JP5885269B2 - ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
JP5885269B2
JP5885269B2 JP2013521580A JP2013521580A JP5885269B2 JP 5885269 B2 JP5885269 B2 JP 5885269B2 JP 2013521580 A JP2013521580 A JP 2013521580A JP 2013521580 A JP2013521580 A JP 2013521580A JP 5885269 B2 JP5885269 B2 JP 5885269B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
epoxy resin
acid
photosensitive resin
negative photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013521580A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012176750A1 (ja
Inventor
稲垣 真也
真也 稲垣
那央 本田
那央 本田
尚子 今泉
尚子 今泉
美彩都 大西
美彩都 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2013521580A priority Critical patent/JP5885269B2/ja
Publication of JPWO2012176750A1 publication Critical patent/JPWO2012176750A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5885269B2 publication Critical patent/JP5885269B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218Carbocyclic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

本発明は、ネガ型レジストに関するものである。さらに詳しくは、MEMS部品、マイクロマシン部品、μ−TAS(マイクロトータルアナリシスシステム)部品、マイクロリアクター部品、電子部品等の製造の際に行われるバンプ形成、メタルポスト形成、配線形成等精密加工、及びLCD、PDP、電子ペーパー、有機EL等のディスプレイの製造に適したネガ型感光性樹脂組成物に関する。
MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)またはマイクロマシンは、微小な機械要素、電子回路、光学素子を集積したデバイスであり、数多くの応用が検討され、実用化されている(非特許文献1参照)。これらのデバイスは半導体製造技術をベースにした小型の部品でありながら、複雑で高度な働きをするため、各種センサー、プリンタヘッド、ディスクヘッド、通信用光スイッチ、バイオチップ等のマイクロシステムの鍵を握る重要な部品となっている。この分野のデバイスには、通常の半導体製造とは異なり、高アスペクト比(アスペクト比は「構造体の高さ/幅」を意味する)のパターニングが可能なレジストが必要とされている。
高アスペクト比の構造体の製造方法としては「LIGAプロセス」と呼ばれる感光性樹脂組成物のX線リソグラフィによるパターン形成法が多く採用されている(非特許文献2参照)。しかしながら、LIGAプロセスには高価なX線装置が必要なこと、及びX線照射に長時間を要すること等の欠点を有している。省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上等の要望から、安価で、生産性の高いUV(紫外線)リソグラフィシステムの応用が注目されている。
しかしながら、UVリソグラフィシステムにおけるジナフトキノン−ノボラック反応をベースとするポジ型レジストは、50μm以上の厚膜が要求されるアプリケーションには適していない。このように厚膜化に限界があるのは、一般的にレジストの露光に用いられる近紫外領域波長(350〜450nm)でのジナフトキノン型(DNQ)光反応物が比較的高い光吸収を有するためである。また、DNQ型フォトレジストに特有の、現像液中での露光領域と非露光領域との溶解性の違いにより、側壁はストレート形状ではなくむしろスロープ形状となる。更に、レジスト自体が照射光を吸収するのでレジストのボトム部における照射強度が表面よりも低下することが知られているが、レジスト自体の光吸収能が極端に高い場合は、ボトム部の露光不足が顕著となり、側壁はスロープ形状又は歪んだ形状となる。
特許文献1には、多官能ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、光酸発生剤及び芳香族スルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートのプロピレンカーボネート溶液からなるネガ型の化学増幅型の厚膜レジスト組成物は、350〜450nm波長域で非常に低い光吸収を持つことが記載されている。このレジスト組成物を種々の基板上にスピンコート又はカーテンコート等で塗布した後、ベーキングにより溶剤を揮発させて100μm又はそれ以上の厚みの固体フォトレジスト層を形成し、さらにコンタクト露光、プロキシミティ露光、プロジェクション露光などの各種露光方法を用いてフォトマスクを通して近紫外光を照射することにより、フォトリソグラフィー加工が施される。続いて、現像液中に浸漬し、非露光領域を溶解させることにより、基板上へ高解像なフォトマスクのネガイメージを形成させることができる。また、ポリエステルフィルムのような基材上へコートしたドライフィルムレジストのようなアプリケーションについても、同様の手法が開示されている。しかしながら、この組成物の現像には有機溶剤が用いられており、環境に対する影響などからアルカリ現像可能な高アスペクト比の構造体を形成し得るレジストの開発が望まれている。また、特許文献2、3及び4には、化学増幅型の厚膜レジストとしてアルカリ水溶液で現像可能なレジスト組成物が開示されているが、熱による着色や径時による黄変が起こるため、透明性が要求される分野には使用できない。
一方で、特許文献5には、透明性が優れた樹脂組成物として特定のエポキシ化合物を含有する光学的立体造形用樹脂組成物が開示されている。しかしながら、該樹脂組成物はアルカリ水溶液で現像できないため、半導体、LCD、MEMS等の既存のラインを使用して、フォトリソグラフィーで微細なパターンを形成することができない。
このように、近年、LCD等のディスプレイを始め、電子ペーパー、有機ELの隔壁材等透明性を要求される分野においては、アルカリ現像が可能で、高アスペクト比かつ透明性を有する構造体が得られるレジストが求められているが、これらの特性の全てを満足するものは見出されていない。
米国特許第4882245号明細書 日本特許第3698499号公報 米国公開特許第20050147918号公報 特開平10−97068号公報 特開2010−265408号公報
マイクロマシン、(株)産業技術サービスセンター発行(2002年) 高分子、第43巻、第564頁(1994年)
本発明の目的は、高い透明性と耐熱性を有すると共に、熱による黄変着色が少なく、しかも高アスペクト比の硬化物が得られる、高解像度、高感度のアルカリ現像可能なネガ型樹脂組成物を提供することである。
本発明者等は前記課題を解決すべく鋭意研究の結果、特定のエポキシ樹脂と、アルカリ可溶性樹脂、光カチオン重合開始剤とを組み合わせたネガ感光性樹脂組成物を用いることにより前記の課題が解決されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は
(1)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有してなる感光性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が、下記式(1)
Figure 0005885269

