TWI616503B - Hydrogenated block copolymer composition and adhesive composition - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠成為色調、尺寸控制性、裁切性優異，且該等之平衡性優異之黏接著劑組合物的氫化嵌段共聚物組合物，以及使用其之黏接著劑組合物。

一種氫化嵌段共聚物組合物，其含有：具有以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段的氫化嵌段共聚物、以及鈦化合物，上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~2質量份。

Description

氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物

本發明係關於一種氫化嵌段共聚物組合物與使用其之黏接著劑組合物。

近年來，就節省能源、節省資源、減少環境負荷等之觀點而言，開始廣泛使用熱熔型之黏接著劑，作為熱熔型黏接著劑之基礎聚合物，廣泛使用乙烯基芳香族烴單體-共軛二烯單體系嵌段共聚物(例如，SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物等)。

例如，於專利文獻1中揭示有包含三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之黏接著劑組合物。又，於專利文獻2中揭示有包含利用特定之雙官能性偶合劑(特定之二鹵化合物)進行偶合而獲得之嵌段共聚物的黏接著劑組合物。進而於專利文獻3中揭示有包含將乙烯基芳香族烴單體與共軛二烯單體之嵌段共聚物以特定比例進行氫化之嵌段共聚物的黏接著劑組合物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開昭61-278578號公報

[專利文獻2]日本專利特開昭63-248817號公報

[專利文獻3]日本專利特開平05-98130號公報

然而，於上述先前提出之技術中，色調、尺寸控制性、裁切性之改良效果仍不充分，又，於該等之平衡方面進而不充分。

本發明係鑒於上述先前技術之問題點而完成者，其目的在於提供一種成為色調、尺寸控制性及裁切性優異，又該等之平衡性優異之黏接著劑組合物之氫化嵌段共聚物組合物、及使用其之黏接著劑組合物。

本發明者等人為解決上述先前技術之問題點而進行潛心研究，結果發現特定結構之氫化嵌段共聚物組合物、及分別以特定量含有該氫化嵌段共聚物組合物與黏著賦予劑之黏接著劑組合物可解決上述先前技術之課題，從而完成本發明。

即，本發明如下所述。

[1]

一種氫化嵌段共聚物組合物，其含有具有以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段之氫化嵌段共聚物、以及鈦化合物， 上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~2質量份。

[2]

如[1]之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率為5mol%以上且未達90mol%。

[3]

如[1]或[2]之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述共軛二烯單體單元含有丁二烯單體單元。

[4]

如[1]至[3]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述以乙烯 基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段之平均分子量為超過7,500且150,000以下。

[5]

如[1]至[4]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~0.05質量份。

[6]

如[1]至[5]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為超過0.0075質量份且0.02質量份以下。

[7]

如[1]至[6]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物含有選自由氧化鈦、鈦酸鋰、含水氧化鈦及氫氧化鈦所組成之群中之至少一種。

[8]

如[1]至[7]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之80vol%以上為粒徑0.1~100μm之粒子。

[9]

如[1]至[8]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物，其中作為上述氫化嵌段共聚物，含有氫化嵌段共聚物(A)與氫化嵌段共聚物(B)，上述氫化嵌段共聚物(A)具有上述以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段與上述以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段，上述氫化嵌段共聚物(B)具有至少兩種之上述以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段與上述以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段，上述氫化嵌段共聚物(B)相對於上述氫化嵌段共聚物(A)之重量平 均分子量之比(上述氫化嵌段共聚物(B)之重量平均分子量)/(上述氫化嵌段共聚物(A)之重量平均分子量)為1.3~10，上述氫化嵌段共聚物(A)之含量相對於上述氫化嵌段共聚物(A)與上述氫化嵌段共聚物(B)之合計100質量%為20質量%以上、90質量%以下，上述氫化嵌段共聚物(B)之含量相對於上述氫化嵌段共聚物(A)與上述氫化嵌段共聚物(B)之合計100質量%為10質量%以上、80質量%以下。

[10]

一種黏接著劑組合物，其含有如[1]至[9]中任一項之氫化嵌段共聚物組合物100質量份與黏著賦予劑20~700質量份。

[11]

如[10]之黏接著劑組合物，其含有芳香族乙烯基系彈性體。

[12]

如[10]或[11]之黏接著劑組合物，其含有共軛二烯系合成橡膠。

[13]

如[10]至[12]中任一項之黏接著劑組合物，其含有天然橡膠。

根據本發明，可提供一種成為色調、尺寸控制性、裁切性優異，該等之平衡性優異之黏接著劑組合物之氫化嵌段共聚物組合物及使用其之黏接著劑組合物。

以下，對用以實施本發明之形態(以下稱為「本實施形態」)進行詳細說明。本發明並不限定於以下實施形態，可於其主旨範圍內進行 各種變化而實施。

再者，以下，將構成聚合物之結構單元稱為「~單體單元」，於記作聚合物之材料之情形時省略「單元」，僅記為「~單體」。

[氫化嵌段共聚物組合物]

本實施形態之氫化嵌段共聚物組合物包含含有以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段與以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段之氫化嵌段共聚物、以及鈦化合物，上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~2質量份。

[氫化嵌段共聚物]

本實施形態之氫化嵌段共聚物含有至少一個以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少一個以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(D)。

氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為2,000以上，更佳為10,000以上，進而較佳為30,000以上。又，氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為1,000,000以下，更佳為400,000以下，進而較佳為300,000以下。藉由使氫化嵌段共聚物之重量平均分子量為2,000以上，有保持力進一步提高之傾向。又，藉由使氫化嵌段共聚物之重量平均分子量為1,000,000以下，有獲得具有優異之低熔融黏度特性、生產性之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。再者，氫化嵌段共聚物之重量平均分子量可藉由實施例中記載之方法而求得。

於本說明書中，所謂「以乙烯基芳香族烴單體單元為主體」，係指聚合物嵌段中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為60質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為95質量%以上。藉由使聚合物嵌段中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為60%質量以上，可獲得保持力優異之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。

又，於本說明書中所謂「以共軛二烯單體單元為主體」，係指聚 合物嵌段中之共軛二烯單體單元之含量為60質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上。

作為氫化嵌段共聚物之結構，並無特別限定，例如可列舉下述式(i)~(vi)。

(Ar-D)_n‧‧‧(i)

D-(Ar-D)_n‧‧‧(ii)

Ar-(D-Ar)_n‧‧‧(iii)

Ar-(D-Ar)_n-X‧‧‧(iv)

[(Ar-D)_k]_m-X‧‧‧(v)

[(Ar-D)_k-Ar]_m-X‧‧‧(vi)

上述式(i)~(vi)中，Ar係表示以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)，D係表示以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(D)，X係表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，m、n及k係表示1以上之整數，較佳為分別為1~6之整數。於聚合物嵌段(Ar)及/或聚合物嵌段(D)存在複數個之情形時，各聚合物嵌段(Ar)及/或各聚合物嵌段(D)之重量平均分子量、組成、結構可相同亦可不同，於聚合物嵌段(Ar)存在複數個之情形時，就保持力或耐熱性、生產性之觀點而言，較佳為複數個存在之聚合物嵌段(Ar)之重量平均分子量之差較小。又，較佳為各聚合物嵌段(Ar)所含有之乙烯基芳香族烴單體單元之含量除以聚合物嵌段(Ar)之個數所得之值與乙烯基芳香族烴單體單元於氫化嵌段共聚物中所占之含量除以聚合物嵌段(Ar)之個數所得之值的差較小。

複數個存在之聚合物嵌段(Ar)之重量平均分子量之差並無特別限制，相對於具有最大重量平均分子量之聚合物嵌段(Ar)之其他聚合物嵌段(Ar)之重量平均分子量之差，較佳為具有最大重量平均分子量之聚合物嵌段(Ar)之重量平均分子量之35%以下，更佳為25%以下，進 而較佳為15%以下，進而更佳為5%以下。又，並無特別限制，較佳為0%以上。

再者，聚合物嵌段(Ar)之重量平均分子量可藉由實施例中記載之測定方法而求得。

各聚合物嵌段(Ar)所含有之乙烯基芳香族烴單體單元之含量除以聚合物嵌段(Ar)之個數所得之值與乙烯基芳香族烴單體單元於氫化嵌段共聚物中所占之含量除以聚合物嵌段(Ar)之個數所得之值的差並無特別限制，較佳為乙烯基芳香族烴單體單元於氫化嵌段共聚物中所占之含量除以聚合物嵌段(Ar)之個數所得之值之7%以下，更佳為5%以下，進而較佳為3%以下，進而更佳為1%以下。又，並無特別限制，較佳為0%以上。

再者，各聚合物嵌段(Ar)所含有之乙烯基芳香族化合物單體單元含量可藉由如下方式獲得，即，於聚合物嵌段(Ar)及聚合物嵌段(D)之聚合結束時萃取少量，藉由實施例中記載之方法，測定乙烯基芳香族烴單體單元之含量，考慮最終獲得之氫化嵌段共聚物之結構進行計算而獲得。

本實施形態之氫化嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為10質量%以上。又，氫化嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，進而較佳為80質量%以下。藉由使乙烯基芳香族烴單體單元之含量為上述範圍，有獲得具有優異之黏接著性能，又，其平衡性亦優異之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。尤其是，藉由使乙烯基芳香族烴單體單元之含量為5質量%以上，有獲得具有優異之保持力之氫化嵌段共聚物之傾向。又，藉由使乙烯基芳香族烴單體單元之含量為95質量%以下，有獲得具有優異之黏性、生產性之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。於 用於膠帶等用途之情形時，較佳為10質量%以上，更佳為12質量%以上，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。於用於黏著標記用途等用途之情形時，較佳為10質量%以上，較佳為12質量%以上，更佳為18質量%以上，較佳為35質量%以下，更佳為30質量%以下。於用於衛材用途等用途之情形時，較佳為12質量%以上，更佳為25質量%以上，進而較佳為30質量%以上，較佳為70質量%以下，更佳為68質量%以下。藉由使乙烯基芳香族烴單體單元之含量為上述範圍，有獲得具有優異之黏接著性能，又，其平衡性亦優異之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。再者，氫化嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量可藉由下述實施例中記載之方法進行測定。

又，本實施形態之氫化嵌段共聚物中之氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量較佳為95mol%以下，較佳為90mol%以下，更佳為85mol%以下。又，氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量較佳為15mol%以上，更佳為18mol%以上，進而較佳為20mol%以上。更具體而言，氫化嵌段共聚物所具有之氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量較佳為15mol%以上、95mol%以下，更佳為18mol%以上、90mol%以下，更佳為20mol%以上、85mol%以下。藉由使共軛二烯單體單元之乙烯鍵量為上述範圍內，有獲得生產性及黏接著特性優異之特性之傾向。

此處，所謂乙烯鍵量，係指於氫化前，以1,2-鍵及3,4-鍵之鍵結方式組入之共軛二烯單體單元之總mol量相對於以1,2-鍵、3,4-鍵及1,4-鍵之鍵結方式組入之共軛二烯單體單元之總mol量的比例。再者，於氫化後，以未氫化之1,2-鍵、氫化後之1,2-鍵、未氫化之3,4-鍵及氫化後之3,4-鍵之鍵結方式組入之共軛二烯單體單元之總mol量相對於以未氫化之1,2-鍵、氫化後之1,2-鍵、未氫化之3,4-鍵、氫化後之3,4-鍵、未氫化之1,4-鍵及氫化後之1,4-鍵之鍵結方式組入之共軛二烯 單體單元之總mol量的比例與氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量相等。因此，氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量可使用氫化後之嵌段共聚物藉由核磁共振譜分析(NMR)而測定，具體而言可藉由下述實施例中記載之方法而測定。

再者，乙烯基芳香族烴單體單元之含量、重量平均分子量之值於氫化前後為大致相同值，因此採用氫化後之值。

氫化前之共軛二烯單體單元可如下所述於聚合步驟中藉由使用極性化合物或無規化劑而控制。

於氫化步驟中，乙烯基芳香族烴單體單元之共軛鍵可被氫化，但就保持力或接著力之觀點而言，全部乙烯基芳香族烴單體單元之共軛鍵之氫化率較佳為30mol%以下，更佳為10mol%以下，進而較佳為3mol%以下。

又，作為本實施形態之氫化嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率，就保持力、黏性之觀點而言，較佳為5mol%以上，更佳為15mol%以上，進而較佳為20mol%以上。又，作為氫化嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率，就低熔融黏度之觀點而言，較佳為未達90mol%，更佳為88mol%以下，進而較佳為87mol%以下。藉由使氫化率為5mol%以上，有獲得具有優異之保持力、黏性之氫化嵌段共聚物之傾向。又，藉由使氫化率未達90mol%，有獲得具有優異之黏性、低熔融黏度特性之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。再者，氫化嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元之氫化率可藉由實施例中記載之方法而測定。

又，於本實施形態之聚合物嵌段(Ar)中，成為25聚體以上之乙烯基芳香族烴單體單元之含量較佳為90質量%以上，更佳為93質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進而更佳為98質量%以上。又，較佳為100質量%以下，但並無特別限定。於聚合物嵌段(Ar)中，藉由使成 為25聚體以上之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為上述範圍，有獲得具有優異之黏接著性能，又，其平衡性亦優異之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。尤其是，藉由使該含量為90質量%以上，有獲得具有優異之保持力、耐熱性之氫化嵌段共聚物之傾向。又，藉由使該含量為100質量%以下，有獲得具有優異之生產性之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。再者，成為25聚體以上之乙烯基芳香族烴單體單元之含量可使用藉由實施例中記載之測定方法而求得之包含乙烯基芳香族烴單體單元之聚合物嵌段成分之重量(其中，除去平均聚合度為24以下之乙烯基芳香族聚合物成分)而求得。

又，本實施形態之以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之平均分子量較佳為超過7,500，更佳為8,000以上，進而較佳為10,000以上，進而更佳為11,500以上。又，聚合物嵌段(Ar)之平均分子量較佳為150,000以下，更佳為50,000以下，進而較佳為30,000以下，進而更佳為20,0000以下。藉由使聚合物嵌段(Ar)之平均分子量超過7,500，有獲得具有優異之保持力之氫化嵌段共聚物之傾向。又，藉由使聚合物嵌段(Ar)之平均分子量為150,000以下，有獲得具有優異之黏性之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。此處，所謂「聚合物嵌段(Ar)之平均分子量」，於氫化嵌段共聚物中所含之聚合物嵌段(Ar)為1個之情形時係指該嵌段之分子量，於聚合物嵌段(Ar)為2個以上之情形時係指該等嵌段之平均之分子量。聚合物嵌段(Ar)之平均分子量可藉由調整下述製造方法之諸條件而控制於上述範圍內。又，聚合物嵌段(Ar)之平均分子量可藉由實施例中記載之方法而測定。

作為本實施形態之氫化嵌段共聚物，就改善黏接著特性與低熔融黏度特性之平衡之觀點而言，可含有下述氫化嵌段共聚物(A)(以下亦稱為「成分(A)」)與氫化嵌段共聚物(B)(以下亦稱為「成分(B)」) 之具有兩個不同結構之氫化嵌段共聚物。此處，成分(A)係含有至少一個聚合物嵌段(Ar)與至少一個聚合物嵌段(D)之氫化嵌段聚合物，成分(B)係含有至少兩種聚合物嵌段(Ar)與至少一個聚合物嵌段(D)之氫化嵌段聚合物。

