JP5914336B2 - 発熱源用冷却装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、屋内空間や屋外領域（例えば、トンネル、庭、ビル外観）を照明するＬＥＤライトに用いられている発熱源、例えば請求項１の冒頭部に記載されるＬＥＤモジュールのような発熱源を冷却するための冷却装置に関する。

ＬＥＤ（ライト エミッティング ダイオード）は、しばしば光源として用いられる。ＬＥＤは、電子半導体製品である。電流がダイオードを通して取り出し口方向に流れると、光が放出される。光ダイオードは、諸条件のなかで、温度に依存性であり、温度によって指数関数的に増大する電圧電流特性（Ｉ−Ｖ曲線）を有している。ＬＥＤの光量は、操作電流量にほぼ比例する。操作中、順方向電圧は、定電流が達成できるよう調節され、公差を有し、温度依存性である。ＬＥＤは、全ての他のダイオードと同様、温度の増大に伴い劣化する。温度が上がれば（通常光電流となり）、ＬＥＤの寿命は短くなる。

具体的には、所謂「ＬＥＤ」ライト、以下ではＬＥＤともいわれる一つのユニットには、複数の光放射ダイオードが取り付けられている。ＬＥＤの明るさは、電力消費量に伴い増大する。一定の半導体温度では、ＬＥＤの明るさは、電力消費量の大きさにほぼ比例して増大する。その効率は、温度の増大にしたがって低下し、冷却のやり方によって温度を低下させることができない場合に光収率が低下するのは、このためである。ＬＥＤは一般的には熱安定性が良くないことから、長時間使用するためには冷却することが必要であり、これによって寿命は長く保たれる。光照射ダイオードが高密度に取り付けられて提供されるモジュールを意味する高密度ＬＥＤモジュール、例えば、フィリップス製のフォルチモ（Ｆｏｒｔｉｍｏ）ＤＬＭ、キシカト（Ｘｉｃａｔｏ）製ＸＬＭ、ブリッジルックス（Ｂｒｉｄｇｅｌｕｘ）製ＢＸＲＡなどは、特に熱に敏感である。

予め設定されたルーメン出力（光流単位−＞光度）及び要求される寿命（５０，０００操作時間以上）を確保できるようにするため、モジュールの定められたハウジング測定ポイントでの温度が、操作電流によって発生した熱パワー損失としての熱によって６５℃以上とならないようにされる。

これを達成するために、種々の予防策がすでにとられてきた。例えば、ＬＥＤの外部ハウジング上での自由対流を利用して、又はこれとともに種々の配置で設けられた冷却装置、例えば熱的に接続された冷却フィン（Ｌａｍｅｌｌｅｎ）を用いて冷却すること（パッシブ冷却）が行われている。これには広い空間が必要とされるが、それは別としても、これらは比較的重い金属装置であり、特にモジュールまたはランプ本体内に多数のＬＥＤが組み込まれているアセンブリに対しては、能率のよい冷却装置を形成するものではない（ＤＥ
１０ ２００７ ０３０ １８６ Ｂ１、ＤＥ ２０ ２００８ ９０６ ３２５ Ｕ１）。

さらに、従来の冷却装置ととともに、モーター駆動のファンあるいは振動膜が用いられる、活動的に動く冷却装置を用いる方法（アクティブ冷却）も知られている。これについては、「アプリケーション ガイド、フィリップス フォルチモ ＬＥＤ ダウンライト モジュール システム（ＤＬＭ）」第１８頁、Ａｂｂ．：ヌベントリックスのシンジェット冷却システム（ＳｙｎＪｅｔ ｃｏｏｌｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ ｖｏｎ Ｎｕｖｅｎｔｒｉｘ）を参照されたい。しかし、これら装置は、これを駆動するために別のエネルギーが必要であることは別としても、広い部屋の天井に多数のこの種のライト（ライト）が吊り下げて取り付けられている場合、大きく共振を起し、破壊的なノイズ（２０ｄｂ以上）を発生するし、加えて振動と共鳴をも起こし、バックグラウンドノイズを５倍まで増幅し、騒音をまき散らす。さらに、取り付けられた側面冷却フィン冷却装置は、温度を必要な程度まで低下させるには適していないし、またこれを意図して取り付けられているものでもない。これらは熱を拡散するために作用するのみである。このため、このようなライトは、今まで限られた範囲でしか用いられていない。

また、熱を消散させるために、ヒートパイプを有する装置を用いることも知られている。

例えば、その一端が発熱源と熱的に接続されており、他方、外側部分に冷却フィン装備あるいは冷却フィン様の冷却装置が配置されたヒートパイプを有する冷却装置は、ＤＥ
１０ ２００７ ０３８ ９０９ Ａ１及びＤＥ １０ ２００６ ０４５ ７０１ Ａ１により公知である。しかし、ここに記載されたものは、実際には、自動車での使用のように戸外での使用においてのみ有用なシステムであり、室内で使用されるライト、したがって室内での使用に有用なシステムのためのものでないことは別としても、これはパイプ外皮上に直接冷却ねじ山が形成されたもので、種々の意味及び目的を持つヒートパイプ上に設けられた効率の悪い冷却装置または冷却フィンパッケージに関するものである。これらの冷却装置は、建物空間内のライトを冷却するのには適していない。このカテゴリーに係る冷却装置は、ＥＰ
１９０３２７８ Ａ１及びＤＥ ２０ ２００９ ００８ ４５６ Ｕ１で公知である、これは、製造が容易でなく及び／又は−特にライト装置に適用する場合に−効率的にも又省スペース的にも十分なものではない。

ＤＥ １０ ２００７ ０３０ １８６ Ｂ１ ＤＥ ２０ ２００８ ９０６ ３２５ Ｕ１ ＤＥ １０ ２００７ ０３８ ９０９ Ａ１ ＤＥ １０ ２００６ ０４５ ７０１ Ａ１ ＥＰ １９０３２７８ Ａ１ ＤＥ ２０ ２００９ ００８ ４５６ Ｕ１

