JP5776854B2 - 圧電振動部品 - Google Patents

Description

本発明は、第１，第２のパッケージ材で構成されている内部の封止空間に圧電振動素子が配置されている圧電振動部品に関し、特に、圧電振動素子が導電性接着剤部によりパッケージ材に接合されている、圧電振動部品に関する。

従来、パッケージ内の封止空間に圧電振動素子を収納してなる圧電振動部品が種々提案されている。

例えば、下記の特許文献１には、パッケージ内の内部空間に水晶振動素子が収納されている水晶振動デバイスが開示されている。ここでは、水晶振動素子がパッケージの接続電極に導電性接着剤により接合されており、かつ片持ち梁で支持されている。特許文献１では、水晶振動素子の導電性接着剤と接合される電極部分は、Ｃｒ膜、Ａｕ膜及びＣｒ膜をこの順序で積層した積層構造を有する。

他方、下記の特許文献２には、パッケージ内に圧電振動素子が収納されている圧電振動装置が開示されている。特許文献２では、圧電振動素子の導電性接着剤と接合される主面に形成されている電極が、下地金属層と、Ａｕ膜と、Ｃｒ、Ｎｉもしくはニクロムからなる表面金属膜とをこの順序で積層した構造を有する。圧電振動素子の他方側の面に形成される励振電極及び識別電極は、下地金属層と、下地金属層上に積層されたＡｕ膜とからなる。

特許第３９２５１９９号 特許第４０６６６１４号

特許文献１や特許文献２では、圧電振動素子や水晶振動素子の電極の最表層をＣｒ膜で構成することにより、導電性接着剤による接合強度の向上を図られている。しかしながら、Ｃｒ膜は積層金属膜の一部であり、通常０．５〜５ｎｍ程度の厚みの薄膜である。そのため、このようなＣｒ膜の有無を判別することが難しい。従って、圧電振動素子をパッケージ基板に誤って導電性接合材と接合される裏面側を上面として実装した場合、このような実装不良を判別することが困難であった。誤って導電性接合材に対する接合力が低い面がパッケージ基板側に位置するように実装されると、接合強度が低下するおそれがある。

また、上記パッケージ基板と反対側に位置する圧電振動子の主面には、イオンビーム照射等により周波数調整を行うことが多い。上記のように圧電振動素子の表裏を誤って実装した場合、特に、導電性接着剤に対する接合強度が高いＣｒ膜等が最表面に位置していると、イオンビームによる周波数調整が困難になることがあった。

他方、導電性接着剤と接合される電極部分、すなわち圧電振動素子の導電性接着剤と接合される側の主面における導電性接着剤と接合される電極パッド部のみを、Ｃｒ−Ａｕ−Ｃｒの積層構造とする方法も提案されている。しかしながら、このような方法では、電極形成時に複数のマスクを用意し、交換しなければならない。従って、生産コストが高くつくという問題がある。

本発明の目的は、導電性接着剤により接合される側の主面上の電極において十分な接合強度を得ることができ、しかも導電性接着剤により接合される側の主面と反対側の主面とを容易に判別することができる、圧電振動部品を提供することにある。

本発明に係る圧電振動部品は、第１のパッケージ材と、第２のパッケージ材と、圧電振動素子と、第１の導電性接着剤部と、第２の導電性接着剤部とを備える。第１のパッケージ材には、上面に第１，第２の接続電極が設けられている。第２のパッケージ材は、第１のパッケージ材に接合されており、第１のパッケージ材とともに内部に封止空間を形成している。上記圧電振動素子は、封止空間内に配置されている。圧電振動素子は、対向し合う第１及び第２の主面を有する圧電基板を有する。圧電基板の第１の主面に第１の振動電極が設けられており、第１の振動電極に第１の引き出し電極が電気的に接続されている。圧電基板の第２の主面に第２の振動電極が設けられている。第２の振動電極に第２の引き出しが電気的に接続されている。

第１のパッケージ材に設けられている第１，第２の接続電極と、圧電振動素子の第１，第２の引き出し電極とが、第１，第２の導電性接着剤部によりそれぞれ、電気的に接続されている。また、上記第１，第２の導電性接着剤部は、第１のパッケージ材に上記圧電素子を接合している。

