線による像Ｘの測定開始位置は、前述したイメージングプレート３３に対する回折Ｘ線による像Ｘの形成開始位置と同じである。したがって、取得した受光強度データＩ(ｍ，ｎ)及び半径位置データｒ(ｍ，ｎ)は、前記取得した周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)に対応している。ただし、上記実施形態で述べたように、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)に関しては、レーザ光によるイメージングプレート３３の半径方向の１往復の走査の終了タイミングを基準にしているので、全ての周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)に前記１往復の間の移動量をそれぞれ加算する補正をして、正規の周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)にする必要がある。この移動量は、Ｘ線照射位置の周方向移動速度Ｒsp及び軸方向移動速度Ｌspに前記１往復の走査時間である所定時間Ｔａをそれぞれ乗算した値Ｒｓ・Ｔａ，Ｌｓ・Ｔａである。この場合、前記ステップＳ３２０の処理中のステップＳ３２０ａの補正処理により、前記記憶されている周方向移動量データＲ(ｎ)は値Ｒ(ｎ)＋Ｒｓ・Ｔａにそれぞれ補正されて新たに記憶されるとともに、軸方向移動量データＬ(ｎ)は値Ｌ(ｎ)＋Ｌｓ・Ｔｓにそれぞれ補正されて新たに記憶される。また、前記ステップＳ３２０の処理中のステップＳ３２０ｂの処理により、回転角度データθ（ｎ）も、上記実施形態のステップＳ１２０の処理と同様にして計算して記憶される。なお、回転角度データθ（ｎ）の算出に必要な最終周方向移動量データＲｅ(ｋ)は、前記ステップＳ３０８にてセンサ回路８６から基準周方向位置の検出信号が入力したタイミングで、周方向移動量Ｒを最終周方向移動量データＲｅ(ｋ)として記憶することで得る。このとき、上記実施形態と同様、周方向移動量検出回路１０７への指令により周方向移動量をリセットする。そして、鉄管ＯＢが１回転する前の最終周方向移動量データＲｅ(０)は予め記憶されていること、及び最終周方向移動量データＲｅ(１)が得られた段階で最終周方向移動量データＲｅ(１)を最終周方向移動量データＲｅ(０)として、それまでに得られている回転角度データθ(ｎ)を再計算して記憶し直すことは上記実施形態と同じである。

次に、コントローラ９１は、ステップＳ３２４にて、フィードモータ制御回路７８を制御して、消去用光照射装置８０Ｃによる消去用光（ＬＥＤ光）がイメージングプレート３３における固定部材３５の左上近傍位置（イメージングプレート３３の中心に対して図示左上部分の中心近傍位置）に位置するように、移動ステージ７１Ｃを図示左上方向又は右下方向に移動させる。そして、コントローラ９１は、ステップＳ３２６にて、発光素子駆動回路８１を制御して消去用光照射装置８０Ｃによる消去用光の出射を開始させ始める。また、これと同時に、コントローラ９１は、ステップＳ３２８にて、スピンドルモータ制御回路３７にスピンドルモータ３１の回転開始を指示して、スピンドルモータ３１を所定速度で回転させ始めるとともに、フィードモータ制御回路７８を制御して、移動ステージ７１Ｃを、消去用光の照射位置がイメージングプレート３３の中心近傍位置と外周近傍位置との間（中心位置の図示左上に位置するイメージングプレート３３の部分）で往復動させ始める。これにより、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による像Ｘが、消去用光照射装置８０Ｃからの消去用光によって周方向及び半径方向に沿って消去され始める。そして、イメージングプレート３３を少なくとも１回転させた時点で、コントローラ９１は、ステップＳ３３０にて、発光素子駆動回路８１を制御して消去用光照射装置８０Ｃによる消去用光の出射を停止させ、スピンドルモータ制御回路３７を制御してテーブル３２及びイメージングプレート３３の回転を停止させ、かつフィードモータ制御回路７８を制御して移動ステージ７１Ｃの移動を停止させる。これにより、イメージングプレート３３に形成された回折Ｘ線による全ての像Ｘが消去される。

