JP5578249B1 - ホットメルト接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スチレン−ブタジエンブロック共重合体とニトロン誘導体とを含有し、
前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体が、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、および/または、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)であり、
前記ニトロン誘導体の含有量が、前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して1〜10質量部である、ホットメルト接着剤組成物。
【選択図】なし
Description
そのため、一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤では、ウレタンプレポリマーの分子成長反応により、他のホットメルト接着剤に比べて、高い耐熱性が発現される(例えば、特許文献1および2参照。)。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体が、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、および/または、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)であり、
上記ニトロン誘導体の含有量が、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して1〜10質量部である、ホットメルト接着剤組成物。
(2)120℃における溶融粘度と180℃における溶融粘度との比率(120℃粘度/180℃粘度)が7以上である、上記(1)に記載のホットメルト接着剤組成物。
(3)180℃における溶融粘度が4000mPas以下である、上記(2)に記載のホットメルト接着剤組成物。
(4)上記ニトロン誘導体が、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基または芳香族複素環基を有するニトロンである、上記(1)〜(3)のいずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
(5)上記ニトロン誘導体が、上記置換基としてカルボキシ基を有する上記(4)に記載のホットメルト接着剤組成物。
(6)シリカの含有量が、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して5質量部以下である、上記(1)〜(5)のいずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
これは、詳細には明らかではないが、混練時または使用時の溶融状態において、上記ニトロン誘導体の一部または全部と上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエンの二重結合との間に環化付加反応(下記式(I)参照)が生起することにより、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体同士の相互作用(分子間力)が高まったためと考えられる。このことは後述する比較例に示すように、上記ニトロン誘導体を配合せずに調製した組成物では、120℃における溶融粘度が低いという事実からも推察することができる。
なお、使用時の溶融状態を想定した温度(例えば、160〜180℃程度)で上記ニトロン誘導体と上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体とを混練させた後、得られた混合物をシクロヘキサンや酢酸エチル等で洗浄した後に、1H−NMR(プロトン核磁気共鳴)測定を行うと、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエン(二重結合)の消失に伴うプロトンのケミカルシフトにより、上記環化付加反応が生起していることを確認することができる。
本発明の接着剤組成物が含有する上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体は、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)および/またはスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)である。
同様に、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体のメルトフローレート(MFR:200℃、荷重5.0kg)は特に限定されないが、100以下であるのが好ましく、2〜80であるのがより好ましい。
これらのうち、熱安定性がより良好となる理由から、SEBSを併用するのが好ましい。
本発明の接着剤組成物が含有する上記ニトロン誘導体は、酸素原子がシッフ塩基の窒素原子に結合した化合物であれば特に限定されない。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ビフェニル基などが挙げられ、なかでも、炭素数6〜14のアリール基が好ましく、炭素数6〜10のアリール基がより好ましく、フェニル基、ナフチル基がさらに好ましい。
アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基などが挙げられ、なかでも、炭素数7〜13のアラルキル基が好ましく、炭素数7〜11のアラルキル基がより好ましく、ベンジル基がさらに好ましい。
なお、このような置換基を有する芳香族炭化水素基としては、例えば、トリル基、キシリル基などの置換基を有するアリール基;メチルベンジル基、エチルベンジル基、メチルフェネチル基などの置換基を有するアラルキル基;等が挙げられる。
mが示す整数としては、ニトロンを合成する際の溶媒への溶解度が良好になり合成が容易になるという理由から、0〜2の整数が好ましく、0〜1の整数がより好ましい。
