JP5552888B2 - 偏光素子、偏光素子の製造方法、液晶装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、偏光素子、偏光素子の製造方法、液晶装置および電子機器に関する。

電子機器の一例としてのプロジェクターは、例えば、光変調装置としての液晶装置を備えている。当該液晶装置は、対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持された構成のものが知られている。この一対の基板には、液晶層に電圧を印加するための電極がそれぞれ形成されている。そして、各基板には偏光素子が配置されており、液晶層に対して所定の偏光が入射及び出射される構成となっている。

ところで、上記プロジェクターでは、光源としてハロゲンランプや高圧水銀ランプ等が用いられている。そして、光源から偏光素子に対して強力な光が照射されるため、照射した光による熱により偏光素子が劣化して光学特性が低下してしまうおそれがある。そこで、例えば、液晶装置と偏光素子との間に冷却ファンによって風を送り込むことにより偏光素子を冷却する構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１−２５８５６９号公報

しかしながら、上記の構成では、偏光素子に風を送り込むための送風装置（例えば、冷却ファンや、冷却ファンの風を偏光素子に導くダクト等）を要するため、部品点数が増加してしまう、また、構成が複雑化してしまう、という課題があった。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例にかかる偏光素子は、基板と、前記基板上であって、平面視においてストライプ状に形成された複数の突起部と、それぞれの前記突起部の頂部に形成された放熱部と、を備え、前記放熱部が、凹凸部を有し、前記突起部の延在方向と垂直な断面において、互いに隣り合う前記放熱部が接しておらず、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間が設けられ、平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合っていることを特徴とする。

この構成によれば、基板上に形成された突起部と、突起部上に形成された凹凸部を有する放熱部と、によって、容易な構成で、より効果的に放熱を行うことができる。そして、例えば、偏光素子を、プロジェクターの光変調装置の一部として用いた場合において、光源としてのハロゲンランプや高圧水銀ランプ等から光を照射したとき、照射光による熱が、突起部及び放熱部から放熱され、熱による劣化や光学特性の低下等を防止することができる。さらに、放熱部は、凹凸部を有するため、より表面積が広くなり、より放熱性を向上させることができる。
また、突起部や放熱部からの放熱に加え、隣り合う放熱部との間に形成された隙間からも放熱され、さらに放熱性を向上させることができる。
また、放熱部は、放熱機能を有するとともに、平面視において隣り合う放熱部の一部が互いに重なり合っているため、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板や突起部への塵、水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる偏光素子では、平面視において、前記放熱部は前記基板の面を覆うように設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、放熱部は、放熱機能を有するとともに、平面視において放熱部によって突起部や基板が覆われるため、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板や突起部への塵、水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。
［適用例３］上記適用例にかかる偏光素子の各前記放熱部が、同一方向に屈曲した屈曲部を有することを特徴とする。
この構成によれば、放熱部の表面積を拡大させることができるとともに、放熱部を高密度に配置、或いは、配列することができる。
［適用例４］上記適用例にかかる偏光素子の前記放熱部は、前記突起部の頂部面に形成され、前記頂部面に対して、隣接する前記突起部のうち、一方の前記突起部側の方向に斜方して形成された第１放熱部と、前記第１放熱部上に形成され、前記頂部面に対して、隣接する前記突起部のうち、他方の前記突起部側の方向に斜方して形成された第２放熱部と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、第１放熱部と第２放熱部とが、それぞれ異なる斜め方向に向けて形成されるために、第１放熱部と第２放熱部との接合部分において屈曲部が形成される。これにより、放熱部の表面積が拡大され、放熱性を向上させることができる。

［適用例５］上記適用例にかかる偏光素子では、隣接する前記第２放熱部の間に形成された第３放熱部を有することを特徴とする。
この構成によれば、放熱部全体としての表面積が広くなるため、さらに、放熱性を向上させることができる。また、隣接する放熱部間が第３放熱部によって覆われるため、放熱部は、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、基板や突起部に対して塵や水分等の進入を防ぎ、さらに、信頼性を向上させることができる。

［適用例６］上記適用例にかかる偏光素子では、前記基板と隣接する前記突起部と隣接する前記突起部に形成された前記放熱部とで囲まれた空間を有することを特徴とする。
この構成によれば、例えば、放熱部側から基板側に向けて光を照射した際に、放熱部を透過した光は、空間を介して基板方向に進行する。ここで、空間における屈折率は、ほぼ１であるため、空間中に進入した光は、ほぼ屈折せずに基板方向に進行するため、光学特性を十分確保することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる偏光素子の前記突起部は、前記基板上に形成された第１突起部と、前記第１突起部上に形成された第２突起部と、を有し、前記第１突起部は、相対的に光の反射性が高い光反射性材料からなり、前記第２突起部は、相対的に光の吸収性が高い光吸収性材料からなることを特徴とする。
この構成によれば、第１突起部において所望の光反射性を確保しつつ、第２突起部において所望の光吸収性を確保することができる。これにより、例えば、偏光素子を表示装置に用いた場合に、表示コントラストを向上させることができる。

［適用例８］本適用例にかかる偏光素子の製造方法は、基板上であって、平面視においてストライプ状に複数の突起部を形成する突起部形成工程と、それぞれの前記突起部の頂部に凹凸部を有する放熱部を形成する放熱部形成工程と、を含み、前記放熱部形成工程において、前記突起部の延在方向と垂直な断面において、互いに隣り合う前記放熱部が接しないように前記放熱部を形成することにより、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間を形成するとともに、平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合うようにすることを特徴とする。
この構成によれば、基板上に突起部が形成され、当該各突起部上に凹凸形成を有する放熱部が形成される。これにより、容易な構成で、より効果的に放熱を行うことができる。そして、例えば、偏光素子を、プロジェクターにおいて光変調装置の一部として用いた場合において、光源としてのハロゲンランプや高圧水銀ランプ等から光を照射したとき、照射光による熱が、突起部及び放熱部から放熱され、熱による劣化や光学特性の低下等を防止することができる。さらに、放熱部は、凹凸形状を有するため、表面積がより広くなり、より放熱性を向上させることができる。
また、突起部や放熱部からの放熱に加え、隣り合う放熱部との間に形成された隙間からも放熱され、さらに放熱性を向上させることができる。
また、平面視において隣り合う放熱部の一部が互いに重なり合うようにするため、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板や突起部への塵、水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。
［適用例９］上記適用例にかかる偏光素子の製造方法では、平面視において、前記基板の面を覆うように前記放熱部を形成することを特徴とする。
この構成によれば、放熱部は、放熱機能を有するとともに、平面視において放熱部によって突起部や基板が覆われるため、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板や突起部への塵、水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。

