JP5577403B2 - 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル - Google Patents

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Description

本発明は、ＴＦＴ（Thin film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板とを接着するため、及び、内部に液晶を封入するために使用される液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルに関する。
近年の液晶表示セルは、テレビなどの大型表示画面への応用展開もなされ、多用途であり、需要が伸びている。このため、液晶パネル製造に関して、より量産性を高めるため、液晶注入方式に代わり、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式（液晶滴下方式等とも言う）が主流となっている（特許文献１、２、３及び４参照）。
ＯＤＦ方式では、まず２枚の電極付き透明基板の一方にディスペンスにより長方形の未硬化シール剤からなるシールパターンを形成する。ついで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板のシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を貼り合わせて、液晶セルを作製する。その液晶セルのシールパターン部に紫外線を照射して光硬化（仮硬化）を行う。その後、必要に応じて加熱して熱硬化（本硬化）を行い、液晶表示セルを作製する。
近年においては、ガラス基板サイズの大型化に伴い、ガラス基板に対する高接着性が強く求められているが、従来のＯＤＦ方式のシール剤では、液晶注入方式で用いられる熱硬化型の樹脂組成物からなるシール剤に比べるとガラス基板との接着力が弱く、ガラス基板が剥離するといった問題点があった。
この問題を解決するため、充填剤としてタルクを使用した液晶シール剤が開発されている（特許文献５）。
特開昭６３−１７９３２３ 特許２７５４００４ 特許３１６２１７９ 特許３５８３３２６ 特開２００８−４００１５
本発明者らは、無機充填剤としてタルクを使用したところ、今度は、シール剤の下にあるアルミ配線の断線が発生するという原因不明の問題が生じることを見出し、原因を種々検討したところ、タルク中に極わずか（通常０．２〜０．３％程度）しか含有されない結晶性シリカが影響していることを見出した。
即ち、一般的にタルクは天然に存在する鉱石を粉砕して得られるため、ドロマイト、マグネサイト、結晶性シリカ等の種々の不純物を含有する。本発明者らの検討によれば、これらの不純物の中で、含量としては極わずかであるが、結晶性シリカは硬度が高く、且つ、結晶構造を有することから、ギャップ形成時や硬化時に、ガラス基板との摩擦で、シール剤の下にあるアルミ配線を断線することを見出し、本発明を完成した。
従って、本発明は、タルクを無機充填剤として使用しながら、セル基板に設けられた配線のシール剤での断線を無くし、液晶汚染も少なく、ガラス基板に対する接着性、硬化後の耐湿接着性にも優れる液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルを提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討の結果、結晶性シリカ非含有タルクを用いることで前記課題を達するものである事を見出し、本発明を完成させた。
即ち本発明は、次の（１）〜（１１）に関するものである。
（１）（ａ）結晶性シリカ非含有タルク、（ｂ）（メタ）アクリル化エポキシ樹脂及び（ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする紫外線硬化型液晶シール剤。
（２）タルク（ａ）の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする上記（１）に記載の液晶シール剤。
（３）タルク（ａ）を液晶シール剤の総量に対して１〜４０重量％、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）を液晶シール剤の総量に対して３０〜９０重量％、光重合開始剤（ｃ）を（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部含有する上記（１）又は（２）に記載の液晶シール剤。
（４）タルク（ａ）が、（ｄ）シランカップリング剤により表面処理されたタルクである上記（１）乃至（３）のいずれか一項に記載の液晶シール剤。
（５）シランカップリング剤（ｄ）がエポキシシランカップリング剤である上記（４）に記載の液晶シール剤。
（６）更に、（ｅ）エポキシ樹脂及び（ｆ）熱硬化剤を含有することを特徴とする上記（１）乃至（４）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（７）液晶シール剤の総量に対して、タルク（ａ）を１〜４０重量％、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）を３０〜９０重量％及び（ｅ）エポキシ樹脂を３〜５０重量％を含み、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００重量部に対して、光重合開始剤（ｃ）を０．０１〜２０重量部及びエポキシ樹脂（ｅ）１００重量部に対して、熱硬化剤（ｆ）を１０〜８０重量部の割合で含有する上記（１）乃至（６）のいずれか一項に記載の液晶シール剤。
（８）（ａ）結晶性シリカ非含有タルクにおける結晶性シリカ含量がＸ線回折測定で０．１％以下である上記（１）乃至（７）のいずれか一項に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
（９）結晶性シリカ非含有タルク（ａ）と共に他の無機充填剤（ｈ）を含み、無機充填剤の総量がシール剤の総量に対して、１０〜４０重量％であり、無機充填剤の総量に対して、結晶性シリカ非含有タルク（ａ）の含量が５〜９０重量％であり、他の無機充填剤（ｈ）の含量が１０〜９５重量％である上記（１）乃至（８）のいずれか一項に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
（１０）更に、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）を含む上記（１）乃至（９）のいずれか一項に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
（１１）上記（１）乃至（１０）の何れか一項に記載の液晶シール剤を硬化して得られる硬化物でシールされた液晶表示セル。
