JP5708324B2 - 研削加工盤及び研削加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することを可能にする研削加工技術に関する。

従来、例えば軸受の軌道輪（内輪、外輪）などの各種ワークを製造する工程では、あるワーク（例えば、内輪）の内径に対する研削加工や、他のワーク（例えば、外輪）の軌道溝に対する研削加工が行われており、そのための研削加工技術について種々の提案がされている（例えば、特許文献１参照）。

この場合、例えばワークのセット替えに際し、砥石とワーク（内輪、外輪）との位置関係をセットする場合、従来の研削加工技術では、主軸にワークをセットした後、切込軸を手動操作し、その切込軸に設けられている砥石をワークに当て込むティーチング作業が行われている。例えば、内輪に対するティーチング作業では、砥石が内輪の内径面に当たる（接触する）位置まで切込軸を手動操作したり、外輪に対するティーチング作業では、砥石が外輪の軌道溝に当たる（接触する）位置まで切込軸を手動操作している。

特開２０１０−７６００５号公報

ところで、上記したティーチング作業（当て込み作業）は、熟練を要するため、これに従事する作業者には、研削加工に対する高いスキルが要求されている。このため、熟練の程度によっては、ティーチング作業に時間がかかり、ワークのセット替えに要する時間が長期化し、その結果、ワークに対する研削加工の効率化を図ることが困難になってしまう虞がある。

特に、インプロセスゲージ（一対の触針をワークの研削加工部位にセットすることで、ワークの研削加工状態を常時検出することを可能にする定寸装置）を使用しない場合、当て込みの程度（加減）によって研削加工部位の寸法精度にバラつきが生じるため、不良品が発生し易くなり、その結果、研削加工の当初（初品）から良品を出すこと、即ち、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することが極めて困難であった。

また、機械の立ち上げ時（例えば、毎朝又は週初めの立ち上げ時、或いは、機械が長期間停止していた後の立ち上げ時）においては、温度差（例えば、気温や水温など）による機械構成の寸法変化が生じる場合があるが、その寸法変化の程度（加減）によっては、研削加工の当初（初品）から不良品が発生してしまう虞がある。特に、インプロセスゲージを使用しない機械では、不良品の発生が顕著に現れる。

本発明は、このような問題を解決するためになされており、その目的は、ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することを可能にする研削加工技術を提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明は、ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させることで、ワークを所定の仕上送り完了位置に研削加工する砥石制御システムとを有する研削加工盤（研削加工方法）であって、砥石が最初のワークに接触する当て込み位置を予め設定する第１手段（工程）と、予め設定された当て込み位置に基づいて、前記砥石を、当て込み位置より手前側に位置する初品研削開始位置に位置決めする第２手段（工程）と、前記砥石を初品研削開始位置から移動させ、前記最初のワークの内径を研削するにあたり仕上送り完了位置よりも小さい寸法値となるように当て込み位置から所定量だけ前記最初のワークに研削加工を施した後、前記砥石を初品研削開始位置に送り戻す第３手段（工程）と、研削加工が施された前記最初のワークの径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上送り完了位置となるまでに研削すべき残余量を算出する第４手段（工程）と、前記砥石を前記残余量に基づき算出した補正量分だけ前進させた位置に位置決めすると共に、その位置を２番目以降のワークに対する研削加工における通常研削開始位置とし、その通常研削開始位置から前記砥石を移動させ、仕上送り完了位置まで前記最初のワークに研削加工を施す第５手段（工程）とを有する。
本発明では、前記第１手段（工程）において、当て込み位置は、前記最初のワークと同一のワークを用いて、前記砥石を前記ワークに接触した位置とする。
本発明では、前記第１手段（工程）において、当て込み位置は、前記砥石の径と前記最初のワークの径との差分に基づいて算出する。
本発明では、前記研削加工盤の立ち上げ時、その構成の寸法変化が生じた場合、前記砥石を、通常研削開始位置から所定の逃がし量だけ後退させた位置に位置決めする第６手段（工程）を有する。

本発明によれば、ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することを可能にする研削加工技術を実現することができる。

