JP6621126B1 - 電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布時の発泡抑制性に優れ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れたホットメルトコーティング剤を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、１６０℃での溶融粘度(η１)が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である、ことを特徴とする電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。【選択図】なし

Description

本発明は、電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤に関する。

従来、電子回路実装基板においては、ＩＣチップやチップコイル等の電子部品の金属露出部を湿気、塵埃又は腐食性ガス等から保護する目的で、コーティング剤により絶縁防湿コーティングが施されている。

近年、電子部品の実装密度が高くなり、高集積化されている。このような電子部品の電子回路実装基板の信頼性を確保するためには、コーティング剤は重要なファクターとなっている。電子回路実装基板に塗布されるコーティング剤として、主に湿気硬化型、紫外線硬化型、溶媒乾燥型などのタイプが用いられている。

また、電子回路基板のコーティング剤として、ポリオレフィン樹脂をベース材とし、１０〜３５ｗｔ％の軟化材を含有してなるコーティング材が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−１９４３９２号公報

湿気硬化型のコーティング剤としては、シリコーン樹脂が使用されているが、その硬化時間は湿度等に依存する。このため、硬化してタックフリーの状態になるまでに数時間を要する場合があり、部品の生産性に影響を及ぼすという問題がある。

紫外線硬化型のコーティング剤としては、ウレタンアクリレート、（メタ）アクリレートモノマー等のアクリル系化合物を用いたコーティング剤が使用されているが、電子部品によっては非照射部が発生し、その部分には未硬化が引き起こされる可能性があり、塗布後の硬化が困難であるという問題がある。

溶媒乾燥型のコーティング剤としては、溶剤としてエチルシクロヘキサン、メチルシクロへキサン等を用いたコーティング剤が用いられているが、乾燥工程により溶剤を蒸発させる必要があり、タックフリーの状態になるために時間を要し、常温で１時間以上の乾燥時間が必要である場合があるという問題がある。

また、特許文献１に記載のコーティング材は、ポリオレフィン樹脂がベース材として用いられているため硬化に長時間を要しないが、樹脂の特性から固化後のコーティング表面にタックが残りやすいという問題があり、また、軟化剤として流動パラフィンを使用した場合には、当該軟化剤がブリードアウトするという問題がある。

また、電子回路基板にコーティング剤を塗布してコーティングを形成すると、塗布時に発泡が生じるという問題がある。一般に、電子回路基板にＩＣチップ等の電子部品を搭載する場合、電子回路基板上にコーティング剤を塗布すると、ＩＣチップのリードワイヤー部のピッチ隙間等から、塗布時に空気が押し出され、泡状となって表出して、絶縁性能を低下させる要因となる。特許文献１では、塗布時の発泡を抑制することについては検討されておらず、回路基板のコーティング剤としての絶縁性能が発揮できないという問題がある。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、塗布時の発泡抑制性に優れ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れたホットメルトコーティング剤を提供することを目的とする。

本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、１６０℃での溶融粘度(η１)が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤によれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、下記の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤に関する。
１．熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、
１６０℃での溶融粘度(η１)が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である、
ことを特徴とする電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
２．−４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点の温度が８０℃以上である、項１に記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
３．熱可塑性樹脂（Ａ)は、オレフィン系ブロック共重合体(ＯＢＣ)、スチレン−ブチレン−スチレン共重合体(ＳＢＳ)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(ＳＩＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、及び、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)からなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１又は２に記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
４．液状軟化剤（Ｂ)は、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び炭化水素系合成オイルからなる群より選択される少なくとも１種である、項１〜３のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
５．液状軟化剤（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ)１００質量部に対して１００〜５００質量部である、項１〜４のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
６．更に、パラフィン系ワックス、酢酸ビニル系ワックス、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックス、及びフィッシャートロプシュワックスからなる群より選択される少なくとも１種のワックス（Ｃ）を含有し、ワックス（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以下である、項１〜５のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
７．更に、天然由来の粘着付与剤、石油樹脂系粘着付与剤、及び石油樹脂系粘着付与剤の水素添加物からなる群より選択される少なくとも１種の粘着付与剤（Ｄ）を含有し、粘着付与剤（Ｄ）の含有量は、熱可塑性樹脂(Ａ)１００質量部に対して１５０質量部以下である、項１〜６のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。

本発明の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤は、塗布時の発泡抑制性に優れ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れている。

本発明の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤（以下、単に「ホットメルトコーティング剤」とも表す。）は、熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、１６０℃での溶融粘度（η１）が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度（η２）が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤である。本発明のホットメルトコーティング剤は、上記構成であるので、塗布時の発泡抑制性に優れ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れている。このため、吐出機を用いて塗布可能であり、発泡抑制性に優れるため基板上の電子部品の絶縁性の低下を抑制することができ、塗布後短時間で固化してタックフリーになるため、工程の効率化が可能であり、優れた耐ブリードアウト性も示すことができる。

以下、本発明のホットメルトコーティング剤について詳細に説明する。

（熱可塑性樹脂（Ａ））
熱可塑性樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂であれば特に限定されず、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等を用いることができる。これらの中でも、より一層電気絶縁性及び防湿性に優れる点で、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、ポリスチレン系樹脂がより好ましい。

上記熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

ポリスチレン系樹脂としては、スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又は共重合体；スチレン系単量体と、エチレン単量体、プロピレン単量体、ブチレン単量体等のオレフィン系単量体とのブロック共重合体であるスチレン系ブロック共重合体が挙げられる。