本発明の液晶シール剤は接着性に優れ、且つ、基板上配線の断線を防止することが可能である。また、該液晶シール剤は液晶汚染性も少なく、接着強度及び耐湿接着強度にも優れている。従って、このシール剤を使用することにより、信頼性に優れた液晶表示パネルを容易に製造することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の液晶表示素子用シール剤組成物は結晶性シリカ非含有タルク（ａ）、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）、光重合開始剤（ｃ）を必須成分として含有する。
タルクは、水酸化マグネシウムとケイ酸塩からなり、滑石を微粉砕して得られる。そのためタルクは通常、結晶性シリカを不純分として含有する。
本発明における結晶性シリカ非含有タルク（ａ）（以下、単に「タルク（ａ）」とも言う）とは、例えば通常のＸ線回折測定で、結晶性シリカの含有量が検出限界以下（具体的には０．１重量％以下）のタルクを言い、より好ましくは、結晶性シリカの含有量が０．１重量％未満のタルクである。このようなタルクは、一般に市場から入手可能である。
タルク中の結晶性シリカ含有量は、Ｘ線回折測定において、結晶性シリカ由来の回折角２６．８°のピークの面積比から求められる（±０．２°程度の誤差は許容されるものとする）。該Ｘ線回折測定の測定条件の具体例は次の通りである。
測定機器：Ｘ’Ｐｅｒｔ−ＰＲＯ−ＭＰＤ（スペクトリス株式会社製）
ターゲット：Ｃｕ
走査角度：５°〜６０°
走査速度：２°／分
管電圧：４０ｋＶ
管電流：３０ｍＡ
入射側スリット；０．０４°ソーラースリット、自動可変型ダイバージェンススリット、ＡＳ１°
受光側スリット；０．０４°
なお、この測定条件によるタルク中の結晶性シリカの含有率の検出限界は、０．１％である。
本発明で使用されるタルク（ａ）の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。タルクの平均粒径が大きすぎると、液晶セルの製造時において、上下の基板を貼り合わせてギャップを形成する際、支障が出る可能性がある。また、本発明で使用されるタルク（ａ）の平均粒径の下限は、通常、０．３μｍ程度である。
好ましいタルク（ａ）の平均粒径は、０．３〜１μｍ程度であり、より好ましくは０．４〜０．９μｍ程度である。
なお、平均粒子径はレーザー回折式粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２０００Ｊ 島津製作所株式会社製）によって測定されるメディアン径を意味する。
本発明で使用されるタルク（ａ）は予めシランカップリング剤で表面処理したものを使用しても良い。表面処理することにより（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）との相溶性が良くなり、耐湿信頼性も向上する。従って、予めシランカップリング剤で表面処理されたタルク（ａ）はより好ましい。
本発明で用いられるタルク（ａ）の市販品としては、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００Ｆ（日本タルク株式会社製）が挙げられる。また、予めシランカップリング剤で表面処理されたタルク（ａ）の市販品としては、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ６３（いずれも日本タルク株式会社製）等が挙げられる。
なお、本明細書において上付きの「ＲＴＭ」は、登録商標であることを示す。
本発明のタルク（ａ）を表面処理するためのシランカップリング剤（ｄ）（以下、単に「シランカップリング剤（ｄ）」とも言う）は、無機充填剤の表面改質に使用されるシランカップリング剤であれば、本発明の効果を妨げない限りいずれも使用できる。
該シランカップリング剤（ｄ）としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のビニル基を有するシランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロキシ基を有するシランカップリング剤；３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等の等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤等が挙げられる。これらシランカップリング剤（ｄ）は単独で用いても良いし、２種以上を混合して用いても良い。これらのうちアミノ基を有するシランカップリング剤及びエポキシ基を有するシランカップリング剤が好ましい。なかでも３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤はより好ましい。該シランカップリング剤で処理されたタルク（ａ）を用いることにより、本発明のシール剤はより良好な耐湿信頼性を得ることができる。
タルク（ａ）のシランカップリング剤での表面処理は、タルク（ａ）の粉末に、シランカップリング剤を噴霧するなどの方法で、タルク（ａ）の表面をシランカップリング剤でコーティングすることにより行われる。
上記シランカップリング剤（ｄ）を使用してタルク（ａ）の表面処理を行う場合、シランカップリング剤（ｄ）の使用量は、タルク（ａ）１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部程度であり、好ましくは１〜５重量部である。
本発明で使用されるタルク（ａ）の液晶シール剤中の含有量は、通常１〜４０重量％、好ましくは３〜２０重量％である。タルク（ａ）は本発明のシール剤において、無機充填剤として使用される。本発明において、無機充填剤として、該タルク（ａ）単独でも、また、他の無機充填剤を併用してもよい。通常、他の無機充填剤を併用するのが好ましい。他の無機充填剤（ｈ）としては、液晶シール剤に一般に使用されるタルク以外の無機充填剤であれば何れも使用することが出来る。そのような他の無機充填剤（ｈ）としては、例えばシリカ（溶融シリカ等）、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム及びケイ酸アルミニウム等が挙げられる。これらの中でシリカが好ましく、溶融シリカ(非晶質シリカ）がより好ましく、球状の非晶質シリカ（溶融球状シリカ）が更に好ましい。
上記他の無機充填剤（ｈ）の平均粒径は１μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．９μｍ以下が好ましい。下限は特に限定されないが、通常０．１μｍ以上であり、好ましくは０．２μｍ以上である。
本発明のシール剤において、タルク（ａ）を含めた無機充填剤の含量は、シール剤の総量に対して、５〜４０重量％程度であり、好ましくは１０〜４０重量％程度であり、より好ましくは１５〜３０重量％程度である。
