TWI748252B - 電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種塗佈時之發泡抑制性優異，塗佈後之硬化時間短，不黏性（tack free）及耐滲出性優異之熱熔塗佈劑。 本發明提供一種電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其含有熱塑性樹脂（A）及液狀軟化劑（B），且 於160℃之熔融黏度（η1）為20000 mPa‧s以下，於180℃之熔融黏度（η2）為10000 mPa‧s以下，且於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）為1.0～5.0。

Description

電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑
本發明係關於一種電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑。
先前，於電子電路構裝基板中，為了保護IC晶片或晶片線圈等電子零件之金屬露出部免受濕氣、灰塵或腐蝕性氣體等影響，利用塗佈劑實施絕緣防濕塗佈。再者，上述IC晶片亦稱為IC封裝體。
近年來，電子零件之構裝密度變高而高積體化。為了確保此種電子零件之電子電路構裝基板之可靠性，塗佈劑成為重要因素。作為塗佈於電子電路構裝基板之塗佈劑，主要使用濕氣硬化型、紫外線硬化型、溶劑乾燥型等類型。
又，作為電子電路基板之塗佈劑，提出有以聚烯烴樹脂為基材且含有10～35 wt%之軟化材而成之塗佈材（例如參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-194392號公報
[發明所欲解決之課題]
作為濕氣硬化型之塗佈劑，使用聚矽氧樹脂，但其硬化時間取決於濕度等。因此，存在硬化後直至變成不黏之狀態需要數小時之情形，存在對零件之生產性產生影響之問題。
作為紫外線硬化型之塗佈劑，使用有利用丙烯酸胺酯、(甲基)丙烯酸酯單體等丙烯酸系化合物之塗佈劑，但存在如下問題：視電子零件的情況而會產生非照射部，該部分存在未硬化之可能性，塗佈後之硬化較困難。
作為溶劑乾燥型之塗佈劑，使用有利用乙基環己烷、甲基環己烷等作為溶劑之塗佈劑，但存在如下問題：必須藉由乾燥步驟使溶劑蒸發，為了變成不黏之狀態需要時間，有於常溫下需要1小時以上之乾燥時間之情形。
又，專利文獻1中記載之塗佈材使用聚烯烴樹脂作為基材，因此硬化無需較長時間，但就樹脂之特性而言存在固化後之塗佈表面容易殘留黏性之問題，又，於使用液態石蠟作為軟化劑之情形時，存在該軟化劑滲出之問題。
又，若將塗佈劑塗佈於電子電路基板而形成塗層，則存在塗佈時產生發泡之問題。通常於電子電路基板搭載IC晶片等電子零件之情形時，若將塗佈劑塗佈於電子電路基板上，則於塗佈時空氣自IC晶片之引線部之間距間隙等被擠出，呈泡狀露出，成為使絕緣性能降低之主因。於專利文獻1中，並未對抑制塗佈時之發泡進行研究，存在無法發揮作為電路基板之塗佈劑之絕緣性能之問題。
本發明鑒於上述問題而完成，其目的在於提供一種塗佈時之發泡抑制性優異，塗佈後之硬化時間較短，不黏性（tack free）及耐滲出性優異之熱熔塗佈劑。 [解決課題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的，反覆潛心研究，結果發現，藉由如下電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑可達成上述目的，上述電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑含有熱塑性樹脂（A）及液狀軟化劑（B），且於160℃之熔融黏度（η1）為20000 mPa‧s以下，於180℃之熔融黏度（η2）為10000 mPa‧s以下，且於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）為1.0～5.0，從而完成了本發明。
即，本發明係關於下述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑。 1.一種電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其含有熱塑性樹脂（A）及液狀軟化劑（B），且 於160℃之熔融黏度（η1）為20000 mPa‧s以下，於180℃之熔融黏度（η2）為10000 mPa‧s以下，且於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）為1.0～5.0。 2.如項1記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之交點之溫度為80℃以上。 3.如項1或2記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，熱塑性樹脂（A）包含：選自由烯烴系嵌段共聚物（OBC）、苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、以及苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS）所組成之群中之至少1種。 4.如項1至3中任一項所記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，液狀軟化劑（B）為選自由石蠟系加工油、環烷系加工油及烴系合成油所組成之群中之至少1種。 5.如項1至4中任一項所記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，液狀軟化劑（B）之含量相對於熱塑性樹脂（A）100質量份為100～500質量份。 6.如項1至5中任一項所記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其進而含有選自由石蠟系蠟、乙酸乙烯酯系蠟、聚乙烯系蠟、聚丙烯系蠟及費托蠟（Fischer-Tropsch wax）所組成之群中之至少1種蠟（C），且蠟（C）之含量相對於熱塑性樹脂（A）100質量份為50質量份以下。 7.如項1至6中任一項所記載之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其進而含有選自由源自天然之黏著賦予劑、石油樹脂系黏著賦予劑及石油樹脂系黏著賦予劑之氫化物所組成之群中之至少1種黏著賦予劑（D），且黏著賦予劑（D）之含量相對於熱塑性樹脂（A）100質量份為150質量份以下。 [發明之效果]