で表されるフェノール誘導体と、エピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂であるネガ型感光性樹脂組成物、
(2)アルカリ可溶性樹脂(B)が、1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂である前項(1)に記載のネガ型感光性樹脂組成物、
(3)アルカリ可溶性樹脂(B)が、エポキシ樹脂(a)とモノカルボン酸(b)との反応物と、多塩基酸又はその無水物(c)との反応物である前項(2)に記載のネガ型感光性樹脂組成物、
(4)前項(1)及至(3)のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物、
に関する。
本発明のアルカリ現像可能なネガ型感光性樹脂組成物は、高感度で高い解像度を有し、該樹脂組成物の硬化物は高い透明性を維持しつつ、耐熱性が良好でかつ熱による着色が少ないのが特徴である。
以下に、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物(以下、単に「本発明の樹脂組成物」とも記載する)は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、上記式(1)で表されるフェノール誘導体と、エピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂(A)(以下、単に「(A)成分」とも記載する)、アルカリ可溶性樹脂(B)(以下、単に「(B)成分」とも記載する)及び光カチオン重合開始剤(C)(以下、単に「(C)成分」とも記載する)を含有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物が含有する(A)成分は、式(1)で表されるフェノール誘導体とエピハロヒドリンを用いて、従来公知のエポキシ樹脂の合成方法により得ることができる。
一般的な合成方法としては、例えば、式(1)で表されるフェノール誘導体とエピハロヒドリン(エピクロロヒドリンやエピブロモヒドリン等)とを溶剤に溶解して得られる混合溶液に、水酸化ナトリウム等のアルカリ類を添加し、反応温度まで昇温して付加反応及び閉環反応を行った後、反応液の水洗、分離及び水層の除去を繰り返し、最後に油層から溶剤を留去する方法が挙げられる。
前記の合成反応に用いる式(1)で表されるフェノール誘導体とエピハロヒドリンとの使用比率によって、(A)成分中の主成分の異なるエポキシ樹脂(A)が得られることが知られている。例えば、フェノール誘導体のフェノール性水酸基に対して過剰量のエピハロヒドリンを用いた場合、式(1)中の3つのフェノール性水酸基の全てがエポキシ化された3官能のエポキシ樹脂を主成分とする(A)成分が得られるが、フェノール性水酸基に対するエピハロヒドリンの使用量が少なくなるのに伴い、複数のフェノール誘導体のフェノール性水酸基がエピハロヒドリンを介して結合し、残りのフェノール性水酸基がエポキシ化された分子量の大きい多官能エポキシ樹脂の含有率が増加する。
この様な分子量の大きい多官能エポキシ樹脂を主成分とする(A)成分を得る方法としては、前記のフェノール誘導体とエピハロヒドリンの使用比率で制御する方法の他に、エポキシ樹脂(A)に更にフェノール誘導体を反応させる方法も挙げられる。
本発明の樹脂組成物が含有する(A)成分としては、前記の3官能のエポキシ樹脂や前記の分子量の大きい多官能エポキシ樹脂を主成分とする(A)成分を用いることができるが、下記式(2)又は式(3)のいずれかで表されるエポキシ樹脂を主成分として含むことが好ましい。そして、GPC(ゲルパーミェーションクロマトグラフィー)の測定結果に基づいて、ポリスチレン換算で算出した式(2)で表されるエポキシ樹脂と式(3)で表されるエポキシ樹脂との面積比(式(2)のエポキシ樹脂/式(3)のエポキシ樹脂)は、1〜20の範囲であることがより好ましく、1.1〜12の範囲であることが更に好ましい。
Figure 0005885269