成分(A)之含量相對於成分(A)及成分(B)之總量100質量%，較佳為20質量%以上、90質量%以下，更佳為25質量%以上、85質量%以下，進而較佳為30質量%以上、80質量%以下，進而更佳為40質量%以上、75質量%以下。

成分(B)之含量相對於成分(A)及成分(B)之總量100質量%，較佳為10質量%以上、80質量%以下，更佳為15質量%以上、75質量%以下，進而較佳為20質量%以上、70質量%以下，進而更佳為25質量%以上、60質量%以下。

藉由使成分(A)及成分(B)之含量為上述範圍內，有獲得低熔融黏度特性及黏接著特性均優異，其平衡性亦較佳之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。再者，成分(A)及成分(B)之含量可藉由調整下述製造方法之諸條件而控制於上述範圍內。又，成分(A)及成分(B)之含量可藉由下述實施例中記載之方法而測定。再者，成分(A)及成分(B)之含量之值於氫化前後為大致相同值，採用氫化後之值。

於含有成分(A)及成分(B)之情形時，成分(B)之重量平均分子量相對於成分(A)之重量平均分子量的比[(成分(B)之重量平均分子量)/(成分(A)之重量平均分子量)]為1.3以上、10以下，較佳為1.5以上、8.0以下，更佳為1.8以上、5.0以下。藉由使成分(B)之重量平均分子量相對於成分(A)之重量平均分子量的比為上述範圍內，有獲得低熔融黏度特性、黏接著特性優異，又，其平衡性亦優異之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。

成分(A)及成分(B)之含量、重量平均分子量、及重量平均分子量 之比可藉由調整下述製造方法之諸條件而控制於上述範圍內。又，成分(A)及成分(B)之含量、重量平均分子量、及重量平均分子量之比可藉由下述實施例中記載之方法而測定。

作為氫化嵌段共聚物，於含有成分(A)、成分(B)之情形時，所謂乙烯基芳香族烴單體單元之含量，並非指每個成分之值，而係作為氫化嵌段共聚合總體之含量，即各成分之含量之平均值。

作為氫化嵌段共聚物，於含有成分(A)、成分(B)之情形時，所謂氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯鍵量，並非指每個成分之值，而係作為氫化嵌段共聚物總體之乙烯鍵量，即各成分之乙烯鍵量之平均值。

又，氫化嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率亦並非指每個成分之值，而係作為氫化嵌段共聚物總體之乙烯鍵量，即各成分之乙烯鍵量之平均值。

以下，對各成分進行更詳細之說明。

(成分(A))

成分(A)較佳為含有至少一個以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少一個以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(D)。

成分(A)之氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為2,000以上，更佳為10,000以上，進而較佳為20,000以上。又，成分(A)之氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為500,000以下，更佳為200,000以下，進而較佳為150,000以下。藉由使成分(A)之重量平均分子量為2,000以上，可使保持力、生產性優異，又，藉由使成分(A)之重量平均分子量為500,000以下，可獲得具有優異之低熔融黏度特性之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。再者，成分(A)之重量平均分子量可藉由實施例中記載之方法而求得。

作為成分(A)之結構，並無特別限定，例如可列舉下述式(i)~(vi)。

(Ar-D)_n‧‧‧(i)

D-(Ar-D)_n‧‧‧(ii)

Ar-(D-Ar)_n‧‧‧(iii)

Ar-(D-Ar)_n-X‧‧‧(iv)

[(Ar-D)_k]_m-X‧‧‧(v)

[(Ar-D)_k-Ar]_m-X‧‧‧(vi)

(上述式(i)~(vi)中，Ar係表示聚合物嵌段(Ar)，D係表示聚合物嵌段(D)，X係表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，m、n及k係表示1以上之整數，較佳為分別為1~6之整數，存在複數個之情形時之Ar之乙烯基芳香族烴單體之種類可相同亦可不同，存在複數個之情形時之D之共軛二烯單體之種類或分子量可相同亦可不同，於存在複數個Ar之情形時，可較佳使用上述態樣)

上述式(i)~(vi)中，較佳為含有一個以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之氫化嵌段共聚物，更佳為由Ar-D、D-Ar-D所表示之氫化嵌段共聚物。藉由使成分(A)具有此種結構，有獲得具有優異之低熔融黏度特性、黏著力，其平衡性亦優異之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。

(成分(B))

成分(B)較佳為含有至少兩種以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少一個以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(D)。

成分(B)之氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為4,000以上，更佳為10,000以上，進而較佳為20,000以上。又，成分(B)之氫化嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為1,000,000以下，更佳為400,000以 下，進而較佳為300,000以下。藉由使成分(B)之重量平均分子量為4,000以上，有進一步提高保持力或生產性之傾向。又，藉由使成分(B)之重量平均分子量為1,000,000以下，有獲得具有優異之低熔融黏度特性之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。再者，成分(B)之重量平均分子量可藉由實施例中記載之方法而求得。

又，作為成分(B)之結構，並無特別限定，例如可列舉下述式(vii)~(xii)。

(Ar-D)_e‧‧‧(vii)

D-(Ar-D)_e‧‧‧(viii)

Ar-(D-Ar)_g‧‧‧(ix)

[Ar-(D-Ar)_g]_f-X‧‧‧(x)

[D-(Ar-D)_g]_f-X‧‧‧(xi)

[(Ar-D)_g]_f-X‧‧‧(xii)

[(Ar-D)_g-Ar]_f-X‧‧‧(xiii)

(上述式(vii)~(xiii)中，Ar係表示以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)，D係表示以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(D)，X係表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，e及f係表示2以上之整數，g係表示1以上之整數，較佳為分別為6以下之正整數，存在複數個之情形時之Ar之乙烯基芳香族烴單體之種類可相同亦可不同，存在複數個之情形時之D之共軛二烯單體之種類或分子量可相同亦可不同，於存在複數個Ar之情形時，可較佳使用上述態樣)

上述式(vii)~(xiii)中，較佳為由式(vii)、(ix)、(xi)、(xii)(e=2，g=1，f=2~4)所表示之氫化嵌段共聚物。藉由使成分(B)具有此種結構，有進一步提高黏接著性能之平衡及生產性之傾向。

[氫化嵌段共聚物之製造方法]

氫化嵌段共聚物可依序進行以下步驟而製造：於烴溶劑中，將有機鋰化合物作為聚合起始劑，至少使共軛二烯單體與乙烯基芳香族烴單體聚合而獲得聚合物的聚合步驟；將所得聚合物之共軛二烯單體單元中之雙鍵氫化的氫化步驟；將含有經氫化之嵌段共聚物之溶液之溶劑進行脫溶劑的脫溶劑步驟。氫化嵌段共聚物之重量平均分子量例如可藉由控制下述偶合劑之種類或添加量而調整。又，亦可藉由控制下述聚合起始劑之添加量與添加次數，分為複數次添加而調整重量平均分子量。

於作為氫化嵌段共聚物，含有成分(A)與成分(B)之兩個具有兩個不同結構之氫化嵌段共聚物之情形時，成分(A)與成分(B)可分別製造，之後再混合，亦可同時製造。於同時製造成分(A)與成分(B)之情形時，成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比及含量例如可藉由控制下述偶合劑之種類或添加量而調整。又，亦可藉由控制下述聚合起始劑之添加量與添加次數，分為複數次添加而調整成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比及含量。又，亦可藉由控制下述失活劑之添加量進行暫時失活步驟，進而繼續聚合反應，而調整成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比及含量。

(聚合步驟)

聚合步驟係於烴溶劑中，將有機鋰化合物作為聚合起始劑，至少使包含共軛二烯單體與乙烯基芳香族烴單體之單體聚合而獲得聚合物的步驟。

聚合反應溫度通常為10~150℃，較佳為30~130℃，更佳為40℃~100℃。作為聚合壓力，只要於上述聚合溫度範圍內使單體及溶劑維持為液相所需之充分之壓力範圍內進行即可，並無特別限定。所需時間根據條件而有所不同，通常為48小時以內，較佳為0.5~10小 時。

<烴溶劑>

如上所述，於聚合步驟中使用烴溶劑。作為烴溶劑，並無特別限定，例如可列舉：丁烷、戊烷、己烷、異戊烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴；環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環式烴；苯、甲苯、乙苯、二甲苯等芳香族烴等。烴溶劑可單獨僅使用一種，亦可混合使用兩種以上。

<聚合起始劑>

於聚合步驟中，至少使用有機鋰化合物作為聚合起始劑。作為有機鋰化合物，並無特別限定，例如可列舉：於分子中鍵結有一個以上之鋰原子之有機單鋰化合物、有機二鋰化合物、有機多鋰化合物。更具體而言，可列舉：乙基鋰、正丙基鋰、異丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊烯基二鋰等。聚合起始劑可單獨僅使用一種，亦可併用兩種以上。

聚合起始劑可分為複數次添加至反應液中。藉此，可暫時獲得含有重量平均分子量或結構不同之複數種嵌段共聚物之組合物。

<聚合中所使用之單體>

構成聚合物嵌段(D)之共軛二烯單體係具有1對共軛雙鍵之二烯。作為共軛二烯單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。其中，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。又，就黏接著劑組合物之保持力改良之觀點而言，更佳為1,3-丁二烯。共軛二烯單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為構成聚合物嵌段(Ar)之乙烯基芳香族烴單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對 胺基乙基苯乙烯等。其中，就經濟性之方面而言，較佳為苯乙烯。乙烯基芳香族烴單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

嵌段共聚物可含有乙烯基芳香族烴單體單元及共軛二烯單體單元以外之單體單元，於聚合步驟中，除乙烯基芳香族烴單體及共軛二烯單體以外，可使用可與該單體共聚合之其他單體。

<極性化合物及無規化劑>

於聚合步驟中，為了聚合速度之調整、聚合之共軛二烯單體單元之微結構(順、反、乙烯基之比率)之控制、共軛二烯單體與乙烯基芳香族烴單體之反應比率之調整等目的，可使用特定之極性化合物或無規化劑。

作為極性化合物或無規化劑，並無特別限定，例如可列舉：四氫呋喃、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等醚類；三乙胺、四甲基乙二胺等胺類；硫醚類、膦類、磷醯胺類、烷基苯磺酸鹽、鉀或鈉之烷氧化物等。

<偶合劑>

於聚合步驟中，可於含有具有活性末端之乙烯基芳香族-共軛二烯嵌段共聚物之溶液中，以相對於該活性末端，官能基成為未達1mol當量之量，添加於上述式(iv)~(vi)、(x)~(xiii)中X所表示之偶合劑。

作為添加之偶合劑，並無特別限定，可使用雙官能以上之任意偶合劑。作為雙官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：二氯矽烷、單甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷等雙官能性鹵化矽烷；二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等雙官能性烷氧基矽烷；二氯乙烷、二溴乙烷、二氯甲烷、二溴甲烷等雙官能性鹵化烷烴；二氯錫、單甲基二氯錫、二甲基二氯錫、單乙基二氯錫、二乙基二氯錫、單丁基二氯錫、二丁基二氯 錫等雙官能性鹵化錫；二溴苯、苯甲酸、CO、2-氯苯等。

作為三官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：三氯乙烷、三氯丙烷等三官能性鹵化烷烴；甲基三氯矽烷、乙基三氯矽烷等三官能性鹵化矽烷；甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等三官能性烷氧基矽烷；等。

作為四官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：四氯化碳、四溴化碳、四氯乙烷等四官能性鹵化烷烴；四氯矽烷、四溴矽烷等四官能性鹵化矽烷；四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等四官能性烷氧基矽烷；四氯錫、四溴錫等四官能性鹵化錫；等。

作為五官能以上之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：1,1,1,2,2-五氯乙烷、全氯乙烷、五氯苯、全氯苯、八溴二苯醚、十溴二苯醚等。此外，亦可使用環氧化大豆油、2~6官能之含環氧基之化合物、羧酸酯、二乙烯苯等聚乙烯化合物。偶合劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

上述之中，就色調、對設備之低不良影響性之觀點而言，較佳為非鹵系偶合劑。又，就生產性或對設備之低不良影響性之觀點而言，較佳為含環氧基之化合物、烷氧基矽烷。

若如以上所述，於含有具有活性末端之芳香族乙烯基-共軛二烯嵌段共聚物之溶液中，以相對於該活性末端，官能基成為未達1mol當量之量添加偶合劑，則於具有活性末端之芳香族乙烯基-共軛二烯嵌段共聚物中之一部分嵌段共聚物中，活性末端彼此經由偶合劑之殘基而鍵結。並且，具有活性末端之乙烯基芳香族-共軛二烯嵌段共聚物之剩餘一部分於未反應之狀態下殘存於溶液中。於使用有該等偶合劑之反應中，可藉由調整偶合劑之種類或添加量而控制偶合率。

作為本實施形態之聚合物之製造方法中之聚合步驟中實施之聚合方法，並無特別限定，可應用公知之方法，例如可列舉：日本專利 特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36957號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭56-28925號公報、日本專利特開昭59-166518號公報、日本專利特開昭60-186577號公報等中記載之方法。

<失活劑>

於聚合步驟中亦可添加失活劑。作為失活劑，並無特別限定，已知有水或醇等。其中，就失活效率之觀點而言，較佳為醇。失活劑可於聚合步驟之任一時點添加。若所添加之失活劑之量為少於活性末端之100mol%之量，則添加失活劑後可進而繼續添加共軛二烯單體及/或乙烯基芳香族烴單體。如此，未失活之活性末端與共軛二烯單體及/或乙烯基芳香族烴單體之聚合反應繼續進行，可獲得含有不同分子量之聚合物的聚合物溶液。

又，於具有成分(A)與成分(B)之具有不同結構之氫化嵌段共聚物之兩種之情形時，於失活步驟中成分(A)與成分(B)之含量可藉由調整相對於聚合起始劑之添加量之失活劑之添加莫耳量而控制。有失活劑之添加莫耳量越多，成分(A)之含量變得越多，失活劑之添加莫耳量越少，成分(B)之含量變得越少的傾向。

進而，可藉由在添加失活劑後添加共軛二烯單體及/或乙烯基芳香族烴單體繼續聚合反應而控制成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比。具體而言，有添加失活劑後所添加之共軛二烯單體及/或乙烯基芳香族烴單體之量越多，成分(B)之重量平均分子量變得越大，隨之重量平均分子量之比亦變得較大的傾向。

(氫化步驟)

氫化步驟係藉由氫化反應而使聚合步驟中獲得之聚合物之至少共軛二烯單體中之雙鍵成為氫化物的步驟。具體而言，可於惰性溶劑 中於氫化觸媒之存在下進行氫化而獲得經氫化之嵌段共聚物溶液。此時，嵌段共聚物之氫化率可藉由調整反應溫度、反應時間、氫供給量、觸媒量等而控制。