前記圧電基板の前記第２の主面が前記第１のパッケージ材に対向するように配置されており、前記第２の主面に設けられている第２の振動電極及び第２の引き出し電極のうち、少なくとも第２の引き出し電極が、前記第１の引き出し電極よりも導電性接着剤部に対する接合強度が高い金属材料からなる。

また、前記第２の主面上の第２の振動電極及び第２の引き出し電極からなる第２の電極形状と、第１の主面上の第１の振動電極及び第１の引き出し電極からなる第１の電極形状とが判別し得るように異なっている。

本発明に係る圧電振動部品のある特定の局面では、前記圧電基板の第１の主面及び第２の主面のうち少なくとも一方に、第１の主面または第２の主面であることを識別するための識別マークが設けられている。

本発明に係る圧電振動部品の他の特定の局面では、前記第１の引き出し電極と前記第２の引き出し電極の形状が異なっている。この場合には、第１，第２の振動電極の形状を異ならせる必要がなく、かつ他の識別マークを付与する必要がない。従って、安価にかつコストを増加させることなく、本発明の圧電振動部品を得ることができる。

本発明に係る圧電振動部品のさらに他の特定の局面では、圧電基板が水晶基板である。水晶基板は透明であるため、平面視方向において、水晶基板の第１及び第２の主面に設けられた電極形状を判別することが難しい。しかしながら、本発明によれば、上記のように判別可能なように第１の電極形状と、第２の電極形状とが異なっているため、水晶基板を用いた場合であっても、圧電振動素子の表面及び裏面の判別を容易に行うことができる。

本発明に係る圧電振動部品のさらに別の特定の局面では、前記第１のパッケージ材が板状のパッケージ基板であり、第２のパッケージ材が下方に開いた開口を有するキャップ材からなる。

本発明に係る圧電振動部品のさらに別の特定の局面では、前記パッケージ基板が、単層セラミックス層からなるセラミック基板である。

本発明に係る圧電振動部品のさらに別の特定の局面では、上記第１，第２の導電性接着剤部がエポキシ樹脂を主成分とする。

本発明に係る圧電振動部品では、第１の主面上の第１の電極形状と、第２の主面上の第２の電極形状とが判別し得るように異なっているため、第１の主面と第２の主面とを容易にかつ確実に判別することができる。従って、導電性接着剤による接合強度に優れた金属材料により少なくとも第２の引き出し電極が構成されている第２の主面側を第１のパッケージ材に対向するように確実に配置して、圧電振動素子を第１，第２の導電性接着剤部により接合することができる。よって、接合強度に優れ、かつイオンビーム等による周波数調整を第１の主面側において容易に行い得る圧電振動部品を提供することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動部品の圧電素子の第２の主面上の電極構造及び圧電基板を透かして見た第１の主面上の電極構造を示す各模式的平面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動部品の正面断面図である。 図３は、第１の実施形態に圧電振動部品で用いられている第１のパッケージ材としてのパッケージ基板の平面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、それぞれ、第１の引き出し電極及び第２の引き出し電極における積層金属膜の構造を示す模式的部分拡大正面断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動部品における圧電素子の第２の主面及び第１の主面上の電極構造を示す各模式的平面図である。 図６は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動部品の要部を示す部分切欠拡大正面断面図であり、図５のＢ１−Ｂ１及びＢ２−Ｂ２線に沿う部分に相当する断面を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図２は、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動部品の正面断面図である。

圧電振動部品１は、第１のパッケージ材としてのパッケージ基板２を有する。パッケージ基板２は、本実施形態では、単層の絶縁性セラミック層からなる。もっとも、パッケージ基板２は複数のセラミック層を積層してなる積層セラミック基板により構成されていてもよい。

パッケージ基板２の上面には、図３に示すように、接続電極３，４が形成されている。接続電極３，４には、図３に破線で示すビアホール電極５，６の上端が接続されている。

図２に示すように、ビアホール電極５の他端はパッケージ基板２の下面に至っている。そして、パッケージ基板２の下面に外部電極７が形成されている。特に図示はしないが、ビアホール電極６の下端も図示しない外部電極に電気的に接続されている。