その後、コントローラ９１は、ステップＳ３３２にて、フィードモータ制御回路７８を制御して、移動ステージ７１Ｃ（イメージングプレート３３）をＸ線の照射位置まで移動し、ステップＳ３３４にてメインプログラムの実行を終了する。その後、コントローラ９１は、前述したメインプログラムの処理を繰返し実行することにより、イメージングプレート３３をＸ線の照射による回折Ｘ線による像Ｘの形成、レーザ光の照射による回折Ｘ線による像Ｘの読取り、及び消去用光（ＬＥＤ光）による回折Ｘ線による像Ｘの消去を、イメージングプレート３３の１回転ごとに繰り返し実行する。なお、このイメージングプレート３３の１回転ごとの繰り返し処理においては、受光強度データＩ(ｍ，ｎ)、半径位置データｒ(ｍ，ｎ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、軸方向移動量データＬ(ｎ)及び回転角度データθ（ｎ）を特定する変数ｎは。前回の測定終了時の変数ｎの次の値に順次変更される。この場合、イメージングプレート３３がＸ線の照射位置に移動された際には、鉄管ＯＢに対するＸ線の照射位置は前回の測定終了箇所に位置するので、鉄管ＯＢの測定箇所が螺旋状に順次移動していく。そして、鉄管ＯＢの測定終了箇所を過ぎた時点で、前記繰返し処理の実行を終了すれば、鉄管ＯＢの必要な測定箇所が全て測定されるようになる。また、このメインプログラムの実行中又は実行終了後に、上記実施形態の図１０の評価プログラムを実行することにより、鉄管ＯＢの合格の評価がなされる。

なお、この変形例においては、所定時間Ｔｂごとに受光強度データＩ(ｍ，ｎ)、半径位置データｒ(ｍ，ｎ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、軸方向移動量データＬ(ｎ)及び回転角度データθ（ｎ）の取得を行うようにした。しかし、この変形例では、スピンドルモータ３１（イメージングプレート３３）の回転角度を検出する回転角度検出回路３８を備えているので、回転角度検出回路３８によって検出される回転角度θｐを用いて、所定時間Ｔｂに対応した所定の検出角度ごとに、受光強度データＩ(ｍ，ｎ)、半径位置データｒ(ｍ，ｎ)、周方向移動量データＲ(ｎ)、軸方向移動量データＬ(ｎ)及び回転角度データθ（ｎ）を取得するようにしてもよい。

また、この変形例において、スリット１７ａ及び貫通孔１７ｂに代えて、第１切欠き下面壁１７に、Ｘ線出射器２０からのＸ線が通過するとともに、測定対象物が発生した環状の回折Ｘ線の全てが通過する大きな円形孔を設けるように変更すれば、測定対象物による回折環全体を形成して評価を行う測定にも利用できるようになる。これにより、この変形例に係るＸ線回折測定装置においては、第１切欠き下面壁１７の構成を多少変更するだけで、用途が広がる。

なお、この変形例においては、消去用光照射装置８０Ｃをケース１０に固定されたレーザ検出装置４０の筐体４１内に設けるようにしたが、イメージングプレート３３の回折Ｘ線による像Ｘが形成される面に対向し得る位置であれば、ケース１０内の他の箇所に固定するようにしてもよい。また、スリット１７ａを前記変形例の位置からイメージングプレート３３の中心に対して対称位置に変更、すなわちスリット１７ａに代わるスリットをイメージングプレート３３の中心に対して図１６の左上方向の位置に設けるようにすれば、イメージングプレート３３をステップＳ３１２の処理によりレーザ光の照射位置に移動させた際には、イメージングプレート３３の回転方向における回折Ｘ線による像Ｘの開始回転位置とレーザ光の照射開始位置とが一致するので、ステップＳ３１４のテーブル３２の１８０度の回転処理は不要となる。