［適用例１０］上記適用例にかかる偏光素子の製造方法の前記放熱部形成工程では、隣接する前記突起部のうち、一方の前記突起部側の方向から斜方成膜して、前記突起部の頂部に斜方した第１放熱部を形成する第１放熱部形成工程と、隣接する前記突起部のうち、他方の前記突起部側の方向から斜方成膜して、前記第１放熱部上に斜方した第２放熱部を形成する第２放熱部形成工程と、を含むことを特徴とする。
この構成によれば、異なる斜め方向からそれぞれ斜方成膜され、それぞれ異なる方向に斜方した第１放熱部と第２放熱部とが形成される。このため、第１放熱部と第２放熱部との接合部分において屈曲部が形成される。これにより、放熱部の表面積を拡大させ、放熱性を向上させることができる。また、斜方成膜では、蒸着源からの距離が、近い領域と遠い領域とでは、成膜量が異なる場合が想定される。そこで、一方向と他方向から斜方成膜することにより、第１放熱部と第２放熱部の体積の和が、蒸着源からの距離によらず、ほぼ一定（均一）となるため、偏光状態を安定化させ、光学特性を向上させることができる。

［適用例１１］上記適用例にかかる偏光素子の製造方法の前記放熱部形成工程では、前記第２放熱部形成工程の後で、隣接する前記第２放熱部の間に第３放熱部を形成する第３放熱部形成工程を含むことを特徴とする。
この構成によれば、放熱部全体としての表面積が広くなるため、さらに、放熱性を向上させることができる。また、隣接する放熱部間が第３放熱部によって覆われるため、放熱部は、突起部を保護する保護膜としても機能する。基板や突起部への塵や水分等の進入を防ぎ、さらに、信頼性を向上させることができる。

［適用例１２］上記適用例にかかる偏光素子の製造方法の前記放熱部形成工程では、各前記突起部に対して斜方成膜して、各前記突起部の頂部に前記放熱部を形成するとともに、前記基板と隣接する前記突起部と隣接する前記突起部に形成された前記放熱部とで囲まれた空間を形成することを特徴とする。
この構成によれば、例えば、放熱部側から基板側に向けて光を照射した際に、放熱部を透過した光は、空間を介して基板方向に進行する。ここで、空間における屈折率は、ほぼ１であるため、空間中に進入した光は、ほぼ屈折せずに基板方向に進行するため、光学特性を十分確保することができる。

［適用例１３］本適用例にかかる液晶装置は、上記の偏光素子、または、上記の偏光素子の製造方法によって製造された偏光素子を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、放熱性に優れた液晶装置を提供することができる。
［適用例１４］本適用例にかかる電子機器は、上記の偏光素子、または、上記の偏光素子の製造方法によって製造された偏光素子、または、上記の液晶装置を搭載したことを特徴とする。
この構成によれば、高品位の電子機器を提供することができる。この場合、電子機器として、例えば、プロジェクターのような投射型表示装置や、携帯電話機のような携帯端末機、テレビ受像機等が該当する。

［適用例１５］本適用例にかかる偏光素子は、基板と、
前記基板上に第１の方向に沿って延在するとともに前記第１の方向に直交する第２の方向に互いに間隔を隔てて設けられ、前記基板とは反対側に突出する複数の金属突起部と、
前記複数の金属突起部のうちの少なくとも半数以上の金属突起部上にそれぞれ前記基板とは反対側に突出して設けられ、前記金属突起部の構成材料と異なる材料で構成された放熱部とを備え、
前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記各放熱部は、少なくとも１箇所で屈曲または湾曲しており、かつ、互いに隣り合う前記放熱部が接しておらず、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間が設けられている。
この構成によれば、各放熱部が少なくとも１箇所で屈曲または湾曲しているので、各放熱部の表面積を大きくすることができる。そのため、各放熱部の放熱性を優れたものとし、偏光素子の過昇温を防止することができる。その結果、偏光素子の光学特性の低下を防止することができる。
また、金属突起部や放熱部からの放熱に加え、隣り合う放熱部との間に形成された隙間からも放熱され、さらに放熱性を向上させることができる。
［適用例１６］上記適用例にかかる偏光素子では、平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合い、平面視において、前記基板の面を覆うように前記放熱部が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、放熱部は、放熱機能を有するとともに、平面視において放熱部によって突起部や基板が覆われるため、突起部を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板や突起部への塵、水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。

［適用例１７］上記適用例にかかる偏光素子では、前記各放熱部は、前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記基板の法線方向に対して傾斜した第１の部分と、前記第１の部分に対して前記基板とは反対側の位置において、前記基板の法線方向に対して前記第１の部分とは反対側に傾斜した第２の部分とを有するのが好ましい。
この構成によれは、各放熱部は、第１の方向に直交する断面でみたときに、屈曲または湾曲したものとなる。これにより、各放熱部の表面積を大きくすることができる。

［適用例１８］上記適用例にかかる偏光素子では、前記各放熱部は、前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記第２の部分に対して前記基板とは反対側の位置において、前記基板の法線方向に対して前記第２の部分とは反対側に傾斜した第３の部分を有するのが好ましい。
この構成によれば、各放熱部は、第１の方向に直交する断面でみたときに、少なくとも２箇所で屈曲または湾曲したものとなる。これにより、各放熱部の表面積をより大きくすることができる。

第１実施形態にかかる偏光素子の構成を示す概略図。 第１実施形態にかかる偏光素子の製造方法を示す工程図。 電子機器としてのプロジェクターの構成を示す概略図。 液晶装置の構成を示す概略図。 液晶装置を搭載した電子機器としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 第２実施形態にかかる偏光素子の構成を示す概略図。 第２実施形態にかかる偏光素子の製造方法を示す工程図。 第３実施形態にかかる偏光素子の構成を示す概略図。

以下、本発明を具体化した第１〜第３実施形態について図面に従って説明する。なお、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材ごとに縮小を異ならせて図示している。
［第１実施形態］
（偏光素子の構成）
まず、偏光素子の構成について説明する。図１は、第１実施形態にかかる偏光素子の構成を示し、同図（ａ）は、斜視図であり、同図（ｂ）は、断面図である。なお、以下の説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定の方向をＸ軸方向（第１の方向）、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向（第２の方向）、垂直面内においてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれに直交する方向をＺ軸方向とする。本実施形態では、以下に説明する突起部の延在方向をＸ軸方向とし、突起部の配列軸をＹ軸方向として表している。

図１（ａ）に示すように、偏光素子１Ａは、基板２と、基板２上であって、平面視においてストライプ状に形成された複数の突起部３と、それぞれの突起部３の頂部に形成された放熱部４を備えている。
基板２は、偏光素子１Ａに用いる特定の波長の光に対する光透過性を有する。
このような基板２は、例えば、ガラスや石英、プラスチック等の透光性を有する材料で構成されている。なお、偏光素子１Ａを適用する用途によっては、偏光素子１Ａが蓄熱して高温になる場合があるため、基板２の材料としては、耐熱性の高いガラスや石英を用いることが好ましい。

