JP5692076B2 - 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5692076B2 JP5692076B2 JP2011528827A JP2011528827A JP5692076B2 JP 5692076 B2 JP5692076 B2 JP 5692076B2 JP 2011528827 A JP2011528827 A JP 2011528827A JP 2011528827 A JP2011528827 A JP 2011528827A JP 5692076 B2 JP5692076 B2 JP 5692076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- detection
- detection unit
- unit
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 224
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 190
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 86
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 64
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 101100378758 Anemone leveillei AL21 gene Proteins 0.000 description 7
- 101500027749 Mus musculus Serpinin Proteins 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 102000003815 Interleukin-11 Human genes 0.000 description 5
- 108090000177 Interleukin-11 Proteins 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 102000026633 IL6 Human genes 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/703—Gap setting, e.g. in proximity printer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本願は、2009年8月26日に出願された特願2009−195686号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本発明の第1実施形態を説明する。
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図、図2は、斜視図である。図1及び図2において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクステージ1を移動する駆動システム3と、基板ステージ2を移動する駆動システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明システムISと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影システムPSと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置5とを備えている。
本実施形態における基板Pのアライメント処理では、露光処理を行う最初の数枚の基板Pについては、表面アライメントシステム40及び裏面アライメントシステム60の両方を用いてアライメントマークm1〜m6を検出する(ステップS4−1)。
この場合、例えば図12に示すように、制御装置5は、基板Pを基板ステージ2にロードするのとほぼ同時に、裏面アライメントシステム60を用いて基板Pの最も−X側に配置されたアライメントマークm1〜m6と、基板Pの最も+X側に配置されたアライメントマークm1〜m6を検出させる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。本実施形態では、照明光学系及び投影光学系の構成が第1実施形態とは異なっており、他の構成は第1実施形態と同一である。以下、本実施形態では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
露光装置EX2は、マスクMを露光光ELで照明する照明システムIS2と、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影システムPS2と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージPSTと、露光装置EX2全体の動作を制御する制御装置110とを備えている。
例えば、上記実施形態においては、基板Pの+X側端部及び−X側端部の対向する2辺に沿ったアライメントマークm1〜m6が配置される領域に対応して裏面アライメントシステム60を配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、図14に示すように、基板PのX方向中央部のアライメントマークm1〜m6が配置される領域に対応する部分に裏面アライメントシステム60を配置する構成としても構わない。
Claims (24)
- 基板を走査方向に走査しながら当該基板を露光する露光装置であって、
前記基板が載置される載置部を有して移動するステージと、
前記載置部に載置された前記基板の表面に設けられたマークを、前記基板の裏面を介して検出する第1検出部と、
前記ステージとは異なる位置に設けられるとともに、前記表面のマークを前記載置部に対して前記基板表面の側から検出する第2検出部と、
前記第1検出部および前記第2検出部の検出結果に基づいて前記ステージの駆動制御を行う制御部と、
を備え、
前記第1検出部は、前記走査方向、および前記走査方向と交差する方向に関してそれぞれ複数の位置に配置される露光装置。 - 前記基板における前記第1検出部が検出する領域は、複数の検出領域を含み、
前記載置部は、矩形に設定されており、
前記複数の検出領域の少なくとも一部は、前記載置部の対向する2辺の一方を含む
請求項1に記載の露光装置。 - 前記複数の検出領域の少なくとも一部は、前記対向する2辺の間に設定されている
請求項2に記載の露光装置。 - 前記第2検出部の検出結果に基づいて前記第1検出部を較正する較正部を更に備え、
前記第2検出部は、前記載置部に載置された前記基板のうち少なくとも前記第1検出部が検出する領域に位置する部分を検出する
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記基板における前記第1検出部が検出する領域に光を照射する光照射部と、
前記ステージとは異なる位置に設けられ、前記第1検出部が検出する領域に照射された光を検出する光検出部と、
前記光検出部による検出結果に応じて前記第1検出部を較正する第2較正部と
を更に備える請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記載置部に載置された前記基板にパターン像を投影する投影光学系を更に備え、
前記第2検出部は、前記投影光学系に対して所定位置に配置される
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記ステージに設けられ、基準部材を含み、前記投影光学系によって投影される前記パターン像を前記基準部材を基準として検出する第3検出部を備え、
前記制御部は、前記第1検出部、前記第2検出部及び前記第3検出部の各検出結果に基づいて前記ステージの駆動制御を行う
請求項6に記載の露光装置。 - 前記第3検出部の検出結果に基づいて前記第2検出部を較正する第3較正部を更に備える
請求項7に記載の露光装置。 - 前記第1検出部は、前記パターン像を検出する
請求項6から請求項8のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記第1検出部の検出結果に基づいて前記投影光学系を較正する第4較正部を更に備える
請求項6から請求項9のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記パターン像は、拡大像である
請求項6から請求項10のうちいずれか一項に記載の露光装置。 - 前記基板は矩形状のガラス基板であり、
前記走査方向、および前記走査方向と交差する方向に関してそれぞれ複数の位置に配置された第1検出部は、前記ガラス基板の長辺および短辺に沿って複数形成されたマークを検出する請求項1〜11のいずれか一項に記載の露光装置。 - 基板を走査方向に走査しながら当該基板を露光する露光方法であって、
前記基板をステージの載置部に載置させる載置ステップと、
前記載置部に載置された前記基板の表面に設けられたマークを、前記走査方向、および前記走査方向と交差する方向に関してそれぞれ複数の位置に配置された第1検出部を用いて、前記基板の裏面を介して検出する第1検出ステップと、
