JP5651676B2

JP5651676B2 - 熱伝導性グリース、並びに、該グリースを用いる方法及びデバイス

Info

Publication number: JP5651676B2
Application number: JP2012500797A
Authority: JP
Inventors: エダルバグウェイガードラブ; ハデヴィッド; ニコルサラ; スーカイ
Original assignee: Dow Corning Corp
Current assignee: Dow Silicones Corp
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2010-01-22
Publication date: 2015-01-14
Anticipated expiration: 2030-01-22
Also published as: US8618211B2; CN102348763A; TW201035306A; TWI464256B; KR20110134913A; KR101725336B1; EP2408860B1; CN102348763B; WO2010107516A1; US20110272119A1; EP2408860A1; JP2012520923A

Description

[関連出願の相互参照]
本出願は米国特許法第１１９（ｅ）条に基づき２００９年３月１６日出願の米国仮特許出願第６１／１６０，３９８号の優先権を主張する。米国仮特許出願第６１／１６０，３９８号は本明細書に参照により組み入れる。

熱伝導性グリース（「グリース」）、そのグリースの調製及び使用方法、並びに、そのグリースを含有するデバイスについて開示する。より具体的には、本発明はその中に分散した熱伝導性充填剤を有するポリルガノシロキサンの組み合わせを含むグリースに関する。グリースは熱界面材料（「ＴＩＭ」）として用いることができる。グリースは（グリースが発熱部品と直接接触している）ＴＩＭ１用途及び（グリースが放熱器の表面と接触するが、発熱部品と直接接触していない）ＴＩＭ２用途の両方において有用である。

半導体、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）、個別素子、発光ダイオード（ＬＥＤ）、及び当技術分野において知られる他のもののような（光）電子部品は通常作動温度又は通常作動温度範囲内で作動するように設計されている。しかしながら、（光）電子部品の作動は熱を発生させる。十分な熱を除去しないと、（光）電子部品はその通常作動温度より大幅に高い温度で作動するだろう。過剰な温度は（光）電子部品の性能及びそれに関連するデバイスの作動に悪影響を及ぼし、平均故障間隔にマイナスの影響を与え得る。

これらの問題を回避するため、（光）電子部品からヒートシンクへの熱伝導により熱を除去することができる。次に対流又は放射法のようないずれかの便利な手段によりヒートシンクを冷却することができる。熱伝導中、（光）電子部品とヒートシンクとの間の表面接触により又はＴＩＭでの（光）電子部品及びヒートシンクの接触により熱を（光）電子部品からヒートシンクへ移動させることができる。媒体の熱インピーダンスが低いほど、（光）電子部品からヒートシンクへの熱流量は大きい。

（光）電子部品及びヒートシンクの表面は一般的には完全に滑らかではなく、従って、表面間の完全接触を達成することは難しい。表面間に熱伝導性の低い空隙ができ、インピーダンスを増加させる。ＴＩＭを表面間に挿入することでこれらの隙間を埋めることができる。従って、デバイスは小さくなり、より熱を発生させるため、良好な熱的特性（高伝導性及び低インピーダンス）及び熱安定性（グリースは経時的な粘度増加に抵抗する）を有するＴＩＭの継続的必要性がある。

グリースはポリオルガノシロキサン及び熱伝導性充填剤の組み合わせを含む。グリースはＴＩＭとして有用である。

本発明のグリースを含む電子デバイスの断面を表す概略図である。

すべての量、比、及び割合はとくに指示のない限り重量による。以下は本明細書において用いる定義のリストである。

用語の定義及び使用
冠詞「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、それぞれ１又はそれ以上を指す。

「組み合わせ」とはいずれかの方法によりまとめられた２つ以上の要素を意味する。

略語「ｃＳｔ」とはセンチストークを意味する。

「表面処理」とは粒子上の反応基のすべて又は一部をいずれかの便利な化学的又は非反応性手段により非反応性にすることを意味する。

略語「Ｗ／ｍＫ」とはメートルケルビン当たりのワットを意味する。

グリース
グリースは、
（Ａ）式（Ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^２ _２）_ａ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３の第１ポリオルガノシロキサン（ここで、各Ｒ^１は独立してアルキル基又はアルケニル基であり、各Ｒ^２は独立してアルキル基であり、各Ｒ^３は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^４は独立して炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ａは５〜２００の範囲の平均値を有する）、及び、
式（ＩＩ）Ｒ^５ _３Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^５Ｒ^６）_ｂ（ＯＳｉＲ^５ _２）_ｃ−Ｒ^７−ＳｉＲ^５ _３の第２ポリオルガノシロキサン（ここで、各Ｒ^５はアルキル基であり、各Ｒ^６はアリール基であり、各Ｒ^７は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、下付き文字ｂは１以上の平均値であり、下付き文字ｃは１以上の平均値であり、下付き文字ｂ及び下付き文字ｃは、（ｂ＋ｃ）の合計が５〜３０，０００ｃＳｔの範囲の粘度を有する第２ポリオルガノシロキサンをもたらすのに十分な平均値を有し、該第２ポリオルガノシロキサンは前記第１ポリオルガノシロキサンと相溶性がある）
を有するポリオルガノシロキサンの組み合わせと、
（Ｂ）熱伝導性充填剤とを含む。

