JP2002280835A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器Info
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- JP2002280835A JP2002280835A JP2001082040A JP2001082040A JP2002280835A JP 2002280835 A JP2002280835 A JP 2002280835A JP 2001082040 A JP2001082040 A JP 2001082040A JP 2001082040 A JP2001082040 A JP 2001082040A JP 2002280835 A JP2002280835 A JP 2002280835A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐衝撃性を良好に維持して小型化を促進する表
面実装発振器を提供する。 【構成】容器本体１の一端側のみに設けた段部に水晶片
３の一端部を固着し、凹部底面に固着したＩＣチップ２
の他端側の表面にスペーサ９を設けた構成とする。ま
た、容器本体１の一端側のみに設けた段部に一端部が固
着された水晶片３と、凹部底面に固着したＩＣチップ２
との間隙を300μｍ以内とした構成とする。さらに、容
器本体１の一端側に設けた段部に水晶片３の一端部を固
着し、カバー４の他端側の表面を容器本体１内に突出さ
せた構成とする。
面実装発振器を提供する。 【構成】容器本体１の一端側のみに設けた段部に水晶片
３の一端部を固着し、凹部底面に固着したＩＣチップ２
の他端側の表面にスペーサ９を設けた構成とする。ま
た、容器本体１の一端側のみに設けた段部に一端部が固
着された水晶片３と、凹部底面に固着したＩＣチップ２
との間隙を300μｍ以内とした構成とする。さらに、容
器本体１の一端側に設けた段部に水晶片３の一端部を固
着し、カバー４の他端側の表面を容器本体１内に突出さ
せた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器（表面実装発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に小型化を促進して水晶片の破損を防止した表面
実装発振器に関する。
振器（表面実装発振器とする）を産業上の技術分野と
し、特に小型化を促進して水晶片の破損を防止した表面
実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）表面実装発振器は、小型
・軽量であることから、特に電話等の携帯機器に使用さ
れる。近年では、小型化が著しく進行し、例えば携帯電
話用では平面外形を5×3.2ｍｍ以下としたものの開発が
進められている。
・軽量であることから、特に電話等の携帯機器に使用さ
れる。近年では、小型化が著しく進行し、例えば携帯電
話用では平面外形を5×3.2ｍｍ以下としたものの開発が
進められている。
【０００３】（従来技術の一例）第４図は一従来例を説
明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器
は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバ
ー４を被せてなる。容器本体１は外表面に実装電極５を
有する積層セラミックからなり、両端側の側壁に段部を
有する凹状とする。ＩＣチップ２は水晶振動子とともに
発振回路を構成するコンデンサや増幅器を集積化する。
そして、容器本体１の凹部底面に図示しないバンプを用
いた超音波熱圧着や単なる熱圧着によってＩＣチップ２
を固着する。
明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器
は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバ
ー４を被せてなる。容器本体１は外表面に実装電極５を
有する積層セラミックからなり、両端側の側壁に段部を
有する凹状とする。ＩＣチップ２は水晶振動子とともに
発振回路を構成するコンデンサや増幅器を集積化する。
そして、容器本体１の凹部底面に図示しないバンプを用
いた超音波熱圧着や単なる熱圧着によってＩＣチップ２
を固着する。
【０００４】水晶片３は両主面に励振電極６（ａｂ）を
有し、一端部両側に引出電極７（ａｂ）を延出する（第
５図）。そして、凹部の一端側の段部に水晶片３の一端
部両側を導電性接着剤８によって固着し、他端側の段部
に水晶片３の他端部を位置させる。なお、一端側の段部
表面には図示しない水晶接続端子を有する。そして、例
えば容器本体１の図示しない金属リング上にシーム溶接
によって、あるいは樹脂やガラス封止によってカバー４
を接合して封止する。
有し、一端部両側に引出電極７（ａｂ）を延出する（第
５図）。そして、凹部の一端側の段部に水晶片３の一端
部両側を導電性接着剤８によって固着し、他端側の段部
に水晶片３の他端部を位置させる。なお、一端側の段部
表面には図示しない水晶接続端子を有する。そして、例
えば容器本体１の図示しない金属リング上にシーム溶接
によって、あるいは樹脂やガラス封止によってカバー４
を接合して封止する。
【０００５】このようなものでは、水晶片３の他端部を
段部上に位置させるので、例えば衝撃時に水晶片３の他