また、上記実施形態及び変形例では、鉄管ＯＢを回転させてＸ線回折測定装置を鉄管ＯＢの内側にて軸線方向に移動させるようにしたが、鉄管ＯＢに対するＸ線の照射位置を変化させることができれば、どのような構成を採用してもよい。例えば、鉄管ＯＢを回転させながら、鉄管ＯＢ自身を軸線方向に移動させるようにしてもよいし、Ｘ線回折測定装置が、鉄管ＯＢの内側面との距離を一定に保ったまま、鉄管ＯＢの内側面に対向する位置にて螺旋状に移動するように構成してもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、Ｘ線回折測定システムを測定対象物である鉄管ＯＢの内側面を検査するための構成としたが、鉄管ＯＢ以外の測定対象物を対象にして、測定対象物と相対的にＸ線出射器２０を移動させることができ、Ｘ線の照射位置の移動速度とテーブル３２及びイメージングプレート３３の回転速度が一定になるように制御でき、かつＸ線の照射位置の移動速度と移動経路を取得することができれば、どのような測定対象物の測定も可能であるとともに、Ｘ線回折測定システムをどのように構成してもよい。例えば、測定対象物として平板状の鉄板を採用し、鉄板を載置したステージをＸ方向及びＹ方向に移動させることにより、鉄板のＸ線回折測定装置に対する位置を変化させて検査するような構成でもよい。また、Ｘ線回折測定装置に４つの車輪を設けて、Ｘ線回折測定装置を鉄板上で移動させることにより、Ｘ線回折測定装置の鉄板に対する位置を変化させて検査するような構成でもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、イメージングプレート３３に形成された、測定対象物（鉄管ＯＢ）による回折Ｘ線による像Ｘを、前記像Ｘのレーザ光による読取り直後に消去用光照射装置８０を用いて消去して、回折Ｘ線による像Ｘが次々に形成できるようにした。しかし、測定対象物（鉄管ＯＢ）の測定箇所がそれほど多くなく、イメージングプレート３３の１回転中に形成された数の回折Ｘ線による像Ｘで充分であれば、上記のように測定対象物（鉄管ＯＢ）の測定中に像Ｘの消去を行わずに、測定終了後に別途像Ｘの消去を行うようにしてもよい。

また、上記実施形態及び変形例では、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)と、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)とをそれぞれ対応させて記憶するようにした。しかし、測定対象物（鉄管ＯＢ）がそれほど大きくなく、測定箇所もそれほど多くなくて、いずれかの測定箇所の不合格さえ検出すればよい場合には、変数ｎごとに、受光強度データＩ(ｎ，ｍ)及び半径位置データｒ(ｎ，ｍ)のみを用いて、評価値である半価幅、残留オーステナイトの存在割合又は残留応力を計算すればよく、この場合には、周方向移動量データＲ(ｎ)及び軸方向移動量データＬ(ｎ)の検出及び記憶は不要である。

１０…ケース、１７，１９，１７Ａ，１７Ｂ…第１切欠き下面壁、１７ａ，１７Ａａ，１７Ｂａ…スリット、１７ｂ，１９ａ…貫通孔、２０…Ｘ線出射器、２３…Ｘ線制御回路、３０…テーブル装置、３１…スピンドルモータ、３２…テーブル、３３…イメージングプレート、３７…スピンドルモータ制御回路、３８…回転角度検出回路、４０，４０Ａ，４０Ｂ…レーザ検出装置、４１…筐体、４２…レーザ光源、４６…対物レンズ、５３…受光器、６１…レーザ駆動回路、６４…ＳＵＭ信号生成回路、７０，７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ…移動装置、７７…半径位置検出回路、７７Ｃ…位置検出回路、７８…フィードモータ制御回路、８０，８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ…消去用光照射装置、８５…周方向センサ、９０…コンピュータ装置、９１…コントローラ、９２…入力装置、９３…表示装置、１００…回転装置、１０３Ａ，１０３Ｂ…モータ、１０４Ａ，１０４Ｂ…円柱状物体、１０７…周方向移動量検出回路、１１０…移動装置、１１１…移動部材、１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ…モータ、１１５Ａ，１１５Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂ…ローラ、１２１…軸方向移動量検出回路

Claims (7)

