JP5527635B2 - アルミニウム系金属の接合方法 - Google Patents
アルミニウム系金属の接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5527635B2 JP5527635B2 JP2012531894A JP2012531894A JP5527635B2 JP 5527635 B2 JP5527635 B2 JP 5527635B2 JP 2012531894 A JP2012531894 A JP 2012531894A JP 2012531894 A JP2012531894 A JP 2012531894A JP 5527635 B2 JP5527635 B2 JP 5527635B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joining
- aluminum
- materials
- component
- insert material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 121
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 53
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 44
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 31
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 28
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 18
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 22
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 20
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 aluminum-silver Chemical compound 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018464 Al—Mg—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018571 Al—Zn—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017818 Cu—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007570 Zn-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 239000002737 fuel gas Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
- B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
- B23K20/2336—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer both layers being aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/002—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of light metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/282—Zn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12708—Sn-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12729—Group IIA metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12736—Al-base component
- Y10T428/1275—Next to Group VIII or IB metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12736—Al-base component
- Y10T428/12764—Next to Al-base component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Cylinder Crankcases Of Internal Combustion Engines (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本発明は、表面に強固な酸化皮膜が存在するアルミニウム系金属材料の接合方法に係り、さらに詳しくは、上記金属材料を大気中、低温度で接合することができ、母材や周辺への熱影響を最小限に抑えることができる低コストの接合方法と、このような方法により接合された部品に関するものである。なお、本発明において、アルミニウム系金属とは、少なくともＡｌを含有する金属、つまり純アルミニウムやアルミニウム合金を意味する。
純アルミニウムやアルミニウム合金（以下、「アルミニウム系金属」と総称する）から成る材料の表面には、緻密で強固な酸化皮膜が生成されており、その存在が障害となるため、これらアルミニウム系金属材料については、冶金的な接合が難しい。
例えば、特許文献１には、アルミニウム同士、あるいはアルミニウムとアルミナを接合するに際して、被接合面間に母材と共晶反応を起こす元素を含むインサート材を介在させ、酸素雰囲気中で接触させた後、上記被接合面を共晶反応が生じる温度範囲に加熱し、接触面に共晶反応による融液相と、母材成分と接触面の空隙に存在する酸素との反応による酸化物相を生成させることが記載されている（特許請求の範囲１参照）。これによって、母材表面の酸化皮膜は破壊され、融液中の成分と酸素の反応による酸化物と共に、融液相中に混入されるとされている（第３頁左欄中央参照）。