本發明之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑之塗佈時之發泡抑制性優異，塗佈後之硬化時間短，且不黏性及耐滲出性優異。
本發明之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑（以下，亦僅表示為「熱熔塗佈劑」）含有熱塑性樹脂（A）及液狀軟化劑（B），且於160℃之熔融黏度（η1）為20000 mPa‧s以下，於180℃之熔融黏度（η2）為10000 mPa‧s以下，且於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）為1.0～5.0。本發明之熱熔塗佈劑由於為上述構成，故而塗佈時之發泡抑制性優異，塗佈後之硬化時間較短，不黏性及耐滲出性優異。因此，能夠使用噴出機進行塗佈，由於發泡抑制性優異，故而可抑制基板上之電子零件之絕緣性降低，由於塗佈後於短時間內固化且變得不黏，故而能夠實現步驟之效率化，亦可顯示優異之耐滲出性。
以下，對本發明之熱熔塗佈劑詳細地進行說明。
（熱塑性樹脂（A）） 熱塑性樹脂（A）只要為熱塑性樹脂則並無特別限定，可使用：聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂（polyurethane resin）等。該等之中，就電絕緣性及防濕性更加優異之方面而言，較佳為聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂，更佳為聚苯乙烯系樹脂。
上述熱塑性樹脂可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
作為聚苯乙烯系樹脂，可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯系單體之均聚物或共聚物；苯乙烯系單體與乙烯單體、丙烯單體、丁烯單體等烯烴系單體之嵌段共聚物即苯乙烯系嵌段共聚物。
作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如可列舉苯乙烯系熱塑性彈性體，更具體而言，可列舉：苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）等。
又，亦可使用苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物。作為苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物，可列舉使乙烯系芳香族烴與共軛二烯化合物進行嵌段共聚，使獲得之嵌段共聚物中之基於共軛二烯化合物之嵌段之全部或一部分氫化而成之嵌段共聚物。作為該苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物，具體而言，可列舉：苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS）、苯乙烯-乙烯/丁烯/苯乙烯-苯乙烯共聚物（「SEBSS」）、苯乙烯-乙烯/丙烯/苯乙烯-苯乙烯共聚物（「SEPSS」）等。該等之中，就熱熔塗佈劑之耐滲出性進一步提高之方面而言，較佳為苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS），更佳為苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS）。
上述苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS）、苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS）等較佳為使用三嵌段結構為主結構者。此處，三嵌段結構係指於苯乙烯系嵌段共聚物之結構上，末端之苯乙烯單位成為末端嵌段相，於上述各共聚物中，乙烯/丁烯單位、乙烯/丙烯單位、乙烯/乙烯/丙烯單位成為中間嵌段相之苯乙烯系嵌段共聚物，亦表示為A-B-A型。若使用該等三嵌段結構為主結構之苯乙烯系嵌段共聚物，則於本發明之熱熔塗佈劑含有下述黏著賦予劑（D）之情形時，利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層與電子電路構裝基板之密接性進一步提高。
苯乙烯系嵌段共聚物之重量平均分子量（Mw）較佳為20000～200000。若苯乙烯系嵌段共聚物之重量平均分子量（Mw）為上述範圍，則塗佈時之發泡抑制性進一步提高。
於本說明書中，苯乙烯系嵌段共聚物之重量平均分子量（Mw）係指使用凝膠滲透層析測定裝置，藉由利用標準聚苯乙烯換算所得之測定值。
上述苯乙烯系嵌段共聚物之重量平均分子量（Mw）例如可藉由下述測定裝置及測定條件進行測定。 測定裝置：Waters公司製造 商品名「ACQUITY APC」 測定條件：管柱 ・ACQUITY APC XT45 1.7 μm×1根 ・ACQUITY APC XT125 2.5 μm×1根 ・ACQUITY APC XT450 2.5 μm×1根 流動相：四氫呋喃 0.8 mL/min 樣品濃度：0.2質量% 檢測器：示差折射率（RI）檢測器 標準物質：聚苯乙烯（Waters公司製造 分子量：266～1,800,000） 管柱溫度：40℃ RI檢測器溫度：40℃
作為苯乙烯系嵌段共聚物，可使用市售品。作為此種市售品，例如，作為苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS），可列舉Kraton公司製造之商品名「G-1650」，作為苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS），可列舉Kuraray公司製造之商品名「Septon2004」，作為苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物（SEEPS），可列舉Kuraray公司製造之商品名「Septon4033」等。
