JP2014160886A - 水晶振動子 - Google Patents

Abstract

【課題】温度情報の差異を抑え、水晶素子の発振周波数の変動を低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】本発明の水晶振動子は、矩形状の基板１１０ａと、基板１１０ａの上面に設けられた枠体１１０ｂと、枠体１１０ｂで囲まれる領域であって基板１１０ａの上面に実装された水晶素子１２０と、基板１１０ａの下面の四隅の一つに設けられ、下面が開口した凹部１１５と、基板１１０ａの下面のうち、四隅の三つおよび凹部１１５の周囲に設けられた外部端子Ｇと、凹部１１５内に収容され、直方体状の両端にそれぞれ一つずつ接続端子１３１を有し、一方の接続端子１３１ａが凹部１１５の底と接続され、他方の接続端子１３１ｂが凹部１１５の周囲に設けられた外部端子Ｇ２と隣接するように設けられた感温素子１３０と、枠体１１０ｂ上に設けられ、水晶素子１２０を気密封止する蓋体１４０と、を備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器等に用いられる水晶振動子に関するものである。

水晶振動子は、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。基板の上面に設けられた電極パッドに実装された水晶素子と、基板の下面に設けられたサーミスタ素子と、を備えた水晶振動子が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。また、基板の下面の四角には、外部端子が設けられており、その内の二つの外部端子は、サーミスタ素子と基板の内部に設けられた配線パターンを介して電気的に接続されている。

特開２０１１−２１１３４０号公報

上述した水晶振動子は、感温素子と基板の内部に設けられた配線パターンを介して電気的に接続されているため、感温素子に配線パターン分の抵抗値が追加されてしまう。感温素子の抵抗値が異なってしまうことで、感温素子にかかる電圧値を換算することで得られた温度情報と実際の水晶素子の周囲の温度情報との差異が大きくなってしまう虞があった。

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、温度情報の差異を抑え、水晶素子の発振周波数の変動を低減することができる水晶振動子を提供することを課題とする。

本発明の一つの態様による水晶振動子は、矩形状の基板と、基板の上面に設けられた枠体と、枠体で囲まれる領域であって基板の上面に実装された水晶素子と、基板の下面の四隅の一つに設けられ、下面が開口した凹部と、基板の下面のうち、四隅の三つおよび前記凹部の周囲に設けられた外部端子と、凹部内に収容され、直方体状の両端にそれぞれ一つずつ接続端子を有し、一方の接続端子が凹部の底と接続され、他方の接続端子が凹部の周囲に設けられた外部端子と隣接するように設けられた感温素子と、枠体上に設けられ、水晶素子を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明の一つの態様による水晶振動子は、直方体状の両端にそれぞれ一つずつ接続端子を有し、一方の接続端子が凹部の底と接続され、他方の接続端子が凹部の周囲に設けられた外部端子と隣接するように設けられた感温素子を備えている。よって、水晶振動子は、感温素子を接合するための接合パッドが二つ設けられている場合と比較して、接合パッドの一つと電気的に接続された配線パターンを削減することができるので、削減した接合パッド及び配線パターン分の抵抗値を低減することができる。感温素子の正確な抵抗値を得ることができ、感温素子間にかかる電圧を換算することで得られた温度情報と実際の水晶素子の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。

本実施形態に係る水晶振動子を示す分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る水晶振動子を構成するパッケージの上面からみた透視平面図であり、（ｂ）は、本実施形態に係る水晶振動子を構成するパッケージの基板の上面からみた透視平面図である。 （ａ）は、本実施形態に係る水晶振動子を構成するパッケージの下面からみた平面図であり、（ｂ）は、本実施形態に係る水晶振動子を構成するパッケージの基板の下面からみた平面図である。

本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、基板１１０ａの上面に接合された水晶素子１２０と、基板１１０ａの下面の四隅の一つに設けられた凹部１１５の底に接合された感温素子１３０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた収容空間Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。

基板１１０ａは、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０及び凹部１１５の底で実装された感温素子１３０を支持するための支持部材として機能するものである。基板１１０ａの上面には、水晶素子１２０を接合するための電極パッド１１１が設けられ、基板１１０ａの下面の四隅の一つには、下面が開口した凹部１１５が設けられている。また、凹部１１５の底には、感温素子１３０を接合するための接合パッド１１６が設けられている。