前記ステージとは異なる位置に設けられた第2検出部を用いて、前記表面のマークを前記載置部に対して前記基板表面の側から検出する第2検出ステップと、
前記第1検出部および前記第2検出部の検出結果に基づいて前記ステージの駆動制御を行う駆動制御ステップと
を含む露光方法。 - 前記基板における前記第1検出部が検出する領域は、複数の検出領域を含み、
前記載置部は、矩形に形成されており、
前記複数の検出領域の少なくとも一部は、前記載置部の対向する2辺の一方を含む
請求項13に記載の露光方法。 - 前記駆動ステップは、前記第1検出ステップでの検出結果に基づく演算を行いながら、前記ステージを露光開始位置に移動させることを含む
請求項13または請求項14に記載の露光方法。 - 前記第2検出ステップでの検出結果に基づいて前記第1検出部を較正する較正ステップを更に備え、
前記第2検出ステップは、前記載置部に載置された前記基板のうち少なくとも前記第1検出部が検出する領域に位置する部分を検出する
請求項13から請求項15のうちいずれか一項にに記載の露光方法。 - 前記基板における前記第1検出部が検出する領域に光を照射する光照射ステップと、
前記ステージとは異なる位置に設けられた光検出部を用いて前記第1検出部が検出する領域に照射された光を検出する光検出ステップと、
前記光検出ステップの検出結果に応じて前記第1検出部を較正する第2較正ステップと
を更に含む請求項13から請求項16のうちいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記載置部に載置された前記基板にパターン像を投影する投影光学系を更に備え、
前記第2検出ステップは、前記第2検出部を前記投影光学系に対して所定位置に配置させた状態で行う
請求項13から請求項17のうちいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記投影光学系を用いて前記パターン像を前記基板に投影する投影ステップと、
前記ステージに設けられ、基準部材を含み、前記投影ステップで投影される前記パターン像を前記基準部材を基準として検出する第3検出ステップと
を更に備え、
前記駆動制御ステップは、前記第1検出ステップ、前記第2検出ステップ及び前記第3検出ステップでの各検出結果に基づいて前記ステージの駆動制御を行う
請求項18に記載の露光方法。 - 前記第3検出ステップでの検出結果に基づいて前記第2検出部を構成する第3較正ステップを更に備える
請求項19に記載の露光方法。 - 前記第1検出部を用いて、前記パターン像を検出する第4検出ステップと、
前記第4検出ステップでの検出結果に応じて前記投影光学系を較正する第4較正ステップと
を更に備える請求項19又は請求項20に記載の露光方法。 - 前記パターン像は、拡大像である
請求項18から請求項21のうちいずれか一項に記載の露光方法。 - 前記基板は矩形状のガラス基板であり、
前記走査方向、および前記走査方向と交差する方向に関してそれぞれ複数の位置に配置された第1検出部は、前記ガラス基板の長辺および短辺に沿って複数形成されたマークを検出する請求項13〜22のいずれか一項に記載の露光方法。 - 請求項1から請求項12のうちいずれか一項に記載の露光装置を用いて、感光剤が塗布された前記基板の露光を行い、該基板にパターンを転写することと、
前記露光によって露光された前記感光剤を現像して、前記パターンに対応する露光パターン層を形成することと、
前記露光パターン層を介して前記基板を加工することと、
を含むデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011528827A JP5692076B2 (ja) | 2009-08-26 | 2010-08-25 | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009195686 | 2009-08-26 | ||
JP2009195686 | 2009-08-26 | ||
JP2011528827A JP5692076B2 (ja) | 2009-08-26 | 2010-08-25 | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
PCT/JP2010/064405 WO2011024866A1 (ja) | 2009-08-26 | 2010-08-25 | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011024866A1 JPWO2011024866A1 (ja) | 2013-01-31 |
JP5692076B2 true JP5692076B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=43627966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011528827A Active JP5692076B2 (ja) | 2009-08-26 | 2010-08-25 | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5692076B2 (ja) |
KR (3) | KR102047505B1 (ja) |
CN (1) | CN102472987A (ja) |
TW (1) | TW201118509A (ja) |
WO (1) | WO2011024866A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101737680B1 (ko) * | 2011-12-20 | 2017-05-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법 |
CN105527795B (zh) * | 2014-09-28 | 2018-09-18 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 曝光装置及离焦倾斜误差补偿方法 |
CN105549327B (zh) * | 2014-10-29 | 2018-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 曝光装置的调整装置及调整方法 |
EP3264877B1 (en) * | 2015-02-26 | 2021-08-04 | FUJI Corporation | Component supply device and mounting device |
CN107302665B (zh) * | 2017-08-18 | 2020-07-24 | 联想(北京)有限公司 | 一种摄像装置、光圈调节方法和电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002280299A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-09-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
JP2003347185A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、デバイス製造方法 |
JP2006195353A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Nikon Corp | 露光装置及び表示デバイスの製造方法 |
JP2008191303A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 描画装置及び方法 |
JP2009014919A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ずれ量検出装置および描画装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01164032A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体露光装置のアライメント装置 |
JPH02215118A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Nec Corp | 露光装置 |
JPH05206002A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-13 | Matsushita Electron Corp | アライメント方法と縮小投影露光装置 |
JP4048385B2 (ja) * | 1996-08-19 | 2008-02-20 | 株式会社ニコン | 光学式プリアライメント装置および該プリアライメント装置を備えた露光装置 |
JP2000246880A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-12 | Canon Inc | 印刷版の基準マーク及びこれを用いるアライメント方法 |
EP1223469A1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US6525805B2 (en) * | 2001-05-14 | 2003-02-25 | Ultratech Stepper, Inc. | Backside alignment system and method |