したがって、本発明の課題は、上記従来の問題を解決した、多数のＬＥＤを有するライトを効率的且つ静かに冷却する省スペース冷却装置を作製することである。

上記課題は、発熱源（１２）の基部と熱的及び機械的に接触している１つの基部体（２）と、その一端が基部体（２）に形状フィットし、熱伝導的に受け入れられている少なくとも１本のヒートパイプ（４、５、６）と、該ヒートパイプの他端に冷却体冷却フィン（２０、５０）を有する少なくとも１つの冷却体（３）とを有する、発熱源、特にＬＥＤモジュールが高密度で組み込まれた発熱源用冷却装置において、前記ヒートパイプ（４、５、６）は、発熱源（１２）のホットゾーン（１６，３４）が、基部体（２）の接触表面（２１）と接触されるように、基部体（２）の全長上を走り、またその際、該ヒートパイプは互いに他からはなれて平行に、またホットゾーン（１６，３４）を有する発熱源（１２）の接触表面に平行に走り、さらに前記基部体（２）は発熱源（１２）の基部に固定されており、また前記基部体（２）の外において、基部体と連結された一体的に形成された冷却フィン（１０）が与えられることを特徴とする冷却装置によって解決される。そして、本発明は、請求項１の特徴事項を有する冷却装置、すなわち、発熱源（１２）の基部と熱的及び機械的に接触している１つの基部体（２）と、その一端が基部体（２）に形状フィットし、熱伝導的に受け入れられている少なくとも１本のヒートパイプ（４、５、６）と、該ヒートパイプの他端に冷却体冷却フィン（５０）を有する少なくとも１つの冷却体（３）とを有する、発熱源、特にＬＥＤモジュールが高密度で組み込まれた発熱源用冷却装置において、前記ヒートパイプ（４、５、６）は、発熱源（１２）のホットゾーン（１６，３４）が、基部体（２）の接触表面（２１）と接触されるように、基部体（２）の全長上を走り、またその際、該ヒートパイプは互いに他からはなれて平行に、またホットゾーン（１６，３４）を有する発熱源（１２）の接触表面に平行に走り、さらに前記基部体（２）は発熱源（１２）の基部に固定されており、また前記基部体（２）の外において、基部体と連結された一体的に形成された冷却フィン（１０）が設けられ、前記冷却体冷却フィン（５０）は、冷却体（３）ができるだけ見えないようにするため、翼形状であり、折り曲げられており、また中央開口を有し、さらに、前記折り曲げられた冷却フィン翼は、冷却のための最適の空気循環を行うため、ヒートパイプ（５，６）に対し３０〜６０度の角度で取り付けられていることを特徴とする冷却装置である。好ましい態様は従属クレームから得られる。

上記冷却装置における基本要素は、その一端部（第一端部）が基部体（Ｇｒｕｎｄｋｏｅｒｐｅｒ）に埋め込まれ、他端部（第二端部）に多数の冷却フィンからなる冷却体（Ｋｕｅｈｌｋｏｅｌｐｅｒ）が取り付けられている、少なくとも1本、好ましくは２本あるいは３本以上の本数のヒートパイプである。発熱源、あるいはＬＥＤモジュールは、基部体の本体領域上に存在することから、ヒートパイプは、基部体全長にわたり配置される。その際、ヒートパイプは、互いに平行に、また金属接触面に平行に、さらに、最も熱い領域（ホットスポット）を有する発熱源に平行に走行させられる。冷却体冷却フィンは、基部体の外側域において、ヒートパイプと一体に設けられる。このため、発熱源からヒートパイプに良好な熱伝導が確保されるよう、パイプの一端部はＬＥＤモジュールの熱い基体の全長に亘り、且つ熱い基体に沿って近接して走行するようにされる。さらに、基部体領域及び基部体上の発熱源領域においても冷却が同時になされるように基部体にも冷却フィンが設けられ、これによってさらに熱消散を大きくすることができる。

基部体冷却フィンは、種々のデザインのものが採用でき、基部体上に横方向に又は縦方向に配列されるのが有利である。一例として、正方形をしているＬＥＤモジュールのＵ字形状金属ハウジングを少なくとも部分的に取り囲むＵ字形状の基部体に、Ｕ字形状の冷却フィンを横軸方向に連続的に配置することが挙げられる。しかし、この冷却リブあるいは冷却フィンが長さ方向あるいは軸方向に配置されると、冷却フィンを有する基部体の製造はより簡単なものとなる。冷却フィンをこのように配置することにより、基部体は、全体を、押出法（エクストルージョン）または押出成型法により一体物として製造することができる。

１つの冷却体に対し、常に１つの共通の平面上を走る２本または３本以上のヒートパイプを用いることが好ましい。その一例としては、例えば５ｍｍのパイプ径を持つ３本のヒートパイプを一緒に用いることが挙げられる。その際には、ヒートパイプの配置は、各ヒートパイプの一端部は、夫々基部体中の対応する開口中に形状的にフィットし且つ熱伝導が可能な状態で埋め込まれ、また各ヒートパイプは、対応する軸に対し互いに平行な間隔で埋め込まれる。一方、ヒートパイプは、基部体から出た後は、それぞれ異なる形状で続くようにされ、例えば、全体でフォークのような配置となるよう、中央のヒートパイプは軸方向に真直ぐに、また両サイドのヒートパイプは互いに離れた方向に延ばされ、そのヒートパイプ間の距離は、より高い熱消散が得られるよう比較的短い距離で大きくされ、その後冷却体中では軸に平行となるようにされる。

冷却体は、多数の平行で且つ間隔を有して配置された冷却フィンから主としてなり、ヒートパイプの第二端部全体に亘って設けられる。冷却体冷却フィンには、ヒートパイプの通路のためのスルーホールが形成されるが、このスルーホールは、ヒートパイプを圧入または締りばめによりきつく、また冷却フィンへの熱伝導が可能で、且つヒートパイプと形状がフィットして接触するようにデザインされていることが好ましい。これによって、ヒートパイプと冷却フィンの間には最大の熱伝導性接触が確保される。

冷却フィンの間隔を簡単に一定間隔に保持するために、スペーサーが用いられる。スペーサーの例としては、例えば、外側２本の両方のヒートパイプのそれぞれに対応して設けられる、簡単なスペーサーリングが挙げられる。これらスペーサーリングの例としては、パンチング装置（穿孔装置）で冷却フィンに直接舌様の切り込みを入れ、これを垂直に折り曲げることにより形成された、冷却フィンから垂直に立ちあがるスペーサーが挙げられる。

上記３本ではなく２本のヒートパイプのみを有する態様では、これら２本のヒートパイプは、上記３本のヒートパイプを有する態様の外側２本のヒートパイプと同様な形状とされる。すなわち、基部体内部においては、各ヒートパイプの第一端部は互いに平行に走行し、基部体を出た後分岐し、冷却体に入る際に再び互いに平行とされる。その形状は、大まかには、音叉のような形状である。この２本のヒートパイプを用いる場合においては、全体として、５ｍｍの径を有する３本のヒートパイプを用いる態様と同様の熱的及び強度的状態が得られるよう、ヒートパイプとして、３本の場合よりやや太い、例えば６ｍｍの径を有するヒートパイプが選択されることが好ましい。