本発明の一実施形態に係る研削加工技術の仕様を模式的に示す図。 セット替え後の初品研削加工サイクルの具体的構成を模式的に示す図。 ワーク径と砥石径とから接触位置を算出するプロセスを説明するための図。 立ち上げ時の初品研削加工サイクルの具体的構成を模式的に示す図。 (ａ)は、砥石制御システムの構成を示すブロック図、(ｂ)は、研削加工プロセスを示すフローチャート。 (ａ)は、ティーチング有りの場合における当て込み位置設定プロセスを示すフローチャート、(ｂ)は、ティーチング無しの場合における当て込み位置設定プロセスを示すフローチャート。

以下、本発明の一実施形態に係る研削加工技術について添付図面を参照して説明する。
図１,３及び図５(ａ)には、本実施形態の研削加工技術を実現するための研削加工盤の構成が示されており、研削加工盤は、ワーク２に研削加工を施す砥石４と、砥石４をワーク２に対して相対的に移動させる砥石制御システムＮＣとを有している。この場合、砥石４は、クイルタイプの支持軸６（切込軸、サーボ軸ともいう）に支持されており、支持軸６は、砥石制御システムＮＣによって制御される研削盤本体８に組み込まれている。

砥石制御システムＮＣは、各種ワーク２の研削加工に必要な緒元が予め登録されたワーク諸元データベース１０と、当該ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワークの諸元に基づいて、所定の演算処理を実行する演算処理部１２とを有している。なお、ワーク２としては、例えば軸受の内輪や外輪を想定することができる。

ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワーク２の諸元としては、当該ワーク２の研削加工に必要な情報が該当する。例えば、研削加工前のワーク２の直径（内径）ＩＤや、研削加工において砥石４を移動させる位置（例えば、急速送り完了位置Ｓ１,Ｓ１′、仕上送り完了位置Ｓ３、試し送り完了位置ＳＴなどの研削送り位置）などの各種情報を想定することができる。

演算処理部１２には、上記した諸元に基づいて、研削加工に必要な各種の演算処理を実行するためのコンピュータ（図示しない）が内蔵されており、当該コンピュータは、各種の演算処理プログラムが記憶されたＲＯＭ（図示しない）と、演算処理プログラムを実行するための作業領域を規定するＲＡＭ（図示しない）と、ＲＡＭ上において演算処理プログラムを実行するＣＰＵ（図示しない）とを有している。

このような演算処理部１２では、ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワークの諸元に基づいて上記した演算処理が実行され、その演算処理結果に基づいて研削盤本体８を制御（例えば、送り制御、回転制御など）することで、支持軸６に支持された砥石４をワーク２に対して相対的に移動させ、これにより、当該ワーク２に対する研削加工を実行することができる。この場合、支持軸６は、例えばＡＣサーボモータ（図示しない）によって送り制御、回転制御されるようになっており、これにより、研削送り位置Ｓ０,Ｓ０′,Ｓ１,Ｓ１′,Ｓ３,Ｓ３′までの砥石４の移動制御が行われる。

具体的に説明すると、ワーク２毎に割り振られている“型番”を、砥石制御システムＮＣに設けられた入力指示部１４から入力すると、その“型番”に一致したワーク２についての諸元データに基づいて、演算処理部１２が研削盤本体８を制御する。このとき、演算処理部１２は、図示しないエンコーダ（回転検出器）によってＡＣサーボモータの出力軸の回転位置や回転速度を検知しながら、現在位置（座標）信号と目標位置（座標）信号とを比較して、支持軸６に対するフィードバック制御（送り制御、回転制御）行う。

ここで、現在位置（座標）信号と目標位置（座標）信号とに差がある場合、演算処理部１２は、ＡＣサーボモータを目標位置（座標）信号との差分を減少させる方向に動作（回転）させる。そして、このような手順を、最終的に目標値に到達するか、許容範囲に入るまで繰り返すことで、当該支持軸６が送り制御、回転制御され、これにより、研削送り位置Ｓ０,Ｓ０′,Ｓ１,Ｓ１′,Ｓ３,Ｓ３′までの砥石４の移動制御が行われる。

なお、別の方法として、例えばＡＣサーボモータの現在位置情報（座標）をデジタル的に記録しておき、これに目標位置（座標）信号までの差分を与えて、その目標値に一度に到達させるように、研削送り位置Ｓ０,Ｓ０′,Ｓ１,Ｓ１′,Ｓ３,Ｓ３′までの砥石４の移動制御を行ってもよい。そうすることで、ワーク２のセット替えから研削加工に至るルーチンの効率化を図ることができる。

