KR200496760Y1 - 전자기기 냉각장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 고안은 제1방열모듈, 방열파이프 및 제2방열모듈을 포함할 수 있고, 제1방열모듈은 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지고, 상기 방열파이프는 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지며, 상기 제2방열모듈은 상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 특징을 개시한다.

Description

전자기기 냉각장치{COOLING APPARATUS OF ELECTRONIC EQUIPMENT}
본 고안은 전자기기 냉각장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치에 관한 것이다.
전자기기는 사용 중 많은 열이 발생되며, 이러한 열은 전자기기의 성능을 떨어뜨리는 요인이 된다. 예를 들면 CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등의 전자부품은 작동 중 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 냉각시켜 주지 못하면, 오작동되거나 열에 의해 손상되는 등 전자기기의 성능을 떨어뜨리는 요인이 된다.
전자기기의 내부 열을 냉각시키기 위해서는 히트싱크를 보편적으로 사용한다. 히트싱크는 보통 바닥에 장방형의 판상으로 된 냉각핀이 일정 간격으로 돌출 형성되는 것으로, 냉각핀의 사이 공간을 통과하는 공기를 통해 냉각핀으로 전달된 열을 냉각하게 된다. 그리고 냉각팬을 추가 설치하여 히트싱크를 통과하는 기류를 활성화하여 냉각 성능을 높이도록 하고 있다.
하지만, 전자기기의 내부 열을 냉각하기 위해 전술한 히트싱크를 배치할 경우, 냉각 성능에 비례하는 히트싱크의 크기에 따라 전자기기의 크기가 커지는 문제가 있다.
그리고, 냉각팬이 추가된 히트싱크의 경우에도 히트싱크의 냉각 성능은 냉각팬의 출력에 비례하기 때문에, 냉각팬의 소비전력을 필요로 하게 되며, 고출력의 냉각팬으로 인하여 전자기기의 무게가 증가될 수 있고, 전자기기의 전체 크기가 커지는 문제가 있다.
따라서, 전자기기의 제한된 점유공간 내에 설치되더라도 발열부의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있는 새로운 구조의 전자기기용 냉각장치가 요구된다.
대한민국 등록특허공보 제1401868호(2014.05.29. 공고)
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 과제는 전자기기의 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기 냉각장치를 제공함에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는, 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈; 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고 상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하며, 상기 제2방열모듈은, 상면에 상기 제2수평부의 일부가 삽입되는 하부수용홈을 가지는 제2하부방열판을 가지는 제2하부방열모듈과, 하면에 상기 제2수평부의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈을 가지는 제2상부방열판을 가지는 제2상부방열모듈을 포함하고, 상기 제2하부방열판은 관통 형성되는 하부관통공을 더 가지며, 상기 제2상부방열판은 상기 하부관통공과 상응하게 관통 형성되는 상부관통공을 더 가지고, 상기 제2방열모듈은, 상기 하부관통공 및 상기 상부관통공을 관통하여 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 고정하는 제2결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제2하부방열모듈은, 상기 제2하부방열판의 하면에 돌출 형성되는 제2하부방열핀을 더 가지고, 상기 제2상부방열모듈은, 상기 제2상부방열판의 상면에 돌출 형성되는 제2상부방열핀을 더 가질 수 있다.
본 실시예에 따른 전자기기 냉각장치에 있어서, 상기 제2하부방열판은 양측 단부에 하부걸게를 더 가질 수 있고, 상기 제2상부방열판은 양측 단부에 상기 하부걸게와 상응하는 상부걸게를 더 가질 수 있으며, 이때 상기 제2방열모듈은, 상기 하부걸게 및 상기 상부걸게에 결합되며, 상기 제2수평부를 사이에 두고 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 밀착시키는 제1결합구를 더 포함할 수 있다.
삭제
상술한 과제를 해결하기 위한 본 고안의 일실시예에 따른 전자기기 냉각장치는, 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈; 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고 상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하고, 상기 제1방열판은 양측 단부에서 외측으로 연장 형성되며, 제1체결공이 관통 형성된 연장결합부를 더 가지며, 상기 제2방열판은 상기 제1체결공과 상응하게 관통 형성되는 제2체결공을 더 가지고, 상기 제1체결공 및 상기 제2체결공을 관통하여 상기 베이스판에 결합되며, 상기 제1방열모듈 및 상기 제2방열모듈을 상기 베이스판에 고정하는 고정구를 더 포함한다.
