JP2010230329A5 - - Google Patents
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また、他の基板固定構造として、例えば、基板とコネクタ端子との半田付け部分への応力負荷の軽減と半田付け工数の軽減のために、半田付けするコネクタ端子群および基板に挿入して固定するための複数の支柱の一部を並設したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。さらに、角速度および加速度検出手段を実装した回路基板を保護ケースに固定する構造として、回路基板に対して電源、ＧＮＤ、信号を中継する中継端子と、保護ケースのコネクタ端子とをそれぞれ半田付けする構成が知られている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、端子間が「互いに強固に固着されることとなり、その結果、振動に対する強度の向上した角速度および加速度検出用複合センサを提供できる」とされている。また、端子の半田付けによって電子部品を実装固定する例として、角速度センサに設けられた外端子を相手側基板に半田付けすることにより角速度センサを相手側基板に実装するものが知られている（例えば、特許文献３参照）。その外端子は、外端子と相手側基板との半田付け部に直接に応力が加わることがないように、折り曲げるようにされている。
しかしながら、上述した図２１（ａ）（ｂ）に示されるような基板固定構造は、基板の１面に対する接着による固定であるため、３次元的な衝撃に対して耐衝撃性が低いという問題がある。また、半田付けによる固定部分は、コネクタ端子９２が塑性変形し易いので耐衝撃性への貢献は期待できない。また、上述した特許文献１に示されるような基板固定構造は、基板に挿入した支柱の先端部分をかしめる機械加工によって基板を固定するものであって、支柱は銅製の円柱状部材を別途製作してインサート成形により筐体に作り込む必要があり、製造工程が複雑であるという問題がある。また、特許文献２に示されるような中継端子や、特許文献３に示されるような外端子は、図２１（ａ）（ｂ）に示したコネクタ端子９２と同様に塑性変形し易いと考えられる。なお、図２１（ａ）（ｂ）に示した従来技術は、自社において計画していたものであるが特許出願等を行ってなく、それに対応する公知文献はない。
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