（Ａ）ポリオルガノシロキサン
成分（Ａ）は式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンを含む。
（Ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^２ _２）_ａ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３
式（Ｉ）中、各Ｒ^１はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、若しくはデシルのようなアルキル基；又はビニル、アリル、ブテニル、若しくはヘキセニルのようなアルケニル基である。あるいは、各Ｒ^１はメチル基又はビニル基であってもよい。あるいは、各Ｒ^１はメチル基であってもよい。各Ｒ^２はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、又はデシルのようなアルキル基である。あるいは、各Ｒ^２はメチル基である。各Ｒ^３は酸素原子又は二価炭化水素基から選択される。Ｒ^３が酸素原子又は二価炭化水素基であるかは式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンを調製するのに用いる方法によって決まる。あるいは、各Ｒ^３は酸素原子である。各Ｒ^４は炭素原子１〜６個、あるいは炭素原子１〜４個のアルキル基である。あるいは、各Ｒ^４はメチル基であってもよい。下付き文字ａは５〜２００、あるいは１０〜１８０、あるいは１５〜１５０、あるいは１５〜１２０の範囲の平均値を有する。式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンの量は成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のタイプ及び量を含む各種要因によって決まるが、式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンの量はグリース中のすべての成分の総重量に対して１％〜１０％、あるいは２％〜１０％の範囲とすることができる。式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンは単一のポリオルガノシロキサンであってもよい。あるいは、式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンは以下の特性：重合度、末端基、粘度、及び配列の少なくとも１つが異なる２つ以上のポリオルガノシロキサンを含む組み合わせであってもよい。

式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンの組み合わせは、例えば、以下の第１ポリオルガノシロキサン、及び、第２ポリオルガノシロキサンを含むことができる。
式（Ｉａ）Ｒ^８Ｒ^９ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^９ _２）_ｄ−Ｒ^１０−Ｓｉ（ＯＲ^１１）_３
ここで、各Ｒ^８はアルキル基又はアルケニル基であり、各Ｒ^９はアルキル基であり、各Ｒ^１０は酸素原子又は二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^１１は炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ｄは７５〜２００の範囲の平均値を有する。
式（Ｉｂ）Ｒ^１２Ｒ^１３ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^１３ _２）_ｅ−Ｒ^１４−Ｓｉ（ＯＲ^１５）_３
ここで、Ｒ^１２はアルケニル基であり、各Ｒ^１３はアルキル基であり、各Ｒ^１４は酸素原子又は二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^１５は炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ｅは５〜５０の範囲の平均値を有する。

組み合わせ中の第１ポリオルガノシロキサンは、式（Ｉａ）を有することができる。
（Ｉａ）Ｒ^８Ｒ^９ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^９ _２）_ｄ−Ｒ^１０−Ｓｉ（ＯＲ^１１）_３
式（Ｉａ）中、各Ｒ^８はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、若しくはデシルのようなアルキル基；又はビニル、アリル、ブテニル、若しくはヘキセニルのようなアルケニル基である。あるいは、各Ｒ^８はメチル基又はビニル基であってもよい。あるいは、各Ｒ^８はメチル基であってもよい。各Ｒ^９はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、又はデシルのようなアルキル基である。あるいは、各Ｒ^９はメチル基であってもよい。各Ｒ^１０は酸素原子又は二価炭化水素基から選択される。Ｒ^１０が酸素原子又は二価炭化水素基であるかは式（Ｉａ）のポリオルガノシロキサンを調製するのに用いる方法によって決まる。あるいは、各Ｒ^１０は酸素原子である。各Ｒ^１１は炭素原子１〜６個、あるいは炭素原子１〜４個のアルキル基である。あるいは、各Ｒ^１１はメチル基であってもよい。式（Ｉａ）のポリオルガノシロキサンにおいて、下付き文字ｄは７５〜２００、あるいは１００〜１５０の範囲の平均値を有することができる。

適切な式（Ｉａ）のポリオルガノシロキサンとしては、例えば、
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１１０｝−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１１０｝−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，

又は，これらの組み合わせを挙げることができる。
式（Ｉａ）及び式（Ｉｂ）のポリオルガノシロキサンの組み合わせを用いる場合、式（Ｉａ）のポリオルガノシロキサンの量は成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のタイプ及び量並びに成分（Ｉｂ）について選択されるポリオルガノシロキサンのタイプ及び量を含む各種要因によって決まるが、その量はグリース中のすべての成分の総重量の１％〜５％の範囲とすることができる。

組み合わせは、式（Ｉｂ）を有する第２ポリオルガノシロキサンをさらに含む。
式（Ｉｂ）は、Ｒ^１２Ｒ^１３ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^１３ _２）_ｅ−Ｒ^１４−Ｓｉ（ＯＲ^１５）_３である。式（Ｉｂ）中、各Ｒ^１２はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、若しくはデシルのようなアルキル基；又はビニル、アリル、ブテニル、若しくはヘキセニルのようなアルケニル基である。あるいは、各Ｒ^１２はメチル基又はビニル基であってもよい。あるいは、各Ｒ^１２はビニル基であってもよい。各Ｒ^１３はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、又はデシルのようなアルキル基である。あるいは、各Ｒ^１３はメチル基であってもよい。各Ｒ^１４は酸素原子又は二価炭化水素基から選択される。Ｒ^１４が酸素原子又は二価炭化水素基であるかは式（Ｉｂ）の第４ポリオルガノシロキサンを調製するのに用いる方法によって決まる。あるいは、各Ｒ^１４は酸素原子である。各Ｒ^１５は炭素原子１〜６個、あるいは炭素原子１〜４個のアルキル基である。あるいは、各Ｒ^１５はメチル基であってもよい。下付き文字ｅは５〜５０、あるいは７〜４０、あるいは９〜３０、あるいは１１〜２５の範囲の平均値を有する。式（Ｉｂ）のポリオルガノシロキサンの量は成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のタイプ及び量並びに式（Ｉａ）のポリオルガノシロキサンのタイプ及び量を含む各種要因によって決まるが、式（Ｉａ）及び（Ｉｂ）のポリオルガノシロキサンの組み合わせを含有するグリース中、式（Ｉｂ）のポリオルガノシロキサンの量はグリース中のすべての成分の総重量に対して１％〜５％の範囲とすることができる。