본 고안에 따르면, 높이차를 가지는 제1방열모듈 및 제2방열모듈을 통하여, 전자기기의 내부에 마련되는 각종 전자 부품의 간섭을 최소화하면서도 제한된 공간을 최대로 활용하여, 발열부의 온도를 효과적으로 냉각할 수 있고, 전자기기의 소형화가 가능하며, 전자기기의 작동 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 전체 예시도이다.
도 2는 도 1의 정면 예시도이다.
도 3은 도 1의 측면 예시도이다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈의 정면 예시도이다.
도 5는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제2방열모듈의 정면 예시도이다.
도 6은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈 및 제2방열모듈의 평면 예시도이다.
도 7은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 설치 상태를 나타낸 측면 및 정면 예시도이다.
이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 전체 예시도이고, 도 2는 도 1의 정면 예시도이며, 도 3은 도 1의 측면 예시도이고, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈의 정면 예시도이며, 도 5는 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제2방열모듈의 정면 예시도이다.
본 고안은 전자기기의 크기 변화 없이 전자기기가 가지는 내부공간을 최대로 활용하여, 전자기기의 작동 시 발열부(10)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하여 발열부(10)의 온도 상승을 억제해 줌으로써, 전자기기의 작동 신뢰성을 높일 수 있는 전자기기의 냉각장치를 제공한다.
이를 위한 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는 제1방열모듈(100), 방열파이프(200) 및 제2방열모듈(300)을 포함할 수 있다.
먼저 전자기기는 발열부(10)를 가질 수 있다.
발열부(10)는 전자기기를 구성하는 하나의 부품일 수 있는데, 예를 들어, CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등이 해당될 수 있다. 이 외에도 발열부(10)는 작동 중 열을 발생하는 전자기기의 부품이라면 어떠한 것도 해당될 수 있다.
또한, 전자기기는 전자기기의 외형을 형성하는 케이스를 가질 수 있는데, 이러한 케이스의 내부공간에는 발열부(10)를 포함한 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 이때 발열부(10)는 케이스의 내부공간에 마련된 베이스판(2) 상에 결합될 수 있다.
본 실시예 따른 냉각장치인 제1방열모듈(100), 방열파이프(200) 및 제2방열모듈(300) 역시 전자기기의 케이스 내부공간에 마련될 수 있다.
제1방열모듈(100)은 발열부(10)에 접촉되어 발열부(10)에서 발생하는 열을 전달받아 방열시킬 수 있다.
제1방열모듈(100)은 제1방열판(110) 및 제1방열핀(120)을 포함할 수 있다.
제1방열판(110)은 베이스판(2)에 놓인 발열부(10)에 하면이 접촉될 수 있고, 발열부(10)와의 접촉면을 통하여 발열부(10)의 열을 전달받을 수 있다.
제1방열판(110)는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 제1가로길이(A1) 및 제1세로길이(B1)를 가질 수 있다. 이러한 제1가로길이(A1) 및 제1세로길이(B1)는 발열부(10)의 가로길이 및 세로길이와 일치될 수 있다.
제1방열판(110)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 발열부(10)와 접촉하는 하면에는 서멀 그리스(Thermal Grease) 등 열전달이 우수한 코팅층이 추가적으로 형성될 수도 있다.
제1방열판(110)의 하면에는 파이프 수용홈부(111)가 형성될 수 있으며, 파이프 수용홈부(111)에는 후술되는 방열파이프(200)의 제1수평부(210)가 삽입될 수 있다.
파이프 수용홈부(111)는 제1방열판(110)의 크기에 따라 복수개가 구비될 수 있다. 복수개의 파이프 수용홈부(111)는 제1방열판(110)의 가로방향 혹은 세로방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 제1방열판(110)의 하면 전체적으로 균일한 간격을 유지하면서 배치될 수 있다.
제1방열핀(120)은 제1방열판(110)의 상면에서 상부방향으로 돌출 형성될 수 있으며, 제1방열판(110)으로부터 전달받은 열을 외부로 방출할 수 있다.
제1방열핀(120)은 제1방열판(110)의 상면 전체적으로 일정한 간격을 유지하면서 돌출 형성될 수 있다. 공기와 접촉되는 제1방열핀(120)의 표면을 통하여 열을 방출할 수 있다.
제1방열핀(120)의 표면에는 돌출부 또는 주름부가 형성될 수 있으며, 돌출부 또는 주름부를 통하여, 제1방열핀(120)은 보다 넓은 면적에서 공기와 접촉될 수 있으며, 이에 따라 열전달 효율이 증대될 수 있다.