接続電極３，４と外部電極はスルーホール電極以外の基板側面電極などで接続されていてもよい。

上記接続電極３，４、ビアホール電極５，６及び外部電極７は、適宜の金属により構成することができる。もっとも、後述する導電性接着剤との接合強度を高めるためには、接続電極３，４は、最外層がＣｒ、Ｎｉまたはニクロムなどの導電性接着剤に対する接合強度に優れた金属からなることが望ましい。

図２に示すように、パッケージ基板２上に第２のパッケージ材としてのキャップ８が接合されている。キャップ８の材料は、特に限定されないが、本実施形態では金属からなる。キャップ８を構成する金属は、特に限定されず、４２アロイＣｕ、Ａｌ等を用いることができる。キャップ８は接合材９によりパッケージ基板２の上面に接合されている。それによって、パッケージ基板２とキャップ８との間に封止空間１０が形成されている。前述した接続電極３，４は、封止空間１０内に位置している。

図２に示すように、パッケージ基板２上には、圧電振動素子１１が搭載されている。圧電振動素子１１は、本実施形態では、水晶基板からなる圧電基板１２を有する。圧電基板１２は、上面である第１の主面１２ａと、下面である第２の主面１２ｂとを有する。第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとが対向し合っている。図１（ａ）に示すように、圧電基板１２の第１の主面１２ａ上には、第１の振動電極１３が形成されている。第１の振動電極１３に第１の引き出し電極１４が連ねられている。すなわち、第１の振動電極１３に第１の引き出し電極１４が電気的に接続されている。

第１の主面１２ａは、略矩形の形状を有する。より具体的には、長辺１２ｃ，１２ｄと対向し合う短辺１２ｅ，１２ｆとを有する。

第１の振動電極１３は、一対の長辺１２ｃ，１２ｄ及び一対の短辺１２ｅ，１２ｆには至らず、中央領域に形成されている。

他方、第１の引き出し電極１４は、長辺１２ｃと短辺１２ｅとの成すコーナー部分に至るように設けられている。より詳細には、第１の引き出し電極１４は長辺１２ｃの一部と、短辺１２ｅの一部に至るように分けられている。

図１（ｂ）で示すように、第２の主面１２ｂには、第２の振動電極１５が形成されている。第２の振動電極１５は、第１の振動電極１３と圧電基板１２を介して概ね重なり合うような形状とされている。

他方、第２の振動電極１５に電気的に接合されるように第２の引き出し電極１６が形成されている。第２の引き出し電極１６は、前述した第１の引き出し電極１４が設けられているコーナー部とは上記第１の主面１２ａの短辺１２ｅの反対側端面に位置するコーナー部に設けられている。もっとも、第２の引き出し電極１６は、長辺１２ｄ側には至っていない。すなわち、第２の引き出し電極１６のコーナー部に向って延びている側辺１６ａは、引き出し電極１６の内側からコーナー部の頂点に向って直線状に延びている。従って、第２の引き出し電極１６は、第１の主面１２ａの長辺１２ｄを下方に投影した長辺１２ｄ１には至っていない。

他方、第２の主面１２ｂにおいては、電極パッド１７が短辺１２ｅを挟んで上記第１の引き出し電極１６とは反対側の位置に設けられている。電極パッド１７は、前述した第１の引き出し電極１４と圧電基板１２を介して重なり合うように設けられている。特に図示はしないが、電極パッド１７は、圧電基板１２の側面に至り、上面側の第１の引き出し電極１４に電気的に接続されている。

上記第１，第２の振動電極１３，１５及び第１，第２の引き出し電極１４，１６並びに電極パッド１７，１９は金属膜により形成されている。もっとも、本実施形態では、導電性接着剤により接合される部分に相当する第２の引き出し電極１６及び電極パッド１７の導電性接着剤に対する接合強度が残りの電極部分に比べ高くなるように、第２の引き出し電極１６及び電極パッド１７が形成されている。なお、本実施形態では、第２の引き出し電極１６の導電性接着剤に対する上記接合強度が第１の引き出し電極１４の導電性接着剤に対する接合強度より高ければよい。すなわち、本実施形態の構成に限定されない。

図４（ａ）で示すように、第２の引き出し電極１６は、下から順に、Ｃｒ膜１６ｂ、Ａｕ膜１６ｃ及びＣｒ薄膜１６ｄを積層した構造を有する。電極パッド１７も同様である。他方、第１，第２の振動電極１３，１５及び第１の引き出し電極１４，電極パッド１９などの残りの電極部分は、図４（ｂ）に示すように、下地金属層２１上にＡｕ膜２２を積層してなる積層金属膜からなる。

