JP2010230329A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010230329A5 JP2010230329A5 JP2009075145A JP2009075145A JP2010230329A5 JP 2010230329 A5 JP2010230329 A5 JP 2010230329A5 JP 2009075145 A JP2009075145 A JP 2009075145A JP 2009075145 A JP2009075145 A JP 2009075145A JP 2010230329 A5 JP2010230329 A5 JP 2010230329A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- patent document
- soldering
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
また、他の基板固定構造として、例えば、基板とコネクタ端子との半田付け部分への応力負荷の軽減と半田付け工数の軽減のために、半田付けするコネクタ端子群および基板に挿入して固定するための複数の支柱の一部を並設したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。さらに、角速度および加速度検出手段を実装した回路基板を保護ケースに固定する構造として、回路基板に対して電源、GND、信号を中継する中継端子と、保護ケースのコネクタ端子とをそれぞれ半田付けする構成が知られている(例えば、特許文献2参照)。この構成によれば、端子間が「互いに強固に固着されることとなり、その結果、振動に対する強度の向上した角速度および加速度検出用複合センサを提供できる」とされている。また、端子の半田付けによって電子部品を実装固定する例として、角速度センサに設けられた外端子を相手側基板に半田付けすることにより角速度センサを相手側基板に実装するものが知られている(例えば、特許文献3参照)。その外端子は、外端子と相手側基板との半田付け部に直接に応力が加わることがないように、折り曲げるようにされている。
しかしながら、上述した図21(a)(b)に示されるような基板固定構造は、基板の1面に対する接着による固定であるため、3次元的な衝撃に対して耐衝撃性が低いという問題がある。また、半田付けによる固定部分は、コネクタ端子92が塑性変形し易いので耐衝撃性への貢献は期待できない。また、上述した特許文献1に示されるような基板固定構造は、基板に挿入した支柱の先端部分をかしめる機械加工によって基板を固定するものであって、支柱は銅製の円柱状部材を別途製作してインサート成形により筐体に作り込む必要があり、製造工程が複雑であるという問題がある。また、特許文献2に示されるような中継端子や、特許文献3に示されるような外端子は、図21(a)(b)に示したコネクタ端子92と同様に塑性変形し易いと考えられる。なお、図21(a)(b)に示した従来技術は、自社において計画していたものであるが特許出願等を行ってなく、それに対応する公知文献はない。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075145A JP5669076B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 基板固定構造および物理量センサ |
PCT/JP2010/055040 WO2010110294A1 (ja) | 2009-03-25 | 2010-03-24 | 基板固定構造および物理量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009075145A JP5669076B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 基板固定構造および物理量センサ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010230329A JP2010230329A (ja) | 2010-10-14 |
JP2010230329A5 true JP2010230329A5 (ja) | 2012-11-15 |
JP5669076B2 JP5669076B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=43046319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009075145A Active JP5669076B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 基板固定構造および物理量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5669076B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6282816B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2018-02-21 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
WO2019117174A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | アルプスアルパイン株式会社 | 電流センサ |
WO2022239347A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | ソニーグループ株式会社 | 保持構造及び保持方法 |
JP7250071B2 (ja) * | 2021-07-05 | 2023-03-31 | Kyb株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123487A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Hitachi Ltd | 電子機器およびその製造方法 |
US5233873A (en) * | 1991-07-03 | 1993-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Accelerometer |
JPH11295021A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2004010759A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 接着構造、光ヘッド装置、および接着方法 |
JP2005101291A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Toto Ltd | 制御装置 |
US7181968B2 (en) * | 2004-08-25 | 2007-02-27 | Autoliv Asp, Inc. | Configurable accelerometer assembly |
JP2006090949A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | 電力量計の内部ケース |
JP2008082812A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Denso Corp | センサ装置およびその製造方法 |
JP2008139032A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Tdk Corp | 移動体検出装置 |
JP2008203072A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角速度および加速度検出用複合センサ |
JP4724159B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2011-07-13 | 日信工業株式会社 | 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 |
JP4596025B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-12-08 | 日本精工株式会社 | センサ付転動装置 |
-
2009
- 2009-03-25 JP JP2009075145A patent/JP5669076B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4607995B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
CN102192803B (zh) | 传感器单元和磁通量集中模块 | |
WO2008152240A3 (fr) | Module indicateur de tableau de bord formé d'un moteur et de moyens de connexion électrique | |
JP6500952B2 (ja) | 電動パワーステアリング装置 | |
JP2008241456A (ja) | センサ装置 | |
JP2010230329A5 (ja) | ||
US20160141782A1 (en) | Electric connection structure | |
JP5939895B2 (ja) | 車載用電子制御装置 | |
JP5533541B2 (ja) | センサユニットの組付け方法、製造方法及び冶具 | |
JP2016063144A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5669076B2 (ja) | 基板固定構造および物理量センサ | |
JP5718658B2 (ja) | コネクタ及びコネクタ製造方法 | |
JP6125029B2 (ja) | 自動車制御装置に組み込むためのlcモジュール | |
JP2009016841A5 (ja) | ||
KR20120100940A (ko) | 커플링 장치, 커플링 장치를 구비한 어셈블리, 및 커플링 장치를 구비한 어셈블리의 제조 방법 | |
CN102165855A (zh) | 用于电路的壳体 | |
JP2005172761A (ja) | 圧力センサ | |
JP5762856B2 (ja) | 電流センサ | |
JP6658104B2 (ja) | 回路装置 | |
US10451646B2 (en) | Sensor with symmetrically embedded sensor elements | |
JP2012037384A (ja) | 温度センサ及び温度センサの製造方法 | |
JP5083130B2 (ja) | 回転検出装置の搭載方法 | |
JP4735303B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2008122129A (ja) | 圧力センサ | |
JP2014056971A (ja) | 電子部品の実装構造 |