端部の上下方向特に下方向への揺動を抑制する。すなわ
ち、水晶片３の他端部の振幅が制限される。したがっ
て、水晶片３の破損等を防止して耐衝撃性を向上する。
段部上に位置させるので、例えば衝撃時に水晶片３の他
端部の上下方向特に下方向への揺動を抑制する。すなわ
ち、水晶片３の他端部の振幅が制限される。したがっ
て、水晶片３の破損等を防止して耐衝撃性を向上する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本
体１の平面外形寸法をさらに小さくすると、凹部底面に
ＩＣチップ２を収容することが困難になる問題があっ
た。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本
体１の平面外形寸法をさらに小さくすると、凹部底面に
ＩＣチップ２を収容することが困難になる問題があっ
た。
【０００７】（発明の目的）本発明は、耐衝撃性を良好
に維持して小型化を促進する表面実装発振器を提供する
ことを目的とする。
に維持して小型化を促進する表面実装発振器を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（着目点）本発明は、特
許第2969526号に示される、容器本体１の一端部のみに
段部を設けて水晶片３の一端部両側を固着した表面実装
発振器に着目した。
許第2969526号に示される、容器本体１の一端部のみに
段部を設けて水晶片３の一端部両側を固着した表面実装
発振器に着目した。
【０００９】（解決手段）本発明は容器本体１の一端側
のみに設けた段部に水晶片３の一端部を固着し、凹部底
面に固着したＩＣチップ２の他端側の表面にスペーサ９
を設けたことを第１の解決手段とする（請求項１）。
のみに設けた段部に水晶片３の一端部を固着し、凹部底
面に固着したＩＣチップ２の他端側の表面にスペーサ９
を設けたことを第１の解決手段とする（請求項１）。
【００１０】本発明は、容器本体１の一端側のみに設け
た段部に一端部が固着された水晶片３と、凹部底面に固
着したＩＣチップ２との間隙を300μｍ以内としたこと
を第２の解決手段とする（請求項２）。
た段部に一端部が固着された水晶片３と、凹部底面に固
着したＩＣチップ２との間隙を300μｍ以内としたこと
を第２の解決手段とする（請求項２）。
【００１１】本発明は容器本体１の一端側に設けた段部
に水晶片３の一端部を固着し、カバー４の他端側の表面
を容器本体１内に突出させたことを第３の解決手段とす
る（請求項３）。
に水晶片３の一端部を固着し、カバー４の他端側の表面
を容器本体１内に突出させたことを第３の解決手段とす
る（請求項３）。
【００１２】本発明の第１及び第２解決手段では、容器
本体１の一端側にのみ段部を設けて水晶片３の一端部を
保持するので、他端側の段部が除去されて凹部底面の面
積をおおきくする。そして、第１解決手段ではＩＣチッ
プ２の他端側にスペーサ９を設けたので、また第２解決
手段では水晶片３とＩＣチップ２との間隙を300μｍ以
内にしたので水晶片３の他端部の上下揺動を抑制する。
本体１の一端側にのみ段部を設けて水晶片３の一端部を
保持するので、他端側の段部が除去されて凹部底面の面
積をおおきくする。そして、第１解決手段ではＩＣチッ
プ２の他端側にスペーサ９を設けたので、また第２解決
手段では水晶片３とＩＣチップ２との間隙を300μｍ以
内にしたので水晶片３の他端部の上下揺動を抑制する。
【００１３】本発明の第３解決手段では、カバー４の他
端側の表面を容器本体１内に突出させたので、水晶片３
の他端部の上下揺動を抑制する。以下、本発明の各実施
例を説明する。
端側の表面を容器本体１内に突出させたので、水晶片３
の他端部の上下揺動を抑制する。以下、本発明の各実施
例を説明する。
【００１４】
【第１実施例】第１図は本発明の第１実施例を説明する
表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例図と同
一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略す
る。表面実装発振器は、前述したように実装電極５を有
する容器本体１に発振回路を構成するＩＣチップ２と一
端部両側に引出電極７（ａｂ）を延出した水晶片３を収
容し、カバー４を被せてなる。
表面実装発振器の断面図である。なお、前従来例図と同
一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略す
る。表面実装発振器は、前述したように実装電極５を有
する容器本体１に発振回路を構成するＩＣチップ２と一
端部両側に引出電極７（ａｂ）を延出した水晶片３を収
容し、カバー４を被せてなる。
【００１５】そして、この実施例では、容器本体１は一
端側の内壁のみに段部を形成する。そして、凹部底面に
ＩＣチップ２を超音波熱圧着によって固着する。ＩＣチ
ップ２の他端側（即ち段部とは反対側）の表面には絶縁
性のスペーサ９が設けられる。スペーサ９は例えばシー
トを貼着したり、接着剤を硬化させて形成される。そし
て、引出電極７（ａｂ）の延出した水晶片３の一端部両
側を一端側の段部に導電性接着剤８によって固着し、水
晶片３の他端部をスペーサ９上に位置させる。なお、水
晶片３の他端部とスペーサ９とは当接を含めて300μｍ
以内とする。
端側の内壁のみに段部を形成する。そして、凹部底面に
ＩＣチップ２を超音波熱圧着によって固着する。ＩＣチ