適切な式（Ｉｂ）のポリオルガノシロキサンとしては、例えば、

（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ｝_２９−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ｝_２９−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ_２（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ｝_２９−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨ_２（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ｝_２９−ＣＨ_２ＣＨ_２−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３，又はこれらの組み合わせを含むことができる。

成分（Ａ）は、式（ＩＩ）の第２ポリオルガノシロキサンをさらに含む。
（ＩＩ）Ｒ^５ _３Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^５Ｒ^６）_ｂ（ＯＳｉＲ^５ _２）_ｃ−Ｒ^７−ＳｉＲ^５ _３
式（ＩＩ）中、各Ｒ^５は独立してメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、又はデシルのようなアルキル基である。あるいは、各Ｒ^５はメチル基であってもよい。各Ｒ^６はフェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ベンジル、又はフェニルエチルのようなアリール基である。あるいは、各Ｒ^６はフェニル基であってもよい。各Ｒ^７は酸素原子又は二価炭化水素基から選択される。Ｒ^７が酸素原子又は二価炭化水素基であるかは式（ＩＩ）の第２ポリオルガノシロキサンを調製するのに用いる方法によって決まる。あるいは、各Ｒ^７は酸素原子である。下付き文字ｂは１以上の平均値を有する。下付き文字ｃは１以上の平均値を有する。下付き文字ｂ及び下付き文字ｃは（ｂ＋ｃ）の合計が５〜３０，０００ｃＳｔ、あるいは１０〜２００ｃＳｔの範囲の粘度を有する式（ＩＩ）の第２ポリオルガノシロキサンをもたらすのに十分となるような平均値を有することができる。ｂ／ｃのモル比は０〜４．５、あるいは０．２〜４．２、あるいは０．３８〜４．２の範囲とすることができる。式（ＩＩ）の第２ポリオルガノシロキサンの量は成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のタイプ及び量並びに式（Ｉ）の第１ポリオルガノシロキサンのタイプ及び量を含む各種要因によって決まるが、式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンの量はグリース中のすべての成分の総重量に対して１％〜１０％、あるいは１％〜３％の範囲とすることができる。

式（ＩＩ）の第２ポリオルガノシロキサンは、式（Ｉ）のポリオルガノシロキサンとの非相溶性をもたらすことなくグリースの安定性を向上させるのに十分であるアリール含量を有する。本出願の目的の、「相溶性である」とは、式（Ｉ）及び（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンを遠心ミキサーにおいて２５℃、３０秒間、３５００ｒｐｍで混合する場合、得られる混合物が目視検査の結果均質に見えることを意味する。理論に縛られることを望むことなしに、式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンが高すぎるアリール含量を有する場合、式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンはグリースの他の成分と非相溶性であり得、熟成及び／又は熱への暴露後に安定性の悪化をもたらすと考えられる。従って、式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンは、グリースをＴＩＭとして用いる（光）電子デバイスの耐用年数中にグリースに用いられる場合非相溶性をもたらすのに不十分であるアリール含量を有する。式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンは一般的には式（ＯＳｉＲ^６ _２）の基を含まない。

式（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンは、米国ミシガン州ミッドランドのダウコーニングコーポレーションからの５１０Ｆｌｕｉｄ又は５５０Ｆｌｕｉｄのような、市販のトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）コポリマーであってもよい。

式（Ｉ）及び（ＩＩ）のポリオルガノシロキサンは、対応するオルガノハロシランの加水分解及び縮合又は環状ポリジオルガノシロキサンの平衡のような、既知の方法により調製することができる。これらの方法は当技術分野において周知である。例えば、成分（Ａ）に用いるのに適したポリオルガノシロキサンは、リチウム触媒を用いる環状ポリジオルガノシロキサンの開環重合によりケイ素結合ヒドロキシル基を有するポリオルガノシロキサンを得ることにより調製することができる。その後、ケイ素結合ヒドロキシル基を有するポリオルガノシロキサンをアルコキシシランと反応させ、成分（Ａ）を調製することができる。

あるいは、成分（Ａ）として用いるのに適したポリオルガノシロキサンは、少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンの少なくとも１個のケイ素結合脂肪族不飽和炭化水素基を有するアルコキシシランでの白金族金属触媒存在下でのヒドロシリル化により又は少なくとも１個のケイ素結合脂肪族不飽和炭化水素基を有するポリオルガノシロキサンの少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するアルコキシシランでの白金族金属触媒存在下でのヒドロシリル化により調製することができる。あるいは、成分（Ａ）として用いるのに適したポリオルガノシロキサンは、例えば、米国特許第４，９６２，１７４号に開示されるもののような方法により調製することができる。

成分（Ａ）の総量は成分（Ａ）について選択されるポリオルガノシロキサン及び成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤を含む各種要因によって決まる。しかしながら、成分（Ａ）の総量（すなわち、すべてのポリオルガノシロキサンの総量）はグリース中のすべての成分の総体積の２体積％〜３５体積％、あるいは１０体積％〜１５体積％、あるいは１０体積％〜３５体積％の範囲とすることができる。