제1방열핀(120)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제1방열판(110)과 일체로 형성될 수 있다.
제1방열핀(120)은 상대적으로 돌출 높이가 낮은 소형의 제1방열핀(121) 및 상대적으로 돌출 높이가 높은 대형의 제1방열핀(122)을 포함할 수 있다. 이때 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)은 서로 번갈아 가면서 배치될 수 있다.
이처럼 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)을 포함하여 제1방열핀(120)을 구성하게 되면, 대형의 제1방열핀(122)으로만 구성될 경우와 비교하여, 공기와 접촉되는 제1방열핀(120)의 전체 열전달 면적이 상대적으로 작아질 수 있다. 하지만, 본 실시예에서와 같이 제1방열모듈(100)의 상측에 제2방열모듈(300)이 배치될 경우, 소형의 제1방열핀(121) 및 대형의 제1방열핀(122)이 번갈아서 배치된 제1방열핀(120)을 구성함으로써, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 사이 공간을 통과하는 공기의 유동을 보다 원활히 할 수 있고, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 열적 간섭을 줄일 수 있다. 따라서 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)에서의 방열 효율을 보다 높일 수 있다.
방열파이프(200)는 발열부(10) 및 제1방열모듈(100)로부터 열을 전달받아 제2방열모듈(300) 측으로 전달할 수 있다.
방열파이프(200)는 제1수평부(210), 제2수평부(220) 및 연결부(230)를 포함할 수 있다.
제1수평부(210)는 수평하게 연장 형성될 수 있으며, 발열부(10) 및 제1방열판(110)의 접촉면 사이에 배치될 수 있고, 발열부(10) 및 제1방열판(110)의 열을 전달받을 수 있다.
제1수평부(210)는 파이프 수용홈부(111)에 일부가 삽입되어서 제1방열판(110)에 미리 결합될 수 있고, 이후 제1방열판(110)을 발열부(10) 혹은 베이스판(2)에 결합하는 과정에서 압착되어 변형되면서 파이프 수용홈부(111)에 완전히 삽입될 수 있다.
제2수평부(220)는 수평하게 연장 형성될 수 있으며, 제1수평부(210)로부터 상측으로 이격된 채 제1수평부(210)와 평행하게 연장 형성될 수 있다. 또한 제1수평부(210)로부터 전달받은 열을 제2방열모듈(300)에 전달할 수 있다.
연결부(230)는 제1수평부(210)의 단부 및 제2수평부(220)의 단부를 연결할 수 있으며, 제1수평부(210)로부터 열을 전달받을 열을 제2수평부(220)에 전달할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제2방열모듈(300)이 제1방열모듈(100)에 비해 상대적으로 크기 때문에, 제1방열모듈(100)에 결합되는 제1수평부(210)는 상대적으로 조밀하게 배치될 수 있고, 제2방열모듈(300)에 결합되는 제2수평부(220)는 상대적으로 넓게 배치될 수 있다. 그리고 제1수평부(210) 및 제2수평부(220)를 연결하는 연결부(230)는 다양한 경사각이 유지될 수 있으며, 도시된 바와 같이 부채꼴 구조를 취할 수 있다.
따라서, 제1방열모듈(100) 및 제1수평부(210)와, 제2방열모듈(300) 및 제2수평부(220)에는 각각 전체적으로 균일한 열전달이 이루어질 수 있고, 이와 동시에 방열파이프(200)는 제1방열모듈(100)에 대해 제2방열모듈(300)을 안정적으로 지지할 수 있게 된다.
방열파이프(200)는 구리, 알루미늄 등 열전도성 소재로 제작될 수 있다.
또한, 방열파이프(200)는 내부가 진공 상태를 유지할 수 있으며, 진공 상태인 내부공간에는 소정 용량의 작동유체가 충전될 수 있다. 충전된 작동유체는 발열부(10)로부터 전달받은 열에 의해 제1수평부(210) 영역에서 기화될 수 있다. 또한 기화되는 작동유체는 연결부(230)를 거쳐 제2수평부(220) 영역으로 이동될 수 있고, 제2방열모듈(300)로부터 열교환된 제2수평부(220) 영역에서는 응축될 수 있다. 작동유체로는 암모니아, 메틸 알코올 등이 사용될 수 있으며, 그 외 상온에서 물보다 비등점이 낮은 유체라면 어떠한 것도 사용 가능하다.
