JP5708499B2 - ハードコート層を有する樹脂基板の製造方法 - Google Patents
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- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
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オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、前記塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程と、前記硬化膜に酸素濃度が5体積%以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光照射処理を施す照射工程と、前記照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程と、をこの順で有することを特徴とする。
また、本明細書において用いる「硬化膜」とは、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物が塗膜の形態で後述の説明の通り熱により縮合硬化することで得られる硬化膜をいう。「ハードコート層」とは、表面保護のために樹脂基板に設けられる被膜の最終形態をいい、一般的には上記硬化膜をそのままハードコート層とすることもあるが、本発明に係るハードコート層においては、上記硬化膜にさらに表面処理(Xe2エキシマ光照射処理、および酸化処理/第2の熱処理)を施して得られる表面保護被膜がハードコート層である。
<本発明のハードコート層を有する樹脂基板製造方法>
本発明の製造方法が対象とするハードコート層を有する樹脂基板は、樹脂基板の少なくとも一方の面上にハードコート層を有する樹脂基板である。なお、本明細書において「樹脂基板の面上にハードコート層を有する」とは、樹脂基板の面上に直接ハードコート層を有する場合に加えて、樹脂基板の面上に後述するプライマー層のような機能層を介してハードコート層を有する場合も含むものである。すなわち、樹脂基板上に、プライマー層等の機能層、ハードコート層が順に積層された構成のハードコート層を有する樹脂基板も本発明の製造方法が適用可能である。
本発明の製造方法における硬化膜形成工程は、オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、得られた塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程である。
本発明に用いる樹脂基板の材料である樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールAとエチレングリコールとの重縮合物、アクリルウレタン樹脂、ハロゲン化アリール基含有アクリル樹脂等が挙げられる。
本発明の製造方法に用いるハードコート剤組成物は、必須成分としてオルガノポリシロキサンを含有し、さらに必要に応じて添加される任意成分を本発明の効果を損なわない範囲で含有する。以下、ハードコート剤組成物が含有する各成分について説明する。
本発明の製造方法に用いるハードコート剤組成物が含むオルガノポリシロキサンとしては、硬化性のオルガノポリシロキサンであれば、特に制限なく用いることができる。
すなわち、本発明においては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、T単位とQ単位のみで構成され、その個数の割合がT:Q=90〜100:10〜0であるオルガノポリシロキサンが特に好ましく用いられる。
なお、オルガノポリシロキサンにおけるM単位、D単位、T単位、Q単位の数の割合は、29Si−NMRによるピーク面積比の値から計算できる。
T2:R−Si(−OX)(−O*−)2
T3:R−Si(−O*−)3
(式中、Rは水素原子または炭素数が1〜10の置換または非置換の1価の有機基を表し、Xは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表し、O*は2つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す)
オルガノポリシロキサン(a)は、T1〜T3の各単位を、T1:T2:T3=0〜5:15〜40:55〜85、かつT3/T2=1.5〜4.0の割合で含む。また、オルガノポリシロキサン(a)中のOX基について、それがアルコキシ基である個数(A)とそれが水酸基である個数(B)との割合、(B)/(A)が分子平均で12.0以上である。かつ、オルガノポリシロキサン(a)の質量平均分子量は800〜8000である。なお、オルガノポリシロキサン(a)は、TモノマーであるT0を実質的に含まない。
本発明に用いるハードコート剤組成物に上記オルガノポリシロキサン(a)と組合わせて用いるオルガノポリシロキサン(b)は、オルガノポリシロキサン(a)の質量平均分子量の1/10〜1/1.5倍(すなわち(0.1〜0.67)倍)の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン(b)は、組み合わされるオルガノポリシロキサン(a)よりも質量平均分子量の小さいオルガノポリシロキサンであり、前記T1〜T3単位を有する。T1、T2、T3の数の比、T3/T2の割合、前記した(B)/(A)の比は特に限定されない。