タルク（ａ）と他の無機充填剤（ｈ）を併用する場合、無機充填剤の総量に対して、タルク（ａ）の含量は通常５〜９０重量％程度であり、好ましくは２６〜８０重量％程度であり、より好ましくは４１〜８０重量％程度、最も好ましくは４１〜６０重量％程度であり、他の無機充填剤（ｈ）は通常１０〜９５重量％程度、好ましくは２０〜７４重量％程度であり、より好ましくは２０〜５９重量％程度、最も好ましくは４０〜５９重量％程度である。 タルク（ａ）と他の無機充填剤（ｈ）を併用する場合においても、タルク（ａ）のシール剤総量に対する含量は、３〜３５重量％程度が好ましく、より好ましくは３〜２０重量％程度であり、更に好ましくは、６〜２０重量％程度である。また、上記他の無機充填剤（ｈ）の含有量は、液晶シール剤の総量に対して通常２〜３０重量％、好ましくは５〜２０重量％、より好ましくは５〜１５重量％である。
また、本発明のシール剤において、タルク（ａ）と他の無機充填剤（ｈ）を併用する場合、タルク（ａ）を、他の無機充填剤（ｈ）よりも多く含有する態様はより好ましい態様の1つである。
タルク（ａ）の含有量が少なすぎる場合、ガラス基板に対する接着強度が低下し、また耐湿信頼性も劣るために、吸湿後の接着強度の低下も大きくなる。又、タルク（ａ）を含め、無機充填剤の含有量が多すぎる場合、液晶シール剤がつぶれにくくなって、液晶セルのギャップ形成が困難になったり、樹脂強度が弱くなり、接着強度が低下する等の不都合が生じるおそれがある。
本発明で使用される（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応により得られる。即ち、エポキシ樹脂のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を開環付加させればよい。該（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）としては、エポキシ基が部分的に残っている部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂でもよいが、好ましくは全てのエポキシ基に（メタ）アクリル酸を開環付加させた（メタ）アクリル化エポキシ樹脂(エポキシ（メタ）アクリレートともいう）が好ましい。
なお、「（メタ）アクリル化」又は「（メタ）アクリル酸」等における「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味する。
本発明の（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）は、液晶に対する汚染性及び溶解性が低いものが好ましい。該（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）の原料となるエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましい。該エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に限定されるものではないが、通常５０〜１０００ｇ／ｅｑ程度、好ましくは１００〜５００ｇ／ｅｑ程度である。
該エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、及び、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びに、それらのハロゲン化物又は水素添加物などが挙げられる。
これらのうち、液晶汚染性の観点から好ましいものは、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂であり、より好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）である。最も好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。
好ましい該（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）としては、上記の好ましい又はより好ましい、又は最も好ましいエポキシ樹脂へ（メタ）アクリル酸を開環付加させたエポキシ（メタ）アクリレートである。具体的には、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート又はノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレートがより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
該（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）のエポキシ当量は通常５０〜１０００ｇ／ｅｑ程度、好ましくは１００〜５００ｇ／ｅｑ程度である。
本発明で用いる（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）の液晶シール剤中の含有量(シール剤総量に対する含有量）は、３０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、更に好ましくは５０〜８０重量％程度である。（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）の含有量が少なすぎると、液晶シール剤の熱硬化時に、硬化不足による基板剥がれが生じることがある。
本発明で使用される光重合開始剤（ｃ）は、光照射によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤である。該光重合開始剤（ｃ）の具体例としては、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２−エチルアンスラキノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン及び２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等を挙げることができる。市販されている光重合開始剤（ｃ）の具体例としては、イルガキュアーＲＴＭ１８４、イルガキュアーＲＴＭ３６９、イルガキュアーＲＴＭ６５１、イルガキュアーＲＴＭ２９５９、イルガキュアーＲＴＭ８１９（いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）、ルシリンＲＴＭＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）、アデカＲＴＭオプトマーＮ−１４１４、アデカＲＴＭオプトマーＮ−１７１７（いずれも旭電化工業株式会社製）、エサキュアーＫＩＰ１５０、エサキュアーＫＫ(いずれも日本シーベルヘグナー株式会社製) 等が挙げられる。