また、アルミニウム系金属の接合技術としては、Ａｌ−Ｓｉ系合金から成るろう材を用いたろう付けも知られているが、この場合には、例えばフッ化物系のフラックスを用いることによって、酸化皮膜を除去するようにしている。
しかしながら、上記特許文献１に記載の方法においては、インサート材として、銅、銀、シリコン、アルミニウム−銀過共晶合金、アルミニウム−銅過共晶合金、アルミニウム−シリコン過共晶合金を用いるようにしている（特許請求の範囲３参照）。したがって、これらインサート材とアルミニウムとの共晶温度は、いずれも５００℃を超え（例えばＡｌ−Ｃｕ系では５４８℃、Ａｌ−Ｓｉ系では５７７℃）、接合温度が高くなるため、特に６０００系など熱処理型合金の場合、溶体化処理温度を超えることから、母材が軟化し強度が低下するという問題がある。
また、酸素雰囲気で接合が行われるため、特殊なチャンバーが必要となるため、設備コストが増加する点にも問題があった。
また、酸素雰囲気で接合が行われるため、特殊なチャンバーが必要となるため、設備コストが増加する点にも問題があった。
本発明は、アルミニウム系金属材料の接合における上記課題に鑑みてなされたものであって、アルミニウム系金属から成る材料同士を大気中で、しかもフラックスを用いることなく、板厚が１ｍｍ以下の薄い部材であっても、低温度、低加圧、低歪みで接合することができ、母材や周辺への影響を最小限に抑えることができる低コストの接合方法を提供することを目的としている。
また、本発明のさらなる目的は、上記接合方法を適用した各種の接合部品を提供することにある。
また、本発明のさらなる目的は、上記接合方法を適用した各種の接合部品を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、被接合材料の間に、アルミニウムと共晶反応を生じる元素として亜鉛を含むインサート材を介在させ、母材アルミニウムとの間に共晶反応を生じさせることによって、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明は上記知見に基づくものであって、本発明の接合方法は、アルミニウム系金属から成る両材料の間に、亜鉛を主たる構成元素としマグネシウムを添加元素として含む合金、亜鉛を主たる構成元素としマグネシウムとアルミニウムを添加元素として含む合金、亜鉛を主たる構成元素とし銅とアルミニウムを添加元素として含む合金、錫を主たる構成元素とし亜鉛とアルミニウムを添加元素として含む合金、又は亜鉛を主たる構成元素とし銀とアルミニウムを添加元素として含む合金から成るインサート材を介在させ、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱して両材料の接合界面に母材中のアルミニウムとの共晶反応による溶融物を生成させ、当該溶融物と共にアルミニウムの酸化皮膜を接合界面から排出して両材料を接合することを特徴とする。
また、本発明の部品は、上記方法によって接合されたものであって、アルミニウム系金属から成る両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されていることを特徴としている。
本発明によれば、両アルミニウム系金属材料の間に、少なくともＺｎを含むインサート材を介在させているため、加圧、加熱によって母材Ａｌとの間にＺｎを含む低融点の共晶溶融が生じ、大気中でフラックスを用いることもなく、低温度、低入熱、低歪み、低コストで接合することができる。したがって、被接合部材の変形や強度低下を防止することができ、周辺部材への熱影響をも最小限にすることができる。
以下に、本発明のアルミニウム系金属の接合方法について、これによって得られる接合構造などと共に、さらに詳細、かつ具体的に説明する。なお、本明細書において「％」は、特記しない限り、質量百分率を意味するものとする。
本発明のアルミニウム系金属の接合方法においては、上記したように、アルミニウム系金属から成る両材料を接合するに際して、両材料の間に、まず、Ａｌと共晶反応を生じる元素としてＺｎを少なくとも含む所定の合金から成るインサート材を介在させる。
そして、接合に際しては、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱することによって、両材料の接合界面に母材中のＡｌとインサート材に含まれる少なくともＺｎとの共晶反応による溶融物を生成させる。次いで、得られた溶融物と共に母材表面の酸化皮膜を接合界面から排出して、両材料を接合するようにしている。
そして、接合に際しては、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱することによって、両材料の接合界面に母材中のＡｌとインサート材に含まれる少なくともＺｎとの共晶反応による溶融物を生成させる。次いで、得られた溶融物と共に母材表面の酸化皮膜を接合界面から排出して、両材料を接合するようにしている。
このとき、ＡｌとＺｎを含む合金系の共晶温度は、Ｃｕ（銅）やＳｉ（シリコン）、Ａｇ（銀）などとの共晶温度と較べて大幅に低く（Ａｌ−Ｚｎ系では３８２℃、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系では３３０℃）、このような低い温度で、母材の軟化や変形を惹起することなく、接合を阻害する酸化皮膜を接合界面から除去して、両材料を接合することができる。
共晶反応による溶融は、２種以上の金属が相互拡散して生じた相互拡散域の組成が共晶組成となった場合に生じ、保持温度が共晶温度以上であれば共晶反応により液相が形成される。例えば、Ａｌ−Ｚｎ系合金の場合、Ａｌの融点は９３３Ｋ（６６０℃）、Ｚｎの融点は６９２．５Ｋ（４１９．５℃）であり、この共晶金属はそれぞれの融点より低い６５５Ｋ（３８２℃）にて溶融する。
したがって、両金属の清浄面を接触させ、６５５Ｋ以上に加熱保持すると反応（共晶溶融）が生じ、Ａｌ−９５％Ｚｎが共晶組成となるが、共晶反応自体は合金成分に無関係な一定の変化であり、インサート材の組成は共晶反応の量を増減するに過ぎない。
したがって、両金属の清浄面を接触させ、６５５Ｋ以上に加熱保持すると反応（共晶溶融）が生じ、Ａｌ−９５％Ｚｎが共晶組成となるが、共晶反応自体は合金成分に無関係な一定の変化であり、インサート材の組成は共晶反応の量を増減するに過ぎない。
