JP5632280B2 - 異なるアスペクト比の構成を誘電層内にエッチングするための方法、及びその方法によって作成される半導体デバイス、並びにそのための装置 - Google Patents
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Description
例えば、以下の形態を挙げることができる。
[形態1]
異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための方法であって、
アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行うことと、
前記導電層のアスペクト比依存性エッチングによって前記導電層内に構成をエッチングすることと、
前記堆積および前記エッチングを少なくとも1回ずつ繰り返すことと、
を備える方法。
[形態2]
形態1に記載の方法であって、
前記堆積は、より広い構成の底部上に、より狭い構成の底部上および前記構成の側壁上よりも、多くを選択的に堆積させる、方法。
[形態3]
形態1ないし2のいずれかに記載の方法であって、
前記エッチングは、前記より広い構成を、選択的に、前記より狭い構成よりも速くエッチングする、方法。
[形態4]
形態1ないし3のいずれかに記載の方法であって、
前記エッチングは、前記堆積を除去し、
前記堆積のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において終了する、方法。
[形態5]
形態1ないし4のいずれかに記載の方法であって、
前記導電層のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において開始する、方法。
[形態6]
形態1ないし5のいずれかに記載の方法であって、
前記堆積は、前記構成が大幅に狭められる前に停止される、方法。
[形態7]
形態1ないし6のいずれかに記載の方法であって、
前記堆積は、シリコン酸化物またはヒドロフルオロカーボンをベースにした堆積物を堆積させる、方法。
[形態8]
形態1ないし7のいずれかに記載の方法であって、
前記導電層は、タングステン(W)、ケイ化タングステン(WSi 2 )、およびアルミニウム(Al)からなる群より選択される1つである。方法。
[形態9]
形態1ないし8のいずれかに記載の方法であって、
前記構成のアスペクト比は、7:1より大きい、方法。
[形態10]
形態1ないし9のいずれかに記載の方法であって、
より広い構成の幅は、より狭い構成の幅の少なくとも5倍の広さである、方法。
[形態11]
形態1ないし10のいずれかに記載の方法であって、
より狭い構成の幅は、30ナノメートル以下である、方法。
[形態12]
形態1ないし11のいずれかに記載の方法であって、さらに、
前記導電層の上にマスク層を形成することを備え、
前記マスク層は、異なる幅の構成によってパターン化され、
前記アスペクト比依存性堆積は、前記マスク層の上に形成される、方法。
[形態13]
形態12に記載の方法であって、
前記マスク層は、シリコン酸化物ベースまたは炭素ベースである、方法。
[形態14]
形態12ないし13のいずれかに記載の方法であって、さらに、
前記マスク層を除去することを備える方法。
[形態15]
形態1ないし14のいずれかに記載の方法によって作成される半導体デバイス。
[形態16]
異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための方法であって、
アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行うこと、
前記導電層のアスペクト比依存性エッチングによって前記導電層内に構成をエッチングすることと、
前記堆積および前記エッチングを少なくとも1回ずつ繰り返すことと、を備え、
前記構成のアスペクト比は、7:1より大きく、
より広い構成の幅は、より狭い構成の幅の少なくとも5倍の広さであり、
前記堆積は、前記より広い構成の底部上に、前記より狭い構成の底部上および前記構成の側壁上よりも、多くを選択的に堆積させ、
前記エッチングは、前記より広い構成を、選択的に、前記より狭い構成よりも速くエッチングする、方法。
[形態17]
形態16に記載の方法であって、
前記エッチングは、前記堆積を除去し、
前記堆積のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において終了する、方法。
[形態18]
形態16ないし17のいずれかに記載の方法であって、
前記導電層のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において開始する、方法。
[形態19]
形態16ないし18のいずれかに記載の方法であって、
前記堆積は、前記構成が大幅に狭められる前に停止される、方法。
[形態20]
異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための装置であって、
プラズマ処理チャンバと、
ガス源と、
コントローラと、を備え、
前記プラズマ処理チャンバは、
プラズマ処理チャンバの外周部を形成するチャンバ壁と、
前記プラズマ処理チャンバの外周部内においてウエハを支えるための基板サポートと、
前記プラズマ処理チャンバの外周部内における圧力を調整するための圧力調整器と、
プラズマを維持するために前記プラズマ処理チャンバの外周部に電力を提供するための少なくとも1つの電極と、
前記少なくとも1つの電極に電気的に接続される少なくとも1つのRF電源と、
前記プラズマ処理チャンバの外周部にガスを提供するためのガス入口と、
前記プラズマ処理チャンバの外周部からガスを排出させるためのガス出口と、を含み、
前記ガス源は、
前記ガス入口に流体接続されており、
堆積ガス源と、
エッチングガス源と、を含み、
前記コントローラは、
前記ガス源および前記少なくとも1つのRF電源に制御可能に接続されており、
少なくとも1つのプロセッサと、
コンピュータ可読媒体と、を備え、
前記コンピュータ可読媒体は、
アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行うためのコンピュータ可読コードと、
前記導電層のアスペクト比依存性エッチングによって前記導電層内に構成をエッチングするためのコンピュータ可読コードと、
前記堆積および前記エッチングを少なくとも1回ずつ繰り返すためのコンピュータ可読コードと、を含む、装置。
Claims (14)
- 異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための方法であって、
前記導電層の上に、異なる幅の構成によってパターン化されたマスク層を形成することと、
前記マスク層を形成後に、アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行う堆積プロセスと、
