JP5789598B2 - 粘弾性洗浄材料を使用して基板上の粒子を除去するための方法 - Google Patents
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Description
上で言及されたように、粘弾性洗浄材料は、基板がその中心を軸にして回転されている間に、基板に吐出される。基板に洗浄材料が吐出された後、洗浄材料は、基板表面上の粒子をそれらの粒子との少なくとも部分的な結合または相互作用によって捕捉して取り込む。洗浄材料の吐出は、基板301の表面305上に洗浄材料の均一な膜を形成させる。基板の回転速度および洗浄材料の流量の制御は、基板表面上に洗浄材料を均一にかつ薄くコーティングすることを可能にする。例えば、膜の厚さは、約500オングストロームもの薄さであってよい。洗浄材料の薄膜は、洗浄溶液の蒸発に起因して粘弾性成分(ポリマ)の濃度が上昇することを可能にする。洗浄溶液内の揮発性成分の蒸発速度は、粘弾性成分の濃度に影響を及ぼすように調整することができる。洗浄材料の粘弾性成分の濃度の上昇は、洗浄材料の固体様特性を増大させ、これは、取り込まれた粒子を伴った洗浄材料の基板表面からの除去を促進する。蒸発によって洗浄材料の粘弾性成分を増加させるべく基板表面上に洗浄材料の極薄の膜を堆積させることによって、より単純な設計の洗浄材料吐出システムが可能になる。高濃度のポリマ成分を伴う洗浄材料吐出システムの設計は、洗浄材料の高粘性ゆえに、より複雑である。
上で言及されたように、粘弾性材料(または粘弾性溶液)は、その温度が下がると固体様特性が増す。温度の低下は、粘弾性材料の特徴的時間を長くする。固体様応答の増大にともなって、すすぎ液によって付与される力を低減することができ、これは、基板表面上のデバイス特徴を損傷させるリスクを小さくする。固体様の性質を増大させるために洗浄材料を冷却する度合は、粘弾性洗浄材料の特定の性質に依存する。一実施形態では、洗浄材料の温度は、約0℃から約50℃の間の温度である。別の実施形態では、洗浄材料の温度は、約0℃から約30℃の間である。さらに別の実施形態では、洗浄材料の温度は、約10〜20℃である。
上で言及されたように、粘弾性洗浄材料に対する力の付与は、洗浄材料の固体様特性を増大させ、これは、取り込まれた粒子を伴った洗浄材料の基板表面からの除去を促進する。洗浄材料に対する吸い込み力の付与は、洗浄材料の固体様特性を大幅に増大させる。図6Aは、本発明の一実施形態にしたがって、ハンドル660に吸い込み管620を取り付けられた装置600を示している。吸い込み管620の延長部分を内側に有するハンドル660は、真空ポンプ650に結合されている。吸い込み管620の端には、洗浄材料の層640の近くに位置決めされた吸い込み口625がある。洗浄材料の層640は、基板サポート610の上に配された基板601の表面上にある。基板サポート610は、アクスル615に結合され、該アクスル615は、アクスル615および基板サポート610を回転させるための回転メカニズムに結合されている。工程中、基板601は、回転し、吸い込み管620は、ハンドル660の手によって基板表面を掃く。吸い込み口625において吸い込み管620によって付与される吸い込み力626は、吸い込み口の下にある洗浄材料の固体様特性を増大させ、これは、洗浄材料を基板表面から引き離されやすくする。吸い込み管620が基板表面を横切るにつれ、洗浄材料の層640は、取り込まれた基板表面上の粒子とともに基板表面から除去される。洗浄材料が基板表面から除去された後は、基板表面上のあらゆる残渣をすすぎ落とすために、本発明の一実施形態にしたがって、DIWなどのすすぎ液が施される。
上で言及されたように、粘弾性洗浄材料に対する力またはエネルギの付与は、洗浄材料の固体様応答を増大させる。粘弾性洗浄材料に対する比較的低周波数の音響力の付与は、洗浄材料の固体様応答を増大させる。一実施形態では、低周波音響力の付与は、洗浄材料を固体様に尚かつ除去しやすくする。一実施形態では、音響周波数範囲は、粘弾性洗浄材料の特徴的時間の逆数を超える。特徴的時間(すなわち緩和時間)は、付与された力などの変化に対して洗浄材料が応答するのにかかる時間である。例えば、もし粘弾性洗浄材料が1秒の特徴的時間を有する場合は、音響力の周波数は、1Hzを超えなければならない。
回転(またはスピン)している基板に洗浄材料が吐出されるときに、洗浄材料は、基板表面を湿らせる。もし基板方面が、基板表面を湿らせる液体によって先ず処理されれば、洗浄材料の吐出は、より容易にかつより一様になるであろう。粘弾性洗浄材料の吐出に先立つ液体による基板の前処理は、基板の表面への粘弾性洗浄材料の吐出を助ける。液体は、表面の親水性を制御するもしくは水素イオン指数(pH)によってゼータ電位を調整するなどのように表面を化学的に調整する、または洗浄材料−空気界面を洗浄材料−液体界面で置き換えることによって洗浄材料の半径方向吐出時における初期粘弾性界面を制御する、いずれかの働きをすることができる。界面の制御は、粘弾性洗浄材料による被覆を向上させるとともに、エッジ効果に関連した一部の流体力学的不安定性を回避することができる。また、界面の制御は、基板表面上における半径方向の抵抗を低減させて、洗浄材料が基板表面全体に容易に広がることも可能にする。さらに、表面前処理は、汚染物質または粒子を覆う残渣を除去して粒子除去を可能にすることもできるであろう。表面処理に使用される液体の非限定的な例として、DIW、APM(アンモニア−過酸化水素混合物、SC1とも呼ばれる)、DSP(希硫酸−過酸化水素混合物)、SPM(硫酸−過酸化水素混合物)、DI−O3(オゾンと混合された脱イオン水)、HF(フッ化水素)、およびBOE(緩衝酸化物エッチング)溶液が挙げられる。