一方、アルミニウム系金属材料の表面には強固な酸化皮膜が存在するが、接合過程における加圧によってアルミニウム材に塑性変形が生じることにより物理的に破壊されることになる。
すなわち、加圧によって材料表面の微視的な凸部同士が擦れ合うことから、一部の酸化皮膜の局所的な破壊によって母材Ａｌとインサート材が接触した部分からＡｌとインサート材成分金属の間に共晶溶融が生じる。そして、この液相の生成によって近傍の酸化皮膜が破砕、分解され、さらに共晶溶融が全面に拡がっていくことによって、酸化皮膜破壊が拡大し、促進され、両材料の接合が達成される。
すなわち、加圧によって材料表面の微視的な凸部同士が擦れ合うことから、一部の酸化皮膜の局所的な破壊によって母材Ａｌとインサート材が接触した部分からＡｌとインサート材成分金属の間に共晶溶融が生じる。そして、この液相の生成によって近傍の酸化皮膜が破砕、分解され、さらに共晶溶融が全面に拡がっていくことによって、酸化皮膜破壊が拡大し、促進され、両材料の接合が達成される。
共晶組成は相互拡散によって自発的達成されるため、組成のコントロールは必要なく、必須条件は母材Ａｌとインサート材金属の間に、低融点の共晶反応が生成することである。
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明方法によるアルミニウム系金属材料同士の接合プロセスを示す概略図である。
まず、図１（ａ）に示すように、アルミニウム系金属から成る材料、例えばアルミニウム合金材１，１の間に、少なくともＺｎを含有する材料、例えば亜鉛箔から成るインサート材２を挟んだ状態に重ねる。なお、両材料１，１の表面には、Ａｌ２Ｏ３を主成分とする酸化皮膜１ａが生成している。
まず、図１（ａ）に示すように、アルミニウム系金属から成る材料、例えばアルミニウム合金材１，１の間に、少なくともＺｎを含有する材料、例えば亜鉛箔から成るインサート材２を挟んだ状態に重ねる。なお、両材料１，１の表面には、Ａｌ２Ｏ３を主成分とする酸化皮膜１ａが生成している。
次に、図１（ｂ）に示すように両材料１，１を加圧して、両材料１，１をインサート材２を介して密着させ、さらに加圧しながら、加熱を開始する。すると、両材料１，１に加圧による変形が生じ、図１（ｃ）に示すように、板材表面の酸化皮膜１ａに亀裂Ｃが入る。
この状態で、共晶温度域に達すると、先ず酸化皮膜１ａ中のＡｌとインサート金属２のＺｎとが共晶反応を起こし、共晶溶融相が発生する。そして、図１（ｄ）に示すように、この液相が酸化皮膜１ａの亀裂Ｃから母材側に浸入することによって、共晶溶融範囲が拡がり、破壊された酸化皮膜１ａの欠片は液相中に分散する。
この状態で、共晶温度域に達すると、先ず酸化皮膜１ａ中のＡｌとインサート金属２のＺｎとが共晶反応を起こし、共晶溶融相が発生する。そして、図１（ｄ）に示すように、この液相が酸化皮膜１ａの亀裂Ｃから母材側に浸入することによって、共晶溶融範囲が拡がり、破壊された酸化皮膜１ａの欠片は液相中に分散する。
続く加圧によって、図１（ｅ）に示すように、余剰の共晶溶融物が接合界面から排出され、この液相中に分散されていた酸化皮膜１ａの欠片も共晶溶融物と共に排出物３となって、同時に接合界面から押し出される。これによって、両材料１，１がインサート材に由来する混合物、この場合にはＺｎや、Ｚｎ−Ａｌ合金などを含む混合物４から成る層を介して互いに接合される。
このとき、接合条件によっては、上記混合物が完全に排出されて、両材料１，１が直接接合される場合や、混合物層４が介在する部分と直接接合された部分とが混在することもある。また、アルミニウム合金材１，１の接合面の近傍には、Ｚｎの拡散が認められることもある。
このとき、接合条件によっては、上記混合物が完全に排出されて、両材料１，１が直接接合される場合や、混合物層４が介在する部分と直接接合された部分とが混在することもある。また、アルミニウム合金材１，１の接合面の近傍には、Ｚｎの拡散が認められることもある。
また、共晶溶融物と酸化皮膜欠片を含む接合界面からの排出物３は、突き合わせ接合の場合には、接合界面から押し出され、完成した接合継手から除去することができる。
これに対し、重ね接合やスポット接合の場合には、接合部分から押し出されて、その周囲に残存してシール部となり、接合部のシール性向上に寄与することになる。
これに対し、重ね接合やスポット接合の場合には、接合部分から押し出されて、その周囲に残存してシール部となり、接合部のシール性向上に寄与することになる。
なお、上記においては、酸化皮膜中のＡｌとインサート金属とが先ず共晶反応を起こす旨の説明を行ったが、インサート材の成分やその融点、昇温速度によっては、酸化皮膜中Ａｌとの反応の有無が確認できないことがある。すなわち、このような場合、酸化皮膜の亀裂を介して、固体状態あるいは溶融状態のインサート金属と母材Ａｌとが接触することによって共晶反応が生じているとも考えられる。
本発明のアルミニウム系金属の接合方法は、不活性ガス雰囲気で行うこともできるが、大気中でも何ら支障はない。もちろん、真空中で行うことも可能であるが、真空設備が必要となるばかりでなく、インサート材の溶融により真空計やゲートバルブを損傷する可能性があるので、大気中で行うことがコスト的にも有利である。
本発明の接合方法における加圧力については、５ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満とすることが望ましい。すなわち、加圧力が５ＭＰａに満たない場合には、共晶反応による溶融物や、アルミニウムの酸化皮膜の接合界面からの排出が十分にできないことがある。一方、加圧力が３０ＭＰａ以上になると、被接合材料に変形が生じることがないとも限らないことによる。
本発明の接合方法において、接合部を上記温度範囲に加熱し、維持するための手段としては、抵抗加熱や高周波加熱、あるいはこれらを組み合わせた方法を採用することができる。
また、接合温度については、高過ぎると、母材が溶け込むために液相が過剰に発生し、液相が過多になると接合界面に残存し、強度が得られなくなる傾向がある。具体的には、共晶温度以上、共晶温度＋１００℃までの温度範囲が好ましい。
また、接合温度については、高過ぎると、母材が溶け込むために液相が過剰に発生し、液相が過多になると接合界面に残存し、強度が得られなくなる傾向がある。具体的には、共晶温度以上、共晶温度＋１００℃までの温度範囲が好ましい。