Figure 0005885269

エポキシ樹脂(A)の市販品の具体例としては、テクモアVG3101(プリンテック製)及びNC−6000(日本化薬製)が挙げられる。
本発明の樹脂組成物が含有するアルカリ可溶性樹脂(B)としては、アルカリ水溶液に対する現像性(溶解性)を樹脂組成物に付与できるものであれば特に制限なく用いることができるが、本発明の効果の一つである、硬化物の高い透明性を損なわないという意味では、アルカリ可溶性樹脂(B)自体の着色の少ないものが好ましい。(B)成分の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、オルトクレゾールノボラック樹脂、アクリル酸エステルなどのエチレン性不飽和化合物の共重合体、多価アルコール類と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂、エポキシ樹脂とモノカルボン酸と多塩基酸無水物との反応物などが挙げられるが、アルカリ水溶液への溶解性の観点から、1分子中に1個以上のカルボキシル基をもつ化合物が好ましく、エポキシ樹脂(a)とモノカルボン酸(b)との反応物と、多塩基酸又はその無水物(c)との反応物であることがより好ましい。
アルカリ可溶性樹脂(B)の原料に使用されるエポキシ樹脂(a)としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、チオジフェノール、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’−ビフェノール、2,2’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノール類(フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等)とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシアセトフェノン、o−ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン又は1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン等との重縮合物及びこれらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類並びにアルコール類から誘導されるグリシジルエーテル化物、脂環式エポキシ樹脂等の固形または液状エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。しかしながら、硬化物が高い透明性を有するとの本発明の効果を損なわないという意味では、エポキシ樹脂(a)自体の着色の少ないものが好ましく、特に好ましいエポキシ樹脂(a)としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び上記式(2)又は式(3)のいずれかで表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂(B)の原料に使用されるモノカルボン酸(b)としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー等のエチレン性不飽和モノカルボン酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酢酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、ジメチロールカプロン酸等のポリヒドロキシ含有モノカルボン酸、ヒドロキシヒパビリン酸、p−ヒドロキシ安息香酸等のモノヒドロキシ含有モノカルボン酸等を挙げることができる。
アルカリ可溶性樹脂(B)の原料に使用される多塩基酸又はその無水物(c)としては、例えば、コハク酸、マレイン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸及びピロメリット酸等の多塩基酸、並びにこれら多塩基酸の無水物が挙げられる。
エポキシ樹脂(a)とモノカルボン酸(b)との反応において、エポキシ樹脂(a)のエポキシ基1当量に対して、好ましくは約0.1〜1.5当量となるモノカルボン酸(b)を反応させる。反応時に、希釈剤としてメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ソルベントナフサ等の溶剤類を使用するのが好ましい。更に、反応を促進させるために触媒(例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン、トリフェニルホスフィン等)を使用することが好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは0.01〜10重量%、特に好ましくは0.05〜5重量%である。反応中の重合を防止するために、重合防止剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、フェノチアジン等)を使用するのが好ましく、その使用量は反応原料混合物に対して好ましくは0.01〜2重量%、特に好ましくは0.05〜1重量%である。反応温度は通常60〜150℃、反応時間は通常5〜50時間である。
エポキシ樹脂(a)とモノカルボン酸(b)との反応物中の水酸基に対して、水酸基1当量あたり多塩基酸又はその無水物(c)を好ましくは0.05〜1.00当量反応(エステル化反応)させることにより、エポキシ樹脂(a)、モノカルボン酸(b)並びに多塩基酸又はその無水物(c)からアルカリ可溶性樹脂(B)が得られる。反応温度は60〜160℃である。
こうして得られるアルカリ可溶性樹脂(B)の酸価(mgKOH/g)は30〜160が好ましく、特に好ましくは50〜150である。なお、ここでいう酸価はJIS K−2501に準じて測定した値である。
本発明の樹脂組成物が含有する光カチオン重合開始剤(C)とは、活性エネルギー線の照射によりカチオン種を発生する化学種を意味し、エポキシ樹脂(A)を硬化させるに十分な性能を持つものであれば特に制限なく用いることができる。使用し得る光カチオン重合開始剤(C)としては、例えば芳香族ヨードニウム錯塩や芳香族スルホニウム錯塩を挙げることができる。このうち、芳香族ヨードニウム錯塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、トリルクミルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(ローディア社製、商品名 ロードシルフォトイニシエーター2074)、ジ(4−ターシャリブチル)ヨードニウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタニド(BASFジャパン社製、商品名 CGI BBIC C1)等が挙げられる。
また、芳香族スルホニウム錯塩の具体例としては、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(サンアプロ株式会社製、商品名 CPI−101A)、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート(サンアプロ株式会社製、商品名 CPI−210S)、4−{4−(2−クロロベンゾイル)フェニルチオ}フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(旭電化工業株式会社製、商品名 SP−172)、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートを含有する芳香族スルホニウムヘキサフルオロアンチモネートの混合物(ダウケミカル社製、商品名 UVI−6976)及びトリフェニルスルホニウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタニド(BASFジャパン社製、商品名 CGI TPS C1)、トリス[4−(4−アセチルフェニルスルファニル)フェニル]スルホニウムトリス[(トリフルオロメチル)スルホニル]メタニド(BASFジャパン社製、商品名 GSID26−1)、トリス[4−(4−アセチルフェニル)チオフェニル]スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(BASFジャパン社製、商品名 PAG−290)等が好適に用いうる。