基板２の表面（一方面側）には、Ｘ軸方向に延在する複数の突起部３が、平面視において略ストライプ状（縞状）に形成されている。すなわち、複数の突起部３は、基板２上にＸ軸方向（第１の方向）に沿って延在するとともにＹ軸方向（第２の方向）に互いに間隔を隔てて設けられ、基板２とは反対側に突出する。また、各突起部３は、金属で構成されたもの（金属突起部）である。

突起部３は、偏光素子１Ａに用いる特定の波長の光に対する反射性を有する。また、突起部３は、偏光素子１Ａに用いる特定の波長の光に対する遮光性を有するのが好ましい。
このような突起部３は、例えば、光反射性が相対的に高い光反射性材料で構成され、かかる光反射性材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料（金属単体またはこれらのうち少なくとも１種を含む合金）が挙げられる。そして、隣接する突起部３の間には溝部５が形成されている。溝部５は、可視光の波長よりも短い周期でＹ軸方向に均等な間隔で形成されており、突起部３も同周期で配列されている。例えば、突起部３の高さは、５０〜２００ｎｍであり、突起部３の幅は、７０ｎｍである。また、隣接する突起部３の間隔（溝部５のＹ軸方向の幅）は、７０ｎｍであり、周期（ピッチ）は、１４０ｎｍ、である。このように、偏光素子１Ａは、複数の突起部３で構成されたワイヤーグリッド構造を有している。

また、このような突起部３は、前述した基板２の構成材料よりも熱伝導率の高い材料で構成されているのが好ましい。これにより、基板２から突起部３を介して放熱部４に効率的に伝熱させることができる。
それぞれの突起部３の頂部には、Ｘ軸方向に延在する放熱部４が形成されている。なお、放熱部４は、複数の突起部３のうちの少なくとも半数以上の突起部３上にそれぞれ基板２とは反対側に突出して設けられていればよい。

前述の通り偏光素子１Ａを適用する用途によっては、偏光素子１Ａ（特に基板２）が蓄熱して高温になる。そこで、放熱部４は、効果的に放熱する機能を有している。また、放熱部４は、突起部３の構成材料と異なる材料で構成され、偏光素子１Ａに用いる特定の波長の光に対する光透過性を有する。
このような放熱部４は、例えば偏光素子１Ａが可視光領域の光について用いるものである場合、可視領域において光の吸収性が低い誘電体で構成され、かかる誘電体としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｔｉ_２Ｏ、Ｔａ_２Ｏ_５、酸化ニオブ等の酸化物や、ＳｉＮのような窒化物が挙げられる。このような放熱部４は、前述した基板２の構成材料よりも熱伝導率の高い材料で構成されている。これにより、基板２からの熱を効率的に外部に放出させることができる。また、放熱部４が突起部３の構成材料と異なる材料で構成されている場合、放熱部４と突起部３とが互いに異なる屈折率を有することとなるため、放熱部４と突起部３との界面において光を反射させることができる。

また、放熱部４は、前述した突起部３の構成材料と同等かそれ以上の熱伝導率を有する材料で構成されているのが好ましい。これにより、放熱部４の放熱性を特に優れたものとすることができる。
各放熱部４は、より表面積を得るために凹凸部９（凹部９ａ及び凸部９ｂ等）を有している。また、図１（ａ）に示すように、平面視において、放熱部４の全体が、単位面積当たりほぼ均等に凹凸形状を有している。

図１（ｂ）に示すように、各放熱部４は、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとから構成されている。第１放熱部４ａは、突起部３の頂部面に形成され、当該頂部面に対して、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向に斜方して形成されている。第２放熱部４ｂは、第１放熱部４ａ上に形成され、突起部３の頂部面に対して、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向に斜方して形成されている。すなわち、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂは、突起部３の頂部面に対して、それぞれ異なる斜め方向に向けて形成されている。このため、放熱部４には、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの接合部分において屈曲した屈曲部１０が形成される。本実施形態では、Ｙ軸方向に屈曲した屈曲部１０が形成され、放熱部４の全体が、Ｙ軸方向に規則的に配列されている。また、断面視において（Ｘ軸方向に垂直な断面でみたとき）、隣接する放熱部４との間に隙間１１を有している。このように隙間１１を有することにより、蓄熱を隙間１１から逃がすことが可能となり、放熱効果を向上させることができる。

すなわち、各放熱部４は、図１（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向（第１の方向）に直交する断面でみたときに、１箇所で屈曲または湾曲している。これにより、各放熱部４の表面積を大きくすることができる。そのため、各放熱部４の放熱性を優れたものとし、偏光素子１Ａの過昇温を防止することができる。その結果、偏光素子１Ａの光学特性の低下を防止することができる。

特に、各放熱部４は、Ｘ軸方向（第１の方向）に直交する断面でみたときに、Ｚ軸方向（すなわち基板２の法線方向）に対して傾斜した第１の部分と、この第１の部分に対して基板２とは反対側の位置において、Ｚ軸方向に対して第１の部分とは反対側に傾斜した第２の部分とを有する。このような各放熱部４は、Ｘ軸方向（第１の方向）に直交する断面でみたときに、屈曲または湾曲したものとなる。これにより、各放熱部４の表面積を大きくすることができる。なお、本実施形態では、前述した第１放熱部４ａが上記第１の部分を有し、第２放熱部４ｂが上記第２の部分を有する。

また、平面視において（Ｚ軸方向からみたとき）、隣接する放熱部４の一部が互いに重なり合って形成されている。このため、図１（ａ）に示すように、放熱部４が、平面視において、基板２の面及び突起部３を覆うように形成される。従って、当該放熱部４は、放熱機能を有するとともに、基板２や突起部３等を保護する保護膜としてとも機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板２や突起部３に対して塵や水分（水滴）等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。

また、偏光素子１Ａは、図１（ｂ）に示すように、基板２と、隣接する２つの突起部３と、その２つの突起部３に形成された２つの放熱部４とで囲まれた空間１２を有している。当該空間１２は、空気（或いは、真空雰囲気）であるため、隣接する２つの突起部３間は、屈折率がほぼ１となる。従って、光学特性を十分確保することができる。そして、上記のように構成された偏光素子１Ａでは、突起部３の延在方向に対して略直交する方向（Ｙ軸方向）に振動する直線偏光（ＴＭ波）を透過させ、突起部３の延在方向（Ｘ軸方向）に対して略平行方向に振動する直線偏光（ＴＥ波）を反射させることができる。