上記接合温度への昇温速度については、遅い場合には、界面が酸化されて溶融物の排出性が低下して、強度が低下する原因となることがあるため、速い方が望ましい。特に大気中の接合の場合には、この傾向がある。具体的には、３℃／秒以上、１０℃／秒以上がより望ましく、２５℃／秒以上であることがさらに望ましい。
本発明のアルミニウム系金属の接合方法において、上記インサート材としては、少なくともＺｎを含有するものであるが、具体的には、Ｚｎ、Ｚｎ及びＡｌ、Ｚｎ及びＭｇ、Ｚｎ，Ｍｇ及びＡｌ、さらにはＺｎ，Ｃｕ及びＡｌ、Ｚｎ，Ａｇ及びＡｌを主成分として含有する金属であることが望ましい。
ここで、「主成分」とは上記金属の含有量が８０％以上のもの、すなわちＺｎ、Ｚｎ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ｍｇ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ｃｕ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ａｇ＋Ａｌなどを８０％以上含有する金属（純亜鉛又は亜鉛含有合金）を意味するものとする。
ここで、「主成分」とは上記金属の含有量が８０％以上のもの、すなわちＺｎ、Ｚｎ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ｍｇ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ｃｕ＋Ａｌ、Ｚｎ＋Ａｇ＋Ａｌなどを８０％以上含有する金属（純亜鉛又は亜鉛含有合金）を意味するものとする。
なお、インサート材の融点としては５００℃以下であることが望ましい。すなわち融点がこの温度を超えると、それに伴って接合温度が高くなり、熱処理型のアルミニウム合金の場合、溶体化処理温度を超え、素材の軟化・変形が生じることがある。
上記インサート材の形状や両材料の間に介在させる方法としては、めっきやパウダーデポジション法によって、両材料の一方あるいは両方の接合面に予め被覆しておくことや、箔の形態として両材料の間に挟み込むことも可能である。この場合、組成や形状（厚さ）などに関する選択の自由度が高いことから、箔状のインサート材を用いることが望ましい。
箔状インサート材を用いる場合、その厚さｔとしては、厚すぎると液相過多になって排出性が低下し、逆に薄すぎると液相不足となって酸化被膜を十分に除去できなくなる傾向がある。
また、接合面の表面粗さＲａについては、大き過ぎる（粗過ぎる）と凹凸が作る空間を液相が満たせなくなって、酸化皮膜の除去が困難になる傾向がある。逆に小さ過ぎると、凹凸に対して液相が過多となって接合面の接触を妨げ、酸化皮膜に亀裂を作ることが困難になる傾向があるため、接合面の表面粗さに応じて調整する必要がある。
また、接合面の表面粗さＲａについては、大き過ぎる（粗過ぎる）と凹凸が作る空間を液相が満たせなくなって、酸化皮膜の除去が困難になる傾向がある。逆に小さ過ぎると、凹凸に対して液相が過多となって接合面の接触を妨げ、酸化皮膜に亀裂を作ることが困難になる傾向があるため、接合面の表面粗さに応じて調整する必要がある。
具体的には、両材料の接合面の表面粗さＲａとインサート材の厚さｔとの比Ｒａ／ｔが０．００００３〜０．０６の範囲となるように設定することが望ましい。このとき、Ｒａ／ｔ比を０．００００５〜０．０５の範囲、さらには０．０００１〜０．０５の範囲とすることがより望ましい。
なお、めっきやパウダーデポジション法によるコーティングの場合には、接合面の表面粗さＲａを埋めることができる程度の被覆厚さであることが望ましい。
また、接合する面積全体に対してインサート材が覆う面積の比率としては、被接合部材の形状にもよるが、接合面積の３０％以上であることが望ましい。３０％に満たない場合には、共晶溶融による液相が不足して酸化皮膜を排出できないことがある。
本発明のアルミニウム系金属の接合方法による接合構造、言い換えると、上記接合方法によって接合された部品の構造は、接合工程として前述したように、アルミニウム系金属から成る両材料が直接又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されたものとなる。このとき、両材料の接合面近傍には、インサート材成分であるＺｎの拡散現象が認められる。
なお、重ね接合やスポット接合、シーム接合のような場合には、接合部から押し出された酸化皮膜や共晶溶融物に由来する成分から成る排出物が両材料の間に残存し、接合部の周囲（接合部がシーム状の場合はその両側）にシール部を形成することになる。
なお、重ね接合やスポット接合、シーム接合のような場合には、接合部から押し出された酸化皮膜や共晶溶融物に由来する成分から成る排出物が両材料の間に残存し、接合部の周囲（接合部がシーム状の場合はその両側）にシール部を形成することになる。
図２は、本発明の一実施形態として、上記接合方法により接合された分割鋳造タイプのエンジンヘッドブロックの構造を示す概略図である。
図に示すエンジンヘッドブロック１０は、ダイカスト用アルミニウム合金、例えばＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金（ＡＣ４Ｄ）から４つに分割鋳造されたピース１１，１２，１３，１４から構成されている。
図に示すエンジンヘッドブロック１０は、ダイカスト用アルミニウム合金、例えばＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金（ＡＣ４Ｄ）から４つに分割鋳造されたピース１１，１２，１３，１４から構成されている。
これら４つの分割ピース１１，１２，１３及び１４は、図に示すように、それぞれの間に、シリンダボアに相当する位置にそれぞれ円形孔を形成して成る厚さ３００μｍの純亜鉛箔製インサート材Ｆ１〜Ｆ３を挟んだ状態に重ねられる。
そして、所定の治具によって互いに加圧状態に固定されたのち、高周波誘導加熱炉中において、ＡｌとＺｎの共晶反応が生じる３８２〜４８２℃程度の温度範囲、例えば４５０℃に昇温、保持することによって、各分割ピースがそれぞれ接合され、エンジンヘッドブロック１０が完成する。