また、基板１１０ａの下面の四隅の三つ及び凹部１１５の周囲には、外部端子Ｇが設けられている。外部端子Ｇは、一対の水晶素子用外部端子Ｇ１と一対の感温素子用外部端子Ｇ２とで構成されている。一対の水晶素子用外部端子Ｇ１は、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。また、感温素子用外部端子Ｇ２は、水晶素子用外部端子Ｇ１が設けられている対角とは異なる基板１１０ａの対角に位置するように設けられている。

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面の四隅に設けられた水晶素子用外部端子Ｇ１とを電気的に接続するための水晶素子用配線パターン１１３及び水晶素子用ビア導体１１４が設けられている。また、基板１１０ａの表面及び内部には、凹部１１５内の底面に設けられた接合パッド１１６と、枠体１１０ｂの上面に設けられた封止用導体パターン１１２と電気的に接続するための感温素子用ビア導体１１７が設けられている。

枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面に配置され、基板１１０ａの上面に収容空間Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．２〜３．０ｍｍであり、パッケージの厚み方向の寸法が、１．０〜２．５ｍｍである場合を例にして、水晶素子用外部端子Ｇ１及び感温素子用外部端子Ｇ２の大きさを説明する。水晶素子用外部端子Ｇ１及び感温素子用外部端子Ｇ２の長辺の長さは、０．３〜０．６５ｍｍであり、短辺の長さは、０．２５〜０．６ｍｍとなっている。

電極パッド１１１は、水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図３（ａ）に示されているように基板１１０ａに設けられた水晶素子用配線パターン１１３及び水晶素子用ビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた水晶素子用外部端子Ｇ１と電気的に接続されている。

電極パッド１１１と水晶素子用外部端子Ｇ１とは、基板１１０ａの上面に形成された水晶素子用配線パターン１１３と、基板１１０ａ及び第二枠体１１０ｃに設けられた水晶素子用ビア導体１１４とにより接続されている。一方の電極パッド１１１ａは、図３に示すように、第一水晶素子用配線パターン１１３ａの一端と接続されている。また、第一水晶素子用配線パターン１１３ａの他端は、図３及び図４に示すように、第一水晶素子用ビア導体１１４ａを介して、一方の水晶素子用外部端子Ｇ１ａと接続されている。よって、一方の電極パッド１１１ａは、一方の水晶素子用外部端子Ｇ１ａと電気的に接続されることになる。また、他方の電極パッド１１１ｂは、図３及び図４に示すように、第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの一端と接続されている。また、第二水晶素子用配線パターン１１３ｂの他端は、図３及び図４に示すように、第二水晶素子用ビア導体１１４ｂを介して他方の水晶素子用外部端子Ｇ１ｂと接続されている。よって、他方の電極パッド１１１ｂは、他方の水晶素子用外部端子Ｇ１ｂと電気的に接続されることになる。

凹部１１５は、基板１１０ａの下面の四隅の一つに設けられ、下面が開口するようにして設けられている。このような凹部１１５は、感温素子１３０を収容するためのものである。ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．２〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の厚み方向の寸法が、１．０〜２．５ｍｍである場合を例にし、凹部１１５の大きさを説明する。凹部１１５の開口部の長辺の長さは、０．２５〜０．４ｍｍであり、短辺の長さは、０．２５〜０．４ｍｍとなっている。また、凹部１１５の上下方向の深さは、０．４５〜０．７ｍｍとなっている。

接合パッド１１６は、感温素子１３０を接合するためのものである。接合パッド１１６は、凹部１１５の底に設けられている。接合パッド１１６は、図４（ｂ）に示されているように、基板１１０ａ又は枠体１１０ｂの内部に設けられた第一感温素子用ビア導体１１７ａを介して、枠体１１０ｂの上面に設けられた封止用導体パターン１１２と電気的に接続されている。