これらは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また使用量としては、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましい。使用量が少なすぎると本発明のシール剤を十分に硬化できないことがある。又、使用量が多すぎると開始剤由来の液晶に対する汚染や硬化後の樹脂特性の低下が問題となる。
本発明の液晶シール剤における、前記タルク（ａ）、前記（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）及び前記光重合開始剤（ｃ）以外の残部は任意の添加成分であり、その含有量は、液晶シール剤の総量に対して通常０〜６０重量％、好ましくは０〜４０重量％である。
任意の添加成分としては、前記他の無機充填剤（ｈ）、下記のエポキシ樹脂（ｅ）及び熱硬化剤（ｆ）、後記する(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）及びその他の添加剤等を挙げることが出来る。
本発明の液晶シール剤は、熱硬化後の接着強度向上のために、エポキシ樹脂（ｅ）及び熱硬化剤（ｆ）を含有していても良く、これらを含む態様は好ましい態様の1つである。
本発明の液晶シール剤に用いるエポキシ樹脂（ｅ）（以下、単に「エポキシ樹脂（ｅ）」と言う）は、通常液晶シール剤に使用することができるエポキシ樹脂であれば何れも使用でき、液晶に対する汚染性及び溶解性が低いものが好ましい。好適なエポキシ樹脂（ｅ）の例としては、(i) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ii) ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、(iii)フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又はトリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、及び(iv)その他のエポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、及び、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びに、それらのハロゲン化物及び水素添加物などが挙げられる。エポキシ樹脂（ｅ）は、必ずしもこれらに限定されるものではない。
該エポキシ樹脂（ｅ）としては、上記(i)〜(iii)のものが好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂が更に好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の液晶シール剤にエポキシ樹脂（ｅ）を使用する場合の含有量は、液晶シール剤総量に対して通常１重量％以上、好ましくは３重量％以上であって、通常５０重量％以下、好ましくは２５重量％以下である。更に好ましくは、液晶シール剤総量に対して、３〜１５重量％である。
該エポキシ樹脂（ｅ）の使用量が少なすぎると接着強度向上の効果が現れないことがある。又、使用量が多すぎるとエポキシ樹脂（ｅ）由来の液晶に対する汚染が問題となる。
熱硬化剤（ｆ）は、エポキシ樹脂（ｅ）と反応して硬化物を形成するものであれば特に限定されるものではないが、加熱した時に液晶シール剤が液晶を汚染することなく均一に且つ速やかに反応を開始すること、及び、使用時には室温下における経時的な粘度変化が少ないことが重要である。熱硬化剤（ｆ）の熱硬化条件としては、液晶滴下方式の場合、封入される液晶の特性低下を最小限に留める為、一般に１２０℃、１時間程度での低温硬化能が求められている。以上の点を鑑みて、本発明の液晶シール剤における熱硬化剤（ｆ）としては、多官能ヒドラジド類又は多価アミン類が好ましい。
本発明の液晶シール剤に熱硬化剤（ｆ）を使用する場合の含有量は、エポキシ樹脂（ｅ）１００重量部に対して１０〜８０重量部程度が好ましく、より好ましくは１５〜６０重量部程度である。また、エポキシ樹脂（ｅ）の有するエポキシ基１当量に対して、熱硬化剤（ｆ）におけるエポキシ基に対する反応基が０．１〜１．５当量となる量の熱硬化剤（ｆ）を使用するのも好ましい。エポキシ樹脂（ｅ）に対する熱硬化剤（ｆ）の使用量が少なすぎるとエポキシ樹脂を十分に硬化できないことがある。又、該使用量が多すぎるとシール剤の耐湿性能が問題となる。
上記多官能ヒドラジド類とは、この場合、分子中に２個以上のヒドラジド基を有する化合物を指す。多官能ヒドラジド類の具体例としては、例えば、カルボヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スベリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオジヒドラジド、ヘキサデカンジオヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、ジグリコール酸ジヒドラジド、酒石酸ジヒドラジド、リンゴ酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、２，６−ナフトエ酸ジヒドラジド、４，４−ビスベンゼンジヒドラジド、１，４−ナフトエ酸ジヒドラジド、２，６−ピリジンジヒドラジド、１，２，４−ベンゼントリヒドラジド、ピロメリット酸テトラヒドラジド、１，４，５，８−ナフトエ酸テトラヒドラジド、及び、１，３−ビス（ヒドラジノカルボノエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等のバリンヒダントイン骨格を有するジヒドラジド類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
多官能ヒドラジド類を熱硬化剤（ｆ）として使用する場合には、潜在性硬化剤とするために、粒径を小さくして均一に分散することが好ましい。このときの平均粒径は０．３〜３μｍ程度であるのが好ましい。
熱硬化剤（ｆ）としては多官能ヒドラジド類が好ましく、多官能ヒドラジド類のうち、好ましいのはジヒドラジドである。液晶汚染性の観点から、熱硬化剤（ｆ）としてはセバシン酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド及びバリンヒダントイン骨格を有するジヒドラジド類がより好ましく、セバシン酸ジヒドラジドが特に好ましい。