そして、所定の治具によって互いに加圧状態に固定されたのち、高周波誘導加熱炉中において、ＡｌとＺｎの共晶反応が生じる３８２〜４８２℃程度の温度範囲、例えば４５０℃に昇温、保持することによって、各分割ピースがそれぞれ接合され、エンジンヘッドブロック１０が完成する。
このとき、各分割ピースの接合面は、インサート材の厚さ３００μｍに対する表面粗さの比が上記したように０．００００３〜０．０６の範囲となるような表面粗さＲａ、例えばＲａ１．６μｍ程度（Ｒａ／ｔ＝０．００５３）に仕上げることが望ましい。
このようにして製造されたエンジンヘッドブロック１０は、シール性に優れ、歪みが少ないものとなる。また、鋳造時に際して、ボア形成用の中子が不要となるので、設計の自由度が向上することになる。
このようにして製造されたエンジンヘッドブロック１０は、シール性に優れ、歪みが少ないものとなる。また、鋳造時に際して、ボア形成用の中子が不要となるので、設計の自由度が向上することになる。
図３は、本発明の他の実施形態として、上記接合方法により接合された燃料電池用のアルミニウム合金製セパレータの構造を示す断面図である。
図において、燃料電池用セパレータ２０は、アルミニウム合金板材（例えば、５０００系、６０００系）をプレス成形して成る２枚の波板材２１，２２を図示するように重ね、楕円マークで示す当接部分を本発明方法によって接合することによって、燃料ガス又は酸化性ガスの通路２３を形成した構造を有するものである。
図において、燃料電池用セパレータ２０は、アルミニウム合金板材（例えば、５０００系、６０００系）をプレス成形して成る２枚の波板材２１，２２を図示するように重ね、楕円マークで示す当接部分を本発明方法によって接合することによって、燃料ガス又は酸化性ガスの通路２３を形成した構造を有するものである。
接合に際しては、厚さ１００μｍのテープ状亜鉛箔から成るインサート材を接合部分に配置した状態に両板材２１，２２を重ね、治具を用いて加圧状態に固定した上で、高周波誘導加熱炉内に収納する。
そして、例えば、同様に４５０℃に昇温、保持することによって、両板材２１，２２が接合され、アルミニウム合金製の燃料電池用セパレータ２０が完成することになる。このときの両板材２１，２２の表面粗さＲａとしては、Ｒａ／ｔ比が上記好適範囲内になるように、例えば０．６μｍ（Ｒａ／ｔ＝０．００６）程度に仕上げることにより、良好な接合状態を得ることができる。
そして、例えば、同様に４５０℃に昇温、保持することによって、両板材２１，２２が接合され、アルミニウム合金製の燃料電池用セパレータ２０が完成することになる。このときの両板材２１，２２の表面粗さＲａとしては、Ｒａ／ｔ比が上記好適範囲内になるように、例えば０．６μｍ（Ｒａ／ｔ＝０．００６）程度に仕上げることにより、良好な接合状態を得ることができる。
このように製造されたセパレータ２０においては、上記同様にシール性に優れ、歪みが少なく、ガス漏れの危険性のない、高精度の燃料電池スタックを得ることができる。
また、この方法によれば、多数のセパレータを大型炉内に収納し、多くの接合箇所を同時に接合することもでき、ＴＩＧ溶接やレーザ溶接による製造に較べて高能率な製造が可能となる。
また、この方法によれば、多数のセパレータを大型炉内に収納し、多くの接合箇所を同時に接合することもでき、ＴＩＧ溶接やレーザ溶接による製造に較べて高能率な製造が可能となる。
図４は、本発明のさらに別の実施形態として、半導体チップを上記接合方法により接合して成る半導体部品の構造を示す概略断面図である。
すなわち、図に示す半導体部品３０は、ヒートシンク３１上に固定された絶縁基板３２を備え、当該基板３２の表面上に配置された配線金属３３にシリコンチップ３４が接合された構造を備えている。
すなわち、図に示す半導体部品３０は、ヒートシンク３１上に固定された絶縁基板３２を備え、当該基板３２の表面上に配置された配線金属３３にシリコンチップ３４が接合された構造を備えている。
上記配線金属３３はアルミニウム合金から成るものであり、シリコンチップ３４の接合面には、予めアルミニウムによるコーティングが施してあり、これらアルミニウム系金属同士が本発明方法によって接合されている。
これら配線金属３３とシリコンチップ３４の接合に際しては、これらの間に、厚さ２５μｍのＡｌ−Ｓｎ−Ｚｎ合金の急冷箔帯をインサート材として配置し、治具を用いて、常時１０ＭＰａの加圧力が掛かるように固定される。
これら配線金属３３とシリコンチップ３４の接合に際しては、これらの間に、厚さ２５μｍのＡｌ−Ｓｎ−Ｚｎ合金の急冷箔帯をインサート材として配置し、治具を用いて、常時１０ＭＰａの加圧力が掛かるように固定される。
そして、例えばろう付け炉内にこの状態で収納し、２２０℃に１分間保持することによって、配線金属３３とシリコンチップ３４を接合することができる。
この方法によれば、低温度、短時間で接合が完了することから、半導体チップへの熱影響を最小限のものとすることができ、部品の歪みや性能劣化を防止することができる。なお、半導体チップとしては、上記したシリコンチップ以外にも、種々のもの、例えばＳｉＣやＧａＮなどを用いることができる。
この方法によれば、低温度、短時間で接合が完了することから、半導体チップへの熱影響を最小限のものとすることができ、部品の歪みや性能劣化を防止することができる。なお、半導体チップとしては、上記したシリコンチップ以外にも、種々のもの、例えばＳｉＣやＧａＮなどを用いることができる。
なお、この場合、シリコンチップ３４の裏面側に掲載されたアルミニウムコーティング層の表面粗さＲａが０．０１μｍ、配線金属３３の表面粗さＲａが０．０５μｍであることから、上記のように厚さ２５μｍのインサート材を用いることによって（Ｒａ／ｔ＝０．００２、０．０００４）、良好な接合状態が得られる。
また、このような方法によれば、複数のチップを同時に接合することができる。
また、このような方法によれば、複数のチップを同時に接合することができる。
このような半導体チップのダイアタッチには、従来、Ｓｎ（錫）系のはんだが用いられてきた。この場合、はんだの濡れ性向上のため、チップ裏にＡｇを含む接合電極をＰＶＤ等によって成膜するのが一般的であったが、Ａｇの成膜はコストアップに繋がる。
これに対し、本発明では、上記のようにチップ裏をＡｌで仕上げており、Ａｌは素材価格が安く、しかも蒸着レートも早いのでコスト低減が可能となる。なお、Ａｌははんだ付けできない材料なので、半導体業界においてチップ裏をＡｌ終端することは一般に行われない。
