CN110999079B - 压电振子 - Google Patents

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Abstract

本发明提供压电振子，具备：压电基板(110)，具有相互对置的第1主面(110A)和第2主面(110B)；第1激励电极(121)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)；第1连接电极(127)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)并与第1激励电极(121)电连接；第2激励电极(131)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并隔着压电基板(110)与第1激励电极(121)对置；第2连接电极(137)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并与第2激励电极(131)电连接；第1封装部件(150)，隔着第1密封材料(123)接合于压电基板(110)，空开空间地覆盖第1激励电极(121)；及第2封装部件(160)。

Description

压电振子
技术领域
本发明涉及用于定时装置、载荷传感器等的压电振子。
背景技术
压电振子搭载于移动通信设备等，例如用作定时装置、载荷传感器。特别是，作为一种压电振子的水晶振子对压电体利用人造水晶，具有较高的频率精度。随着近年来的电子设备的小型化，压电振子也需要小型化。
例如，专利文献1中公开有一种压电振子，具备：层叠体，使第1、第2封装部件经由粘结剂而层叠·一体化于压电基板；激励电极，设置于压电基板的上表面以及下表面中央；引出电极，设置为连接于激励电极且在压电基板的端面附近到达至两侧缘；以及外部电极，设置于层叠体的侧面并与引出电极电连接。
专利文献1:日本特开2003-163558号公报
在专利文献1所记载的压电振子中，引出电极的端面与外部电极接触。可以说，引出电极以及外部电极以截面呈T字状进行连接。据此，存在如下担忧：被激励电极激励的振动在引出电极传播，且在引出电极与外部电极的接触部分被反射而反馈至激励电极，使得压电振子的振动特性劣化。另外，为了避免引出电极彼此的短路而使粘合压电基板与封装部件的粘结剂为绝缘性粘结剂，因而与基于使用有硬钎料的金属接合的粘合相比气密性较低，存在振动特性由于激励电极的氧化而劣化的担忧。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供能够实现振动特性的劣化抑制的压电振子。
本发明的一个方式所涉及的压电振子具备：压电基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；第1激励电极，设置于所述压电基板的所述第1主面；第1连接电极，设置于所述压电基板的所述第1主面且与所述第1激励电极电连接；第2激励电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且隔着所述压电基板与第1激励电极对置；第2连接电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且与所述第2激励电极电连接；第1封装部件，隔着第1密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第1激励电极；以及第2封装部件，隔着第2密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第2激励电极，所述第1封装部件具有第1端子部，所述第1端子部具有使所述第1连接电极的至少一部分露出的外形，所述压电振子设置有第1外部电极，所述第1外部电极对所述第1连接电极的从所述第1封装部件露出的露出部分和所述第1封装部件的所述第1端子部进行覆盖。
根据本发明，可提供了能够实现振动特性的劣化抑制的压电振子。
附图说明
图1是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶振子的结构的分解立体图。
图2是示意地表示图1示出的水晶振子的结构的立体图。
图3是示意地表示沿着图2示出的水晶振子的III-III线的截面的结构的剖视图。
图4是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶基板的结构的俯视图。
图5是示意地表示向第1实施方式所涉及的水晶振子的向外部基板安装的安装方式的一个例子的图。
图6是示意地表示第2实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
图7是示意地表示第3实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
图8是示意地表示第4实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
图9是示意地表示第5实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
图10是示意地表示第6实施方式所涉及的水晶振子的结构的俯视图。
图11是示意地表示向第6实施方式所涉及的水晶振子的外部基板安装的安装方式的一个例子的图。
图12是示意地表示第7实施方式所涉及的水晶振子的结构的分解立体图。
图13是示意地表示第7实施方式所涉及的水晶振子的结构的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，在第2实施方式之后，与第1实施方式相同或类似的构成要素由与第1实施方式相同或类似的附图标记进行表示，并适当地省略详细的说明。另外，针对在第2实施方式之后的实施方式中得到的效果，对与第1实施方式相同的效果适当地省略说明。各实施方式的附图是例示，各部的尺寸、形状是示意性的，不应理解为将本申请发明的技术范围限定于该实施方式。
此外，在以下的说明中，作为压电振子的一个例子，列举具备了水晶振动元件(Quartz Crystal Resonator的水晶振子(Quartz Crystal Resonator Unit为例进行说明。水晶振动元件利用水晶片(Quartz Crystal Element作为根据外加电压进行振动的压电基板。但是，本发明的各实施方式所涉及的压电振子并不限定于水晶振子，也可以利用陶瓷等的由其它压电基板构成的压电振动元件。
＜第1实施方式＞
首先，参照图1～图4对本发明的第1实施方式所涉及的水晶振子100的结构进行说明。图1是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶振子的结构的分解立体图。图2是示意地表示图1示出的水晶振子的结构的立体图。图3是示意地表示沿着图2示出的水晶振子的III-III线的截面的结构的剖视图。图4是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶基板的结构的俯视图。此外，图中示出的第1方向D1、第2方向D2、以及第3方向D3是分别相互正交的方向，但只要是分别相互交叉的方向，则并不限定于此，也可以是相互以90°以外的角度进行交叉的方向。
