JP5669076B2 - 基板固定構造および物理量センサ - Google Patents

Description

本発明は、基板を筐体に固定する基板固定構造およびその構造を備えた物理量センサに関する。

従来から、加速度や角速度などの物理量を検出するセンサ素子は基板に実装して用いられ、基板は、基板の保護や、基板上の電気回路をコネクタ端子などに電気接続するためにハウジングや筐体に収容固定される。図２１（ａ）（ｂ）を参照して従来の基板固定構造の例を説明する。センサ素子９０を実装した基板９１は、コネクタハウジング９３に固定され、ハウジングケース９３ｃによって収容され封止される。コネクタハウジング９３は、コネクタソケット部９３ａと、内外を仕切る隔壁９３ｂと、隔壁９３ｂから突設された左右２つの台座部９４と、インサート成形によってコネクタハウジング９３に一体化したコネクタ端子９２とを備えている。台座部９４は平坦部９４ａを有する。コネクタ端子９２の一端側はコネクタソケット部９３ａ側に導出され、他端側は左右の台座部９４の間に導出されて上方に屈曲されている。基板９１は、半田用貫通孔９１ａにコネクタ端子９２の他端側を挿通して平坦部９４ａに載置される。基板９１は、コネクタ端子９２との半田付けと、平坦部９４ａへの接着とによって、コネクタハウジング９３に固定される。

また、他の基板固定構造として、例えば、基板とコネクタ端子との半田付け部分への応力負荷の軽減と半田付け工数の軽減のために、半田付けするコネクタ端子群および基板に挿入して固定するための複数の支柱の一部を並設したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。さらに、角速度および加速度検出手段を実装した回路基板を保護ケースに固定する構造として、回路基板に対して電源、ＧＮＤ、信号を中継する中継端子と、保護ケースのコネクタ端子とをそれぞれ半田付けする構成が知られている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、端子間が「互いに強固に固着されることとなり、その結果、振動に対する強度の向上した角速度および加速度検出用複合センサを提供できる」とされている。また、端子の半田付けによって電子部品を実装固定する例として、角速度センサに設けられた外端子を相手側基板に半田付けすることにより角速度センサを相手側基板に実装するものが知られている（例えば、特許文献３参照）。その外端子は、外端子と相手側基板との半田付け部に直接に応力が加わることがないように、折り曲げるようにされている。

特開２００８−２０３０７２号公報 特開２００３−００４４５０号公報 特開２００１−１６５６６３号公報

しかしながら、上述した図２１（ａ）（ｂ）に示されるような基板固定構造は、基板の１面に対する接着による固定であるため、３次元的な衝撃に対して耐衝撃性が低いという問題がある。また、半田付けによる固定部分は、コネクタ端子９２が塑性変形し易いので耐衝撃性への貢献は期待できない。また、上述した特許文献１に示されるような基板固定構造は、基板に挿入した支柱の先端部分をかしめる機械加工によって基板を固定するものであって、支柱は銅製の円柱状部材を別途製作してインサート成形により筐体に作り込む必要があり、製造工程が複雑であるという問題がある。また、特許文献２に示されるような中継端子や、特許文献３に示されるような外端子は、図２１（ａ）（ｂ）に示したコネクタ端子９２と同様に塑性変形し易いと考えられる。なお、図２１（ａ）（ｂ）に示した従来技術は、自社において計画していたものであるが特許出願等を行ってなく、それに対応する公知文献はない。

本発明は、上記課題を解消するものであって、高い耐衝撃性を有すると共に基板固定が容易な基板固定構造および物理量センサを提供することを目的とする。

上記課題を達成するために、請求項１の発明は、基板を、この基板との電気的接続用の複数のコネクタ端子を備えたコネクタハウジングに固定する基板固定構造において、前記コネクタハウジングは、内外を隔離する隔壁と、平坦部を有して前記隔壁に突設された台座部と、前記平坦部から立設されたボスと、を備え、前記基板には、前記ボスを挿通させるための前記台座部が延在した方向に伸びたボス用貫通孔、および前記コネクタ端子との電気的な接続をするための電極部が設けられており、前記基板は、前記コネクタハウジングの平坦部に表面または裏面（以下、対向面という）を対向させて配置され、前記平坦部と該基板の対向面との間の接着、前記ボスと前記ボス用貫通孔との間の接着、および前記コネクタ端子と前記電極部との間の半田付けにより前記コネクタハウジングに固定され、前記ボスと前記ボス用貫通孔とは前記基板の移動を防止するように互いに接触しているものである。