第１の態様においては、ヒートパイプは、基部体の基体部全長にわたり、軸方向あるいは長さ方向に設けられ形状固定された孔内に埋め込まれており、ＬＥＤモジュールのホット領域と物理的な接触をしていない。この態様においては、基部体は冷却されるべきモジュールのホットゾーンと密接しており、これにより基部体に熱が吸収され、この吸収された熱は、基部体、特にヒートパイプが埋められている基部部が良好な伝導性を有することから、基部体を通して容易にパイプに伝達され、これにより潜熱の吸収下ヒートパイプ中において液体媒体の活発な蒸発が起こり、続いての冷却ゾーンにおいて、凝縮と潜熱の解放で熱消散が起こる。

通常、ヒートパイプは、基部体基体を構成する熱吸収プレート内を通って延びている。しかし、ある装置では、ヒートパイプが、基部体基体要素の発熱源との接触表面に開口する溝に夫々嵌め込まれていることが好ましい。この場合には、溝とヒートパイプとの最大の接触及び形状的一致を図るため、溝の断面形状を、溝の底の径がヒートパイプの径と同じ径となるようにし、また溝高さをヒートパイプの太さに対応する高さとしたＵ字形状とすることが好ましい。これにより、基部体とＬＥＤモジュールとの全表面接触が起こるとともに、ヒートパイプとＬＥＤモジュールの基部ホット表面との直接接触も達成できる。これによって、特に良好な熱接触が得られ、ヒートパイプ中の媒体の蒸発が起こり、これに伴い最高効率的な熱消散が起こる。

本発明においては、基部体は、種々の形体をとることができる。例えば、基部体は、ＬＥＤモジュールがその上で固定された際、ＬＥＤモジュールとの良好な接触が得られるよう、単板としてデザインされていてもよい。この板は、その中に配置されたヒートパイプの進路方向に対し長さ方向あるいは幅方向に走行する、垂直に延びる冷却フィンを平坦な外面上に適宜有する。

しかし、基部体は、発熱源あるいはＬＥＤモジュールを少なくとも部分的に且つ外側で取り囲むことができるように、それ自身Ｕ字形状を持つようデザインされていてもよい。この場合、基部体は、ヒートパイプ用の孔又は溝を有する基部体フロア（床）部と、このフロア部に垂直な２つの側部からなる。この基部体側部間の距離は、側部内側面がＬＥＤモジュールとの良好な接触領域を有することができるよう、すなわち、基部体側部内側面とＬＥＤモジュールの金属側面が熱伝導状態となるよう、内部側面がＬＥＤモジュールの金属側面上に接するようデザインされるべきである。このような接触を達成するため、基部体側部を、留め具を用いてＬＥＤモジュールの側面上に取り付けてもよい。

さらに、このＬＥＤの側面に沿って延びる基部体側壁は、短くても長くてもよい。例えば、基部体側部が固定目的のみで設けられる場合には、その長さは、０．５〜１５ｍｍ、好ましくは８ｍｍとすることが考えられる。基部体の側部長さが短くデザインされた形状である場合には、使用されるライトハウジングを取り付けるためのゆとりが生じるという顕著な効果がある。このような場合、ライトハウジングをＬＥＤモジュールの低部に嵌め込むあるいは固定することができる。

他の態様としては、基部体又は少なくとも基部体フロア部の厚さが比較的薄いものが挙げられる。この態様では、基部体フロア部の厚さは、ヒートパイプの径よりも薄い。この場合、基部体フロア部には、ＬＥＤモジュールとの接触面に向けて開口されているヒートパイプを挿入するための溝も同時に設けられ、薄い基部体材料はこれらの溝のまわりを取り囲むようにアーチ形状に形成される。さらに、最少の材料を用いて熱消散が最大となるよう、基部体に配置された冷却フィンは、基部体フロア部の外側から垂直に突き出している。

基部体が、Ｕ字形状をして取り囲む長い基部体側壁と軸方向に延びる冷却フィンを有すものにおいては、基部体フロア部から外側に突き出す冷却フィンに加えて、側部から突き出す冷却フィンが配置されていてもよい。これら側部冷却フィンは、スペースの関係から、少なくとも上方に角度がつけられていてもよい。側壁が極短い場合には、基部体側部部分ではほとんど熱の吸収はなく、このためこの部分での熱消散はないことから、側壁に側部冷却フィンを配置すべきではない。

冷却されるべき発熱源、例えばＬＥＤモジュールは、特定の配置とされた複数の固定手段、例えば固定用孔を有しているので、これに対応する孔を基部体フロア部にも設けなければならない。例えば、フォルチモ（Ｆｏｒｔｉｍｏ）モジュールは、二等辺三角形の形状に配置された３個の留め孔を有している。

基部体には、通常の３個の孔（２個は前部、1個は中央後部）に加えて、これと鏡像的に配置された更なる３個の孔、すなわち基部体の前外側エッジの中央孔と、互いに離間して配置された側部エッジの２つの孔が配置されることが特に好ましい。これにより、全体装置に対し外側又は内側に向いた電気接続部を有するよう、基部体を１８０°向きを代えてＬＥＤモジュールに簡単に取り付けることができる。これは、正方形の形状をした、例えばフォルチモＬＥＤモジュールだけでなく、これと幅は同じであるが長さが幅の約２倍あるフィリップス製のレクセル（Ｌｅｘｅｌ）モジュールに対して冷却装置を適用する場合に、特に、当てはまる。この場合、基部体は、その前側がＬＥＤモジュールの前方側の外側端部と揃えて固定するようにモジュール上に配置することができるが、このとき、ＬＥＤモジュールの電力接続側は、基部体の内側端から冷却体の方向にさらに内側にはみ出す。この配置においては、ホットゾーンは、電気接続端に対面するモジュール領域にある。これとは異なり、モジュールを１８０°向きを代えて配置した場合、電力接続部は外側方向に面し、冷却装置の熱伝導性基部体は、基部体の前方側の端がＬＥＤモジュールの中間部に位置するようＬＥＤモジュールの内側領域に置かれる。

電力接続部をＬＥＤモジュールの内向き側に有するようＬＥＤモジュールを配置する場合、基部体と冷却体の間に、ＬＥＤモジュールの基部体からのはみ出しに相当するだけの距離が存在するよう、その間隔を確保することが重要である。これを達成する方法としては、種々の方法があるが、その一つとして、反転されたヒートパイプを用いる方法が挙げられる。即ちヒートパイプのけん縮端は冷却体の冷却フィンの最終フィンのスルーホールの形状とその形状があったものでないことから、このけん縮端は冷却体から外側に突き出された状態とされるが、これに代えてけん縮端を基部体ハウジングの溝の中に収める方法が挙げられる。この方法では、ヒートパイプの外側端部（第二端部）にヒートパイプの平滑な面が来ることになるので、冷却体の冷却フィンパッケージ全体をヒートパイプの末端ぎりぎりまで寄せて固定することができ、これによって基部体と冷却体の間の間隔を広くすることができる。