これら(C)成分のうち、加熱時に樹脂が着色しにくく光を照射した際の酸発生能力に優れることから、4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム錯塩が好ましい。
次に本発明のネガ型感光性樹脂組成物における各成分の配合割合について説明する。
本発明の樹脂組成物は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計を100質量%とした場合、(A)成分を通常10〜90質量%、好ましくは10〜80質量%、より好ましくは20〜50質量%、(B)成分を通常10〜90質量%、好ましくは10〜80質量%、より好ましくは50〜80質量%、(C)成分を通常0.1〜15質量%、好ましくは1〜10質量%含有する。本発明の樹脂組成物に用いられる光カチオン重合開始剤(C)は、波長300〜380nmにおけるモル吸光係数が高いので、樹脂組成物を使用する際の膜厚に応じて最適な配合量を用いることが特に好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、パターンの性能やレジストの反応性、硬化膜の物性等を改良する目的で、(A)成分や(B)成分と混和性のある反応性エポキシモノマー(D)(以下、単に「(D)成分」という場合もある)を添加してもよい。ここでいう(D)成分とは、分子量の比較的小さい、室温で液状或いは半固形状のエポキシ基を有する化合物を意味し、その具体例としては、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ジメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(株式会社ADEKA製、ED506)、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(株式会社ADEKA製、ED505)、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(低塩素タイプ、ナガセケムテックス株式会社製、EX321L)、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3',4'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021P)等が挙げられる。これらは、単独あるいは2種以上混合して用いることができる。(D)成分が液状である場合、樹脂組成物の総量に対して20質量%よりも多く配合すると、溶剤除去後の皮膜にベタツキが生じることでマスクスティッキングが起きやすくなるなど不適当である。この点から、本発明の樹脂組成物における(D)成分の配合割合は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計に対して20質量%以下であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、樹脂組成物の粘度を下げ、塗膜性を向上させるために溶剤(E)を用いることができる。溶剤としては、インキ、塗料等に通常用いられる有機溶剤であって、樹脂組成物の各構成成分を溶解可能なものは特に制限なく用いることができる。溶剤(E)の具体例としては、アセトン、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン及びシクロペンタノン等のケトン類、トルエン、キシレン及びテトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル及びジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びγ−ブチロラクトン等のエステル類、メタノール、エタノール、セレソルブ及びメチルセレソルブ等のアルコール類、オクタン及びデカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ及びソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。
これら溶剤は、単独であるいは2種以上を混合して用いることができる。溶剤(E)成分は、基材へ塗布する際の膜厚や塗布性を調整する目的で加えるものであり、主成分の溶解性や成分の揮発性、組成物の液粘度等を適正に保持するためのその使用量は、樹脂組成物中において95質量%以下が好ましく、特に好ましくは10〜90質量%である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、さらに基板に対する組成物の密着性を向上させる目的で、(A)成分や(B)成分と混和性のある密着性付与剤を使用してもよい。密着性付与剤としてはシランカップリング剤又はチタンカップリング剤などのカップリング剤を用いることができ、好ましくはシランカップリング剤が挙げられる。
シランカップリング剤の具体例としては、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル・トリス(2−メトキシエトキシ)シラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これら密着性付与剤は、単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
密着性付与剤が主成分との反応性を持たない場合、基材界面で作用する以外は硬化物中にそのまま残存するため、過剰に使用すると物性の低下などの悪影響を及ぼす恐れがある。基材によっては、少量でも効果を発揮する点から、悪影響を及ぼさない範囲内での使用が適当であり、その使用割合は、樹脂組成物中に15質量%以下が好ましく、特に好ましくは5質量%以下である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、さらに紫外線を吸収し、吸収した光エネルギーを光カチオン重合開始剤に供与する役割を果たす増感剤を使用してもよい。増感剤としては、例えばチオキサントン類、9位と10位にアルコキシ基を有するアントラセン化合物(9,10−ジアルコキシアントラセン誘導体)が好ましい。前記アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のC1〜C4のアルコキシ基が挙げられる。9,10−ジアルコキシアントラセン誘導体は、さらに置換基を有していても良い。置換基としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基等のC1〜C4のアルキル基やスルホン酸アルキルエステル基、カルボン酸アルキルエステル基等が挙げられる。スルホン酸アルキルエステル基やカルボン酸アルキルエステルにおけるアルキルとしては、例えばメチル、エチル、プロピル等のC1〜C4のアルキルが挙げられる。これらの置換基の置換位置は2位が好ましい。