スチレン系ブロック共重合体としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマーが挙げられ、より具体的には、スチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられる。

また、スチレン系ブロック共重合体の水素添加物を用いてもよい。スチレン系ブロック共重合体の水素添加物としては、ビニル系芳香族炭化水素と共役ジエン化合物とをブロック共重合させ、得られたブロック共重合体における共役ジエン化合物に基づくブロックの全部又は一部が水素添加されたブロック共重合体が挙げられる。当該スチレン系ブロック共重合体の水素添加物としては、具体的には、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン／スチレン−スチレン共重合体（「ＳＥＢＳＳ」）、スチレン−エチレン／プロピレン／スチレン−スチレン共重合体（「ＳＥＰＳＳ」）等が挙げられる。これらの中でも、ホットメルトコーティング剤の耐ブリードアウト性がより一層向上する点で、スチレン−ブチレン−スチレン共重合体(ＳＢＳ)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(ＳＩＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)が好ましく、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)がより好ましい。

上記スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)等は、トリブロック構造が主構造であるものを用いることが好ましい。ここで、トリブロック構造とは、スチレン系ブロック共重合体の構造上において、末端のスチレン単位がエンドブロック相となり、上記共重合体のそれぞれにおいて、エチレン／ブチレン単位、エチレン／プロピレン単位、エチレン／エチレン／プロピレン単位がミッドブロック相となるスチレン系ブロック共重合体であり、Ａ−Ｂ−Ａ型とも表される。これらのトリブロック構造が主構造であるスチレン系ブロック共重合体を用いると、本発明のホットメルトコーティング剤が後述する粘着付与剤（Ｄ）を含有する場合、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングと電子回路実装基板との密着性がより一層向上する。

スチレン系ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００００〜２０００００が好ましい。スチレン系ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であると、塗布時の発泡抑制性がより一層向上する。

本明細書において、スチレン系ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置を用いて、標準ポリスチレンで換算することにより得られる測定値である。

上記スチレン系ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、下記測定装置及び測定条件にて測定することができる。
測定装置：Ｗａｔｅｒｓ社製 商品名「ＡＣＱＵＩＴＹ ＡＰＣ」
測定条件：カラム
・ＡＣＱＵＩＴＹ ＡＰＣ ＸＴ４５ １．７μｍ×１本
・ＡＣＱＵＩＴＹ ＡＰＣ ＸＴ１２５ ２．５μｍ×１本
・ＡＣＱＵＩＴＹ ＡＰＣ ＸＴ４５０ ２．５μｍ×１本
移動相：テトラヒドロフラン ０．８ｍＬ／分
サンプル濃度：０．２質量％
検出器：示差屈折率（ＲＩ）検出器
標準物質：ポリスチレン（Ｗａｔｅｒｓ社製 分子量：２６６〜１，８００，０００） カラム温度：４０℃
ＲＩ検出器温度：４０℃

スチレン系ブロック共重合体としては、市販品を用いることができる。このような市販品としては、例えば、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)としては、クレイトン社製 商品名「Ｇー１６５０」、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)としては、クラレ社製 商品名「セプトン２００４」、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)としては、クラレ社製 商品名「セプトン４０３３」等が挙げられる。

スチレン系ブロック共重合体は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

スチレン系ブロック共重合体のスチレン含有量は、スチレン系ブロック共重合体を１００質量％として１０質量％以上が好ましく２０質量％以上がより好ましい。スチレン系ブロック共重合体のスチレン含有量の下限が上記範囲であると、本発明のホットメルトコーティング剤の塗布後の硬化時間がより一層短くなり、タックフリー性がより一層向上する。また、スチレン系ブロック共重合体のスチレン含有量は、スチレン系ブロック共重合体を１００質量％として５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。スチレン系ブロック共重合体のスチレン含有量の上限が上記範囲であると、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングと電子回路実装基板との密着性がより一層向上する。

なお、本明細書において、スチレン系ブロック共重合体の「スチレン含有量」とは、スチレン系ブロック共重合体中のスチレンブロックの含有割合（質量％）をいう。

また、本明細書における、スチレン系ブロック共重合体中のスチレン含有量の算出方法は、例えば、ＪＩＳ Ｋ６２３９に準じたプロトン核磁気共鳴法や赤外分光法を用いる方法が挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン共重合体等のオレフィン系共重合体が挙げられ、また、これらの樹脂のブロック共重合体であるオレフィン系ブロック共重合体が挙げられる。これらの中でも、オレフィン系ブロック共重合体を用いることが好ましい。

ポリオレフィン系樹脂としては、市販品を用いることができる。このような市販品としては、例えば、オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）として、ダウケミカル社製 商品名「インフューズＤ９８０７」等が挙げられる。

本発明のホットメルトコーティング剤中の熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、ホットメルトコーティング剤を１００質量％として１５質量％以上が好ましく１９質量％以上がより好ましい。ホットメルトコーティング剤中の熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量の下限が上記範囲であると、本発明のホットメルトコーティング剤の塗布後の硬化時間がより一層短くなり、タックフリー性がより一層向上する。また、本発明のホットメルトコーティング剤中の熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、ホットメルトコーティング剤を１００質量％として３４質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましい。ホットメルトコーティング剤中の熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量の上限が上記範囲であると、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングと電子回路実装基板との密着性がより一層向上する。

（液状軟化剤（Ｂ））
本発明のホットメルトコーティング剤は、液状軟化剤（Ｂ）を含有する。なお、本明細書において、「液状」とは、常温（５〜３５℃）において流動性を示す状態である。