水晶振子100具备水晶振动元件101、第1封装部件150、以及第2封装部件160。水晶振子100成为水晶振动元件101被第1封装部件150和第2封装部件160夹着的、所谓的夹层构造。水晶振子100为一种压电振子，其根据外加电压使水晶振动元件101激励。水晶振动元件101利用水晶片作为根据外加电压进行振动的压电体。
水晶振动元件101具备板状的水晶基板110。水晶基板110相当于压电基板。水晶基板110具有相互对置的第1主面110A和第2主面110B。第1主面110A位于与第1封装部件150对置的一侧，第2主面110B位于与第2封装部件160对置的一侧。
水晶基板110例如为AT切割型的水晶片。AT切割型的水晶片是以使与由X轴和Z′轴确定的面平行的面(以下，称为“XZ′面”。由其它轴确定的面也相同。成为主面的方式，从人造水晶切出的水晶的薄片状晶体。此外，X轴、Y轴、Z轴是人造水晶的晶轴，Y′轴和Z′轴分别是使Y轴和Z轴绕X轴从Y轴向Z轴的方向旋转了35度15分±1分30秒后的轴。换句话说，在作为AT切割型水晶片的水晶基板110中，第1主面110A和第2主面110B分别相当于XZ′面。此外，水晶片的切割角度也可以应用AT切割以外的不同切割(例如BT切割等。
AT切割型的水晶基板110具有与X轴方向平行的长边延伸的长边方向、与Z′轴方向平行的短边延伸的短边方向、以及与Y′轴方向平行的厚度延伸的厚度方向。在俯视观察第1主面110A时，水晶基板110呈矩形形状，具有位于大致中央且有助于激励的激励部111、以及包围激励部111的周缘部112。激励部111和周缘部112连续，水晶基板110是激励部111的厚度与周缘部112的厚度大致均匀的平板构造。但是，水晶基板110只要是板状，则并不限定于此，例如，也可以是激励部111比周缘部112厚的凸台型结构。另外，水晶基板110也可以是激励部111比周缘部112薄的倒凸台构造，也可以是激励部111与周缘部112的厚度连续变化的凸面形状或斜面形状。在水晶基板110为板状的情况下，水晶基板110的激励部111容易由于水晶振子100的从外部作用的载荷而发生变形，因而振动特性与载荷相应地敏感地进行变化。因此，能够提供适于载荷传感器的水晶振子100。此外，也可以如后述那样，在激励部111与周缘部112之间形成有狭缝。
在图1和图2示出的结构例子中，水晶基板110配置为：X轴与第1方向D1平行，Z′轴与第2方向D2平行，Y′轴与第3方向D3平行。
使用有AT切割型的水晶片的水晶振动元件在较大的温度范围具有较高的频率稳定性，另外，经时变化特性也优异。另外，能够以低成本进行制造。因此，能够适合用作定时装置。另外，由于对来自外部的载荷敏感，且激励频率根据形变而发生变化，所以能够也适合用作载荷传感器。此外，AT切割型的水晶振动元件使用厚度剪切振动模式(ThicknessShear Mode作为主振动。
水晶振动元件101具备构成一对电极的第1激励电极121和第2激励电极131。第1激励电极121和第2激励电极131设置于激励部111。第1激励电极121设置于水晶基板110的第1主面110A。第2激励电极131设置于水晶基板110的第2主面110B。第1激励电极121与第2激励电极131在第3方向D3上隔着水晶基板110相互对置。第1激励电极121与第2激励电极131被配置为在XZ′面上大致整体重叠。在俯视观察第1主面110A和第2主面110B时，第1激励电极121和第2激励电极131分别设置为圆形形状。但是，第1激励电极121和第2激励电极131的形状并不限定于上述形状，也可以是多边形状、椭圆形状、以及将这些形状组合后的形状，例如也可以是矩形形状。
水晶振动元件101具备具有导电性的第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133。第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133分别相当于第1密封材料和第2密封材料。第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133设置于水晶基板110的周缘部112。第1导电性密封材料123设置于水晶基板110的第1主面110A。在俯视观察第1主面110A时，第1导电性密封材料123形成为包围第1激励电极121的框状。第2导电性密封材料133设置于水晶基板110的第2主面110B。在俯视观察第2主面110B时，第2导电性密封材料133形成为包围第2激励电极131的框状。
水晶振动元件101具备第1引出电极125和第2引出电极135。第1引出电极125设置于水晶基板110的第1主面110A。第1引出电极125将第1激励电极121与第1导电性密封材料123电连接。第2引出电极135设置于水晶基板110的第2主面110B。第2引出电极135将第2激励电极131与第2导电性密封材料133电连接。
水晶振动元件101具备第1连接电极127和第2连接电极137。第1连接电极127和第2连接电极137设置于水晶基板110的周缘部112。第1连接电极127设置于水晶基板110的第1主面110A。第2连接电极137设置于水晶基板110的第2主面110B。
第1连接电极127与第1导电性密封材料123连续。换言之，第1连接电极127形成第1导电性密封材料123的一部分。另外，第1引出电极125直接连接至第1连接电极127。第2连接电极137设置于远离第2导电性密封材料133的外侧，并通过第3引出电极136电连接于第2导电性密封材料133。第3引出电极136设置于水晶基板110的第2主面110B。换句话说，第1连接电极127电连接于第1导电性密封材料123，第2连接电极137电连接于第2导电性密封材料133。此外，第1连接电极127和第2连接电极137只要分别电连接于第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133，则并不限定于上述结构。例如，也可以为第1连接电极127远离第1导电性密封材料123，且第1连接电极127与第1导电性密封材料123通过引出电极进行电连接。另外，也可以为省略第3引出电极136，且第2连接电极137形成第2导电性密封材料133的一部分。
如上述那样，在水晶基板110的第1主面110A形成有由第1激励电极121、第1导电性密封材料123、第1引出电极125、以及第1连接电极127构成的电极组，在水晶基板110的第2主面110B形成有由第2激励电极131、第2导电性密封材料133、第2引出电极135、以及第2连接电极137构成的电极组。
这里，如图4所示，对俯视观察水晶基板110的第1主面110A的情况下的、第1主面110A侧的电极组与第2主面110B侧的电极组的位置关系进行说明。第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133分离，第1引出电极125和第2引出电极135分离，第1连接电极127和第2连接电极137分离。