チオキサントン類の具体例としては、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられ、2,4−ジエチルチオキサントン(商品名 カヤキュアーDETX−S、日本化薬株式会社製)、2−イソプロピルチオキサントンが好ましい。
9,10−ジアルコキシアントラセン誘導体としては、例えば9,10−ジメトキシアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン、9,10−ジプロポキシアントラセン、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジメトキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジエトキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジプロポキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジメトキシ−2−クロロアントラセン、9,10−ジメトキシアントラセン−2−スルホン酸メチルエステル、9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホン酸メチルエステル、9,10−ジメトキシアントラセン−2−カルボン酸メチルエステル等を挙げることができる。
これら増感剤は、単独であるいは2種以上混合して用いることができるが、2,4−ジエチルチオキサントン、9,10−ジメトキシ−2−エチルアントラセン、及び/又は9,10−ジブトキシアントラセンの使用が最も好ましい。増感剤成分は、少量で効果を発揮する為、その使用割合は、光カチオン重合開始剤(C)成分に対し30質量%以下が好ましく、特に好ましくは20質量%以下である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、光カチオン重合開始剤(C)由来のイオンによる悪影響を低減する目的でイオンキャッチャーを添加してもよい。イオンキャッチャーの具体例としては、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム及びトリスブトキシアルミニウム等のアルコキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム及びトリスパラメチルフェノキシアルミニウム等のフェノキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアルミニウム及びジイソプロポキシ(エチルアセトアセタト)アルミニウム等の有機アルミニウム化合物等が挙げられる。イオンキャッチャーは、単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができ、また、その配合量は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計に対して10質量%以下である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物には、必要に応じて、熱可塑性樹脂、着色剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤等の各種添加剤を用いることが出来る。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリカーボネート等が挙げられる。着色剤としては、例えばフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジン・グリーン、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等が挙げられる。増粘剤としては、例えばオルベン、ベントン、モンモリロナイト等が挙げられる。消泡剤としては、例えばシリコーン系、フッ素系および高分子系等の消泡剤が挙げられる。これらの添加剤等を使用する場合、その使用量は本発明の樹脂組成物中に、例えば、それぞれ0.1〜30質量%程度が一応の目安であるが、使用目的に応じ適宜増減し得る。
更に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が含有する(B)成分がエチレン性不飽和二重結合を有する場合、光カチオン重合開始剤(C)に光ラジカル重合開始剤を併用することもできる。
本発明のネガ型感光性樹枝組成物には、例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤を用いることができる。無機充填剤の含有量は、本発明の樹脂組成物中に0〜60質量%である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分、並びに必要に応じて加えられる任意成分を通常の方法で混合、攪拌するだけで得られるが、必要に応じディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミルなどの分散機を用い分散、混合してもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ、メンブレンフィルターなどを用いてろ過してもよい。
本発明の樹脂組成物は、好ましくは液状で使用される。液状の樹脂組成物を、例えばシリコン、アルミニウム、銅、ITO等の金属基板、リチウムタンタレート、ガラス、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド等のセラミック基板、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート等の基板上に0.1〜1000μmの厚みでスピンコーター等を用いて塗布し、60〜130℃で5〜60分間程度の熱処理により溶剤を除去して基板上に樹脂組成物層を形成する。該樹脂組成物層に、所定のパターンを有するマスクを載置して紫外線を照射し、50〜130℃で1〜50分間程度の加熱処理を行った後、現像液を用いて未露光部分を室温〜50℃で1〜180分間程度の条件で現像してパターンを形成する。次いで、130〜250℃で加熱処理をすることで、諸特性を満足する硬化物が得られる。現像液としては、例えばTMAH,水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウムなどのアルカリ性水溶液を使用することができる。また、前記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や界面活性剤を添加した水溶液を現像液として使用することもできる。現像にはパドル型、スプレー型、シャワー型等の現像装置を用いてもよく、必要に応じて超音波照射を行ってもよい。尚、本発明の樹脂組成物を使用するにあたり好ましい基板としては、ガラスまたはITOが挙げられる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、これらの実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。なお、合成例および実施例中の部は質量部である。
合成例1(エポキシ樹脂(A―1)の合成)