（偏光素子の製造方法）
次に、本実施形態の偏光素子１Ａの製造方法について説明する。図２は、第１実施形態における偏光素子の製造方法を示す工程図である。本実施形態にかかる偏光素子１Ａの製造方法は、基板２上に、平面視においてストライプ状に複数の突起部３を形成する突起部形成工程と、それぞれの突起部３の頂部に凹凸部９（９ａ，９ｂ等）を有する放熱部４を形成する放熱部形成工程と、を含むものである。さらに、上記の放熱部形成工程では、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向から斜方成膜して、突起部３の頂部に斜方した第１放熱部４ａを形成する第１放熱部形成工程と、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向から斜方成膜して、第１放熱部４ａ上に斜方した第２放熱部４ｂを形成する第２放熱部形成工程と、を含む。以下、図面を参照しながら説明する。

図２（ａ）の突起部形成工程では、基板２上に突起部３を形成する。具体的には、ガラス、石英等（前述した光透過性を有する材料）の基板２上に、アルミニウム、銀等（前述した光反射性材料）の導電性膜を成膜し、当該導電性膜上にレジスト膜を形成する。次いで、レジスト膜を露光し、その後に現像して、略ストライプ状のパターンをレジスト膜に発現させる。次いで、発現されたレジスト膜をエッチングマスクとして用いて、導電性膜を基板２面までエッチングする。その後、レジスト膜を除去することにより、図２（ａ）に示すように、基板２上にストライプ状に配置された複数の突起部３が形成される。

図２（ｂ）の第１放熱部形成工程では、誘電性材料を斜方成膜して突起部３の頂部に斜方した第１放熱部４ａを形成する。具体的には、例えば、スパッタ装置を用いて、突起部３が形成された基板２に対して斜め方向からスパッタ粒子を堆積させ、突起部３の頂部に斜方した第１放熱部４ａを形成する。なお、図２（ｂ）及び図２（ｃ）では、スパッタ粒子の入射方向を矢印で表している。基板２面に対する斜方成膜の斜方角度は、およそ０〜５０°の範囲で適宜設定することができる。

図２（ｃ）の第２放熱部形成工程では、誘電性材料を斜方成膜して第１放熱部４ａ上に斜方した第２放熱部４ｂを形成する。具体的には、例えば、スパッタ装置を用いて、突起部３が形成された基板２に対して斜め方向からスパッタ粒子を堆積させ、第１放熱部４ａ上に第２放熱部４ｂを形成する。基板２に対する斜方成膜の斜方角度は、およそ０〜４５°の範囲で適宜設定することができる。この際、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向、すなわち、第１放熱部４ａを形成するために斜方成膜の方向とは逆の方向から斜方成膜する。このようにして、第１放熱部４ａの斜方向とは逆の方向に斜方した第２放熱部４ｂが形成される。第２放熱部４ｂが形成されることにより、放熱部４が形成される。

ここで、上記の第１放熱部形成工程では、斜方成膜した際、突起部３の一部がシャドーイング効果により、突起部３間や基板２面には成膜されにくくなる。同様にして、第２放熱部形成工程においても、斜方成膜した際、第１放熱部４ａの一部がシャドーイング効果によって、突起部３間や基板２面に成膜されにくくなる。さらに、第１放熱部４ａの一部がシャドーイング効果により、隣接する放熱部４との間に隙間１１が形成される。このようにして、確実に空間１２を形成することができる。

また、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの接合によって、凹凸部９（凹部９ａ及び凸部９ｂ等）が形成されるとともに、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの接合部分において、同一方向に屈曲した屈曲部１０が形成される。そして、隣接する放熱部４の一部が重なり合うように配列されるため、平面視において、基板２及び突起部３を覆うことができる。

なお、上記した第１及び第２放熱部形成工程における斜方成膜では、スパッタ装置のターゲットに近い側と遠い側では、堆積するスパッタ粒子の量が異なり、ターゲットに近いほど堆積するスパッタ粒子の量が多くなる傾向がある。このため、図２（ｂ）に示す第１放熱部形成工程では、第１放熱部４ａの体積は、スパッタ装置のターゲットに近い側（Ｙ軸負方向側）ほど大きく、ターゲットから遠い側（Ｙ軸正方向側）ほど小さくなる。一方、図２（ｃ）に示す第２放熱部形成工程では、第２放熱部４ｂの体積は、スパッタ装置のターゲットに近い側（Ｙ軸正方向側）ほど大きく、ターゲットから遠い側（Ｙ軸負方向側）ほど小さくなる。従って、各第１放熱部４ａ及び各第２放熱部４ｂの体積は異なるが、各突起部３に対応する第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの体積の和は等しくなり、各突起部３上には、体積和が等しい放熱部４が形成される。これにより、偏光状態が安定し、光学特性を向上させることができる。以上の工程を経ることにより、偏光素子１Ａを製造することができる。

（電子機器の構成）
次に、電子機器の構成について説明する。図３は、電子機器としてのプロジェクターの構成を示す概略図である。図３に示すように、プロジェクター８００は、光源８１０と、ダイクロイックミラー８１３，８１４と、反射ミラー８１５，８１６，８１７と、入射レンズ８１８と、リレーレンズ８１９と、出射レンズ８２０と、光変調部８２２，８２３，８２４と、クロスダイクロイックプリズム８２５と、投射レンズ８２６等を有している。

光源８１０は、例えばメタルハライドランプのようなランプ８１１とランプ８１１の光を反射するリフレクター８１２とからなる。なお、光源８１０としては、メタルハライドランプ以外にも超高圧水銀ランプ、フラッシュ水銀ランプ、高圧水銀ランプ、Ｄｅｅｐ ＵＶランプ、キセノンランプ、キセノンフラッシュランプ等を用いることも可能である。
ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させるとともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用の光変調部８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射された青色光と緑色光のうち、緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用光変調部８２３に入射される。青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過し、長い光路による光損失を防ぐために設けられた入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９及び出射レンズ８２０を含むリレー光学系８２１を介して、青色光が光変調部８２４に入射される。

光変調部８２２〜８２４は、液晶ライトバルブ８３０を挟んで両側に、入射側偏光素子部８４０と射出側偏光素子部８５０と、が配置されている。入射側偏光素子部８４０と射出側偏光素子部８５０とは、互いの透過軸が直交して（クロスニコル配置）配置されている。そして、入射側偏光素子部８４０及び射出側偏光素子部８５０には、それぞれ、上記の偏光素子１Ａが含まれている。

各光変調部８２２〜８２４により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投写され、画像が拡大されて表示される。
以上のような構成のプロジェクター８００では、入射側偏光素子部８４０及び射出側偏光素子部８５０に、上述した偏光素子１Ａを用いるため、高出力の光源を用いても、放熱部４により放熱性が向上され、光変調部８２２〜８２４の劣化が抑えられる。そのため、信頼性が高く優れた表示特性を有するプロジェクター８００を提供することができる。