（Ｂ）熱伝導性充填剤
成分（Ｂ）は熱伝導性充填剤である。成分（Ｂ）は熱伝導性かつ導電性であってもよい。あるいは、成分（Ｂ）は熱伝導性かつ電気絶縁性であってもよい。成分（Ｂ）は窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせからなる群から選択することができる。成分（Ｂ）は金属充填剤、無機充填剤、溶融性充填剤、又はこれらの組み合わせを含むことができる。金属充填剤は金属の粒子及び粒子の表面上に層を有する金属の粒子を含む。これらの層は、例えば、粒子の表面上の金属窒化物層又は金属酸化物層であってもよい。適切な金属充填剤の例としては、アルミニウム、銅、金、ニッケル、銀、及びこれらの組み合わせから選択される金属、あるいはアルミニウムの粒子がある。適切な金属充填剤の例としてはさらに、表面上に窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、及びこれらの組み合わせから選択される層を有する上記金属の粒子がある。例えば、金属充填剤は表面上に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含むことができる。

無機充填剤の例としては、オニキス；アルミニウム三水和物；酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、及び酸化亜鉛のような金属酸化物；窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のような窒化物；炭化ケイ素及び炭化タングステンのような炭化物；並びにこれらの組み合わせがある。あるいは、無機充填剤の例としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせがある。溶融性充填剤はＢｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、又はこれらの合金を含むことができる。溶融性充填剤は任意でＡｇ、Ａｕ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｚｎ、又はこれらの組み合わせをさらに含むことができる。適切な溶融性充填剤の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金、及びこれらの組み合わせが挙げられる。溶融性充填剤は５０℃〜２５０℃、あるいは１５０℃〜２２５℃の範囲の融点を有することができる。溶融性充填剤は共晶合金、非共晶合金、又は純金属であってもよい。溶融性充填剤は市販されている。

例えば、溶融性充填剤は米国ニューヨーク州ウチカのＩｎｄｉｕｍＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎｏｆＡｍｅｒｉｃａ、米国ロードアイランド州プロビンスのＡｒｃｏｎｉｕｍ、及び米国ロードアイランド州クランストンのＡＩＭＳｏｌｄｅｒから入手することができる。アルミニウム充填剤は、例えば、米国イリノイ州ネーパービルのＴｏｙａｌＡｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．及び米国カリフォルニア州ストックトンのＶａｌｉｍｅｔＩｎｃ．から市販されている。銀充填剤は米国マサチューセッツ州アトルバロのＭｅｔａｌｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓＵ．Ｓ．Ａ．Ｃｏｒｐ．から市販されている。

熱伝導性充填剤は当技術分野において知られ、市販されているが、例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４段落７〜３３行）を参照されたい。例えば、ＣＢ−Ａ２０Ｓ及びＡｌ−４３−Ｍｅは昭和電工から市販の異なる粒径の酸化アルミニウム充填剤であり、ＡＡ−０４、ＡＡ−２、及びＡＡ１８は住友化学から市販の酸化アルミニウム充填剤である。商標ＫＡＤＯＸ（登録商標）及びＸＸ（登録商標）を有する酸化亜鉛のように、酸化亜鉛は米国ペンシルバニア州モナカのＨｏｒｓｅｈｅａｄＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されている。

熱伝導性充填剤粒子の形状はとくに限定されないが、円形粒子は粘度が組成物中の熱伝導性充填剤の高配合によって望ましくないレベルまで増加するのを防止することができる。

成分（Ｂ）は単一の熱伝導性充填剤又は充填剤の粒子形状、平均粒径、粒径分布、及びタイプのような少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の熱伝導性充填剤の組み合わせであってもよい。例えば、大きな平均粒径を有する第１酸化アルミニウム及び小さな平均粒径を有する第２酸化アルミニウムのような無機充填剤の組み合わせを用いることが望ましくあり得る。あるいは、例えば、大きな平均粒径を有する酸化アルミニウムの小さな平均粒径を有する酸化亜鉛との組み合わせを用いることが望ましくあり得る。あるいは、大きな平均粒径を有する第１アルミニウム及び小さな平均粒径を有する第２アルミニウムのような金属充填剤の組み合わせを用いることが望ましくあり得る。例えば、第１アルミニウムは８マイクロメートル〜１００マイクロメートル、あるいは８マイクロメートル〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有することができる。第２アルミニウムは０．１マイクロメートル〜５マイクロメートル、あるいは１マイクロメートル〜３マイクロメートルの範囲の平均粒径を有することができる。あるいは、金属及び酸化金属充填剤の組み合わせ、例えば、アルミニウム及び酸化アルミニウム充填剤の組み合わせ；アルミニウム及び酸化亜鉛充填剤の組み合わせ；又はアルミニウム、酸化アルミニウム、及び酸化亜鉛充填剤の組み合わせのような金属及び無機充填剤の組み合わせを用いることが望ましくあり得る。大きな平均粒径を有する第１充填剤及び第１充填剤より小さな平均粒径を有する第２充填剤の使用は充填効率を向上させることができ、粘度を低減することができ、熱移動を向上させることができる。

熱伝導性充填剤の平均粒径は成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のタイプ及び硬化性組成物に添加する正確な量、並びに硬化物をＴＩＭとして用いる場合組成物の硬化物を用いるデバイスのボンドライン厚さを含む各種要因によって決まるだろう。しかしながら、熱伝導性充填剤は０．１マイクロメートル〜１００マイクロメートル、あるいは０．１マイクロメートル〜８０マイクロメートル、あるいは０．１マイクロメートル〜５０マイクロメートル、あるいは０．１マイクロメートル〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有することができる。