図２に戻り、上記圧電振動素子１１は、第１の導電性接着剤部１８によりパッケージ基板２に接合されている。また、第１の導電性接着剤部１８は、第１の引き出し電極１４及び電極パッド１７を第１の接続電極３に電気的に接続する機能も果たしている。

第２の振動電極１５は、第２の引き出し電極１６を通じて図３に示した第２の接続電極４上に付与された第２の導電性接着剤部１８Ａにより第２の接続電極４に電気的に接続される。また第２の導電性接着剤部１８Ａによっても、圧電振動素子１１がパッケージ基板２に接合されることになる。

上記第１，第２の導電性接着剤部１８，１８Ａについては、エポキシ樹脂に導電性粉末を分散させてなる導電性接着剤を好適に用いることができる。その場合には、接合強度をより一層高めることができる。もっとも、エポキシ樹脂系の導電性接着剤に限らず、シリコーン樹脂などのさまざまな熱硬化性樹脂に導電性フィラーを分散させてなる適宜の導電性接着剤を用いてもよい。また、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いてもよい。

本実施形態の圧電振動部品１の特徴は、上記圧電振動素子１１において第１の主面１２ａ側の第１の電極形状と、第２の主面１２ｂ側の第２の電極形状とが平面視した場合異なっていることにある。すなわち、図１（ａ）で示すように、第１の電極形状は第１の振動電極１３と第１の引き出し電極１４と電極パッド１９とを有する。ここで、第１の引き出し電極１４は前述したように、コーナー部において長辺１２ｃ及び短辺１２ｅに沿うように設けられている。

電極パッド１９は短辺１２eに沿うように、但し長辺１２ｄに至らないように設けられている。電極パッド１９は必ずしも設けられずともよい。

他方、下面である第２の主面１２ｂ上の第２の電極形状は第２の振動電極１５と、第２の引き出し電極１６と、電極パッド１７とを有する。第２の引き出し電極１６は、前述した側辺１６ａがコーナー部に延びている。従って、引き出し電極形状は、第１の電極形状と第２の電極形状とで異なっている。言い換えれば、誤って圧電振動素子１１の表裏を反転させた場合であっても、引き出し電極の形状が異なるため、表裏を容易にかつ確実に判別することができる。

なお、本実施形態では、電極パッド１７も設けられているため、それによっても、圧電基板１２の表裏を判別することができる。もっとも、圧電基板１２が水晶基板のように透明性を有する場合、電極パッド１７は、第１の主面１２ａ側の第１の引き出し電極１４と重なりあうことになる。従って、電極パッド１７によって表裏を判別することはできない。この場合においても、本実施形態では、第１の引き出し電極１４と第２の引き出し電極１６の平面形状が異なっているため、平面視した際に両者が重なりあう形状となっていないため、表裏を確実に判別することができる。なお、第１の電極形状と第２の電極形状は他の部分で異なっていてもよい。

加えて、本実施形態では、導電性接着剤部１８で接合される電極パッド１７及び第２の引き出し電極１６が相対的に導電性接着剤による接合強度が高い金属膜積層構造を有する。

導電性接着剤は、前述したエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などを主成分とし、Ａｇ粉末などの導電性フィラーが充填されている組成を有する。この場合、この主の導電性接着剤は、加熱されると、フィラーの周囲の部分に速く硬化が進み、硬化時に収縮する。他方、導電性接着剤により接合される電極として例えばＡｕのような金属を用いた場合、Ａｕのような金属には、一般に分子量の小さい物質から先に付着するという性質がある。従って、上記導電性フィラーは、電極表面には付着しがたいと考えられる。従って、導電性接着剤の硬化時に導電性フィラーが電極表面から離れ、間に樹脂部分が形成される可能性がある。その結果、例えば上記構造では、第２の引き出し電極１６と第２の接続電極４との導通不良が発生したり、電極パッド１７と第１の接続電極３との間の導通不良が発生したりするおそれがある。