苯乙烯系嵌段共聚物可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
關於苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量，以苯乙烯系嵌段共聚物為100質量%計，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上。若苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量之下限為上述範圍，則本發明之熱熔塗佈劑之塗佈後之硬化時間變得更短，不黏性進一步提高。又，關於苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量，以苯乙烯系嵌段共聚物為100質量%計，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。若苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量之上限為上述範圍，則利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層與電子電路構裝基板之密接性進一步提高。
再者，於本說明書中，苯乙烯系嵌段共聚物之「苯乙烯含量」係指苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯嵌段之含有比率（質量%）。
又，本說明書中之苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯含量之算出方法例如可列舉使用依據JIS K6239之質子核磁共振法或紅外線光譜法之方法。
作為聚烯烴系樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等烯烴系共聚物，又，可列舉該等樹脂之嵌段共聚物即烯烴系嵌段共聚物。該等之中，較佳為使用烯烴系嵌段共聚物。
作為聚烯烴系樹脂，可使用市售品。作為此種市售品，例如，作為烯烴嵌段共聚物（OBC），可列舉Dow Chemical公司製造之商品名「INFUSE D9807」等。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之熱塑性樹脂（A）之含量，以熱熔塗佈劑為100質量%計，較佳為15質量%以上，更佳為19質量%以上。若熱熔塗佈劑中之熱塑性樹脂（A）之含量之下限為上述範圍，則本發明之熱熔塗佈劑之塗佈後之硬化時間變得更短，不黏性進一步提高。又，關於本發明之熱熔塗佈劑中之熱塑性樹脂（A）之含量，以熱熔塗佈劑為100質量%計，較佳為34質量%以下，更佳為25質量%以下。若熱熔塗佈劑中之熱塑性樹脂（A）之含量之上限為上述範圍，則利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層與電子電路構裝基板之密接性進一步提高。
（液狀軟化劑（B）） 本發明之熱熔塗佈劑含有液狀軟化劑（B）。再者，於本說明書中，「液狀」係指於常溫（5～35℃）顯示流動性之狀態。
作為液狀軟化劑（B）並無特別限定，例如可列舉：石蠟系加工油（paraffin process oil）、環烷系加工油、芳香族系加工油、液態石蠟、烴系合成油等。其中，就加熱穩定性更加優異之方面而言，較佳為石蠟系加工油、環烷系加工油、液態石蠟及烴系合成油，更佳為石蠟系加工油、環烷系加工油及烴系合成油。就塗敷適性進一步提高之方面而言，進而較佳為石蠟系加工油。
作為石蠟系加工油，可使用市售品。作為市售品，例如可列舉：出光興產公司製造之「PW-32」、出光興產公司製造之「Diana Fresia S32」、出光興產公司製造之「PS-32」、出光興產公司製造之「PS-90」等。藉由使用石蠟系加工油，熱熔塗佈劑之低溫之熔融黏度之上升得到抑制，可使於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）進一步降低，塗佈時之發泡抑制性進一步提高。
液狀軟化劑（B）之動黏度於40℃較佳為30 mm2 /S以上，更佳為50 mm2 /S以上，進而較佳為70 mm2 /S以上，尤佳為90 mm2 /S以上。藉由動黏度之下限為上述範圍，本發明之熱熔塗佈劑於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之交點之溫度不會變得過低，耐高溫流動性進一步提高。又，上述石蠟系加工油之動黏度之上限無特別限定，較佳為450 mm2 /S以下，更佳為300 mm2 /S以下，進而較佳為200 mm2 /S以下，尤佳為150 mm2 /S以下。
於本說明書中，動黏度係藉由JIS Z8803中記載之黏度計及測定方法所測得之值。例如於使用單一圓筒旋轉黏度計之情形時，若將液體之黏度值設為η，則可藉由 [動黏度]（mm2 /S）＝η（mPa‧s）/（液體密度）（g/cm2 ） 之式算出。
於本說明書中，密度係藉由JIS Z8804中記載之方法所測得之值。
於本說明書中，耐高溫流動性係指以下特性。即，熱熔塗佈劑暴露於高溫時，熔融而開始流動。該流動意指塗佈於電子電路構裝基板上之熱熔塗佈劑自基板流出。即，耐高溫流動性係於高溫之環境下（例如80℃以上）熱熔塗佈劑是否熔融而流動之指標。雖熱熔塗佈劑通常具有軟化點，但實際上於低於軟化點之溫度區域熔融而開始流動，因此必須區別軟化點與耐高溫流動性。因此，只要使用之電子電路構裝基板變成高溫區域之溫度，則耐高溫流動性必須為其環境溫度以上。耐高溫流動性可設為是否適宜作為塗佈於電子電路構裝電路基板之熱熔塗佈劑之指標。
作為環烷系加工油，可使用市售品。作為市售品，例如可列舉：出光興產公司製造之「N-90」、出光興產公司製造之「Diana Fresia N28」、出光興產公司製造之「Diana Fresia U46」、出光興產公司製造之「Diana Process Oil NR」等。
作為液態石蠟，可使用市售品。作為市售品，可列舉MORESCO公司製造之「P-100」、Sonneborn公司製造之「Kaydol」等。