液状軟化剤（Ｂ）としては特に限定されず、例えば、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル、流動パラフィン、炭化水素系合成オイル等が挙げられる。なかでも、加熱安定性により一層優れる点で、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、流動パラフィン、及び炭化水素系合成オイルが好ましく、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び炭化水素系合成オイルがより好ましい。塗工適性がより一層向上する点で、パラフィン系プロセスオイルが更に好ましい。

パラフィン系プロセスオイルとしては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、出光興産社製「ＰＷ−３２」、出光興産社製「ダイアナフレシアＳ３２」、出光興産社製「ＰＳ−３２」、出光興産社製「ＰＳ−９０」等が挙げられる。パラフィン系プロセスオイルを用いることにより、ホットメルトコーティング剤の低温での溶融粘度の上昇が抑制されて、１６０℃における溶融粘度（η１）と１８０℃における溶融粘度（η２）との比（η１／η２）をより一層低下させることができ、塗布時の発泡抑制性がより一層向上する。

液状軟化剤（Ｂ）の動粘度は、４０℃において３０ｍｍ²/Ｓ以上が好ましく、５０ｍｍ²/Ｓ以上がより好ましく、７０ｍｍ²/Ｓ以上が更に好ましく、９０ｍｍ²/Ｓ以上が特に好ましい。動粘度の下限が上記範囲であることにより、本発明のホットメルトコーティング剤の−４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点の温度が低くなり過ぎず、耐高温フロー性がより一層向上する。また、上記パラフィン系プロセスオイルの動粘度の上限は特に限定されず、４５０ｍｍ²/Ｓ以下が好ましく、３００ｍｍ²/Ｓ以下がより好ましく、２００ｍｍ²/Ｓ以下が更に好ましく、１５０ｍｍ²/Ｓ以下が特に好ましい。

本明細書において、動粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３に記載の粘度計及び測定方法により測定される値である。例えば単一円筒回転粘度計を用いた場合、液体の粘度の値をηとすると、
[動粘度]（ｍｍ²/Ｓ）=η（ｍＰａ．ｓ）／（液体の密度）(g/cm²)
の式により算出することができる。

本明細書において、密度はＪＩＳ Ｚ８８０４に記載の方法により測定される値である。

本明細書において、耐高温フロー性とは、以下の特性である。すなわち、ホットメルトコーティング剤が高温に暴露された際、溶融してフローが始まる。当該フローは電子回路実装基板上に塗布されたホットメルトコーティング剤が基板から流れだすことを意味する。すなわち耐高温フロー性とは高温での環境下（例えば８０℃以上）において、ホットメルトコーティング剤が溶融してフローするか否かの指標である。ホットメルトコーティング剤は通常、軟化点を有するが、実際には軟化点よりも低い温度域で溶融してフローが開始されるため、軟化点と耐高温フロー性とは区別する必要がある。そのため、使用される電子回路実装基板が高温域の温度になるのであれば、耐高温フロー性がその環境温度以上である必要がある。耐高温フロー性は、電子回路実装回路基板に塗布されるホットメルトコーティング剤として好適かどうかの指標とすることができる。

ナフテン系プロセスオイルとしては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、出光興産社製「Ｎ−９０」、出光興産社製「ダイアナフレシアＮ２８」、出光興産社製「ダイアナフレシアＵ４６」、出光興産社製「ダイアナプロセスオイルＮＲ」等が挙げられる。

流動パラフィンとしては、市販品を用いることができる。市販品としては、ＭＯＲＥＳＣＯ社製「Ｐ−１００」、Ｓｏｎｎｅｂｏｒｎ社製「Ｋａｙｄｏｌ」等が挙げられる。

炭化水素系合成オイルとしては、市販品を用いることができる。市販品としては、三井化学社製「ルーカントＨＣ−１０」、三井化学社製「ルーカントＨＣ−２０」等が挙げられる。

上記液状軟化剤（Ｂ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明のホットメルトコーティング剤中の液状軟化剤（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として１００質量部以上が好ましく、１１０質量部以上がより好ましく、１２０質量部以上が更に好ましい。液状軟化剤（Ｂ）の含有量の下限が上記範囲であると、ホットメルトコーティング剤の発泡抑制性がより一層向上し、塗布時において搭載電子部品のリードワイヤー部分の発泡がより一層抑制され易くなる。また、本発明のホットメルトコーティング剤中の液状軟化剤（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として５００質量部以下が好ましく、４５０質量部以下がより好ましく、４００質量部以下が更に好ましく、３００質量部以下が特に好ましく、２００質量部以下が最も好ましい。液状軟化剤（Ｂ）の含有量の上限が上記範囲であると、ホットメルトコーティング剤の溶融粘度の低下がより一層抑制され、発泡抑制性がより一層向上する。また、液状軟化剤（Ｂ）の含有量の上限が上記範囲であることにより、本発明のホットメルトコーティング剤の−４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点の温度が低くなり過ぎず、高温フロー性がより一層向上するため、電子回路実装基板上に塗布されたホットメルトコーティング剤の高温時のフローがより一層抑制される。更に、液状軟化剤（Ｂ）の含有量の上限が上記範囲であると、ホットメルトコーティング剤の電気特性である誘電正接の増加がより一層抑制され、電子回路実装基板用途としてより一層好適に用いることができる。