しかしながら、本実施形態では、上記第２の引き出し電極１６及び電極パッド１７が、すなわち導電性接着剤により接合される部分の電極構造が最表面にＣｒ薄膜を有する積層金属膜からなる。より具体的には、Ｃｒ膜１６ｂ、Ａｕ膜１６ｃ及びＣｒ薄膜１６ｄをこの順序で積層した積層金属膜からなる。この場合には、最表面がＣｒ薄膜１６ｄにより構成されているため、導電性接着剤による接合強度を十分に高めることができる。

他方、第１の振動電極１３を含む他の電極部分は、本実施形態では、最表面はＡｕ膜２２からなる。従って、圧電振動素子１２をパッケージ基板２に搭載した状態で、上方からイオンビーム照射等により容易に周波数調整をすることができる。

なお、上記第１の振動電極１３を含む残りの電極部分は、Ａｕに限らずイオンビーム照射等により周波数調整可能な適宜の金属により構成することができる。

ところで前述したＣｒ薄膜が最表面に存在する場合、Ｃｒ薄膜は薄いため、そのＣｒ薄膜の部分を判別することが困難である。しかしながら、本実施形態では、前述した通り、第１の引き出し電極１６と第２の引き出し電極１４の形状が異なっているため、容易に表裏を判別することができる。

よって、本実施形態によれば、圧電振動素子１２のパッケージ基板２の接合強度を十分に高めることができ、しかも圧電振動素子１１の表裏を容易にかつ確実に判別することができる。加えて、圧電振動素子１１の上面側において、第１の振動電極１３をイオンビーム照射等により容易に加工し、周波数調整を行うことができる。

上記のように本実施形態では、第１，第２の引き出し電極１４，１６の形状を異ならせているだけであるため、工程数を増加させることなくまた材料種類を増加させることなく、表裏の判別を行うことが可能となる。従って、圧電振動部品のコストの上昇も招き難い。

なお、上記実施形態では、第２の引き出し電極１６の形状を第１の引き出し電極１４と異ならされていたが、図１（ａ）において、一点鎖線Ｘで示す識別マークをさらに追加することにより表裏の判別をより確実にしてもよい。一点鎖線で示す識別マークは、短辺１２ｆに沿う方向において長辺１２ｃ側に位置している。すなわち、圧電基板１２の中心を通り長さ方向に延びる中心線に対して線対称な形状とならないように識別マークが設けられている。従って、このように、表裏反転した場合に識別マークの位置が異なるように識別マークを形成することにより圧電基板１２の表裏を判別してもよい。

図５（ａ）および（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電振動部品における圧電基板の第１の主面及び第２の主面上の電極構造を模式的に示す各平面図である。

図５（ａ）で示すように、第１の主面１２ａ上において、第２の振動電極１３に連ねられている第１の引き出し電極１４は長辺１２ｃとで構成されているコーナー部に位置している。短辺１２ｅと第１の引き出し電極１４はコーナー部において長辺１２ｃ及び短辺１２ｅの双方に沿っている。他方、第２の主面１２ｂに形成されている第２の引き出し電極１６は同様に傾斜している側辺１６ａ，１６ａを有する。もっとも、側辺１６ａ，１６ａ間の電極部分の面積は、第１の引き出し電極１４における側辺１４ａ，１４ｂ間で挟まれている電極部分の面積よりも小さくされている。第１の引き出し電極１４は、側面に形成されている電極膜を得て、第２の主面１２ｂに形成されている電極パッド１７に電気的に接続されている。

断線を防止するために、第１の引き出し電極１４及び電極パッド１７の面積が第２の引き出し電極１６よりも上記のように十分大きくされている。従って、本実施形態では、第１の引き出し電極１４と電極パッド１７との間の断線が生じ難い。

より詳細には、第１の引き出し電極１４のパッケージ基板側の第１の接続電極との電気的接続を図６に示すようにより一層確実に図ることができる。第２の実施形態は、その他の点においては、第１の実施形態と同様であるため、同一部分については同一の参照番号を付与することによりその説明を省略する。

第２の実施形態においても、第１の引き出し電極１４と第２の引き出し電極１６の平面形状が異なるため、第１の主面１２ａと第２主面１２ｂとの容易にかつ確実に判別することができる。