ここで、本実施形態の研削加工技術について、その原理を説明する。
図１に示すように、本実施形態の研削加工技術は、ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を実現可能に構成されている。ワークのセット替えでは、あるワーク２に対する研削加工のためのセットと、他のワーク２に対する研削加工のためのセットとの切り替え、即ち“型番”の異なるワーク２への「セット替え後の初品研削加工サイクル」を想定する。また、立ち上げでは、研削加工盤が長期間停止していた後の立ち上げ時において、温度差（例えば、気温や水温など）による機械構成の寸法変化が生じた場合でも、これに影響されない「立ち上げ時の初品研削加工サイクル」を想定する。

「セット替え後の初品研削加工サイクル」では、ティーチング作業（当て込み作業）を実行し、その当て込み位置から所定の「試し研削量」だけワーク２を研削した後、アンローディングされたワーク２の直径（内径）を測定し、その測定結果に基づいて、研削すべき残余量（残り研削量）を算出する。そして、その「残り研削量」だけ研削加工を実行する。これにより、当て込み作業のスキルが不要となり、セット替えに要する時間の短縮化を図ることができると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することができる。

「立ち上げ時の初品研削加工サイクル」では、前回（直前）に実行された研削加工における研削開始位置（研削原点位置）から所定の「逃がし量」だけ後退させた位置に砥石４を位置決めし、その位置から、通常の研削加工サイクルと同様のプロセスに従って研削加工を実行することで、アンローディングされたワーク２の直径（内径）を測定し、その測定結果に基づいて、研削すべき残余量（残り研削量）を算出する。そして、その「残り研削量」だけ研削加工を実行する。これにより、立ち上げに要する時間の短縮化を図ることができると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することができる。

次に、本実施形態の研削加工技術において、上記した原理を実現するための具体的な構成に基づく動作フローについて説明する。本動作フローでは、ワーク２として、例えば内輪や外輪を適用することができるが、ここでは一例として、外輪を想定する。また、研削加工を施す部位としては、例えばワーク２の内径面や外径面を適用することができるが、ここでは一例として、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに対して研削加工を施す場合を想定する。なお、本動作フローでは、一例として「セット替え後の初品研削加工サイクル」を想定して説明する。

図１,２及び図５,６に示すように、試し研削量Ａを指定した後（図５(ｂ)のＰ１）、ワーク（外輪）２をローディングする（図５(ｂ)のＰ２）。

この場合、試し研削量Ａの指定は、該当する研削寸法（内径寸法）を、砥石制御システムＮＣの入力指示部１４（図５(ｂ)参照）から入力することで行われる。なお、該当する研削寸法（試し研削加工後の内径寸法）は、“型番”毎に予め設定された「仕上寸法」よりも小さい寸法値として指定することができるが、これは「仕上寸法」に応じて決定されるため、ここでは特に数値限定しない。

続いて、予め設定された当て込み（ティーチング）位置ＳＸに基づいて（図５(ｂ)のＰ３）、砥石４を、当て込み位置ＳＸより手前側に位置する初品研削開始位置としての研削原点位置Ｓ０′に位置決めする（図５(ｂ)のＰ４）。なお、当て込み位置ＳＸより手前側とは、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに砥石４が接触しない範囲を指す。

この場合、当て込み位置ＳＸの設定では、実際に研削加工が施される最初の実施品としてのワーク（外輪）２を使用してティーチング作業を行うことにより設定する場合と、ティーチング作業を行うことなく、計算により設定する場合とがある。

最初のワーク（外輪）２を研削盤にセットした後（図６(ａ)のＴ１）、砥石４を、ワーク（外輪）２の内径面（外輪軌道溝に相当する部位）に向けて微小量ずつ手動送りする（図６(ａ)のＴ２）。そして、砥石４がワーク（外輪）２の内径面に接触したとき（図６(ａ)のＴ３）、その接触位置の位置を当て込み位置ＳＸのデータとして取得することができる（図６(ａ)のＴ４）。

なお、当て込み位置ＳＸのデータは、例えばＡＣサーボモータによって座標位置として管理することができる。この場合、砥石制御システムＮＣの演算処理部１２（図５(ｂ)参照）において、座標位置として管理された当て込み位置ＳＸのデータ基づいて、初品研削開始位置としての研削原点位置Ｓ０′を算出することができる（図６(ａ)のＴ４）。