（ワックス（Ｃ））
本発明のホットメルトコーティング剤は、ワックス（Ｃ）を含有していてもよい。ワックス（Ｃ）を含有することにより、１６０℃での溶融粘度（η１）と１８０℃での溶融粘度（η２）の比（η１/η２）をより一層低下させることができ、塗布時の発泡抑制性がより一層向上し、且つ、タックフリー性がより一層向上する。

ワックス（Ｃ）としては特に限定されず、例えば、パラフィン系ワックス、マイクロクリスタリンワックス等の鉱物系ワックス；ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックス、フィッシャートロプシュワックス等のポリオレフィン系ワックス；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系ワックス等の酢酸ビニル系ワックスが挙げられる。これらの中でも、発泡抑制性がより一層向上する点で、酢酸ビニル系ワックス、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックス、フィッシャートロプシュワックスが好ましく、パラフィン系ワックス、フィッシャートロプシュワックスがより好ましい。

ワックス（Ｃ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

ワックス（Ｃ）としては、市販品を用いることができる。パラフィン系ワックスの市販品としては、ペトロチャイナ社製「６４−６６Ｃ」、フィッシャートロプシュワックスの市販品としては、日本精鑞社製「ＳＸ１０５」が挙げられる。

ワックス（Ｃ）の融点は６０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましい。ワックス（Ｃ）の融点の下限が上記範囲であることにより、本発明のホットメルトコーティング剤の−４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点の温度が低くなり過ぎず、耐高温フロー性がより一層向上するため、電子回路実装基板上に塗布されたホットメルトコーティング剤の高温時のフローがより一層抑制される。また、ワックス（Ｃ）の融点の上限は特に限定されず、１１５℃程度である。

本発明のホットメルトコーティング剤中のワックス（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として６０質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましく、４０質量部以下が更に好ましい。ワックス（Ｃ）の含有量の上限が上記範囲内であると、ホットメルトコーティング剤が、より一層硬くなり難くなり、脆くなり難くなる。また、
上記ワックス（Ｃ）の含有量の下限は特に限定されず、０質量部以上が好ましく、２５質量部以上がより好ましい。ワックス（Ｃ）の含有量の下限が上記範囲であると、塗布時における発泡抑制性がより一層向上し、実装基板の絶縁信頼性がより一層向上する。

（粘着付与剤（Ｄ））
本発明のホットメルトコーティング剤は、粘着付与剤（Ｄ）を含有していてもよい。粘着付与剤（Ｄ）を含有することにより、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングと電子回路実装基板との密着性がより一層向上する。

粘着付与剤としては、天然由来の粘着付与剤、石油樹脂系粘着付与剤、石油樹脂系粘着付与剤の水素添加物を好適に用いることができる。

天然由来の粘着性付与剤としては、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤等が挙げられる。

ロジン系粘着付与剤としては、トールロジン、ガムロジン、ウッドロジン等の未変性ロジン；重合ロジン；不均化ロジン；水素添加ロジン；マレイン酸変性ロジン；フマール酸変性ロジン等が挙げられる。また、これらのロジン系粘着付与剤をエステル化したエステル化ロジン系粘着付与剤を用いることができ、具体的には、ロジン系粘着付与剤のグリセリンエステル、ペンタエリスリトールエステル、メチルエステル、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、エチレングリコールエステルが挙げられる。

テルペン系粘着付与剤としては、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体等のテルペン樹脂；テルペンフェノール樹脂、スチレン変性テルペン樹脂、水素添加テルペン樹脂等の変性テルペン樹脂等が挙げられる。

石油樹脂系粘着付与剤としては、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂等の石油樹脂が挙げられる。また、これらの石油樹脂に水素を添加した水添石油樹脂が挙げられ、具体的には、水添Ｃ５系樹脂、水添Ｃ９系樹脂、水添ジシクロペンタジエン系樹脂、水添Ｃ５Ｃ９系樹脂等が挙げられる。

上記Ｃ５系石油樹脂は、石油のＣ５留分を原料とした石油樹脂である。上記Ｃ９系石油樹脂は、石油のＣ９留分を原料とした石油樹脂である。また、上記Ｃ５Ｃ９系石油樹脂は、石油のＣ５留分及びＣ９留分を原料とした石油樹脂である。Ｃ５留分としてはシクロペンタジエン、イソプレン、ペンタンなどが挙げられる。Ｃ９留分としてはスチレン、ビニルトルエン、インデン等が挙げられる。Ｃ５系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９系石油樹脂としては、Ｃ５留分の１種であるシクロペンタジエンに由来するジシクロペンタジエン（ＤＣＰＤ）を骨格中に含むものを好適に用いることができる。

粘着付与剤（Ｄ）としては、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングと電子回路実装基板との密着性がより一層向上する点で、テルペン系粘着付与剤及びその水素添加物が好ましい。

粘着付与剤（Ｄ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

粘着付与剤（Ｄ）としては、市販品を用いることができる。テルペン系粘着付与剤の市販品としては、ヤスハラケミカル社製テルペン樹脂「ＹＳレジンＴＯ−１２５」が挙げられる。テルペン系粘着付与剤である変性テルペン樹脂としては、ヤスハラケミカル社製テルペンフェノール樹脂「ＹＳポリスター」、アリゾナケミカル社製「シルバレス１１５０」、石油樹脂系粘着付与剤である水添石油樹脂としては、出光興産社製「アイマーブＰ−１４５」が挙げられる。