作為烴系合成油，可使用市售品。作為市售品，可列舉三井化學公司製造之「LUCANT HC-10」、三井化學公司製造之「LUCANT HC-20」等。
上述液狀軟化劑（B）可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之液狀軟化劑（B）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為100質量份以上，更佳為110質量份以上，進而較佳為120質量份以上。若液狀軟化劑（B）之含量之下限為上述範圍，則熱熔塗佈劑之發泡抑制性進一步提高，更容易抑制於塗佈時搭載IC晶片之引線部分之發泡。又，關於本發明之熱熔塗佈劑中之液狀軟化劑（B）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為500質量份以下，更佳為450質量份以下，進而較佳為400質量份以下，尤佳為300質量份以下，最佳為200質量份以下。若液狀軟化劑（B）之含量之上限為上述範圍，則熱熔塗佈劑之熔融黏度之降低進一步得到抑制，發泡抑制性進一步提高。又，藉由液狀軟化劑（B）之含量之上限為上述範圍，本發明之熱熔塗佈劑於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之交點之溫度不會變得過低，耐高溫流動性進一步提高，因此塗佈於電子電路構裝基板上之熱熔塗佈劑之高溫時之流動進一步得到抑制。進而，若液狀軟化劑（B）之含量之上限為上述範圍，則作為熱熔塗佈劑之電特性的介電損耗正切之增加進一步得到抑制，可更佳地用作電子電路構裝基板用途。
（蠟（C）） 本發明之熱熔塗佈劑亦可含有蠟（C）。藉由含有蠟（C），可使於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）進一步降低，塗佈時之發泡抑制性進一步提高，且不黏性進一步提高。
作為蠟（C）並無特別限定，例如可列舉：石蠟系蠟、微晶蠟等礦物系蠟；聚乙烯系蠟、聚丙烯系蠟、費托蠟（Fischer-Tropsch wax）等聚烯烴系蠟；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）系蠟等乙酸乙烯酯系蠟。該等之中，就發泡抑制性進一步提高之方面而言，較佳為乙酸乙烯酯系蠟、聚乙烯系蠟、聚丙烯系蠟、費托蠟，更佳為石蠟系蠟、費托蠟。
蠟（C）可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
作為蠟（C），可使用市售品。作為石蠟系蠟之市售品，可列舉PetroChina公司製造之「64-66C」，作為費托蠟之市售品，可列舉日本精鑞公司製造之「SX105」。
蠟（C）之熔點較佳為60℃以上，更佳為90℃以上。藉由蠟（C）之熔點之下限為上述範圍，本發明之熱熔塗佈劑於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之交點之溫度不會變得過低，耐高溫流動性進一步提高，因此塗佈於電子電路構裝基板上之熱熔塗佈劑之高溫時之流動進一步得到抑制。又，蠟（C）之熔點之上限無特別限定，為115℃左右。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之蠟（C）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為60質量份以下，更佳為50質量份以下，進而較佳為40質量份以下。若蠟（C）之含量之上限為上述範圍內，則熱熔塗佈劑更不易變硬，且不易變脆。又，上述蠟（C）之含量之下限並無特別限定，較佳為0質量份以上，更佳為25質量份以上。若蠟（C）之含量之下限為上述範圍，則塗佈時之發泡抑制性進一步提高，構裝基板之絕緣可靠性進一步提高。
（黏著賦予劑（D）） 本發明之熱熔塗佈劑亦可含有黏著賦予劑（D）。藉由含有黏著賦予劑（D），利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層與電子電路構裝基板之密接性進一步提高。
作為黏著賦予劑，可較佳地使用源自天然之黏著賦予劑、石油樹脂系黏著賦予劑、石油樹脂系黏著賦予劑之氫化物。
作為源自天然之黏著性賦予劑，可列舉松香系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑等。
作為松香系黏著賦予劑，可列舉：妥爾松香（tall rosin）、松脂膠（gum rosin）、木松香等未改質松香；聚合松香；歧化松香；氫化松香；順丁烯二酸改質松香；反丁烯二酸改質松香等。又，可使用將該等松香系黏著賦予劑進行酯化所獲得之酯化松香系黏著賦予劑，具體而言，可列舉：松香系黏著賦予劑之甘油酯、新戊四醇酯、甲酯、甲酯、乙酯、丁酯、乙二醇酯。
作為萜烯系黏著賦予劑，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等萜烯樹脂；萜酚樹脂、苯乙烯改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等改質萜烯樹脂等。
作為石油樹脂系黏著賦予劑，可列舉：C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5C9系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂等石油樹脂。又，可列舉向該等石油樹脂添加氫所得之氫化石油樹脂，具體而言，可列舉：氫化C5系樹脂、氫化C9系樹脂、氫化二環戊二烯系樹脂、氫化C5C9系樹脂等。
上述C5系石油樹脂係以石油之C5餾分為原料之石油樹脂。上述C9系石油樹脂係以石油之C9餾分為原料之石油樹脂。又，上述C5C9系石油樹脂係以石油之C5餾分及C9餾分為原料之石油樹脂。作為C5餾分，可列舉：環戊二烯、異戊二烯、戊烷等。作為C9餾分，可列舉：苯乙烯、乙烯基甲苯、茚等。作為C5系石油樹脂、C5C9系石油樹脂，可較佳地使用於骨架中含有源自C5餾分之1種即環戊二烯的二環戊二烯（DCPD）者。