さらに他の態様においては、少なくとも１枚、好ましくは互いに離れて配置された２枚の支持薄板が、冷却体の垂直支持のために設けられる。これにより、冷却体の冷却フィンパッケージ全体を、基部体から突き出す３本のヒートパイプのみによって支持することができる。ヒートパイプは、ほとんどの場合、アルミあるいは銅のような熱伝導性の良好な比較的柔らかい材料から作られており、ヒートパイプのみである場合には、冷却フィンパッケージの重量が掛かった状態で、あるいは取り扱いが悪い場合、極めて容易に折れ曲がり、またそれ故容易に破損してしまう。

この支持薄板は、冷却フィンを支持するため、冷却フィンの下側又は底部端上に、平坦状に又は直線状に置かれる。しかし、特に好ましい方法としては、垂直方向のみならず横方向からの支持（取り付け管支持）が良好に行えるよう、冷却フィンに支持薄板の形状にフィットした垂直スリットを設け、これに支持薄板を嵌め込む方法を挙げることができる。支持薄板は、特にその長さに関し、種々設計可能であるが、その一端は基部体のモジュールの横面に取り付けられることができ、他方、第二のコンソール型の突き出し端は、少なくとも冷却体の長さの大部分に亘って延びているようにするべきである。

この支持薄板は、対応する冷却フィンに面する長さとされ、その頂部側において冷却フィンを担持するようにされ、また頂部に向かってスロープ状にあるいは勾配を有するよう角度が付けられていることが好ましい。この角度は、好ましくは５°、多くても１８°の緩い傾斜であることが非常に効果的である。ヒートパイプを有する冷却フィンパッケージの全体を、冷却端に向かって上昇するように角度を持たせれば、凝縮された液は重力によって搬送されるようになる。ヒートパイプを僅かに傾けるだけでも、ヒートパイプ内では冷媒の熱蒸発領域への還流が非常に高速で起こる。これにより、非常に簡単な測定によっても、ＬＥＤモジュールが顕著な冷却効果が得られるとともに、強度並びに安全性にも優れた装置となる。例えば、ＬＥＤモジュールが長く、これが反転されたレイアウトとされた、すなわち発熱源のあるいはライトハウジングの電力接続部が外を向くのではなく冷却フィン冷却体側を向いている、非正方形の発熱体に冷却装置を適用するためには、基部体と冷却フィン冷却体間の距離は、正方形のモジュールに適用される場合に比べ、少なくとも１０ｍｍ大きくなるようデザインされる。

最後に、黒色表面は白色表面あるいはベアな金属表面よりも熱を多く放出することから、少なくとも冷却フィン、更には冷却装置の全ての部分が黒にされていることが好ましい。

以下に、図を参照しつつ実施態様を用いて冷却装置を説明するが、これにより本発明は何等限定されるものではない。図は次のものを示す。

図１は、第一の実施態様の冷却装置の前方上方からの透視図である。 図２は、図１の実施態様の下方向からの透視図である。 図３は、長さ方向に延びる基部体冷却フィンを有する第二の実施態様の装置の前方上方からの透視図である。 図４は、図３の実施態様の下方向からの図である。 図５は、図３、４の実施態様の前方向からの図である。 図６は、長円形の冷却フィンと極短い側部を有する基部体とを有する第三の実施態様の装置の上方後方からの透視図である。 図７は、図６の実施態様の前方下方向からの透視図である。 図８は、図６、７の実施態様の下方向からの透視図である。 図９は、図６〜８の実施態様の正面図である。 図１０は、図６と同様であるが基部体側部のない実施態様の正面図である。 図１１は、図６と同様であるが厚い基部体−基部体フロア部を有する実施態様の正面図である。 図１２は、図６の実施態様の冷却体冷却フィンの正面図である。 図１３は、スペーサーを有する図１２の冷却フィンの側面図である。 図１４は、ＬＥＤモジュール及びライトハウジング上に配置された、斜めの支持体を有する冷却装置の側面概要図である。 図１５は、正方形のＬＥＤモジュール上に配置された冷却装置の側面概要図である。 図１６は、内側に面する電力接続部を有する、長いＬＥＤモジュール上に冷却装置が配置された図１５と同様な図である。 図１７は、外側に面する電力接続部を有する、長いＬＥＤモジュールを有する図１６と同様な配置図である。 図１８は、ＬＥＤモジュール上に冷却体を配置した実施態様の透視図である。 図１９は、図１８の実施態様の断面図である。 図２０は、図１８の実施態様の背面透視図である。 図２１は、図１８の実施態様の正面透視図である。 図２２は、基板側から見た図１８の実施態様である。 図２３は、背面から見た図１８の実施態様である。 図２４は、接合溝を有する冷却フィンの実施態様である。 図２５は、異なる外観を有する他の実施態様である。 図２６は、点光源用の冷却フィン体の実施態様の透視図である。 図２７は、図２６に示された冷却フィンの平面図である。 図２８は、図２６及び２７における冷却フィン体に対する留め金具を有する、点光源冷却体の実施態様である。 図２９ａ−ｃは、点光源−冷却フィンの詳細図である。

発明を実施するための態様

図１及び図２には、第一の実施態様が示されている。これら図１及び図２から明らかなように、冷却装置１は、基本的には３つの要素、即ち、基部体２、冷却体３及びヒートパイプ４、５及び６からなっている。このヒートパイプ４、５、６は、基部体２と冷却体３とを連結している。これらヒートパイプは、少なくとも互いに近接、離間して基部体２内を通っており、またヒートパイプ４、５、６の一端部（第一端部）は基部体２内に埋め込まれ、他端部（第二端部）は冷却体３を通って延びている。この図１、２の態様では、基部体２は、基部体フロア部７と２つの基体部側部８とを有するＵ字形状にされている。基部体２の基部体フロア部７には、互いに分離された３つの孔９が配設されており、この孔にはヒートパイプ４、５、６の第一端部が通されている。ＬＥＤモジュール１２（これは冷却されるべき発熱源でもある）は、この態様においては正方形である（例えば、フィリップス製のフォルチモ モジュラス）。このＬＥＤモジュール１２の外箱（ボディー）は、２つのＵ字形状のハウジング部、即ちメタルハウジング部１３とプラスチックハウジング部１４から成っている。メタルハウジング部１３は、その中心にホットゾーン１６（ホットスポット）を有する、上方に向いた基部体フロア部１５を有しており、このフロア部からは金属基部体側部１７が互いに向かい合って延び、この側部は、その上に基体部側部８が接触する外側接触面を構成する。また、基部体フロア部１５には、これにより基部体２にＬＥＤモジュールが固定される、３個の固定用の穿孔１８が三角形状に配列されている。一方、基部体２には、３個のねじ孔１９がＬＥＤモジュール１２の３個の固定穿孔１８に対応して三角形に配列されている。