本発明に用いるハードコート剤組成物には、上記オルガノポリシロキサンの他に、種々の添加剤が含まれていてもよい。たとえば、本発明のハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層の耐擦傷性をさらに向上させるためには、シリカ微粒子が含まれるハードコート剤組成物が好ましい。このために、ハードコート剤組成物にコロイダルシリカを配合することが好ましい。なお、コロイダルシリカとは、シリカ微粒子が、水またはメタノール、エタノール、イソブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶媒中に分散されたものをいう。
本発明の製造方法の(1)硬化膜形成工程においては、上記のようにして調製したハードコート剤組成物を上記の樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布してハードコート剤組成物の塗膜を形成し、得られる塗膜を硬化させる。ハードコート層を有する樹脂基板が、樹脂基板とハードコート層の間にプライマー層等の各種機能層を有する場合は、プライマー層等の上にハードコート剤組成物を塗布し、これを硬化させる。
上記ハードコート剤組成物を塗布する方法としては、特に限定されないが、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法等の通常の塗工方法が挙げられる。用いる塗工方法に応じて、ハードコート剤組成物の粘度、固形分濃度等を適宜調整することが好ましい。
本発明の製造方法におけるXe2エキシマ光照射工程は、上記(1)硬化膜形成工程で樹脂基板等の表面上に形成された硬化膜に、酸素濃度が5体積%以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光による照射処理を施す工程である。
本発明の製造方法の(3)酸化処理/第2熱処理工程は、上記Xe2エキシマ光照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程である。
この酸化処理により、上記Xe2エキシマ光照射工程で発生した硬化膜表面のSiラジカルは酸化され、ケイ素原子に水酸基が結合した状態(−SiOH)となる。本発明の製造方法においては、この状態の硬化膜を第2の熱処理に供することにより、硬化膜表面にシロキサン結合を形成させて高硬度の表面を作製することで、十分な耐擦傷性を有するハードコート層を得るものである。
本発明の製造方法が適用されるハードコート層を有する樹脂基板においては、樹脂基板と上記ハードコート層の間にプライマー層を有していてもよく、樹脂基板とハードコート層との密着性向上のためには、プライマー層を有していることが好ましい。プライマー層は、特に限定されないが、本発明においては、アクリル系ポリマー、紫外線吸収剤、および溶媒を含むプライマー組成物を樹脂基板上に塗布し乾燥させることによって形成することが好ましい。
上記本発明の製造法により得られる本発明のハードコート層を有する樹脂基板は、ハードコート層内部にシロキサン結合による3次元架橋構造(ネットワーク)が形成されているばかりでなく、ハードコート層の表面側もハードコート層内部と比較して、シロキサン結合がより強固に形成された構造を有するものである。このような構造のハードコート層を有することにより本発明のハードコート層を有する樹脂基板は、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をもち、特に表面の硬度が著しく改善され、全体として、優れた耐擦傷性を有するものである。
この硬さは耐擦傷性を表す指針となるが、本発明の製造方法より得られる本発明のハードコート層を有する樹脂基板においては、ハードコート層表面のマルテンス硬さが、従来のもの、例えば、本発明の製造方法においてXe2エキシマ光照射処理を行う前の硬化処理のみを施した状態のものに比べ非常に高く、耐擦傷性が向上しているといえる。
(評価1)
負荷速度・除荷速度F=0.5mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さ(HM(0.5))に対する、負荷速度・除荷速度F=0.01mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さ(HM(0.01))の比、すなわちHM(0.01)/HM(0.5)。
(評価2)負荷速度・除荷速度F=0.5mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さ(HM(0.5))に対する、負荷速度・除荷速度F=0.005mN/5s、クリープC=5sの条件で測定したマルテンス硬さ(HM(0.005))の比、すなわちHM(0.005)/HM(0.5)。
本発明のハードコート層を有する樹脂基板においては、ハードコート層におけるHM(0.01)/HM(0.5)が、1.10〜1.80であることが好ましく、1.10〜1.65であることがより好ましい。また、HM(0.005)/HM(0.5)が1.21〜2.50であることが好ましく、1.21〜2.30であることがより好ましい。HM(0.005)/HM(0.5)が、この範囲にあれば、本発明のハードコート層を有する樹脂基板のハードコート層が、ハードコート層内部に比べて表面の硬度が著しく大きくなり、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をもつようになる。これにより、特に表面の硬度が著しく改善され、全体として、優れた耐擦傷性を有する。一方、HM(0.005)/HM(0.5)が1.21未満であるハードコート層を有する樹脂基板では、ハードコート層の深さ方向に硬さの傾斜をほとんど持たないため、耐擦傷性の向上は見られない。