前記導電層に対して、アスペクト比依存性エッチングを行うエッチングプロセスと、
前記堆積プロセスおよび前記エッチングプロセスを少なくとも1回ずつ繰り返すことと、
を備え、
前記堆積プロセスは、より広い構成の底部上に、より狭い構成の底部上および前記より狭い構成の側壁上よりも、多くを選択的に堆積させ、
前記導電層に対するエッチングは、前記より広い構成を、選択的に、前記より狭い構成よりも速くエッチングし、
前記エッチングプロセスは、先ず、前記堆積をエッチングし、次いで、前記導電層内に引き続きエッチングし、
前記堆積のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において終了し、
前記導電層のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において開始する、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、
前記堆積は、前記構成が大幅に狭められる前に停止される、方法。 - 請求項1ないし2のいずれかに記載の方法であって、
前記堆積は、シリコン酸化物またはヒドロフルオロカーボンをベースにした堆積物を堆積させる、方法。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の方法であって、
前記導電層は、タングステン(W)、ケイ化タングステン(WSi2)、およびアルミニウム(Al)からなる群より選択される1つである。方法。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の方法であって、
前記構成のアスペクト比は、7:1より大きい、方法。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の方法であって、
より広い構成の幅は、より狭い構成の幅の少なくとも5倍の広さである、方法。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の方法であって、
より狭い構成の幅は、30ナノメートル以下である、方法。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の方法であって、
前記アスペクト比依存性堆積は、前記マスク層の上に形成される、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、
前記マスク層は、シリコン酸化物ベースまたは炭素ベースである、方法。 - 請求項8ないし9のいずれかに記載の方法であって、さらに、
前記マスク層を除去することを備える方法。 - 請求項1ないし10のいずれかに記載の方法によって作成される半導体デバイス。
- 異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための方法であって、
前記導電層の上に、異なる幅の構成によってパターン化されたマスク層を形成することと、
前記マスク層を形成後に、アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行う堆積プロセスと、
前記導電層に対して、アスペクト比依存性エッチングを行うエッチングプロセスと、
前記堆積プロセスおよび前記エッチングプロセスを少なくとも1回ずつ繰り返すことと、を備え、
前記構成のアスペクト比は、7:1より大きく、
より広い構成の幅は、より狭い構成の幅の少なくとも5倍の広さであり、
前記堆積プロセスは、前記より広い構成の底部上に、前記より狭い構成の底部上および前記より狭い構成の側壁上よりも、多くを選択的に堆積させ、
前記導電層に対するエッチングは、前記より広い構成を、選択的に、前記より狭い構成よりも速くエッチングし、
前記エッチングプロセスは、先ず、前記堆積をエッチングし、次いで、前記導電層内に引き続きエッチングし、
前記堆積のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において終了し、
前記導電層のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において開始する、方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
前記堆積は、前記構成が大幅に狭められる前に停止される、方法。 - 異なるアスペクト比の構成を導電層内にエッチングするための装置であって、
プラズマ処理チャンバと、
ガス源と、
コントローラと、を備え、
前記プラズマ処理チャンバは、
プラズマ処理チャンバの筺体を形成するチャンバ壁と、
前記プラズマ処理チャンバの筺体内においてウエハを支えるための基板サポートと、
前記プラズマ処理チャンバの筺体内における圧力を調整するための圧力調整器と、
プラズマを維持するために前記プラズマ処理チャンバの筺体に電力を提供するための少なくとも1つの電極と、
前記少なくとも1つの電極に電気的に接続される少なくとも1つのRF電源と、
前記プラズマ処理チャンバの筺体にガスを提供するためのガス入口と、
前記プラズマ処理チャンバの筺体からガスを排出させるためのガス出口と、を含み、
前記ガス源は、
前記ガス入口に流体接続されており、
堆積ガス源と、
エッチングガス源と、を含み、
前記コントローラは、
前記ガス源および前記少なくとも1つのRF電源に制御可能に接続されており、
少なくとも1つのプロセッサと、
コンピュータ可読媒体と、を備え、
前記コンピュータ可読媒体は、
前記導電層の上に、異なる幅の構成によってパターン化されたマスク層を形成するための第1のコンピュータ可読コードと、
前記マスク層を形成後に、アスペクト比依存性堆積によって前記導電層の上に堆積を行うための第2のコンピュータ可読コードと、
前記導電層に対して、アスペクト比依存性エッチングを行うための第3のコンピュータ可読コードと、
前記第2のコンピュータ可読コードによる前記堆積および前記第3のコンピュータ可読コードによる前記アスペクト比依存性エッチングを少なくとも1回ずつ繰り返すための第4のコンピュータ可読コードと、を含み、
前記第2のコンピュータ可読コードは、より広い構成の底部上に、より狭い構成の底部上および前記より狭い構成の側壁上よりも、多くを選択的に堆積させるためのコンピュータ可読コードであり、
前記導電層に対するエッチングは、前記より広い構成を、選択的に、前記より狭い構成よりも速くエッチングし、
前記第3のコンピュータ可読コードは、先ず、前記堆積をエッチングし、次いで、前記導電層内に引き続きエッチングするための可読コードであり、
前記堆積のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において終了し、
前記導電層のエッチングは、前記より広い構成よりも前に、前記より狭い構成において開始する、装置。
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