（液晶装置の構成）
次に、液晶装置の構成について説明する。図４は、液晶装置の構成を示す概略図である。図４に示すように、液晶装置９００は、素子基板９１０と、対向基板９２０と、素子基板９１０と対向基板９２０の間に配置された液晶層９５０と、を備えている。
素子基板９１０及び対向基板９２０のそれぞれには、偏光素子部９３０，９４０を備えている。偏光素子部９３０，９４０には、上記した偏光素子１Ａが含まれている。

偏光素子部９３０は、基板本体９３１と突起部９３２及び放熱部９３３を備え、偏光素子部９４０は、基板本体９４１と突起部９４２及び放熱部９４３を備えている。本実施形態では、基板本体９３１，９４１は偏光素子の基板であると同時に液晶装置用の基板も兼ねている。また、突起部９３２と突起部９４２は、互いに交差するように配置されている。

偏光素子部９３０の内面側（液晶層９５０側）には、画素電極９１４や不図示の配線やＴＦＴ素子を備え、配向膜９１６が設けられている。同様に、偏光素子部９４０の内面側（液晶層９５０側）には、共通電極９２４や配向膜９２６が設けられている。
このような構成の液晶装置９００では、偏光素子部９３０，９４０に、放熱部が設けられた偏光素子が配置されるため、放熱特性を向上させることができる。さらに、基板本体９３１，９４１が、液晶装置用の基板と、偏光素子用の基板との機能をかねることから、部品点数を削減することができる。そのため、装置全体が薄型化でき、液晶装置９００の機能を向上させることができる。更に、装置構造が簡略化されるので、製造が容易であるとともにコスト削減を図ることができる。

（液晶装置を搭載した電子機器の構成）
次に、上記の液晶装置を搭載した電子機器の構成について説明する。図５は、液晶装置を搭載した電子機器としての携帯電話機の構成を示す斜視図である。図５に示すように、携帯電話機１０００は、上記液晶装置９００を含む表示部１００１と、複数の操作ボタン１００２と、受話口１００３と、及び送話口１００４等を備えている。これにより、信頼性に優れ、高品質な表示が可能な表示部を具備した携帯電話機１０００を提供することができる。

また、上記の液晶装置９００は、上記携帯電話機１０００の他にも、例えば、電子ブック、パーソナルコンピューター、ディジタルスチールカメラ、液晶テレビ、プロジェクター、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができる。

従って、上記第１実施形態によれば、以下に示す効果がある。
（１）放熱部４は、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとから構成され、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとが、それぞれ異なる斜め方向に向けて形成されるために、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの接合部分において屈曲部１０が形成されるとともに、凹凸部９が形成される。従って、放熱部４の表面積が拡大され、容易に放熱性を向上させることができる。

（２）隣接する放熱部４の間に隙間１１を形成した。これにより、突起部３や放熱部４からの放熱に加え、隙間１１からも放熱され、さらに放熱性を向上させることができる。
（３）放熱部４は、平面視において、基板２及び突起部３を被覆する。従って、放熱部４は、放熱機能を有するとともに、突起部３や基板２を保護する保護膜としても機能する。すなわち、偏光素子１Ａの取り扱いを容易にするとともに、基板２や突起部３への塵や水分等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。
（偏光素子の構成）
まず、偏光素子の構成について説明する。図６は、第２実施形態にかかる偏光素子の概略図である。本実施形態の偏光素子１Ｂでは、第３放熱部４ｃを有する点で上記の第１実施形態と異なっている。その他の点は、第１実施形態と同様であるので、同様の部分には同様の符号を付している。また、以下の説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定の方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、垂直面内においてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれに直交する方向をＺ軸方向とする。本実施形態では、以下に説明する突起部の延在方向をＸ軸方向とし、突起部の配列軸をＹ軸方向として表している。

図６に示すように、偏光素子１Ｂは、基板２と、基板２上に、平面視においてストライプ状に形成された複数の突起部３と、それぞれの突起部３の頂部に形成された放熱部４を備えている。なお、基板２及び突起部３の構成等については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
それぞれの突起部３の頂部には、Ｘ軸方向に延在する放熱部４が形成されている。放熱部４は、可視領域において光の吸収性が低い誘電体からなり、かかる誘電体としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｔｉ_２Ｏ、Ｔａ_２Ｏ_５、酸化ニオブ等の酸化物や、ＳｉＮのような窒化物が挙げられる。

各放熱部４は、より表面積を得るために凹凸部９（凹部９ａ，凸部９ｂ，９ｃ等）を有している。また、平面視において、放熱部４の全体が、単位面積当たりほぼ均等に凹凸形状を有している。
各放熱部４は、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂと第３放熱部４ｃを有している。第１放熱部４ａは、突起部３の頂部面に形成され、当該頂部面に対して、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向に斜方して形成されている。第２放熱部４ｂは、第１放熱部４ａ上に形成され、突起部３の頂部面に対して、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向に斜方して形成されている。すなわち、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂは、突起部３の頂部面に対して、それぞれ異なる斜め方向に向けて斜方して形成されている。そして、隣接する第２放熱部４ｂの間に、第３放熱部４ｃが形成されている。本実施形態では、第３放熱部４ｃは、突起部３の頂部面に対して、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向に斜方して形成されている。すなわち、第１放熱部４ａと同様の方向に斜方して形成されている。このため、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂとの接合部分において屈曲した屈曲部１０ａが形成されるとともに、第２放熱部４ｂと第３放熱部４ｃとの接合部分において屈曲した屈曲部１０ｂが形成される。本実施形態では、各放熱部４が、Ｙ軸方向に屈曲した屈曲部１０ａ，１０ｂを成し、放熱部４の全体が、Ｙ軸方向に規則的に配列されている。このように、屈曲部１０ａ，１０ｂを形成することにより、高密度で放熱部４の表面積を広げることができる。

すなわち、各放熱部４は、図６に示すように、Ｘ軸方向（第１の方向）に直交する断面でみたときに、Ｚ軸方向（すなわち基板２の法線方向）に対して傾斜した第１の部分と、この第１の部分に対して基板２とは反対側の位置において、Ｚ軸方向に対して第１の部分とは反対側に傾斜した第２の部分と、この第２の部分に対して基板２とは反対側の位置において、Ｚ軸方向に対して第２の部分とは反対側に傾斜した第３の部分とを有する。このような各放熱部４は、Ｘ軸方向に直交する断面でみたときに、２箇所で屈曲または湾曲したものとなる。これにより、各放熱部４の表面積をより大きくすることができる。なお、本実施形態では、前述した第１放熱部４ａが上記第１の部分を有し、第２放熱部４ｂが上記第２の部分を有し、第３放熱部４ｃが上記第３の部分を有する。