第1导电性密封材料123以不与第2导电性密封材料133重叠的方式，设置于第2导电性密封材料133的外侧、即远离激励部111的一侧。换句话说，第2导电性密封材料133包围第1激励电极121和第2激励电极131，第1导电性密封材料123包围第2导电性密封材料133。据此，能够抑制在第1导电性密封材料123与第2导电性密封材料133之间的水晶基板110的激励，减少向激励部111的振动进行的无用振动的混入。此外，第1导电性密封材料123和第2导电性密封材料133只要相互至少一部分不重叠，则相互的一部分也可以重叠。例如，也可以为如下配置：第1导电性密封材料123的内侧的一部分与第2导电性密封材料133重叠，第1导电性密封材料123的外侧的一部分与第2导电性密封材料133不重叠。
第1连接电极127和第2连接电极137设置于水晶基板110的端部。具体而言，第1连接电极127配置于由水晶基板110的第1方向D1负方向侧的短边与第2方向D2负方向侧的长边形成的角部。第2连接电极137配置于由水晶基板110的第1方向D1正方向侧的短边与第2方向D2负方向侧的长边形成的角部。换句话说，第1连接电极127和第2连接电极137设置于水晶基板110的相同的端边侧。据此，能够抑制在第1连接电极127与第2连接电极137之间的水晶基板110的激励，减少向激励部111的振动进行的无用振动的混入。此外，第1连接电极127和第2连接电极137只要延伸至水晶基板110的端部，则并不限定于上述情况，可以设置在位于对角的角部，也可以设置在远离角部的端边中央部。
第2连接电极137配置为在第1导电性密封材料123的外侧不与第1导电性密封材料123重叠。据此，能够抑制在第2连接电极137与第1导电性密封材料123之间的水晶基板110的激励。此外，第2连接电极137与第1导电性密封材料123只要配置为至少相互的一部分不重叠即可。例如也可以配置为：第2连接电极137的激励部111侧的一部分与第1导电性密封材料123重叠，且第2连接电极137的其他部分不与第1导电性密封材料123重叠。相同地，第1连接电极127虽然配置为在第2导电性密封材料133的外侧不与第2导电性密封材料133重叠，但第1连接电极127与第2导电性密封材料133只要配置为至少相互的一部分不重叠即可。
第1引出电极125在将第1激励电极121与第1连接电极127连接的方向上延伸，第2引出电极135在将第2激励电极131与第2连接电极137连接的方向上延伸。换句话说，从激励部111观察，第1引出电极125和第2引出电极135在相互不同的方向上延伸。此外，第3引出电极136与第2引出电极135排列在同一直线上。据此，能够抑制在第1引出电极125与第2引出电极135之间的水晶基板110的激励，减少向激励部111的振动进行的无用振动的混入。
第1引出电极125隔着水晶基板110，与第2导电性密封材料133在1个点交叉。另外，第3引出电极136隔着水晶基板110，与第1导电性密封材料123在1个点交叉。据此，能够减小第1主面110A侧的电极组与第2主面110B侧的电极组的对置面积。换句话说，能够抑制周缘部112处的无用振动的激励，减少向激励部111的振动进行的无用振动的混入。此外，第1引出电极125和第2导电性密封材料133大致正交，第3引出电极136和第1导电性密封材料123大致正交。由此，能够进一步减小第1主面110A侧的电极组与第2主面110B侧的电极组的对置面积。
在水晶基板110的第1主面110A形成的电极组是由相同材料一体地·连续地形成的。在水晶基板110的第2主面110B形成的电极组也是由相同材料一体地·连续地形成的。各个电极组的材料虽然并不被特别限定，但例如，在与水晶基板110接触的一侧具有铬(Cr层作为基底层，在与基底层相比远离水晶基板110的一侧具有金(Au层作为表层。在基底层设置与氧的反应性较高的金属层，从而提高水晶基板110与电极组的紧贴力，在表层设置与氧的反应性较低的金属层，从而抑制激励电极的劣化、提高电可靠性。
第1封装部件150相当于对水晶基板110的激励部111进行收容的一对保持器的一方。第1封装部件150呈凹状，是朝向水晶基板110的第1主面110A开口的箱状。第1封装部件150隔着第1导电性密封材料123接合于水晶基板110，并空开内部空间115地覆盖第1激励电极121。此外，只要激励部111能够激励，则第1封装部件150的形状并不被特别限定，例如，也可以是具有与水晶基板110对置的平面状的主面的平板状、能够将水晶基板110收容在内侧的筒状等。
如图3所示，第1封装部件150具备顶壁部151和侧壁部152。顶壁部151与水晶基板110的第1主面110A对置。侧壁部152连接于顶壁部151的外缘，且在相对于顶壁部151的主面交叉的方向上延伸。
第1封装部件150具有对置面153、内表面154、外主面155、以及外侧面156。对置面153是在侧壁部152的前端与水晶基板110中的周缘部112的第1主面110A对置的面，在俯视观察水晶基板110的第1主面110A时，以包围第1激励电极121的方式呈框状延伸。内表面154位于顶壁部151和侧壁部152的内部空间115侧，在俯视观察水晶基板110的第1主面110A时，是由跟第1主面110A重叠的内主面与包围第1激励电极121的内侧面构成的面。外主面155位于顶壁部151的与内部空间115相反的一侧，在俯视观察水晶基板110的第1主面110A时，是与第1主面110A重叠的面。外侧面156位于侧壁部152的与内部空间115相反的一侧，是将对置面153与外主面155连接的面。
如图2所示，在第1封装部件150形成有第1端子部157。第1端子部157是用于使第1连接电极127的至少一部分露出的构造。在俯视观察第1封装部件150的外主面155时，第1端子部157是形成于第1封装部件150的角部的凹处，并与外侧面156连接。换句话说，第1端子部157使第1连接电极127的至少一部分从第1封装部件150的端部露出。第1端子部157沿着第3方向D3，从对置面153侧遍及外主面155侧地形成。
第2封装部件160相当于对水晶基板110的激励部111进行收容的一对保持器的另一方。第2封装部件160与第1封装部件150相同地呈凹状，是朝向水晶基板110的第2主面110B开口的箱状。第2封装部件160隔着第2导电性密封材料133接合于水晶基板110，并空开内部空间116地覆盖第2激励电极131。此外，第2封装部件160是与第1封装部件150相同的结构，因而适当地省略结构的详细说明。
第2封装部件160具备顶壁部161和侧壁部162。顶壁部161与水晶基板110的第2主面110B对置。侧壁部162连接于顶壁部161的外缘，且在相对于顶壁部161的主面交叉的方向上延伸。第2封装部件160具有对置面163、内表面164、外主面165、以及外侧面166。对置面163是与水晶基板110中的周缘部112的第2主面110B对置的面。内表面164是位于顶壁部161和侧壁部162的内部空间116侧的面。外主面165是位于顶壁部161的与内部空间116相反的一侧的面。外侧面166是将对置面163与外主面165连接的面。