作為氫化反應中所使用之觸媒，並無特別限定，例如已知有(1)使Ni、Pt、Pd、Ru等金屬擔載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等載體上之擔載型不均勻系觸媒、以及(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等之有機鹽或乙醯丙酮鹽與有機Al等還原劑之所謂齊格勒型觸媒，或Ru、Rh等之有機金屬化合物等所謂有機錯合物觸媒，或於二茂鈦化合物中使用作為還原劑之有機Li、有機Al、有機Mg等之均勻觸媒。其中，就經濟性、聚合物之著色性或接著力之觀點而言，較佳為於二茂鈦化合物中使用作為還原劑之有機Li、有機Al、有機Mg等之均勻觸媒。

氫化反應溫度較佳為0~200℃，更佳為30~150℃。又，氫化反應中所使用之氫之壓力較佳為0.1~15MPa，更佳為0.2~10MPa，進而較佳為0.3~5MPa。進而，氫化反應時間較佳為3分鐘~10小時，更佳為10分鐘~5小時。再者，氫化反應可為批次製程、連續製程或該等之組合之任一者。

作為氫化方法，並無特別限定，例如可列舉：日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報及日本專利特公昭63-5401號公報中記載之方法。

氫化反應並無特別限定，就高氫化活性之觀點而言，較佳為於使下述聚合物之活性末端失活之步驟之後進行。

(脫溶劑步驟)

脫溶劑步驟係將含有聚合物之溶液之烴溶劑進行脫溶劑的步驟。作為脫溶劑方法，並無特別限定，例如可列舉：藉由蒸汽汽提法或直接脫溶劑法進行脫溶劑之方法。

藉由上述聚合物之製造方法而獲得之聚合物中之殘存溶劑量較 佳為2質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.2質量%以下，進而更佳為0.05質量%以下，尤佳為0.01質量%以下。

又，就本實施形態之嵌段共聚物之耐熱老化性或凝膠化之抑制之觀點而言，較佳為添加抗氧化劑。作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：自由基捕捉劑之酚系抗氧化劑、過氧化物分解劑之磷系抗氧化劑或硫系抗氧化劑。又，亦可使用兼具兩性能之抗氧化劑。該等可單獨使用，亦可併用兩種以上。其中，就聚合物之耐熱老化性或凝膠化之抑制之觀點而言，較佳為至少添加酚系抗氧化劑。

此外，就聚合物之著色防止或高機械強度之觀點而言，亦可進行將聚合物中之金屬去除之去灰分步驟或調整聚合物之pH值之中和步驟，例如可進行酸之添加或二氧化碳之添加。

可藉由上述方式製造之本實施形態之氫化嵌段共聚物可包含：含有選自由氮、氧、矽、磷、硫、錫所組成之群中之原子之含極性基之官能基與嵌段共聚物鍵結之所謂改性聚合物，或以順丁烯二酸酐等改性劑將嵌段共聚物成分改性之改性嵌段共聚物。此種改性共聚物可藉由對以上述方法獲得之氫化嵌段共聚物進行公知之改性反應而獲得。

作為賦予該等官能基之方法，並無特別限定，例如可列舉使用於起始劑、單體、偶合劑或終止劑中具有官能基之化合物，於聚合物上加成官能基的方法。

作為含有官能基之起始劑，並無特別限定，例如較佳為含有N基之起始劑，可列舉：二辛胺基鋰、二-2-乙基己胺基鋰、乙基苄胺基鋰、(3-(二丁胺基)-丙基)鋰、哌啶基鋰等。

又，作為含有官能基之單體，並無特別限定，例如可列舉於上述聚合中所使用之單體中含有羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物。其中較佳為含有N基之單 體，可列舉：N,N-二甲基乙烯基苄胺、N,N-二乙基乙烯基苄胺、N,N-二丙基乙烯基苄胺、N,N-二丁基乙烯基苄胺、N,N-二苯基乙烯基苄胺、2-二甲胺基乙基苯乙烯、2-二乙胺基乙基苯乙烯、2-雙(三甲基矽烷基)胺基乙基苯乙烯、1-(4-N,N-二甲胺基苯基)-1-苯乙烯、N,N-二甲基-2-(4-乙烯基苄氧基)乙胺、4-(2-吡咯烷基乙基)苯乙烯、4-(2-哌啶基乙基)苯乙烯、4-(2-六亞甲亞胺基乙基)苯乙烯、4-(2-啉基乙基)苯乙烯、4-(2-噻基乙基)苯乙烯、4-(2-N-甲基哌基乙基)苯乙烯、1-((4-乙烯基苯氧基)甲基)吡咯啶、1-(4-乙烯基苄氧基甲基)吡咯啶等。

進而，作為含有官能基之偶合劑及終止劑，並無特別限定，例如可列舉於上述偶合劑內含有羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物等。其中較佳為含有N基或O基之偶合劑，可列舉：四縮水甘油基間苯二甲胺、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、四縮水甘油基對苯二胺、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、二縮水甘油基苯胺、γ-己內酯、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三苯氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二乙基乙氧基矽烷、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基伸丙基脲、N-甲基吡咯啶酮等。

[鈦化合物]

本實施形態之氫化嵌段共聚物組合物含有鈦化合物。鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~2質量份。此處所謂「鈦原子換算」係指含有氧化鈦、鈦酸鋰等化合物之鈦化合物中之鈦原子之量。具體可藉由實施例中記載之方法而測定。

作為鈦化合物之種類，並無特別限定，例如可列舉：金紅石 型、銳鈦礦型、板鈦礦型等結晶性之氧化鈦；非晶性氧化鈦、正鈦酸或偏鈦酸等含水氧化鈦；如氫氧化鈦、鈦酸鋰、鈦酸鋇、鈦酸鍶之鈦與異種金屬之複合氧化物等。其中，較佳為鈦化合物含有選自由氧化鈦、含水氧化鈦、氫氧化鈦及鈦酸鋰所組成之群中之至少一種。藉由使用此種鈦化合物，有色調進一步優化之傾向。該等可單獨使用一種或併用兩種以上。

又，鈦化合物可含有用作共軛二烯系聚合物之氫化觸媒之鈦化合物之反應物。藉由使用此種鈦化合物，有經濟性、生產性進一步優化之傾向。具體而言，於嵌段共聚物係使用鈦化合物進行氫化反應而獲得氫化嵌段共聚物之情形時，氫化嵌段共聚物可含有鈦化合物。故而，例如可將該鈦化合物製備為粒徑0.1~100μm之鈦化合物且將該鈦化合物之含量控制為0.000001~2質量份。具體而言可列舉藉由使作為觸媒之鈦化合物與例如水等接觸而成為鈦氧化物，且使所得鈦氧化物之粒子成長為特定粒徑的方法。再者，於藉由與水接觸而使鈦化合物粒子成長之情形時，雖亦依存於鈦化合物之含量或水之量，但存在接觸時間或頻率越高，粒子越成長之傾向。又，鈦化合物之含量可藉由過濾等方法而控制。

粒徑為0.1μm以上、100μm以下之鈦化合物之含量相對於鈦化合物之總量100vol%，較佳為80vol%以上，更佳為85vol%以上，進而較佳為90vol%以上。粒徑為0.1μm以上、100μm以下之鈦化合物之含量之上限並無特別限制，較佳為100vol%以下。藉由具有此種粒徑分佈，有獲得黏接著特性、尺寸控制性、裁切性優異之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。再者，於氫化嵌段共聚物組合物含有鈦化合物以外之其他金屬化合物粒子之情形時，例如於金屬化合物含有鈦化合物及鋰化合物之情形時，上述「粒徑為0.1μm以上、100μm以下之鈦化合物之含量」可替換理解為「粒徑為0.1μm以上、 100μm以下之金屬化合物之含量」。

又，更佳為粒徑為0.1μm以上、50μm以下之鈦化合物之含量相對於鈦化合物之總量100vol%為80vol%以上、100vol%以下，進而較佳為粒徑為0.1μm以上、30μm以下之鈦化合物之含量相對於鈦化合物之總量100vol%為80vol%以上、100vol%以下。藉由具有此種粒徑分佈，有獲得尺寸控制性、裁切性優異之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。再者，於氫化嵌段共聚物組合物含有鈦化合物以外之其他金屬化合物粒子之情形時，例如於金屬化合物含有鈦化合物及鋰化合物之情形時，上述「粒徑為0.1μm以上、50μm以下之鈦化合物之含量」可替換理解為「粒徑為0.1μm以上、50μm以下之金屬化合物之含量」。

鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001質量份，較佳為0.00001質量份以上，更佳為0.0001質量份以上，進而較佳為0.0005質量份以上，進而更佳為超過0.0075質量份。又，鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份，為2質量份以下，就保持力、黏性之觀點而言較佳為1質量份以下，較佳為0.05質量份以下，更佳為0.025質量份以下，進而較佳為0.02質量份以下。藉由使鈦化合物之含量為0.000001質量份以上，有具有優異之色調、尺寸控制性、裁切性之傾向，藉由使含量為2質量份以下，有獲得具有優異之生產性，經濟上有利之氫化嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。又，若鈦化合物之含量超過2質量份，則存在黏接著劑組合物之保持力與黏性受損之傾向。

鈦化合物之平均粒徑較佳為0.1~50μm，更佳為0.1~30μm，進而較佳為0.1~20μm。藉由成為此種平均粒徑，可獲得優異之色調、尺寸控制性、裁切性及該等與黏接著特性之良好之平衡。

鈦化合物之含量可藉由下述實施例中記載之方法而求得。又， 共軛二烯系聚合物中所含之鈦化合物之平均粒徑可將含鈦組合物溶解於惰性溶劑中所獲得之聚合物溶液以雷射繞射式之粒度分佈計進行分析而測定。更具體而言，可藉由實施例中記載之方法而求得。

再者，於含鈦組合物含有鈦化合物以外之其他金屬化合物粒子之情形時，例如於金屬化合物含有鈦化合物及鋰化合物之情形時，「鈦化合物之粒徑」可替換措辭為「金屬化合物之粒徑」。此處，所謂「金屬化合物之粒徑」係指包含鈦化合物與其他金屬化合物之粒子之粒徑、或鈦化合物粒子與其他金屬化合物粒子之粒徑。

作為含有鈦化合物之氫化嵌段共聚物或含有鈦化合物之氫化嵌段共聚物組合物之製造方法，並無特別限定，可列舉如下方法：使用Plastomill、擠出機、輥等將固體狀之共軛二烯系聚合物與鈦化合物混合，藉此分散於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物中的方法；於溶解有氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物之聚合物溶液中添加鈦化合物，攪拌溶液後藉由加熱或減壓操作而去除溶劑的方法；於聚合物溶液中添加烷氧化鈦與水，使烷氧化鈦水解，於系內生成鈦化合物等之方法。此時，藉由控制混合方法(攪拌方法)，可控制粒徑。另外，如上所述，可以於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物中形成粒徑0.1~100μm之鈦化合物之方式製備含有鈦化合物之氫化嵌段共聚物或含有鈦化合物之氫化嵌段共聚物組合物。

[黏接著劑組合物]

本實施形態之黏接著劑組合物較佳為含有上述氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物100質量份、下述黏著賦予劑20~700質量份、及視需要之下述其他成分。此種本實施形態之黏接著劑組合物成為具有優異之保持力、黏性、低熔融黏度特性、色調、尺寸控制性、裁切性且該等之平衡性優異之黏接著劑組合物。

再者，本實施形態之黏接著劑組合物可含有成分(A)及成分(B)以 外之聚合物(例如，聚烯烴；聚烯烴系共聚物；苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等芳香族乙烯基系彈性體；其他橡膠等)。於該情形時，相對於該等聚合物與本實施形態之成分(A)及成分(B)之總含量100質量份，下述黏著賦予劑為：20~500質量份、下述軟化劑為：0~300質量份。

再者，較佳為根據用途，選擇氫化嵌段共聚物組合物中之成分(A)及(B)之重量平均分子量，調整黏著賦予劑及軟化劑等各成分之調配量。

(黏著賦予劑)

黏著賦予劑可根據所得黏接著劑組合物之用途、要求性能而多種多樣地選擇。作為黏著賦予劑，並無特別限定，例如可例示：天然松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香、氫化松香之季戊四醇酯等松香系化合物；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三次元聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜酚樹脂、萜酚樹脂之氫化衍生物、萜烯樹脂(單萜、二萜、三萜、聚萜等)、氫化萜烯樹脂等萜烯系化合物；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚系樹脂、C5/C9共聚系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等石油烴系化合物。該等黏著賦予劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。

黏著賦予劑之色調為無色~淡黃色，亦可使用實質無臭氣且熱 穩定性良好之液狀型之黏著賦予樹脂。

以下，對根據用途、性能之較佳黏著賦予劑進行更具體之說明。

(氫化衍生物之黏著賦予劑)

就著色之難度或臭氣較低之觀點而言，黏著賦予樹脂較佳為氫化衍生物。作為氫化衍生物，並無特別限定，例如可列舉：松香樹脂之氫化衍生物、松香酯之氫化衍生物、芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜酚樹脂之氫化衍生物；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、改性二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。其中尤佳為芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物等。作為此種氫化衍生物之市售品，並無特別限定，可列舉：荒川化學公司製造之Arkon P90、Arkon P100、Arkon P115、Arkon P125、Arkon P140(商品名)、Arkon M90、Arkon M100、Arkon M115、Arkon M135(商品名)、Estergum H、Estergum HP(商品名)、Haiperu(商品名)，Eastman Chemical公司製造之Regalite R1010、Regalite R1090、Regalite R1100、Regalite S5100、Regalite R7100、Regalite C6100(商品名)、Eastotac C100W、Eastotac C100L、Eastotac C100R、Eastotac C115W、Eastotac C115R(商品名)、Staybelite E(商品名)、Foral AXE(商品名)、Staybelite Ester 10E(商品名)，Yasuhara Chemical公司製造之Clearon P(商品名)、Clearon M(商品名)、Clearon K(商品名)、YS POLYSTER UH(商品名)，Exxon公司製造之Escorez 5340、Escorez 5320、Escorez 5300、Escorez 5380、Escorez 5400、Escorez 227E、Escorez 5600、Escorez 5690(商品名)，日本瑞翁(ZEON)公司製造之Quintone A100、Quintone B170、Quintone M100、 Quintone R100、Quintone S195、Quintone D100、Quintone U185、Quintone DX395、Quintone 390N、Quintone N180、Quintone G100B、Quintone G115、Quintone E200SN、Quintone D200、Quintone 1105、Quintone 1325、Quintone 1340(商品名)，出光興產(IDEMITSU)公司製造之I-Marv S100、I-Marv S110、I-Marv P100、I-Marv P125、I-Marv P140(商品名)，Rika Fine-Tech公司製造之Rika Rosin F(商品名)等。

(氫化衍生物以外之黏著賦予劑)