これに対し、本発明では、上記のようにチップ裏をＡｌで仕上げており、Ａｌは素材価格が安く、しかも蒸着レートも早いのでコスト低減が可能となる。なお、Ａｌははんだ付けできない材料なので、半導体業界においてチップ裏をＡｌ終端することは一般に行われない。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
〔１〕突き合わせ接合（実施例１〜６、参考例１〜６、比較例１）
アルミニウム合金から成る丸棒同士の突き合わせ接合を実施した。
アルミニウム合金から成る丸棒同士の突き合わせ接合を実施した。
〔１−１〕供試材料
図５（ａ）に示すように、アルミニウム合金Ａ６０６１（Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系）から成る長さ１５ｍｍ、径５ｍｍの丸棒５と長さ２５ｍｍ、径１０ｍｍの丸棒６を用意した。
このとき、接合端面の加工は、旋盤加工とし、それぞれＲａ０．０１μｍの表面粗さのものと、２．５μｍのものとに仕上げ、表面粗さについては、触針式の測定器によってそれぞれ確認した。
図５（ａ）に示すように、アルミニウム合金Ａ６０６１（Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系）から成る長さ１５ｍｍ、径５ｍｍの丸棒５と長さ２５ｍｍ、径１０ｍｍの丸棒６を用意した。
このとき、接合端面の加工は、旋盤加工とし、それぞれＲａ０．０１μｍの表面粗さのものと、２．５μｍのものとに仕上げ、表面粗さについては、触針式の測定器によってそれぞれ確認した。
インサート材としては、径８ｍｍの純亜鉛（９９．９９％Ｚｎ）から成る圧延箔（板厚：２５μｍ、１００μｍ、３００μｍ）と、板厚１００μｍのＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ合金箔（４．１％Ａｌ−２．５％Ｍｇ−９３．４％Ｚｎ、融点：３５２℃）、Ａｇ−Ａｌ−Ｚｎ合金箔（３．２８％Ａｇ−４．１９％Ａｌ−９２．５３％Ｚｎ、融点：３８９℃）、Ａｌ−Ｃｕ−Ｚｎ合金箔（４．０％Ａｌ−２．０％Ｃｕ−９４．０％Ｚｎ、融点：３８９℃）、Ａｌ−Ｓｎ−Ｚｎ合金箔（０．５９％Ａｌ−９１．７２％Ｓｎ−７．６９％Ｚｎ、融点：２０４℃）、Ａｌ−Ｚｎ合金箔（１０．８％Ａｌ−８９．２％Ｚｎ、融点：３８５℃）を準備した。なお、これら合金箔については、それぞれの成分を有する合金溶湯を高速で回転する金属ロールに吹き付けることによって得られた厚さ約２０μｍの急冷箔帯を１００μｍの厚さとなるように重ねて使用した。
〔１−２〕接合要領
図５（ｂ）に示すように、丸棒５，６の接合端面間に、上記組成、サイズのインサート材Ｆ５を配置し、大気中においてアンヴィルＡ，Ａにより加圧した状態で、接合部の周囲に配置した高周波加熱コイルＳによって４００〜５００℃に加熱し、目的の接合温度に到達後１分間保持して接合を行った。このときの昇温速度は１０℃／秒とした。また、接合温度は、丸棒６の接合端面近傍の側面に溶接したＲ式熱電対Ｔによって測定した。
なお、アンヴィルＡ，Ａによる加圧力は１０〜２５ＭＰａの範囲とし、加圧は常温から開始し、接合終了後に除荷することとした。
図５（ｂ）に示すように、丸棒５，６の接合端面間に、上記組成、サイズのインサート材Ｆ５を配置し、大気中においてアンヴィルＡ，Ａにより加圧した状態で、接合部の周囲に配置した高周波加熱コイルＳによって４００〜５００℃に加熱し、目的の接合温度に到達後１分間保持して接合を行った。このときの昇温速度は１０℃／秒とした。また、接合温度は、丸棒６の接合端面近傍の側面に溶接したＲ式熱電対Ｔによって測定した。
なお、アンヴィルＡ，Ａによる加圧力は１０〜２５ＭＰａの範囲とし、加圧は常温から開始し、接合終了後に除荷することとした。
〔１−３〕強度試験方法
得られた突き合わせ継手の接合強度を万能試験器による引張試験によって評価した。このときの試験速度は１ｍｍ／分とした。
この結果を接合条件と共に表１に示す。
得られた突き合わせ継手の接合強度を万能試験器による引張試験によって評価した。このときの試験速度は１ｍｍ／分とした。
この結果を接合条件と共に表１に示す。
〔２〕重ね接合（実施例７及び８、参考例７〜１１、比較例２）
上記アルミニウム合金から成る板材の重ね接合を実施した。
上記アルミニウム合金から成る板材の重ね接合を実施した。
〔２−２〕供試材料
図６（ａ）に示すように、上記突き合わせ接合に用いたものと同種のアルミニウム合金から成る長さ５６ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ１ｍｍの板材７を準備し、両板材７，７の端部を１５ｍｍ重ね合わせて接合することとした。
このとき、接合面の表面粗さＲａについては、それぞれ０．０１μｍ、０．１μｍ及び０．６μｍに仕上げたものを用意した。この表面粗さについては、上記同様に、触針式の測定器によって確認した。
図６（ａ）に示すように、上記突き合わせ接合に用いたものと同種のアルミニウム合金から成る長さ５６ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ１ｍｍの板材７を準備し、両板材７，７の端部を１５ｍｍ重ね合わせて接合することとした。
このとき、接合面の表面粗さＲａについては、それぞれ０．０１μｍ、０．１μｍ及び０．６μｍに仕上げたものを用意した。この表面粗さについては、上記同様に、触針式の測定器によって確認した。
インサート材としては、径５ｍｍの純亜鉛（９９．９９％Ｚｎ）から成る圧延箔（板厚：２５μｍ、１００μｍ）と、上記で用いたＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ合金の急冷箔帯から成るもの（板厚：２００μｍ）を、上記実施例１〜１２と同様の方法によって準備した。また、インサート材として、厚さ１ｍｍの６０００系Ａｌの板材にそれぞれＺｎめっき（めっき厚さ：１０μｍ）を行ったもの、Ｍｇ−Ｚｎめっき（めっき厚さ：２０μｍ、３．０％Ｍｇ−９７．０％Ｚｎ、融点：３６４℃）を行ったものを準備した。
〔２−２〕接合要領
図６（ｂ）に示すように、両板材７，７の接合面間に、上記組成、サイズのインサート材Ｆ６を配置し、大気中においてアンヴィルＡ，Ａにより加圧した状態で通電することによって４５０℃又は５００℃に加熱して、両板材７，７を重ね接合した。