本発明のホットメルトコーティング剤中の粘着付与剤（Ｄ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として１８０質量部以下が好ましく、１５０質量部以下がより好ましく、１３０質量部以下が更に好ましい。粘着付与剤（Ｄ）の含有量の上限が上記範囲であると、ホットメルトコーティング剤のタックフリー性がより一層向上する。また、上記粘着付与剤（Ｄ）の含有量の下限は特に限定されず、０質量部であってもよいし、９０質量部であってもよい。

（固体軟化剤（Ｅ））
本発明のホットメルトコーティング剤は、固体軟化剤（Ｅ）を含有していてもよい。固体軟化剤（Ｅ）を含有することにより、本発明のホットメルトコーティング剤により形成されるコーティングの耐高温フロー性をより一層向上させることができる。

固体軟化剤（Ｅ）としては特に限定されず、例えば、トリエチレングリコールトリベンゾエート、トリメチロールエタントリベンゾエート、グリセロールトリベンゾエート、スクロースベンゾエート、ペンタエリトリトールテトラベンゾエート、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、グリセロールトリベンゾエート、２−ヒドロキシメチル−２−メチル−１，３−プロパンジオールトリベンゾエートペンタエリトリトールテトラベンゾエート、ネオペンチルグリコールジベンゾエート等が挙げられる。

固体軟化剤（Ｅ）としては、ホットメルトコーティング剤中で再結晶する固体軟化剤が好ましく、このような固体軟化剤としては、シクロヘキサンジメタノールジベンゾエート等の、常温で固体の安息香酸エステル系可塑剤が挙げられる。また、固体軟化剤（Ｅ）としては、周囲温度で固体であり、軟化点が６０℃を越える固体軟化剤がより好ましい。このような固体軟化剤としては、１，４−シクロヘキサンジメタノールジベンゾエート（シスおよびトランス異性体を含む）が挙げられる。

固体軟化剤（Ｅ）としては、市販品を用いることができる。シクロヘキサンジメタノールジベンゾエートの市販品としては、ＥＡＳＴＭＡＮ社製「ベンゾフレックス３５２」が挙げられる。

固体軟化剤（Ｅ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明のホットメルトコーティング剤中の固体軟化剤（Ｅ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として６０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましい。固体軟化剤（Ｅ）の含有量の上限が上記範囲であると、ホットメルトコーティング剤の耐高温フロー性がより一層向上する。また、上記固体軟化剤（Ｅ）の含有量の下限は特に限定されず、０質量部であってもよいし、２０質量部であってもよい。

（酸化防止剤（Ｆ））
本発明のホットメルトコーティング剤は、酸化防止剤（Ｆ）を含有していてもよい。

酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（４'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，４−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルべンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−〔１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル〕フェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ぺンチルフェニル）］アクリレート、テトラキス〔メチレン−３−(３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；ジラウリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）等のイオウ系酸化防止剤；トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等のリン系酸化防止剤等が挙げられる。

酸化防止剤（Ｆ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明のホットメルトコーティング剤中の酸化防止剤（Ｆ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として２質量部以下が好ましく、１．０質量部以下がより好ましい。また、上記酸化防止剤（Ｆ）の含有量の下限は特に限定されず、０質量部であってもよいし、０．５質量部であってもよい。

（他の添加剤）
本発明のホットメルトコーティング剤は、本発明の目的を本質的に妨げない範囲で、他の添加剤を含有していてもよい。上記他の添加剤としては、着色顔料、難燃剤等が挙げられる。

着色顔料としては、酸化チタン等の無機顔料が挙げられる。

難燃剤としては、リン酸エステル系難燃剤、メラニン系難燃剤、水酸化マグネシウム等の無機系難燃剤が挙げられる。

本発明のホットメルトコーティング剤中の上記他の添加剤の含有量の合計は、上記熱可塑性樹脂(Ａ)を１００質量部として、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。また、上記他の添加剤の含有量の合計は、上記熱可塑性樹脂(Ａ)を１００質量部として、４０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましい。上記他の添加剤の含有量の合計を上記範囲とすることにより、本発明のホットメルトコーティング剤が、塗布時の発泡抑制性により一層優れ、塗布後の硬化時間がより一層短くなり、タックフリー性及び耐ブリードアウト性により一層優れるとともに、本発明のホットメルトコーティング剤に所望の性能を付与することができる。

本発明のホットメルトコーティング剤は、１６０℃での溶融粘度（η１）が２００００ｍＰａ・ｓ以下である。η１が２００００ｍＰａ・ｓを超えると、本発明のホットメルトコーティング剤が、吐出機で塗布する際に塗工に適した粘度とならず、部品のリードワイヤー部における気泡の発生が抑制できず、良好な塗膜が得られないため、電子部品の信頼性が低下し、発泡抑制性に劣る。ホットメルトコーティング剤の１６０℃での溶融粘度（η１）は、１６０００ｍＰａ．ｓ以下が好ましく、１５０００ｍＰａ．ｓ以下がより好ましい。また、ホットメルトコーティング剤の１６０℃での溶融粘度（η１）は、１０００ｍＰａ．ｓ以上が好ましく、６０００ｍＰａ．ｓ以上がより好ましい。