作為黏著賦予劑（D），就本發明之熱熔塗佈劑之不黏性進一步提高之方面而言，較佳為石油樹脂系黏著賦予劑及其氫化物即氫化石油樹脂。又，作為黏著賦予劑（D），就利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層與電子電路構裝基板之密接性進一步提高之方面而言，較佳為萜烯系黏著賦予劑及其氫化物。
黏著賦予劑（D）可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
作為黏著賦予劑（D），可使用市售品。作為萜烯系黏著賦予劑之市售品，可列舉Yasuhara Chemicals公司製造之萜烯樹脂「YS RESIN TO-125」。作為萜烯系黏著賦予劑即改質萜烯樹脂，可列舉：Yasuhara Chemicals公司製造之萜酚樹脂「YS POLYSTAR」、Arizona Chemical公司製造之「Sylvares 1150」，作為石油樹脂系黏著賦予劑即氫化石油樹脂，可列舉出光興產公司製造之「I-MARV P-145」。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之黏著賦予劑（D）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為180質量份以下，更佳為150質量份以下，進而較佳為130質量份以下。若黏著賦予劑（D）之含量之上限為上述範圍，則熱熔塗佈劑之不黏性進一步提高。又，上述黏著賦予劑（D）之含量之下限並無特別限定，可為0質量份，亦可為90質量份。
（固體軟化劑（E）） 本發明之熱熔塗佈劑亦可含有固體軟化劑（E）。藉由含有固體軟化劑（E），可使利用本發明之熱熔塗佈劑形成之塗層之耐高溫流動性進一步提高。
作為固體軟化劑（E），並無特別限定，例如可列舉：三乙二醇三苯甲酸酯、三羥甲基乙烷三苯甲酸酯、三苯甲酸甘油酯、蔗糖苯甲酸酯、新戊四醇四苯甲酸酯、2,2-二甲基-1,3-丙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、三苯甲酸甘油酯、2-羥甲基-2-甲基-1,3-丙二醇三苯甲酸酯、新戊四醇四苯甲酸酯、新戊二醇二苯甲酸酯等。
作為固體軟化劑（E），較佳為於熱熔塗佈劑中再結晶之固體軟化劑，作為此種固體軟化劑，可列舉環己烷二甲醇二苯甲酸酯等常溫下為固體之苯甲酸酯系塑化劑。又，作為固體軟化劑（E），更佳為於周圍溫度下為固體，且軟化點超過60℃之固體軟化劑。作為此種固體軟化劑，可列舉1,4-環己烷二甲醇二苯甲酸酯（包含順式及反式異構物）。
作為固體軟化劑（E），可使用市售品。作為環己烷二甲醇二苯甲酸酯之市售品，可列舉EASTMAN公司製造之「Benzoflex 352」。
固體軟化劑（E）可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之固體軟化劑（E）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為60質量份以下，更佳為30質量份以下。若固體軟化劑（E）之含量之上限為上述範圍，則熱熔塗佈劑之耐高溫流動性進一步提高。又，上述固體軟化劑（E）之含量之下限並無特別限定，可為0質量份，亦可為20質量份。
（抗氧化劑（F）） 本發明之熱熔塗佈劑亦可含有抗氧化劑（F）。
作為抗氧化劑，可列舉：2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、3-(4'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,4-雙(辛硫基甲基)鄰甲酚、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)]丙烯酸酯、四[亞甲基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷等受阻酚系抗氧化劑；硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸月桂酯硬脂酯、新戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)等硫系抗氧化劑；亞磷酸三(壬基苯酯)、亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯酯)等磷系抗氧化劑等。
抗氧化劑（F）可單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之抗氧化劑（F）之含量，以熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為2質量份以下，更佳為1.0質量份以下。又，上述抗氧化劑（F）之含量之下限並無特別限定，可為0質量份，亦可為0.5質量份。
（其他添加劑） 本發明之熱熔塗佈劑亦可於本質上不妨礙本發明之目的之範圍內含有其他添加劑。作為上述其他添加劑，可列舉著色顏料、難燃劑等。
作為著色顏料，可列舉氧化鈦等無機顏料。
作為難燃劑，可列舉：磷酸酯系難燃劑、黑色素系難燃劑、氫氧化鎂等無機系難燃劑。
關於本發明之熱熔塗佈劑中之上述其他添加劑之含量之合計，以上述熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上。又，關於上述其他添加劑之含量之合計，以上述熱塑性樹脂（A）為100質量份計，較佳為40質量份以下，更佳為30質量份以下。藉由將上述其他添加劑之含量之合計設為上述範圍，本發明之熱熔塗佈劑之塗佈時之發泡抑制性更加優異，塗佈後之硬化時間變得更短，不黏性及耐滲出性更加優異，並且可對本發明之熱熔塗佈劑賦予所需性能。
本發明之熱熔塗佈劑之於160℃之熔融黏度（η1）為20000 mPa・s以下。若η1超過20000 mPa・s，則本發明之熱熔塗佈劑於藉由噴出機塗佈時無法成為適於塗敷之黏度，無法抑制IC晶片之引線部之氣泡之產生，而無法獲得良好之塗膜，因此電子零件之可靠性降低，發泡抑制性較差。熱熔塗佈劑之於160℃之熔融黏度（η1）較佳為16000 mPa‧s以下，更佳為15000 mPa‧s以下。又，熱熔塗佈劑之於160℃之熔融黏度（η1）較佳為1000 mPa‧s以上，更佳為6000 mPa‧s以上。