nが示す整数としては、ニトロンを合成する際の溶媒への溶解度が良好になり合成が容易になるという理由から、0〜2の整数が好ましく、0〜1の整数がより好ましい。
また、mとnとの合計(m+n)は、ポリマーへの溶解度が良好になり反応性が優れるという理由から、1〜4が好ましく、1〜2がより好ましい。
特に、耐熱性がより良好となり、また、経済性にも優れる理由から、上記カルボキシニトロンと、官能基(カルボキシ基を除く)を有していてもよい芳香族炭化水素基または芳香族複素環基を有するニトロン(例えば、ジフェニルニトロン等)とを併用するのが好ましい。
上記ニトロン誘導体の合成方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、ヒドロキシアミノ基(−NHOH)を有する化合物と、アルデヒド基(−CHO)を有する化合物とを、1.5:1〜1:1.5のモル比で、有機溶媒(例えば、メタノール、エタノール、テトラヒドロフラン等)下で、室温で1〜24時間撹拌することにより、両基が反応し、式「−N+(−O-)=CH−」で表されるニトロン基を有するニトロンを与える。
本発明の接着剤組成物は、上述したスチレン−ブタジエンブロック共重合体およびニトロン誘導体以外に、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、必要に応じてさらに添加剤を含有することができる。
添加剤としては、例えば、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体以外のジエン系ゴムおよび非ジエン系ゴム、熱可塑性エラストマー、触媒、充填剤、可塑剤、軟化剤、接着付与剤、タッキファイヤー、ワックス、加硫促進剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、安定剤、香料、揺変剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等が挙げられる。
本発明においては、充填剤としてシリカを用いる場合、耐熱性がより良好となる理由から、その含有量は、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して5質量部以下であるのが好ましく、4質量部以下であるのがより好ましい。
これらのうち、石油樹脂としては、石油を原料とした脂肪族、脂環族、芳香族系の樹脂が挙げられ、具体的には、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、スチレン系石油樹脂等が好適に例示される。
同様に、本発明の接着剤材組成物は、180℃における溶融粘度が4000mPas以下であるのが好ましく、3000mPas以下であるのがより好ましい。
溶融粘度および180℃粘度が上述した範囲内であると、本発明の接着剤組成物を被着体に適用(例えば、塗布など)する際の作業性が良好となり、120℃における剥離強度がより高くなり、耐熱性がより良好となる。
2Lナスフラスコに、40℃に温めたメタノール(900mL)を入れ、ここに、下記式(2)で表されるテレフタルアルデヒド酸(30.0g)を加えて溶かした。この溶液に、下記式(1)で表されるフェニルヒドロキシアミン(21.8g)をメタノール(100mL)に溶かしたものを加え、室温で19時間撹拌した。撹拌終了後、メタノールからの再結晶により、下記式(3)で表されるカルボキシニトロンを得た(41.7g)。収率は86%であった。
2Lナスフラスコに、40℃に温めたメタノール(900mL)を入れ、ここに、下記式(5)で表されるピリジルアルデヒド酸(21.4g)を加えて溶かした。この溶液に、下記式(4)で表されるフェニルヒドロキシアミン(21.8g)をメタノール(100mL)に溶かしたものを加え、室温で19時間撹拌した。撹拌終了後、メタノールからの再結晶により、下記式(6)で表されるピリジルニトロンを得た(39.0g)。収率は90%であった。
300mLナスフラスコに、下記式(8)で表されるベンズアルデヒド(42.45g)およびエタノール(10mL)を入れ、ここに、下記式(7)で表されるフェニルヒドロキシアミン(43.65g)をエタノール(70mL)に溶かしたものを加え、室温で22時間撹拌した。撹拌終了後、エタノールからの再結晶により、下記式(9)で表されるジフェニルニトロンを白色の結晶として得た(65.40g)。収率は83%であった。
下記第1表に示す成分を、下記第1表に示す割合(質量部)で配合した。
具体的には、まず、容器内の温度を160℃に設定したガラス容器に、スチレン−ブタジエンブロック共重合体および可塑剤を添加し、5分間混練した後、ニトロン誘導体を添加し、更に10分間混練した。
次いで、ガラス容器内の温度を130℃に設定し、充填剤およびタッキファイヤーを添加し、10分間混練した後、老化防止剤を添加し、更に5分間混練した。
その後、混合物を取り出し、冷却することにより、ホットメルト接着剤組成物を調製した。
下記第1表に示す成分を、下記第1表に示す割合(質量部)で配合した。
具体的には、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等を混練する際のガラス容器内の温度を130℃で行った以外は、実施例1と同様の方法により、ホットメルト接着剤組成物を調製した。
下記第1表に示す成分を、下記第1表に示す割合(質量部)で配合した。
具体的には、ニトロン誘導体を配合しなかった以外は、実施例1〜12と同様の方法により、ホットメルト接着剤組成物を調製した。
市販のウレタン系ホットメルト接着剤組成物(ウレタン系HM)を用いた。
各ホットメルト接着剤組成物の120℃、140℃、160℃および180℃における溶融粘度(mPas)を単一円筒回転粘度計を用いて測定した。
また、測定結果から、120℃における溶融粘度と180℃における溶融粘度との比率(120℃粘度/180℃粘度)を算出した。
各ホットメルト接着剤組成物の軟化点(℃)をJIS K6863:1994に準拠した、グリセリン浴を用いたリング法にて測定した。
各ホットメルト接着剤組成物を180℃で溶融させた状態でPET基板(幅:25mm)上に塗布した後、更に同様のサイズのPET基板を貼りあわせ、室温まで徐冷し、試験片を作製した。