本発明のホットメルトコーティング剤は、１８０℃での溶融粘度（η２）が１００００ｍＰａ・ｓ以下である。η２が１００００ｍＰａ・ｓを超えると、本発明のホットメルトコーティング剤が、吐出機で塗布する際に塗工に適した粘度とならず、部品のリードワイヤー部における気泡の発生が抑制できず、良好な塗膜が得られないため、電子部品の信頼性が低下し、発泡抑制性に劣る。ホットメルトコーティング剤の１８０℃での溶融粘度（η２）は、６０００ｍＰａ．ｓ以下が好ましく、４０００ｍＰａ．ｓ以下がより好ましい。また、ホットメルトコーティング剤の１８０℃での溶融粘度（η２）は、５００ｍＰａ．ｓ以上が好ましく、２０００ｍＰａ．ｓ以上がより好ましい。

本明細書において、「溶融粘度」は、一定の温度で加熱溶融状態となったホットメルトコーティング剤の粘度である。１６０℃での溶融粘度（η１）及び１８０℃での溶融粘度（η２）は、ホットメルトコーティング剤を加熱溶融し、１６０℃及び１８０℃における溶融状態の粘度を、それぞれブルックフィールドＲＶＴ型粘度計（スピンドルＮｏ．２７）を用いて測定することにより測定される値である。

本発明のホットメルトコーティング剤は、１６０℃での溶融粘度（η１）と１８０℃での溶融粘度（η２）との比（η１／η２）が１．０〜５．０である。η１／η２が５．０を超えると、本発明のホットメルトコーティング剤の塗布時の発泡抑制性が低下する。また、η１／η２は、４．５以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、３．５以下が更に好ましく、３．０以下が特に好ましい。また、η１／η２は、１．５以上が好ましく、２．０以上がより好ましい。

本明細書において、１６０℃での溶融粘度（η１）と１８０℃での溶融粘度（η２）との比（η１／η２）は、以下の測定方法により測定される値である。即ち、ホットメルトコーティング剤を加熱溶融し、１６０℃及び１８０℃における溶融状態の粘度を、ブルックフィールドＲＶＴ型粘度計（スピンドルＮｏ．２７）を用いて測定し、それぞれη１及びη２とする。測定結果に基づいて、１６０℃及び１８０℃での溶融粘度の比η１／η２を算出することにより測定される値である。

本発明のホットメルトコーティング剤は、−４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点（以下、単に「交点」とも表す。）の温度が、８０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましい。上記交点の温度の下限が上記範囲であることにより、耐高温フロー性がより一層向上し、電子回路実装基板により一層好適に使用できる。また、上記交点の上限は特に限定されず、１３０℃以下が好ましく、１２０℃以下がより好ましい。

上記交点の温度は、以下の方法により測定することができる。すなわち、ホットメルトコーティング剤を１８０℃で加熱溶融させ、離型処理されたＰＥＴフィルム上に垂らす。次いで、別の離型処理されたＰＥＴフィルムを用意し、ホットメルトコーティング剤上に、離型処理された面がホットメルトコーティング剤に接触するよう重ね合わせ、厚みが１ｍｍとなるように熱プレスで圧縮する。次いで、ホットメルトコーティング剤をＰＥＴフィルム間に挟んだ状態で２３℃の条件下で２４時間静置する。次いで、離型フィルムを除去して動的粘弾性測定用試料を作製する。

上述のようにして作製された試料を用いて、動的粘弾性測定装置により周波数１Ｈｚの回転せん断モードで、−４０℃から１３０℃の温度範囲で、昇温速度５℃／分の昇温条件で動的粘弾性測定（昇温過程）を行う。測定により得られた温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との、５０℃以上の温度範囲での交点の温度（℃）を測定する。

なお、動的粘弾性測定装置としては特に限定されないが、例えば、ティーエーインスツルメント社製ローテェーショナルレオメーター（商品名「ＡＲ−Ｇ２」）等が挙げられる。

上記交点の温度を調整するには、例えば、下記の方法によればよい。具体的には、上記交点の温度を大きく調整するには、融点が高く分子量分布がシャープなワックスを使用すればよく、また、動粘度の高い液状軟化剤を使用すればよい。上記交点の温度を小さく調整するには、融点が低く分子量分布がブロードなワックスを使用すればよく、また、動粘度の低い液状軟化剤を使用すればよい。

本発明のホットメルトコーティング剤は、電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤である。電子回路実装基板に搭載されている電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣチップ等が挙げられる。本発明のホットメルトコーティング剤は、電子部品としてＩＣチップが搭載されている電子回路実装基板に用いるのに好適である。一般に、電子部品がＩＣチップである場合、電子回路実装基板上にホットメルトコーティング剤を塗布すると、ＩＣチップのリードワイヤー部のピッチ隙間から、塗布時に空気が押し出され、泡状となって表出して、絶縁信頼性を低下させる要因となる。本発明のホットメルトコーティング剤は、上述の構成であるので、塗布時の発泡抑制性に優れており、且つ、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性及び耐ブリードアウト性に優れているので、電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤として有用に用いることができる。

本発明のホットメルトコーティング剤は、常温（５〜３５℃）で固体である。本発明のホットメルトコーティング剤は、上記温度範囲で固体であることにより、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性に優れている。

本発明のホットメルトコーティング剤を用いて電子回路実装基板をコーティングする方法としては特に限定されず、従来公知の方法によりコーティングすることができる。このような方法としては、例えば、本発明のホットメルトコーティング剤を１５０〜１８０℃程度の温度で溶融させ、吐出機を用いて電子回路実装基板の表面に吐出させ、コーティングを形成する方法が挙げられる。