作為氫化衍生物以外之黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：天然松香、聚合松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯等之類之松香酯；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三次元聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、萜酚樹脂、萜烯樹脂；蒎烯樹脂、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、二環戊二烯系樹脂、C5/C9共聚系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂。其中，較佳為脂肪族石油烴樹脂(C5系)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、C5/C9共聚系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂、萜烯樹脂，天然及改性松香酯以及該等之混合物。作為市售品，可列舉：荒川化學公司製造之Estergum AA-L、Estergum A、Estergum AAV、Estergum、Estergum 105、Estergum AT、Pensel A、Pensel AZ、Pensel C、Pensel D125、Pensel D160(商品名)、Super ester(商品名)、Tamanol(商品名)、Pinecrystal(商品名)、Aradime(商品名)，CrayValley公司製造之Wingtack10、Wingtack95、Wingtack98、WingtackExtra、WingtackRWT-7850、WingtackPLUS、WingtackET、WingtackSTS、Wingtack86(商品名)、Norsolnene(製品名)，Eastman Chemical公司製造之Piccotac8095、Piccotac1095、Piccotac1098、Piccotac1100(商品名)，Exxon Mobil Chemical公司製造之Escorez 1102、Escorez 1202、Escorez 1204LS、Escorez 1304、Escorez 1310、Escorez 1315、Escorez 224、Escorez 2101、Escorez 213、Escorez 807(商品名)，Arizona Chemical公司製造之Sylvagum(商品名)及Sylvalite(商品名)，及Ashland製造之Piccolyte(商品名)，Yasuhara Chemical公司製造之YS RESIN PX(商品名)、YS RESIN PXN(商品名)、YS POLYSTER U(商品名)、YS POLYSTER T(商品名)、YS POLYSTER S(商品名)、YS POLYSTER G(商品名)、YS POLYSTER N(商品名)、YS POLYSTER K(商品名)、YS POLYSTER TH(商品名)、YS RESIN TO(商品名)、YS RESIN TR(商品名)、YS RESIN SX(商品名)，丸善石油化學公司製造之Marukarez M(商品名)等。

(脂肪族系黏著賦予劑)

就獲得具有高黏著性、高保持力之黏接著劑組合物及經濟性之觀點而言，作為黏著賦予劑，較佳為使用脂肪族系黏著賦予劑。作為脂肪族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、C5/C9共聚系樹脂、C5/C9共聚系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。再者，所謂脂肪族系黏著賦予劑係指脂肪族烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進一步更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由使脂肪族烴基之含量為上述範圍內，有黏著性、保持力及經濟性進一步提高之傾向。

脂肪族系黏著賦予劑可藉由使具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體均聚合或共聚合而製造。作為具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：含C5或C6環戊基或環己基之天然及合成之萜烯。又，作為共聚合中可使用之其他單體，並無 特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順-1,3-戊二烯、反-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-酚樹脂等。

(芳香族系黏著賦予劑)

就獲得高接著力、高凝集力、高塗佈性之黏接著劑組合物，或改善黏接著劑組合物之凝集力與黏性之平衡的觀點而言，作為黏著賦予劑，較佳為使用芳香族系黏著賦予劑。作為芳香族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)及C5/C9共聚系樹脂。再者，所謂芳香族系黏著賦予劑係指芳香族系烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進一步更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由使芳香族系烴基之含量為上述範圍內，有黏著力、塗佈性進一步提高之傾向。

芳香族系黏著賦予劑可藉由使分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體均聚合或共聚合而製造。作為分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲氧基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯、茚單體(包含甲基茚)。又，作為共聚合中可使用之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順-1,3-戊二烯、反-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-酚樹脂等。作為市售品，可列舉：Eastman Chemical公司製造之Endex 155(商品名)、Kristalex 1120、Kristalex 3085、Kristalex 3100、Kristalex 5140、Kristalex F100(商品名)、Plastolyn 240、Plastolyn 290、Picotex 100(商品名)，日塗化學之Nitto Resin Coumarone G-90、V-120、V-120S(商品名)等。

(對嵌段共聚物之玻璃相(例如，聚合物嵌段(Ar))及/或非玻璃相 (例如聚合物嵌段(D))之嵌段具有親和性之黏著賦予劑)

作為黏接著劑組合物，就獲得接著性較高者、接著強度之經時變化或蠕變性能(較佳為值較小)較低者、熔融黏度較低者、耐熱性較高者及該等之平衡良好者的觀點而言，更佳為含有對黏接著劑組合物中所含之嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(例如聚合物嵌段(D)，通常為中間嵌段)具有親和性之黏著賦予劑20~75質量%，且含有對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段(例如聚合物嵌段(Ar)，通常為外側嵌段)具有親和性之黏著賦予劑0.1~30質量%。此處，所謂嵌段共聚物，係包含成分(A)、(B)之概念。

作為對嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(例如聚合物嵌段(D))具有親和性之黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：松香系化合物、萜烯系化合物、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚系樹脂、C5/C9共聚系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等。

對嵌段共聚物之非玻璃相具有親和性之黏著賦予劑之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20~75質量%，更佳為25~70質量%，進而較佳為30~65質量%。

作為對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段(例如聚合物嵌段(Ar))具有親和性之黏著賦予劑，並無特別限定，例如較佳為於分子內具有芳香環之樹脂。作為此種樹脂，並無特別限定，例如可列舉：含有乙烯基甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、薰草咔或茚作為結構單元之均聚物或共聚物等含芳香族基之樹脂。進而，該等之中，較佳為具有α-甲基苯乙烯之Kristalex或Plastolyn、Picotex(Eastman Chemical公司製造，商品名)等。

對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段具有親和性之黏著賦予劑之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為0.5~30質量%，更佳為1~ 20質量%，進而較佳為2~12質量%。

就獲得具有較高之初期接著力、較高之潤濕性、較低之熔融黏度或較高之塗佈性等之黏接著劑組合物的觀點而言，作為黏著賦予劑，較佳為使用芳香含有率為3~12質量%之石油樹脂。作為此種石油樹脂，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚系樹脂、C5/C9共聚系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。該石油樹脂之芳香含有率較佳為3~12質量%，更佳為4~10質量%。其中尤佳為氫化之石油樹脂。

就獲得具有較高之初期接著力、較高之潤濕性、較低之熔融黏度或較高之塗佈性等之黏接著劑組合物的觀點而言，作為黏著賦予劑，較佳為使用苯乙烯寡聚物。作為苯乙烯寡聚物，並無特別限定，可列舉：PiccolasticA5(商品名)或PiccolasticA75(Eastman Chemical公司製造，商品名)等芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)。

苯乙烯寡聚物之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為35質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下。

就獲得具有較高之低臭氣特性、較高之耐候性、較高之透明性、無色性、較低之加熱變色性等之黏接著劑組合物的觀點而言，作為黏著賦予劑，較佳為使用氫化之樹脂(例如上述氫化衍生物)。

黏著賦予劑之含量相對於氫化嵌段共聚物組合物100質量份為20質量份以上，較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而較佳為75質量份以上。又，黏著賦予劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份為700質量份以下，較佳為500質量份以下，更佳為400質量份以下，進而更佳為350質量份以下。又，黏著賦予劑之含量相對於 嵌段共聚物組合物100質量份為20~700質量份，較佳為20~500質量份，更佳為30~400質量份，進而較佳為50~350質量份，進而更佳為75~350質量份。藉由使黏著賦予劑之含量為上述範圍內，黏接著特性進一步提高。

再者，於本實施形態之黏接著劑組合物含有下述成分(A)及成分(B)以外之聚合物之情形時，黏著賦予劑之含量相對於黏接著劑組合物中所含之聚合物之合計100質量份，為20質量份以上，較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而較佳為75質量份以上。又，黏著賦予劑之含量相對於黏接著劑組合物中所含之聚合物之合計100質量份，為500質量份以下，較佳為400質量份以下，更佳為350質量份以下。藉由使黏著賦予劑之含量為上述範圍內，黏接著特性進一步提高。此處所謂黏接著劑組合物中所含之聚合物，係指成分(A)、成分(B)及下述芳香族乙烯基系彈性體、共軛二烯系合成橡膠、天然橡膠。

(軟化劑)

所謂「軟化劑」係指具有降低黏接著劑組合物之硬度，減低黏度之作用者。作為軟化劑，並無特別限定，例如可列舉：公知之鏈烷系加工處理油、環烷系加工處理油、芳香系加工處理油、增量油(extender oil)及該等之混合油等石油系油類；植物性油；塑化劑；合成液體寡聚物；以及該等之混合物。

以下，對根據用途、性能之較佳軟化劑進行更具體之說明。

就黏接著組合物之黏度降低、黏著性提高、低硬度化之觀點而言，可使用油類。作為油類，並無特別限定，例如可列舉：公知之鏈烷系加工處理油、環烷系加工處理油、芳香系加工處理油、增量油及該等之混合油等。就低溫特性、耐老化性、耐污染性、色調之觀點而言，較佳為鏈烷系加工處理油，就相溶性之觀點而言，較佳為芳香系 加工處理油，就低溫特性、耐老化性、耐污染性、色調、相溶性之平衡之觀點而言，較佳為環烷系加工處理油。

於將黏接著組合物用作經皮吸收製劑之情形時，就經皮吸收性與保存穩定性之提高、提高於黏接著劑組合物中之藥物溶解性的觀點而言，較佳為使用塑化劑作為軟化劑。作為塑化劑，並無特別限定，例如可列舉：液態石蠟；肉豆蔻酸異丙酯、月桂酸乙酯、棕櫚酸異丙酯等包含碳數12~16之高級脂肪酸與碳數1~4之低級一元醇之脂肪酸酯；碳數8~10之脂肪酸；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇等二醇類；橄欖油、蓖麻油、角鯊烯、羊毛脂等油脂類；乙酸乙酯、乙醇、二甲基癸基亞碸、癸基甲基亞碸、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基月桂醯胺、十二烷基吡咯啶酮、異山梨糖醇、油醇、月桂酸等有機溶劑；液狀之界面活性劑；乙氧基化硬脂醇、甘油酯、肉豆蔻酸異十三烷基酯、N-甲基吡咯啶酮、油酸乙酯、油酸、己二酸二異丙酯、棕櫚酸辛酯、1,3-丙二醇、甘油等。該等中，使用常溫下為液狀之化合物。其中，較佳為甘油酯，更佳為作為8~10之脂肪酸與甘油之酯之中長鏈脂肪酸三酸甘油酯。作為中長鏈脂肪酸三酸甘油酯，例如可列舉：三(辛酸/癸酸)甘油酯。塑化劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

於將黏接著劑組合物及膠帶用作捲帶等醫療用膠帶之情形時，較佳為將液態石蠟與其他塑化劑組合使用。

於將黏接著劑組合物及膠帶用於醫療用途之情形時，塑化劑之添加量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~30質量%，更佳為3~20質量%，進而較佳為3~10質量%。藉由使液狀塑化劑之添加量為3質量%以上，有進一步提高經皮吸收性、保存穩定性及於黏接著劑組合物中之藥物溶解性之傾向。又，藉由使液狀塑化劑之添加量為20質量%以下，有黏接著劑組合物之凝集力進一步提高之傾向。

於欲使黏接著組合物變得更柔軟之情形時，就滲出性改善之觀點而言，可使用合成液體寡聚物。合成液體寡聚物有時亦稱為液狀橡膠，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯寡聚物、丁二烯寡聚物、異戊二烯寡聚物、丁烯寡聚物、異丁烯寡聚物等。

於欲使用源自天然之成分作為軟化劑之情形時，使用植物性油。作為植物性油，並無特別限定，可列舉：蓖麻油、妥爾油、松節油等。就耐寒性之觀點而言，較佳為蓖麻油。

作為塑化劑，並無特別限定，可列舉：鄰苯二甲酸二丁酯(DBP，Dibutyl phthalate)或鄰苯二甲酸二辛酯(DOP，Dioctyl Phthalate)等二元酸酯等。

作為此種軟化劑之市售品，並無特別限定，例如可列舉：出光興產公司製造之Diana Fresia S32，Diana Process Oil PW-32、PW-90、PW-150、PS-430，Diana Process Oil NP-24、NR-26、NR-68、NS-90S、NS-100、NM-280，Diana Process Oil AC-12、AC-640、AH-16、AH-24、AH-58(商品名)，Kukdong Oil&Chem公司製造之White Oil Broom350(商品名)、DN Oil KP-68(商品名)，BP Chemicals公司製造之EnerperM1930(商品名)，Crompton公司製造之Kaydol(商品名)，Esso公司製造之Primol352(商品名)，PetroChina Company公司製造之KN4010(商品名)，神戶油化學製造之Shintac N-40、N-60、N-70、N-75、N-80，Shintac PA-95、PA-100、PA-140，Shintac HA-10、HA-15、HA-30、HA-35(商品名)，Japan Energy製造之JOMO Process P200、P300、P500、750，JOMO Process R25、R50、R200、R1000，JOMO Process X50、X100E、X140(商品名)，Japan Sun Oil製造之Sunpar 110、115、120、130、150、2100、2280，Sunthene oil 310、410、415、420、430、450、380、480、3125、4130、4240，JSO AROMA 790，Nitprene 720L(商品名)，富士興產製造之Fukkol process P-100、P-200、P-300、P-400、P-500，Fukkol Newflex 1060W、1060E、1150W、1150E、1400W、1400E、2040E、2050N，Fukkol AROMAX 1、3、5、EXP1(商品名)，Shell in japan公司製造之Shellflex 371JY(商品名)，山文油化製造之Petrex Process oil PN-3、PN-3M、PN-3N-H(商品名)，Petrex Process oil LPO-R、LPO-V、PF-2(商品名)，COSMO OIL LUBRICANTS製造之COSMO Process 40、40A、40C、200A、100、1000(商品名)等。

又，軟化劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份為0~300質量份，較佳為10~175質量份，更佳為20~150質量份。藉由使軟化劑之含量為上述範圍內，可使黏接著特性進一步提高。

又，軟化劑之含量相對於黏接著劑組合物較佳為35質量%以下，更佳為3質量%以上、30質量%以下。藉由使軟化劑之含量為上述範圍內，可使黏接著特性進一步提高。

再者，於本實施形態之黏接著劑組合物含有下述成分(A)及成分(B)以外之聚合物之情形時，軟化劑之含量相對於黏接著劑組合物中所含之聚合物之合計100質量份，為0~300質量份，較佳為10~175質量份，更佳為20~150質量份。藉由使軟化劑之含量為上述範圍內，可使黏接著特性進一步提高。

(其他成分)

本實施形態之黏接著劑組合物視需要可含有成分(A)及成分(B)以外之聚合物、蠟、含極性基之聚合物、穩定劑及微粒子填充劑。

(成分(A)及成分(B)以外之聚合物)

作為成分(A)及成分(B)以外之聚合物，並無特別限定，例如可列舉：聚烯烴、聚烯烴系共聚物、芳香族乙烯基系彈性體、其他橡膠。再者，於本說明書中，所謂「成分(A)及成分(B)以外」係指不屬於成分(A)及成分(B)之任一者。

成分(A)及成分(B)以外之聚合物之含量並無限定，較佳為成分(A)與成分(B)之合計相對於成分(A)、成分(B)、以及成分(A)及成分(B)以外之聚合物之合計100質量份成為10質量份以上。成分(A)與成分(B)之合計亦可為20質量份以上，亦可為30質量份以上，亦可為50質量份以上，亦可為70質量份以上，亦可為80質量份以上，亦可為90質量份以上。又，亦可不含成分(A)及成分(B)以外之聚合物。