すすぎ工程の前および/または最中における更なる物理的力を通じて、粒子除去をさらに向上させることが可能である。例えば、すすぎ液は、洗浄材料および基板表面に大きな力を導入する噴射ジェットによって導入することができる。噴射ジェットは、エアロゾル化された液滴状のすすぎ液を、窒素ガス(N2)などのキャリアガスによる支援とともに使用する。キャリアガスの非限定的な例として、N2、空気、O2、Ar、He、その他のタイプの不活性ガス、および上で言及されたガスの組み合わせが挙げられる。一実施形態では、キャリアガスは、洗浄材料に対して不活性である。液滴の速度は、N2を高い割合ですすぎ液に混ぜることによって、100m/秒のように非常に高速であることが可能である。
上で言及されたように、粘弾性洗浄材料に対する力またはエネルギの付与は、洗浄材料の固体様特性を増大させると考えられる。上記の方法4は、粘弾性洗浄材料の固体様特性を増大させるために洗浄材料に低周波音響エネルギを付与することについて説明している。あるいは、低周波音響エネルギは、メガソニックまたは超音波の音響エネルギで置き換えることが可能である。メガソニックまたは超音波音響エネルギもやはり、低周波音響エネルギと同様なやり方で、基板の前側、裏側、または前側および裏側の両方に導入することができる。メガソニックまたは超音波音響エネルギは、洗浄材料が基板に吐出される最中または後に、音響共振棒(もしくはブロックもしくは板)によってまたは圧電変換器棒によって導入することができる。あるいは、メガソニックまたは超音波音響エネルギは、2本以上の棒によって導入することができる。低周波音響エネルギについて方法4において説明された装置の例は、現方法7にも当てはまる。メガソニックまたは超音波音響エネルギの付与は、粒子除去に必要とされるエネルギを引き下げることによって、粒子除去の全体的な効率を高めるとともに基板上の微細な構造の損傷閾値を低減させる。上述された方法4における低周波音響エネルギの付与と、ここで説明されるメガソニックまたは超音波音響エネルギの付与との間の相違は、メガソニックまたは超音波音響エネルギが、キャビテーションゆえに粒子除去の支援に使用されえるということにある。これに対して、低周波音響エネルギは、主に、洗浄材料の固体様特性を増大させるために使用される。あるいは、メガソニックまたは超音波音響エネルギは、基板上の特徴の損傷を最小限に抑えるために、主に粘弾性洗浄材料の固体様応答に依存しキャビテーションにはあまり依存しないように最適化することができる。
上述されたように、洗浄材料の弾性の増大は、基板表面から粒子を除去するために基板表面に洗浄材料が吐出された後にその洗浄材料を除去しやすくする。一実施形態では、基板を振動させることによって、すなわち基板を前後に回転させることによって、洗浄材料の弾性を増大させるためのせん断力が基板上の洗浄材料に導入される。基板の振動は、洗浄材料にせん断力を導入する。一実施形態では、振動は、洗浄材料の吐出中に実施される。別の実施形態では、振動は、洗浄材料の吐出後に、しかしながらすすぎ工程の前に導入される。さらに別の実施形態では、振動は、すすぎ工程中に導入される。
なお、本発明は、以下のような態様で実現することもできる。
[適用例1]
基板の表面から粒子を除去する方法であって、
前記基板の表面に洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記洗浄材料は、ポリマ化合物を含む粘弾性溶液であり、前記ポリマ化合物は、洗浄溶液に溶解して前記洗浄材料を形成し、前記洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、洗浄材料の層の吐出と、
前記洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記洗浄材料の除去を促進し、前記洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記洗浄材料とともに除去される、すすぎ液の吐出と、を備える方法。
[適用例2]
適用例1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記すすぎ液の吐出の最中に前記洗浄材料の層に対して付与される力によって導入され、吐出されたすすぎ液は、前記洗浄材料の層を除去する、方法。
[適用例3]
適用例1に記載の方法であって、
前記基板および前記洗浄材料は、前記すすぎ液の吐出の前および最中に約0℃から約30℃の間の温度に冷却され、前記洗浄材料の冷却は、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記洗浄材料および前記取り込まれた粒子を前記吐出されたすすぎ液によって除去されやすくする、方法。
[適用例4]
適用例1に記載の方法であって、
前記導入されるエネルギは、前記洗浄材料の層に対する吸い込み力によって付与され、前記吸い込み力は、前記洗浄材料の層を前記基板の表面から引き離して、前記洗浄材料および前記取り込まれた粒子を除去する、方法。
[適用例5]
適用例1に記載の方法であって、
前記洗浄材料の層が前記基板の表面に吐出される前に、前記基板の表面に表面前処理液が施される、方法。
[適用例6]
適用例1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記洗浄材料の特徴的時間の逆数より大きい周波数の低周波音響エネルギとして導入され、前記周波数は、約10Hzから約500Hzの間である、方法。
[適用例7]
適用例1に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、噴射ジェットによって前記洗浄材料の層に施され、前記噴射ジェットは、前記洗浄材料に対して付与される前記エネルギを前記噴射ジェットの力によって導入する、方法。
[適用例8]
適用例1に記載の方法であって、
前記エネルギは、洗浄材料の特徴的時間の逆数より大きい周波数のメガソニックまたは超音波の音響エネルギとして導入される、方法。