この重ね接合においては、先端面が平らで、その径が５ｍｍのアンヴィルＡ，Ａを用いており、抵抗発熱による昇温速度は２５℃／秒であって、これ以外の接合条件、接合方法については、上記した突き合わせ接合の場合と基本的に変わるものではない。
図６（ｂ）に示すように、両板材７，７の接合面間に、上記組成、サイズのインサート材Ｆ６を配置し、大気中においてアンヴィルＡ，Ａにより加圧した状態で通電することによって４５０℃又は５００℃に加熱して、両板材７，７を重ね接合した。
この重ね接合においては、先端面が平らで、その径が５ｍｍのアンヴィルＡ，Ａを用いており、抵抗発熱による昇温速度は２５℃／秒であって、これ以外の接合条件、接合方法については、上記した突き合わせ接合の場合と基本的に変わるものではない。
〔１−３〕強度試験方法
得られた重ね継手の接合強度を万能試験器による引張せん断試験によって評価した。このときの試験速度は２ｍｍ／分、チャック間距離は５３ｍｍとした。
この結果を接合条件と共に表１に併せて示す。
得られた重ね継手の接合強度を万能試験器による引張せん断試験によって評価した。このときの試験速度は２ｍｍ／分、チャック間距離は５３ｍｍとした。
この結果を接合条件と共に表１に併せて示す。
表１に示すように、インサート材を用いることなく接合を行った比較例１及び２においては、実質的に接合がなされていないのに対し、実施例においては、Ｚｎを主成分とするインサート材を両材料の間に介在させ、母材Ａｌとの間に共晶反応を生じさせることによって、健全な接合が可能になることが確認された。
また、この実施例の範囲内では、接合温度が高くて加圧力が低い場合や、接合面の表面粗さに対するインサート材の厚さが過大な場合に、接合強度が低下する傾向が認められた。
また、この実施例の範囲内では、接合温度が高くて加圧力が低い場合や、接合面の表面粗さに対するインサート材の厚さが過大な場合に、接合強度が低下する傾向が認められた。
１，５，６，７ アルミニウム合金材（アルミニウム系金属から成る材料）
１ａ 酸化皮膜
２ インサート材
４ 混合物
１０ エンジンヘッドブロック
２０ 燃料電池用セパレータ
３０ 半導体部品
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ５，Ｆ６ インサート材
１ａ 酸化皮膜
２ インサート材
４ 混合物
１０ エンジンヘッドブロック
２０ 燃料電池用セパレータ
３０ 半導体部品
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ５，Ｆ６ インサート材
Claims (11)
- アルミニウム系金属から成る両材料の間に、亜鉛を主たる構成元素としマグネシウムを添加元素として含む合金、亜鉛を主たる構成元素としマグネシウムとアルミニウムを添加元素として含む合金、亜鉛を主たる構成元素とし銅とアルミニウムを添加元素として含む合金、錫を主たる構成元素とし亜鉛とアルミニウムを添加元素として含む合金、又は亜鉛を主たる構成元素とし銀とアルミニウムを添加元素として含む合金から成るインサート材を介在させ、両材料を相対的に加圧した状態で、共晶反応を生じる温度に加熱して両材料の接合界面に母材中のアルミニウムとの共晶反応による溶融物を生成させ、当該溶融物と共にアルミニウムの酸化皮膜を接合界面から排出して両材料を接合することを特徴とするアルミニウム系金属の接合方法。
- 接合時の加圧力が５ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満であることを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
- 上記インサート材が箔であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合方法。
- 両材料の接合面の表面粗さＲａとインサート材の厚さｔとの比Ｒａ／ｔが０．００００３〜０．０６の範囲であることを特徴とする請求項３に記載の接合方法。
- 上記インサート材がめっき又はパウダーデポジション法により両材料の少なくとも一方の接合面に被覆されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つの項に記載の接合方法。
- 請求項１〜５のいずれか１つの項に記載の方法により接合された部品であって、上記両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合されていることを特徴とする部品。
- 上記両材料が直接、又はインサート材に由来する成分を含む混合物を介して接合された接合部と、共晶溶融物及び酸化皮膜に由来する成分から成り、上記接合部の外周側に位置するシール部を備えていることを特徴とする請求項６に記載の部品。
- 亜鉛が両材料の接合面内に拡散していることを特徴とする請求項６又は７に記載の部品。
- 分割鋳造型エンジンヘッドブロックであることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つの項に記載の部品。
- 燃料電池用セパレータであることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つの項に記載の部品。
- 半導体部品であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つの項に記載の部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012531894A JP5527635B2 (ja) | 2010-08-31 | 2011-08-30 | アルミニウム系金属の接合方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010193519 | 2010-08-31 | ||
| JP2010193519 | 2010-08-31 | ||
| JP2012531894A JP5527635B2 (ja) | 2010-08-31 | 2011-08-30 | アルミニウム系金属の接合方法 |
| PCT/JP2011/069617 WO2012029789A1 (ja) | 2010-08-31 | 2011-08-30 | アルミニウム系金属の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2012029789A1 JPWO2012029789A1 (ja) | 2013-10-28 |