請求項２の発明は、請求項１に記載の基板固定構造において、前記基板の電極部は、前記コネクタ端子を挿通させて半田付けするために前記基板に形成した半田用貫通孔である。

請求項３の発明は、請求項１に記載の基板固定構造において、前記平坦部は、前記隔壁に直交する平面内に形成されており、前記コネクタ端子は、前記隔壁から前記平坦部に載置された基板の上面側に導出されて前記基板の上面において前記電極部に半田付けされており、前記コネクタハウジングは、前記基板を前記コネクタ端子の下方に挿入して前記平坦部に載置する際に前記基板を前記隔壁側に傾斜可能とするための切欠部を前記台座部の前記隔壁側に設けているものである。

請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板固定構造において、前記基板のボス用貫通孔は、前記ボスを１つ挿通させるための貫通孔、または複数の前記ボスを挿通させるための貫通孔である。

請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板固定構造において、前記ボスは複数あって、その少なくとも一部が頭部に鉤部を有する第１のスナップフィット構造体であり、前記第１のスナップフィット構造体が、前記基板の前記ボス用貫通孔に挿通されて前記鉤部によって前記基板を保持するものである。

請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板固定構造において、前記平坦部は、前記隔壁に直交する平面内に形成されており、前記コネクタハウジングは、前記平坦部に載置された基板を前記隔壁との間に挟み込んで保持するための第２のスナップフィット構造体を前記台座部の端部に備えているものである。

請求項７の発明は、請求項１に記載の基板固定構造において、前記平坦部から立設されたボスに代えて固定用端子を立設し、前記基板には前記固定用端子に対応した位置に固定用電極部を設け、前記固定用端子と前記固定用電極部との間の半田付けによって前記基板を前記コネクタハウジングに固定したものである。

請求項８の発明は、センサ素子を実装した基板を、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の基板固定構造によって前記コネクタハウジングに固定した物理量センサである。

請求項１の発明によれば、基板の電極部とコネクタ端子との半田付けと、基板の対向面と台座部上の平坦部との接着に加え、基板に挿通したボスとボス用貫通孔との接着をも行うようにしたので、ボスとの接触による基板の移動防止効果に加え、ボスとボス用貫通孔との間の３次元的に分布した接着部の効果により、基板の方向性によらずに強固に固定され、衝撃の方向に依存しない高い耐衝撃性を有すると共に基板固定が容易な基板固定構造を実現することができる。

請求項２の発明によれば、コネクタ端子と半田用貫通孔との間の３次元的に分布した半田部の効果により、平面間で半田付けする場合に比べて、衝撃の方向に依存しない高い耐衝撃性を有する基板固定構造を実現することができる。

請求項３の発明によれば、基板の載置が容易であり、コネクタ端子は基板の上面に至るまでの短い電極で済み、端子部材コストを低減できる。

請求項４の発明によれば、基板載置作業が容易な基板固定構造を実現することができる。

請求項５および請求項６の発明によれば、第１のスナップフィット構造体または第２のスナップフィット構造体によって基板を仮止めした状態で半田付けや接着固定をすることができるので、基板固定が容易な基板固定構造を実現することができる。

請求項７の発明によれば、半田付けだけによって基板を固定でき、基板固定のための工数を削減できる。

請求項８の発明によれば、高い耐衝撃性を有すると共に基板固定が容易な物理量センサを実現できる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサにおける分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図。 同物理量センサの一部透視斜視図。 同物理量センサの分解斜視図。 （ａ）は同物理量センサの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図。 （ａ）は同コネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図。 第１の実施形態の第１の変形例の斜視図。 （ａ）第１の実施形態の第２の変形例の分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図。 （ａ）は第２の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサにおける分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図。 （ａ）は同コネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図。 第２の実施形態の変形例の斜視図。 第３の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサにおける分解斜視図。 （ａ）は同基板を載置する手順を示す一部断面側面図、（ｂ）は組立状態の一部断面側面図。 同組立状態の斜視図。 （ａ）は同コネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図。 第３の実施形態の変形例の分解斜視図。 同組立状態の斜視図。 （ａ）は同コネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図。 第４の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサにおける分解斜視図。 同組立状態の斜視図。 （ａ）は同コネクタハウジングの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は斜視図、（ｄ）は後面図。 （ａ）は従来の基板固定構造および物理量センサにおける分解斜視図、（ｂ）は組立状態の斜視図。