前記のようなティーチング作業を行うことなく、計算により当て込み位置ＳＸの設定を行う場合、砥石４の直径ＷＤ、及び、“型番”毎に規定されているワーク（外輪）２の（内径）ＩＤをそれぞれ指定することで（図６(ｂ)のＱ１）、砥石制御システムＮＣの演算処理部１２において、当て込み位置ＳＸ、及び、研削原点位置Ｓ０′が算出される（図６(ｂ)のＱ２）。

この場合、砥石４の直径ＷＤ、及び、ワーク（外輪）２の（内径）ＩＤは、支持軸６のセンター位置ＣＰを基準にし、ＡＣサーボモータによって座標位置として管理することができる（図３参照）。即ち、砥石制御システムＮＣの演算処理部１２において、砥石４の直径ＷＤと、ワーク（外輪）２の（内径）ＩＤとの差分に基づいて、当て込み位置ＳＸを算出し、その算出された当て込み位置ＳＸに基づいて、初品研削開始位置としての研削原点位置Ｓ０′を算出することができる。

支持軸６のセンター位置ＣＰについては、ワーク（外輪）２を回転自在に保持する図示しないバッキングプレートの回転中心線と砥石４の中心線とが一致する位置を、支持軸６の送り制御用のＡＣサーボモータの制御用情報として、予め演算処理部１２に記憶させておく。

なお、計算により算出される当て込み位置ＳＸ及び研削原点位置Ｓ０′と、実際の位置との間には誤差が生じる場合があり、この誤差の程度によっては、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓを高精度に研削加工することができなくなってしまう虞がある。そこで、かかる不具合の発生を防止するため、以下の６つの誤差要因を考慮して、当て込み位置ＳＸ及び研削原点位置Ｓ０′を算出することが好ましい。

（１）ワーク２が外輪の場合、ワーク２を回転可能に支持するバッキングプレート（図示しない）の位置ズレ
（２）ワーク２が外輪の場合、外輪溝の直径の寸法ズレ
（３）砥石４の直径ＷＤの測定誤差によるズレ
（４）クイルタイプの支持軸６の傾斜量（ベンディング量）によるズレ
（５）一対のシューでワーク２を保持する場合、当該シューの磨耗によるズレ
（６）一対のシューでワーク２を保持する場合、当該シューの研磨精度のズレ

ここで、研削原点位置Ｓ０′は、当て込み位置ＳＸよりも後退した位置であり、その後退量（距離）は、後述する仕上研削を行う際の研削開始位置（即ち、更新研削原点位置Ｓ０）よりも小さくなるように設定することが好ましい。即ち、研削原点位置Ｓ０′は、更新研削原点位置Ｓ０と当て込み位置ＳＸとに基づいて、Ｓ０′＜Ｓ０＜ＳＸなる関係を満足させるように設定することが好ましい。

このように、当て込み位置ＳＸに基づいて（図５(ｂ)のＰ３）、初品研削開始位置としての研削原点位置Ｓ０′が算出され、砥石４が当該研削原点位置Ｓ０′に位置決めされた状態において（図５(ｂ)のＰ４）、当該砥石４を、試し送り完了位置ＳＴ（ＳＴ＝ＳＸ＋Ａ）まで移動させることで、上記した「試し研削量Ａ」分だけ、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに対して（試し）研削加工を施す（図５(ｂ)のＰ５）。

具体的には、研削原点位置Ｓ０′から急速送り完了位置Ｓ１′まで砥石４を急速送りすると共に、急速送り完了位置Ｓ１′から当て込み位置ＳＸまで砥石４を粗送りした後、当て込み位置ＳＸから試し送り完了位置ＳＴまで砥石４を試し送りして、研削加工を実行することで、上記した「試し研削量Ａ」分だけ、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに対して（試し）研削加工を施す。

「試し研削量Ａ」分の研削加工が完了したとき、砥石４を再び研削原点位置Ｓ０′に送り戻し（図５(ｂ)のＰ６）、ワーク（外輪）２をアンローディングさせる。この状態で、（試し）研削加工が施されたワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓの内径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上寸法となるまでに研削すべき残余量（残り研削量）Ｒを算出する（図５(ｂ)のＰ７）。

ここで、残余量（残り研削量）Ｒの算出処理は、砥石制御システムＮＣの演算処理部１２により自動的に行ってもよいし、或いは、手作業やポストプロセス（測定ゲージを用いた加工済み部位の計測）により行ってもよい。