1. 測定対象物の測定箇所に向けてＸ線を出射するＸ線出射器と、
   中心軸周りに回転するテーブルであって、中心軸部分に前記Ｘ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有するテーブルと、
   前記テーブルに取付けられるとともに、前記テーブルの貫通孔と対向する位置に前記Ｘ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有し、前記Ｘ線出射器から測定対象物の測定箇所に向けてＸ線が照射された際に、測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線による像を記録するイメージングプレートと、
   前記テーブル及び前記イメージングプレートを前記中心軸周りに設定された回転速度で回転させる回転手段と、
   前記Ｘ線出射器から出射されて前記テーブルの貫通孔及び前記イメージングプレートの貫通孔を通過したＸ線を通過させて測定対象物の測定箇所に照射されるようにするＸ線の通路を有するとともに、前記イメージングプレートの半径方向に延設されて測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線の一部のみを通過させるスリットを有する遮蔽部材と、
   前記イメージングプレートにレーザ光を照射して、前記イメージングプレートから発生する光を受光するレーザ検出装置と、
   前記遮蔽部材を有するとともに、前記Ｘ線出射器、前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段を内部の所定位置に固定し、前記スリットが前記イメージングプレートの回転方向において、前記レーザ検出装置による前記イメージングプレートのレーザ光の照射位置よりも手前側になるように、前記レーザ検出装置を内部に配置したケースと、
   前記ケースを測定対象物に対して相対移動させる第１移動装置と、
   前記レーザ検出装置によるレーザ光の照射位置が前記イメージングプレートの半径方向に走査するように、前記レーザ検出装置を、前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段に対して相対移動させる第２移動装置と、
   前記Ｘ線出射器から出射されるＸ線の測定対象物における照射位置を検出するＸ線照射位置検出手段と、
   前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の、前記イメージングプレートにおける半径位置を検出するレーザ光照射位置検出手段とを備えるとともに、
   前記回転手段を制御して前記テーブル及び前記イメージングプレートを回転させ、
   前記第１移動装置を制御して前記ケースを測定対象物に対して前記Ｘ線照射位置検出手段によりＸ線の照射位置を検出しながら相対移動させるとともに、前記Ｘ線出射器から出射されるＸ線を測定対象物に照射することにより、時間経過に従って変化する測定対象物のＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であって前記スリットを介した回折Ｘ線による像を、前記イメージングプレートの周方向に沿って連続して形成する像形成工程を実行しながら、
   前記第２移動装置を制御して前記レーザ検出装置を前記イメージングプレートの半径方向に相対移動させて、前記レーザ検出装置による前記イメージングプレートに対するレーザ光の照射位置を半径方向に走査させるとともに、前記イメージングプレートに周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像への前記レーザ検出装置によるレーザ光の照射により、前記レーザ検出装置が受光する光の強度を表す受光強度データを、前記レーザ光照射位置検出手段により検出される半径方向位置に対応させて順次読取る像読取り工程と、
   前記像形成工程において前記Ｘ線照射位置検出手段により検出されるＸ線の照射位置と、前記イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像が前記レーザ検出装置のレーザ光の照射位置に到達する時間とを用いて、前記像読取り工程で半径方向位置に対応させて順次読取った受光強度データに対応させて、前記像形成工程における測定対象物のＸ線の照射位置を表す位置データを取得する位置データ取得工程とを実行する制御装置を備えたことを特徴とするＸ線回折測定システム。
2. 請求項１に記載のＸ線回折測定システムにおいて、
   前記制御装置は、さらに、前記像読取り工程によって順次読取られた受光強度データを用いて、前記像形成工程で前記イメージングプレートの周方向に沿って形成された像の評価値を、前記位置データ取得工程で取得した位置データに対応させて計算する評価値計算工程を実行することを特徴とするＸ線回折測定システム。
3. 請求項１又は２に記載のＸ線回折測定システムにおいて、さらに、
   前記イメージングプレートの回転方向において、前記レーザ光の照射位置を超えた前記スリットの手前位置にて、前記イメージングプレートに対向して配置され、前記イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光を前記イメージングプレートの半径方向に沿って照射する消去用光照射装置を備えたことを特徴とするＸ線回折測定システム。
4. 請求項１又は２に記載のＸ線回折測定システムにおいて、
   前記スリット、前記レーザ検出装置及び前記第２移動装置をそれぞれ対にして複数ずつ設けるとともに、それぞれ対となるスリットとレーザ検出装置によるレーザ光の照射位置との間の角度をそれぞれ同じにし、
   前記複数の第２移動装置は、前記複数のレーザ検出装置をそれぞれ移動させることにより、前記複数のレーザ検出装置によるレーザ光の照射位置を前記イメージングプレートの半径方向に走査させ、
   前記複数のスリットは、前記イメージングプレートの回転方向において、前記複数のスリットと対をなす前記複数のレーザ検出装置による前記イメージングプレートのレーザ光の照射位置よりも手前側にそれぞれ設けられ、かつ