또한, 방열파이프(200)의 내면에는 미세유로가 구비될 수 있다. 즉, 방열파이프(200)의 제1수평부(210)에서 기화된 작동유체는 제2수평부(220)로 이동된 후 응축되고, 제2수평부(220)에서 응축된 작동유체는 미세유로를 따라 다시 연결부(230)를 거쳐 제1수평부(210)로 복귀될 수 있다. 미세유로로는 금속가루를 소결시킨 파우더(Powder) 방식, 금속섬유로된 직물 조직이 있는 메쉬(Mesh) 방식, 총열에 사용되는 강선과 같은 형상을 내부에 구현한 그루브(Groove) 방식 등이 사용될 수 있다.
제2방열모듈(300)은 제1방열모듈(100)에서 상측으로 이격하여 배치될 수 있으며, 방열파이프(200)에 결합되어 방열파이프(200)로부터 전달받은 열을 외부로 방열시킬 수 있다.
제2방열모듈(300)은 제2방열판(310) 및 제2방열핀(320)을 포함할 수 있다.
제2방열판(310)은 제2수평부(220)를 감싸도록 제2수평부(220)에 결합될 수 있고, 제2수평부(220)와의 접촉면을 통하여 제2수평부(220)의 열을 전달받을 수 있다.
제2방열판(310)는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 제1가로길이(A1) 보다 긴 제2가로길이(A2)를 가질 수 있고, 혹은 제1세로길이(B1) 보다 긴 제2세로길이(B2)를 가질 수 있다. 즉, 평면도 상에서 제2방열판(310)은 제1방열판(110)의 크기보다 큰 크기를 가질 수 있다.
제2방열판(310)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제2수평부(220)와의 접촉면에는 서멀 그리스 등 열전달이 우수한 코팅층이 추가적으로 형성될 수도 있다.
제2방열핀(320)은 제2방열판(310)의 표면에서 돌출 형성될 수 있으며, 제2방열판(310)으로부터 전달받은 열을 외부로 방출할 수 있다.
제2방열핀(320)은 제2방열판(310)의 표면에 대해 전체적으로 일정한 간격을 유지하면서 돌출 형성될 수 있고, 공기와 접촉되는 제2방열핀(320)의 표면을 통하여 열을 방출할 수 있다.
제2방열핀(320)의 표면에는 돌출부 또는 주름부가 형성될 수 있으며, 돌출부 또는 주름부를 통하여, 제2방열핀(320)은 보다 넓은 면적에서 공기와 접촉될 수 있으며, 이에 따라 열전달 효율이 증대될 수 있다.
제2방열핀(320)은 알루미늄, 구리 등 열전달이 우수한 재질로 제작될 수 있으며, 제2방열판(310)과 일체로 형성될 수 있다.
한편, 도 5를 참조하면 실시예에 따른 제2방열모듈(300)은 제2수평부(220)를 사이에 두고 분할되는 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)을 포함할 수 있다.
제2하부방열모듈(300A)은 제2하부방열판(310A) 및 제2하부방열핀(320A)을 포함할 수 있다.
제2하부방열판(310A)은 제2방열판(310)의 하부 영역을 형성하는 것으로, 제2수평부(220)의 하측에 배치될 수 있다. 또한 제2하부방열판(310A)은 상면에 제2수평부(220)의 일부가 삽입되는 하부수용홈(311A)을 가질 수 있다.
제2하부방열핀(320A)은 제2방열핀(320)의 하부 영역을 형성하는 것으로, 제2하부방열판(310A)의 하면에 돌출 형성될 수 있다.
제2상부방열모듈(300B)은 제2상부방열판(310B) 및 제2상부방열핀(320B)을 포함할 수 있다.
제2상부방열판(310B)은 제2방열판(310)의 상부 영역을 형성하는 것으로, 제2수평부(220)의 상측에 배치될 수 있다. 제2상부방열판(310B)은 하면에 제2수평부(220)의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈(311B)을 가질 수 있다.
제2상부방열핀(320B)은 제2방열핀(320)의 상부 영역을 형성하는 것으로, 제2상부방열판(310B)의 상면에 돌출 형성될 수 있다.
이처럼 방열파이프(200)의 제2수평부(220)를 사이에 두고 제2방열모듈(300)을 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)로 분할하여 구성함으로써, 냉각장치의 결합 및 분리가 용이해질 수 있다.
그리고, 제2하부방열판(310A)은 양측 단부에 하부걸게(312A)를 더 가질 수 있고, 제2상부방열판(310B)은 양측 단부에 하부걸게(312A)와 상응하는 상부걸게(312B)를 더 가질 수 있다.