以下、本発明の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサについて、図面を参照して説明する。各部の空間配置の説明のために、図示した上下左右などの方向を参照するが、物理量センサは、実空間における上下左右などの取付姿勢に関わりなく用いることができる。

（第１の実施形態）
図１乃至図５は第１の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサを示す。本基板固定構造において、センサ素子１０を実装した基板１１が、この基板１１との電気的接続用の３本のコネクタ端子１２を備えたコネクタハウジング１３の台座部１４上に載置され固定される。センサ素子１０を実装した基板１１をコネクタハウジング１３に固定した構成によって、または必要に応じて、さらにハウジングケース１３ｃと封止材１３ｄによって封止した構成によって、物理量センサ１とされる。以下、基板固定構造と物理量センサ１を詳述する。

コネクタハウジング１３は、コネクタ端子１２の一部を樹脂に埋設した状態で樹脂成形により一体成形されている。コネクタハウジング１３は、前方に突設されたコネクタソケット部１３ａと、内外を隔離する隔壁１３ｂと、隔壁１３ｂに直交する水平面内に形成された平坦部１４ａを有して隔壁１３ｂに突設された左右２つの台座部１４と、各平坦部１４ａから２本づつ立設された４本のボス１５と、を備えている。コネクタソケット部１３ａ側が外部側であり、台座部１４側が内部側である。コネクタソケット部１３ａは、物理量センサ１を外部回路に電気接続して用いるためのコネクタソケットを構成している。コネクタ端子１２の一端は、コネクタソケット部１３ａにおける前方方向の凹部の底面から前方の外部側に突出するように樹脂部から導出されソケット用のピンとされている。コネクタ端子１２の他端は、隔壁１３ｂから後方に導出され、上方に曲げられて並立している。３本のコネクタ端子１２は、例えば、物理量センサ１が１軸加速度センサの場合、電圧印加用の端子、センシング信号用の端子、および接地端子の３本である。

基板１１は、矩形の回路基板であって、３本のコネクタ端子１２との電気的な接続をするための３つの電極部１１ａ、および４本のボス１５を挿通させるための４つのボス用貫通孔１１ｂが設けられている。電極部１１ａは、コネクタ端子１２を挿通して半田付けするための半田用貫通孔であり、孔内部と上下開口周辺部に半田付け用の導体を備えている。基板１１には、センサ素子１０とセンサ素子１０の信号増幅のための増幅回路（不図示）が実装され、これらの回路とコネクタ端子１２とは不図示の回路パターンなどによって電気接続される。センサ素子１０は、例えば、１軸加速度センサ用の素子である。この場合、物理量センサ１は、増幅回路を備えたスタンドアロン型の１軸加速度センサである。

基板１１は、コネクタハウジング１３の平坦部１４ａに表面または裏面（以下、対向面という）を対向させて配置され、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５とボス用貫通孔１１ｂとの間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けによりコネクタハウジング１３に固定される。

コネクタハウジング１３に固定された基板１１は、隔壁１３ｂとハウジングケース１３ｃとによって外部環境から保護するように覆われ、封止材１３ｄによって封止される。また、基板１１を封止された状態の物理量センサ１は、ブラケット１６によって測定環境に固定されてセンシングに用いられる。ブラケット１６は、左右の環境固定用の取付孔１６ａを有するベース部と、ベース部から立ち上がった保持部１６ｂとを備えている。保持部１６ｂは、ハウジングケース１３ｃに設けられた取付部１３ｅの取付孔に挿入係合され、物理量センサ１が測定環境に固定される。

本実施形態によれば、基板１１の電極部１１ａとコネクタ端子１２との半田付けと、基板１１の対向面と台座部１４上の平坦部１４ａとボス用貫通孔１１ｂとの接着に加え、基板１１に挿通したボス１５との接着をも行うようにしたので、ボス１５との接触による基板１１の前後左右方向の移動防止効果に加え、ボス１５とボス用貫通孔１１ｂとの間の上下方向を含む３次元的に分布した接着部の効果により、実際の使用時における基板１１の方向性（姿勢）によらずに基板１１が台座部１４に強固に固定され、衝撃の方向に依存しない高い耐衝撃性を有すると共に基板固定が容易な基板固定構造、および物理量センサを実現することができる。また、コネクタ端子１２と電極部１１ａの半田用貫通孔との間の３次元的に分布した半田部の効果により、面同士で半田付けする場合に比べて、衝撃の方向に依存しない高い耐衝撃性を有する基板固定構造、および物理量センサを実現することができる。