作為聚烯烴、聚烯烴系共聚物，可為結晶性，亦可為非結晶性，該等亦可共存，並無特別限定，例如可列舉：包含乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等一種或兩種以上之單體之聚合物或無規聚丙烯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。作為聚烯烴之市售品，可列舉：Degussa公司製造之VESTOPLAST 308、VESTOPLAST 408、VESTOPLAST 508、VESTOPLAST 520、VESTOPLAST 608、VESTOPLAST 703、VESTOPLAST 704、VESTOPLAST 708、VESTOPLAST 750、VESTOPLAST 751、VESTOPLAST 792、VESTOPLAST 828、VESTOPLAST 888、VESTOPLAST 891、VESTOPLAST EPNC702、VESTOPLAST EP807、VESTOPLAST 206、VESTOPLAST EP2403、VESTOPLAST 2412(商品名)，Clariant Japan公司製造之Licocene PP1302、Licocene PP1502、Licocene PP1602、Licocene PP2602(商品名)等。

作為芳香族乙烯基系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯-乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等成分(A)及分(B)以外之聚合物。

作為苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：日本瑞翁公司製造之Quintac 3421、Quintac 3620、Quintac 3433N、Quintac 3520、Quintac 3450、Quintac 3270、Quintac 3280、Quintac 3390(商品名)，Kraton Polymers公司製造之D1107P、D1111、D1112P、D1113P、D1114PX、D1117P、D1119P、D1124P、D1128PX、D1193P、D4433P(商品名)，TSRC公司製造之VECTOR 4111A、VECTOR 4111N、VECTOR 4113A、VECTOR 4113N、VECTOR 4114A、VECTOR 4114N、VECTOR 4186A、VECTOR 4187A、VECTOR 4211A、VECTOR 4211N、VECTOR 4213A、VECTOR 4213N、VECTOR 4215A、VECTOR 4230、VECTOR 4293A、VECTOR 4411A(商品名)，作為苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之D1101、D1102、D1116、D1118、D1122、D1133、D1144、D1184、D4141、D4150、D4158(商品名)，TSRC公司製造之VECTOR 2336、VECTOR 2411、VECTOR 2411P、VECTOR 2518、VECTOR 2518A、VECTOR 2518LD、VECTOR 2518P、VECTOR 2518PC、VECTOR、VECTOR 6241A、VECTOR 7400、VECTOR 8508、VECTOR 8508A、TAIPOL 3201、TAIPOL 3206、TAIPOL 4202、TAIPOL 4230、TAIPOL 4270(商品名)，旭化成化學公司製造之Tufprene A、Tufprene 125、Tufprene 126S、Tufprene 315P、Asaprene T411、Asaprene T412、Asaprene T413、Asaprene T420、Asaprene T432、Asaprene T436、Asaprene T437、Asaprene T438、Asaprene T439(商品名)等。作為氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之G1701、G1702、G1750X、G1765X、G1780X(商品名)，Kuraray公司製造之Septon 1001、Septon 1020、Septon 2002、Septon 2004、Septon 2005、Septon 2006、Septon 2007、Septon 2063、Septon 2104(商品名)等。作為氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之G1643、G1645、G1650、G1651、G1652、G1654、G1657、G1726(商品名)，Kuraray公司製造之Septon 8004、Septon 8006、Septon 8007、Septon 8076、Septon 8104(商品名)，TSRC公司製造之TAIPOL 6150、TAIPOL 6151、TAIPOL 6152、TAIPOL 6154、TAIPOL 6159(商品名)，旭化成化學公司製造之H1221、H1062、H1052、H1041、H1051、H1057、H1043、N504(商品名)等。作為氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kuraray公司製造之Septon 4033、Septon 4044、Septon 4055、Septon 4077、Septon 4099(商品名)等。

又，成分(A)及成分(B)以外之芳香族乙烯基系彈性體之含量相對於成分(A)、成分(B)、以及成分(A)及成分(B)以外之嵌段共聚物之合計100質量份，較佳為5~95質量份，更佳為10~90質量份，進而較佳為15~85質量份。

作為其他橡膠，並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠；如異戊二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、聚戊烯橡膠之合成橡膠。其中，就交聯性或經濟性之觀點而言，較佳為天然橡膠。

藉由使用天然橡膠，有黏接著劑組合物之交聯性進一步提高，經濟性亦優異之傾向。

於含有天然橡膠之情形時，其含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~90質量%，更佳為10~80質量%，進而較佳為15~75質量%。藉由使天然橡膠之含量為上述範圍內，有黏接著組合物之交聯性、耐熱性、耐溶劑性、經濟性進一步提高之傾向。

以下，對根據用途、性能之較佳成分(A)及成分(B)以外之聚合物 進行更具體之說明。

(氫化芳香族乙烯基系彈性體)

就將黏接著劑組合物貼附於被黏接體上，將其剝離時之糊劑殘留之減低，或黏接著劑組合物之接著強度之經時變化抑制或蠕變性(較佳為值較小)、耐熱性及耐候性等之觀點而言，可使用氫化芳香族乙烯基系彈性體。作為氫化芳香族乙烯基系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：具有S-EB-S(S：聚苯乙烯嵌段，EB：乙烯/丁烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物；具有S-EP-S(S：聚苯乙烯嵌段，EP：乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；具有S-EEP-S(S：聚苯乙烯嵌段，EEP：乙烯/乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等。其中，較佳為氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物。

氫化芳香族乙烯基系彈性體之苯乙烯含量相對於氫化芳香族乙烯基系彈性體100質量%，較佳為10質量%~45質量%，更佳為13質量%~40質量%，進而較佳為15質量%~35質量%。

又，氫化芳香族乙烯基系彈性體之聚苯乙烯嵌段之含量相對於氫化芳香族乙烯基系彈性體100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為21質量%以下，進而較佳為15質量%以下。藉由使聚苯乙烯嵌段之含量為上述範圍內，有柔軟性或相容性進一步提高之傾向。

又，氫化芳香族乙烯基系彈性體中之乙烯/丁烯共聚物嵌段中之B之含量較佳為較高，相對於氫化芳香族乙烯基系彈性體100質量%，較佳為35mol%以上，更佳為45mol%以上，進而較佳為55mol%以上，尤佳為60mol%以上。藉由使乙烯/丁烯共聚物嵌段中之B之含量為上述範圍內，有柔軟性或相容性進一步提高之傾向。

氫化芳香族乙烯基系彈性體中之基於共軛二烯化合物之不飽和 雙鍵之氫化率較佳為超過90mol%。

(其他部分氫化芳香族乙烯基系彈性體)

就黏接著組合物之凝集力、黏著力、黏性、T(ODT)(規則至不規則轉移溫度)之調整之觀點而言，較佳為使用其他部分氫化芳香族乙烯基系彈性體。藉由調整T(ODT)(規則至不規則轉移溫度)，可調整熔融黏度。所謂其他部分氫化芳香族乙烯基系彈性體，係指含有至少一個以乙烯基芳香族烴為主體之聚合物嵌段與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段，共軛二烯化合物之基於不飽和雙鍵之氫化率H(%)為5~90mol%，且-100℃至0℃之損耗係數tanδ之最大值未達0.4者。

(非氫化芳香族乙烯基系彈性體)

作為黏接著劑組合物，就使之具有較高之柔軟性、較高之接著性，抑制凝膠化之觀點，或高經濟性等之觀點而言，亦可使用非氫化芳香族乙烯基系彈性體。作為非氫化芳香族乙烯基系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯-乙烯系嵌段共聚物；具有S-B-S、(S-B)_nX(S：聚苯乙烯嵌段，B：聚丁二烯嵌段，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物；苯乙烯-丙烯系嵌段共聚物；具有S-I-S、(S-I)_nX(S：聚苯乙烯嵌段，I：聚異戊二烯嵌段，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；具有(S-(I/B))_nX、S-(I/B)-S(S：聚苯乙烯嵌段，I/B：異戊二烯/丁二烯共聚物嵌段(異戊二烯與丁二烯可以任意比例交替排列，其比例可不固定)，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物。其中，較佳為(S-I)_nX、(S-B)_nX、(S-(I/B))_nX，更佳為具有徑向結構。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

非氫化芳香族乙烯基系彈性體之苯乙烯含量相對於非氫化芳香族乙烯基系彈性體100質量%，較佳為45質量%以下。

又，非氫化芳香族乙烯基系彈性體之二嵌段(例如，S-B或S-I、S-B-X、S-I-X)之含量相對於非氫化芳香族乙烯基系彈性體100質量%，較佳為10~80質量%。

(異戊二烯系嵌段共聚物)

作為黏接著劑組合物，就使之具有優異之黏性之觀點或經濟性之觀點而言，亦可使用具有非氫化異戊二烯單體單元之異戊二烯系嵌段共聚物。作為異戊二烯系嵌段共聚物，並無特別限定，例如較佳為具有(S-I)n、(S-I)n-S、(S-I)nX(S：聚苯乙烯嵌段，I：聚異戊二烯嵌段，n：1以上之整數，較佳為1~6之整數，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

異戊二烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量相對於異戊二烯系嵌段共聚物100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下，進而更佳為18質量%以下。

(共軛二烯系合成橡膠)

就加工性、180℃以下之低熔融黏度或良好之黏性或黏著力、接著性、裁切性之觀點而言，可使用共軛二烯系合成橡膠。作為共軛二烯系合成橡膠，並無特別限定，例如可列舉：異戊二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠等。

又，作為膠帶用黏接著劑組合物，就提高自背面黏著力或皮膚貼合力之觀點而言，亦可使用聚丁二烯橡膠或聚異戊二烯橡膠。其中，更佳為聚異戊二烯橡膠。聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~25質量%，更佳為5~20質量%，進而較佳為5~15質量%。藉由使聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量為3質量%以上，有自背面黏著力及皮膚貼合力進一 步提高之傾向。又，藉由使聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量為25質量%以下，有凝集力進一步提高，糊劑殘留得以抑制之傾向。

作為共軛二烯系合成橡膠，就黏接著劑組合物之加工性、180℃以下之低熔融黏度或良好之黏性或黏著力、接著性之觀點而言，亦可使用共軛二烯系二嵌段共聚物。作為共軛二烯系二嵌段共聚物，並無特別限定，例如可列舉：具有S-I、(S-I)X、S-B、(S-B)X等結構之聚合物，該等之氫化物。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上，於常溫下可為液狀亦可為固體狀。

共軛二烯系合成橡膠之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~90質量%，更佳為10~80質量%，進而較佳為15~75質量%。藉由使共軛二烯系合成橡膠之含量為上述範圍內，有黏接著組合物之耐滲油性、低熔融黏度性、黏性、黏著力、接著性、柔軟性進一步提高之傾向。

(離子聚合物)

作為黏接著劑組合物，於需要較高之低溫塗佈性、較低之蠕變性能、高強度或高伸長率等之情形時，可將聚合物於離子聚合物之狀態下使用。作為離子聚合物，並無特別限定，例如較佳為包含藉由金屬離子中和或部分中和之羧酸酯、磺酸酯或膦酸酯之均聚物或共聚物。離子聚合物之含量相對於黏接著劑組合物之總量，較佳為5質量%以下。

(聚烯烴系樹脂)

作為黏接著劑組合物，就使之具有高溫儲存穩定性或高伸長率之觀點，或減低黏接著劑組合物中之黏著賦予樹脂量(組合物中之55質量%以下，進而45質量%以下)，高流動性、流動性與黏接著特性之改善、經濟性等之觀點而言，可使用聚烯烴系樹脂。作為聚烯烴系樹脂，並無特別限定，例如較佳為使用α-烯烴與烯烴之共聚物或丙烯均 聚物。該等聚合物之熔點(條件：DSC測定，5℃/分鐘)較佳為110℃以下，更佳為100℃以下，進而較佳為60℃~90℃。該等聚合物可為樹脂亦可為彈性體。作為聚烯烴系彈性體之市售品，並無特別限定，可列舉：DOW Chemical公司製造之AFFINITY及AFFINITY GA(商品名)，ExxonMobil Chemical公司製造之Vistamaxx(商品名)等，並無特別限定，較佳為AFFINITY GA1875、GA1900、GA1000R、GA1950、EG8185、EG8200G、PL1280G等。

又，就蠕變性能(較佳為值較小)之觀點而言，更佳為具有嵌段之烯烴系彈性體。該等聚合物之分子量分佈較佳為1~4，更佳為1~3。又，就加工性之觀點而言，更佳為併用兩種以上之該等聚合物。具體而言，較佳為併用30,000~60,000與60,000~90,000之聚合物，更佳為至少併用3,5000~5,5000與60,000~80,000之聚合物。

(液狀成分)

較佳為於使用有聚烯烴系樹脂之黏接著劑組合物中含有液狀成分(油等)。液狀成分之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上。又，於需要伸長率之情形時，較佳為併用烯烴系彈性體，更佳為併用於-10℃以下具有Tg之烯烴系彈性體。

(蠟)

視需要可於黏接著劑組合物中含有蠟。蠟之添加量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20質量%以下，更佳為2~10質量%，進而較佳為5~10質量%。藉由使蠟之添加量為上述範圍內，有熔融黏度，尤其140℃以下之熔融黏度進一步下降之傾向。

作為蠟，並無特別限定，例如可列舉：石蠟、微晶質蠟以及費托蠟(Fischer-Tropsch wax)。藉由使用此種蠟，有熔融黏度，尤其140℃以下之熔融黏度進一步下降之傾向。

蠟之熔點較佳為50℃以上，更佳為65℃以上，進而較佳為70℃以上，進而更佳為75℃以上。又，蠟之熔點較佳為110℃以下。藉由使蠟之熔點為上述範圍內，有熔融黏度，尤其140℃以下之熔融黏度進一步下降之傾向。

再者，與蠟併用之黏著賦予劑之軟化點較佳為70℃以上，更佳為80℃以上。於該情形時獲得之黏接著劑組合物之G'(測定條件：25℃，10rad/s)較佳為1Mpa以下，結晶化溫度較佳為7℃以下。

作為可使用之蠟，作為市售品，可列舉：日本精蠟公司製造之商品名「115」、商品名「120」、商品名「125」、商品名「130」、商品名「135」、商品名「140」、商品名「150」、商品名「155」、商品名「HNP-3」、商品名「HNP-5」、商品名「HNP-9」、商品名「HNP-10」、商品名「HNP-11」、商品名「HNP-12」、商品名「HNP-51」、商品名「SP-0145」、商品名「SP-0160」、商品名「SP-0165」、商品名「SP-1035」、商品名「SP-1040」、商品名「SP-3035」、商品名「SP-3040」、商品名「EMW-0001」、商品名「EMW-0003」、商品名「Hi-Mic-1045」、商品名「Hi-Mic-1070」、商品名「Hi-Mic-1080」、商品名「Hi-Mic-1090」、商品名「Hi-Mic-2045」、商品名「Hi-Mic-2065」、商品名「Hi-Mic-2095」，Tosoh公司製造之「Ultrathene 7A55A」，Honeywell公司製造之商品名「A-C540」、商品名「A-C540A」、商品名「A-C580」、商品名「A-C5120」、商品名「A-C400」、商品名「A-C400A」、商品名「A-C405(S)」、商品名「A-C405(M)」、商品名「A-C405(T)」、商品名「A-C645P」、商品名「A-C573A」、商品名「A-C573P」等。