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージをしながらTrisP−PA(式(1)で示されるフェノール誘導体、本州化学株式会社製)141部、エピクロルヒドリン370部及びメタノール64部を加え、撹拌下で溶解し、70℃にまで昇温した。次いでフレーク状の水酸化ナトリウム42部を90分間かけて分割添加した後、70℃で1時間反応を行った。反応終了後水洗を行ない、油層からロータリーエバポレーターを用いて140℃で減圧下、過剰のエピクロルヒドリン、溶媒等を留去した。残留物にメチルイソブチルケトン400部を加えて溶解し、70℃に昇温した。撹拌下で30%水酸化ナトリウム水溶液10部を加え、1時間撹拌行った後、洗浄水が中性になるまで水洗を行ない、得られた溶液からロータリーエバポレーターを用いて180℃で減圧下にメチルイソブチルケトン等を留去することにより、前記式(2)のエポキシ樹脂を主成分として含むエポキシ樹脂(A−1)を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は205g/eq.、軟化点は58.8℃であった。尚、GPC(ゲルパーミェーションクロマトグラフィー)の測定結果に基づいて、ポリスチレン換算で算出した式(2)で表されるエポキシ樹脂と式(3)で表されるエポキシ樹脂との面積比(式(2)のエポキシ樹脂/式(3)のエポキシ樹脂)は約10であった。
合成例2(エポキシ樹脂(A−2)の合成)
エピクロルヒドリンを185部へ変更する以外は、合成例1と同様に行い、エポキシ樹脂(A−2)を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は233g/eq.、軟化点は70℃であった。尚、GPC(ゲルパーミェーションクロマトグラフィー)の測定結果に基づいて、ポリスチレン換算で算出した式(2)で表されるエポキシ樹脂と式(3)で表されるエポキシ樹脂との面積比(式(2)のエポキシ樹脂/式(3)のエポキシ樹脂)は約3であった。
合成例3(アルカリ可溶性樹脂(B−1)の合成)
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、NER−1302(日本化薬製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量330g/eq.、軟化点70℃)330部、アクリル酸72.8部、ジブチルヒドロキシトルエン1.7部、テトラメチルアンモニウムクロリド0.9部及びメチルイソブチルケトン173部を仕込み、98℃まで昇温した。98℃に維持したまま反応液の酸価(mgKOH/g、溶剤を除いた固形分酸化、以下同様)が3.0以下になるまで反応を行い、60℃まで冷却した。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸150部及びメチルイソブチルケトン64部を仕込み、120℃まで昇温した。120℃に維持したまま反応液の酸価が100になるまで反応を行い、水洗した後、メチルイソブチルケトンを留去しながらプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに置換することで、アルカリ可溶性樹脂(B−1)を得た。
合成例4(アルカリ可溶性樹脂(B−2)の合成)
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、合成例2で合成したエポキシ樹脂(A−2)233部、アクリル酸72.8部、ジブチルヒドロキシトルエン1.3部、テトラメチルアンモニウムクロリド0.7部及びメチルイソブチルケトン145部を仕込み、98℃まで昇温した。98℃に維持したまま反応液の酸価が3.0以下になるまで反応を行い、60℃まで冷却した。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸152部及びメチルイソブチルケトン51部を仕込み、120℃まで昇温した。120℃に維持したまま反応液の酸価が122になるまで反応を行い、水洗した後、メチルイソブチルケトンを留去しながらプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに置換することで、アルカリ可溶性樹脂(B−2)を得た。
尚、上記合成例において、樹脂の物性値は以下の方法で測定した。
エポキシ当量;JIS K−7236
軟化点;JIS K−7234
分子量;GPC(ゲルパーミェーションクロマトグラフィー)
実施例1〜9及び比較例1
(ネガ型感光性樹脂組成物の調製)
表1に記載の配合量に従って、各成分を攪拌機付きフラスコで60℃、1時間攪拌混合し、本発明及び比較用の樹脂組成物を得た。
(ネガ型感光性樹脂組成物のパターニング)
実施例1〜9及び比較例1の各樹脂組成物を基板(ガラスまたはITO)上にスピンコーターで塗布後、乾燥し、表1に示す膜厚(表1における「塗工後膜厚」は塗布、乾燥した後の膜厚を意味する。)を有する樹脂組成物層を得た。この樹脂組成物層をホットプレートにより65℃で5分間および95℃で10分間プリベークした。その後、i線露光装置(マスクアライナー:ウシオ電機社製)を用いてパターン露光(ソフトコンタクト、i線)を行い、ホットプレートにより95℃で6分間の露光後ベークを行い、2.38質量%のTMAH溶液を用いて浸漬法により23℃で5分間現像処理を行い、基板上に硬化した樹脂パターンを得た。
(ネガ型感光性樹脂組成物の感度評価)
前記パターン露光において、マスク転写精度が最良となる露光量を最適露光量とし、それぞれの樹脂組成物の感度の評価を行った。最適露光量の値が小さいほど感度が高いことを表す。結果を表1に示した。
(ネガ型感光性樹脂組成物の解像性評価)
前記で得られた最適露光量によるパターン露光において、1〜50μmのラインアンドスペースのフォトマスクを使用し、残渣がなく解像されたレジストパターン中、基板へ密着している最も細かいパターン幅を測定することにより解像性の評価を行った。結果を表1に示した。
(ネガ型感光性樹脂組成物の透過率評価)
前記で得られた硬化物(厚さ:40μm)を230℃の空気オーブンで20分間加熱処理した後、分光光度計(日本分光製 V−650)で波長450nmの光透過率(%)を厚さ方向で測定した。結果を表1に示した。
(ネガ型感光性樹脂組成物の耐熱性)
230℃の空気オーブンで20分間加熱処理した硬化物を、TG/DTA(セイコーインスツル製 TG/DTA 6200)を用いて20℃/分の昇温速度で測定し、下記の判定基準で評価した。結果を下記表1に示した。
判定基準
○:1%重量減少温度が250℃以上
×:1%重量減少温度が250℃未満
Figure 0005885269
(A−1):合成例1で得られたエポキシ樹脂
(A−2):合成例2で得られたエポキシ樹脂
(A−3):EOCN−1020(日本化薬製、オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量197g/eq.、軟化点64℃)
(B−1):合成例3で得られたアルカリ可溶性樹脂
(B−2):合成例4で得られたアルカリ可溶性樹脂
(C−1):CPI−210S(サンアプロ株式会社製)
(C−2):UVI−6976(ダウケミカル社製)
(C−3):OPPI(Hampford Research Products製)
(C−4):BBI−103(みどり化学株式会社製)
(D):セロキサイド2021P(ダイセル化学工業株式会社製)
(E):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(F):メガファックF−470(DIC株式会社製)
(G):S510(チッソ株式会社製)
(H−1):ANTHRACURE UVS−1331(川崎化成工業株式会社製)
(H−2):9,10−ジメトキシ−2−エチルアントラセン(アルドリッチ社製)
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、アルカリ現像可能で画像解像度や感度に優れるのに加え、該樹脂組成物の硬化物は熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性に優れ、しかも加熱時の着色が少ない特性を保有しており、ディスプレイ用途等、透明性を要求される分野において有用である。