本發明之熱熔塗佈劑之於180℃之熔融黏度（η2）為10000 mPa・s以下。若η2超過10000 mPa・s，則本發明之熱熔塗佈劑於藉由噴出機塗佈時無法成為適於塗敷之黏度，無法抑制IC晶片之引線部之氣泡之產生，而無法獲得良好之塗膜，因此電子零件之可靠性降低，發泡抑制性較差。熱熔塗佈劑之於180℃之熔融黏度（η2）較佳為6000 mPa‧s以下，更佳為4000 mPa‧s以下。又，熱熔塗佈劑之於180℃之熔融黏度（η2）較佳為500 mPa‧s以上，更佳為2000 mPa‧s以上。
於本說明書中，「熔融黏度」係於一定溫度下成為加熱熔融狀態之熱熔塗佈劑之黏度。於160℃之熔融黏度（η1）及於180℃之熔融黏度（η2）係藉由將熱熔塗佈劑加熱熔融，分別使用布氏RVT型黏度計（主軸No.27）測定於160℃及180℃之熔融狀態之黏度所測得之值。
本發明之熱熔塗佈劑之於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）為1.0～5.0。若η1/η2超過5.0，則本發明之熱熔塗佈劑之塗佈時之發泡抑制性降低。又，η1/η2較佳為4.5以下，更佳為4.0以下，進而較佳為3.5以下，尤佳為3.0以下。又，η1/η2較佳為1.5以上，更佳為2.0以上。
於本說明書中，於160℃之熔融黏度（η1）與於180℃之熔融黏度（η2）之比（η1/η2）係藉由以下之測定方法而測得之值。即，將熱熔塗佈劑加熱熔融，使用布氏RVT型黏度計（主軸No.27）測定於160℃及180℃之熔融狀態之黏度，分別設為η1及η2。基於測定結果，算出於160℃及180℃之熔融黏度之比η1/η2，藉此測得之值。
本發明之熱熔塗佈劑於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之交點（以下，亦僅表示為「交點」）之溫度較佳為80℃以上，更佳為90℃以上。藉由上述交點之溫度之下限為上述範圍，耐高溫流動性進一步提高，可更佳地用於電子電路構裝基板。又，上述交點之上限並無特別限定，較佳為130℃以下，更佳為120℃以下。
上述交點之溫度可藉由以下方法測定。即，於180℃將熱熔塗佈劑加熱熔融，滴至經脫模處理之PET膜上。其次，準備另一經脫模處理之PET膜，以經脫模處理之面與熱熔塗佈劑接觸之方式重疊於熱熔塗佈劑上，以厚度成為1 mm之方式藉由熱壓進行壓縮。其次，將熱熔塗佈劑於夾於PET膜間之狀態下於23℃之條件下靜置24小時。其次，去除脫模膜，製作動態黏彈性測定用試樣。
使用上述製作之試樣，藉由動態黏彈性測定裝置於頻率1 Hz之旋轉剪切模式下，於-40℃至130℃之溫度範圍內於升溫速度5℃/min之升溫條件下進行動態黏彈性測定（升溫過程）。測定藉由測定所獲得之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之50℃以上之溫度範圍中之交點之溫度（℃）。
再者，作為動態黏彈性測定裝置並無特別限定，例如可列舉TA Instruments公司製造之旋轉流變儀（商品名「AR-G2」）等。
為了調整上述交點之溫度，例如使用下述方法即可。具體而言，為了將上述交點之溫度調大，使用熔點較高且分子量分佈陡峭之蠟即可，又，使用動黏度較高之液狀軟化劑即可。為了將上述交點之溫度調小，使用熔點較低且分子量分佈較寬之蠟即可，又，使用動黏度較低之液狀軟化劑即可。
本發明之熱熔塗佈劑係電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑。作為搭載於電子電路構裝基板之電子零件並無特別限定，例如可列舉IC晶片等。本發明之熱熔塗佈劑較佳地用於搭載有IC晶片作為電子零件之電子電路構裝基板。通常於電子零件為IC晶片之情形時，若於電子電路構裝基板上塗佈熱熔塗佈劑，則於塗佈時空氣自IC晶片之引線部之間距間隙被擠出，呈泡狀露出，成為使絕緣可靠性降低之主因。本發明之熱熔塗佈劑由於為上述構成，故而塗佈時之發泡抑制性優異，且塗佈後之硬化時間較短，不黏性及耐滲出性優異，因此可較佳地用作電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑。
本發明之熱熔塗佈劑於常溫（5～35℃）為固體。本發明之熱熔塗佈劑於上述溫度範圍內為固體，藉此塗佈後之硬化時間較短，不黏性優異。
作為使用本發明之熱熔塗佈劑塗佈電子電路構裝基板之方法，並無特別限定，可利用先前公知之方法進行塗佈。作為此種方法，例如可列舉如下方法，即，於150～180℃左右之溫度下使本發明之熱熔塗佈劑熔融，使用噴出機向電子電路構裝基板之表面噴出而形成塗層。
塗層之厚度較佳為700 μm以上，更佳為1000 μm以上，進而較佳為1500 μm以上。若塗膜之厚度之下限為上述範圍，則所塗佈之電子電路構裝基板之絕緣可靠性進一步提高。又，塗膜之厚度較佳為4000 μm以下，更佳為3000 μm以下，進而較佳為2000 μm以下。若塗膜之厚度之上限為上述範圍，則不黏性進一步提高。本發明之熱熔塗佈劑於為上述厚度之範圍，且於進行塗佈時無需於電子電路構裝基板設置框（殼體）之方面，不同於灌封組成物。
本發明之熱熔塗佈劑較佳為不含有溶劑。藉由不含有溶劑，無需塗佈後之乾燥步驟，可進一步縮短塗佈後之硬化時間。 [實施例]
以下，對本發明之實施例進行說明。本發明不限於下述實施例。
再者，實施例及比較例中使用之原料如下。
熱塑性樹脂（A） （A1）苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）（三嵌段結構之SEBS）：Kraton Polymers公司製造之G-1650（苯乙烯含量30質量%，Mw80900） （A2）苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）（二嵌段結構之含量約70%之以二嵌段結構為主體之SEBS）：Kraton Polymers公司製造之G-1726（苯乙烯含量30質量%，Mw31300） （A3）苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）：旭化成公司製造之Asaprene T-438（苯乙烯含量30質量%，Mw57200） （A4）烯烴嵌段共聚物（OBC）：Dow Chemical公司製造之INFUSE D9807 （A5）苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS）（三嵌段結構之SEBS）：旭化成公司製造之N504（苯乙烯含量32質量%，Mw240000）