また、冷却装置１は、その他端に、冷却体冷却フィン２０からなる比較的長い冷却体を有することが示されている。この態様では、冷却体冷却フィン２０は単純な長方形であり、これらは互いに一定の間隔でもってヒートパイプ４、５、６上に一列に並べられている。

ヒートパイプ４、５、６は、基部体の基部体フロア部７において、フロア部全長に亘り且つ互いに平行に、また互いに比較的狭い間隔で案内されており、またこれに対応する間隔で基部体２の内側端部から導出されている。このとき、真ん中のヒートパイプ４は、中央で真直ぐかつ軸方向に延び、これに対し２本の外側ヒートパイプ５、６は、最初は外側方向に斜めに曲げられ、その後再び互いに平行に、また互いに対応する大きさの幅とされ、これらは３本の歯を有するフォークの形状となるよう延びている。冷却体３の冷却体冷却フィン２０は、フォークの歯部に並べられる。

図２には、ＬＥＤモジュール１２は、基部体２に嵌められ、ネジ止めされることから、この基部体２に接合されるＬＥＤモジュール１２が上部からの透視図で示されている。ＬＥＤモジュールのプラスチックハウジング部１４は上方を向いており、そのフロア又はライト部２４には、３個のネジ孔１８が見て取れる。Ｕ字形状の金属ハウジングの接触面１５は、組み立てた状態で基部体２の接触面２１に正確に位置するようにされており、一方、金属基部体側部１７は、基部体側部８の接触面２２と熱接触される。

図３は、冷却装置２５の第二の実施態様を示す。Ｕ字形状の基部体２の両基部体側部８は、収容されるＬＥＤモジュールの側部全長をほぼ覆うように、垂直下方に長く延びている。この態様では、冷却リブ又は冷却フィン１０は、横方向でなく長さ方向又は軸方向に配列されていることを特に申し述べておく。基部体フロア部７の上側には、上方垂直方向に広がる冷却フィン１０が基部体２全長に亘り配置され、一方、基部体側部８上には、突起が広がりすぎないよう斜め上方に突き出す２枚の側部冷却フィン２８が夫々配置されている。冷却フィン２８を長さ方向に配置することにより、本発明における基部体２の必須の態様であるが、ヒートパイプ４、５、６用の溝も冷却フィン方向と同方向に形成することができる。このような構成とすることにより、基部体２は、押し出し成形により長い押し出し成形体として形成された後切断され、これに必要な締め付け孔１９を形成するのみで作製することができることから、基部体２を迅速且つ経済的な方法で製造できるという効果がもたらされる。

この第二の態様では、ヒートパイプは３本のヒートパイプではなく、図１における両側のヒートパイプの形状、配置に対応する２本のヒートパイプのみ、即ちヒートパイプ５及び６が設けられているのみである。これにより、２本のヒートパイプ５と６により２本の歯を持つ音叉に似た形状を有するものとされていることが理解されるべきである。そして、図からは識別できないが、ヒートパイプの寸法は第一の態様と変えられている。すなわち、第一の態様では５ｍｍ径の３本のヒートパイプが用いられていたが、第二の態様においては中央のパイプを省いたにもかかわらず、３本のヒートパイプを用いた場合と変わらない熱消散を意味する安定性と熱収支が保持されるよう、３本の５ｍｍ径のヒートパイプに代えて、６ｍｍ径の２本のヒートパイプが用いられている。また、冷却体３の冷却フィンの形状に関しては、冷却体冷却フィン２０は、図１のもののような単純な長方形ではなく、中央部においては上方に湾曲したドーム型とされ、また両側では外側上方に上げられている。そして冷却体冷却フィン２０の高さは、いずれの場所も同じとされている。冷却フィン形状が湾曲され及び／又は斜めとされた結果、冷却フィンのパッケージの幅は、図１の場合に比べ幾分小幅に、多くても数ミリメートルだけ小さくされている。図には、２つのパンチングされた孔２９も見られるが、これは、Ｕ字形状にパンチングされ、９０°折り曲げて舌状に形成されたもので（図３には示されていない）、夫々の冷却体冷却フィン２０間のスペーサー３２として働くものである。その形状及び配置は、図６及び図１３により明確に示されており、これら図６及び１３の説明の際にも説明を行う。

また、冷却体冷却フィン２０には、２つのスリット３０が、底部から頂部に向けて垂直に設けられている。図３では、２つのスリットの内の１つのスリットしか見えない。これらの垂直な挿入溝は、図８及び図１４に示されるように、夫々支持薄板を挿入するために用いられるもので、図８及び１４の説明の際にも説明される。

図４は、図３の冷却装置２５を下から見たものであり、この図から、左側にある基部体２の軸中央近傍に、ヒートパイプ５及び６の（蒸発）終端部が基部体全長に亘り嵌め込まれた２本の溝２６が配置されていることが分かる。これらのパイプ終端は、例えば、基部体に挿入されたＬＥＤモジュールを堅固にネジ止めすることにより、この位置で発熱体に密着保持される。３つのネジ孔１９はこの目的で用いられる。この図から、深く下方に延ばされた基部体の基部体側部８から、側部冷却フィン２８がどの様に外側に角度を持って張り出しているのかが分かる。

また、冷却体３には、後方に曲げられた２つのスペーサー３２が見られる。これらは夫々、錯視により、連続した板を表す１本の軸線に見える。

図５には、冷却装置２５の正面図が示されており、この図から装置部品の互いの配置及び水平方向及び垂直方向における大きさを確認することができる。図から、比較的薄い基部体フロア部７を有するＵ字形状の基部体２には、ヒートパイプ５、６を取り囲むように湾曲されて、ヒートパイプ５、６の直径に対応する大きさを有するようにされているＵ字形状の溝２６があることが容易に見て取れる。基部体フロア部７の上部には、長さ方向に延びた冷却フィン１０が垂直に突出しており、見た目の良さと取り扱い易さから、冷却フィンは断面方向でみて垂直長さが段階的に小さくされ、アーチ状とされている。このアーチは両端冷却フィン２８まで続いている。また図から、冷却体冷却フィン２０（２０ｂ）は、丸みを帯びた形状である中央のアーチ部と外側上方に延びる羽根部とを有することが容易に分かる。また、冷却体冷却フィン２０は終始同じ高さであることも分かる。