JP3959283B2 (ja) * | 2002-02-19 | 2007-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光装置及び露光方法 |
TWI278722B (en) * | 2002-05-22 | 2007-04-11 | Nikon Corp | Exposing method, exposing device and manufacturing method for device |
JP2005109305A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Canon Inc | 露光装置、露光方法、位置合わせ方法及びデバイスの製造方法 |
JP2006139087A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Pentax Industrial Instruments Co Ltd | 描画装置の基板位置ずれ検出機構 |
JP4866782B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-02-01 | 富士フイルム株式会社 | 基板クランプ機構及び描画システム |
-
2010
- 2010-08-25 KR KR1020187034369A patent/KR102047505B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-25 KR KR1020177022420A patent/KR101925114B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-25 KR KR1020117028627A patent/KR101769091B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-25 WO PCT/JP2010/064405 patent/WO2011024866A1/ja active Application Filing
- 2010-08-25 TW TW099128486A patent/TW201118509A/zh unknown
- 2010-08-25 CN CN2010800340183A patent/CN102472987A/zh active Pending
- 2010-08-25 JP JP2011528827A patent/JP5692076B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002280299A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-09-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
JP2003347185A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、デバイス製造方法 |
JP2006195353A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Nikon Corp | 露光装置及び表示デバイスの製造方法 |
JP2008191303A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 描画装置及び方法 |
JP2009014919A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ずれ量検出装置および描画装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180129989A (ko) | 2018-12-05 |
CN102472987A (zh) | 2012-05-23 |
WO2011024866A1 (ja) | 2011-03-03 |
TW201118509A (en) | 2011-06-01 |
KR20170096216A (ko) | 2017-08-23 |
KR20120047849A (ko) | 2012-05-14 |
JPWO2011024866A1 (ja) | 2013-01-31 |
KR102047505B1 (ko) | 2019-12-02 |
KR101925114B1 (ko) | 2018-12-05 |
KR101769091B1 (ko) | 2017-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI413870B (zh) | Detection device, moving body device, pattern forming device and pattern forming method, exposure device and exposure method, and device manufacturing method | |
US7916270B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
CN107407894B (zh) | 测量装置及测量方法、曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法 | |
JPWO2009078434A1 (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
KR102556125B1 (ko) | 레이아웃 방법, 마크 검출 방법, 노광 방법, 계측 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 | |
JP6791154B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP5692076B2 (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP4760019B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP4214849B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
JP2008103425A (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2007281169A (ja) | 投影光学系、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP2006318954A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
JP2010097129A (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2012242811A (ja) | マスク、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2010118383A (ja) | 照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP2010050223A (ja) | 基板処理方法、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP6008165B2 (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2010067867A (ja) | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2010197517A (ja) | 照明光学装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP6051905B2 (ja) | 光分配装置、照明システム及びこれを備える露光装置 | |
JP2013213940A (ja) | 露光装置、露光方法およびデバイス製造方法 | |
KR20240014514A (ko) | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2012093585A (ja) | アライメント方法、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2012033924A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2012033925A (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140814 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5692076 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |