JP5781222B2 - クランプ - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
Description
3 部品
5、7 フィンガ
9 第一の回転ポイント
11 第二の回転ポイント
13 中央面
17 停止手段、突起
19 部品操作手段
29 処理手段
30 リード部分
45 部品操作ヘッド
100 処理ステーション
Claims (14)
- 部品(3)が処理される間一定位置に保持されるように部品(3)をクランプ固定するのに適したクランプ(1)であって、第一の回転ポイント(9)に回転可能に取り付けられた少なくとも一つの第一のフィンガ(5)、および第二の回転ポイント(11)に回転可能に取り付けられた少なくとも一つの第二のフィンガ(7)を備え、したがって、第一のフィンガ(5)および第二のフィンガ(7)が中央面(13)に向かって各々回転することができるクランプにおいて、
第一のフィンガ(5)および第二のフィンガ(7)が、クランプ固定される部品(3)と協働するのに適した表面(15)を各々備え、
第一のフィンガ(5)および第二のフィンガ(7)が、クランプ固定される部品(3)と協働して各フィンガ(5、7)に対する部品(3)の移動を制限するのに適した停止手段(17)を各々備え、したがって、停止手段と協働する部品(3)に力をかけることによって、第一および第二のフィンガ(5、7)が、部品(3)をクランプ固定するようになり、
第一のフィンガ(5)は、第一のフィンガ(5)の空いている端部(31)の反対側の端部である第一のフィンガ(5)の端部で、回転可能に取り付けられており、
第二のフィンガ(7)は、第二のフィンガ(7)の空いている端部(31)の反対側の端部である、第二のフィンガ(7)の端部で、回転可能に取り付けられていることを特徴とするクランプ(1)。
- 力が中央面(13)に平行な力であることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- 力が部品操作手段(19)によってかけられることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- 各停止手段が突起(17)、または部品と協働するのに適した表面(15)上に備えられたグリップ手段を備えることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- クランプ(1)が、部品(3)がクランプ固定されるとき、第一のフィンガと第二のフィンガ(5、7)との間に間隙(25)が画定され、その間隙がクランプ固定された部品(3)の表面(27)の少なくとも一部分を露出させるように、構成されていることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- クランプ(1)が、第一の回転ポイント(9)と第二の回転ポイント(11)との間の距離が調節可能であり、その結果、クランプ(1)が様々なサイズの部品をクランプ固定するように構成可能であることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- 第一のフィンガ(5)および第二のフィンガ(7)が各々、電気接触表面(35)を有する本体(33)を備えることを特徴とする、請求項1に記載のクランプ(1)。
- 第一のフィンガ(5)の第一の列および第二のフィンガ(7)の第二の列を備え、各列の各フィンガが同じ列の他の全部のフィンガに平行である、請求項1に記載のクランプであって、
第一のフィンガが、試験対象部品の第一の側面でリード部分(30)との電気接触を設定するように配置されており、
および、第二のフィンガが、試験対象部品の第二の側面でリード部分(30)との電気接触を設定するように配置されている
ことを特徴とするクランプ。 - 各列において隣接するフィンガ間に、絶縁スペーサ(36)を備えることを特徴とする、請求項8に記載のクランプ。
- 第一および第二のフィンガが、部品(3)の各リード部分が隣接し互いに絶縁された二つのフィンガと電気接触をするように配置されていることを特徴とする、請求項9に記載のクランプ。
- 部品(3)を処理するのに適した処理手段(29)、および処理手段(29)によって処理される部品(3)をクランプ固定するための請求項1〜10のいずれか一つに記載のクランプ(1)、およびクランプ(1)に部品(3)を供給し、かつ部品(3)に力をかけてクランプ(1)を作動させるために垂直に移動することができる部品操作手段(19)、を備える、処理ステーション(100)。
- 前記部品(3)のケルビンテストを実行するための、前記フィンガに電気接続された試験ステーションをさらに備える、請求項11に記載の処理ステーション。
- 前記フィンガをクリーニングするための少なくとも一つの空気排気口をさらに備える、請求項12に記載の処理ステーション。
- 請求項1〜10のいずれか一つに記載のクランプ(1)に、部品操作手段(19)を使用して部品(3)を供給する段階であって、フィンガ(5、7)に対する部品(3)の移動を制限する第一のフィンガ(3)および第二のフィンガ(5)の停止手段(17)と部品(3)が協働するように、部品操作手段(19)が部品(3)をクランプ(1)に供給する段階、
部品操作手段(19)を使用して、部品(3)に力をかけ、第一および第二のフィンガ(5、7)で部品(3)をクランプ固定する段階
を含む、部品をクランプ固定する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2011/058682 WO2012159677A1 (en) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | Clamp |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014515479A JP2014515479A (ja) | 2014-06-30 |
JP5781222B2 true JP5781222B2 (ja) | 2015-09-16 |
Family
ID=44626723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014511748A Expired - Fee Related JP5781222B2 (ja) | 2011-05-26 | 2011-05-26 | クランプ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5781222B2 (ja) |
KR (1) | KR20140020892A (ja) |
CN (1) | CN103547935A (ja) |
MA (1) | MA35394B1 (ja) |
SG (1) | SG192135A1 (ja) |
TW (1) | TW201247506A (ja) |
WO (1) | WO2012159677A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9730352B2 (en) * | 2014-08-26 | 2017-08-08 | Honeywell International Inc. | Clamp for panel-mounted electronics modules or other devices |
CN112730909A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 无锡国芯微电子系统有限公司 | 一种微波模块测试夹具 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0350461Y2 (ja) * | 1986-10-09 | 1991-10-28 | ||
JPH02176583A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | Icソケット |
JPH08162239A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
JP3711301B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2005-11-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ic着脱装置及びその着脱ヘッド |
JPH112656A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の電気特性検査方法、ソケット、テスタおよび検査用トレー |
JPH11162599A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | 半導体装置の測定用ソケット |
JP4301669B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2009-07-22 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
JP2003045593A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP4024023B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2007-12-19 | 株式会社テセック | 電子部品測定装置及び方法 |
JP2007327878A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Sony Corp | 光デバイス測定装置および光デバイス測定方法 |
JP2009121943A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Sharp Corp | 半導体装置の検査用装置 |
-
2011
- 2011-05-26 KR KR1020137022896A patent/KR20140020892A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-05-26 JP JP2014511748A patent/JP5781222B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-26 WO PCT/EP2011/058682 patent/WO2012159677A1/en active Application Filing
- 2011-05-26 SG SG2013056742A patent/SG192135A1/en unknown
- 2011-05-26 CN CN201180071121.XA patent/CN103547935A/zh active Pending
-
2012
- 2012-04-10 TW TW101112590A patent/TW201247506A/zh unknown
-
2013
- 2013-11-26 MA MA36500A patent/MA35394B1/fr unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012159677A1 (en) | 2012-11-29 |
TW201247506A (en) | 2012-12-01 |
KR20140020892A (ko) | 2014-02-19 |
JP2014515479A (ja) | 2014-06-30 |
MA35394B1 (fr) | 2014-09-01 |
CN103547935A (zh) | 2014-01-29 |
SG192135A1 (en) | 2013-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
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