組成物中の成分（Ｂ）の量は成分（Ａ）について選択されるポリオルガノシロキサン及び成分（Ｂ）について選択される熱伝導性充填剤のそれぞれのタイプ及び量を含む各種要因によって決まる。しかしながら、成分（Ｂ）の量はグリース中の成分の総体積の６５体積％〜９８体積％、あるいは６５体積％〜９０体積％、あるいは８５体積％〜９８体積％、あるいは８５体積％〜９５体積％の範囲とすることができる。理論に縛られることを望むことなしに、充填剤の量が９８体積％より大きい場合、グリースはいくつかの用途について十分な完全性を欠き得、充填剤の量が６５体積％より小さい場合、グリースはＴＩＭ用途について不十分な熱伝導性を有し得ると考えられる。

追加の成分
グリースは任意で追加の成分をさらに含むことができる。適切な追加の成分の例としては、（Ｃ）スペーサ、（Ｄ）充填剤処理剤、（Ｅ）抗酸化剤、（Ｆ）顔料、（Ｇ）媒体、（Ｈ）湿潤剤、（Ｉ）消泡剤、（Ｊ）難燃剤、（Ｋ）防錆剤、及びこれらの組み合わせが挙げられる。

（Ｃ）スペーサ
追加の成分（Ｃ）はスペーサである。スペーサは有機粒子、無機粒子、又はこれらの組み合わせを含むことができる。スペーサは熱伝導性、導電性、又は両方であり得る。スペーサは２５マイクロメートル〜２５０マイクロメートルの範囲の粒径を有することができる。スペーサは単分散ビーズを含むことができる。スペーサの量は粒子の分布、配置中にかける圧力、及び配置中の温度を含む各種要因によって決まる。グリースは成分（Ｂ）の一部に加えて又はその代わりに添加する最大１５％、あるいは最大５％のスペーサを含有することができる。

（Ｄ）充填剤処理剤
成分（Ｂ）の熱伝導性充填剤及び／又は成分（Ｃ）のスペーサは、存在する場合、任意で成分（Ｄ）処理剤で表面処理することができる。処理剤及び処理方法は当技術分野において知られているが、例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４段落４２行〜５段落２行）を参照されたい。

成分（Ｄ）の量は成分（Ｂ）及び（Ｃ）について選択される充填剤のタイプ及び量並びに充填剤がｉｎｓｉｔｕで又はグリースの他の成分と組み合わせる前に成分（Ｄ）で処理されるかを含む各種要因によって変動することができる。しかしながら、グリースは０．１％〜２％の範囲の量の成分（Ｄ）を含むことができる。

成分（Ｄ）は式：Ｒ^１１ _ｅＳｉ（ＯＲ^１２）_{（４−ｅ）}を有するアルコキシシランを含むことができるが、下付き文字ｅは１、２、又は３であり、あるいはｅは３である。各Ｒ^１１は独立して炭素原子１〜５０個、あるいは炭素原子６〜１８個の一価炭化水素基のような一価有機基である。Ｒ^１１の例としては、ヘキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、及びオクタデシルのようなアルキル基；並びにベンジル、フェニル及びフェニルエチルのような芳香族基がある。Ｒ^１１は飽和又は不飽和、分岐又は非分岐、及び非置換であり得る。Ｒ^１１は飽和、非分岐、及び非置換であり得る。

各Ｒ^１２は炭素原子１〜４個、あるいは炭素原子１〜２個の非置換、飽和炭化水素基であってもよい。成分（Ｄ）のアルコキシシランの例としては、へキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、及びこれらの組み合わせがある。

アルコキシ官能性オリゴシロキサンを処理剤として用いることもできる。アルコキシ官能性オリゴシロキサン及びその調製方法は当技術分野において知られているが、例えば、欧州特許第１１０１１６７Ａ２号を参照されたい。例えば、適切なアルコキシ官能性オリゴシロキサンとしては、式（Ｒ^１５Ｏ）_ｆＳｉ（ＯＳｉＲ^１３ _２Ｒ^１４）_{（４−ｆ）}を有するものが挙げられる。この式中、下付き文字ｆは１、２、又は３であり、あるいはｆは３である。各Ｒ^１３は独立して炭素原子１〜１０個の飽和及び不飽和一価炭化水素基から選択することができる。各Ｒ^１４は少なくとも１１個の炭素原子を有する飽和又は不飽和一価炭化水素基とすることができる。各Ｒ^１５はアルキル基とすることができる。

金属充填剤はオクタデシルメルカプタン他のようなアルキルチオール、並びにオレイン酸、ステアリン酸、チタネート、チタネート結合剤、ジルコネート結合剤、及びこれらの組み合わせのような脂肪酸で処理することができる。

アルミナ又は不動態化した窒化アルミニウムの処理剤はアルコキシシリル官能性アルキルメチルポリシロキサン（例えば、Ｒ^１６ _ｇＲ^１７ _ｈＳｉ（ＯＲ^１８）_{（４−ｇ−ｈ）}の部分加水分解縮合物又は混合物の共加水分解縮合物）、又は加水分解性基がシラザン、アシルオキシ若しくはオキシモを含むことができる類似物質を含むことができる。これらのすべてにおいて、上記式中のＲ^１６のようなＳｉに連結した基は長鎖不飽和一価炭化水素又は一価芳香族官能性炭化水素である。各Ｒ^１７は独立して一価炭化水素基であり、各Ｒ^１８は独立して炭素原子１〜４個の一価炭化水素基である。上記式中、下付き文字ｇは１、２、又は３であり、下付き文字ｈは０、１、又は２であるが、ただし、ｇ＋ｈの合計は１、２、又は３である。当業者であれば不必要な実験なしに充填剤の分散を補助する特定の処理を最適化することができるだろう。しかしながら、当業者であれば成分（Ｄ）は省略してもよく、グリースは成分（Ｄ）として上述の処理剤を含まなくてもよいと認識するだろう。