液狀軟化劑（B） （B1）石蠟系加工油：出光興產公司製造之PS-90 動黏度90 mm2 /S（40℃） （B2）石蠟系加工油：出光興產公司製造之PS-32 動黏度32 mm2 /S（40℃） （B3）環烷系加工油：出光興產公司製造之N-90 動黏度90 mm2 /S（40℃）
蠟（C） （C1）石蠟：PetroChina公司製造之Paraffin Wax 64-66C （C2）費托蠟：日本精鑞公司製造之SX105
黏著賦予劑（D） （D1）萜酚樹脂：Arizona Chemical公司製造之Sylvares 1150（軟化點150℃） （D2）氫化石油樹脂：出光興產公司製造之I-MARV P-145（軟化點145℃）
固體軟化劑（E） （E1）1,4-環己烷二甲醇二苯甲酸酯：Eastman Chemical公司製造之Benzoflex 352
抗氧化劑（F） （F1）酚系抗氧化劑 Evernox 10
（實施例及比較例） 將上述原料分別以表1所示之摻合量投入至具備加熱裝置之攪拌混練機中。一面於150℃加熱90分鐘一面進行混練，加以冷卻直至變成固體，製造熱熔塗佈劑。
關於獲得之熱熔塗佈劑，藉由以下之測定條件評價特性。
（熔融黏度） 將熱熔接著劑加熱熔融，使用布氏RVT型黏度計（主軸No.27）測定於160℃及180℃之熔融狀態之黏度，分別設為η1及η2。又，基於測定結果，算出160℃之黏度（η1）與180℃之黏度（η2）之比（η1/η2）。
（動態黏彈性） 如下述地製作動態黏彈性測定用試樣。即，於180℃將熱熔塗佈劑加熱熔融，滴至經脫模處理之PET膜上。其次，準備另一經脫模處理之PET膜，以經脫模處理之面與熱熔塗佈劑接觸之方式重疊於熱熔塗佈劑上，以熱熔塗佈劑之厚度成為1 mm之方式藉由熱壓進行壓縮。其次，將熱熔塗佈劑於夾於PET膜間之狀態下於23℃之條件下靜置24小時。其次，去除脫模膜，製作動態黏彈性測定用試樣。
使用上述製作之試樣，利用動態黏彈性測定裝置於頻率1 Hz之旋轉剪切模式下，於-40℃至130℃之溫度範圍內，於升溫速度5℃/min之升溫條件下進行動態黏彈性測定（升溫過程）。測定藉由測定所獲得之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G''曲線之50℃以上之溫度範圍中之交點之溫度（℃）。
（發泡抑制性） 準備噴出裝置（Nordson公司製造，熔化器（結晶藍），敷料器（Mini blue II），三軸機器人（w/4XP ROBOT））。對該噴出裝置進行於搭載有IC晶片之電子電路構裝基板上整面塗佈熱熔塗佈劑之編程。其次，使用該噴出裝置，於塗佈溫度160℃、噴嘴直徑1.3 mm、塗佈速度40 mm/S、塗佈壓21 bar之條件下以膜厚成為2000 μm之方式於構裝電路基板上整面塗佈熱熔塗佈劑。用於本評價之電子電路構裝基板構裝有下述所示之IC晶片，觀察該等IC晶片之引線部分之發泡。 [IC晶片] 類型：QFP型 接腳數：64，接腳間距間：0.5 mm， 本體尺寸：10 mm×10 mm 高度：1.2 mm 根據下述評價基準進行評價。再者，若為△以上之評價則評價為於實際使用中無問題。 ◎：未觀察到發泡 ○：稍微觀察到發泡，但較微細，未跨及引線部之間距間 △：觀察到發泡，但未跨及引線部之間距間，為不影響絕緣性之程度 ×：有發泡，且跨及間距間
（不黏性） 藉由與上述發泡抑制性之測定方法相同之方法，於構裝電路基板上整面塗佈熱熔塗佈劑。經過30分鐘後，將手指壓抵於所塗佈之熱熔塗佈劑之表面，依據下述評價基準進行評價。再者，若為△以上之評價則評價為於實際使用中無問題。 ○：完全不黏膩 △：有些許黏膩，但熱熔塗佈劑未附著於手指 ×：有黏膩，熱熔塗佈劑附著於手指
（耐高溫流動性） 將於180℃加熱熔融之熱熔塗佈劑滴至70 cm×150 cm之鋼板上。其次，將經剝離處理之PET膜以剝離面與熱熔塗佈劑接觸之方式重疊於熱熔塗佈劑上，以厚度成為2 mm之方式藉由熱壓進行壓縮。冷卻至常溫，於熱熔塗佈劑之中央部分以一直線狀切出切口而分割成2個區域，自切出切口之中央部將一側之區域之熱熔塗佈劑取至端面部，製作試樣。將上述試樣垂直靠立於加溫至80℃之烘箱內，於24小時後測定自切口之熱熔塗佈劑之下垂程度，根據下述評價基準進行評價。再者，若為△以上之評價則評價為於實際使用中無問題。 ◎：完全無下垂 ○：下垂距離切口未達1 mm △：下垂距離切口為1 mm～2 mm ×：下垂距離切口超過2 mm
（耐滲出性） 藉由與上述發泡抑制性之測定方法中使用之噴出裝置相同之裝置，以塗膜之厚度成為2 mm、面積成為5 cm×5 cm見方之方式於經脫模處理之PET膜上於160℃之溫度下塗佈熱熔塗佈劑，形成塗膜。其次，自PET膜將該塗膜取下，置於道林紙上，於23℃之溫度條件下固化3小時。藉由目視觀察固化後之塗膜之狀態，依據下述評價基準進行評價。再者，若為△以上之評價則評價為於實際使用中無問題。 ◎：未觀察到由液狀軟化劑之滲出所導致之滲漏 ○：稍微觀察到由液狀軟化劑之滲出所導致之滲漏 △：觀察到液狀軟化劑之滲出，但為無問題之程度 ×：於超出塗膜之形狀之範圍之道林紙上觀察到由液狀軟化劑之滲出所導致之滲漏
將結果示於表1。再者，於表1中，比較例1中之熱塑性樹脂（A1）未熔融，因此無法評價。
[表1]
（質量份） 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 比較例1 比較例2 比較例3
熱塑性樹脂（A） （A1）SEBS 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100          100 100 100      
（A2）SEBS                               100                100   
（A3）SBS                                  100                  
（A4）OBC                                     100               
（A5）SEBS                                                    100