また、基板２と、隣接する２つの突起部３と、その２つの突起部３に形成された２つの放熱部４とで囲まれた空間１２を有する。さらに、詳細には、当該空間１２は、基板２と、隣接する２つの突起部３と、その２つの突起部３に形成された２つの第１放熱部４ａ、２つの第２放熱部４ｂ、２つの第３放熱部４ｃとで囲まれたものである。当該空間１２は、空気（或いは真空雰囲気）であるため、隣接する２つの突起部３間は、屈折率がほぼ１となる。従って、光学特性を十分確保することができる。

また、本実施形態では、第３放熱部４ｃによって空間１２が密閉されるため、当該放熱部４は、放熱機能を有するとともに、基板２や突起部３等を保護する保護膜としてとも機能する。すなわち、偏光素子の取り扱いを容易にするとともに、基板２や突起部３に対して塵や水分等の進入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。そして、上記のように構成された偏光素子１Ｂでは、突起部３の延在方向に対して略直交する方向（Ｙ軸方向）に振動する直線偏光（ＴＭ波）を透過させ、突起部３の延在方向（Ｘ軸方向）に対して略平行方向に振動する直線偏光（ＴＥ波）を反射させることができる。

（偏光素子の製造方法）
次に、本実施形態の偏光素子１Ｂの製造方法について説明する。図７は、第２実施形態における偏光素子の製造方法を示す工程図である。本実施形態にかかる偏光素子１Ｂの製造方法は、基板２上に、平面視においてストライプ状に複数の突起部３を形成する突起部形成工程と、それぞれの突起部３の頂部に凹凸部９（９ａ，９ｂ，９ｃ等）を有する放熱部４を形成する放熱部形成工程と、を含むものである。さらに、上記の放熱部形成工程では、隣接する２つの突起部３のうち、一方の突起部３側の方向から斜方成膜して、突起部３の頂部に斜方した第１放熱部４ａを形成する第１放熱部形成工程と、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向から斜方成膜して、第１放熱部４ａ上に斜方した第２放熱部４ｂを形成する第２放熱部形成工程と、第２放熱部形成工程の後で、隣接する第２放熱部４ｂの間に第３放熱部４ｃを形成する第３放熱部形成工程を含むものである。以下、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態における突起部形成工程と第１及び第２放熱部形成工程は、第１実施形態と同様なので、説明を省略し（図２参照）、第３放熱部形成工程について説明する。

図７の第３放熱部形成工程では、隣接する２つの第２放熱部４ｂの間に誘電性材料からなる第３放熱部４ｃを形成する。具体的には、例えば、スパッタ装置を用いて、突起部３が形成された基板２に対して斜め方向からスパッタ粒子を堆積させ、第２放熱部４ｂ上に斜方した第３放熱部４ｃを形成する。なお、図７では、スパッタ粒子の入射方向を矢印で表している。本実施形態では、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向、すなわち、第１放熱部４ａを形成するために斜方成膜した方向と同じ方向から斜方成膜する。なお、基板２面に対する斜方成膜の斜方角度は、およそ０〜５０°の範囲で適宜設定することができる。ここで、斜方成膜した際、突起部３や第１及び第２放熱部４ａ，４ｂの一部がシャドーイング効果を有するため、突起部３間や基板２面には成膜されない。

第３放熱部形成工程により、第２放熱部４ｂ上に斜方した第３放熱部４ｃが形成される。そして、第３放熱部４ｃの形成により、第２放熱部４ｂと第３放熱部４ｃとの接合部分において屈折した屈曲部１０ｂが形成される。従って、本実施形態における放熱部４は、各突起部３に対応して形成された放熱部４には２つの屈曲部１０ａ，１０ｂが形成される。また、第３放熱部４ｃの形成により、基板２と、隣接する２つの突起部３と、その２つの突起部３に形成された２つの第１放熱部４ａ、２つの第２放熱部４ｂ、２つの第３放熱部４ｃとで囲まれた空間１２が形成される。

（電子機器の構成）
電子機器としてのプロジェクターの基本構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図３参照）。なお、図３に示すプロジェクター８００の各光変調部８２２〜８２４を構成する入射側偏光素子部８４０と射出側偏光素子部８５０には、上記の偏光素子１Ｂが含まれている。

（液晶装置の構成）
液晶装置の基本構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図４参照）。なお、図４に示す液晶装置９００の素子基板９１０及び対向基板９２０のそれぞれには、上記した偏光素子１Ｂが含まれる。
（液晶装置を搭載した電子機器の構成）
上記液晶装置９００を搭載した電子機器としての携帯電話機の構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図５参照）。なお、図５に示す携帯電話機１０００の表示部１００１には、上記の偏光素子１Ｂが含まれる。

従って、上記第２実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下に示す効果がある。
（１）放熱部４は、第１放熱部４ａと第２放熱部４ｂと第３放熱部４ｃとで構成され、放熱部４の表面積がさらに拡大され、放熱性を向上させることができる。
（２）隣接する２つの第２放熱部４ｂの間に第３放熱部４ｃを形成することにより、放熱部４で突起部３上を被膜した。これにより、放熱部４は、放熱機能を有するとともに、突起部３や基板２を保護する保護膜としても機能する。従って、突起部３や基板２面への塵や水分等の浸入を防ぎ、信頼性を向上させることができる。
（３）隣接する２つの第２放熱部４ｂの間に第３放熱部４ｃを形成し、基板２と、隣接する２つの突起部３と、その２つの突起部３に形成された２つの第１放熱部４ａ、２つの第２放熱部４ｂ、２つの第３放熱部４ｃとで囲まれた空間１２を形成した。これにより、空間１２の屈折率が、ほぼ１となり光学特性を向上させることができる。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。
（偏光素子の構成）
まず、偏光素子の構成について説明する。図８は、第３実施形態にかかる偏光素子の断面図である。本実施形態の偏光素子１Ｃでは、突起部３の形態が第１実施形態と異なっている。その他の点は、第１実施形態と同様であるので、同様の部分には同様の符号を付している。また、以下の説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定の方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、垂直面内においてＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれに直交する方向をＺ軸方向とする。本実施形態では、以下に説明する突起部の延在方向をＸ軸方向とし、突起部の配列軸をＹ軸方向として表している。

図８に示すように、偏光素子１Ｃは、基板２と、基板２上に、平面視においてストライプ状に形成された複数の突起部３と、それぞれの突起部３の頂部に形成された放熱部４を備えている。なお、基板２及び放熱部４の構成、空間１２等の構成については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。そして、隣接する突起部３の間には溝部５が形成されている。溝部５は、可視光の波長よりも短い周期でＹ軸方向に均等な間隔で形成されており、突起部３も同周期で配列されている。例えば、突起部３の高さは、５０〜２００ｎｍであり、突起部３の幅は、７０ｎｍである。また、隣接する突起部３の間隔（溝部５のＹ軸方向の幅）は、７０ｎｍであり、周期（ピッチ）は、１４０ｎｍ、である。すなわち、偏光素子１Ｃは、ワイヤーグリッド構造を有している。