(含極性基之聚合物)

黏接著劑組合物視需要可包含含有選自由氮、氧、矽、磷、硫、錫等所組成之群中之原子之含極性基之聚合物。作為含極性基之 聚合物，並無特別限定，例如可列舉：與嵌段共聚物鍵結之所謂改性聚合物、或以順丁烯二酸酐等改性劑將嵌段共聚物成分改性之改性嵌段共聚物、以胺或環氧、羧酸、羧酸酐等將側鏈或末端改性之油等。藉由使用含極性基之聚合物，有對高吸水性高分子(SAP)、丙烯酸系樹脂、氯乙烯、尼龍等樹脂或其交聯物、及玻璃、金屬等具有較高之SP值之被黏接體之黏接著特性進一步提高之傾向。作為市售品，可列舉：Kuraray公司製造之HG252(商品名)，旭化成化學公司製造之M1943、M1911、M1913、MP10、Tufprene 912(商品名)，TSRC公司製造之TAIPOL 7131(商品名)等。

(穩定劑)

黏接著劑組合物視需要可含有穩定劑。所謂「穩定劑」，係指防止因熱熔接著劑之熱所致之分子量下降、凝膠化、著色、臭氣之產生等，為了提高熱熔接著劑之穩定性而調配者，並無特別限制。

作為穩定劑，例如可例示抗氧化劑及光穩定劑等。抗氧化劑及光穩定劑係通常於拋棄式製品中所使用者，只要為可獲得下述之目標之拋棄式製品者即可使用，並無特別限制。

(抗氧化劑)

「抗氧化劑」例如可用於防止熱熔接著劑之氧化劣化。作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、3-(4'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,4-雙[(辛硫基)甲基]鄰甲酚、丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯酯、丙烯酸2-[1-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)]酯等酚系抗氧化劑；硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸月桂酯硬脂酯、季戊四醇四(β-月桂基硫代丙酸酯)等硫系抗氧化劑；亞磷酸三 (壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯等磷系抗氧化劑等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為抗氧化劑之市售品之具體例，可例示：住友化學工業(股份)製造之Sumilizer GM(商品名)、Sumilizer TPD(商品名)及Sumilizer TPS(商品名)，Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irganox 1076(商品名)、Irganox 1010(商品名)、Irganox HP2225FF(商品名)、Irgafos 168(商品名)及Irganox 1520(商品名)，城北化學公司製造之JF77(商品名)。

抗氧化劑之含量相對於黏接著劑組合物100質量份，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。

(光穩定劑)

「光穩定劑」例如可用於改善熱熔接著劑之耐光性(UV照射後之較低之黏接著特性變化)。作為光穩定劑，並無特別限定，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑；2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系紫外線吸收劑；三系紫外線吸收劑；受阻胺系光穩定劑；內酯系穩定劑：受阻胺系光穩定劑(HALS，Hindered Amine Light Stabilizer)等。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為光穩定劑之市售品之具體例，可例示：BASF製造之TINUVIN P(商品名)、TINUVIN 770DF(商品名)、Cimassorb 2020FDL(商品名)，ADEKA公司製造之Adekastab LA-52(商品名)、Adekastab LA-57(商品名)、Adekastab LA-77Y(商品名)。

作為本實施形態之黏接著劑組合物中之光穩定劑含量，就高耐光性之方面而言，較佳為0.03質量%以上，更佳為0.05質量%以上，進而較佳為0.07質量%以上。

又，作為本實施形態之黏接著劑組合物中之耐光劑含量，就耐光劑之滲出之抑制或經濟性之方面而言，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.3質量%以下。

就更高之耐光性之方面而言，較佳為於上述耐光劑中進而併用上述抗氧化劑。

抗氧化劑中，就更高之耐光性之方面而言，較佳為除上述耐光劑以外，亦至少使用磷系抗氧化劑。

作為本實施形態之黏接著劑組合物中之抗氧化劑含量，就高耐光性之方面而言，較佳為0.02質量%以上，更佳為0.04質量%以上，進而更佳為0.06質量%以上。

又，作為本實施形態之黏接著劑組合物中之耐光劑含量，就抗氧化劑之滲出之抑制或經濟性之方面而言，較佳為1.5質量%以下，更佳為1.0質量%以下。

(微粒子填充劑)

黏接著劑組合物視需要可含有微粒子填充劑。作為微粒子填充劑，並無特別限定，例如可列舉：雲母、碳酸鈣、高嶺土、滑石、氧化鈦、矽藻土、脲系樹脂、苯乙烯珠、煅燒黏土、澱粉、鋅白、活性鋅白、輕質碳酸鎂、氫氧化矽凝膠、矽藻土、硫酸鋇等。該等之形狀較佳為球狀，關於其尺寸(球狀之情形時為直徑)並無特別限定。

[黏接著劑組合物之特性]

本實施形態之黏接著劑組合物之性能可使用根據下述實施例中所示之條件製作之膠帶，依據實施例中所示之測定條件而測定。

黏接著劑組合物之G'(測定條件：25℃，10rad/s)較佳為20000以下，更佳為15000以下。藉由使黏接著劑之G'為上述範圍內，有黏接著劑組合物之糊劑殘留進一步減少之傾向。

又，液狀稀釋劑之含量相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳 為60質量%以下。藉由使液狀稀釋劑之含量為上述範圍內，尤其對於包括經皮藥物傳遞用途之接著劑之皮膚應用有用。

本實施形態之黏接著劑組合物亦可用於紙加工、裝訂(binding)、拋棄式製品等。其中，由於在濕潤狀態下之接著優異，故而適合於拋棄式製品。拋棄式製品可藉由在選自由織布、不織布、橡膠、樹脂、紙類、聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯(PVC，PolyVinyl Chloride)膜、離子聚合物膜、聚偏二氯乙烯(PVDC，Poly(vinylidene chloride))膜、聚乙烯醇(PVA，Polyvinyl alcohol)膜、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)膜、聚苯乙烯(PS，Polystyrene)膜、聚丙烯腈(PAN，Polyacrylonitrile)膜、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，Polyethylene naphthalate)膜、賽璐凡膜、尼龍膜、聚醯亞胺膜、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA，Ethylene methyacrylic acid copolymer)膜、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH，Ethylene-vinyl alcohol copolymer)膜所組成之群中之至少一種構件上溶液塗佈或熱熔塗佈黏接著劑組合物而構成。再者，基於耐久性及成本等理由，聚烯烴膜較佳為聚乙烯膜或聚丙烯膜。再者，基於耐久性及成本等理由，紙類較佳為牛皮紙或道林紙，就耐久性及耐水性之觀點而言，較佳為將聚乙烯層壓而成之牛皮紙。

適於衛生材料之拋棄式製品用熱熔黏接著劑於150℃下之熔融黏度較佳為5000mPa.s以下，更佳為400~3500mPa.s，進而較佳為800~3000mPa.s。所謂熔融黏度係指熱熔黏接著劑之熔融體之黏度，可利用布式RVT型黏度計(主軸No.27)進行測定。藉由使熔融黏度為上述範圍，熱熔黏接著劑成為適於低溫塗佈者，進而亦可均勻塗佈於不織布上，易於浸透，因此適合於適於衛生材料之拋棄式製品用途。

作為適於衛生材料之拋棄式製品，並無特別限定，例如可列舉：紙尿布、生理用衛生棉、寵物墊、醫院用長袍、手術用白袍等。

[黏接著劑組合物之製造方法]

本實施形態之黏接著劑組合物可藉由公知之方法，藉由混合上述氫化嵌段共聚物組合物與黏著賦予劑、軟化劑、視需要之其他成分而製造。作為混合方法，並無特別限定，例如可列舉：以混合機或捏合機等將嵌段共聚物組合物、黏著賦予劑、軟化劑一面加熱一面均勻混合的方法。

混合時之溫度較佳為130℃~220℃，更佳為140℃~210℃，進而較佳為150℃~200℃。藉由使混合時之溫度為130℃以上，有可將嵌段共聚物組合物充分熔融，使分散變得良好之傾向。又，藉由使混合時之溫度為220℃以下，有可防止交聯劑或黏著賦予劑之低分子量成分之蒸發、黏接著特性之劣化之傾向。

[黏接著劑組合物之塗佈方法]

於塗佈黏接著劑組合物而使用之情形時，作為其塗佈方法，只要能夠獲得目標製品即可，並無特別限制，例如可列舉藉由將黏接著劑組合物溶於溶劑中進行溶液塗佈的方法或使黏接著劑組合物熔融而塗佈之熱熔塗佈法等而塗佈的方法。

其中，就環境污染或塗佈之容易性而言，較佳為熱熔塗佈法。熱熔塗佈法大致分為接觸塗佈及非接觸塗佈。所謂「接觸塗佈」係指塗佈熱熔接著劑時，使噴出機與構件或膜接觸之塗佈方法。又，所謂「非接觸塗佈」係指塗佈熱熔接著劑時，不使噴出機與構件或膜接觸之塗佈方法。作為接觸塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：狹縫式塗佈及輥式塗佈、模嘴塗佈、塗佈為多孔狀之多孔式塗佈、圖案式塗佈等。又，作為非接觸塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：可以間斷或連續塗佈將接著劑於空氣中塗佈為螺旋狀之螺旋塗佈、可塗佈為波狀之Ω塗佈或控制縫塗佈、可塗佈為面狀之狹縫噴霧塗佈或簾式噴霧塗佈、可塗佈為點狀之點式塗佈、可塗佈為線狀之液滴塗佈、使熱熔發泡之發泡熔融塗佈、向線狀者之塗佈、塗佈為霧狀之噴霧塗 佈等。

先前之缺乏熱穩定性之熱熔接著劑容易於高溫槽內發生成分相分離。相分離亦成為槽過濾器、輸送配管堵塞之原因。於此方面，本實施形態之黏接著劑組合物之熱穩定性良好，於100~220℃之高溫槽內均勻熔融，相分離得以抑制。

於適於衛生材料之拋棄式製品之製造線中，通常於拋棄式製品之各種構件(例如衛生紙、棉花、不織布、聚烯烴膜等)上塗佈熱熔接著劑。塗佈時，可將熱熔接著劑自各種噴出機噴出而使用。

面向適於衛生材料之拋棄式製品的熱熔黏接著劑適合螺旋塗佈。因可將熱熔黏接著劑藉由噴霧塗佈而於廣範圍內塗佈，故而於製造拋棄式製品時極為有用。可於廣範圍塗佈之熱熔接著劑可藉由調整熱氣之壓力而調窄塗佈範圍。

若熱熔黏接著劑難以於廣範圍內塗佈，則為了獲得充分之接著面積而需要眾多之噴霧嘴，亦不適用於製造如集尿襯墊之較小之拋棄式製品、複雜形狀之拋棄式製品。於此方面，本實施形態之黏接著劑組合物可於廣範圍內螺旋塗佈，故而可較佳用作適於衛生材料之拋棄式製品用。

本實施形態之黏接著劑組合物於150℃以下之塗佈適性良好，故而於適於衛生材料之拋棄式製品之製造中有用。若將熱熔接著劑於高溫下塗佈，則作為拋棄式製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜熔融或熱收縮，故而拋棄式製品之外觀大大受損。若於150℃以下塗佈熱熔黏接著劑，則作為拋棄式製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜或不織布之外觀幾乎不變，製品之外觀無損。

本實施形態之黏接著劑組合物之高速塗佈適性優異，故而適合用於短時間內製造適於衛生材料之拋棄式製品。於在高速搬送之基材上塗佈熱熔黏接著劑之情形時，存在若藉由接觸式之塗佈方法則會發 生因摩擦而導致基材斷裂的情況。本實施形態之黏接著劑組合物適合作為非接觸塗佈之一種之螺旋塗佈，故而適合高速塗佈，可提高拋棄式製品之生產效率。進而，適合高速塗佈之本實施形態之黏接著劑組合物亦不會出現塗佈圖案之混亂。

<黏接著性膠帶、標籤之製造方法>

作為本實施形態之黏接著劑組合物之製造方法，並無特別限制，可列舉藉由公知之混合機、捏合機、單軸擠出機、雙軸擠出機、班布里混合機等，一面將氫化嵌段共聚物及黏著賦予樹脂、以及視需要之其他嵌段共聚物及油等各成分加熱，一面以特定之調配比均勻混合的方法。

本實施形態之黏接著組合物較佳為至少積層於基材上而使用。基材之種類並無限定，例如亦可使用包含熱塑性樹脂之膜或紙、金屬、織布、不織布等非熱塑性之基材。

於用作塗料之更換塗佈作業時之遮罩材之情形時，就抑制被藥液腐蝕之觀點而言，作為基材，較佳為使用鋁箔等金屬箔。

又，於用於衛生用品之情形時，可使用不織布作為基材，製為於不織布上依序積層黏接著劑組合物層與彈性體層之伸縮性積層體。為顯現優異之服貼性，較佳為伸縮性積層體之100%伸長時強度殘存率為80%以上且50%伸長時強度殘存率為70%以上。

可於基材之材料中添加剝離劑或塗佈剝離劑。作為剝離劑，可列舉：長鏈烷基系剝離劑、矽系剝離劑等。亦可於基材以外進而設置剝離層。

於需要更高之耐候性(UV照射後之較低之黏著力變化)之情形時，更佳為使用紫外線透過率較低之基材或剝離層，進而較佳為透過率為1%以下。

又，就抑制因UV照射導致之氧化劣化之觀點而言，較佳為使用 透氧係數較低之基材或剝離層，較佳為於20℃、乾燥條件下之透氧係數為10,000(cc‧20μ/m²‧day‧atm)以下，更佳為1,000(cc‧20μ/m²‧day‧atm)以下，進而較佳為500(cc‧20μ/m²‧day‧atm)以下。

作為將本實施形態之黏接著劑組合物塗佈於基材上之方法，並無特別限定，例如可列舉：T模塗佈法、輥式塗佈法、多液滴塗佈法及噴霧塗佈法等。又，擠出塗佈(熱熔融塗佈)法或溶展塗佈法之任一者均可，但本實施形態之黏接著組合物適合於高耐熱老化性、經濟性較高之擠出塗佈法。

[用途]

本實施形態之黏接著劑組合物具有良好之溶解性及塗佈性、噴出穩定性、表面肌，黏著性及黏著力優異，且該等黏接著特性平衡性亦良好。發揮此種特徵，可利用於各種膠帶、標籤類，感壓性薄板、感壓性片材，表面保護片材、膜，各種輕型塑膠成型品固定用裏糊、地毯固定用裏糊、磁磚固定用裏糊、接著劑等，尤其可較佳用作黏著性帶用，黏著性片材、膜用，黏著性標籤用，表面保護片材、膜用，衛材用等各種用途之黏接著劑用。

[實施例]

以下，列舉具體之實施例與比較例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於以下實施例。再者，於以下實施例及比較例中，聚合物之特性或物性之測定係藉由下述方法而進行。

[(1)：氫化嵌段共聚物之特性]