在第2封装部件160，也与第1封装部件150相同地形成有第2端子部167。第2端子部167是用于使第2连接电极137的至少一部分露出的构造。在俯视观察第1封装部件150的外主面155时，第1端子部157是形成于第2封装部件160的角部的凹处，并与外侧面166连接。第2端子部167沿着第3方向D3，从对置面163侧遍及外主面165侧地形成。
第1封装部件150和第2封装部件160由与构成水晶基板110的材料相同的材料、即人造水晶形成。据此，能够抑制由第1封装部件150和第2封装部件160与水晶基板110的热膨胀率的不同引起的形变。也可以为第1封装部件150和第2封装部件160的一方由人造水晶形成，另一方由与人造水晶不同的材料形成。据此，至少能够抑制由在封装部件的一方与水晶基板之间的热膨胀率的不同引起的形变。此外，构成第1封装部件150和第2封装部件160的材料并不限定于水晶。例如，第1封装部件150和第2封装部件160也可以由陶瓷形成。在该情况下，期望由热膨胀率接近水晶的陶瓷形成。
在俯视观察水晶基板110的第1主面110A时，第1端子部157和第2端子部167以分别与水晶基板110的不同的角部重叠的方式，且在水晶基板110的相同侧形成。即，第1端子部157和第2端子部167沿着水晶基板110的第2方向D2负方向侧的长边排列。此外，形成有第1端子部157和第2端子部167的角部并不限定于第2方向D2负方向侧，也可以是第2方向D2正方向侧、第1方向D1正方向侧、以及第1方向D1负方向侧。另外，第1端子部157和第2端子部167也可以以与位于水晶基板110的对角的角部重叠的方式形成。
第1端子部157和第2端子部167只要能够分别使第1连接电极127和第2连接电极137露出，则并不将形成的位置限定于角部。在第1连接电极127设置于水晶基板110的远离角部的端边(对于矩形形状的水晶基板110而言为长边或短边中央部的情况下，第1端子部157也可以形成于俯视观察第1封装部件150的外主面155时的第1封装部件150的端边中央部。在第2连接电极137设置于水晶基板110的远离角部的端边中央部的情况下，第2端子部167也可以形成于俯视观察第2封装部件160的外主面165时的第2封装部件160的端边中央部。第1端子部157也可以是形成于对置面153侧且远离外主面155的凹处，第2端子部167也可以是形成于对置面163侧且远离外主面165的凹处。另外，第1端子部157也可以是将第1封装部件150的侧壁部152贯通的贯通孔，第2端子部167也可以是将第2封装部件160的侧壁部162贯通的贯通孔。
第1封装部件150的对置面153隔着第1导电性密封材料123，接合于水晶基板110的周缘部112的第1主面110A。由此，第1封装部件150以水晶基板110的激励部111能够激励的方式，将第1激励电极121密封在内部空间115。另外，第2封装部件160的对置面163隔着第2导电性密封材料133，接合于水晶基板110的周缘部112的第2主面110B。由此，第2封装部件160以水晶基板110的激励部111能够激励的方式，将第2激励电极131密封在内部空间116。此外，在第1封装部件150的对置面153与水晶基板110的第1主面110A之间，也可以除第1导电性密封材料123之外至少设置有1个部件。例如，也可以在第1封装部件150的对置面153形成有使与金属的紧贴性提高的金属化层。另外，也可以在第1导电性密封材料123之上设置有由共晶金锡(Au-Sn合金构成的硬钎料。也可以在第2封装部件160的对置面163与水晶基板110的第2主面110B之间也设置有金属化层、硬钎料等。
优选内部空间115和内部空间116的气压是与大气压相比呈低压的真空状态。据此，能够减少因由第1激励电极121和第2激励电极131的氧化产生的重量变化而引起的、水晶振子100的振动特性的随时间推移的变动。另外，能够抑制因由第1引出电极125和第2引出电极135的氧化产生的导电性的降低而引起的、水晶振子100动作不良。此外，内部空间115和内部空间116的残留气体虽然例如是包括氧(O2的空气，但也可以替换为与金属的反应性较低的非活性气体、与氧的反应性较高的还原性气体等。据此，能够抑制各种电极的氧化。
第1封装部件150只要能够在与第1激励电极121之间形成内部空间115，则并不限定于上述的凹状。相同地，第2封装部件160也是只要能够在与第2激励电极131之间形成内部空间116，则并不限定于上述的凹状。例如，在水晶基板110的周缘部112比激励部111厚的情况下，第1封装部件150和第2封装部件160的至少一方也可以为平板状。
在水晶振子100，形成有分别电连接于第1激励电极121和第2激励电极131的第1外部电极129和第2外部电极139。第1外部电极129对第1封装部件150的外主面155和外侧面156的一部分进行覆盖，并覆盖第1端子部157。并且，第1外部电极129对第2封装部件160的外主面165和外侧面166的一部分进行覆盖。第2外部电极139对第2封装部件160的外主面165和外侧面166的一部分进行覆盖，并覆盖第2端子部167。并且，第2外部电极139对第1封装部件150的外主面155和外侧面156的一部分进行覆盖。据此，第1外部电极129不在第1封装部件150设置通孔，而能够在水晶振动元件101的端部电连接至第1连接电极127。另外，第2外部电极139不在第2封装部件160设置通孔，而能够在水晶振动元件101的端部电连接至第2连接电极137。因此，能够抑制内部空间115和内部空间116的气密性降低，抑制第1封装部件150和第2封装部件160的机械强度降低。
第1外部电极129对通过第1端子部157而从第1封装部件150露出的部分的第1连接电极127进行覆盖。第2外部电极139对通过第2端子部167而从第2封装部件160露出的部分的第2连接电极137进行覆盖。据此，能够扩大第1外部电极129与第1连接电极127的接触面积。因此，能够使第1外部电极129与第1连接电极127的电连接稳定化。另外，能够使第2外部电极139与第2连接电极137的接触面积扩大，能够使第2外部电极139与第2连接电极137的电连接稳定化。
更具体而言，第1外部电极129不仅与第1连接电极127的端面接触，也与表面的一部分接触。第2外部电极139不仅与第2连接电极137的端面接触，也与表面的一部分接触。据此，当在激励部111被激励的振动在第1引出电极125传播而到达第1连接电极127时，能够抑制该传播振动在第1连接电极127与第1外部电极129的接触部分的反射。换句话说，能够减少传播振动向第1激励电极121的反馈。相同地，能够抑制传播振动在第2连接电极137与第2外部电极139的接触部分的反射，能够减少向第2激励电极131进行的反馈。因此，能够减少向在激励部111被激励的振动进行的传播振动的混入，能够抑制振动特性的劣化。
第1外部电极129比第1连接电极127厚，第2外部电极139比第2连接电极137厚。据此，能够减少从外部电极向连接电极进行的振动的传播。