（Ｅ）抗酸化剤
追加の成分（Ｅ）は抗酸化剤である。成分（Ｅ）はグリースに０．００１％〜１％の範囲の量で添加することができる。適切な抗酸化剤は当技術分野において知られ、市販されている。適切な抗酸化剤としては、フェノール性抗酸化剤及びフェノール性抗酸化剤の安定剤との組み合わせが挙げられる。フェノール性抗酸化剤としては完全な立体障害フェノール及び部分障害フェノールが挙げられる。安定剤としては三価有機リン化合物、亜リン酸塩、ホスホン酸塩、及びこれらの組み合わせのような有機リン誘導体；硫化物、ジアルキルジチオカルバミン酸塩、ジチオジプロピオン酸塩、及びこれらの組み合わせを含む有機硫黄化合物のようなチオ相乗剤；並びにテトラメチルピペリジン誘導体のような立体障害アミンが挙げられる。

適切なフェノール性抗酸化剤は当技術分野において知られ、ビタミンＥ及びＣｉｂａＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｕ．Ｓ．ＡのＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０を含む。ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０はペンタエリトリオールテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）を含む。

（Ｆ）顔料
追加の成分（Ｆ）は顔料である。適切な顔料の例としては、カーボンブラック及びＳｔａｎ−Ｔｏｎｅ５０ＳＰ０１Ｇｒｅｅｎ（ＰｏｌｙＯｎｅから市販されている）が挙げられる。顔料の量は選択される顔料及び所望の色合いを含む各種要因によって決まるが、存在する場合顔料の量はグリース中のすべての成分の総重量に対して０．０００１％〜１％の範囲とすることができる。

（Ｇ）媒体
追加の成分（Ｇ）は溶剤又は希釈剤のような媒体である。成分（Ｇ）は、例えば、混合及び送達を補助するため、グリースの調製中に添加することができる。成分（Ｇ）のすべて又は一部をグリースが調製された後にさらに除去することができる。成分（Ｇ）は有機溶剤であってもよい。あるいは、成分（Ｇ）は０．５ｃＳｔ〜１０ｃＳｔ、あるいは１ｃＳｔ〜５ｃＳｔの範囲の粘度を有する液体ポリジアルキルシロキサン（例えば、ポリジメチルシロキサン）であってもよい。媒体として用いるのに適した液体ポリジメチルシロキサンは当技術分野において知られ、米国ミシガン州ミッドランドのダウコーニングコーポレーションから商品名２００Ｆｌｕｉｄ及びＯＳＦｌｕｉｄで市販されている。媒体の量は成分（Ａ）のポリオルガノシロキサン及び成分（Ｂ）の充填剤のタイプ及び量を含む各種要因によって決まるが、媒体の量はグリース中のすべての成分の総量に対して０．０００１重量％〜３重量％、あるいは０．０００１重量％〜１重量％の範囲とすることができる。

（Ｈ）湿潤剤
追加の成分（Ｈ）は湿潤剤である。適切な湿潤剤としては、当技術分野において湿潤剤として機能することが知られるアニオン性、カチオン性、及び非イオン性界面活性剤が挙げられる。アニオン性湿潤剤の例としてはＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）Ｎｏ．７があり、カチオン性湿潤剤の例としてはＴＲＩＴＯＮ（登録商標）Ｘ−１００があり、非イオン性湿潤剤の例としてはＴＥＲＧＩＴＯＬ（登録商標）ＮＲ２７がある。

グリースの生成方法
上述のグリース組成物はすべての成分を周囲温度又は高温で遠心ミキサー（例えばＨａｕｓｃｈｉｌｄから市販のミキサー）又はＢａｋｅｒ−Ｐｅｒｋｉｎｓミキサーのようないずれかの便利な混合装置を用いて混合することにより生成することができる。

グリースの使用
上述のグリースは熱界面材料（ＴＩＭ）として用いることができる。グリースは熱源と放熱器との間の熱経路に沿って配置することができる。グリースは熱源（例えば、（光）電子部品）及びその後放熱器に塗布することにより配置することができ、グリースは放熱器及びその後熱源に塗布することができ、又はグリースは熱源及び放熱器に同時に塗布することができる。グリースは、グリースの湿式分注、スクリーン印刷、ステンシル印刷、又は溶剤キャストのようないずれかの便利な手段により配置することができる。

デバイスは、
ａ）熱源と、
ｂ）請求項１〜１２のいずれか１項に記載のグリースと、
ｃ）放熱器とを備え、グリースは熱源の表面から放熱器の表面まで延在する熱経路に沿って熱源と放熱器と間に配置される。

本明細書に記載する方法及びデバイスでは、熱源はＬＥＤ、半導体、トランジスタ、ＩＣ、又は個別素子のような（光）電子部品を含むことができる。放熱器はヒートシンク、熱伝導板、熱伝導カバー、送風機、冷却剤循環システム、又はこれらの組み合わせを含むことができる。