更に、反応性及び粘度の制御のために（メタ）アクリル酸エステルのモノマー（又はオリゴマーであってもよい）（ｇ）（以下、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）とも言う）を使用しても良い。そのような、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）としては、液晶に対する汚染性が低いものならば特に制限されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はカプロラクトン変性ジペンタエリスリトールと（メタ）アクリル酸との反応物等が挙げられる。これらの中で、ペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールと（メタ）アクリル酸との反応物が好ましく、より具体的にはペンタエリスリトールモノ〜テトラアクリレート又はジペンタエリスリトールモノ〜ヘキサアクリレートを挙げることができる。より好ましくは、ペンタエリスリトールジ〜テトラアクリレート又はジペンタエリスリトールジ〜ヘキサアクリレートであり、最も好ましくはペンタエリスリトールジ〜テトラアクリレートである。
(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）は、本発明の液晶シール剤において単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）を使用するときの含有量は、液晶シール剤の総量に対して、１〜３０重量％が好ましく、５〜２０重量％がより好ましい。
本発明の液晶シール剤には、さらに必要に応じて、有機充填剤、顔料、カップリング剤、レベリング剤及び消泡剤などのその他の添加剤を配合することができる。該その他の添加剤の使用量は、液晶シール剤の総量に対して０〜１０重量％程度である。
本発明の液晶シール剤の粘度は特に限定されないが、ディスペンス性等の観点から、１０〜５００Ｐａ・ｓ（２５℃）が好ましく、１００〜３００Ｐａ・ｓ（２５℃）がより好ましい。
本発明の液晶シール剤の好ましい態様を下記に例示する。なお、「％」は重量％を、「部」は重量部をそれぞれ示す。
（Ｉ）結晶性シリカ非含有タルク（ａ）、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）及び光重合開始剤（ｃ）を含有する液晶シール剤。
（ＩＩ）タルク（ａ）の平均粒径が０．３〜１μｍである上記（Ｉ）に記載の液晶シール剤。
（ＩＩＩ）（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）として、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート又はノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートを含有する上記（Ｉ）又は（ＩＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＩＶ）タルク（ａ）が、シランカップリング剤（ｄ）により表面処理されたタルクである上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（Ｖ）シランカップリング剤（ｄ）が、エポキシ基を含有するシランカップリング剤である上記（ＩＶ）に記載の液晶シール剤。
（ＶＩ）さらにエポキシ樹脂（ｅ）及び熱硬化剤（ｆ）を含有する上記（Ｉ）〜（Ｖ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＶＩＩ）エポキシ樹脂（ｅ）として、ビスフェノール型エポキシ樹脂を含有する上記（ＶＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＶＩＩＩ）ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である上記（ＩＩＩ）又は（ＶＩＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＩＸ）熱硬化剤（ｆ）として、ジヒドラジド類を含有する上記（ＶＩ）〜（ＶＩＩＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（Ｘ）さらに(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）を含有する上記（Ｉ）〜（ＩＸ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＩ）(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）として、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はカプロラクトン変性ジペンタエリスリトールの（メタ）アクリル酸との反応物を含有する上記（Ｘ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＩＩ）さらに他の無機充填剤（ｈ）を含有する上記（Ｉ）〜（ＸＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＩＩＩ）他の無機充填剤（ｈ）の平均粒径が０．１〜１μｍである上記（ＸＩＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＩＶ）無機充填剤（ｈ）が溶融球状シリカである上記（ＸＩＩ）又は（ＸＩＩＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＶ）結晶性シリカ非含有タルク（ａ）を液晶シール剤の総量に対して１〜４０％、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）を液晶シール剤の総量に対して３０〜９０％、光重合開始剤（ｃ）を（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００部に対して０．