また、接合パッド１１６と封止用導体パターン１１２は、パッケージ１１０の基板１１０ａ又は枠体１１０ｂの内部に形成された第一感温素子用ビア導体１１７ａにより接続されている。また、蓋体１４０は、封止用導体パターン１１２に封止部材１４１を介して接合されている。よって、接合パッド１１６は、蓋体１４０と電気的に接続されることになる。また、感温素子１３０の他方の接続端子１３１ａは、凹部１１５の周囲に設けられた感温素子用外部端子Ｇ２ａと隣接するように設けられている。この水晶振動子を電子機器等のマザーボード上に実装する際に、半田が感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ａとに跨るように被着することで、感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ａが導通することになる。

封止用導体パターン１１２は、蓋体１４０と封止部材１４１を介して接合する際に、封止部材１４１の濡れ性をよくするためのものである。封止用導体パターン１１２は、図２及び図４に示すように、一方の感温素子用ビア導体１１７ａを介して、接合パッド１１６と電気的に接続されている。また、封止用導体パターン１１２は、図２及び図４に示すように、他方の感温素子用ビア導体１１７ｂを介して、他方の感温素子用外部端子Ｇ２ｂと電気的に接続されている。また、他方の感温素子用外部端子Ｇ２ｂは、外部のマザーボード上の基準電位であるグランドと接続されている接合パッド１１６と接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。封止用導体パターン１１２に接合された蓋体１４０がグランド電位となっている一方の感温素子用外部端子Ｇ２ｂに接続される。よって、蓋体１４０による収容空間Ｋ内のシールド性が向上する。封止用導体パターン１１２は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。

水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤１５０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振するためのものである。

水晶素子１２０は、図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極１２４は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の短辺に向かって延出されている。接続用電極１２３は、引き出し電極１２４と接続されており、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。

本実施形態においては、電極パッド１１１と接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片保持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。

水晶素板１２１の固定端側の外周縁は、平面視して、基板１１０ａの一辺と平行であり、枠体１１０ｂの内周縁に近付くように設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０の実装位置を視覚的によりわかりやすくすることができるので、水晶振動子の生産性を向上させることが可能となる。

ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３から引き出し電極１２４及び励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。

ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を形成することにより作製される。

水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１５０は、例えばディスペンサによって電極パッド１１１上に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１５０上に搬送され、導電性接着剤１５０上に載置される。そして導電性接着剤１５０は、加熱硬化させることによって、硬化収縮される。水晶素子１２０は、一対の電極パッド１１１に接合される。

導電性接着剤１５０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又は鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。

感温素子１３０は、サーミスタ、白金測温抵抗体又はダイオード等が用いられている。サーミスタが用いられている場合、感温素子１３０は、直方体形状であり、両端に接続端子１３１が設けられている。感温素子１３０は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、出力された電圧から温度情報を得ることができる。感温素子１３０は、感温素子用外部端子Ｇ２間の電圧が、感温素子用外部端子Ｇ２を介して水晶振動子の外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインＩＣ（図示せず）で出力された電圧を温度に換算することで温度情報を得ることができる。このような感温素子１３０を水晶振動子の近くに配置して、これによって得られた水晶振動子の温度情報に応じて、メインＩＣにより水晶振動子を駆動する電圧を制御し、いわゆる温度補償をすることができる。

また、白金測温抵抗体が用いられている場合、感温素子は、直方体状のセラミック板上に白金を蒸着し、両端面に接続端子が設けられている。感温素子は、蒸着した白金電極の上面を絶縁性樹脂で被覆された構造である。

また、ダイオードが用いられている場合、感温素子は、半導体素子を半導体素子用基板の上面に実装し、その半導体素子及び半導体素子用基板の上面を絶縁性樹脂で被覆された構造である。半導体素子用基板の下面から側面には、アノード端子及びカソード端子となる接続端子が設けられている。感温素子１３０は、アノード端子からカソード端子へは電流を流すが、カソード端子からアノード端子へはほとんど電流を流さない順方向特性を有している。感温素子１３０の順方向特性は、温度によって大きく変化する。感温素子１３０に一定電流を流しておいて順方向電圧を測定することによって、電圧情報を得ることができる。その電圧情報から換算することで水晶素子１２０の温度情報を得ることができる。ダイオードは、電圧と温度との関係が直線を示している。感温素子１３０は、感温素子用外部端子Ｇ２間の電圧が、感温素子用外部端子Ｇ２を介して水晶振動子の外へ出力される。