ップ２の他端側（即ち段部とは反対側）の表面には絶縁
性のスペーサ９が設けられる。スペーサ９は例えばシー
トを貼着したり、接着剤を硬化させて形成される。そし
て、引出電極７（ａｂ）の延出した水晶片３の一端部両
側を一端側の段部に導電性接着剤８によって固着し、水
晶片３の他端部をスペーサ９上に位置させる。なお、水
晶片３の他端部とスペーサ９とは当接を含めて300μｍ
以内とする。
【００１６】このような構成であれば、容器本体１の一
端部のみに段部を設けて他端部からは除去したので、凹
部底面の面積を広げて、ＩＣチップ２を収容できる。ま
た、必要に応じて例えばＩＣ化が困難な容量の大きいコ
ンデンサをも収容できる。そして、ＩＣチップ２の表面
にスペーサ９を設けたので、水晶片３の他端部との間隙
を300μｍ以内とする。したがって、衝撃時における水
晶片３の他端部の揺動（振幅）を小さく制限する。これ
により、水晶片の破損を防止して耐衝撃性を良好に維持
する。
端部のみに段部を設けて他端部からは除去したので、凹
部底面の面積を広げて、ＩＣチップ２を収容できる。ま
た、必要に応じて例えばＩＣ化が困難な容量の大きいコ
ンデンサをも収容できる。そして、ＩＣチップ２の表面
にスペーサ９を設けたので、水晶片３の他端部との間隙
を300μｍ以内とする。したがって、衝撃時における水
晶片３の他端部の揺動（振幅）を小さく制限する。これ
により、水晶片の破損を防止して耐衝撃性を良好に維持
する。
【００１７】
【第２実施例】第２図は本発明の第２実施例を説明する
表面実装発振器の断面図である。なお、前第１実施例と
同一部分の説明は省略する。第１実施例ではスペーサ９
を設けて水晶片３の他端部とＩＣチップ２との間を300
μｍ以内に小さくしたが、スペーサ９を設ける製造工程
を要して生産性を低下させるおそれがある。そこで、こ
の実施例では、段部の高さを制御して水晶片３とＩＣチ
ップ２との差を300μｍ以内とする。この場合は水晶片
３とＩＣチップ２は当接はさせない。この理由は、水晶
片３の振動部である中央部が当接すると振動が阻害され
るためである。
表面実装発振器の断面図である。なお、前第１実施例と
同一部分の説明は省略する。第１実施例ではスペーサ９
を設けて水晶片３の他端部とＩＣチップ２との間を300
μｍ以内に小さくしたが、スペーサ９を設ける製造工程
を要して生産性を低下させるおそれがある。そこで、こ
の実施例では、段部の高さを制御して水晶片３とＩＣチ
ップ２との差を300μｍ以内とする。この場合は水晶片
３とＩＣチップ２は当接はさせない。この理由は、水晶
片３の振動部である中央部が当接すると振動が阻害され
るためである。
【００１８】このような構成であっても、容器本体１の
一端側にのみ段部を設けるので、凹部底面の面積を大き
くして小型化を促進する。そして、水晶片３の他端部が
ＩＣチップ２に接近するので、衝撃時に揺動を防止して
耐衝撃性を向上する。
一端側にのみ段部を設けるので、凹部底面の面積を大き
くして小型化を促進する。そして、水晶片３の他端部が
ＩＣチップ２に接近するので、衝撃時に揺動を防止して
耐衝撃性を向上する。
【００１９】
【第３実施例】第３図は本発明の第３実施例を説明する
表面実装発振器の断面図である。なお、前実施例と同一
部分の説明は省略する。前述の各実施例では、水晶片３
の他端部とＩＣチップ２側との間隙を小さくして揺動を
防止したが、水晶片３の他端部は上下方向に揺動するの
で例えばカバー４との衝突によっての破損が考えられ
る。したがって、上方向の振幅をも小さくした方がベタ
ーである。
表面実装発振器の断面図である。なお、前実施例と同一
部分の説明は省略する。前述の各実施例では、水晶片３
の他端部とＩＣチップ２側との間隙を小さくして揺動を
防止したが、水晶片３の他端部は上下方向に揺動するの
で例えばカバー４との衝突によっての破損が考えられ
る。したがって、上方向の振幅をも小さくした方がベタ
ーである。
【００２０】そこで、この実施例では段部のない内壁方
向となるカバー４の他端側に突出部１０を設けて水晶片
３との間隙を300μ以内に小さくする。例えばカバー４
が金属の場合は外表面から他端側の一部をあるいは複数
箇所を膨出させる。セラミックの場合は粉を型に入れて
焼結する。また、ＩＣチップ２の他端側には前述したス
ペーサ９を設ける。
向となるカバー４の他端側に突出部１０を設けて水晶片
３との間隙を300μ以内に小さくする。例えばカバー４
が金属の場合は外表面から他端側の一部をあるいは複数
箇所を膨出させる。セラミックの場合は粉を型に入れて
焼結する。また、ＩＣチップ２の他端側には前述したス
ペーサ９を設ける。
【００２１】このような構成であれば、前述同様に凹部
底面の面積を大きくして小型化を促進して、耐衝撃性を
向上する。そして、水晶片３における他端部の上下方向
の揺動（振幅）を突出部１０とスペーサ９とにより制限
するので、更に耐衝撃性を向上する。なお、スペーサ９
を設けない場合でも、水晶片３の突出部１０により上下
揺動を防止する。そして、容器本体１の他端側に段部を
設けて水晶片３の他端部を位置させた場合でも適用でき
る。
底面の面積を大きくして小型化を促進して、耐衝撃性を
向上する。そして、水晶片３における他端部の上下方向
の揺動（振幅）を突出部１０とスペーサ９とにより制限
するので、更に耐衝撃性を向上する。なお、スペーサ９
を設けない場合でも、水晶片３の突出部１０により上下
揺動を防止する。そして、容器本体１の他端側に段部を