   前記制御装置は、前記像形成工程において前記複数のスリットを通過する回折Ｘ線による複数の像を前記イメージングプレートにそれぞれ同時に形成させ、前記像形成工程を実行しながら、前記像読取り工程において前記複数のレーザ検出装置がそれぞれ受光する光の強度を表す複数の受光強度データをそれぞれ同時に読取ることを特徴とするＸ線回折測定システム。
5. 請求項４に記載のＸ線回折測定システムにおいて、さらに、
   前記イメージングプレートの回転方向において、前記複数のレーザ光の照射位置をそれぞれ超えた前記複数のスリットの手前位置にて、前記イメージングプレートに対向してそれぞれ配置され、前記イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光を前記イメージングプレートの半径方向に沿ってそれぞれ照射する複数の消去用光照射装置を備えたことを特徴とするＸ線回折測定システム。
6. 測定対象物の測定箇所に向けてＸ線を出射するＸ線出射器と、
   中心軸周りに回転するテーブルであって、中心軸部分に前記Ｘ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有するテーブルと、
   前記テーブルに取付けられるとともに、前記テーブルの貫通孔と対向する位置に前記Ｘ線出射器から出射されたＸ線を通過させる貫通孔を有し、前記Ｘ線出射器から測定対象物の測定箇所に向けてＸ線が照射された際に、測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線による像を記録するイメージングプレートと、
   前記テーブル及び前記イメージングプレートを前記中心軸周りに設定された回転速度で回転させる回転手段と、
   前記Ｘ線出射器から出射されて前記テーブルの貫通孔及び前記イメージングプレートの貫通孔を通過したＸ線を通過させて測定対象物の測定箇所に照射されるようにするＸ線の通路を有するとともに、前記イメージングプレートの半径方向に延設されて測定対象物の測定箇所による回折Ｘ線の一部のみを通過させるスリットを有する遮蔽部材と、
   前記イメージングプレートにレーザ光を照射して、前記イメージングプレートから発生する光を受光するレーザ検出装置と、
   前記遮蔽部材を有するとともに、前記Ｘ線出射器及び前記レーザ検出装置を内部の所定位置に固定したケースと、
   前記ケースを測定対象物に対して相対移動させる第１移動装置と、
   前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段を前記ケース内で前記イメージングプレートの径方向に移動させる第２移動装置と、
   前記Ｘ線出射器から出射されるＸ線の測定対象物における照射位置を検出するＸ線照射位置検出手段と、
   前記レーザ検出装置から出射されるレーザ光の、前記イメージングプレートにおける半径位置を検出するレーザ光照射位置検出手段とを備えるとともに、
   前記第２移動装置を制御して前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段を移動させることにより、前記Ｘ線出射器からのＸ線が測定対象物に照射されて測定対象物からの回折Ｘ線による像が前記イメージングプレートに形成されるようにした状態で、前記第１移動装置を制御して前記ケースを測定対象物に対して前記Ｘ線照射位置検出手段によりＸ線の照射位置を検出しながら相対移動させるとともに、前記回転手段を制御して前記テーブル及び前記イメージングプレートを回転させながら、前記Ｘ線出射器から出射されるＸ線を測定対象物に照射することにより、時間経過に従って変化する測定対象物のＸ線の照射位置からの回折Ｘ線であって前記スリットを介した回折Ｘ線による像を、前記イメージングプレートの周方向に沿って連続して形成する像形成工程と、
   前記像形成工程後に、前記第２移動装置を制御して、前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段を移動させて、前記レーザ検出装置による前記イメージングプレートに対するレーザ光の照射位置を半径方向に走査させるとともに、前記回転手段を制御して前記テーブル及び前記イメージングプレートを回転させながら、前記イメージングプレートに周方向に沿って形成された回折Ｘ線による像への前記レーザ検出装置によるレーザ光の照射により、前記レーザ検出装置が受光する光の強度を表す受光強度データを、前記像形成工程における回折Ｘ線の像形成開始位置からの周方向位置と前記レーザ光照射位置検出手段により検出される半径方向位置に対応させて順次読取る像読取り工程と、
   前記像形成工程において前記Ｘ線照射位置検出手段により検出されたＸ線の照射位置と、前記像読取り工程において前記イメージングプレートに照射される前記レーザ検出装置のレーザ光の周方向位置とを用いて、前記像読取り工程で半径方向位置に対応させて順次読取った受光強度データに対応させて、前記像形成工程における測定対象物のＸ線の照射位置を表す位置データを取得する位置データ取得工程とを実行する制御装置を備えたことを特徴とするＸ線回折測定システム。
7. 請求項６に記載のＸ線回折測定システムにおいて、さらに、
   前記ケース内に前記イメージングプレートの移動により前記イメージングプレートに対向し得る位置に配置され、前記イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去するための消去用光を前記イメージングプレートに対して照射する消去用光照射装置を備え、
   前記制御装置は、さらに、前記像読取り工程後に、前記第２移動装置を制御して、前記テーブル、前記イメージングプレート及び前記回転手段を、前記消去用光照射装置による消去用光が前記イメージングプレートに照射される位置にて往復動させながら、前記回転手段を制御して前記テーブル及び前記イメージングプレートを回転させて、前記イメージングプレートに記録された回折Ｘ線による像を消去する像消去工程を実行することを特徴とするＸ線回折測定システム。

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