JP6481576B2 - 発光装置、投光器及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係る発光装置を例示する上面図である。また、図2は、図1に示すA1−A2ラインに沿って実施形態に係る発光装置を例示するA1−A2断面図である。また、図3は、図1に示すB1−B2ラインに沿って実施形態に係る発光装置を例示するB1−B2断面図である。
に示すように、放熱部材50と発光部40との間に、接合部80が設けられる。すなわち、放熱部材50の上に接合部80が設けられ、接合部80の上に、発光部40が設けられる。この例では、放熱部材50の上に1つの発光部40が設けられる。後述するように、1つの放熱部材50の上に、複数の発光部40が設けられてもよい。
図4は、実施形態に係る発光装置の製造手順を例示する模式図である。図4の(a)に示すように、先ず、図示しない製造装置は、接合部80を介して発光部40と接合した放熱筐体51に、接合部61(図2参照)を介してヒートパイプ60を、接合部73(図2参照)を介して放熱フィン70を、それぞれ接合する。次に、図4の(b)に示すように、製造装置は、放熱筐体51に接合した放熱フィン70などの塗装を含む仕上げ処理を行う。次に、図4の(c)に示すように、製造装置は、発光部40を組立てる。最後に、図4の(d)に示すように、発光部40と、放熱筐体51とを第2の接合部80を介して接合する。
11・・・第1金属層
12・・・第2金属層
20・・・半導体発光素子
21e・・第1接合金属部材
22e・・第2接合金属部材
40・・・発光部
50・・・放熱部材
51・・・放熱筐体
52・・・凹部
53・・・収容部
60・・・ヒートパイプ
61・・・接合部
70・・・放熱フィン
71・・・接合部
72・・・貫通孔
73・・・接合部
80・・・接合部
110・・発光装置
Claims (3)
- 半導体発光素子と;
配線パターンが形成された実装面を有する絶縁性基板と;
前記実装面において、前記半導体発光素子及び前記絶縁性基板を接合する第1の接合部と;
放熱面と、前記放熱面の反対面と、前記放熱面及び前記放熱面の反対面の間を通過するヒートパイプを収容する収容部とを有する放熱筐体と;
前記実装面の反対面及び前記放熱面の反対面において、前記絶縁性基板及び前記放熱筐体を接合する第2の接合部と;
放熱フィンと;
前記収容部に収容された際に前記放熱筐体から延伸する延伸部分が前記放熱フィンと接合するヒートパイプと;
前記放熱面において前記放熱筐体及び前記放熱フィンを接合し、前記収容部において前記放熱筐体及び前記ヒートパイプを接合し、前記延伸部分において前記放熱フィン及び前記ヒートパイプを接合する、前記第1の接合部、前記第2の接合部よりも融点が高い第3の接合部と;
を具備する発光装置。 - 投光器部材と;
前記投光器部材に取り付けられた請求項1に記載の発光装置と;
を具備する投光器。 - 請求項1に記載の発光装置の製造方法であって、
前記半導体発光素子及び前記絶縁性基板を前記第1の接合部により接合する第1の接合工程と;
前記放熱筐体及び前記放熱フィンと、前記放熱筐体及び前記ヒートパイプと、前記放熱フィン及び前記ヒートパイプとのそれぞれを前記第3の接合部により接合する第2の接合工程と;
前記第1の接合工程及び前記第2の接合工程の後に、前記絶縁性基板及び前記放熱筐体を前記第2の接合部により接合する第3の接合工程と;
を具備する発光装置の製造方法。
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