突起部３は、基板２上に形成された第１突起部３ａと、第１突起部３ａ上に形成された第２突起部３ｂと、を有している。第１突起部３ａは、相対的に光の反射性が高い光反射性材料で構成され、かかる光反射性材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料（金属単体またはこれらのうち少なくとも１種を含む合金）が挙げられる。第２突起部３ｂは、相対的に光の吸収性が高い光吸収性材料からなり、かかる光吸収性材料としては、例えば、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｍｏ，Ｔｅ等の半金属材料が挙げられる。なお、本実施形態では、図８に示すように、第１突起部３ａと第２突起部３ｂとの間に、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｔｉ_２Ｏ、Ｔａ_２Ｏ_５、酸化ニオブ等の酸化膜からなる第３突起部３ｃを形成してもよい。
また、本実施形態における放熱部４の形態は、第１実施形態における形態と同様にしたが、これに限定されず、第２実施形態における放熱部４の形態を適用してもよい。

（偏光素子の製造方法）
次に、本実施形態の偏光素子１Ｃの製造方法について説明する。本実施形態にかかる偏光素子１Ｃの製造方法は、基板２上であって、平面視においてストライプ状に複数の突起部３を形成する突起部形成工程と、それぞれの突起部３の頂部に凹凸部９（９ａ，９ｂ等）を有する放熱部４を形成する放熱部形成工程と、を含むものである。さらに、上記の放熱部形成工程では、隣接する突起部３のうち、一方の突起部３側の方向から斜方成膜して、突起部３の頂部に斜方した第１放熱部４ａを形成する第１放熱部形成工程と、隣接する突起部３のうち、他方の突起部３側の方向から斜方成膜して、第１放熱部４ａ上に斜方した第２放熱部４ｂを形成する第２放熱部形成工程と、を含む。なお、本実施形態における第１及び第２放熱部形成工程は、第１実施形態と同様なので、説明を省略し、突起部形成工程について説明する。

突起部形成工程では、基板２上に、第１突起部３ａと第２突起部３ｂを有する突起部３を形成する。なお、本実施形態では、第１突起部３ａと第２突起部３ｂとの間に第３突起部３ｃを形成する。具体的には、まず、ガラス、石英等の基板２上に、第１突起部３ａの材料となるＡｌ、Ａｇ等（前述した光反射性材料）の導電性膜を成膜する。次いで、導電性膜上に、前述したような第３突起部３ｃの材料となるＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等の酸化膜を成膜する。次いで、その酸化膜上に、前述したような第２突起部３ｂの材料となるＳｉ、Ｇｅ等の半金属性膜を成膜する。次いで、その半金属性膜上にレジスト膜を成膜する。次いで、レジスト膜を露光し、その後に現像して、略ストライプ状のパターンをレジスト膜に発現させる。次いで、発現されたレジスト膜をエッチングマスクとして用いて、半金属性膜、酸化膜及び導電性膜を基板２面までエッチングする。その後、レジスト膜を除去することにより、基板２上にストライプ状に配置された複数の突起部３が形成される。その後、実施形態１と同様に第１及び第２放熱部形成工程を経ることにより、偏光素子１Ｃが形成される。

（電子機器の構成）
電子機器としてのプロジェクターの基本構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図３参照）。なお、図３に示すプロジェクター８００の各光変調部８２２〜８２４を構成する入射側偏光素子部８４０と射出側偏光素子部８５０のうち、少なくとも射出側偏光素子部８５０には、上記の偏光素子１Ｃが含まれている。

（液晶装置の構成）
液晶装置の基本構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図４参照）。なお、図４に示す液晶装置９００の素子基板９１０及び対向基板９２０のそれぞれには、上記した偏光素子１Ｃが含まれる。
（液晶装置を搭載した電子機器の構成）
上記液晶装置９００を搭載した電子機器としての携帯電話機の構成は、第１実施形態と同様なので説明を省略する（図５参照）。なお、図５に示す携帯電話機１０００の表示部１００１には、上記の偏光素子１Ｃが含まれる。

従って、上記第３実施形態によれば、第１及び第２実施形態の効果に加え、以下に示す効果がある。
（１）基板２上に、Ａｌ、Ａｇ等の相対的に光反射性の高い光反射性材料で第１突起部３ａが形成され、第１突起部３ａ上に、Ｓｉ、Ｇｅ等の相対的に光吸収性の高い光吸収性材料で第２突起部３ｂが形成されている。そのため、第１突起部３ａにより所望の光反射性を確保しつつ、第２突起部３ｂにより所望の光吸収性を確保することができる。従って、例えば、偏光素子１Ｃを液晶表示装置に用いた場合に、表示コントラストを向上させることができる。

（２）第１突起部３ａを下層とし、第２突起部３ｂを上層とした積層構造を形成することにより、ＴＥ波を選択的に減衰させることができる。上層としての第２突起部３ｂが光吸収層、下層としての第１突起部３ａが光反射層とした場合に、上層側から入射したＴＥ波は、上層の第２突起部３ｂの光吸収作用によって減衰されるが、ＴＥ波の一部は吸収されずに下層の第１突起部３ａで反射される。この反射されたＴＥ波は上層を透過する際の吸収・干渉効果により更に減衰される。よって、以上のようなＴＥ波の選択的な減衰効果により、所望の偏光特性を得ることができる。
なお、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例が挙げられる。

（変形例１）第１〜第３実施形態では、突起部３の断面形状が矩形であってが、これに限定されない。例えば、突起部３の断面形状は、台形や三角形であってもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
（変形例２）第１実施形態では、第１放熱部４ａ上に第２放熱部４ｂを形成し、さらに、第２実施形態では、第２放熱部４ｂ上に第３放熱部４ｃを形成したが、さらに、第３放熱部４ｃ上に他の放熱部を形成してもよい。このようにすれば、さらに、放熱部４としての表面積が拡大され、放熱性を向上させることができる。

（変形例３）第１実施形態では、第１放熱部４ａを形成する斜方成膜の斜方角度と、第２放熱部４ｂを形成する斜方成膜の斜方角度は、基板２面に対して線対称にしてほぼ同様の角度としたが、これに限定されない。第１放熱部４ａ及び第２放熱部４ｂの斜方角度をそれぞれ異ならせて斜方成膜してもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。なお、第２及び第３実施形態における斜方成膜についても同様である。