Claims (4)

  1. 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、アルカリ可溶性樹脂(B)及び光カチオン重合開始剤(C)を含有してなる感光性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が、下記式(2)で表されるエポキシ樹脂または下記式(3)のいずれかで表されるエポキシ樹脂を含むネガ型感光性樹脂組成物。
    Figure 0005885269

    Figure 0005885269
  2. アルカリ可溶性樹脂(B)が、1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂である請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  3. アルカリ可溶性樹脂(B)が、エポキシ樹脂(a)とモノカルボン酸(b)との反応物と、多塩基酸又はその無水物(c)との反応物である請求項2に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  4. 請求項1及至請求項3のいずれか一項に記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。
JP2013521580A 2011-06-20 2012-06-19 ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 Active JP5885269B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013521580A JP5885269B2 (ja) 2011-06-20 2012-06-19 ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011136179 2011-06-20
JP2011136179 2011-06-20
PCT/JP2012/065567 WO2012176750A1 (ja) 2011-06-20 2012-06-19 ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2013521580A JP5885269B2 (ja) 2011-06-20 2012-06-19 ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012176750A1 JPWO2012176750A1 (ja) 2015-02-23
JP5885269B2 true JP5885269B2 (ja) 2016-03-15

Family

ID=47422586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013521580A Active JP5885269B2 (ja) 2011-06-20 2012-06-19 ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9411229B2 (ja)
JP (1) JP5885269B2 (ja)
KR (1) KR101930975B1 (ja)
CN (1) CN103608727A (ja)
TW (1) TWI548665B (ja)
WO (1) WO2012176750A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220041762A (ko) 2020-09-25 2022-04-01 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 감광성 수지 조성물, 경화물 및 전자 회로 기판