作製した試験片における被着体(PET基板)同士を剥離させる180度剥離試験を25℃下で行い、剥離した時の強度(g/25mm)を測定した。
同様の剥離試験を120℃下で行い、剥離した時の強度(g/25mm)を測定した。
各ホットメルト接着剤組成物を180℃で溶融させた状態で72時間放置した。
72時間放置後の異物(ゲル化状物)の有無を確認した。異物がなければ熱安定性に優れていると評価することができ、異物が存在していれば熱安定性に劣ると評価することができる。
測定結果を対比したところ、実施例1で調製したホットメルト接着剤組成物に由来する重合体には、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエン(二重結合)の消失に伴うプロトンのケミカルシフトが確認され、ニトロン誘導体の一部とスチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエンの二重結合との間に環化付加反応(上記式(I)参照)が生起していることが確認できた。
・SBS1:アサプレンT−439(スチレン/ブタジエン質量比:45/55、旭化成ケミカルズ社製)
・SBS2:アサプレンT−432(スチレン/ブタジエン質量比:30/70、旭化成ケミカルズ社製)
・SBBS:タフテックP1000(スチレン/ブタジエン質量比:30/70、旭化成ケミカルズ社製)
・ニトロン誘導体:上述した方法により合成したカルボキシニトロン、ピリジルニトロン、ジフェニルニトロンを用いた。
・充填剤(シリカ):アエロジル200(日本アエロジル社製)
・タッキファイヤー(テルペン樹脂):クリアロンM105(ヤスハラケミカル社製)
・タッキファイヤー(石油樹脂):ECR5600(トーネックス社製)
・可塑剤(プロセスオイル):ダイアナフレシアS32(出光興産社製)
・老化防止剤(ヒンダードフェノール系):イルガノックス1010(BSAF社製)
・ウレタン系HM1:タイフォース FH−100(DIC社製)
・ウレタン系HM2:ハイボン 4832SA(日立化成社製)
また、ニトロン誘導体を配合せずに調製した比較例1〜4のホットメルト接着剤組成物は、熱安定性は良好となるが、120℃における剥離強度(耐熱性)に劣ることが分かった。
特に、実施例1と比較例1とを比較すると、ニトロン誘導体の有無により、120℃における溶融粘度が2倍近く上昇し、かつ、180℃における溶融粘度が同等程度となり、ニトロン誘導体を添加することにより、熱安定性および耐熱性だけでなく、塗工時の作業性等も格段に向上したことが分かる。
また、実施例6および7と実施例13との対比から、充填剤としてのシリカの含有量が5質量部以下であると、120℃における剥離強度(耐熱性)が良好となる傾向があることが分かった。
更に、実施例1と実施例14との対比から、混練時の温度が高いと、120℃における剥離強度(耐熱性)が良好となる傾向があることが分かった。これは、上述したように、上記ニトロン誘導体の一部または全部と上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタジエンの二重結合との間に環化付加反応(上記式(I)参照)が生起することにより、上記スチレン−ブタジエンブロック共重合体同士の相互作用(分子間力)が高まったためと考えられる。
Claims (6)
- スチレン−ブタジエンブロック共重合体とニトロン誘導体とを含有し、
前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体が、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、および/または、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)であり、
前記ニトロン誘導体の含有量が、前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して1〜10質量部である、ホットメルト接着剤組成物。 - 120℃における溶融粘度と180℃における溶融粘度との比率(120℃粘度/180℃粘度)が7以上である、請求項1に記載のホットメルト接着剤組成物。
- 180℃における溶融粘度が4000mPas以下である、請求項2に記載のホットメルト接着剤組成物。
- 前記ニトロン誘導体が、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基または芳香族複素環基を有するニトロンである、請求項1〜3のいずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
- 前記ニトロン誘導体が、前記置換基としてカルボキシ基を有する請求項4に記載のホットメルト接着剤組成物。
- シリカの含有量が、前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体100質量部に対して5質量部以下である、請求項1〜5のいずれかに記載のホットメルト接着剤組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013046627A JP5578249B1 (ja) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | ホットメルト接着剤組成物 |
PCT/JP2014/055975 WO2014136940A1 (ja) | 2013-03-08 | 2014-03-07 | ホットメルト接着剤組成物 |
CN201480025871.7A CN105209566B (zh) | 2013-03-08 | 2014-03-07 | 热熔粘接剂组合物 |
KR1020157025286A KR101622324B1 (ko) | 2013-03-08 | 2014-03-07 | 핫멜트 접착제 조성물 |
PH12015501989A PH12015501989B1 (en) | 2013-03-08 | 2015-09-07 | Hot melt adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013046627A JP5578249B1 (ja) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | ホットメルト接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5578249B1 true JP5578249B1 (ja) | 2014-08-27 |