[適用例9]
適用例1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記洗浄材料の層が前記基板の表面に吐出される最中または後に前記基板の軸を中心にして前記基板を振動させることによって、導入される、方法。
[適用例11]
適用例1に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、脱イオン水である、方法。
[適用例12]
適用例3に記載の方法であって、
前記基板および前記洗浄材料は、前記基板または基板サポートの裏側に冷水を吹き付けることによって冷却される、方法。
[適用例13]
適用例5に記載の方法であって、
前記前処理液は、脱イオン水(DIW)、APM(アンモニア−過酸化水素混合物)、DSP(希硫酸−過酸化水素混合物)、SPM(硫酸−過酸化水素混合物)、DI−O3(オゾンと混合された脱イオン水)、HF(フッ化水素)、およびBOE(緩衝酸化物エッチング)溶液、からなる群より選択される、方法。
[適用例14]
適用例7に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、キャリアガスと混合されて前記噴射ジェットとされ、前記キャリアガスは、N2、空気、O2、Ar、He、その他のタイプの不活性ガス、および上で言及されたガスの組み合わせ、からなる群より選択される、方法。
[適用例15]
適用例8に記載の方法であって、
前記メガソニックまたは超音波の音響エネルギの周波数は、約28kHz、約44kHz、約112kHz、約800kHz、約1.4MHz、および約2MHzからなる群より選択される、方法。
[適用例16]
適用例8に記載の方法であって、
前記振動の周波数は、前記洗浄材料の特徴的時間の逆数より大きい、方法。
[適用例17]
適用例1に記載の方法であって、さらに、
前記洗浄材料の層が除去された後に、前記基板の表面に乾燥支援液を施すことと、
前記乾燥支援液が施された後に、前記基板を回転させることによって前記基板の表面を乾燥させることと、
を備える方法。
[適用例18]
適用例1に記載の方法であって、
前記乾燥支援液は、イソプロピルアルコールIPA)、IPAと水との混合物、気相IPA、または気相IPAと不活性ガスとの混合物である、方法。
[適用例19]
基板の表面から粒子を除去する方法であって、
前記基板の表面に粘弾性洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記粘弾性洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、粘弾性洗浄材料の層の吐出と、
前記洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記洗浄材料の除去を促進し、前記洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記洗浄材料にとともに除去される、すすぎ液の吐出と、を備える方法。
[適用例20]
幾つかの処理スロットを有する装置において基板の表面から粒子を除去する方法であって、
基板サポートによって前記基板を前記装置の第1の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第1の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第1の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、前記基板の移動と、
前記基板の表面に粘弾性洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記粘弾性洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、粘弾性洗浄材料の層の吐出と、
前記基板サポートによって前記基板を前記装置の第2の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第2の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第2の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、前記基板の移動と、
前記粘弾性洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記洗浄材料の除去を促進し、前記洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記洗浄材料とともに除去される、すすぎ液の吐出と、
を備える方法。
[適用例21]
適用例20に記載の方法であって、さらに、
前記基板サポートによって前記基板を前記装置の第3の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第3の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第2の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、または前記基板サポートの裏側は、前記装置の外である、前記基板の移動と、
前記粘弾性洗浄材料の層を除去された前記基板の表面に乾燥支援液を施すことであって、前記基板は、前記乾燥支援液が施される間に前記乾燥支援液が回転される場合に、スピンされる、乾燥支援液の適用と、
前記乾燥支援液が施された後に、前記基板をスピンさせることによって前記基板を乾燥させることと、を備える方法。
[適用例22]
適用例20に記載の方法であって、