次に、算出した「残り研削量Ｒ」を、砥石制御システムＮＣの入力指示部１４から入力し、研削加工サイクルを起動（再ローディング）させることで（図５(ｂ)のＰ８）、砥石４を補正送り量Ｈだけワーク２に向けて前進（接近）させて、更新研削原点位置Ｓ０（Ｓ０＝Ｓ０′−（Ｓ３′−ＳＴ−Ｒ））に位置決めする（図５(ｂ)のＰ９）。

この後、研削加工サイクルは、通常の研削加工ルーチンに従ったものとなり、更新研削原点位置Ｓ０に位置決めした砥石４を、仕上送り完了位置Ｓ３まで移動させることで、上記した「残り研削量Ｒ」分だけ、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに対して（仕上）研削加工を施す（図５(ｂ)のＰ１０）。

具体的には、更新研削原点位置Ｓ０から急速送り完了位置Ｓ１まで砥石４を急速送りすると共に、当該急速送り完了位置Ｓ１から砥石４を粗送りすることで、当該砥石４を、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに当てた（接触させた）後、その状態から仕上送り完了位置Ｓ３まで砥石４を仕上送りして、研削加工を実行することで、上記した「残り研削量Ｒ」分だけ、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓに対して（仕上）研削加工を施す。そして、砥石４を、再び更新研削原点位置Ｓ０に送り戻すことで、「セット替え後の初品研削加工サイクル」が完了する。

このように、セット替え後の最初（初品）のワーク（外輪）２に対する初品研削加工サイクルが完了した後、当該最初のワーク（外輪）２と同一“型番”のワーク２（２番目以降の各ワーク２）に対する研削加工を行う場合、その各ワーク２に対する研削加工では、更新研削原点位置Ｓ０が、２番目以降の「通常研削開始位置」としての「研削原点位置Ｓ０」となり、当該研削原点位置Ｓ０から急速送り完了位置Ｓ１、仕上送り完了位置Ｓ３を経て再び研削原点位置Ｓ０に送り戻す「通常研削加工サイクル」が繰り返される。

以上、本実施形態によれば、仕上寸法より小さい寸法値まで、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓを研削加工し、その研削加工済みの内径を測定した後、その測定結果に基づいて、仕上寸法となるまでに研削すべき残余量（残り研削量）を算出し、その「残り研削量」だけ研削加工を実行するようにしたことで、ティーチング作業（当て込み作業）に対する高いスキルが不要となり、比較的ラフにティーチング作業（当て込み作業）を行ったとしても（即ち、真の当て込み位置ＳＸとの差がある程度大きい場合であっても）、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓを狙い寸法通りに仕上げることができる。また、ティーチング作業を行うことなく、計算により当て込み位置ＳＸ等を推定する場合、種々の誤差が含まれることになるが、そのような場合であっても同様である。

これにより、ワークのセット替えに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発でアンローディングさせることができる。その結果、ワークに対する研削加工の効率化を飛躍的に向上させることができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されることはなく、その変形例として、例えば研削加工盤の立ち上げ時（例えば、毎朝又は週初めの立ち上げ時、或いは、研削加工盤が長期間停止していた後の立ち上げ時）において、温度差（例えば、気温や水温など）による機械構成の寸法変化が生じ、これにより、例えば砥石４と、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓとの間の位置関係が変化した場合、これに影響されない「立ち上げ時の初品研削加工サイクル」を実現することができる。

この場合、「立ち上げ時の初品研削加工サイクル」を実現するための具体的な構成に基づく動作フローでは、図５(ｂ)に示されたフローチャートにおいて、試し研削量Ａを指定するプロセス（図５(ｂ)のＰ１）の直前に、前回（直前）に実行された研削加工における通常研削開始位置（研削原点位置Ｓ０）から所定の「逃がし量」だけ後退させた位置（ワーク（外輪）２から離間した位置）に砥石４を位置決めするプロセスが必要となる（図４参照）。

なお、「逃がし量」は、温度差（例えば、気温や水温など）による機械構成の寸法変化に応じて設定されるため、ここでは特に数値限定しない。そして、設定した「逃がし量」を、砥石制御システムＮＣの入力指示部１４（図５(ｂ)参照）から入力した後は、上記した「セット替え後の初品研削加工サイクル」と同様のプロセスに従って研削加工が実行されるため、その説明は省略する。