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5995238B2 (ja) * 2013-01-16 2016-09-21 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物
JP6016647B2 (ja) * 2013-01-16 2016-10-26 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、および硬化性樹脂組成物
KR101670245B1 (ko) * 2014-03-21 2016-10-28 동우 화인켐 주식회사 감광성 수지 조성물
JP2016193984A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 株式会社Adeka 樹脂及び該樹脂を用いた組成物
US10527936B2 (en) * 2016-06-17 2020-01-07 Nan Ya Plastics Corporation Low Dk/Df solder resistant composition use for printed circuit board
JP6857325B2 (ja) * 2017-01-27 2021-04-14 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
TWI746707B (zh) * 2017-01-31 2021-11-21 日商日本化藥股份有限公司 反應性多元羧酸化合物、使用該化合物的活性能量線硬化型樹脂組成物、該組成物的硬化物及該硬化物的用途
WO2019244898A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物およびレジストパターンの形成方法
JP7366538B2 (ja) * 2018-12-27 2023-10-23 住友ベークライト株式会社 中空パッケージおよびその製造方法
JP2022015071A (ja) 2020-07-08 2022-01-21 サンアプロ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び積層フィルム
US20220134820A1 (en) * 2020-10-29 2022-05-05 Robert Bosch Gmbh Vehicle Service Cart With External Tow Features
CN113754441B (zh) * 2021-03-15 2023-02-17 山东理工大学 一种光敏树脂及其制备方法和应用
JP7362698B2 (ja) * 2021-07-28 2023-10-17 キヤノン株式会社 感光性樹脂組成物、造形物、造形物の製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20230027438A (ko) * 2021-08-19 2023-02-28 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물 및 표시 소자

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4882245A (en) 1985-10-28 1989-11-21 International Business Machines Corporation Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith
JP2894460B2 (ja) * 1991-10-08 1999-05-24 日本化薬株式会社 ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物
JP3698499B2 (ja) 1996-09-20 2005-09-21 日本化薬株式会社 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH1097068A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2000143770A (ja) * 1998-11-05 2000-05-26 Mitsui Chemicals Inc 硬化性樹脂組成物
JP2001147527A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
JP3848653B2 (ja) * 2001-09-27 2006-11-22 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
JP4099114B2 (ja) * 2003-06-26 2008-06-11 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
US7282324B2 (en) * 2004-01-05 2007-10-16 Microchem Corp. Photoresist compositions, hardened forms thereof, hardened patterns thereof and metal patterns formed using them
JP2008026667A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Nippon Kayaku Co Ltd 永久レジスト組成物、及びレジスト積層体
JP2009075261A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物、及びそれを用いて得られたマイクロチップ
JP5353064B2 (ja) * 2008-02-19 2013-11-27 日立化成株式会社 感光性接着剤組成物、これを用いて得られる接着フィルム、接着シート、接着剤パターン、及び半導体装置
JP5305502B2 (ja) * 2008-03-07 2013-10-02 日本化薬株式会社 機能素子及びそれに用いられるネガ型感光性樹脂組成物並びに機能素子の製造方法
JP5247396B2 (ja) * 2008-07-02 2013-07-24 日本化薬株式会社 Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP5338352B2 (ja) * 2009-02-09 2013-11-13 日油株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP5266131B2 (ja) 2009-05-15 2013-08-21 シーメット株式会社 光学的立体造形用樹脂組成物
JP5526693B2 (ja) * 2009-10-09 2014-06-18 日油株式会社 感光性樹脂組成物およびその用途
CN101717599B (zh) 2009-12-27 2012-06-06 浙江桐乡新东方油墨有限公司 液态感光阻焊油墨及其制备方法
JP2011256271A (ja) 2010-06-09 2011-12-22 Jnc Corp 硬化性組成物およびその用途、ならびに新規化合物
JP5728762B2 (ja) * 2010-11-24 2015-06-03 住友ベークライト株式会社 自己画像形成性フィルム形成ポリマー、その組成物、並びにそれから製造されるデバイス及び構造物
US11635688B2 (en) * 2012-03-08 2023-04-25 Kayaku Advanced Materials, Inc. Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220041762A (ko) 2020-09-25 2022-04-01 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 감광성 수지 조성물, 경화물 및 전자 회로 기판

Also Published As

Publication number Publication date
US9411229B2 (en) 2016-08-09
CN103608727A (zh) 2014-02-26
KR20140033120A (ko) 2014-03-17
WO2012176750A1 (ja) 2012-12-27
KR101930975B1 (ko) 2018-12-19
TWI548665B (zh) 2016-09-11
US20140099581A1 (en) 2014-04-10
JPWO2012176750A1 (ja) 2015-02-23
TW201313768A (zh) 2013-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5885269B2 (ja) ネガ型感光性樹脂組成物及びその硬化物
US7282324B2 (en) Photoresist compositions, hardened forms thereof, hardened patterns thereof and metal patterns formed using them
JP4789726B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
JP4789725B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
WO2010134513A1 (ja) レジスト組成物
KR101959107B1 (ko) 술포늄염, 광산 발생제, 경화성 조성물 및 레지스트 조성물
JP4913143B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2010276694A (ja) 感光性樹脂組成物及びその積層体並びにそれらの硬化物
JP7085791B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP4913142B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法(3)
JP2008026644A (ja) レジスト組成物
JP4789727B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
JP2008299165A (ja) 中空構造を有する成形体の製造法
KR101848968B1 (ko) 감광성 수지 조성물 및 이의 경화물
JP4913141B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法(2)
JP4789728B2 (ja) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法
JP2024065359A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2024065358A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151020

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5885269

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250