（第１の実施形態の第１の変形例）
図６は第１の実施形態の変形例を示す。本変形例の基板固定構造は、基板１１のボス用貫通孔１１ｂが、１つのボス用貫通孔１１ｂに２つのボス１５を挿通させるようになっている点が第１の実施形態と異なり、他の点は同様である。ボス用貫通孔１１ｂは、ボス１５を１つ挿通させるための貫通孔、または複数の前記ボスを挿通させるための貫通孔とすることができる。このように、複数のボス１５を１つのボス用貫通孔１１ｂに挿通させるようにすると、基板固定が容易な基板固定構造を実現することができる。

（第１の実施形態の第２の変形例）
図７は第１の実施形態の第２の変形例を示す。本変形例の基板固定構造は、基板１１を隔壁１３ｂに平行に固定する点が、上述の第１の実施形態と異なっている。台座部１４は第１の実施形態と同様に隔壁１３ｂに突設されているが、その平坦部１４ａが上下方向に形成されて、ボス１５が平坦部１４ａから後方方向に立設されている。また、コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂから立設され、曲げられることなく端部を後方に向けて並立している。このようなコネクタハウジング１３に対して、第１の実施形態と同様の基板１１が、平坦部１４ａに対向面を対向させて配置され、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５とボス用貫通孔１１ｂとの間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けによりコネクタハウジング１３に固定される。このような変形例によれば、曲げられていない、直立した、長さの短い、剛性の向上したコネクタ端子１２に対して半田付けにより基板１１が固定されるので、より強固に固定できる。また、コネクタ端子１２を曲げる手間が不要であり、コネクタ端子１２の材料も節減することができる。さらにまた、基板１１を隔壁１３ｂに近づけて、前後方向の幅が小さい状態で基板１１をコネクタハウジング１３に固定できるので、内部側空間を小さくでき、物理量センサ１を小型化できる。

（第２の実施形態）
図８、図９は第２の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサを示す。本実施形態は、上述の第１の実施形態とは、ボス１５の構造が異なり、他の点は同様である。すなわち、４本の各ボス１５が頭部に鉤部１５ａを有する第１のスナップフィット構造体を形成しており、この第１のスナップフィット構造体のボス１５が、基板１１のボス用貫通孔１１ｂに挿通されると、鉤部１５ａによって基板１１を保持する。鉤部１５ａは左右外側方向に設けられており、ボス１５が左右内方側に撓められた状態でボス用貫通孔１１ｂに挿通された後、鉤部１５ａがボス用貫通孔１１ｂから突出して外方に広がることにより、ボス用貫通孔１１ｂの左右外方側の開口縁に係合して基板１１を保持する。この基板保持は、基板固定の前の仮止めとして用いられる。この仮止めの後、基板１１は、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５とボス用貫通孔１１ｂとの間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けによりコネクタハウジング１３に固定される。図１０は、第２の実施形態の基板固定構造の変形例を示し、基板１１のボス用貫通孔１１ｂが、１つのボス用貫通孔１１ｂに２つのボス１５を挿通させるようになっている点が第２の実施形態と異なり、他の点は同様である。

本実施形態およびその変形例によれば、スナップフィット構造体を形成する各ボス１５によって基板１１を仮止めした状態で半田付けや接着固定をすることができるので、基板固定が容易な基板固定構造、および物理量センサ１を実現することができる。また、スナップフィット構造そのもの（ボス１５の鉤部１５ａ）によって基板１１を平坦部１４ａに押さえることもでき、上下方向の衝撃に対して耐衝撃性を確保することができる。