以下、実施例において用いたオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合アルコキシ基として、ケイ素原子結合メトキシ基(SiO−CH3)を有するもののみであったため、上記(B)/(A)として、以下の方法により求めたSi−OH/SiO−CH3の比を用いた。赤外吸光分析装置(FT−IR、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式:Avatar/Nicolet FT−IR360)を用い、2860cm−1付近のSiO−CH3に由来する吸収と900cm−1付近のSi−OHに由来する吸収の面積比からSi−OH/SiO−CH3の比を求めた。
ハードコート剤組成物が含有するオルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態、具体的には、M単位、D単位、T単位、Q単位の存在の割合、およびT0〜T3の存在比を、核磁気共鳴分析装置(29Si−NMR:日本電子株式会社製、ECP400)を用いて、29Si−NMRのピーク面積比からそれぞれ求めた。測定条件等は以下の通りである。
・ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製10mmφ試料管使用、
・プローブ:T10、
・共鳴周波数79.42MHz、
・パルス幅10μsec、
・待ち時間20sec、
・積算回数1500回、
・緩和試薬:Cr(acac)3を0.1質量%含有、
・外部標準試料:テトラメチルシラン。
また、各構造に由来する29Si−NMRの化学シフトは、メチル系オルガノポリシロキサンの場合、以下のとおりである。
・M単位:15〜5ppm、
・D単位:−15〜−25ppm、
・T単位:−35〜−75ppm、
・Q単位:−90〜−130ppm。
・T0:−40〜−41ppm、
・T1:−49〜−50ppm、
・T2:−57〜−59ppm、
・T3:−66〜−70ppm。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC、Waters社製のWaters2695、RI検出、カラム:Styragel ガードカラム+HR1+HR4+HR5E、溶離液:クロロホルム)によって求めた。
0.2Lのフラスコに、メチル系シリコーンレジンKR−500(信越化学工業社製、Si−OH基由来のピークはFT−IRにより確認されず、実質SiO−CH3のみである。各T単位の存在比はT0:T1:T2:T3=ND:15:58:27、Mn=700、Mw=1240、Mw/Mn=1.77)(10g)と1−ブタノール(10g)を加えよく撹拌し、酢酸(10g)、イオン交換水(10g)を加え、さらによく撹拌した。この溶液を40℃で1時間撹拌し、オルガノポリシロキサン(a)「MSi−1」を得た。このMSi−1を含有する溶液(MSi−1濃度:25質量%)をそのまま後述の[3]ハードコート剤組成物の調製に用いた。
1Lのフラスコに、約15nmの平均粒子径をもつ水分散コロイダルシリカ(pH3.1、シリカ微粒子固形分35質量%)200gと酢酸0.2gを仕込み、メチルトリメトキシシラン138gを添加した。1時間撹拌した後、この組成物を25℃で4日間熟成してシリカ・メタノール−水分散液中で部分加水分解縮合物を確実に形成させた。
上記[2]で得られたオルガノポリシロキサン(b)PSi−1を含むオルガノポリシロキサン(b)組成物溶液80部、上記[1]で得られたオルガノポリシロキサン(a)MSi−1を含む溶液20部を混合して、ハードコート剤組成物HC−1を得た。
上記[3]で得られたハードコート剤組成物を用いて、以下のようにして各実施例、比較例のハードコート層を有する樹脂基板サンプルを作製した。なお、以下のサンプル作製においては、加熱手段として、熱風循環式乾燥器(三洋電機社製、CONVECTION OVEN、 MOV−202F)を使用した。Xe2エキシマ光照射手段としては、Xe2エキシマランプ光源(エキシマ社製、E500−172)を用いた。
厚さ3mmのポリカーボネート樹脂板(カーボグラス(登録商標)ポリッシュ クリヤー(商品名、旭硝子社製))に、アクリル系プライマーSHP470(商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、固形分10質量%溶液)をディップ方式で、乾燥後の膜厚が4〜5μmになるように塗工し、120℃に設定した熱風循環式乾燥器を用いて30分間の加熱乾燥を行い、プライマー層を形成させた。つぎに、得られたプライマー層上に、ハードコート剤組成物HC−1をディップ方式でコーティングしHC−1の塗膜を形成させ、25℃で20分間保持後、120℃に設定した熱風循環式乾燥器を用いて1時間の熱処理を行いこの塗膜を硬化させて、ハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を作製した。このように第1の熱処理を施して得られた硬化膜の膜厚は、2.9μmであった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート剤組成物の硬化膜を有する。
上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板(50mm×50mm)を、密封装置内のXe2エキシマランプ光源(エキシマ社製、E500−172、放射照度:10mW/cm2)から1mmの位置に上記硬化膜の片方の面が対向するようにセットし、窒素雰囲気下(酸素濃度:1体積%以下)において、Xe2エキシマランプ光照射処理として、上記ランプ光源と対向する硬化膜全体に均一に、Xe2エキシマランプ光を2分間照射した。その後、この樹脂基板を装置から取り出して大気雰囲気に曝して酸化処理を施し、第2の熱処理として、120℃に設定した熱風循環式乾燥器を用いて1時間の加熱処理を行うことで、ハードコート層を有する樹脂基板サンプルを作製した。
