JP5513351B2 - 基台固定構造および物理量センサ - Google Patents
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Description
図1乃至図8は、第1の実施形態に係る基台固定構造および物理量センサ1を示す。
物理量センサ1は、センサ素子10を実装した基板(基台)11と、この基板11と電気的に接続される3本のコネクタ端子12を備えたコネクタハウジング13(以下、単にハウジングともいう)とを備える。基板11は、コネクタハウジング13に設けられた台座部14に載置され固定される。物理量センサ1は、必要に応じて、更にハウジングケース13cと封止材13dとを備える。
(1)まず、基板11を、コネクタハウジング13の台座部14上に、裏面を平坦部14aに対向させた状態で載置する。このとき平坦部14aの上面に形成された凹部19は、平坦部14aに載置された基板11の対向面とともに、接着剤を導くための接着剤通路19aを形成する。この接着剤通路19aは、ボス用貫通孔11bの内側領域から外側領域まで延在する。
本変形例の基台固定構造では、凹部19が接着剤の注入位置から離れるに従って徐々に深くなるように形成されている。すなわち凹部19の底面は、接着剤の注入位置から離れるに従って徐々に深くなる傾斜面を備えている。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。
本変形例の基台固定構造では、凹部19が接着剤の注入位置から離れるに従って徐々に幅が小さくなるように形成されている。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。
本変形例の基台固定構造では、凹部19の内側面が滑らかな曲面から構成されている。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。
図12乃至図16は、第2の実施形態に係る基台固定構造および物理量センサ1を示す。
本実施形態は、上記第1の実施形態と、凹部19の形状・配置、およびコネクタ端子12と基板11との接続構造が異なり、また、基板11を仮止めする構成を有する点においても、第1の実施形態と異なるが、他の構成は同様である。すなわち、基板11は、電極部11aとして、半田用貫通孔ではなく、半田用電極パターンを表面に備えている。コネクタ端子12は、隔壁13bから平坦部14a(接着面)に載置された基板11の上面側に導出され、その素材の弾力性によって基板表面の電極部11aに圧接される。基板11を、このようなコネクタ端子12の下方に挿入して平坦部14aに載置するために、台座部14の隔壁13b側には、基板11を隔壁13b側に傾斜できるように、切欠部14bが設けられている。
各凹部19は、基板11をコネクタハウジング13の台座部14上に載置した状態で、凹部19の開口が、ボス用貫通孔11bの第1の接着面側の開口(注出口)に対向する領域と、第1および第2の接着面によって覆われる領域とを有するように形成されている。すなわち、各凹部19は、第1の実施形態と同様に、台座部14上に載置された基板11のボス用貫通孔11bに対向する領域の内側から外側に亘って延在するように形成されている(図16(b)参照)。より詳細には、各凹部19は、基板11の第1の接着面に対向する平坦部14aの上面から第2の接着面に対向するスナップフィット構造体17の基部の前面に亘って延在している(図16(c)参照)。
1…物理量センサ
10…センサ素子
11…基板(基台)
11a…電極部
11b…ボス用貫通孔(注入路)
12…コネクタ端子
13…コネクタハウジング(ハウジング)
13a…コネクタソケット部
13b…隔壁
13c…ハウジングケース
13d…封止材
13e…取付部
14…台座部
14a…平坦部
14b…切欠部
15…ボス
16…ブラケット
16a…取付孔
16b…保持部
17…スナップフィット構造体
17a…鉤部
19…凹部
19a…接着剤通路
Claims (7)
- 基台をハウジングに載置し、基台の接着面とハウジングの接着面とを接着することで、基台をハウジングに固定する基台固定構造であって、
前記基台は、当該基台の接着面に接着剤を供給するための注入路と、当該基台の接着面に形成された前記注入路の注出口と、を備えており、
前記ハウジングは、当該ハウジングの接着面に開口する凹部を備えており、
前記凹部は、前記基台をハウジングに載置した状態で、当該凹部の開口が、前記注出口に対向する領域と前記基台の接着面によって覆われる領域とを有するように形成されていることを特徴とする基台固定構造。 - 前記凹部は、長溝状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基台固定構造。
- 前記凹部は、接着剤の注入位置から離れるに従って深くなるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の基台固定構造。
- 前記凹部は、接着剤の注入位置から離れるに従って幅が小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の基台固定構造。
- 前記凹部の内側面は、滑らかな曲面から構成されていることを特徴とする請求項1記載の基台固定構造。
- 前記基台を基板とし、当該基板の一側の面に第1の接着面を設けるとともに、前記一側の面に交差する面に、前記第1の接着面に連続する第2の接着面を設け、
前記凹部を、前記ハウジングの接着面における前記第1の接着面に対向する領域から前記第2の接着面に対向する領域に亘って延在させたことを特徴とする請求項1記載の基台固定構造。 - センサ素子を実装した基台を、請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の基台固定構造を用いてハウジングに固定したことを特徴とする物理量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010261063A JP5513351B2 (ja) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 基台固定構造および物理量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010261063A JP5513351B2 (ja) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 基台固定構造および物理量センサ |
Publications (2)
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JP2012114194A JP2012114194A (ja) | 2012-06-14 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP5513351B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6126471B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-05-10 | 株式会社石▲崎▼本店 | 電気機器における端子付き基板の取付構造 |
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2010
- 2010-11-24 JP JP2010261063A patent/JP5513351B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2012114194A (ja) | 2012-06-14 |
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