第1外部电极129和第2外部电极139分别与第1连接电极127和第2连接电极137的一部分重叠，因而在俯视观察水晶基板110的第1主面110A时，设置于水晶基板110的角部。据此，与第1连接电极127和第1外部电极129设置于水晶基板110的端边中央部的结构相比，能够使第1外部电极129与第1激励电极121之间的距离长大化。因此，能够使在第1引出电极125传播的来自激励部111的振动衰减。相同地，能够使在第2引出电极135传播的来自激励部111的振动衰减。
另外，第1外部电极129和第2外部电极139在水晶基板110的相同侧的端部、具体而言在沿着第2方向D2负方向侧的长边的端部排列。据此，能够以将设置有第1外部电极129和第2外部电极139的一侧朝向外部基板、且水晶基板110的第1主面110A和第2主面110B相对于外部基板立起的、所谓的纵置配置对水晶振子100进行安装。此外，第1外部电极129和第2外部电极139只要分别电连接于第1连接电极127和第2连接电极137，则并不限定配置，也可以设置在位于水晶基板110的对角的角部、远离角部的端边中央部。
水晶振子100通过第1外部电极129和第2外部电极139，对第1激励电极121与第2激励电极131之间施加有交变电压。由此，水晶基板110的激励部111通过厚度剪切振动模式等规定的振动模式进行振动，得到伴随该振动的振动特性。利用该振动特性，能够利用水晶振子100作为以确定的频率进行振动的定时装置。另外，在承受了沿着水晶基板110的第1主面110A的方向上的载荷的情况下，在激励部111产生形变，水晶振子100的振动特性发生变化。利用该振动特性的变化，能够利用水晶振子100作为对载荷进行测定的载荷传感器。
接下来，参照图5对水晶振子100的安装方式的一个例子进行说明。图5是示意地表示向第1实施方式所涉及的水晶振子的外部基板安装的安装方式的一个例子的图。
水晶振子100通过焊料191和焊料192安装于外部基板190。焊料191将第1外部电极129与外部基板190电连接，焊料192将第2外部电极139与外部基板190电连接。水晶振子100的第1端子部157、第2端子部167、外侧面156、以及外侧面166与外部基板190对置，第1封装部件150的外主面155在与外部基板190的安装面190A大致正交的方向上延伸。换句话说，成为水晶基板110相对于外部基板190立起的、所谓的纵置配置。据此，能够减少水晶振子100的安装面积。另外，若与水晶基板110相对于外部基板190躺倒的横卧配置相比，则以沿着外部基板190的安装面190A的法线方向的载荷为基础的激励部111的形变较大。即，对于纵置配置的水晶振子100而言，振动特性相对于载荷的变化较大。因此，能够适合用作对沿着外部基板190的安装面190A的法线方向的载荷进行检测的载荷传感器。
焊料191和焊料192分别沿着第1端子部157和第2端子部167浸润铺展。换言之，焊料191和焊料192进入至第1封装部件150和第2封装部件160的凹处。据此，通过第1外部电极129和第2外部电极139的面积扩大以及锚定效果，能够使水晶振子100的安装姿势稳定化，使水晶振子100的相对于外部基板190的接合强度提高。
以下，对其它实施方式进行说明。在以下的各个实施方式中，省略与上述的第1实施方式共通的事项的记述，并仅对不同点进行说明。标注有与第1实施方式相同的附图标记的结构具有与第1实施方式中的结构相同的结构和功能，省略详细的说明。不提及由相同的结构带来的相同的作用效果。
＜第2实施方式＞
参照图6对第2实施方式所涉及的水晶振子的结构进行说明。图6是示意地表示第2实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
水晶振子200具备水晶基板210、第1封装部件250、以及第2封装部件260。第1封装部件250具有外主面255和外侧面256。在第1封装部件250形成有第1端子部257。第2封装部件260具有外主面265和外侧面266。在第2封装部件260形成有第2端子部267。在水晶振子200，形成有对通过第1端子部257而从第1封装部件250露出的第1连接电极227进行覆盖的第1外部电极229。另外，在水晶振子200，形成有对通过第2端子部267而从第2封装部件260露出的、未被图示的第2连接电极进行覆盖的第2外部电极239。
第2实施方式所涉及的水晶振子200在第2封装部件260形成有第3端子部268，在第1封装部件250形成有第4端子部258，在该方面，水晶振子200与第1实施方式所涉及的水晶振子100不同。
第2封装部件260的第3端子部268设置为与第1封装部件250的第1端子部257对置，并具有使水晶基板210的角部露出的外形。另外，第3端子部268沿着第2封装部件260的外侧面266，遍及外主面265而形成。第1外部电极229也设置于第3端子部268，也设置于被第3端子部268露出的水晶基板210的角部的第2主面。第3端子部268例如是隔着水晶基板210与第1端子部257对称的形状。
第1封装部件250的第4端子部258设置为与第2封装部件260的第2端子部267对置，并具有使水晶基板210的角部露出的外形。另外，第4端子部258沿着第1封装部件250的外侧面256，遍及外主面255地形成。第2外部电极239也设置于第4端子部258，也设置于被第4端子部258露出的水晶基板210的角部的第1主面。第4端子部258例如是隔着水晶基板210与第2端子部267对称的形状。第3端子部268也可以是与第1端子部257非对称的形状，第4端子部258也可以是与第2端子部267非对称的形状。
因为形成有第3端子部268和第4端子部258，所以通过第1外部电极229和第2外部电极239的面积扩大、由焊料进入至第3端子部268和第4端子部258产生的锚定效果，能够使第1外部电极229和第2外部电极239的相对于焊料的接合强度进一步提高。另外，当将水晶振子200通过纵置配置而向外部基板安装时，能够使焊料的湿润铺展方式接近对称，因而能够使水晶振子200的安装姿势稳定。
＜第3实施方式＞
参照图7对第3实施方式所涉及的水晶振子的结构进行说明。图7是示意地表示第3实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
水晶振子300具备水晶基板310、第1封装部件350、以及第2封装部件360。第1封装部件350具有外主面355和外侧面356。在第1封装部件350形成有第1端子部357。第2封装部件360具有外主面365和外侧面366。在第2封装部件360形成有第2端子部。在第2封装部件360形成有第3端子部368，在第1封装部件350形成有第4端子部358。在水晶振子300，形成有对通过第1端子部357而从第1封装部件350露出的第1连接电极327进行覆盖的第1外部电极329，形成有对通过未图示的第2端子部而从第2封装部件360露出的、未图示的第2连接电极进行覆盖的第2外部电极339。
第3实施方式所涉及的水晶振子300的第2端子部和第4端子部358形成于角部，该角部位于形成有第1端子部357和第3端子部368的角部的对角，在该方面，水晶振子300与第2实施方式所涉及的水晶振子200不同。
在这种水晶振子300中，也能够得到与上述的情况相同的效果。
＜第4实施方式＞
参照图8，对第4实施方式所涉及的水晶振子的结构进行说明。图8是示意地表示第4实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