０１〜２０部含有し、残部が任意の添加成分である上記（Ｉ）〜（ＸＩＶ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＶＩ）タルク（ａ）の含量が液晶シール剤の総量に対して３〜２０％である上記（ＸＶ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＶＩＩ）（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）の含量が液晶シール剤の総量に対して５０〜８０％である上記（ＸＶ）又は（ＸＶＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＶＩＩＩ）液晶シール剤が、更にエポキシ樹脂（ｅ）及び熱硬化剤（ｆ）を含有し、エポキシ樹脂（ｅ）の含有量が液晶シール剤の総量に対して３〜５０％であり、熱硬化剤（ｆ）の含有量がエポキシ樹脂（ｅ）１００部に対して１０〜８０部である上記（ＸＶ）〜（ＸＶＩＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＩＸ）液晶シール剤が、更に、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）を含有し、その含有量が液晶シール剤の総量に対して１〜３０％である上記（ＸＶ）〜（ＸＶＩＩＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＸ）(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）として、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はカプロラクトン変性ジペンタエリスリトールと（メタ）アクリル酸との反応物を、液晶シール剤の総量に対して１〜３０％含有する上記（ＸＩＸ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＸＩ）ペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールと（メタ）アクリル酸との反応物がペンタエリスリトールジ〜テトラアクリレート又はジペンタエリスリトールジ〜ヘキサアクリレートである上記（ＸＸ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＸＩＩ）液晶シール剤が他の無機充填剤（ｈ）を含有し、タルク（ａ）を含めた無機充填剤の総量が、液晶シール剤の総量に対して５〜４０％である上記（ＸＶ）〜（ＸＸＩ）の何れか一項に記載の液晶シール剤。
（ＸＸＩＩＩ）無機充填剤の総量に対するタルク（ａ）の含量が４１〜８０％である上記（ＸＸＩＩ）に記載の液晶シール剤。
（ＸＸＩＶ）他の無機充填剤（ｈ）が溶融球状シリカである上記（ＸＸＩＩ）又は（ＸＸＩＩＩ）に記載の液晶シール剤。
本発明の液晶シール剤は、樹脂成分（（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）、必要に応じてエポキシ樹脂（ｅ）及び(メタ）アクリレートモノマー（ｇ））及び光重合開始剤（ｃ）を溶解混合して得られた樹脂組成物に、無機充填剤（フィラー成分）（タルク（ａ）及び、必要に応じて無機充填剤（ｈ））及び、必要に応じて熱硬化剤（ｆ）を、公知の混合装置、例えば３本ロール、サンドミル、ボールミル又はプラネタリーミキサ等により均一に混合することにより、製造することができる。混合後、得られた液晶シール剤から夾雑物を除く為に、濾過処理を施すことが好ましい。
本発明の液晶表示セルは、所定の電極を形成した一対の基板を、所定の間隔を空けて互いに対向するように配置し、その基板の周囲を本発明の液晶シール剤でシールし、その間隙に液晶を封入することにより作製される。本発明の液晶表示セルに封入される液晶の種類は特に限定されない。
本発明の液晶表示セルに使用される基板は、液晶表示セルの基板として使用可能であれば何れも使用でき、例えば通常使用されているガラス、石英、プラスチック又はシリコン等を原料とする基板を挙げることができる。本発明の液晶表示セルに使用される一対の基板のうち少なくとも一方は、光透過性を有する基板である。
本発明の液晶表示セルは、例えば下記の製法により製造することができる。本発明の液晶シール剤に、グラスファイバー等のスペーサー（間隙制御材）を添加した後、該一対の基板の一方にディスペンサー等により該液晶シール剤を堰状に塗布する。その後、該液晶シール剤からなる堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップを形成する。ギャップを形成した後、紫外線照射機により液晶シール部に紫外線を照射させて液晶シール剤を光硬化させる。このときの紫外線照射量は、積算光量で、通常２００ｍＪ／ｃｍ２〜６０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５００ｍＪ／ｃｍ２〜４０００ｍＪ／ｃｍ２である。その後、９０〜１４０℃で１〜２時間の条件で液晶シール剤を熱硬化することにより、本発明の液晶表示セルを得ることができる。
本発明の液晶表示セルの製造に用いるスペーサーとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等が挙げられる。その直径は、液晶表示セルの目的に応じ異なるが、通常２〜８μｍ、好ましくは４〜７μｍである。その使用量は、本発明の液晶シール剤１００重量部に対し、通常０．１〜４重量部、好ましくは０．５〜２重量部程度である。
以下に実施例により本発明を更に詳しく説明する。なお本発明は、下記の実施例により限定されるものではない。
なお実施例及び比較例の液晶シール剤の粘度はＲ型粘度計（東機産業株式会社製）により測定した。
実施例１
（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）としてＫＡＹＡＲＡＤＲＴＭＲ−９３１００（日本化薬株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアクリル酸との反応により得られるエポキシアクリレート）を５８．４重量部、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）としてＫＡＹＡＲＡＤＲＴＭＰＥＴ−３０（日本化薬株式会社製、ペンタエリスリトールトリアクリレート）を１０．０重量部、エポキシ樹脂（ｅ）としてＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製：エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）５．５重量部、光重合開始剤（ｃ）としてイルガキュアーＲＴＭ２９５９（チバ・スペシャリティーケミカルズ社製）３．７重量部を９０℃で加熱溶解し、樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を室温に冷却した後、該樹脂組成物に、熱硬化剤（ｆ）としてＳＤＨ（商品名、日本ファインケム株式会社製：セバシン酸ジヒドラジドをジェットミルで微粉砕したもの）１．８重量部、他の無機充填剤（ｈ）としてＳＯ−Ｃ２（株式会社アドマテックス製、溶融球状シリカ、平均粒径０．５μｍ）９．６重量部、タルク（ａ）としてＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３（商品名：日本タルク株式会社製）を１１．０重量部を添加した。得られた樹脂組成物を３本ロールにより混練して、本発明の液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２３０Ｐａ・ｓであった。