前記基板サポートの裏側は、前記粘弾性洗浄材料の層に前記すすぎ液が施される前および最中に前記基板および前記洗浄材料の層の温度を下げるために、冷たい液体を吹き付けられ、前記粘弾性洗浄材料の層の温度の低下は、前記洗浄材料の弾性を増大させる、方法。
[適用例24]
適用例20に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記基板が前記第1の処理スロットまたは前記第2の処理スロットにあるときに、前記すすぎ液が吐出される前に、前記粘弾性洗浄材料の層への真空吸引によって付与される、方法。
[適用例25]
適用例20に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、噴射ジェットによって吐出され、前記エネルギは、前記粘弾性洗浄材料の層に対して前記噴射ジェットによって付与される、方法。
[適用例26]
適用例20に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記粘弾性洗浄材料の特徴的時間の逆数より大きい周波数の音響エネルギである、方法。
Claims (24)
- 基板の表面から粒子を除去する方法であって、
前記基板の表面に洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記洗浄材料は、ポリマ化合物を含む粘弾性溶液であり、前記ポリマ化合物は、洗浄溶液に溶解して前記洗浄材料を形成し、前記洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、洗浄材料の層の吐出と、
前記洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記粘弾性溶液に付与された力の変化に対して前記粘弾性溶液が応答するのにかかる時間である特徴的時間より短い時間区間だけ連続して、前記洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記洗浄材料の除去を促進し、前記洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記洗浄材料とともに除去される、すすぎ液の吐出と、を備える方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記すすぎ液の吐出の最中に前記洗浄材料の層に対して付与される力によって導入され、吐出されたすすぎ液は、前記洗浄材料の層を除去する、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記基板および前記洗浄材料は、前記すすぎ液の吐出の前および最中に約0℃から約30℃の間の温度に冷却され、前記洗浄材料の冷却は、前記洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記洗浄材料および前記取り込まれた粒子を前記吐出されたすすぎ液によって除去されやすくする、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記導入されるエネルギは、前記洗浄材料の層に対する吸い込み力によって付与され、前記吸い込み力は、前記洗浄材料の層を前記基板の表面から引き離して、前記洗浄材料および前記取り込まれた粒子を除去する、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記洗浄材料の層が前記基板の表面に吐出される前に、前記基板の表面に表面前処理液が施される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記特徴的時間の逆数より大きい周波数の低周波音響エネルギとして導入され、前記周波数は、約10Hzから約500Hzの間である、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、噴射ジェットによって前記洗浄材料の層に施され、前記噴射ジェットは、前記洗浄材料に対して付与される前記エネルギを前記噴射ジェットの力によって導入する、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記特徴的時間の逆数より大きい周波数のメガソニックまたは超音波の音響エネルギとして導入される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記洗浄材料の層が前記基板の表面に吐出される最中または後に前記基板の軸を中心にして前記基板を振動させることによって、導入される、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、脱イオン水である、方法。 - 請求項3に記載の方法であって、
前記基板および前記洗浄材料は、前記基板または基板サポートの裏側に冷水を吹き付けることによって冷却される、方法。 - 請求項5に記載の方法であって、
前記前処理液は、脱イオン水(DIW)、APM(アンモニア−過酸化水素混合物)、DSP(希硫酸−過酸化水素混合物)、SPM(硫酸−過酸化水素混合物)、DI−O3(オゾンと混合された脱イオン水)、HF(フッ化水素)、およびBOE(緩衝酸化物エッチング)溶液、からなる群より選択される、方法。 - 請求項7に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、キャリアガスと混合されて前記噴射ジェットとされ、前記キャリアガスは、N2、空気、O2、Ar、Heからなる群より選択される1のガス、または2以上のガスの組み合わせである、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記メガソニックまたは超音波の音響エネルギの周波数は、約28kHz、約44kHz、約112kHz、約800kHz、約1.4MHz、および約2MHzからなる群より選択される、方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