（第３の実施形態）
図１１乃至図１４は第３の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサを示す。本実施形態は、上述の第１の実施形態とは、コネクタ端子１２との接続構造が異なり、また、基板１１を仮止めする構成を有する点が異なる。基板１１は、電極部１１ａとして、半田用貫通孔ではなく半田用電極パターンを表面に備えている。基板１がボス１５を挿通させるためのボス用貫通孔１１ｂを備える点は第１の実施形態と同様である。コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂから、平坦部１４ａに載置された基板１１の上面側に導出され、その素材の弾力性によって基板表面の電極部１１ａに圧接される。基板１１を、このようなコネクタ端子１２の下方に挿入して平坦部１４ａに載置するために、台座部１４の隔壁１３ｂ側には、基板１１を隔壁１３ｂ側に傾斜できるように（図１２（ａ）（ｂ）参照）、切欠部１４ｂが設けられている。

また、コネクタハウジング１３は、基板１１を隔壁１３ｂとの間に挟み込んで保持する第２のスナップフィット構造体１７を台座部１４の端部に備えている。この第２のスナップフィット構造体１７は、基板１１を平坦部１４ａに載置した後、コネクタ端子１２の端部からの圧接力に抗して基板１１を水平に保持するためのものである。第２のスナップフィット構造体１７は、その頭部に前方方向に向かう鉤部１７ａを備えており、鉤部１７ａによって基板１１の辺縁部を押さえて保持する。このようにして台座部１４に装着され、仮止めされた基板１１は、平坦部１４ａと基板１１の対向面との間の接着、ボス１５とボス用貫通孔１１ｂとの間の接着、およびコネクタ端子１２と電極部１１ａとの間の半田付けによりコネクタハウジング１３に固定される。また、基板１１と第２のスナップフィット構造体１７との間も接着固定することができる。

図１５乃至図１７は第３の実施形態の変形例を示し、上述の第２のスナップフィット構造体１７に代えて、左右の後方側の２つのボス１５にそれぞれ鉤部１５ａを設けてスナップフィット構造体としている。この構造は、ボス１５にスナップフィット構造を作り込んでいるので、第２のスナップフィット構造体１７を備える場合に比べて余分なスペースを取らない利点があり、また構造が簡単である。なお、ボス用貫通孔１１ｂは１つで２つのボス１５を挿通させるようになっている。

本実施形態およびその変形例によれば、スナップフィット構造体によって基板１１を仮止めした状態で半田付けや接着固定をすることができるので、基板固定が容易な基板固定構造および物理量センサを実現することができる。また、基板１１は、斜めに滑り込ませることにより仮止めされるので、狭い半田用貫通孔に細いコネクタ端子１２を挿入する場合に比べて、基板１１の載置が容易である。また、コネクタ端子１２は基板１１の上面に至るまでの短い電極で済み、端子部材コストを低減できる。また、コネクタ端子１２の先端のバネ効果や、スナップフィット構造体の鉤部によって基板１１を平坦部１４ａに押圧することができ、これにより、基板垂直方向の衝撃が加わった際の耐衝撃性を向上することもできる。

（第４の実施形態）
図１８乃至図２０は第４の実施形態に係る基板固定構造および物理量センサを示す。本実施形態は、平坦部１４ａから立設されたボス１５に代えて半田付け可能な固定用端子１８を立設し、基板１１には固定用端子１８に対応した位置に固定用電極部１１ｃを設け、固定用端子１８と固定用電極部１１ｃとの間の半田付けによって基板１１をコネクタハウジング１３に固定する。その他の点は、上述の第１の実施形態と同様である。コネクタ端子１２は、基板１１における半田用貫通孔からなる電極部１１ａとの間で半田付けされる。また、固定用電極部１１ｃは、電極部１１ａと同様に半田用貫通孔からなる。なお、本実施形態において、コネクタ端子１２は、隔壁１３ｂからではなく、隔壁１３ｂから水平に延設された張出部１４ｃの端面部から導出されて、基板１２の後方辺側において上方に立ち上がる構成とされている。このコネクタ端子１２の構成は、基板１１の固定方法に関しては、第１の実施形態におけるコネクタ端子１２の場合とほぼ同様である。本実施形態は、接着による固定を行わずに、全て半田付けによって固定が行われるので、処理が簡単であり、基板固定のための工数を削減できる。また、半田用貫通孔はボス用貫通孔１１ｂに比べて孔径を小さくできるので、基板１１における電気回路用の面積を大きくとることができる。また、孔による開口面積が小さいことから基板１１そのものの強度を損なうことがなく、基板１１の強度を確保することができる。

なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、コネクタ端子の個数は３つに限らず、基板の用途や構成、基板に実装するセンサ素子の構成や個数などに応じて、２つとしたり、４つ以上としたり任意の個数にすることができる。また、筐体が、コネクタソケット部の代わりにコネクタプラグ部を備える構成であってもよい。また、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせた構成として、通常のボスとスナップフィット構造のボスとを混在させたり、複数種類のボス用貫通孔を混在させたりすることができる。また、ボスの個数を４つではなく、６つにしたり、２つにしたり、任意の数にすることができる。また、ボス用貫通孔（１１ｂ）は、側方に開口を有する孔、つまり基板の左右端部に設けた切れ込みでもよい。このような切れ込みに対してスナップフィット構造耐を適用する場合には、ボスの鉤部は、左右から基板１１を抱き込むように、内側に向けて設ければよい。

１ 物理量センサ
１０ センサ素子
１１ 基板
１１ａ 電極部（半田用貫通孔）
１１ｂ ボス用貫通孔
１１ｃ 電極部（半田用電極パターン）
１２ コネクタ端子
１２ａ〜１２ｅ 内部端子部
１２ｆ 外部端子部
１３ コネクタハウジング
１３ｂ 隔壁
１４ 台座部
１４ａ 台座部の平坦部
１４ｂ 切欠部
１５ ボス
１５ａ 第１のスナップフィット構造体の鉤部
１７ 第２のスナップフィット構造体
１７ａ 第２のスナップフィット構造体の鉤部
１８ 固定用端子

Claims (8)

1. 基板を、この基板との電気的接続用の複数のコネクタ端子を備えたコネクタハウジングに固定する基板固定構造において、
   前記コネクタハウジングは、内外を隔離する隔壁と、平坦部を有して前記隔壁に突設された台座部と、前記平坦部から立設されたボスと、を備え、
   前記基板には、前記ボスを挿通させるための前記台座部が延在した方向に伸びたボス用貫通孔、および前記コネクタ端子との電気的な接続をするための電極部が設けられており、
   前記基板は、前記コネクタハウジングの平坦部に表面または裏面（以下、対向面という）を対向させて配置され、前記平坦部と該基板の対向面との間の接着、前記ボスと前記ボス用貫通孔との間の接着、および前記コネクタ端子と前記電極部との間の半田付けにより前記コネクタハウジングに固定され、前記ボスと前記ボス用貫通孔とは前記基板の移動を防止するように互いに接触していることを特徴とする基板固定構造。
2. 前記基板の電極部は、前記コネクタ端子を挿通させて半田付けするために前記基板に形成した半田用貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の基板固定構造。
3. 前記平坦部は、前記隔壁に直交する平面内に形成されており、
   前記コネクタ端子は、前記隔壁から前記平坦部に載置された基板の上面側に導出されて前記基板の上面において前記電極部に半田付けされており、
   前記コネクタハウジングは、前記基板を前記コネクタ端子の下方に挿入して前記平坦部に載置する際に前記基板を前記隔壁側に傾斜可能とするための切欠部を前記台座部の前記隔壁側に設けていることを特徴とする請求項１に記載の基板固定構造。
4. 前記基板のボス用貫通孔は、前記ボスを１つ挿通させるための貫通孔、または複数の前記ボスを挿通させるための貫通孔であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板固定構造。
5. 前記ボスは複数あって、その少なくとも一部が頭部に鉤部を有する第１のスナップフィット構造体であり、前記第１のスナップフィット構造体が、前記基板の前記ボス用貫通孔に挿通されて前記鉤部によって前記基板を保持することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板固定構造。
6. 前記平坦部は、前記隔壁に直交する平面内に形成されており、
   前記コネクタハウジングは、前記平坦部に載置された基板を前記隔壁との間に挟み込んで保持するための第２のスナップフィット構造体を前記台座部の端部に備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板固定構造。
7. 前記平坦部から立設されたボスに代えて固定用端子を立設し、前記基板には前記固定用端子に対応した位置に固定用電極部を設け、前記固定用端子と前記固定用電極部との間の半田付けによって前記基板を前記コネクタハウジングに固定したことを特徴とする請求項１に記載の基板固定構造。
8. センサ素子を実装した基板を、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の基板固定構造によって前記コネクタハウジングに固定したことを特徴とする物理量センサ。

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