なお、本実施例で使用したＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３はＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００Ｆ（結晶性シリカを含有しないタルク）（商品名：日本タルク株式会社製）を、タルクに対して３重量％の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランで表面処理して得られた平均粒径０．６μｍのシランカップリング剤処理タルクである。
参考合成例
上記実施例で使用したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシアクリレート（ＫＡＹＡＲＡＤＲＴＭＲ−９３１００）の合成
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２８２．５ｇ（製品名：ＹＤ−８１２５、新日鉄化学株式会社製）をトルエン２６６．８ｇに溶解し、これに重合禁止剤としてジブチルヒドロキシトルエン０．８ｇを加え、６０℃まで昇温した。その後、エポキシ基の１００％当量のアクリル酸１１７．５ｇを加え更に８０℃まで昇温し、これに反応触媒であるトリメチルアンモニウムクロライド０．６ｇを添加して、９８℃で約３０時間攪拌した。得られた反応液を水洗し、トルエンを留去することにより、エポキシ基が全てアクリレート化された、目的のビスフェノールＡ型エポキシアクリレート３９５ｇを得た（Ｒ−９３１００）。
実施例２
実施例１で添加したタルク（ａ）ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３の代わりに、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ６３を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして、本発明の液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２３０Ｐａ・ｓであった。
なお、本実施例で使用したＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ６３は、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００Ｆ（日本タルク株式会社製）（結晶性シリカを含有しないタルク）を、タルクに対して３重量％のＮ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理して得られた平均粒径０．６μｍのシランカップリング剤処理タルクである。
実施例３
実施例１で用いたタルク（ａ）ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３の代わりに、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００Ｆ（商品名、日本タルク株式会社製；シランカップリング剤無処理、平均粒径０．６μｍ、結晶性シリカを含有しない）を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして、本発明の液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２５０Ｐａ・ｓであった。
比較例１
実施例１で用いたタルク（ａ）ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３の代わりに、ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００（日本タルク株式会社製；平均粒径０．６μｍ、結晶性シリカ０．２％含有）を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして、液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２５０Ｐａ・ｓであった。
比較例２
実施例１で用いたタルク（ａ）ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３の代わりに、Ｐ−４（日本タルク株式会社製；平均粒径４．６μｍ、結晶性シリカ０．２％含有）を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして、液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２２０Ｐａ・ｓであった。
比較例３
実施例１で用いたタルク（ａ）ＮＡＮＯ ＡＣＥＲＴＭＤ−６００ＦＣ３ＢＭ４３の代わりに、ＨＴＰ ｕｌｔｒａ ５ｃ（巴工業株式会社製；平均粒径０．５μｍ、結晶性シリカ０．３％含有）を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして、液晶シール剤を得た。得られた液晶シール剤の粘度（２５℃）は２７０Ｐａ・ｓであった。
（評価）
作製した実施例１〜３及び比較例１〜３のシール剤について以下の試験を行い、各項目について評価を行った。表１に評価の結果を纏める。
（１）配線断線試験
上記実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた液晶シール剤１ｇに、スペーサーとして平均粒径５μｍのグラスファイバー０．０１ｇを添加して、それらを混合攪拌した。アルミのスリットパターン（スリット総数５００本、Ｌ／Ｓ（スリット幅(Line)／スリット間隔(Space)）＝５μｍ／１５μｍ、膜厚０．１μｍ）を備えたガラス基板と、スリットパターンを有さないガラス基板を用意した。ディスペンサーを使用して、該基板の外周においてシール剤とスリットとが垂直に交差するように、直線状に、シール剤を塗布した。このとき、塗布断面積が３８００〜４２００μｍ２となるようにシール剤を塗布した。真空中で、スリットパターンを有さないガラス基板をシール剤を塗布したガラス基板に重ね合わせ、ギャップ形成を行った。ギャップ形成後、紫外線照射機によりシール部に積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、シール剤を光硬化させた。得られたセルを顕微鏡にて観察し、アルミのスリットが削られているスリットパターンの本数を確認した。
実施例１のものは断線数０本、実施例２のものは断線数１本、実施例３のものは断線数０本、比較例１のものは断線数７本、比較例２のものは断線数１２本、比較例３のものは断線数１３本であった。
下記の基準によりアルミ配線の断線について比較例のものと共に判定し、その結果を表１に示した。
○（１本以下）
△（２本〜４本）
×（５本以上）
（２）比抵抗測定
