JP6525550B2 - 水晶振動子 - Google Patents
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Description
枠体の上面に設けられた一対の電極パッドと、基板の上面に設けられた一対の接続パッドと、一対の電極パッドに実装された水晶素子と、一対の接続パッドに実装された感温素子と、感温素子を被覆するように設けられた絶縁性樹脂と、第二枠体の上面に接合された蓋体と、第一枠体の一対の電極パッドの間に基板が露出するようにして設けられた切れ込みと、を備え、一対の接続パッドの一つが切れ込みの内底面の基板の上面に設けられ、絶縁性樹脂が切れ込み内に設けられている。
絶縁性樹脂が設けられている。
以下、本実施形態の第一変形例における圧電デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶振動子は、図6〜図10に示されているように、一対の接続パッド215の一つが、平面視して、一対の電極パッド211の間に位置させている点において、本実施形態と異なる。
110a、210a・・・基板
110b、210b・・・第一枠体
110c、210c・・・第二枠体
111、211・・・電極パッド
112、212・・・外部端子
113、213・・・配線パターン
114、214・・・導体部
115、215・・・接続パッド
116、216・・・接続パターン
217・・・切り欠き
118、218・・・封止用導体パターン
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
131・・・封止部材
140・・・導電性接着剤
150・・・感温素子
151・・・接続端子
160・・・導電性接合材
170・・・絶縁性樹脂
K1・・・第一凹部
K2・・・第二凹部
Claims (3)
- 基板と、前記基板の上面に設けられた第一枠体と、前記第一枠体の外周縁に沿って設けられた第二枠体と、を有しているパッケージと、
前記第一枠体の上面に設けられた一対の電極パッドと、
前記基板の上面に設けられた一対の接続パッドと、
前記一対の電極パッドに実装された水晶素子と、
前記一対の接続パッドに実装された感温素子と、
前記感温素子を被覆するように設けられた絶縁性樹脂と、
前記第二枠体の上面に接合された蓋体と、
前記第一枠体の前記一対の電極パッドの間に前記基板が露出するようにして設けられた切れ込みと、を備え、
前記一対の接続パッドの一つが前記切れ込みの内底面の前記基板の上面に設けられ、前記絶縁性樹脂が前記切れ込み内に設けられている水晶振動子。 - 請求項1記載の水晶振動子であって、
前記基板の上面には、前記一対の接続パッドと電気的に接続されている一対の接続パターンを有し、
前記一対の接続パターンの内の一つが、平面視して、前記一対の電極パッド間に配置されていることを特徴とする水晶振動子。 - 請求項1又は請求項2記載の水晶振動子であって、
前記蓋体は、グランド電位と電気的に接続されており、
前記一対の接続パッドの一つと異なる他の接続パッドが前記蓋体と電気的に接続されていることを特徴とする水晶振動子。
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