前記振動の周波数は、前記特徴的時間の逆数より大きい、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、さらに、
前記洗浄材料の層が除去された後に、前記基板の表面に乾燥支援液を施すことと、
前記乾燥支援液が施された後に、前記基板を回転させることによって前記基板の表面を乾燥させることと、
を備える方法。 - 請求項16に記載の方法であって、
前記乾燥支援液は、イソプロピルアルコール(IPA)、IPAと水との混合物、気相IPA、または気相IPAと不活性ガスとの混合物である、方法。 - 基板の表面から粒子を除去する方法であって、
前記基板の表面に粘弾性洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記粘弾性洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、粘弾性洗浄材料の層の吐出と、
前記粘弾性洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記粘弾性洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記粘弾性洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記粘弾性洗浄材料に付与された力の変化に対して前記粘弾性洗浄材料が応答するのにかかる時間である特徴的時間より短い時間区間だけ連続して、前記粘弾性洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記粘弾性洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記粘弾性洗浄材料の除去を促進し、前記粘弾性洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記粘弾性洗浄材料にとともに除去される、すすぎ液の吐出と、を備える方法。 - 幾つかの処理スロットを有する装置において基板の表面から粒子を除去する方法であって、
基板サポートによって前記基板を前記装置の第1の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第1の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第1の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、前記基板の移動と、
前記基板の表面に粘弾性洗浄材料の層を吐出することであって、前記基板は、基板サポートによって回転され、前記粘弾性洗浄材料は、前記基板の表面から前記粒子の少なくとも一部を捕捉して取り込む、粘弾性洗浄材料の層の吐出と、
前記基板サポートによって前記基板を前記装置の第2の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第2の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第2の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、前記基板の移動と、
前記粘弾性洗浄材料の層を除去するために、前記基板の表面上の前記粘弾性洗浄材料の層にすすぎ液を吐出することであって、前記粘弾性洗浄材料の層に前記すすぎ液を吐出する最中または前に、前記粘弾性洗浄材料に付与された力の変化に対して前記粘弾性洗浄材料が応答するのにかかる時間である特徴的時間より短い時間区間だけ連続して、前記粘弾性洗浄材料に対してエネルギが付与され、前記付与されたエネルギは、前記粘弾性洗浄材料の固体様応答を増大させて、前記基板表面からの前記粘弾性洗浄材料の除去を促進し、前記粘弾性洗浄材料によって取り込まれた前記粒子の少なくとも一部は、前記粘弾性洗浄材料とともに除去される、すすぎ液の吐出と、
を備える方法。 - 請求項19に記載の方法であって、さらに、
前記基板サポートによって前記基板を前記装置の第3の処理スロットへ移動させることであって、前記装置の前記第3の処理スロットは、前記基板サポートによって、前記第3の処理スロットよりも下方の処理スロットから分離されている、または前記基板サポートの裏側は、前記装置の外である、前記基板の移動と、
前記粘弾性洗浄材料の層を除去された前記基板の表面に乾燥支援液を施すことであって、前記基板は、前記乾燥支援液が施されるときに、スピンされる、乾燥支援液の適用と、
前記乾燥支援液が施された後に、前記基板をスピンさせることによって前記基板を乾燥させることと、を備える方法。 - 請求項19に記載の方法であって、
前記基板サポートの裏側は、前記粘弾性洗浄材料の層に前記すすぎ液が施される前および最中に前記基板および前記粘弾性洗浄材料の層の温度を下げるために、冷たい液体を吹き付けられ、前記粘弾性洗浄材料の層の温度の低下は、前記粘弾性洗浄材料の弾性を増大させる、方法。 - 請求項19に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記基板が前記第1の処理スロットまたは前記第2の処理スロットにあるときに、前記すすぎ液が吐出される前に、前記粘弾性洗浄材料の層への真空吸引によって付与される、方法。 - 請求項19に記載の方法であって、
前記すすぎ液は、噴射ジェットによって吐出され、前記エネルギは、前記粘弾性洗浄材料の層に対して前記噴射ジェットによって付与される、方法。 - 請求項19に記載の方法であって、
前記エネルギは、前記特徴的時間の逆数より大きい周波数の音響エネルギである、方法。
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