感温素子１３０は、図２に示すように、パッケージ１１０の凹部１１５の底に設けられた接合パッド１１６に半田等の導電性接合材１６０を介して実装されている。感温素子１３０の一方の接続端子１３１ｂは、接合パッド１１６と導電性接合材１６０を介して電気的に接合されている。接合パッド１１６は、基板１１０ａ内の感温素子用ビア導体１１７ａを介して蓋体１４０と電気的に接続されている。蓋体１４０は、基板１１０ａ内の感温素子用ビア導体１１７ｂを介して感温素子用外部端子Ｇ２ｂと電気的に接続されている。この感温素子用外部端子Ｇ２ｂは、外部の実装基板上の基準電位であるグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。よって、感温素子１３０の接続端子１３１ｂは、基準電位であるグランドに接続されることになる。そのため、感温素子１３０に、水晶振動子が実装される電子機器を構成するパワーアンプ等の他の半導体部品や電子部品からのノイズが重畳することを低減し、感温素子用外部端子Ｇ２間にかかる電圧を安定して測定することができる。よって、水晶素子１２０の実際の温度と感温素子１３０によって得られる温度情報に基づく温度との差を低減させることができる。

仮に、蓋体１４０及び一つの感温素子用外部端子Ｇ２がグランドと電気的に接続されていないとすると、蓋体１４０に外部から筐体（図示せず）などのグランドが近づくことにより、水晶素子１２０の励振用電極１２２と筐体（図示せず）との間で浮遊容量が生じる。よって、水晶素子１２０の発振周波数は、安定して出力することができない。そこで、蓋体１４０及び一つの感温素子用外部端子Ｇ２がグランドと電気的に接続されていることにより、蓋体１４０に外部から筐体（図示せず）などのグランドが近づいても、水晶素子１２０の励振用電極１２２と筐体（図示せず）との間で浮遊容量が生じないため、水晶素子の発振周波数を安定して出力することができる。

感温素子１３０の長辺の長さは、０．４〜０．６ｍｍであり、短辺の長さは、０．２〜０．３ｍｍとなっている。感温素子１３０の厚み方向の長さは、０．１５〜０．３ｍｍとなっている。感温素子１３０と凹部１１５の内壁面との間隔が、０．０５〜０．１ｍｍとなるように設けられている。このようにすることで、感温素子１３０を実装する際に力が加わった場合でも、凹部１１５内の内壁面にて感温素子１３０が押さえられることになるので、凹部１１５内より外に感温素子１３０の位置ズレが生じることを低減することができる。

また、感温素子１３０は、図２に示されているように、他方の接続端子１３１ａが、外部端子Ｇと同一平面高さ位置にあるように設けられている。ここで、同一平面高さ位置とは、感温素子１３０の接続端子１３１の下面と接合パッド１１５との間隔が、０．０５〜０．１ｍｍとなるものを含むものとする。このようにすることにより、水晶振動子を電子機器等のマザーボード上に実装する場合に、半田が感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ａとに跨るように被着することで、感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ａが導通することになる。よって、基板の下面に設けられた凹部内底面に設けられた二つの接合パッドと凹部内底面及び基板の内部に設けられた二つの感温素子用配線パターンを用いる場合と比較して、接合パッドの一つと感温素子用配線パターンの一つを削減することができるので、削減した接合パッド及び配線パターン分の抵抗値を低減することができる。このようにすることで、感温素子１３０の正確な抵抗値を得ることができるので、感温素子１３０間にかかる電圧を安定して測定することができる。

感温素子１３０のパッケージ１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接合材１６０は、例えばディスペンサによって凹部１１５内に設けられた接合パッド１１６上に塗布される。感温素子１３０の一方の接続端子１３１ａが導電性接合材１６０上にくるように搬送され、導電性接合材１６０上に載置される。そして導電性接合材１６０は、加熱させることによって溶融接合される。感温素子１３０の一方の接続端子１３１ａは、接合パッド１１６に接合される。