グリースは、熱源と直接接触させて用いることができる（ＴＩＭ１）。例えば、グリースは、（光）電子部品及びその後ヒートスプレッダに塗布することができ、又は、グリースは、ヒートスプレッダ及びその後（光）電子部品に塗布することができる。あるいは、グリースは第１放熱器及び第２放熱器と直接接触させて用いることができる（ＴＩＭ２）。グリースは第１ヒートスプレッダ（例えば金属カバー）及びその後第２ヒートスプレッダ（例えばヒートシンク）に塗布することができ、又は、グリースは、第２ヒートスプレッダ及びその後第１ヒートスプレッダに塗布することができる。

図１は、上述のグリースを含有するデバイス１００の例の断面を示す。デバイス１００はスペーサ１１１を含有するダイ接着剤１０９によって基板１０４に取り付けられた（光）電子部品（ＩＣチップとして図示する）１０３を含む。基板１０４はパッド１１０によって貼り付けられたはんだボール１０５を有する。第１熱界面材料（ＴＩＭ１）１０６はＩＣチップ１０３と金属カバー１０７との間に配置される。金属カバー１０７はヒートスプレッダの機能を果たす。第２熱界面材料（ＴＩＭ２）１０２は金属カバー１０７とヒートシンク（第２ヒートスプレッダ）１０１との間に配置される。熱はデバイスを作動すると矢印１０８により表される熱経路に沿って移動する。

これらの実施例は、当業者に本発明を示すことを意図するものであり、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を限定するものと解釈すべきではない。粘度はとくに指定のない限り２５℃で測定する。グリースの試料は以下の成分を用いて調製する。

成分Ａ１）は、（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ−｛（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ｝_１１０−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３とした。

成分Ａ２）は、以下の平均式を有していた。

成分Ａ３）は、５０ｃＳｔの粘度を有するトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）コポリマーとした。成分Ａ３）はダウコーニングコーポレーションから５１０Ｆｌｕｉｄとして市販されている。

成分Ａ４）は、５０ｍＰａ・ｓの粘度を有するトリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルデシルシロキサン）コポリマーとした。

成分Ａ５）は、５００ｍＰａ・ｓの粘度を有するポリフェニルメチルシロキサンポリマーとした。成分Ａ５）はダウコーニングコーポレーションから７１０Ｆｌｕｉｄとして市販されている。

成分Ａ６）は、１２５ｃＳｔの粘度を有するポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）コポリマーとした。成分Ａ６）はダウコーニングコーポレーションから５５０Ｆｌｕｉｄとして市販されている。

成分Ｂ１）は、米国イリノイ州ロックポートのＴｏｙａｌＡｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．から商品名ＡＢＷ−４３７で販売されるアルミニウム粉末とした。

成分Ｂ２）も、ＴｏｙａｌＡｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．から商品名ＡＢＹ−４９９で販売されるアルミニウム粉末とした。

成分Ｂ３）は、ＺｉｎｃＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎｏｆＡｍｅｒｉｃａより商品名ＫＡＤＯＸ（登録商標）９１１で販売される０．１マイクロメートルの平均粒径を有する酸化亜鉛とした。充填剤は表面処理しなかった。

（実施例１）
グリースの調製
グリース試料を表１に記載する成分を混合することにより調製した。試料１及び２を生成するのに、Ｈａｕｓｃｈｉｌｄ遠心ミキサー（歯科用ミキサー）において周囲条件下、３０秒間、３５００ｒｐｍでの混合を行った。試料３及び４について、Ｈａｕｓｃｈｉｌｄ遠心ミキサーにおいて周囲条件下、３０秒間混合を行ったが、ｒｐｍは記録しなかった。

成分Ａ１）、Ａ２）及びＡ５）を、上の表１に示す量で組み合わせた。視覚測定は分離を示し、成分Ａ５）が成分Ａ１）及びＡ２）と非相溶性であることを示した。比較試料５を生成したが、成分Ａ５）の代わりにＡ３）を含有する試料１と比較して粘度が高く、扱いにくかった。試料１及び比較試料５は、第３ポリオルガノシロキサンのフェニル含量が高すぎる（例えば、式（ＩＩＩ）において下付き文字ｄが０の値を有する）場合、ポリオルガノシロキサンが他のポリオルガノシロキサンと非相溶性であることを示す。

（実施例２）
粘度の評価
実施例１において調製したグリース試料の粘度を定常せん断条件下、直径２５ｍｍのプローブ上に０．６ｍｍのギャップを有するＡｒｅｓレオメートル上で測定した。平均粘度（Ｐａ・ｓ）を初期及び再度熟成後に異なるせん断速度で測定した。試料１及び２を１１０℃で５６日間熟成させた。試料３及び４を８５℃及び８５％の相対湿度で熟成させた。これらの条件下、試料３を３４日間熟成させ、試料４を２０日間熟成させた。試料５は１５０℃で３日間、８日間、及び２５日間加熱することにより熟成させた。試料６は１５０℃で３日間及び８日間加熱することにより熟成させた。各試料について、粘度を初期及び次に熟成後に測定した。

試料１及び比較試料２は、１１０℃での熟成後、０．５ｓ^−１のせん断速度で測定された相溶性ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）コポリマーを含有する試料の粘度の増加がアリール基を含まないシロキサンを含有する試料より少ないことを示す。

試料３及び比較試料４は、８５℃及び８５％の相対湿度での熟成後、相溶性ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニルシロキサン）コポリマーを含有する試料の粘度の増加がアリール基を含まないシロキサンを含有する試料より少ないこと示した。