なお、上述した第１，第２の実施形態では、第１のパッケージ材がパッケージ基板２であり、第２のパッケージ材がキャップ８であったが、第１，第２のパッケージ材は他の形状を有していてもよい。例えば、上方に開いた開口を有する第１のパッケージ材の開口を閉成するように平板な蓋材からなる第２のパッケージ材を接合し、封止空間を形成してもよい。

また、第１，第２のパッケージ材を構成する材料についてもセラミックスや金属に限定されず、合成樹脂などの他の材料を用いてもよい。また、圧電振動素子１１は、水晶基板を用いたものに限らず、圧電セラミック板を用いた圧電素子であってもよい。もっとも、圧電基板が透明である場合、上述したように、本発明がより効果的である。

１…圧電振動部品
２…パッケージ基板
３…第１の接続電極
４…第２の接続電極
５，６…ビアホール電極
７…外部電極
８…キャップ
９…接合材
１０…封止空間
１１…圧電振動素子
１２…圧電基板
１２ａ…第１の主面
１２ｂ…第２の主面
１２ｃ，１２ｄ，１２ｄ１…長辺
１２ｅ，１２ｆ…短辺
１３…第１の振動電極
１４…第１の引き出し電極
１４ａ，１４ｂ…側辺
１５…第２の振動電極
１６…第２の引き出し電極
１６ａ…側辺
１６ｂ…Ｃｒ膜
１６ｃ…Ａｕ膜
１６ｄ…Ｃｒ薄膜
１７，１９…電極パッド
１８…第１の導電性接着剤部
１８Ａ…第２の導電性接着剤部
２１…下地金属層
２２…Ａｕ膜

Claims (6)

1. 第１，第２の接続電極が上面に設けられている第１のパッケージ材と、
   前記第１のパッケージ材に接合されており、第１のパッケージ材とともに内部に封止空間を形成している第２のパッケージ材と、
   前記封止空間内に配置されており、対向し合う第１及び第２の主面を有する圧電基板と、前記圧電基板の第１の主面に設けられた第１の振動電極と、第１の振動電極に電気的に接続されている第１の引き出し電極と、前記圧電基板の第２の主面に設けられた、第２の振動電極と、第２の振動電極に電気的に接続されている第２の引き出し電極と、前記圧電基板の前記第２の主面に設けられた、電極パッドと、前記第１の引き出し電極と前記電極パッドとを電気的に接続している電極膜とを有し、前記第１の引き出し電極及び前記電極パッドの面積が、前記第２の引き出し電極の面積よりも大きくされており、かつ前記第１の引き出し電極と前記第２の引き出し電極の形状が異なっている、圧電振動素子と、
   第１のパッケージ材に設けられている第１の接続電極と、前記圧電振動素子の第１の引き出し電極とそれぞれ電気的に接続しかつ圧電振動素子を第１のパッケージ材に接合している第１の導電性接着剤部と、
   前記第１のパッケージ材に設けられている第２の接続電極と、前記圧電振動素子の第２の引き出し電極とを電気的に接続しかつ圧電振動素子を前記第１のパッケージ材に接合している第２の導電性接着剤部を備え、
   前記圧電基板の前記第２の主面が前記第１のパッケージ材に対向するように配置されており、前記第２の主面に設けられている第２の振動電極及び第２の引き出し電極のうち、少なくとも第２の引き出し電極が、前記第１の引き出し電極よりも導電性接着剤部に対する接合強度が高い金属材料からなり、
   前記第２の主面上の第２の振動電極及び第２の引き出し電極からなる第２の電極形状と、第１の主面上の第１の振動電極及び第１の引き出し電極からなる第１の電極形状とが判別し得るように異なっている、圧電振動部品。
2. 前記圧電基板の第１の主面及び第２の主面のうち少なくとも一方に、第１の主面または第２の主面であることを識別するための識別マークが設けられている、請求項１に記載の圧電振動部品。
3. 前記圧電基板が水晶基板である、請求項１または２のいずれか１項に記載の圧電振動部品。
4. 前記第１のパッケージ材が板状のパッケージ基板であり、第２のパッケージ材が下方に開いた開口を有するキャップ材からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧電振動部品。
5. 前記パッケージ基板が、単層セラミックス層からなるセラミック基板である、請求項４に記載の圧電振動部品。
6. 前記第１，第２の導電性接着剤部が、エポキシ樹脂を主成分とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧電振動部品。

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