水晶振子400具备水晶基板410、第1封装部件450、以及第2封装部件460。第1封装部件450具有外主面455和外侧面456。在第1封装部件450形成有第1端子部457。第2封装部件460具有外主面465和外侧面466。在第2封装部件460形成有第2端子部。在第2封装部件460形成有第3端子部468，在第1封装部件450形成有第4端子部458。在水晶振子400，形成有对通过第1端子部457而从第1封装部件450露出的第1连接电极427进行覆盖的第1外部电极429，形成有对通过未图示的第2端子部而从第2封装部件460露出的、未图示的第2连接电极进行覆盖的第2外部电极439。
第4实施方式所涉及的水晶振子400的第1端子部457和第3端子部468形成于远离角部的端边中央部，第2端子部和第4端子部458形成于远离角部的端边中央部，在该方面，水晶振子400与第2实施方式所涉及的水晶振子200不同。
在这种水晶振子400中，也能够得到与上述的情况相同的效果。
＜第5实施方式＞
参照图9对第5实施方式所涉及的水晶振子的结构进行说明。图9是示意地表示第5实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。
水晶振子500具备水晶基板510、第1封装部件550、以及第2封装部件560。第1封装部件550具有外主面555和外侧面556。在第1封装部件550形成有第1端子部557。第2封装部件560具有外主面565和外侧面566。在第2封装部件560形成有第2端子部。在第2封装部件560形成有第3端子部568，在第1封装部件550形成有第4端子部。在水晶振子500，形成有对通过第1端子部557而从第1封装部件550露出的第1连接电极527进行覆盖的第1外部电极529，形成有对通过未图示的第2端子部而从第2封装部件560露出的、未图示的第2连接电极进行覆盖的第2外部电极539。
第5实施方式所涉及的水晶振子500的第1端子部557是形成于与水晶基板510对置的对置面侧且远离外主面555的凹处，第3端子部568是形成于与水晶基板510对置的对置面侧且远离外主面565的凹处，在该方面，水晶振子500与第3实施方式所涉及的水晶振子300不同。虽然未被图示，但第2端子部和第4端子部也是相同的结构。即，在从外主面555俯视观察时，第1封装部件550为矩形形状，在从外主面565俯视观察时，第2封装部件560为矩形形状。
在这种水晶振子500中，也能够得到与上述的情况相同的效果。
＜第6实施方式＞
参照图10和图11对第6实施方式所涉及的水晶振子600的结构和向外部基板690搭载的搭载方式进行说明。图10是示意地表示第6实施方式所涉及的水晶振子的结构的俯视图。图11是示意地表示向第6实施方式所涉及的水晶振子的外部基板安装的安装方式的一个例子的图。
水晶振子600具备水晶基板610、第1封装部件650、第2封装部件660、第1外部电极629、以及第2外部电极639。在1个角部，第1外部电极629设置于第1封装部件650的外主面655、外侧面656、以及第1端子部657，并设置于第2封装部件660的外主面665和外侧面666。在其它角部，第2外部电极639设置于第1封装部件650的外主面655和外侧面656，并设置于第2封装部件660的外主面665、外侧面666、以及第2端子部667。
第6实施方式所涉及的水晶振子600的第1外部电极629具有延伸至第2封装部件660的外主面665的接合部629A，第2外部电极639具有延伸至第2封装部件660的外主面665的接合部639A，在该方面，水晶振子600与第1实施方式所涉及的水晶振子100不同。
第1外部电极629的接合部629A延伸至第2封装部件660的外主面665的中央部。第2外部电极639的接合部639A延伸至第2封装部件660的外主面665的中央部。接合部629A和接合部639A在第1方向D1上空开间隔地排列。
如图11所示，水晶振子600以第2封装部件660的外主面665与外部基板690的安装面690A对置的方式进行安装。换句话说，成为水晶基板610相对于外部基板690躺倒的、所谓的横卧配置。第1外部电极629的接合部629A接合于焊料691，第2外部电极639的接合部639A接合于焊料692。
据此，能够扩大第1外部电极629和第2外部电极639的面积，因而能够使水晶振子600与外部基板690的接合强度提高。另外，能够使水晶振子600与外部基板690的电连接的稳定性提高。此外，因为是横卧配置，所以水晶振子600的以沿着外部基板690的安装面690A的法线方向的载荷为基础的激励部的形变较小。即，水晶振子600的振动特性相对于载荷的变化较小，该载荷是沿着外部基板690的安装面690A的法线方向的载荷。因此，横卧配置的水晶振子600能够适合用作需要振动特性的稳定性的定时装置、载荷传感器的参考。
＜第7实施方式＞
参照图12和图13对第7实施方式所涉及的水晶振子900的结构进行说明。图12是示意地表示第7实施方式所涉及的水晶振子的结构的分解立体图。图13是示意地表示第7实施方式所涉及的水晶振子的结构的剖视图。
水晶振子900具备水晶振动元件901、第1封装部件950、以及第2封装部件960。
水晶振动元件901具备由激励部911和周缘部912构成的水晶基板910。在激励部911与周缘部912之间设置有狭缝。激励部911具有第1主面911A和第2主面911B。周缘部912具有第1主面912A和第2主面912B。第1主面911A和第1主面912A是第1封装部件950侧的主面，第2主面911B和第2主面912B是第2封装部件960侧的主面。
在俯视观察激励部911的第1主面911A时，激励部911是具有沿着第1方向D1的长边与沿着第2方向D2的短边的矩形形状。另外，周缘部912是空开间隔地包围激励部911，且具有沿着第1方向D1的长边与沿着第2方向D2的短边的矩形框状。沿着周缘部912的第3方向D3的厚度(以下，仅表达为“厚度”。大于激励部911的厚度。而且，周缘部912的第1主面912A与激励部911的第1主面911A相比靠近第1封装部件950，周缘部912的第2主面912B与激励部911的第2主面911B相比靠近第2封装部件960。
通过在水晶基板910形成有狭缝，能够使在激励部911被激励的振动的截留效率提高。另外，通过将激励部911从由与周缘部912连续引起的位移·变形的限制解除，能够使激励部911的位移·变形的自由度提高。另外，能够抑制在周缘部912产生的无用振动向激励部911进行的传播。根据以上情况，能够改善水晶振子900的振动特性。另外，通过在水晶基板910形成有狭缝，能够抑制以从外部向水晶振子900作用的载荷为基础的激励部911的形变。因此，水晶振子900能够抑制振动特性相对于载荷的变化，能够适合用作需要振动特性的稳定性的定时装置。