（実施例３）
熱的性能の評価
実施例１において調製したグリース試料を熱インピーダンスについてＡＳＴＭＤ５４７０に従って評価した。熱インピーダンスは日立の保護熱板を用いて２５℃で測定した。＋／−〜０．０３の誤差を想定した。結果はこれらの試験条件下で試料１が０．０５７Ｃ−ｃｍ^２／Ｗの熱インピーダンスを有し、比較試料２が０．０５３Ｃ−ｃｍ^２／Ｗの熱インピーダンスを有することを示した。

上述のグリースは、各種電子デバイスにおいてＴＩＭとして用いるのに適している。グリースは、電子デバイスにおいてＴＩＭとして用いる場合、好適には経時的に大きく反応もせず、粘度も大きく増加しない。理論に縛られることを望むことなしに、グリース中の成分（Ａ）中のポリオルガノシロキサンの組み合わせは、グリースをＴＩＭとして用いる場合、経時的な粘度増加を低減又は削減することができると考えられる。

１００デバイス
１０１ヒートシンク
１０２第２界面材料（ＴＩＭ２）
１０３集積回路（ＩＣ）チップ
１０４基板
１０５はんだボール
１０６第１界面材料（ＴＩＭ１）
１０７金属カバー
１０８矢印により表される熱経路
１０９ダイ接着剤
１１０パッド
１１１スペーサ

Claims

（Ａ）式（Ｉ）Ｒ^１Ｒ^２ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^２ _２）_ａ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３の第１ポリオルガノシロキサン（ここで、各Ｒ^１は独立してアルキル基又はアルケニル基であり、各Ｒ^２は独立してアルキル基であり、各Ｒ^３は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^４は独立して炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ａは５〜２００の範囲の平均値を有する）、及び、
式（ＩＩ）Ｒ^５ _３Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^５Ｒ^６）_ｂ（ＯＳｉＲ^５ _２）_ｃ−Ｒ^７−ＳｉＲ^５ _３の第２ポリオルガノシロキサン（ここで、各Ｒ^５はアルキル基であり、各Ｒ^６はアリール基であり、各Ｒ^７は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、下付き文字ｂは１以上の平均値であり、下付き文字ｃは１以上の平均値であり、下付き文字ｂ及び下付き文字ｃは、（ｂ＋ｃ）の合計が５〜３０，０００ｃＳｔの範囲の粘度を有する第２ポリオルガノシロキサンをもたらすのに十分な平均値を有し、該第２ポリオルガノシロキサンの量がグリース中の全ての成分の総重量に対して１％〜１０％の範囲であり、該第２ポリオルガノシロキサンは前記第１ポリオルガノシロキサンと相溶性がある）
を有する２体積％〜３５体積％のポリオルガノシロキサンの組み合わせと、
（Ｂ）６５体積％〜９８体積％の熱伝導性充填剤とを含む、熱伝導性グリース。
式（Ｉ）の前記ポリオルガノシロキサンが、
式（Ｉａ）Ｒ^８ _３Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^８ _２）_ｄ−Ｒ^９−Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３のポリオルガノシロキサン（ここで、各Ｒ^８は独立してアルキル基であり、各Ｒ^９は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^１０は独立して炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ｄは７５〜２００の範囲の平均値を有する）、及び
式（Ｉｂ）Ｒ^１１Ｒ^１２ _２Ｓｉ−（ＯＳｉＲ^１２ _２）_ｅ−Ｒ^１３−Ｓｉ（ＯＲ^１４）_３のポリオルガノシロキサン（ここで、Ｒ^１１はアルケニル基であり、各Ｒ^１２は独立してアルキル基であり、各Ｒ^１３は酸素原子及び二価炭化水素基から選択され、各Ｒ^１４は独立して炭素原子１〜６個のアルキル基であり、下付き文字ｅは５〜５０の範囲の平均値である）
を有するポリオルガノシロキサンの組み合わせを含む、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
成分（Ｂ）が
（ｉ）（ａ）第１平均粒径を有する第１金属微粒子、及び、（ｂ）第２平均粒径を有する第２金属微粒子を有し、該第１平均粒径が該第２平均粒径をより大きい金属微粒子、並びに、
（ｉｉ）酸化アルミニウム、酸化亜鉛、又はこれらの組み合わせを含む、金属酸化物微粒子
を含む熱伝導性充填剤の組み合わせである、請求項１に記載のグリース。
前記第１金属微粒子が１マイクロメートル〜３マイクロメートルの範囲の平均粒径を有するアルミニウムであり、前記第２金属微粒子が８マイクロメートル〜１０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有するアルミニウムである、請求項３に記載のグリース。
前記熱伝導性充填剤が円形である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のグリース。
（Ｃ）スペーサ、（Ｄ）充填剤処理剤、（Ｅ）抗酸化剤、（Ｆ）顔料、（Ｇ）媒体、（Ｈ）湿潤剤、（Ｉ）消泡剤、（Ｊ）難燃剤、（Ｋ）防錆剤、及び、これらの組み合わせ、から選択される追加の成分をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のグリース。
請求項１〜６のいずれかに記載のグリースを熱経路に沿って熱源と放熱器との間に配置するステップを含む方法。
前記熱源が（光）電子部品を含む、請求項７に記載の方法。
ａ）熱源と、
ｂ）請求項１〜６のいずれか１項に記載のグリースと、
ｃ）放熱器と、を備えるデバイスにおいて、
前記グリースは前記熱源の表面から前記放熱器の表面へ延在する熱経路に沿って前記熱源と前記放熱器との間に配置される、デバイス。
前記熱源が（光）電子部品を含む、請求項９に記載のデバイス。
請求項１〜６のいずれかの１項に記載のグリースの、ＴＩＭ１用途、ＴＩＭ２用途、又は、両方における使用。