図６〜図９は、第三の実施態様の冷却装置３５を示す。特に、背後からの透視図である図６から、主要素である基部体２は、図３における冷却装置２５と同様のものとされていることが分かる。しかし、この態様においては、基部体側部８は比較的短い。これは、約５又は８ミリメートルの長さしか有さないフォルチモ−モジュール（Ｆｏｒｔｉｍｏ−Ｍｏｄｕｌｎ）に対する好ましい態様である。また、図３と異なり、これら短い基部体側部８上には側部冷却フィンは無く、冷却体２は垂直上方に延びる冷却フィン１０のみを有するものである。一方、図６の冷却体冷却フィン２０（２０ｃ）は特定のデザインを有している。この冷却体冷却フィンは、長方形とされていてもよいし、角を有さないよう丸みを帯びた長方形にデザインされてもよいし、楕円状の丸みを帯びた形状とされてもよい。この態様に示された冷却体冷却フィン２０ｃは、前記した冷却体冷却フィン２０ａ及び２０ｂより幾分横幅は小さいが、図５及び図９の正面図の比較から明らかなように、冷却体冷却フィン２０ａ及び２０ｂに比べ高さは高くまた高さ幅も大きい。それ故、非常に大きい、垂直上方に延びる熱放散表面を持ち、それほどスペースは必要とされず、幅方向に要求される空間も著しく少なくて済み、これにより設置及び取り扱い性が著しく改善される。この冷却体の冷却フィンパッケージには角が無く、代わりに手に持った際快適で、また外観も良くなる曲面のみとされており、このような特性も付与される。

冷却体３の背面視である図６には、最後の冷却フィン２０ｃから垂直に突き出した２つのスペーサー３２及びこれを形成したことにより開口された穿孔孔２９が見られる。これらは、冷却フィンに穿孔機でＵ字形状の切り口を空け、次いで曲げることによって形成される。また、最後の冷却フィン２０ｃの表面からは、２つのヒートパイプ５、６の外部終端が突き出ていることも分かる。この比較的長く突出ているヒートパイプ部は、夫々、挟んで形成されたけん縮端３３である。このため、これらヒートパイプ末端領域においては、ヒートパイプは、冷却フィンの形状に好ましくフィットした管状形状となっているというわけではない。

図７は、冷却装置３５の底部側を示すもので、この図から、冷却体２における、スペーサーに対するスリット３０と穿孔孔２９の配置が分かる。加えて、図から、両ヒートパイプ５及び６の形態が分かる。即ち、ヒートパイプは、基部体フロア部７では比較的近接して配置され、基部体フロア部７から出ると、外側にカーブしたアーチ状の形状をとり、次いで冷却体３においては、互いに平行な幅広間隔で導かれる。

また、図７から、ＬＥＤモジュールへの取り付けのために利用されるネジ孔１９の配列も確認できる。ここでは３つのネジ孔１９が三角形状に配置されており、これに加えて該配列の鏡像関係にあるネジ孔からなる、計６個の孔とされている。これにより、ＬＥＤモジュールを基部体にどのような方法でも、例えば１８０°回転させた状態で取り付けることもできる。このことは、電力接続部を外側方向或いは内側方向に面するようにするという選択ができることを意味する。

この特定のネジ孔の配列は、冷却装置を下から見た図８においても確認できる。この図では、図４と同様、スペーサー３２の連続配列も確認できるし、両ヒートパイプ５、６の引き回し及び形態、更に支持薄板３６及び３７の配置も確認できる。支持薄板３６及び３７は、基部体２にしっかりと固定され、他方、ここでは図示されていないが、図３、６、７ですでに簡単に説明された、スリット３２に嵌め込まれている。

図９は、既に述べたように、冷却装置３５の個々の部品の配列及びサイズ比を示している。加えて、比較的薄い基部体フロア部７を有する冷却体２には、ヒートパイプ５及び６、及びこれをガイドする湾曲した溝２６が配置されており、図９にはこれら配置及びサイズ比も示されている。また、両ヒートパイプ５、６が、ＬＥＤモジュール１２のホットゾーン１６とどのように直接接触した状態にあるかも確認することができる。更に、冷却体３の冷却体冷却フィン２０ｃの形態、幅、高さについて、雲状で、長円形で、溝が形成されている形状であることも分かる。また、支持薄板（図示されていない）のための２本のスリット３０、並びに舌形状のスペーサー３２を形成した後の穿孔孔２９も見ることができ、またこれらから基部体基体が細い或いは連結ベースが低いことも分かる。

図１０には、図９と同様、基部体２の正面図が示されているが、この基部体２には基部体側部が無く、また直線状の基部体フロア部７は冷却リブを有する板としてデザインされている。

図１１は、基部体２のさらに別の実施態様の正面図であり、基部体は２つのヒートパイプ５、６用の２つの溝２６を有し、また基部体冷却フィン１０の配置及び方向が示されている。この態様の基部体は、図１の冷却装置１と同様のものであるが、基部体フロア部７の厚みの点で本質的に異なっている。また、この態様においては、ヒートパイプは長さ方向に形成された孔の中ではなく、接触面に開口されているＵ字形状の溝の中を走っている。勿論、この厚い基部体フロア部７を有する態様は、基部体側部８を用いることなく行なわれてもよく、したがって図１０と同様、平坦な底面側部を有する板としてデザインされてもよい。

図１２は、冷却装置３５の１枚の冷却フィン２０を示すものであり、その雲のような、長円形の、溝付きデザインは、広い意味で、頂部及び底部長さ方向に対照的なピンチあるいはノッチを有するピーナッツを思い起こさせる。図１２では、冷却フィン中の支持薄板用の２つのスリット３０、ヒートパイプをガイドするための冷却フィン中の孔３８、並びに穿孔機で開けられた孔３９の配置も見て取れる。この冷却フィンは簡単且つ低コストで製造可能な打ち抜き部品であり、所望量を迅速、簡単に製造することができる。また、孔３８は、互いに空間が開けて設けられており、また、下からの高さ：上からの高さの比が約２：３．５であるよう、上端及び下端から空間が開けられており、特に図９から明らかなように、冷却フィンの高さが高いにもかかわらず、下側に、良好な空気循環を確保できるよう十分なスペースが採られていることを特に心に留めておくべきである。

図１３は、図１２の冷却フィン２０ｃの側視図である。そして、図１３には、冷却フィン２０ｃから垂直に曲げられたスペーサー３６の形状が示されている。

図１４には、ランプケース３９のＬＥＤモジュール１２に適用された冷却装置２５、３５が示されている。縦方向に幅を有している支持薄板３６は、ネジ４１によって基部体２の側部に固定されている。そして、支持薄板３６は、支持薄板の上端部方向に対し、例えば３°〜５°の上昇角を有している。このようにして、冷却フィンパッケージは縦方向に支持され、比較的柔らかく、展性のあるヒートパイプ５及び６は縦方向及び水平方向に保護される。一方、冷却フィンは後方に行くに従って高くなるので、取り付け後も「冷却側」に対し「加熱側」が正の角を保持できる。これにより、重力による凝縮液の還流が可能となり、装置の効果はかなりの程度改善される。