導電性接合材１６０は、例えば、銀ペースト又は鉛フリー半田により構成されている。また、導電性接合材１６０には、塗布し易い粘度に調整するための添加した溶剤が含有されている。鉛フリー半田の成分比率は、錫が９５〜９８％、銀が２〜４％、銅が０〜１．０％のものが使用されている。

蓋体１４０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１４０は、真空状態にある収容空間Ｋ又は窒素ガスなどが充填された収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１４０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置され、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１２と蓋体１４０の封止部材１４１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠体１１０ｂに接合される。

封止部材１４１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１２に相対する蓋体１４０の箇所に設けられている。封止部材１４１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。

本実施形態における水晶振動子は、直方体状の両端にそれぞれ１つずつ接続端子１３１を有し、一方の接続端子１３１ａが凹部１１５の底と接続され、他方の接続端子１３１ｂが凹部１１５の周囲に設けられた外部端子Ｇと隣接するように設けられた感温素子１３０を備えている。よって、水晶振動子は、従来の水晶振動子と比較して、接合パッドの１つとその接合パッドと電気的に接続された配線パターンを削減することができるので、削減した配線パターン分の抵抗値を低減することができる。感温素子１３０の正確な抵抗値を得ることができ、感温素子１３０間にかかる電圧を換算することで得られた温度情報と実際の水晶素子１２０の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。

また、本実施形態における水晶振動子は、感温素子１３０の接続端子１３１ｂの１つが凹部１１５の底に設けられた接合パッド１１６と接合されており、接合パッド１１５と蓋体１４０とが電気的に接続されている。このようにすることで、感温素子１３０に、電子機器を構成するパワーアンプ等の他の半導体部品や電子部品からのノイズが重畳することを低減し、より正確な感温素子１３０の接続端子１３１間の電圧を測定することができる。したがって、感温素子１３０の抵抗値を電圧に換算することで得られた温度情報と実際の水晶素子の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。

本実施形態における水晶振動子は、他方の接続端子１３１ｂが、外部端子Ｇと同一平面高さ位置にあるように設けられている。このようにすることにより、水晶振動子を電子機器等のマザーボード上に実装する場合に、半田が感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ｂとに跨るように被着することで、感温素子用外部端子Ｇ２ａと他方の接続端子１３１ｂが導通することになる。よって、感温素子１３０の正確な抵抗値を得ることができ、感温素子１３０間にかかる電圧を安定して測定することができる。

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。

また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。

上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・封止用導体パターン
１１３・・・水晶素子用配線パターン
１１４・・・水晶素子用ビア導体
１１５・・・凹部
１１６・・・接合パッド
１１７・・・感温素子用ビア導体
１２０・・・水晶素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１２４・・・接続用電極
１３０・・・感温素子
１３１・・・接続端子
１４０・・・蓋体
１４１・・・封止部材
１５０・・・導電性接着剤
１６０・・・導電性接合材
Ｋ・・・収容空間
Ｇ・・・外部端子
Ｇ１・・・水晶素子用外部端子
Ｇ２・・・感温素子用外部端子

Claims (3)

1. 矩形状の基板と、
   前記基板の上面に設けられた枠体と、
   前記枠体で囲まれる領域であって前記基板の上面に実装された水晶素子と、
   前記基板の下面の四隅の一つに設けられ、下面が開口した凹部と、
   前記基板の下面のうち、前記四隅の三つおよび前記凹部の周囲に設けられた外部端子と、
   前記凹部内に収容され、直方体状の両端にそれぞれ一つずつ接続端子を有し、一方の接続端子が前記凹部の底と接続され、他方の接続端子が前記凹部の周囲に設けられた外部端子と隣接するように設けられた感温素子と、
   前記枠体上に設けられ、前記水晶素子を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とする水晶振動子。
2. 請求項１に記載の水晶振動子であって、
   前記感温素子の接続端子の一つが前記凹部の底に設けられた接合パッドと接合され、
   前記蓋体は、金属製で、前記接合パッドと電気的に接続されていることを特徴とする水晶振動子。
3. 請求項１に記載の水晶振動子であって、
   前記他方の接続端子が、前記外部端子と同一平面高さ位置にあることを特徴とする水晶振動子。

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