コーティングの厚みは７００μｍ以上が好ましく１０００μｍ以上がより好ましく、１５００μｍ以上が更に好ましい。塗膜の厚みの下限が上記範囲であると、コーティングされた電子回路実装基板の絶縁信頼性がより一層向上する。また、塗膜の厚みは４０００μｍ以下が好ましく３０００μｍ以下がより好ましく、２０００μｍ以下が更に好ましい。塗膜の厚みの上限が上記範囲であると、タック性がより一層向上する。本発明のホットメルトコーティング剤は、上記厚みの範囲であり、コーティングを行う際に電子回路実装基板に枠（ケース）を設ける必要がない点で、ポッティング組成物とは相違する。

本発明のホットメルトコーティング剤は、溶剤を含有しないことが好ましい。溶剤を含有しないことにより、塗布後の乾燥工程が不要になり、塗布後の硬化時間をより一層短くすることができる。

以下、本発明の実施例について説明する。本発明は、下記の実施例に限定されない。

なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。

熱可塑性樹脂（Ａ）
（Ａ１）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（トリブロック構造のＳＥＢＳ）：クレイトンポリマー社製 Ｇ−１６５０（スチレン含有量３０質量％、Ｍｗ８０９００）
（Ａ２）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（ジブロック構造の含有量が約７０％のジブロック構造が主体のＳＥＢＳ）：クレイトンポリマー社製 Ｇ−１７２６（スチレン含有量３０質量％、Ｍｗ３１３００）
（Ａ３）スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）：旭化成社製 アサプレンＴ−４３８（スチレン含有量３０質量％、Ｍｗ５７２００）
（Ａ４）オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）：ダウケミカル社製 インフューズＤ９８０７
（Ａ５）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（トリブロック構造のＳＥＢＳ）：旭化成社製 Ｎ５０４（スチレン含有量３２質量％、Ｍｗ２４００００）

液状軟化剤（Ｂ）
（Ｂ１）パラフィン系プロセスオイル：出光興産社製 ＰＳ−９０ 動粘度９０ｍｍ²/Ｓ（４０℃）
（Ｂ２）パラフィン系プロセスオイル：出光興産社製 ＰＳ−３２ 動粘度３２ｍｍ²/Ｓ（４０℃）
（Ｂ３）ナフテン系プロセスオイル：出光興産社製 Ｎ−９０ 動粘度９０ｍｍ²/Ｓ（４０℃）

ワックス（Ｃ）
（Ｃ１）パラフィンワックス：ペトロチャイナ社製 Ｐａｒａｆｆｉｎ Ｗａｘ ６４−６６Ｃ
（Ｃ２）フィッシャートロプシュワックス：日本精鑞社製 ＳＸ１０５

粘着付与剤（Ｄ）
（Ｄ１）テルペンフェノール樹脂：アリゾナケミカル社製 シルバレス１１５０（軟化点１５０℃）
（Ｄ２）水添石油樹脂：出光興産社製 アイマーブＰ−１４５（軟化点１４５℃）

固体軟化剤（Ｅ）
（Ｅ１）１，４−シクロヘキサンジメタノールジベンゾエート：イーストマン・ケミカル社製 ベンゾフレックス３５２

酸化防止剤（Ｆ）
（Ｆ１）フェノール系酸化防止剤 Ｅｖｅｒｎｏｘ １０

（実施例及び比較例）
上述した原料を、それぞれ表１に示した配合量で、加熱装置を備えた撹拌混練機中に投入した。１５０℃で９０分間加熱しながら混練し、固体になるまで冷却して、ホットメルトコーティング剤を製造した。

得られたホットメルトコーティング剤について、以下の測定条件により特性を評価した。

（溶融粘度）
ホットメルト接着剤を加熱溶融し、１６０℃及び１８０℃における溶融状態の粘度を、ブルックフィールドＲＶＴ型粘度計（スピンドルＮｏ．２７）を用いて測定し、それぞれη１及びη２とした。また、測定結果に基づいて、１６０℃の粘度(η１)と１８０℃の粘度(η２)との比(η１／η２)を算出した。

（動的粘弾性）
動的粘弾性測定用試料を、以下のようにして作製した。すなわち、ホットメルトコーティング剤を１８０℃で加熱溶融させ、離型処理されたＰＥＴフィルム上に垂らした。次いで、別の離型処理されたＰＥＴフィルムを用意し、ホットメルトコーティング剤上に、離型処理された面がホットメルトコーティング剤に接触するよう重ね合わせ、厚みが１ｍｍとなるように熱プレスで圧縮した。次いで、ホットメルトコーティング剤をＰＥＴフィルム間に挟んだ状態で２３℃の条件下で２４時間静置した。次いで、離型フィルムを除去して動的粘弾性測定用試料を作製した。

上述のようにして作製された試料を用いて、動的粘弾性測定装置により周波数１Ｈｚの回転せん断モードで、−４０℃から１３０℃の温度範囲で、昇温速度５℃／分の昇温条件で動的粘弾性測定（昇温過程）を行った。測定により得られた温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との、５０℃以上の温度範囲での交点の温度（℃）を測定した。

（発泡抑制性）
吐出装置（ノードソン社製、メルター（クリスタルブルー）、アプリケーター(ミニブルーＩＩ)、３軸ロボット(ｗ／４ＸＰロボット)）を用意した。当該吐出装置に、ＩＣチップが搭載された電子回路実装基板上にホットメルトコーティング剤を全面塗布するプログラミングを行った。次いで、当該吐出装置を用いて塗布温度１６０℃、ノズル径１．３ｍｍ、塗布スピード４０ｍｍ／Ｓ、塗布圧２１ｂａｒの条件で、実装回路基板にホットメルトコーティング剤を膜厚が２０００μｍになるように全面塗布した。ＩＣチップのリードワイヤー部分の発泡を観察し、下記評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価であれば実使用において問題ないと評価される。
◎：発泡がみられない
○：わずかに発泡がみられるが微細であり、リードワイヤーのピッチ間にまたがっていない
△：発泡がみられるが、リードワイヤーのピッチ間にまたがっておらず、絶縁性に影響がない程度である
×：発泡があり、且つ、ピッチ間にまたがっている

