JP5754333B2 - 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記金属部材に第1貫通孔及び第2貫通孔を形成することと;
前記金属層の第1面に第1絶縁層を形成することと;
前記金属層の第2面に第2絶縁層を形成することと;
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔内に樹脂剤を充填すること;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と前記樹脂剤に、前記第1貫通孔内の第3貫通孔を形成することと;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の上にそれぞれ第1導体回路と第2導体回路を形成することと;
前記第1導体回路と前記第2導体回路とを接続するスルーホール導体を前記第3貫通孔内に形成することと;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と前記樹脂剤に、前記第2貫通孔内の第4貫通孔を形成することと;
前記第2絶縁層の面上に支持体を形成することと;
前記第4貫通孔内に電子部品を収容することと;
前記第1絶縁層上に第1層間絶縁層を形成することと、
前記第4貫通孔内に樹脂剤を充填することと;
前記支持体を剥離することと;
前記第2絶縁層上に第2層間絶縁層を形成することと、
前記スルーホール導体、前記電子部品の端子に至るビア導体を前記第1層間絶縁層及び第2層間絶縁層に形成することと;
前記接続体を切断し、切断貫通孔を形成することと;
前記第1層間絶縁層上に第3層間絶縁層を形成することと;
前記第2層間絶縁層上に第4層間絶縁層を形成することと;
前記切断貫通孔部に第3層間絶縁層と第4層間絶縁層の少なくとも一方を充填することと;を有する。
第1実施形態の多層プリント配線板10について図8を参照して説明される。図8は該多層プリント配線板10の断面図を示している。多層プリント配線板10では、内部に金属部材20を有するコア基板30の第1面Fに第1の導体回路34Aおよび第1のスルーホールランド36A、第2面に第2の導体回路34Bおよび第2のスルーホールランド36Bが形成されている。金属部材20の第2貫通孔21β内にはキャパシタ部品80が収容されている。第1の導体回路と第2の導体回路、第1のスルーホールランド36Aと第2のランド36Bはスルーホール導体36を介して接続されている。
金属部材20の材質は、銅あるいはFe−Ni合金が好ましい。銅あるいはFe−Ni合金は、熱伝導率が大きいので、コア基板内で熱拡散を行い、該コア基板内の不均一な熱分布による熱応力の発生を抑制すると推測される。金属部材20は20μm〜100μmの厚みを有する。金属部材20の厚さが20μm以下では熱拡散の効果が得られないと思われる。一方、金属部材20の厚さが100μm以上ではコア基板を構成する絶縁層との熱膨張係数の違いから反りを発生させてしまうと思われる。表面および反対の裏面のそれぞれは粗化面を有する。金属部材20の表面に張り合わせる第1絶縁層と第2絶縁層との密着性を確保するためである。それらの面粗さは、Rz=2.0〜6.0μmの範囲が好ましい。Rzが2.0μmより小さいと密着性が低く、Rzが6.0μmより大きくなると絶縁層の平面性が悪くなると思われる。それぞれの面粗さは、例えば、KEYENCE製のレーザマイクロスコープにより測定される。
金属部材20の第1面と第2面の面粗さを異なるものにすることも可能である(図11(A))。第1面Fの面粗さはRz=3.5〜6.0μm、第2面Sの面粗さはRz=2.0〜3.0μmの範囲が好ましい。ICチップ実装時にはICチップ搭載側とは反対側が凸になるため、凹側のほうが高い密着性を要求されると推測される。
(1)厚みが35μm、第1面Fの表面粗さがRz=4.5μm、第2面Sの表面粗さがRz=2.5μmの銅から成る金属層20が用意される(図1(A))。
積層の際に、第1絶縁層24Aおよび第2絶縁層24Bの少なくとも一方から染み出した樹脂剤で金属部材20に形成された第1貫通孔21α内は第1充填剤24Cが、第2貫通孔21β内は第2充填剤24Dが充填される(図2(A))。金属部材20に積層された第1絶縁層24Aおよび第2絶縁層24Bの平面図(断面b−b)を図10(B)に示す。
第1開口部28Aと第2開口部28Bが第3開口部28C内で連結することで、第3貫通孔28が形成される。第1開口部28Aは、コア基板30の第1面F側から第2面Sに向かってテーパする。第2開口部28Bは、コア基板30の第2面S側から第1面Fに向かってテーパする。該第3貫通孔28は、コア基板30の中心に向かうほど直径が小さくなり、その最小径は40μmである。この該第3貫通孔28の最小径は、第3開口部28Cの最小径と一致する。コア基板30で、該第3貫通孔28の直径が最も小さくなる位置は、該第3開口部28Cにおいて、金属部材20の第1面から深さ方向への距離と第2面から深さ方向への距離が同じであっても、異なってもよい。
20 金属板
21α 第1貫通孔
21β 第2貫通孔
24 絶縁層
28 第3貫通孔
30 コア基板
34 導体回路
36 スルーホール導体
42 第4貫通孔
50A 第1層間絶縁層
50B 第2層間絶縁層
58 導体回路
60 ビア導体
76A 半田バンプ
80 キャパシタ部品
150A 第3層間絶縁層
150B 第4層間絶縁層
Claims (20)
- 複数の金属部材と個々の金属部材を繋ぐ接続体で形成されていて、第1面と該第1面とは反対側の第2面とを有する金属層を準備することと;
前記金属部材に第1貫通孔及び第2貫通孔を形成することと;
前記金属層の第1面に第1絶縁層を形成することと;
前記金属層の第2面に第2絶縁層を形成することと;
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔内に樹脂剤を充填すること;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と前記樹脂剤に、前記第1貫通孔内の第3貫通孔を形成することと;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の上にそれぞれ第1導体回路と第2導体回路を形成することと;