JP2014172995A JP2014172995A (ja) | 2014-09-22 |
Family
ID=51491447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013046627A Active JP5578249B1 (ja) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | ホットメルト接着剤組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5578249B1 (ja) |
KR (1) | KR101622324B1 (ja) |
CN (1) | CN105209566B (ja) |
PH (1) | PH12015501989B1 (ja) |
WO (1) | WO2014136940A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016148296A1 (ja) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | 横浜ゴム株式会社 | タイヤトレッド用ゴム組成物および空気入りタイヤ |
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---|---|---|---|---|
MX2018011090A (es) | 2016-04-08 | 2018-11-22 | Avery Dennison Corp | Adhesivos transparentes de fusion en caliente. |
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WO2018151190A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 積水フーラー株式会社 | ホットメルト接着剤及び伸縮性積層体 |
JP6621126B1 (ja) * | 2018-09-25 | 2019-12-18 | 積水フーラー株式会社 | 電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤 |
JP7060885B2 (ja) * | 2019-12-11 | 2022-04-27 | 誠泰工業科技股▲分▼有限公司 | エコ防水ホットメルト接着剤組成物、そのフィルム材及び製造方法 |
KR102309698B1 (ko) | 2020-01-16 | 2021-10-07 | 주식회사 이레A.T (에이티) | 고내구성 및 고접착력을 갖는 핫멜트 접착제 |
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JP4814047B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2011-11-09 | 三菱電機株式会社 | 液状熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル |
JP5292891B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-09-18 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いた造作部材 |
JP5471639B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-04-16 | Dic株式会社 | 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いて得られる化粧造作部材 |
US9051478B2 (en) * | 2010-07-22 | 2015-06-09 | Basf Se | Additive combination for sealants applications |
-
2013
- 2013-03-08 JP JP2013046627A patent/JP5578249B1/ja active Active
-
2014
- 2014-03-07 KR KR1020157025286A patent/KR101622324B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-07 WO PCT/JP2014/055975 patent/WO2014136940A1/ja active Application Filing
- 2014-03-07 CN CN201480025871.7A patent/CN105209566B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-09-07 PH PH12015501989A patent/PH12015501989B1/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101622324B1 (ko) | 2016-05-18 |
PH12015501989A1 (en) | 2016-01-11 |
WO2014136940A1 (ja) | 2014-09-12 |
KR20150142674A (ko) | 2015-12-22 |
CN105209566A (zh) | 2015-12-30 |
CN105209566B (zh) | 2017-12-05 |
JP2014172995A (ja) | 2014-09-22 |
PH12015501989B1 (en) | 2016-01-11 |
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