なお、上記Xe2エキシマ光照射処理における硬化膜表面でのXe2エキシマ光照度を測定したところ照度は10mW/cm2であり、硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは1200mJ/cm2であった。
上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、Xe2エキシマ光の照射時間・条件、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、窒素雰囲気下(酸素濃度:1体積%以下)、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、Xe2エキシマランプ光を5分間(例2)、10分間(例3)、15分間(例4)照射するXe2エキシマ光照射処理を行った。その後、樹脂基板を装置から取り出して、例1と同様の加熱処理を行い、ハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。
例5については、上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、照射雰囲気と照射時間、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、乾燥空気と窒素が体積比1:4で混合された雰囲気下(酸素濃度:4.2体積%)、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、15分間のXe2エキシマ光照射処理を行った。その後、樹脂基板を装置から取り出して、例1と同様の加熱処理を行い、ハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。
上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板をそのままハードコート層を有する樹脂基板として後述の評価を行った(Xe2エキシマランプ光未照射サンプル)。
上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板を用いて、照射時間・条件、ハードコート層の膜厚以外は上記例1と同様にして、窒素雰囲気下(酸素濃度:1体積%以下)、上記樹脂基板上の硬化膜の片方の面に、Xe2エキシマランプ光を5分間照射(Xe2エキシマ光照射エネルギー:3000mJ/cm2)するXe2エキシマ光照射処理を行った。なお、この樹脂基板を装置から取り出した後の熱処理(第2の熱処理)は行わなかった。
得られた樹脂基板のハードコート層の膜厚は、3.2μmであり、上記硬化膜の膜厚からの変化はほとんどなかった。このサンプルは、ポリカーボネート板の両面にプライマー層とハードコート層が形成されているが、片面側はハードコート剤組成物の硬化膜からなり、もう一方の面についてはXe2エキシマ光照射処理は行ったものの、その後の熱処理が施されていない本発明の範囲外の製造方法で作製されたハードコート層が形成されている。その目視による異常の有無を判定した結果、初期サンプルの外観は問題なかった。
上記<1>で得られたハードコート剤組成物の硬化膜を有する樹脂基板に、上記例1において、窒素雰囲気下(酸素濃度:1体積%以下)で行ったXe2エキシマランプ光照射を、乾燥空気雰囲気下(酸素濃度:21体積%)で行い、Xe2エキシマランプ光照射時間を5分間(Xe2エキシマ光照射エネルギー:3000mJ/cm2)とした以外は、例1と同様の方法でハードコート層を有する樹脂基板のサンプルを作製した。
なお、例8について、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーは、雰囲気による減少がなければ例2と同じ3000mJ/cm2であるが、酸素による吸収を勘案すれば、実際に硬化膜表面が受けたXe2エキシマ光照射エネルギーは、それより少ないものであると推定される。
上記[4]の各例で得られたハードコート層を有する樹脂基板サンプルについて、下記項目の評価を行った。
各サンプルにおけるハードコート層およびプライマー層膜厚を干渉膜厚測定装置(スペクトラ・コープ社製、Solid Lambda Thickness)を用いて測定した。このとき、屈折率はn=1.46(ハードコート層)およびn=1.56(プライマー層)の値を用いた。
Xe2エキシマ光照射に伴ってSi−CH3基は減少する。上記各サンプルにおけるハードコート層についてSi−CH3基の減少度を測定した。Xe2エキシマ光照射前のハードコート剤組成物の硬化膜(初期)、種々の条件でXe2エキシマ光照射した後のハードコート層(検体)のそれぞれについて、所定量中に存在するSi−CH3の量を、赤外吸光分析装置(FT−IR、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式:Avatar/Nicolet FT−IR360)を用いて測定して両者の量比を算出し、これを下記の式(1)に挿入して求めたものである。
例2および例3で得られたサンプル、および例6で得られたサンプルについて、走査型X線光電子分光装置(μ−ESCA、アルバック・ファイ社製、Quantera SXM)によるワイドスキャン表面組成分析を行った。表面の有機コンタミを除去するため、アルゴンイオンにて表面から7nm(SiO2換算)スパッタした後、測定した。X線源はモノクロメータにより単色化したAlKα線を用い、測定エリア径:100μmΦ、パスエネルギー:224eV、ステップエネルギー:0.4eV、試料角度:45度、スパッタ条件:2kV、3×3mm2とした。
上記[4]で得られた各サンプルの初期の状態のハードコート層を目視で観察し、異常の有無を判定した。