<(1-1)重量平均分子量>

氫化嵌段共聚物之重量平均分子量係使用自市售之標準聚苯乙烯之測定求得之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)，基於層析圖之波峰之分子量而求得。於作為氫化嵌段共聚物，含有成 分(A)與成分(B)之具有兩個不同結構之氫化嵌段共聚物之情形時，將重量平均分子量最小之波峰作為成分(A)，將僅次於成分(A)之重量平均分子量較大之波峰作為成分(B)，同樣地求得。再者，成分(A)及成分(B)之將各成分之波峰面積除以總波峰面積之值((成分(A)或成分(B)之波峰面積)/(總波峰面積))為0.1以上。作為測定軟體，使用HLC-8320EcoSEC收集，作為分析軟體，使用HLC-8320分析。波峰面積係藉由下述方法而測定。

(測定條件)

GPC：HLC-8320GPC(Tosoh股份有限公司製造)

檢測器：RI

檢測感度：3mV/分鐘

採樣間距；600msec

管柱：TSKgel superHZM-N(6mm I.D×15cm)4根(Tosoh股份有限公司製造)

溶劑：四氫呋喃(THF，Tetrahydrofuran)

流量：0.6mm/分鐘

濃度：0.5mg/mL

管柱溫度：40℃

注入量：20μL

<(1-2)乙烯基芳香族烴單體單元(苯乙烯)之含量>

將一定量之氫化嵌段共聚物溶解於氯仿中，使用紫外分光光度計(島津製作所製造，UV-2450)，測定起因於溶解液中之乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)之吸收波長(262nm)之波峰強度。使用校準曲線，自所得波峰強度算出乙烯基芳香族烴單體單元(苯乙烯)之含量。

<(1-3)共軛二烯單體單元中之乙烯鍵量及共軛二烯單體單元之氫化率>

藉由在氫化反應後之反應液中添加大量之甲醇，而使氫化前之 嵌段共聚物及氫化嵌段共聚物沈澱並回收。繼而，以丙酮萃取氫化嵌段共聚物，將氫化嵌段共聚物真空乾燥。將其用作1 H-NMR測定之樣本，測定氫化率及乙烯鍵量。1 H-NMR測定之條件如下所記。

(測定條件)

測定機器：JNM-LA400(JEOL製造)

溶劑：氘代氯仿

測定樣本：將聚合物氫化前後之抽取品

樣本濃度：50mg/mL

觀測頻率：400MHz

化學位移基準：TMS(四甲基矽烷)

脈衝延遲：2.904秒

掃描次數：64次

脈衝寬度：45°

測定溫度：26℃

<(1-4)以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之平均分子量>

聚合物嵌段(Ar)之平均分子量係使用氫化嵌段共聚物之重量平均分子量與氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(Ar)之含量(質量%)藉由下述式而求得。

(氫化嵌段共聚物之重量平均分子量)×(氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(Ar)之平均含量(質量%))/100=(以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之平均分子量)

所謂「氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(Ar)之平均含量(質量%)」，於氫化嵌段共聚物中所含之聚合物嵌段(Ar)為一個之情形時係該嵌段之含量，於聚合物嵌段(Ar)為兩個以上之情形時係該等嵌段之平均含量。氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(Ar)之平均含量(質量%) 可自乙烯基芳香族烴單體單元之含量、氫化嵌段共聚物所具有之以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之個數藉由以下方式而算出。

(氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(Ar)之平均含量(質量%))=(氫化嵌段共聚物所具有之乙烯基芳香族烴單體單元之含量(質量分率))÷(氫化嵌段共聚物所具有之以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段(Ar)之個數)

(再者，於氫化嵌段共聚物含有成分(A)及成分(B)之情形時，採用使用各個成分之重量平均分子量以上述方式計算之值)

<(1-5)成分(A)及成分(B)之含量>

於作為氫化嵌段共聚物，含有成分(A)與成分(B)之具有兩個不同結構之氫化嵌段共聚物之情形時，將成分(A)之波峰面積相對於上述(1-1)中測定之溶析曲線之總波峰面積的比例作為成分(A)之含量。又，將成分(B)之波峰面積相對於上述(1-1)中測定之溶析曲線之總波峰面積的比例作為成分(B)之含量。再者，關於面積比，於分析軟體中使用HLC-8320分析，藉由各波峰間曲線之反曲點下之垂直分割而求得。

<(2)：製造例中獲得之氫化嵌段共聚物組合物之物性之測定方法> <(2-1)金屬原子換算之金屬化合物(金屬量)之測定>

下述製造例中獲得之氫化嵌段共聚物組合物中所含之金屬量係使用電感耦合電漿(ICP，Inductivuty Coupled Plasa，島津製作所股份有限公司製造，裝置名：ICPS-7510)而測定。首先，藉由硫酸與硝酸將氫化嵌段共聚物完全溶解，將含有金屬成分之水溶液噴霧至氬電漿中，測量自其中發射出之各種金屬元素固有之光之波長之強度，藉由校準曲線法，確定氫化嵌段共聚物組合物100質量份中所含之金屬量。

<(2-2)粒徑(粒徑分佈)之測定>

藉由雷射繞射式粒度分佈計(HORIBA股份有限公司製造，LA-300)以下述方法測定下述製造例中獲得之氫化嵌段共聚物組合物中所含之金屬化合物粒子之粒徑。

於使環己烷循環之循環浴中滴加氫化嵌段共聚物組合物之環己烷溶液，控制為透過率成為70~98%區域之循環濃度，藉由下述條件進行粒徑測定。

再者，於氫化嵌段共聚物組合物含有鈦化合物以外之金屬之情形時，藉由下述方法求得之平均粒徑係含有鈦化合物與其他金屬化合物之金屬化合物粒子全體之粒徑。

[測定條件]

測定方式：Mie散射理論

測定範圍：0.1~600μm

測定時間：20sec

光源：650nm 半導體雷射5mW

資料讀取次數：5~10次

測定溫度：25℃

此處平均粒徑係指算術平均徑，係將頻率分佈進行算術平均所得之值，藉由下述式而表示。

算術平均徑=Σ{q(J)×X(J)}÷Σ{q(J)}

J：粒徑分割序號

q(J)：頻率分佈值(%)

X(J)：第J號之粒徑範圍之代表值(μm)

又，鈦化合物中具有0.1μm~50μm之粒徑之鈦化合物之含量及具有0.1μm~100μm之粒徑之鈦化合物之含量、以及鈦化合物之平均粒徑係藉由LA-300軟體之穿過部分累計而求得。

<(2-3)氫化嵌段共聚物組合物中之金屬成分之狀態分析>

使用X射線繞射裝置XRD(Rigaku股份有限公司製造之Ultra-IV(Cu管球))，於激發電壓：電流=40kV：40mA，狹縫DS=1度，SS開放，RS開放，縱向狹縫10mm，掃描範圍2θ=5~65度(0.02度/步)，掃描速度1~10度/分鐘之條件下，對下述製造例中獲得之氫化嵌段共聚物組合物中所含之金屬成分進行分析。藉此分析聚合物中所含鈦化合物之狀態。

[(3)：黏接著劑組合物之物性之測定]

(黏接著劑組合物之製作)

混合氫化嵌段共聚物100質量份與作為黏著賦予劑之Quintone R100(日本瑞翁(股份)製造)200質量份與作為軟化劑之PW-90(出光興產(股份)製造)100質量份。一面使用油浴加熱混合物，一面藉由混合機(型號：L5M-A，Silverson Nippon(股份)，槳型4片葉)以180℃×60分鐘進行熔融混練，獲得熱熔型黏接著劑組合物。

再者，於黏接著劑組合物中，相對於氫化嵌段共聚物組合物100質量份，調配1質量份之作為穩定劑之丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯。

(黏接著劑組合物之評價)

<(3-1)黏接著劑組合物之熔融黏度>

黏接著劑組合物之熔融黏度係於溫度180℃下藉由布氏黏度計(Brookfield公司製造DV-III)而測定。基於所得值藉由下述基準評價熔融黏度。評價自良好之順序依序為◎、○、△、×。

熔融黏度(180℃)(mPa‧s)≦1500：◎

1500<熔融黏度(180℃)(mPa‧s)≦4500：○

4500<熔融黏度(180℃)(mPa‧s)≦8000：△

8000<熔融黏度(180℃)(mPa‧s)：×

<(3-2)黏接著劑組合物之裁切性評價>

使黏接著劑組合物成型為厚度1cm之片材，切出5cm×5cm之大小。使用以乙醇潤濕之紗布將剪刀之刀刃部擦拭後立即以剪刀對切出之黏接著劑組合物進行剪切。基於所得結果藉由下述基準評價裁切性。評價自良好之順序依序為○、×。

黏接著劑組合物未殘留於剪刀上之情形：○

黏接著劑組合物殘留於剪刀上之情形：×

(膠帶之製作)

將熔融之黏接著劑組合物冷卻至室溫，將其溶解於甲苯中。將所得甲苯溶液以敷料器塗佈於PET膜上，其後，於室溫下保持30分鐘，於70℃之烘箱中保持7分鐘，使甲苯完全蒸發，製作黏著層之厚度為30μm之膠帶。所得膠帶係藉由以下評價而使用。

(膠帶之評價α)

<(3-3)黏接著劑組合物之保持力>

於SUS板上以15mm×25mm之面積相接之方式貼附膠帶，於50℃下賦予1kg之荷重測定膠帶脫落為止之時間。基於所得時間，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之保持力。評價自良好之順序依序為☆、◎、○、△、×。

40≦保持力(分鐘)：☆

20≦保持力(分鐘)<40：◎

5≦保持力(分鐘)<20：○

2≦保持力(分鐘)<5：△

保持力(分鐘)<2：×

<(3-4)黏接著劑組合物之黏性>

依據ASTM D2979測定黏接著劑組合物之探針黏性。於溫度23℃下，將膠帶黏附於砝碼(荷重10g)上後，使探針(5mm)以1mm/sec之 速度與膠帶接觸，接觸1秒鐘後以1mm/sec之速度剝離探針。測定此時之最大值作為探針黏性之值，評價黏性。評價自良好之順序依序為◎、○、△、×。

探針黏性(N/5mm)≧2.0：◎

2.0>探針黏性(N/5mm)≧1.0：○

1.0>探針黏性(N/5mm)≧0.2：△

0.2>探針黏性(N/5mm)：×

(膠帶之評價β)

<(3-5)黏接著劑組合物之保持力>

於SUS板上以15mm×25mm之面積相接之方式貼附膠帶，於50℃下賦予1kg之荷重測定膠帶脫落為止之時間。基於所得時間，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之保持力。評價自良好之順序依序為○、△、×。

150≦保持力(分鐘)：○

50≦保持力(分鐘)<150：△

保持力(分鐘)<50：×

<(3-6)黏接著劑組合物之黏性>

黏接著劑組合物之黏著性係依據JIS-Z0237藉由傾斜式滾球黏性而評價。具體而言，準備於斜面具有放置剛性球、連接起點之啟動路徑(100mm)與連接啟動路徑之膠帶之黏著面(100mm)的三角形裝置(傾斜角30度)，自斜面上方之起點面向斜面下方之黏著面，滾動剛性球(尺寸：1/32~32/32英吋)。將於黏著面上停止之滾球之尺寸之32倍之數值稱為「球號」，測定各膠帶中停止之最大之球號。基於所得球號，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之黏著性。評價自良好之順序依序為○、△、×。

10≦球號：○

3≦球號<10：△

球號<3：×

<(3-7)黏接著劑組合物之經時變化特性>

將25mm寬之膠帶貼附於SUS板上，製作於23℃下靜置12小時之樣本(K)與於60℃下靜置48小時之樣本(L)。以剝離速度300mm/min剝離，測定此時之180°剝離力。基於樣本(L)之剝離力與樣本(K)之剝離力之差之絕對值，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之黏著力。評價自良好之順序依序為◎、○、△、×。

剝離力之差(N/10mm)<4：◎

4≦剝離力之差(N/10mm)<8：○

8≦剝離力之差(N/10mm)<20：△

20≦剝離力之差(N/10mm)：×

(膠帶之品質評價)

<(3-8)黏接著劑組合物之色調>

於白色之道林紙上貼附50mm×50mm之膠帶，以目視評價透過PET膜之黏接著劑組合物之色調。基於所得結果，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之色調。評價自良好之順序依序為○、△、×。

白色之情形：○

非白色亦非黃色之情形：△

黃色顯著之情形：×

<(3-9)黏接著劑組合物之尺寸控制性>

於白色之道林紙上貼附50mm×50mm之膠帶，以兩塊50cm×50cm×2cm之玻璃板夾持，將其於60℃之吉爾老化恆溫箱內靜置3日。基於所得結果，藉由下述基準評價黏接著劑組合物之尺寸控制性。評價自良好之順序依序為○、×。

膠帶之邊緣有黏膩之情形：○

膠帶之邊緣無黏膩之情形：×

[(4)氫化觸媒之製備]

於下述實施例及比較例中，藉由下述方法製備製作氫化嵌段共聚物時所使用之氫化觸媒。預先將具備攪拌裝置之反應容器進行氮氣置換，於其中裝入經乾燥、精製之環己烷1L。其次，添加雙(η5-環戊二烯基)二氯化鈦100mmol。一面將其充分攪拌，一面進而添加含有三甲基鋁200mmol之正己烷溶液，於室溫下反應約3日。藉此獲得氫化觸媒。

[(5)氫化嵌段共聚物及氫化嵌段共聚物組合物之製備]

<製造例1>

將附有攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製之高壓釜進行清洗、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5960g，於套管中流通溫水將內容物設定為65℃。添加N,N,N',N'-四甲基乙二胺(以下稱為TMEDA)2.0g及正丁基鋰環己烷溶液(以純分計為5.34g)，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為335g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純分計為2370g)而繼續進行聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為335g)而繼續進行聚合。苯乙烯之聚合轉化率為100%。苯乙烯之第二階段之聚合後，添加甲醇2.21g使之失活。對所得溶液進行分析，結果所得嵌段共聚物之苯乙烯之含量為22質量%，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為30mol%。又，重量平均分子量為70,000。

於嵌段共聚物溶液中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應。萃取所得氫化嵌段共聚物溶液進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率為75mol%。

相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，並充分混合。對所得共聚物溶液，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.02質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)，使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例1之氫化嵌段共聚物組合物。

<製造例2、4>

除了將TMEDA、正丁基鋰、苯乙烯、1,3-丁二烯、偶合劑、甲醇及氧化鈦之量分別變更為表1所示以外，以與製造例1相同之方式獲得氫化嵌段共聚物組合物。將對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表1。

<製造例3>

除了將TMEDA、正丁基鋰、苯乙烯、1,3-丁二烯、偶合劑、甲醇分別變更為表1所示以外，以與製造例1相同之方式獲得氫化嵌段共聚物溶液。

將成為氫化嵌段共聚物溶液：水=1：2(質量比)之量之水添加至氫化嵌段共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)加以混合。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之製造例3之氫化嵌段共聚物組合物。將對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表1。

<製造例5、5-H>

將附有攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製之高壓釜進行清洗、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5960g，於套管中流通溫水將內容 物設定為65℃。添加TMEDA 1.8g及正丁基鋰環己烷溶液(以純分計為3.85g)，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為360g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純分計為2655g)而繼續進行聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。其後，添加偶合劑5.70g，進行偶合反應。作為偶合劑，使用以質量比90：10混合有Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷者。偶合劑添加後，添加甲醇0.88g使之失活。萃取所得溶液之一部分進行分析，結果所得嵌段共聚物組合物之苯乙烯之含量為12質量%，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為35mol%。又，所得嵌段共聚物之成分(A)之含量為40質量%，重量平均分子量為115,000，成分(B)之含量為60質量%，重量平均分子量為228,000。