（変形例４）第２実施形態では、斜方成膜により第３放熱部４ｃを形成したが、これに限定されない。斜方成膜に替えてＣＶＤ法を用いて、隣接する第２放熱部４ｂの間を含む部分に第３放熱部４ｃを形成してもよい。このようにしても、空間１２を形成することができるとともに、各突起部３上に形成された放熱部４の体積を均一化させ、光学特性を向上させることができる。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…偏光素子、２…基板、３…突起部、３ａ…第１突起部、３ｂ…第２突起部，３ｃ…第３突起部、４…放熱部、４ａ…第１放熱部、４ｂ…第２放熱部、４ｃ…第３放熱部、５…溝部、９…凹凸部、９ａ…凹部、９ｂ…凸部、１０，１０ａ，１０ｂ…屈曲部、１１…隙間、１２…空間、８００…プロジェクター、８１３，８１４…ダイクロイックミラー、８１５，８１６，８１７…反射ミラー、８１８…入射レンズ、８１９…リレーレンズ、８２０…出射レンズ、８２１…リレー光学系、８２２，８２３，８２４…光変調部、８２５…クロスダイクロイックプリズム、８２６…投射レンズ、８４０…入射側偏光素子部、８５０…射出側偏光素子部、９００…液晶装置、９１０…素子基板、９１４…画素電極、９１６，９２６…配向膜、９２０…対向基板、９２４…共通電極、９３０，９４０…偏光素子部、９３１，９４１…基板本体、９３２，９４２…突起部、９３３，９４３…放熱部、９５０…液晶層、１０００…携帯電話機、１００１…表示部、１００２…操作ボタン、１００３…受話口、１００４…送話口

Claims (18)

1. 基板と、
   前記基板上であって、平面視においてストライプ状に形成された複数の突起部と、
   それぞれの前記突起部の頂部に形成された放熱部と、を備え、
   前記放熱部が、凹凸部を有し、
   前記突起部の延在方向と垂直な断面において、互いに隣り合う前記放熱部が接しておらず、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間が設けられ、平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合っていることを特徴とする偏光素子。
2. 平面視において、前記放熱部は前記基板の面を覆うように設けられている請求項１に記載の偏光素子。
3. 請求項１または２に記載の偏光素子において、
   各前記放熱部が、同一方向に屈曲した屈曲部を有することを特徴とする偏光素子。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の偏光素子において、
   前記放熱部は、
   前記突起部の頂部面に形成され、前記頂部面に対して、隣接する前記突起部のうち、一方の前記突起部側の方向に斜方して形成された第１放熱部と、
   前記第１放熱部上に形成され、前記頂部面に対して、隣接する前記突起部のうち、他方の前記突起部側の方向に斜方して形成された第２放熱部と、を有することを特徴とする偏光素子。
5. 請求項４に記載の偏光素子において、
   隣接する前記第２放熱部の間に形成された第３放熱部を有することを特徴とする偏光素子。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の偏光素子において、
   前記基板と隣接する前記突起部と隣接する前記突起部に形成された前記放熱部とで囲まれた空間を有することを特徴とする偏光素子。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の偏光素子において、
   前記突起部は、
   前記基板上に形成された第１突起部と、
   前記第１突起部上に形成された第２突起部と、を有し、
   前記第１突起部は、相対的に光の反射性が高い光反射性材料からなり、
   前記第２突起部は、相対的に光の吸収性が高い光吸収性材料からなることを特徴とする偏光素子。
8. 基板上であって、平面視においてストライプ状に複数の突起部を形成する突起部形成工程と、
   それぞれの前記突起部の頂部に凹凸部を有する放熱部を形成する放熱部形成工程と、を含み、
   前記放熱部形成工程において、前記突起部の延在方向と垂直な断面において、互いに隣り合う前記放熱部が接しないように前記放熱部を形成することにより、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間を形成するとともに、平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合うようにすることを特徴とする偏光素子の製造方法。
9. 請求項８に記載の偏光素子の製造方法において、
   平面視において、前記基板の面を覆うように前記放熱部を形成することを特徴とする偏光素子の製造方法。
10. 請求項８または９に記載の偏光素子の製造方法において、
    前記放熱部形成工程では、
    隣接する前記突起部のうち、一方の前記突起部側の方向から斜方成膜して、前記突起部の頂部に斜方した第１放熱部を形成する第１放熱部形成工程と、
    隣接する前記突起部のうち、他方の前記突起部側の方向から斜方成膜して、前記第１放熱部上に斜方した第２放熱部を形成する第２放熱部形成工程と、を含むことを特徴とする偏光素子の製造方法。
11. 請求項１０に記載の偏光素子の製造方法において、
    前記放熱部形成工程では、
    前記第２放熱部形成工程の後で、
    隣接する前記第２放熱部の間に第３放熱部を形成する第３放熱部形成工程を含むことを特徴とする偏光素子の製造方法。
12. 請求項８〜１１のいずれか一項に記載の偏光素子の製造方法において、
    前記放熱部形成工程では、
    各前記突起部に対して斜方成膜して、各前記突起部の頂部に前記放熱部を形成するとともに、前記基板と隣接する前記突起部と隣接する前記突起部に形成された前記放熱部とで囲まれた空間を形成することを特徴とする偏光素子の製造方法。
13. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の偏光素子、または、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の偏光素子の製造方法によって製造された偏光素子を備えたことを特徴とする液晶装置。
14. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の偏光素子、または、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の偏光素子の製造方法によって製造された偏光素子、または、請求項１３に記載の液晶装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
15. 基板と、
    前記基板上に第１の方向に沿って延在するとともに前記第１の方向に直交する第２の方向に互いに間隔を隔てて設けられ、前記基板とは反対側に突出する複数の金属突起部と、
    前記複数の金属突起部のうちの少なくとも半数以上の金属突起部上にそれぞれ前記基板とは反対側に突出して設けられ、前記金属突起部の構成材料と異なる材料で構成された放熱部とを備え、
    前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記各放熱部は少なくとも１箇所で屈曲または湾曲しており、かつ、互いに隣り合う前記放熱部が接しておらず、互いに隣り合う前記放熱部の間に、熱を逃がすことが可能な隙間が設けられていることを特徴とする偏光素子。
16. 請求項１５に記載の偏光素子において、
    平面視において、隣り合う前記放熱部の一部が互いに重なり合い、平面視において、前記基板の面を覆うように前記放熱部が設けられていることを特徴とする偏光素子。
17. 前記各放熱部は、前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記基板の法線方向に対して傾斜した第１の部分と、前記第１の部分に対して前記基板とは反対側の位置において、前記基板の法線方向に対して前記第１の部分とは反対側に傾斜した第２の部分とを有する請求項１６に記載の偏光素子。
18. 前記各放熱部は、前記第１の方向に直交する断面でみたときに、前記第２の部分に対して前記基板とは反対側の位置において、前記基板の法線方向に対して前記第２の部分とは反対側に傾斜した第３の部分を有する請求項１７に記載の偏光素子。

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