前記第1導体回路と前記第2導体回路とを接続するスルーホール導体を前記第3貫通孔内に形成することと;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と前記樹脂剤に、前記第2貫通孔内の第4貫通孔を形成することと;
前記第2絶縁層の面上に支持体を形成することと;
前記第4貫通孔内に電子部品を収容することと;
前記第1絶縁層上に第1層間絶縁層を形成することと、
前記第4貫通孔内に樹脂剤を充填することと;
前記支持体を剥離することと;
前記第2絶縁層上に第2層間絶縁層を形成することと、
前記スルーホール導体、前記電子部品の端子に至るビア導体を前記第1層間絶縁層及び第2層間絶縁層に形成することと;
前記接続体を切断し、切断貫通孔を形成することと;
前記第1層間絶縁層上に第3層間絶縁層を形成することと;
前記第2層間絶縁層上に第4層間絶縁層を形成することと;
前記切断貫通孔に第3層間絶縁層と第4層間絶縁層の少なくとも一方を充填することと;
を有する多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材は、第1面上および第2面上に粗化面を有する。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材は、第1面上および第2面上にめっき膜が形成されている。
- 請求項3の多層プリント配線板の製造方法において、前記めっき膜の表面は凹凸形状が形成されている。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材と前記接続体と前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔を同時に形成する。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔と前記金属部材と前記接続体はエッチングにより形成する。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記接続体を切断する際に、前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を形成される。
- 請求項7の多層プリント配線板の製造方法において、前記接続体はドリルで切断され、前記切断と前記凹部形成は同時に行われる。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記第3貫通孔および前記第4貫通孔は、レーザにより形成する。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記第3貫通孔および前記第4貫通孔は、レーザを照射した面から反対側に向かってテーパ形状に形成する。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品は、キャパシタ部品、抵抗部品、インダクタ部品、ICチップ、配線基板のいずれである。
- 請求項1の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材の側面に前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を形成する。
- 第1面と該第1面の裏面側の第2面とを有し、第1貫通孔及び第2貫通孔を備える金属部材と;
前記第1貫通孔内部に充填される第1充填剤と;
前記第2貫通孔内部に充填される第2充填剤と;
前記金属部材の第1面上に形成される第1絶縁層と第2面上に形成される第2絶縁層と;
前記第1絶縁層上に形成される第1導体回路と;
前記第2絶縁層上に形成される第2導体回路と;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と第1充填剤とを貫通する第3貫通孔の内部に形成され、前記第1導体回路と前記第2導体回路とを接続するスルーホール導体と;
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層と第2充填剤とを貫通する第4貫通孔の内部に収容されている電子部品と;
前記第4貫通孔に充填され前記電子部品を固定する第3充填剤と;
前記第1絶縁層上と前記第1導体回路上と前記電子部品上とに形成される第1層間絶縁層と;
前記第2絶縁層上と前記第2導体回路上と前記電子部品上とに形成される第2層間絶縁層と;
前記第1層間絶縁層上に形成される第3層間絶縁層と;
前記第2層間絶縁層上に形成される第4層間絶縁層と;
からなる多層プリント配線板であって:
前記金属部材の側面は前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を有し、前記凹部は、前記第3層間絶縁層および前記第4層間絶縁層の少なくとも一方の樹脂で覆われている。 - 請求項13の多層プリント配線板において、前記電子部品は、キャパシタ部品、抵抗部品、インダクタ部品、ICチップ、配線基板のいずれである。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記第1充填剤は、前記第1絶縁層前記と第2絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記第2充填剤は、前記第1絶縁層前記と第2絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記第3充填剤は、前記第1層間樹縁層と前記第2層間絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記金属部材の側面の前記凹部は弧状形状である。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記第3貫通孔はコア基板の第1面から第2面に向かってテーパし、かつ、該コア基板の第2面から第1面に向かってテーパしている。
- 請求項13の多層プリント配線板において、前記第4貫通孔は、レーザを照射した面から反対側に向かってテーパしている。
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