JP5554940B2 - 低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物であって、焼成温度が800〜950℃であり、強度値が220MPa以上である、低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物である。
本発明は、低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物であって、誘電定数が6〜10であり、誘電損失が0.1%以下であり、共振周波数の温度係数が−50〜+50ppm/℃の範囲である、低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物である。
即ち、本発明は、誘電体組成物の誘電損失を最小化するために、ガラスフリット組成の中でも誘電損失が最も小さいホウケイ酸塩系列のガラスフリットを適用し、このとき、ガラスフリット組成にも粘性流動を円滑にするために、Li2Oが0.1〜3モル%添加されたホウケイ酸塩系ガラスフリットを用いることができる。
本発明は、SiO2とB2O3を主組成とし、これにAl2O3、Li2O及びアルカリ土類金属酸化物が添加されてからなるホウケイ酸塩系ガラスフリットを特徴とする。LiO2はアルカリ金属酸化物であり、ガラスフリットの粘性流動を円滑にするために添加される。アルカリ土類金属酸化物としては、MgO、CaO、SrO、AnOの中から選択された少なくとも2種を含む。本発明のホウケイ酸塩系ガラスフリットの組成を具体的に例示すると、SiO260〜70モル%、B2O315〜30モル%、Al2O31〜5モル%、Li2O0.1〜3モル%及びMgO、CaO、SrO、ZnOの中から選択された少なくとも2種0.5〜15モル%を含めてからなる。
原料粉末を定量比に称量してボールミルした後、乾燥して粉砕する段階と、
前記粉末を白金るつぼに入れて1400〜1600℃の温度で溶融する段階と、
前記溶融液をエッチングローラーに投入してウォーターエッチングすることで、一定なサイズに破砕されたガラスを得る段階と、
前記ガラス破片を粉砕してガラスフリット粉末を得る段階と、
からなる。
本発明は、前記ホウケイ酸塩系ガラスフリットに充填材及びセラミックを混合させてからなる低誘電率誘電体セラミック組成物を特徴とする。本発明の低誘電率誘電体セラミック組成物の組成をより具体的に説明すると、ホウケイ酸塩系ガラスフリット44.5〜64.5重量%、充填材35〜55重量%及びセラミック0.5〜20重量%を含めてからなる。
準備したガラスフリット粉末、充填材粉末及びセラミック粉末を混合する段階と、
前記混合した粉末を500〜1500kg/cm3の圧力、好ましくは、800〜1000kg/cm3の圧力範囲で成形する段階と、
前記成形体を800〜950℃の温度、好ましくは、800〜900℃の温度範囲で焼結する段階と、
からなる。
Claims (3)
- SiO260〜70モル%と、
B2O315〜30モル%と、
Al2O31〜5モル%と、
Li2O0.1〜3モル%とを含み、
MgO、SrO及びZnOの中から選択された少なくとも1種とCaOとから成る添加物を0.5〜15モル%含むホウケイ酸塩系ガラスフリットと、
Al2O3、SiO2、コーディエライト、ムライト、MgAl2O4、ZnAl2O4、Mg2SiO4、ZrSiO4、MgTiO3、MgSiO3、CaSiO3及びZn2SiO4とからなる単一酸化物と複合酸化物の中から選択された少なくとも1種の充填材と、
CaTiO3、SrTiO3及びBaTiO3の中から選択された少なくとも1種のセラミックと、
を含む低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物であって、
前記ホウケイ酸塩系ガラスフリットは44.5〜64.5重量%を含み、
前記充填材は35〜55重量%を含み、
前記セラミックは0.5〜20重量%を含む、低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物。 - 焼成温度が800〜950℃であり、強度値が220MPa以上である、請求項1記載の低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物。
- 誘電定数が6〜10であり、誘電損失が0.1%以下であり、共振周波数の温度係数が−50〜+50ppm/℃の範囲である、請求項1または2記載の低温焼成用低誘電率誘電体セラミック組成物。
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