이때, 제2방열모듈(300)은 제1결합구(330)를 더 포함할 수 있다.
제1결합구(330)는 하부걸게(312A) 및 상부걸게(312B)에 결합되며, 제2수평부(220)를 사이에 두고 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 밀착시킨 상태로 고정할 수 있다. 이러한 제1결합구(330)로는 C자 단면 형상을 가지는 탄성 클립 등이 사용될 수 있다.
따라서, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제1결합구(330)을 통하여, 제2수평부(220)를 사이에 두고 서로 균일하게 밀착될 수 있고, 이로 인하여 제2수평부(220)의 열을 효과적으로 전달받을 수 있다.
한편, 제2하부방열판(310A)은 상하방향으로 관통 형성되는 하부관통공(313A)을 더 가질 수 있고, 제2상부방열판(310B)은 하부관통공(313A)과 상응하게 상하방향으로 관통 형성되는 상부관통공(313B)을 더 가질 수 있다.
이때, 제2방열모듈(300)은 제2결합구(340)를 더 포함할 수 있다.
제2결합구(340)는 하부관통공(313A) 및 상부관통공(313B)을 관통하여 체결되면서 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 밀착시킨 상태로 추가 고정할 수 있다. 이러한 제2결합구(340)로는 볼트 및 너트가 사용될 수 있다.
예컨대, 제2방열모듈(300)의 크기가 상대적으로 커질 경우, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 제1결합구(330)만으로 고정하게 되면, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)의 중심부에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다.
따라서, 제2방열모듈(300)의 크기가 상대적으로 커질 경우, 제2결합구(340)를 통하여 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)을 추가 고정해줌으로써, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제2수평부(220)를 사이에 두고 더욱 균일하게 밀착될 수 있고, 제2수평부(220)의 열을 더욱 효과적으로 전달받을 수 있다.
물론, 제2하부방열판(310A) 및 제2상부방열판(310B)은 제1결합구(330) 없이 제2결합구(340)만으로 고정 결합될 수도 있다.
도 6은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 제1방열모듈 및 제2방열모듈의 평면 예시도이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 제1방열판(110)은 연장결합부(112)를 더 가질 수 있다.
연장결합부(112)는 제1방열모듈(100)을 베이스판(2:도 2 참조)에 고정하기 위한 것으로, 제1방열판(110)의 양측 단부에서 외측으로 연장하여 형성될 수 있다.
또한, 연장결합부(112)는 상하방향으로 관통 형성된 제1체결공(113)을 가질 수 있다.
이때, 제2방열판(310)은 제1체결공(113)과 상응하게 상하방향으로 관통 형성되는 제2체결공(314)을 더 가질 수 있다.
그리고, 실시예에 따른 전자기기 냉각장치는 고정구를 더 포함할 수 있다.
고정구는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 베이스판(2)에 고정하기 위한 것으로, 제1체결공(113) 및 제2체결공(314)을 관통하여 베이스판(2)에 결합되어 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 베이스판(2)에 고정할 수 있다.
물론, 제2방열모듈(300)은 방열파이프(200)를 매개로 제1방열모듈(100)의 상측에서의 정위치가 확보될 수 있지만, 제2방열모듈(300) 뿐만 아니라 제1방열모듈(100)은 고정구를 통하여 전자기기 내 베이스판(2)에 견고히 고정될 수 있다.
한편, 복수개의 제1체결공(113) 중 적어도 하나는 장공형 제1체결공(113a)이 구비될 수 있는데, 이는 고정구를 이용한 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 초기, 하나의 장공형 제1체결공(113a) 및 제2체결공(314)을 관통하여 하나의 고정구를 미리 가조립한 다음, 이후 나머지 제1체결공(113a) 및 제2체결공(314)을 관통하여 나머지 고정구를 조립하는 과정에서, 가조립된 고정구를 중심으로 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 위치를 미세하게 보정해 가면서, 나머지 고정구를 용이하게 조립할 수 있게 된다. 따라서 고정구를 이용한 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 시 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 조립 위치를 정확히 설정할 수 있고, 용이하게 조립할 수 있다.
도 7은 본 고안의 실시예에 따른 전자기기 냉각장치의 설치 상태를 나타낸 측면 및 정면 예시도이다.
먼저 도 7 (a)를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)은 서로 다른 크기 즉, 서로 다른 세로길이를 가질 수 있다.