サンプル瓶に前記実施例１〜３及び比較例１〜３で得られたシール剤０．１ｇを入れ、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、シール剤を硬化した。その後、そこに液晶（メルク社製、ＭＬＣ−６８６６−１００）１ｍｌを加え、サンプル瓶を１２０℃のオーブンに１時間置いた。その後、０．５時間、室温にてサンプル瓶を放置した。上記の処理が終わったサンプル瓶から液晶のみを取り出し、液体電極ＬＥ２１（安藤電気株式会社製）に液晶を入れて、株式会社アドバンテスト製エレクトロメーターＲ−８３４０により、測定電圧１０Ｖの電流を流してから４分後の液晶の比抵抗を測定した。
実施例１のものの比抵抗値：３．２１×１０１２、実施例２のものの比抵抗値：２．１２×１０１２、実施例３のものの比抵抗値：２．８５×１０１２、比較例１のものの比抵抗値２．９２×１０１２、比較例２のものの比抵抗値１．２３×１０１２、比較例３のものの比抵抗値２．０５×１０１２、であった。
比抵抗の測定値から、下記基準により液晶の汚染の程度を比較例のものと共に判定し、その結果を表１に示した。
○（１．００×１０１２以上）
△（５．００×１０１１〜９．９９×１０１１）
×（４．９９×１０１１以下）
（３）接着強度
前記実施例１〜３及び比較例１〜３で得られたシール剤１ｇに、スペーサーとして平均粒径５μｍのグラスファイバー０．０１ｇを添加して、それらを混合撹拌した。この液晶シール剤を５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板上に塗布し、その液晶シール剤の塗布膜上に１．５ｍｍ×１．５ｍｍのガラス片を貼り合わせた。ＵＶ照射機により、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線をガラス基板のシール部に照射した後、ガラス基板を１２０℃のオーブンに１時置いて、液晶シール剤を硬化させた。そのガラス片のせん断接着強度をボンドテスターＳＳ−３０ＷＤ（セイシン企業株式会社製）により１０ｍｍ／ｓｅｃで測定した。
実施例１のもののせん断接着強度：７５ＭＰａ、実施例２のもののせん断接着強度：７８ＭＰａ、実施例３のもののせん断接着強度：６８ＭＰａ、比較例１のもののせん断接着強度：６８ＭＰａ、比較例２のもののせん断接着強度：４３ＭＰａ、比較例３のもののせん断接着強度：６２ＭＰａであった。
測定値から、各液晶シール剤の接着強度を下記基準により判定し、比較例のものと共に判定し、その結果を表１に示した。
○（６０ＭＰａ以上）
△（５９ＭＰａ〜４０ＭＰａ）
×（３９ＭＰａ以下）
（４）耐湿接着強度
上記の（３）接着試験と同様にして作製した接着試験片について、１２１℃、２気圧、湿度１００％、２４時間の条件で、プレッシャークッカーテストを行い、そのガラス片のせん断接着強度をボンドテスターＳＳ−３０ＷＤ（セイシン企業株式会社製）により１０ｍｍ／ｓｅｃで測定した。
実施例１のもののせん断接着強度：５５ＭＰａ、実施例２のもののせん断接着強度：４１ＭＰａ、実施例３のもののせん断接着強度：４６ＭＰａ、比較例１のもののせん断接着強度：３９ＭＰａ、比較例２のもののせん断接着強度：３２ＭＰａ、比較例３のもののせん断接着強度：４０ＭＰａであった。
測定値から、各液晶シール剤の接着強度を下記基準により判定し、比較例のものと共に判定し、その結果を表１に示した。
○（５０ＭＰａ以上）
△（４９ＭＰａ〜３０ＭＰａ）
×（２９ＭＰａ以下）
Figure 0005577403
以上のように、本発明のシール剤はガラス基板に対する接着強度に優れ、基板配線の断線を解消するものであることが確認された。また、液晶汚染性、接着剤及び耐湿接着強度にも優れており、液晶シール剤としての特性は優れたものであった。さらに、タルク（ａ）として、エポキシ基を有するシランカップリング剤で表面処理を行ったタルクを使用した実施例１の液晶シール剤は、耐湿接着強度に特に優れていた。

Claims (11)

  1. （ａ）結晶性シリカ非含有タルク、（ｂ）（メタ）アクリル化エポキシ樹脂及び（ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする紫外線硬化型液晶シール剤。
  2. タルク（ａ）の平均粒径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の液晶シール剤。
  3. タルク（ａ）を液晶シール剤の総量に対して１〜４０重量％、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）を液晶シール剤の総量に対して３０〜９０重量％、光重合開始剤（ｃ）を（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部含有する請求項１に記載の液晶シール剤。
  4. タルク（ａ）が、（ｄ）シランカップリング剤により表面処理されたタルクである請求項１に記載の液晶シール剤。
  5. シランカップリング剤（ｄ）がエポキシシランカップリング剤である請求項４に記載の液晶シール剤。
  6. 更に、（ｅ）エポキシ樹脂及び（ｆ）熱硬化剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の液晶シール剤。
  7. 液晶シール剤の総量に対して、タルク（ａ）を１〜４０重量％、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）を３０〜９０重量％及び（ｅ）エポキシ樹脂を３〜５０重量％を含み、（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ｂ）１００重量部に対して、光重合開始剤（ｃ）を０．０１〜２０重量部及びエポキシ樹脂（ｅ）１００重量部に対して、熱硬化剤（ｆ）を１０〜８０重量部の割合で含有する請求項１に記載の液晶シール剤。
  8. （ａ）結晶性シリカ非含有タルクにおける結晶性シリカ含量がＸ線回折測定で０．１％以下である請求項１に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
  9. 結晶性シリカ非含有タルク（ａ）と共に他の無機充填剤（ｈ）を含み、無機充填剤の総量がシール剤の総量に対して、１０〜４０重量％であり、無機充填剤の総量に対して、結晶性シリカ非含有タルク（ａ）の含量が５〜９０重量％であり、他の無機充填剤（ｈ）の含量が１０〜９５重量％である請求項１に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
  10. 更に、(メタ）アクリレートモノマー（ｇ）を含む請求項１又は請求項６に記載の紫外線硬化型液晶シール剤。
  11. 請求項１乃至請求項９の何れか１項に記載の液晶シール剤を硬化して得られる硬化物でシールされた液晶表示セル。
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