液狀軟化劑（B） （B1）石蠟系加工油 298 420 563       250 170 122 122 122    298 198 206 178         
（B2）石蠟系加工油          298                   298                95 1890
（B3）環烷系加工油             298                                       
蠟 （C1）石蠟系蠟                48    48                              
（C2）費托蠟                         48 48          67 67         
黏著賦予劑（D） （D1）萜酚樹脂                   128 128 128             144 144         
（D2）氫化石油樹脂                            128                        
固體軟化劑（E） （E1）                                        28 56         
抗氧化劑（F） （F1）酚系抗氧化劑 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
熔融黏度 （mPa・s） 160℃（η1） 9800 4450 540 4500 9000 6650 10000 12000 14000 12500 340 1700 15900 3250 2850 無法測定 12100 103750
180℃（η2） 2180 1100 135 1050 2100 2000 4350 4650 5700 5100 123 650 9800 1025 900 無法測定 1570 12950
熔融黏度比（η1/η2） 4.5 4.2 4.0 4.3 4.3 3.3 2.3 2.6 2.5 2.5 2.8 2.5 1.6 3.2 3.2 無法測定 7.7 8.0
儲存彈性模數G'與損失彈性模數G''之交點（℃） 100 95 90 90 97 95 100 95 100 98 87 100 90 109 105 - 105 135
發泡抑制性 ○ ○ △ ○ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ △ ○ ○ ◎ ◎ 無法評價 × ×
不黏性 ○ ○ △ ○ ○ ○ ○ ○ △ ○ △ ○ ○ ○ ○ 無法評價 ○ ×
耐高溫流動性 ◎ ○ △ ○ ◎ ○ ◎ ○ ◎ ◎ △ ○ ○ ◎ ○ 無法評價 ◎ ◎
液狀軟化劑之耐滲出性 ◎ ◎ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ○ ○ ◎ 無法評價 ◎ ○
無
無

Claims (8)

  1. 一種電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其含有熱塑性樹脂(A)及液狀軟化劑(B)，且於160℃之熔融黏度(η1)為20000mPa‧s以下，於180℃之熔融黏度(η2)為10000mPa‧s以下，且於160℃之熔融黏度(η1)與於180℃之熔融黏度(η2)之比(η1/η2)為1.0~5.0。
  2. 如請求項1所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，於在-40℃至130℃之溫度範圍內測定之黏彈性測定中，50℃以上之溫度範圍中之溫度-儲存彈性模數G'曲線與溫度-損失彈性模數G"曲線之交點之溫度為80℃以上。
  3. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，熱塑性樹脂(A)包含：選自由烯烴系嵌段共聚物(OBC)、苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS)、以及苯乙烯-乙烯/乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEEPS)所組成之群中之至少1種。
  4. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，液狀軟化劑(B)為選自由石蠟系加工油、環烷系加工油及烴系合成油所組成之群中之至少1種。
  5. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其中，液狀軟化劑(B)之含量相對於熱塑性樹脂(A)100質量份為100~500質量份。
  6. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其進而含有選自由石蠟系蠟、乙酸乙烯酯系蠟、聚乙烯系蠟、聚丙烯系蠟及費托蠟(Fischer-Tropsch wax)所組成之群中之至少1種蠟(C)，且蠟(C)之含量相 對於熱塑性樹脂(A)100質量份為50質量份以下。
  7. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其進而含有選自由源自天然之黏著賦予劑、石油樹脂系黏著賦予劑及石油樹脂系黏著賦予劑之氫化物所組成之群中之至少1種黏著賦予劑(D)，且黏著賦予劑(D)之含量相對於熱塑性樹脂(A)100質量份為150質量份以下。
  8. 如請求項1或2所述之電子電路構裝基板用熱熔塗佈劑，其進而含有選自由三乙二醇三苯甲酸酯、三羥甲基乙烷三苯甲酸酯、三苯甲酸甘油酯、蔗糖苯甲酸酯、新戊四醇四苯甲酸酯、2,2-二甲基-1,3-丙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、三苯甲酸甘油酯、2-羥甲基-2-甲基-1,3-丙二醇三苯甲酸酯、新戊四醇四苯甲酸酯、及新戊二醇二苯甲酸酯所組成之群中之至少1種固體軟化劑(E)，且固體軟化劑(E)之含量相對於熱塑性樹脂(A)100質量份為60質量份以下。
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