激励部911被第1支承部913a和第2支承部913b支承于周缘部912。第1支承部913a和第2支承部913b连接于周缘部912的第1方向D1负方向侧的短边。第1支承部913a和第2支承部913b沿着第1方向D1延伸，并沿着第2方向D2排列。第1支承部913a和第2支承部913b的沿着第3方向D3的厚度小于激励部911的厚度。据此，能够提高激励部911的振动的截留效率。另外，第1支承部913a和第2支承部913b的厚度小于周缘部912的厚度。据此，能够抑制在周缘部912产生的无用振动向激励部911进行的传播。
在激励部911的第1主面911A设置有第1激励电极921，在第2主面911B设置有第2激励电极931。在周缘部912的第1主面912A设置有第1密封材料923和第1连接电极927，在第2主面912B设置有第2密封材料933和第2连接电极937。第1引出电极925在第1支承部913a的表面延伸，并将第1激励电极921与第1密封材料923电连接。第2引出电极935在第2支承部913b的表面延伸，并将第2激励电极931与第2密封材料933电连接。
第1封装部件950和第2封装部件960为平板状。第1封装部件950的内表面954和对置面953形成与外主面955平行的相同平面。第2封装部件960的内表面964和对置面963形成与外主面965平行的相同平面。在第1封装部件950的角部形成有第1端子部957，在第2封装部件960的角部形成有第2端子部967。在第1端子部957设置有第1外部电极929，第1外部电极929对第1端子部957使露出的第1连接电极927的一部分进行覆盖。在第2端子部967设置有第2外部电极939，第2外部电极939对第2端子部967使露出的第2连接电极937的一部分进行覆盖。此外，第1封装部件950和第2封装部件960的形状并不被特别限定，也可以是凹状、即朝向水晶基板910开口的箱状。
如以上那样，根据本发明的一个方式，提供了压电振子100，具备：压电基板110，其具有相互对置的第1主面110A和第2主面110B；第1激励电极121，其设置于压电基板110的第1主面110A；第1连接电极127，其设置于压电基板110的第1主面110A并与第1激励电极121电连接；第2激励电极131，其设置于压电基板110的第2主面110B并隔着压电基板110与第1激励电极121对置；第2连接电极137，其设置于压电基板110的第2主面110B并与第2激励电极131电连接；第1封装部件150，其隔着第1密封材料123接合于压电基板110，并空开空间地覆盖第1激励电极121；以及第2封装部件160，其隔着第2密封材料133接合于压电基板110，并空开空间地覆盖第2激励电极131，第1封装部件150具有第1端子部157，上述第1端子部157具有使第1连接电极127的至少一部分露出的外形，压电振子100设置有第1外部电极129，上述第1外部电极129对第1连接电极127的从第1封装部件150露出的露出部分与第1封装部件150的第1端子部157进行覆盖。
根据上述方式，第1连接电极与第1外部电极以重叠的方式进行接触，因而能够抑制在激励部被激励的传播振动在第1连接电极与第1外部电极的接触部分的反射。换句话说，能够减少传播振动向第1激励电极的反馈。因此，能够减少向在激励部被激励的振动进行的传播振动的混入，能够抑制振动特性的劣化。另外，能够使第1连接电极与第1外部电极的电连接的稳定性提高。
也可以为：第2封装部件160具有第2端子部167，第2端子部167具有使第2连接电极137的至少一部分露出的外形，还设置有第2外部电极139，第2外部电极139对第2连接电极137的从第2封装部件160露出的露出部分与第2封装部件160的第2端子部167进行覆盖。据此，第2连接电极与第2外部电极以重叠的方式进行接触，因而能够抑制在激励部被激励的传播振动在第2连接电极与第2外部电极的接触部分的反射。换句话说，能够减少传播振动向第2激励电极的反馈。因此，能够减少向在激励部被激励的振动进行的传播振动的混入，能够抑制振动特性的劣化。另外，能够使第2连接电极与第2外部电极的电连接的稳定性提高。
也可以为：第1密封材料123和第2密封材料133具有导电性，在压电基板110的第1主面110A，设置有将第1激励电极121与第1密封材料123电连接的第1引出电极125，在压电基板110的第2主面110B，设置有将第2激励电极131与第2密封材料133电连接的第2引出电极135。据此，能够通过硬钎焊、软钎焊将压电基板与封装部件接合，因而能够使压电振子的气密性提高。因此，能够抑制振动特性的劣化。
也可以为：第1连接电极127电连接于第1密封材料123，第2连接电极137电连接于第2密封材料133。据此，能够通过密封材料而从压电基板端部的连接电极向压电基板中央部的激励电极施加电压。因此，不在压电基板形成通孔，从而能够将压电振子小型化。另外，能够使压电振动元件的机械强度提高。
也可以为：在俯视观察第1主面时，压电基板110呈矩形形状的外形，在俯视观察压电基板110的第1主面110A时，第1外部电极129设置于压电基板110的任一个角部，第2外部电极139设置于压电基板110的其它角部。据此，连接电极的与外部电极重叠的部分远离激励部，因而能够增长供振动从激励电极向连接电极传播的传播路径。因此，能够使从激励电极向连接电极传播的振动衰减。
也可以为：在俯视观察第1主面110A时，压电基板110呈矩形形状的外形，在俯视观察压电基板110的第1主面110A时，第1外部电极129和第2外部电极139设置于压电基板110的相同的边侧。据此，能够通过封装部件的外侧面与外部基板对置、且压电基板的主面与外部基板的安装面大致正交的、所谓的纵置配置将压电振子搭载至外部基板。通过形成为纵置配置，压电振子能够减少安装面积。另外，若沿着外部基板的安装面的法线方向的载荷作用于纵置配置的压电振子，则压电基板的激励部发生形变，压电振子的振动特性发生变化。因此，能够提供可适合用作载荷传感器的压电振子。
也可以为：第1外部电极629和第2外部电极639在第1封装部件650或者第2封装部件660的朝向与压电基板610相反的一侧的外主面延伸。据此，能够以封装部件的外主面与外部基板对置的、所谓的横卧配置将压电振子搭载至外部基板。通过形成为横卧配置，能够扩大外部电极的与焊料接触的面积，因而能够使压电振子与外部基板的接合强度提高。另外，能够使压电振子与外部基板的电连接的稳定性提高。在横卧配置的压电振子中，在作用有沿着外部基板的安装面的法线方向的载荷的情况下的、压电基板的激励部的形变较小。因此，能够提供一种压电振子，其可适合用作需要振动特性的稳定性的定时装置、载荷传感器的参考。
也可以为：第2封装部件260还具有第3端子部268，第3端子部268设置为与第1封装部件250的第1端子部257对置，且具有使压电基板210的一部分露出的外形，第1封装部件250还具有第4端子部258，第4端子部258设置为与第2封装部件260的第2端子部267对置，且具有使压电基板210的一部分露出的外形。据此，通过外部电极的面积扩大、由焊料进入至第3端子部和第4端子部产生的锚定效果，能够使压电振子的相对于外部基板的接合强度提高。另外，对于将压电振子纵置配置的情况而言，能够使焊料的湿润铺展方式接近对称，因而能够使压电振子的安装姿势稳定。
压电基板110也可以是供设置有第1激励电极121的区域与设置有第1密封材料123的区域连续的板状。据此，作用于压电基板的周缘部的载荷传播至激励部使激励部形变，因而能够提供一种可适合用作载荷传感器的压电振子。