設けて水晶片３の他端部を位置させた場合でも適用でき
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、容器本体１の一端側のみに設
けた段部に水晶片３の一端部を固着し、凹部底面に固着
したＩＣチップ２の他端側の表面にスペーサ９を設け
る。また、容器本体１の一端側のみに設けた段部に一端
部が固着された水晶片３と、凹部底面に固着したＩＣチ
ップ２との間隙を300μｍ以内とする。したがって、耐
衝撃性を良好に維持して小型化を促進する表面実装発振
器を提供できる。
けた段部に水晶片３の一端部を固着し、凹部底面に固着
したＩＣチップ２の他端側の表面にスペーサ９を設け
る。また、容器本体１の一端側のみに設けた段部に一端
部が固着された水晶片３と、凹部底面に固着したＩＣチ
ップ２との間隙を300μｍ以内とする。したがって、耐
衝撃性を良好に維持して小型化を促進する表面実装発振
器を提供できる。
【００２３】さらに、容器本体１の一端側に設けた段部
に水晶片３の一端部を固着し、カバー４の他端側の表面
を容器本体１内に突出させたので、耐衝撃性を向上する
表面実装発振器を提供できる。
に水晶片３の一端部を固着し、カバー４の他端側の表面
を容器本体１内に突出させたので、耐衝撃性を向上する
表面実装発振器を提供できる。
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を説明する表面実装発振器
の断面図である。
の断面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図であ
る。
る。
【図５】従来例を説明する水晶片３の図である。
１ 容器本体、２ ＩＣチップ、３ 水晶片、４ カバ
ー、５ 実装電極、６励振電極、７ 引出電極、８ 導
電性接着剤、９ スペーサ、１０ 突出部．
ー、５ 実装電極、６励振電極、７ 引出電極、８ 導
電性接着剤、９ スペーサ、１０ 突出部．
Claims (3)
- 【請求項１】一端側の内壁にのみ段部を有する凹状とし
た容器本体と、前記容器本体の底面に固着したＩＣチッ
プと、前記容器本体の段部に水晶片の一端部を固着した
表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端
側の段部とは反対方向の前記ＩＣチップの他端側の表面
にスペーサを設けて、前記水晶片の他端部の上下揺動を
抑制したことを特徴とする水晶発振器。 - 【請求項２】一端側の内壁にのみ段部を有する凹状とし
た容器本体と、前記容器本体の底面に固着したＩＣチッ
プと、前記容器本体の段部に水晶片の一端部を固着した
表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップと水
晶片の間隙を０を越える300μ以内として、前記水晶片
の他端部の上下揺動を抑制したことを特徴とする水晶発
振器。 - 【請求項３】一端側の内壁に段部を有する凹状とした容
器本体及び該容器本体を封止するカバーと、前記容器本
体の底面に固着したＩＣチップと、前記容器本体の一端
側の段部に水晶片の一端部を固着した表面実装用の水晶
発振器において、前記容器本体の一端側の段部とは反対
方向の前記カバーの他端側に容器本体内に突出する突出
部を設けて、前記水晶片の他端部の上下揺動を抑制した
ことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001082040A JP2002280835A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001082040A JP2002280835A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280835A true JP2002280835A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18938038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001082040A Pending JP2002280835A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7135810B2 (en) | 2003-08-20 | 2006-11-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
| JP2016086324A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
-
2001
- 2001-03-22 JP JP2001082040A patent/JP2002280835A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7135810B2 (en) | 2003-08-20 | 2006-11-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
| JP2016086324A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶振動子 |
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