於所得氫化嵌段共聚物組合物溶液中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應。於氫化反應之中途萃取氫化嵌段共聚物溶液之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為55mol%。將成為氫化嵌段共聚物溶液：水=1：2(質量比)之量之水添加至該氫化嵌段共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)混合。其後，以相對於聚合物溶液以Si原子換算成為50ppm之方式混合Silica#300S-A(Chuosilika(股份)製造)，使用具有2μm之細孔徑之過濾器進行抽氣過濾。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之製造例5之氫化嵌段共聚物組合物。將對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表2。

又，使萃取後殘留之共聚物溶液之氫化反應完全進行，總氫化率成為100mol%。相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5- 二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。對所得共聚物溶液，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.02質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例5-H之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物之一部分進行分析之結果示於表2。

<製造例6>

將附有攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製之高壓釜進行清洗、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5960g，於套管中流通溫水將內容物設定為65℃。添加TMEDA 2.5g及正丁基鋰環己烷溶液(以純分計為5.14g)，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為360g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純分計為2655g)而繼續進行聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。其後，添加偶合劑7.60g，進行偶合反應。作為偶合劑，使用以質量比90：10混合有Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷者。偶合劑添加後，添加甲醇1.27g使之失活。萃取所得溶液之一部分進行分析，結果所得嵌段共聚物組合物之苯乙烯之含量為12質量%，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為35mol%。又，所得嵌段共聚物之成分(A)之含量為40質量%，重量平均分子量為80,000，成分(B)之含量為60質量%，重量平均分子量為160,000。

於所得氫化嵌段共聚物組合物溶液中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應。萃取共聚物溶液之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為55mol%。相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混 合。對所得共聚物溶液，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.02質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例6之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例7-B>

將附有攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製之高壓釜進行清洗、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5960g，於套管中流通溫水將內容物設定為65℃。添加TMEDA 2.6g及正丁基鋰環己烷溶液(以純分計為5.28g)，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為793g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純分計為2256g)而繼續進行聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。其後，添加偶合劑3.91g，進行偶合反應。作為偶合劑，使用以質量比90：10混合有Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷者。偶合劑添加後，添加甲醇1.53g使之失活，獲得嵌段共聚物溶液7。萃取所得溶液之一部分進行分析，結果所得嵌段共聚物組合物之苯乙烯之含量為26質量%，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為35mol%。又，所得嵌段共聚物組合物之成分(A)之含量為70質量%，重量平均分子量為70,000，成分(B)之含量為30質量%，重量平均分子量為140,000。

對嵌段共聚物溶液7，相對於氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。對共聚物溶液7，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.01質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股 份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例7-B之嵌段共聚物組合物。對所得嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例7-1>

於製造例7-B中所得之嵌段共聚物溶液7中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應，獲得氫化嵌段共聚物溶液7-H。萃取氫化嵌段共聚物溶液7-H之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為65mol%。將成為氫化嵌段共聚物溶液7-H：水=1：2(質量比)之量之水添加至共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行混合。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之製造例7-1之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表2。

<製造例7-2>

對製造例7-1之所得之氫化嵌段共聚物溶液7-H，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.02質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例7-2之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例7-3>

對製造例7-1中所得之氫化嵌段共聚物溶液7-H，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.02質量份之方式添加氫化鈦(OSAKA Titanium technologies(股份)，粒徑~45μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶 劑，獲得製造例7-2之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例7-4、7-6>

除了將氧化鈦之量變更為表2所示以外，以與製造例7-2相同之方式獲得氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例7-5>

於製造例7-B中所得之嵌段共聚物溶液7中添加等質量之環己烷，添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應，獲得氫化嵌段共聚物溶液7-5。將成為氫化嵌段共聚物溶液7-5：水=1：2(質量比)之量之水添加至共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行混合。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之製造例7-5之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表2。

<製造例7-7>

於製造例7-B中所得之嵌段共聚物溶液7中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應，獲得氫化嵌段共聚物溶液7-7。萃取氫化嵌段共聚物溶液7-7之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為18mol%。將成為氫化嵌段共聚物溶液7-7：水=1：2(質量比)之量之水添加至共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行混合。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之 製造例7-7之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表2。

<製造例7-8>

對製造例7-1中所得之氫化嵌段共聚物溶液7-H，以由鈦原子換算相對於每100質量份之氫化嵌段共聚物成為0.01質量份之方式添加氧化鈦(純正化學股份有限公司製造；金紅石型，平均粒徑1.5~2.1μm)及氫化鈦((股份)OSAKA Titanium technologies，粒徑~150μm)使用Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例7-8之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例8、9>

除了將TMEDA、正丁基鋰、苯乙烯、1,3-丁二烯、偶合劑及甲醇之量分別變更為表2所示，基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為40mol%以外，以與製造例6相同之方式，獲得氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物組合物進行分析之結果示於表2。

<製造例10>

將附有攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製之高壓釜進行清洗、乾燥、氮氣置換，裝入環己烷5960g，於套管中流通溫水將內容物設定為65℃。添加TMEDA 5.5g及正丁基鋰環己烷溶液(以純分計為10.04g)，連續添加含有苯乙烯之環己烷溶液(以純分計為607g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。繼而，連續添加含有1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純分計為2428g)而繼續進行聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。其後，添加偶合劑4.95g，進行偶合反應。作為偶合劑，使用以質量比90：10混合有Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷者。偶合劑添加後，添加甲醇3.65g使之失活。萃取所得 溶液之一部分進行分析，結果所得嵌段共聚物組合物之苯乙烯之含量為20質量%，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為35mol%。又，所得嵌段共聚物之成分(A)之含量為80質量%，重量平均分子量為35,000，成分(B)之含量為20質量%，重量平均分子量為70,000。

於所得嵌段共聚物組合物溶液中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應。萃取氫化嵌段共聚物溶液之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為40mol%。

將成為氫化嵌段共聚物溶液：水=1：2(質量比)之量之水添加至氫化嵌段共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行混合。靜置分離，分取共聚物溶液。其後，將氫化嵌段共聚物溶液藉由離心分離機(久保田商事(股份)製造)進行分離，僅採取共聚物溶液之上清液。相對於上述氫化嵌段共聚物組合物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得製造例10之氫化嵌段共聚物組合物。對所得氫化嵌段共聚物之一部分進行分析之結果示於表2。

<製造例11>

使用內容積為10L之附有攪拌裝置及套管之槽型反應器，藉由以下方法進行聚合。將環己烷裝入反應器中調整為溫度70℃後，添加正丁基鋰與TMEDA，其後，添加含有苯乙烯14質量份作為單體之環己烷溶液。苯乙烯之聚合轉化率為100%。

其次分別以一定速度連續於反應器中供給含有丁二烯75質量份之環己烷溶液及含有苯乙烯11質量份之環己烷溶液。此時，以兩種溶液之添加開始與添加結束變得相同之方式調整添加速度進行添加。苯乙烯及丁二烯之聚合轉化率為100%。

其次添加Epotohto ZX-1059之環己烷溶液，添加甲醇使之失活。 萃取所得溶液之一部分進行分析，結果所得嵌段共聚物組合物之苯乙烯之總含量為25質量%，成為25聚體以上之苯乙烯之含量為14質量%，成分(A)及成分(B)分別具有Ar-D/Ar、(Ar-D/Ar)2X所表示之無規嵌段，丁二烯部分之平均乙烯鍵量為40mol%。又，所得嵌段共聚物之成分(A)之含量為70質量%，重量平均分子量為90,000，成分(B)之含量為30質量%，重量平均分子量為180,000。

於所得嵌段共聚物組合物溶液中添加藉由上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應。萃取氫化嵌段共聚物溶液之一部分進行分析，結果所得氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之總氫化率為50mol%。

將所得氫化嵌段共聚物溶液與水之質量比成為1：2之量之水添加至共聚物溶液中，以Labolution(PRIMIX公司(股份)製造)進行混合。靜置分離，分取共聚物溶液後，相對於上述氫化嵌段共聚物100質量份添加3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙烯酸十八烷基酯0.3質量份，充分混合。其後加熱去除溶劑，獲得含有鈦酸鋰作為鈦化合物之製造例11之氫化嵌段共聚物組合物。相對於氫化嵌段共聚物100質量份之鈦量為0.009質量份，具有粒徑0.1~100μm之鈦量為98vol%。

<實施例1>

使用製造例1之氫化嵌段共聚物組合物，藉由上述黏接著劑組合物之製作方法，獲得熱熔型黏接著劑組合物。進而，藉由上述膠帶之製作方法獲得膠帶。使用該等黏接著劑組合物及膠帶進行上述黏接著劑組合物之物性之測定(黏接著劑組合物之評價、膠帶之評價α、膠帶之品質評價)。該等結果示於表3。

<實施例2~7、9~12、15~19>

除使用製造例2~6、7-1、7-2、7-3、7-5、7-6、7-7、7-8、8、9、11之氫化嵌段共聚物組合物代替製造例1之氫化嵌段共聚物以外， 進行與實施例1相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，評價特性。該等結果示於表3。

<實施例8>

除使用製造例7-2之氫化嵌段共聚物組合物代替製造例1之氫化嵌段共聚物組合物，使用Arkon M100(荒川化學工業(股份)製造)代替Quintone R100(日本瑞翁(股份)製造)以外，進行與實施例1相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，評價特性。該等結果示於表3。

<實施例13~14>

除使用製造例5、7-1之氫化嵌段共聚物組合物代替製造例1之氫化嵌段共聚物組合物，使用I-Marv S100(出光興產(股份)製造)代替Quintone R100(日本瑞翁(股份)製造)以外，進行與實施例1相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，評價特性。該等結果示於表3。

<實施例20~22、比較例1>

除使用製造例5-H、製造例7-B、製造例10、製造例7-4之氫化嵌段共聚物組合物代替製造例1之氫化嵌段共聚物組合物以外，進行與實施例1相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，評價特性。該等結果示於表3。

<實施例23~36>

(A1)非氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物

(A1-1)D1161(Kraton Polymers公司製造)

SI/SIS，苯乙烯含量16質量%，SI含量20質量%

(A1-2)Quintac 3520(日本瑞翁公司製造)

SI/SIS，苯乙烯含量15質量%，SI含量78質量%

(A2)氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物

(A2-1)G1726(Kraton Polymers公司製造)

SEB/SEBS，苯乙烯含量30質量%，SEB含量70質量%

(A2-2)G1652(Kraton Polymers公司製造)

SEBS，苯乙烯含量30質量%，SEB含量0%

(A2-3)G1657(Kraton Polymers公司製造)

SEB/SEBS，苯乙烯含量13質量%，SEB含量30%

(A3)氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物

(A3-1)Septon 2063(Kuraray公司製造)

(A3-2)Septon 2043(Kuraray公司製造)

(A3-3)Septon 2007(Kuraray公司製造)

(A3-4)Septon 2277(Kuraray公司製造)

(A3-5)Septon 4033(Kuraray公司製造)

(B)黏著賦予劑

(B1)Quintone R100(脂肪族石油烴樹脂/日本瑞翁公司製造)

(B2)Clearon P125(氫化萜烯樹脂/Yasuhara Chemical公司製造)

(C)軟化劑

(C1)Diana Process Oil NS90S(環烷系油/出光興產公司製造)

(D)抗氧化劑

(D1)Irganox 1010(Ciba Specialty Chemicals公司製造)

除以表4所示之比例調配該等成分以外，藉由上述黏接著劑組合物之製作方法，獲得熱熔型黏接著劑組合物，進而藉由上述膠帶之製作方法獲得膠帶。使用該等黏接著劑組合物及膠帶，進行上述黏接著劑組合物之物性之測定(黏接著劑組合物之評價、膠帶之評價β、膠帶之品質評價)。該等結果示於表4。

將實施例33、34中獲得之膠帶切為50mm×50mm，貼附於SUS板上，以黏著層照射到日光之方式將SUS板放置於面向南之窗邊，靜 置。兩週後，剝離膠帶會感到因黏著層劣化所致之氣味。此時，與實施例33之膠帶相比，實施例34之膠帶之氣味更弱。

[產業上之可利用性]

本發明之黏接著劑組合物可用於各種黏著性帶、黏著性片材、黏著性膜、黏著性標籤類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片材、表面保護膜、衛生材料、各種輕型塑膠成型品固定用裏糊、地毯固定用裏糊、磁磚固定用裏糊、接著劑等，尤其是作為黏著性帶用、 黏著性片材用、黏著性膜用、黏著性標籤用、表面保護片材用、表面保護膜用、衛生材料用之黏接著劑而具有產業上之可利用性。

Claims (13)

1. 一種氫化嵌段共聚物組合物，其含有：具有以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段的氫化嵌段共聚物、以及鈦化合物，上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~2質量份。
2. 如請求項1之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述共軛二烯單體單元中之不飽和雙鍵之總氫化率為5mol%以上且未達90mol%。
3. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述共軛二烯單體單元含有丁二烯單體單元。
4. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段之平均分子量為超過7,500且150,000以下。
5. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為0.000001~0.05質量份。
6. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之含量以鈦原子換算，相對於氫化嵌段共聚物100質量份為超過0.0075質量份且0.02質量份以下。
7. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物含有選自由氧化鈦、鈦酸鋰、含水氧化鈦及氫氧化鈦所組成之群中之至少一種。
8. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述鈦化合物之80vol%以上為粒徑0.1~100μm之粒子。
9. 如請求項1或2之氫化嵌段共聚物組合物，其含有氫化嵌段共聚物(A)與氫化嵌段共聚物(B)作為上述氫化嵌段共聚物，上述氫化嵌段共聚物(A)具有上述以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段與上述以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段，上述氫化嵌段共聚物(B)具有上述以乙烯基芳香族烴單體單元為主體之聚合物嵌段至少兩種、與上述以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段，上述氫化嵌段共聚物(B)相對於上述氫化嵌段共聚物(A)之重量平均分子量之比(上述氫化嵌段共聚物(B)之重量平均分子量)/(上述氫化嵌段共聚物(A)之重量平均分子量)為1.3~10，上述氫化嵌段共聚物(A)之含量相對於上述氫化嵌段共聚物(A)與上述氫化嵌段共聚物(B)之合計100質量%為20質量%以上、90質量%以下，上述氫化嵌段共聚物(B)之含量相對於上述氫化嵌段共聚物(A)與上述氫化嵌段共聚物(B)之合計100質量%為10質量%以上、80質量%以下。
10. 一種黏接著劑組合物，其含有：如請求項1至9中任一項之氫化嵌段共聚物組合物100質量份、與黏著賦予劑20~700質量份。
11. 如請求項10之黏接著劑組合物，其含有芳香族乙烯基系彈性體。
12. 如請求項10或11之黏接著劑組合物，其含有共軛二烯系合成橡膠。
13. 如請求項10或11之黏接著劑組合物，其含有天然橡膠。