压电基板910也可以在设置有第1激励电极921的区域与设置有第1密封材料923的区域之间形成有狭缝。据此，能够提高激励部的位移·变形的自由度。另外，能够抑制压电基板的在激励部被激励的振动向周缘部漏出，提高激励部的振动的截留效率。另外，能够抑制在周缘部产生的无用振动向激励部传播。换句话说，能够提高压电振子的振动特性。另外，能够抑制以从外部作用的载荷为基础的激励部处的形变，因而能够抑制振动特性相对于载荷的变化。换句话说，能够提供一种压电振子，其可适合用作需要振动特性的稳定性的定时装置、载荷传感器的参考。
压电基板110也可以是水晶基板。据此，在较大的温度范围具有较高的频率稳定性，另外，能够提供经时变化特性也优异的压电振子。另外，能够提供对来自外部的载荷敏感，也能够适合用作载荷传感器的压电振子。
第1封装部件150和第2封装部件160的至少1个也可以由与水晶基板相同的材料设置。据此，能够抑制由封装部件与水晶基板的热膨胀率的不同产生的形变。换句话说，能够抑制由水晶振子的热经历引起的振动特性的变动。
第1外部电极的膜厚也可以大于第1连接电极的膜厚。据此，能够减少从外部电极向连接电极进行的振动的传播。
如以上说明的那样，根据本发明的一个方式，可提供一种能够实现振动特性的劣化抑制的压电振子。
此外，以上说明的实施方式用于容易理解本发明，并不用于解释为限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下能够进行变更/改良，并且在本发明也包括其等价物。即，本领域技术人员适当地对各实施方式加入设计变更所得的例子只要具备本发明的特征，则包括在本发明的范围中。例如，各实施方式具备的各要素以及其配置、材料、条件、形状、尺寸等并不限定于例示的内容，能够适当地变更。另外，各实施方式具备的各要素能够在技术上尽可能地组合，组合这些而成的例子只要包括本发明的特征则包括于本发明的范围内。
附图标记说明：
100…水晶振子(压电振子；101…水晶振动元件(压电振动元件；110…水晶基板(压电基板；110A、110B…主面；121、131…激励电极；123、133…导电性密封材料(密封材料；125、135、136…引出电极；127、137…连接电极；129、139…外部电极；150、160…封装部件；151、161…顶壁部；152、162…侧壁部；153、163…对置面；154、164…内表面；155、165…外主面；156、166…外侧面；157、167…端子部。

Claims (11)

1.一种压电振子，具备：
压电基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；
第1激励电极，设置于所述压电基板的所述第1主面；
第1连接电极，设置于所述压电基板的所述第1主面且与所述第1激励电极电连接；
第2激励电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且隔着所述压电基板与第1激励电极对置；
第2连接电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且与所述第2激励电极电连接；
第1封装部件，隔着第1密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第1激励电极；以及
第2封装部件，隔着第2密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第2激励电极，
所述第1封装部件具有第1端子部，所述第1端子部具有使所述第1连接电极的至少一部分露出的外形，
所述压电振子设置有第1外部电极，所述第1外部电极对所述第1连接电极的从所述第1封装部件露出的露出部分和所述第1封装部件的所述第1端子部进行覆盖，
所述第2封装部件具有第2端子部，所述第2端子部具有使所述第2连接电极的至少一部分露出的外形，
所述压电振子还设置有第2外部电极，所述第2外部电极对所述第2连接电极的从所述第2封装部件露出的露出部分和所述第2封装部件的所述第2端子部进行覆盖，
所述第1密封材料和所述第2密封材料具有导电性，
在所述压电基板的所述第1主面，设置有将所述第1激励电极和所述第1密封材料电连接的第1引出电极，
在所述压电基板的所述第2主面，设置有将所述第2激励电极与所述第2密封材料电连接的第2引出电极。
2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，
所述第1连接电极电连接于所述第1密封材料，
所述第2连接电极电连接于所述第2密封材料。
3.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
在俯视观察所述第1主面时，所述压电基板呈矩形形状的外形，
在俯视观察所述压电基板的所述第1主面时，所述第1外部电极设置于所述压电基板的任一个角部，所述第2外部电极设置于所述压电基板的其它角部。
4.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
在俯视观察所述第1主面时，所述压电基板呈矩形形状的外形，
在俯视观察所述压电基板的所述第1主面时，所述第1外部电极和所述第2外部电极被设置于所述压电基板的相同边侧。
5.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述第1外部电极和所述第2外部电极在所述第1封装部件或者所述第2封装部件的朝向与所述压电基板相反的一侧的外主面上延伸。
6.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述第2封装部件还具有第3端子部，所述第3端子部设置为与所述第1封装部件的所述第1端子部对置，且具有使所述压电基板的一部分露出的外形，
所述第1封装部件还具有第4端子部，所述第4端子部设置为与所述第2封装部件的所述第2端子部对置，且具有使所述压电基板的一部分露出的外形。
7.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述压电基板是供设置有所述第1激励电极的区域与设置有所述第1密封材料的区域连续的板状。
8.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述压电基板在设置有所述第1激励电极的区域与设置有所述第1密封材料的区域之间形成有狭缝。
9.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述压电基板是水晶基板。
10.根据权利要求9所述的压电振子，其中，
所述第1封装部件和所述第2封装部件中的至少1个由与所述水晶基板相同的材料设置。
11.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，
所述第1外部电极的膜厚大于所述第1连接电极的膜厚。
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