・○(合格) : 異常なし
・×(不合格) : ハードコート層にクラックあり
JIS K5600(5.9)に準拠し、テーバー磨耗試験機(東洋精機製作所社製、型式:ROTARY ABRASION TESTER)に磨耗輪 CALIBRASE(登録商標)CS−10F(TABER社製)を装着し、荷重500g下での500回転後のヘーズ(曇価)を測定し、試験後と試験前の曇価差ΔH500を耐擦傷性とした。ヘーズはJIS K7105(6.4)に準拠し、ヘーズメーター(スガ試験機株式会社製、型式:HGM−2)を用いて測定した。判定基準は以下の通りである。
・○(合格) : ΔH500≦5
・×(不合格) : ΔH500>5
なお、表2においては、耐擦傷性評価を耐擦傷性と表記した。
上記例1〜8で得られたサンプルのハードコート層表面について、微小硬さ試験機(フィッシャーインスツルメンツ社製、ピコデンター HM500)にビッカース角錐圧子を装着し、負荷−除荷試験を行い、荷重/進入深さ曲線を測定した。ここで、負荷速度Fは、それぞれ0.5、0.1、0.01および0.005mN/5sとし、クリープCは5sとし、除荷速度Fは、負荷速度と同じとした。測定データはWIN−HCU(フィッシャーインスツルメンツ社製)により処理され、引っかき硬さであるマルテンス硬さHM(N/mm2)および押込み深さhmax(nm)を求めた。また、負荷速度F=0.5mN/5sにおけるHM(0.5)に対する、負荷速度F=0.01mN/5sにおけるHM(0.01)の比、HM(0.01)/HM(0.5)、および負荷速度F=0.5mN/5sにおけるHM(0.5)に対する、負荷速度F=0.005mN/5sにおけるHM(0.005)の比、HM(0.005)/HM(0.5)をそれぞれ算出した。
なお、表2においては、上記微小高度測定の結果を微小硬度測定 荷重Fと表記した。
なお、表1、表2において、例5および例8のXe2エキシマ光照射エネルギーは、硬化膜表面における実際の照射エネルギーではなく、Xe2エキシマランプの出力エネルギーを示すものである。それ以外は、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーを示す。
これは、Xe2エキシマ光照射、酸化処理後に行われる熱処理によって、Si−OH基がSi−O−Si基に変換され、表面ごく近傍のみの硬質化が可能であることを示唆している。
これは、Xe2エキシマ光照射工程および酸化処理/熱処理工程の両方がハードコート剤組成物の硬化膜の表面の硬質化に必須であること、Xe2エキシマ光照射工程において本発明の範囲内に雰囲気の酸素濃度を制御することがハードコート剤組成物の硬化膜の表面の硬質化に必須であることを示唆している。
なお、2010年1月22日に出願された日本特許出願2010−012228号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の開示として取り入れるものである。
Claims (8)
- 樹脂基板の少なくとも一方の面上にハードコート層を有する樹脂基板の製造方法であって、
オルガノポリシロキサンを含むハードコート剤組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し前記組成物からなる塗膜を形成した後、前記塗膜に第1の熱処理を施して硬化膜を形成する工程と、
前記硬化膜に酸素濃度が5体積%以下の雰囲気下、Xe2エキシマ光照射処理を施す照射工程と、
前記照射工程後の硬化膜を酸化処理した後、さらに第2の熱処理を施してハードコート層とする工程と、
をこの順で有することを特徴とする、ハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。 - 前記Xe2エキシマ光照射処理が、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーが300〜9000mJ/cm2となる処理である、請求項1に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記Xe2エキシマ光照射処理が、硬化膜表面におけるXe2エキシマ光照射エネルギーが500〜8000mJ/cm2となる処理である、請求項1に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記第2の熱処理が、80℃以上かつ樹脂基板の熱変形温度以下の温度に前記硬化膜を5〜120分間保持する処理である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記オルガノポリシロキサンにおけるT単位数の割合が70〜100%である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記オルガノポリシロキサンが、T単位とQ単位のみで構成され、その個数の割合がT:Q=90〜100:10〜0である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記硬化膜形成工程の前に、さらに、プライマー組成物を前記樹脂基板の少なくとも一方の面上に塗布し乾燥させてプライマー層を形成する工程を有し、前記硬化膜形成工程において前記ハードコート剤組成物を前記プライマー層上に塗布する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
- 前記樹脂基板の材料がポリカーボネート樹脂である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のハードコート層を有する樹脂基板の製造方法。
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