ＬＥＤモジュール１２の電源接続部４１は後方に向いており、ケーブル４２はＬＥＤ発生器４４の接続ボックス４３に繋がれる。冷却フィンパッケージがわずかに傾いていることにより、下部に幾ばくかのスペースが確保されるので、これにより容易且つ障害なく後方での接続が可能となる。

図１５〜１７は、冷却装置１、２５、３５の種々の配置の可能性、具体的には、基部体２対直角配置ＬＥＤモジュールの種々の配置の可能性を示すものである。これら配置を通して、冷却フィンパッケージの前方での電力接続に関し、種々の問題の発生やこれに対する改善が行われる。

図１５では、図１４と同じ長さの正方形ＬＥＤモジュール１２上に基部体２が置かれているので、両者は同じような構成をとるものである。ＬＥＤモジュール１２及び基部体２の中央部には、ＬＥＤモジュール１２の上方ホット領域１６及び発光領域２４がある。電力接続部４０は、冷却体の冷却フィンの背側に向けられている。この装置においては、基部体２の後部と冷却体３の前側冷却フィンとの間に比較的大きな距離があることから、スペース問題は無く、電力接続は簡単に行うことができる。

図１６では、比較的長いＬＥＤモジュール上に、本発明の冷却装置の基部体２が取り付けられており、また電気接続部は背面側に面しているのに対し、ホット領域１６と発光領域２４はＬＥＤモジュールの前半分部分に位置していることが分かる。従って、基部体２もＬＥＤモジュールの前半分部分にあり、また基部体とＬＥＤモジュールの先端側は揃えられている。この配置においても、基部体と冷却体間距離は大きいので、電力接続部４０から冷却体の第一冷却フィンまでは空間が存在する。ヒートパイプ上の冷却体３の冷却フィンパッケージ全体を更に外方向に押しやることにより、付加的なスペースが形成されている。図では、けん縮終端を有するヒートパイプは冷却フィンから右に突き出されていない。該けん縮終端（長さ損失がある）は基部体２のノッチ部に配置され、冷却フィンパッケージはヒートパイプの滑らかな終端末端まで形成されているのである。これによって、パイプと冷却体の長さが同じであれば、１０ｍｍの距離がかせげる。

図１７は、図１５、１６の冷却装置において、長いＬＥＤモジュールが反転配置された態様を示し、これにより電力接続部４０に前から簡単にアクセスすることができる。この態様では、ホット領域１６は冷却体冷却フィン側に位置するので、基部体２はＬＥＤモジュールのこの後側領域に配置され、基部体とＬＥＤモジュールの両背面は垂直に整列配置される。

図１８は、冷却装置の高さは重要でなく、水平方向での空間が節約されなければならない発熱源用冷却装置の実施態様を示す。このデザインは、手持ちライトなどに特に適している。この態様では、冷却体がＬＥＤハウジング上に配置されるように、ヒートパイプ（このデザインには、２本のヒートパイプが存在する）は同一平面内で曲げられて、Ｕ字形状とされている。この態様についての理解を助けるために、図１９にその断面図が示されている。

図２０〜２３には、ＬＥＤの上部に冷却体を有する他の実施態様の図が示されている。これら図から、ヒートパイプが、基部体２から冷却体３にどのように導かれ、またヒートパイプ６、５が、基部体２のノッチ内にどのように導かれているかが明らかである。このデザインでは、基部体２は押し出し成形断面であり、製造は容易である。

図２４は、冷却体冷却フィン２０をヒートパイプに特に強く結合させることができる、冷却フィン２０の好ましい態様を示すものである。冷却フィンを切断した後、開口３８領域に、例えば所望の型を用いての深絞り加工により、冷却フィン２０とヒートパイプの形状的或いは圧力的適合性を付与する加工を行うことに加えて、周囲表面がヒートパイプ径より大きくされたヒートパイプ用入り口開口が設けられる。ヒートパイプと冷却フィン開口の間に形成されたリング形状をした孔４５は、ヒートパイプと冷却フィンとの間の結合を助ける物質−例えば接着剤、はんだ物質或いは充填物質を配置するために働く。この物質としては、当該技術者に公知の熱伝導性接着剤が好ましい。特に好ましいのは、熱伝導性物質を含有する接着剤である。この方法で、ヒートパイプの周りに接着剤層のリングを形成することができ、これにより冷却フィン２０にヒートパイプを接続する際における機械的強度並びに熱的接続の改善が図られる。

図２５は、冷却体３のさらなる実施態様を示すもので、図に示すように、比較的厚い基部体フロア部、短い側壁、及び基部体にこれまでとは異なる観点でのヒートパイプ収容開口６を有するものである。

図２６は、スポットライト光源のような小さな光源用に適した本発明の更なる実施態様を示すものである。スポットライト光源は、標的物に光を投射する小さな外周を有する光源である。それらは、変化する標的物を目で追うため、光学的に目立たせるために照明することが必要とされる場合に用いられるが、しばしば回転される。これらスポットライトは、光源の上部はスリムな構造を有している。本態様では、小さな直径を有する特別な冷却フィン体３が、スポットライト用として示されている。これらの冷却体冷却フィン５０は翼様に曲げられており、したがって下から見たとき小さな直径を有し、また光源であるＬＥＤの背後にかくれ、視覚的にはほとんど見えない。空気の循環を可能にするため、冷却フィン間に−スペーサーによりもたらされる−適当な距離を保持することが重要である。冷却のための最適の空気循環を行うため、この曲げられた冷却フィン翼は、ヒートパイプに対し３０〜６０度、好ましくは４０〜５０度の角度で取り付けられることが通常好ましい。

図２７には、図２６の基部体冷却フィンフレーム２を中央開口方向の上下方向から見た図が示されている。上方からの観察（図２７ａ）では、基部体の折り曲げられた冷却フィン５０がはっきりと見え、また下方からの観察（図２７ｂ）では、ＬＥＤ用の固定ねじ孔及び折り曲げられた冷却フィン５０並びに小さな基部体が見られる。

図２８には、図２７で用いられているスポットライト基部体フレーム２の例が示されている。図には、図２６及び図２７における冷却フィン体のヒートパイプを、基部体冷却フィン内に付けられたくぼみ上に固定させることが示され、その外観は円形ＬＥＤに基づいている。

図２９には、スポットライト冷却フィン５０の詳細な外観が示されている。空気循環用の中央開口、折り曲げられたスペーサー、ヒートパイプ用開口がはっきりと見て取れる。ここでは支持体３２ａに形成されているスペーサー、並びに溝４５を有するヒートパイプ受け入れ領域の詳細図が示されている。

以上、本発明を好ましい実施態様を用いて詳細に説明したが、本発明はこれらの態様に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲記載の保護範囲によってのみ決定されるものである。