예컨대, 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)을 연결하는 방열파이프(200)의 일부는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 측방으로 노출되는 구조를 취한다. 즉, 제1수평부(210) 및 제2수평부(220)를 연결하는 연결부(230)는 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(300)의 측방에 노출된 채, 전자기기 내부의 공간(S)을 점유하게 된다.
이때, 본 실시예와 같이 제2방열모듈(300)을 제2하부방열모듈(300A) 및 제2상부방열모듈(300B)의 분리형으로 구성하게 되면, 방열파이프(200)에 간섭되지 않는 범위에서 제2방열모듈(300)의 제2상부방열모듈(300B)의 열전달 면적을 최대로 확장할 수 있다. 결국 제한된 공간(S) 내에서 제2방열모듈(300)의 열전달 면적을 자유롭게 조절 및 설정할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 냉각장치는 전자기기의 내부에 마련되는 각종 전자 부품(S1,S2)의 간섭을 최소화하면서도 제한된 공간(S) 내에서 제1방열모듈(100) 및 제2방열모듈(200)에 의한 열전달 면적을 최대로 활용할 수 있기 때문에, 발열부(10)의 온도를 효과적으로 냉각할 수 있으며, 전자기기의 소형화가 가능하다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
100: 제1방열모듈 110: 제1방열판
120: 제1방열핀 200: 방열파이프
210: 제1수평부 220: 제2수평부
230: 연결부 300: 제2방열모듈
310: 제2방열판 320: 제2방열핀

Claims (5)

  1. 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈;
    상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고
    상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하며,
    상기 제2방열모듈은,
    상면에 상기 제2수평부의 일부가 삽입되는 하부수용홈을 가지는 제2하부방열판을 가지는 제2하부방열모듈과,
    하면에 상기 제2수평부의 나머지 일부가 삽입되는 상부수용홈을 가지는 제2상부방열판을 가지는 제2상부방열모듈을 포함하고,
    상기 제2하부방열판은 관통 형성되는 하부관통공을 더 가지며,
    상기 제2상부방열판은 상기 하부관통공과 상응하게 관통 형성되는 상부관통공을 더 가지고,
    상기 제2방열모듈은,
    상기 하부관통공 및 상기 상부관통공을 관통하여 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 고정하는 제2결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2하부방열모듈은, 상기 제2하부방열판의 하면에 돌출 형성되는 제2하부방열핀을 더 가지고,
    상기 제2상부방열모듈은, 상기 제2상부방열판의 상면에 돌출 형성되는 제2상부방열핀을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2하부방열판은 양측 단부에 하부걸게를 더 가지며,
    상기 제2상부방열판은 양측 단부에 상기 하부걸게와 상응하는 상부걸게를 더 가지고,
    상기 제2방열모듈은,
    상기 하부걸게 및 상기 상부걸게에 결합되며, 상기 제2수평부를 사이에 두고 상기 제2하부방열판 및 상기 제2상부방열판을 밀착시키는 제1결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.
  4. 삭제
  5. 전자기기의 베이스판에 놓인 발열부에 일면이 접촉되며 상기 발열부의 열을 전달받는 제1방열판과, 상기 제1방열판의 타면에 돌출 형성되며 상기 제1방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제1방열핀을 가지는 제1방열모듈;
    상기 발열부 및 상기 제1방열판의 접촉면 사이에 배치되며 상기 발열부 및 상기 제1방열판의 열을 전달받는 제1수평부와, 상기 제1수평부에서 상측으로 이격된 채 상기 제1수평부와 평행하게 연장 형성되는 제2수평부와, 상기 제1수평부의 단부 및 상기 제2수평부의 단부를 연결하며 상기 제1수평부의 열을 상기 제2수평부로 전달하는 연결부를 가지는 방열파이프; 그리고
    상기 제1방열모듈의 상측에 배치되며, 상기 제2수평부에 결합되며 상기 제2수평부의 열을 전달받는 제2방열판과, 상기 제2방열판의 표면에 돌출 형성되며 상기 제2방열판으로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 제2방열핀을 가지는 제2방열모듈;을 포함하고,
    상기 제1방열판은 양측 단부에서 외측으로 연장 형성되며, 제1체결공이 관통 형성된 연장결합부를 더 가지며,
    상기 제2방열판은 상기 제1체결공과 상응하게 관통 형성되는 제2체결공을 더 가지고,
    상기 제1체결공 및 상기 제2체결공을 관통하여 상기 베이스판에 결합되며, 상기 제1방열모듈 및 상기 제2방열모듈을 상기 베이스판에 고정하는 고정구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 냉각장치.
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