以上、本変形例によれば、研削加工盤の立ち上げ時に、温度差（例えば、気温や水温など）による機械構成の寸法変化が生じた場合であっても、これによる影響を受けること無く、ワーク（外輪）２の内径面、即ち、外輪軌道溝２ｓを狙い寸法通りに仕上げることができる。これにより、立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することができる。その結果、ワークに対する研削加工の効率化を飛躍的に向上させることができる。

２ ワーク
Ａ 試し研削量
ＳＸ 当て込み位置
Ｒ 残り研削量（残余量）

Claims (8)

1. ワークに研削加工を施す砥石と、砥石を前記ワークに対して相対的に移動させることで、ワークを所定の仕上送り完了位置に研削加工する砥石制御システムとを有する研削加工盤であって、
   砥石が最初のワークに接触する当て込み位置を予め設定する第１手段と、
   前記予め設定された当て込み位置に基づいて、前記砥石を、当て込み位置より手前側に位置する初品研削開始位置に位置決めする第２手段と、
   前記砥石を初品研削開始位置から移動させ、前記最初のワークの内径を研削するにあたり仕上送り完了位置よりも小さい寸法値となるように前記当て込み位置から所定量だけ前記最初のワークに研削加工を施した後、前記砥石を初品研削開始位置に送り戻す第３手段と、
   研削加工が施された前記最初のワークの径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上送り完了位置となるまでに研削すべき残余量を算出する第４手段と、
   前記砥石を前記残余量に基づき算出した補正量分だけ前進させた位置に位置決めすると共に、その位置を２番目以降のワークに対する研削加工における通常研削開始位置とし、その通常研削開始位置から前記砥石を移動させ、仕上送り完了位置まで前記最初のワークに研削加工を施す第５手段とを有することを特徴とする研削加工盤。
2. 前記第１手段において、当て込み位置は、前記最初のワークと同一のワークを用いて、前記砥石を前記ワークに接触した位置とすることを特徴とする請求項１に記載の研削加工盤。
3. 前記第１手段において、当て込み位置は、前記砥石の径と前記最初のワークの径との差分に基づいて算出することを特徴とする請求項１に記載の研削加工盤。
4. 前記研削加工盤の立ち上げ時、その構成の寸法変化が生じた場合、前記砥石を、通常研削開始位置から所定の逃がし量だけ後退させた位置に位置決めする第６手段を有することを特徴とする請求項１に記載の研削加工盤。
5. ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させことで、ワークを所定の仕上送り完了位置に研削加工する前記砥石制御システムとを有する研削加工盤を用いた研削加工方法であって、
   砥石が最初のワークに接触する当て込み位置を予め設定する第１工程と、
   前記予め設定された当て込み位置に基づいて、前記砥石を、当て込み位置より手前側に位置する初品研削開始位置に位置決めする第２工程と、
   前記砥石を初品研削開始位置から移動させ、前記最初のワークの内径を研削するにあたり仕上送り完了位置よりも小さい寸法値となるように当て込み位置から所定量だけ前記最初のワークに研削加工を施した後、前記砥石を初品研削開始位置に送り戻す第３工程と、
   研削加工が施された前記最初のワークの径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上送り完了位置となるまでに研削すべき残余量を算出する第４工程と、
   前記砥石を補正量分だけ前進させた位置に位置決めすると共に、その位置を２番目以降のワークに対する研削加工における通常研削開始位置とし、その通常研削開始位置から前記砥石を移動させ、仕上送り完了位置まで前記最初のワークに研削加工を施す第５工程とを有することを特徴とする研削加工方法。
6. 前記第１工程において、当て込み位置は、前記最初のワークと同一のワークを用いて、前記砥石を前記ワークに接触した位置とすることを特徴とする請求項５に記載の研削加工方法。
7. 前記第１工程において、当て込み位置は、前記砥石の径と前記最初のワークの径との差分に基づいて算出することを特徴とする請求項５に記載の研削加工方法。
8. 前記研削加工盤の立ち上げ時、その構成の寸法変化が生じた場合、前記砥石を、通常研削開始位置から所定の逃がし量だけ後退させた位置に位置決めする第６工程を有することを特徴とする請求項５に記載の研削加工方法。

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