１ 冷却装置、第一形体
２ 基部体
３ 冷却体
４ ヒートパイプ
５ ヒートパイプ
６ ヒートパイプ
７ フロア部
８ 基部体側部
９ 孔
１０ 冷却フィン（基部体−）
１１ 固定孔、側部
１２ ＬＥＤモジュール（発熱源）
１３ メタルハウジング部
１４ プラスチックハウジング部
１５ フロア部−接触面
１６ ホット領域（ホットスポット）
１７ メタルハウジング部−基部体側部
１８ 固定孔
１９ ねじ孔
２０ 冷却フィン（冷却体）
２１ フロア部接触面
２２ 基部体接触面
２４ ライト領域（−フロア）
２５ 冷却装置、第二形体
２６ 溝
２７ アーチ
２８ 側部冷却フィン
２９ パンチ孔
３０ スリット
３２ スペーサー
３３ ４、５のけん縮末端
３４ ４、５の平滑末端
３５ 冷却装置、第三形体
３６ 支持薄板
３７ 支持薄板
３８ 孔
３９ ランプハウジング
４０ 電力接続部
４１ 固定ねじ孔
４２ ケーブル
４３ 接続ボックス
４４ ＬＥＤ発生器
ａ 角度

Claims (15)

1. 発熱源（１２）の基部と熱的及び機械的に接触している１つの基部体（２）と、
   その一端が基部体（２）に形状フィットし、熱伝導的に受け入れられている少なくとも１本のヒートパイプ（４、５、６）と、
   該ヒートパイプの他端に冷却体冷却フィン（５０）を有する少なくとも１つの冷却体（３）とを有する、
   発熱源、特にＬＥＤモジュールが高密度で組み込まれた発熱源用冷却装置において、
   前記ヒートパイプ（４、５、６）は、発熱源（１２）のホットゾーン（１６，３４）が、基部体（２）の接触表面（２１）と接触されるように、基部体（２）の全長上を走り、またその際、該ヒートパイプは互いに他からはなれて平行に、またホットゾーン（１６，３４）を有する発熱源（１２）の接触表面に平行に走り、さらに前記基部体（２）は発熱源（１２）の基部に固定されており、また
   前記基部体（２）の外において、基部体と連結された一体的に形成された冷却フィン（１０）が設けられ、
   前記冷却体冷却フィン（５０）は、冷却体（３）ができるだけ見えないようにするため、翼形状であり、折り曲げられており、また中央開口を有し、
   さらに、前記折り曲げられた冷却フィン翼は、冷却のための最適の空気循環を行うため、ヒートパイプ（５，６）に対し３０〜６０度の角度で取り付けられている
   ことを特徴とする冷却装置。
2. 請求項１に記載の冷却装置において、前記ヒートパイプは少なくとも２本（５、６）からなり、これらは基部体（２）の外側ではピッチフォークのように互いに離れるように導かれ、その後互いにより離れた距離で平行に走行し、その際、冷却体（３）は、このより離れた距離を有するヒートパイプ外側セクションにおいて、冷却体冷却フィン（１０）を用いて形成されることを特徴とする冷却装置。
3. 請求項１に記載の冷却装置において、ヒートパイプは３本の熱伝導性パイプからなり、該３本のヒートパイプは、まっすぐな中央ヒートパイプ（４）と、ピッチフォーク形状となるよう外方に曲げられた２本の外側ヒートパイプ（５、６）とからなり、中央ヒートパイプ（４）は外側ヒートパイプ（５、６）の中央を、３本の叉をもつフォークのように走り、また冷却体冷却フィン（５０）を有する冷却体（３）は、３本のヒートパイプの平行セクション領域部分に形成されることを特徴とする冷却装置。
4. 請求項１に記載の冷却装置において、ヒートパイプ（４、５、６）は、基部体（２）の全長に亘り設けられている孔（９）に収納されるか、基部体（２）と発熱源（１２）との間の接触面に開口されている基部体溝（２６）内に、ヒートパイプ（４、５、６）と発熱源（１２）の接触表面（１５）とが良好に接触するように固定されていることを特徴とする冷却装置。
5. 請求項１に記載の冷却装置において、基部体（２）は板であり、これはその表面から突出する外面基部体冷却フィン（１０）を有することを特徴とする冷却装置。
6. 請求項５に記載の冷却装置において、基部体（２）の板はヒートパイプの直径より薄く、またヒートパイプを取り囲むようアーチ（２７）状とされ、この形成された溝（２６）にヒートパイプが通されていることを特徴とする冷却装置。
7. 請求項４に記載の冷却装置において、基部体（２）は、基部体フロア部（７）と基部体側部（８）とを有し、Ｕ字形状をしており、発熱源（１２）の周りを少なくとも一部包み込み、また基部体側部（８）には支持体が取り付けられることができることを特徴とする冷却装置。
8. 請求項４に記載の冷却装置において、基部体冷却フィン（１０）は基部体に対し垂直または水平に走行することを特徴とする冷却装置。
9. 請求項６または７に記載の冷却装置において、基部体フロア部（７）の上方に延びる冷却フィンに加え、基部体側部（８）上に、側部冷却フィン（２８）として、斜めに配列された基部体冷却フィン（１０）が設けられていることを特徴とする冷却装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の冷却装置において、発熱源（１２）を固定するため、基部体フロア部（７）には発熱源（１２）の孔に対応する位置にねじ孔（１９）が設けられ、また必要に応じ、発熱源（１２）全体が１８０度回転可能とできるよう、最初の孔と鏡像位置になるよう基部体（２）に固定用孔が付加的に設けられることを特徴とする冷却装置。
11. 請求項１に記載の冷却装置において、冷却体（３）の冷却フィン（１０）は、互いに一定の間隔でヒートパイプ（４、５、６）上に締まりばめで設けられており、冷却フィン（１０）にはスペーサー（３２）が設けられていることを特徴とする冷却装置。
12. 請求項１０に記載の冷却装置において、スペーサ（３２）は、冷却フィン（１０）の一部が主平面から舌形状に立設したものであることを特徴とする冷却装置。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の冷却装置において、垂直支持薄板（３６）を収容するために、冷却体冷却フィン（５０）の下側に、頂部から底部に向かって走行するまたは内側に導く少なくとも１つのスリット（３０）が設けられていることを特徴とする冷却装置。
14. 請求項１に記載の冷却装置において、冷却体（３）は、基部体（２）上に配置されており、熱伝導性チューブ（５、６）に接続された冷却体（３）のヒートパイプはＵ字形状に上方に曲げられていることを特徴とする冷却装置。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の冷却装置において、冷却体冷却フィン（５０）のヒートパイプ（５、６）用開口（３８）は、この開口にヒートパイプを通した後、接着剤がヒートパイプと冷却フィン（５０）の間に形成された溝（４５）に集められるよう、その周りに段状の深い抜き取り領域（４５）を有することを特徴とする冷却装置。

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