（タック性）
上記発泡抑制性の測定方法と同一の方法により、実装回路基板にホットメルトコーティング剤を全面塗布した。３０分経過後、塗布したホットメルトコーティング剤の表面に指を押し付けて、下記評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価であれば実使用において問題ないと評価される。
○：ベタつきが全くない
△：若干ベタつきがあるが、ホットメルトコーティング剤が指に付着しない
×：ベタつきがあり、指にホットメルト剤が付着する

（耐高温フロー性）
７０ｃｍ×１５０ｃｍの鋼板上に、１８０℃に加熱溶融したホットメルトコーティング剤を垂らした。次いで、剥離処理されたＰＥＴフィルムをホットメルトコーティング剤上に剥離面がホットメルトコーティング剤に接触するように重ね合わせ、厚みが２ｍｍとなるように熱プレスで圧縮した。常温まで冷却し、ホットメルトコーティング剤の中央部分に一直線状に切り込みを入れて２つの領域に分割し、切り込みが入れられた中央部から片方の領域のホットメルトコーティング剤を端面部まで取き、試料を作製した。上記試料を８０℃に加温されたオーブン内に垂直に立てかけ、２４時間後に切り込みからのホットメルトコーティング剤の垂れ度合いを測定し、下記評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価であれば実使用において問題ないと評価される。
◎：垂れが全くない
○：垂れが切り込みから1ｍｍ未満である
△：垂れが切り込みから１ｍｍ〜２ｍｍである
×：垂れが切り込みから２ｍｍを超える

（耐ブリードアウト性）
上記発泡抑制性の測定方法で用いた吐出装置と同一の装置により、塗膜の厚みが２ｍｍ、面積が５ｃｍ×５ｃｍ四方になるようにして、離型処理されたＰＥＴフィルム上に１６０℃の温度でホットメルトコーティング剤を塗布し、塗膜を形成した。次いで、当該塗膜をＰＥＴフィルムから外し、上質紙上に置いて、２３℃の温度条件下で３時間養生した。養生後の塗膜の状態を目視で観察し、下記評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価であれば実使用において問題ないと評価される。
◎：液状軟化剤のブリードアウトによる滲みがみられない
○：液状軟化剤のブリードアウトによる滲みがわずかにみられる
△：液状軟化剤のブリードアウトがみられるが、問題ない程度である
×：塗膜の形状以上の範囲の上質紙にまで液状軟化剤のブリードアウトによる滲みがみられる

結果を表１に示す。なお、表１において、比較例１では、熱可塑性樹脂（Ａ１）が溶融しなかったため評価ができなかった。

Claims (8)

1. 熱可塑性樹脂(Ａ)と、液状軟化剤(Ｂ)とを含有し、
   １６０℃での溶融粘度(η１)が２００００ｍＰａ．ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ．ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０〜５．０である、
   ことを特徴とする電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
2. −４０℃から１３０℃の温度範囲で測定される粘弾性測定において、５０℃以上の温度範囲での、温度−貯蔵弾性率Ｇ'曲線と、温度−損失弾性率Ｇ''曲線との交点の温度が８０℃以上である、請求項１に記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
3. 熱可塑性樹脂（Ａ)は、オレフィン系ブロック共重合体(ＯＢＣ)、スチレン−ブチレン−スチレン共重合体(ＳＢＳ)、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体(ＳＩＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＰＳ)、及び、スチレン−エチレン／エチレン／プロピレン−スチレン共重合体(ＳＥＥＰＳ)からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
4. 液状軟化剤（Ｂ)は、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、及び炭化水素系合成オイルからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
5. 液状軟化剤（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ)１００質量部に対して１００〜５００質量部である、請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
6. 更に、パラフィン系ワックス、酢酸ビニル系ワックス、ポリエチレン系ワックス、ポリプロピレン系ワックス、及びフィッシャートロプシュワックスからなる群より選択される少なくとも１種のワックス（Ｃ）を含有し、ワックス（Ｃ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以下である、請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
7. 更に、天然由来の粘着付与剤、石油樹脂系粘着付与剤、及び石油樹脂系粘着付与剤の水素添加物からなる群より選択される少なくとも１種の粘着付与剤（Ｄ）を含有し、粘着付与剤（Ｄ）の含有量は、熱可塑性樹脂(Ａ)１００質量部に対して１５０質量部以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。
8. 更に、トリエチレングリコールトリベンゾエート、トリメチロールエタントリベンゾエート、グリセロールトリベンゾエート、スクロースベンゾエート、ペンタエリトリトールテトラベンゾエート、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、グリセロールトリベンゾエート、２−ヒドロキシメチル−２−メチル−１，３−プロパンジオールトリベンゾエートペンタエリトリトールテトラベンゾエート、及びネオペンチルグリコールジベンゾエートからなる群より選択される少なくとも１種の固体軟化剤（Ｅ）を含有し、固体軟化剤（Ｅ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して６０質量部以下である、請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路実装基板用ホットメルトコーティング剤。