| JP5527635B2 true JP5527635B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=45772871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012531894A Active JP5527635B2 (ja) | 2010-08-31 | 2011-08-30 | アルミニウム系金属の接合方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10556292B2 (ja) |
| EP (1) | EP2612722B1 (ja) |
| JP (1) | JP5527635B2 (ja) |
| CN (1) | CN103079744B (ja) |
| BR (1) | BR112013004959B1 (ja) |
| MX (1) | MX357608B (ja) |
| MY (1) | MY160929A (ja) |
| RU (1) | RU2549783C2 (ja) |
| WO (1) | WO2012029789A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9624137B2 (en) * | 2011-11-30 | 2017-04-18 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials |
| US10022816B2 (en) | 2013-08-01 | 2018-07-17 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Friction welding method |
| JP6260941B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-01-24 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2016104399A1 (ja) | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 国立大学法人群馬大学 | 金属部材の接合方法 |
| JP6719176B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | アルミニウム部材の接合方法 |
| JP6472323B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-02-20 | タツタ電線株式会社 | 成膜方法 |
| JP6454262B2 (ja) | 2015-12-24 | 2019-01-16 | タツタ電線株式会社 | 半田接続構造、および成膜方法 |
| JP6681543B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-04-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 溶接金属部材とその溶接金属部材を有する電池 |
| JP6294537B1 (ja) * | 2017-01-20 | 2018-03-14 | 三菱アルミニウム株式会社 | ろう付け用混合組成物塗料 |
| JP2018184852A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | ピストン |
| US20190105731A1 (en) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | GM Global Technology Operations LLC | Hot formed bonding in sheet metal panels |
| CN107742606B (zh) * | 2017-10-30 | 2024-04-02 | 桂林电子科技大学 | 一种键合晶圆的结构及其制备方法 |
| JP6516949B1 (ja) * | 2018-09-25 | 2019-05-22 | 三菱電機株式会社 | 金属接合体および金属接合体の製造方法、並びに半導体装置および導波路 |
| CN115297986B (zh) * | 2020-03-27 | 2023-09-29 | 三菱电机株式会社 | 金属接合体、半导体装置、波导管及被接合构件的接合方法 |
| CN111482686A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-08-04 | 西安工业大学 | 一种金属焊接方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5557388A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-28 | Hitachi Ltd | Pressure welding method of aluminum member |
| JPS6277932A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-10 | 三菱重工業株式会社 | アルミニウム製伝熱面 |
| JPH09250391A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 中空部を有する金属製品の成形方法 |
| JP2004014599A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2009009731A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Nissan Motor Co Ltd | 燃料電池構成部材 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3121785A (en) * | 1961-11-14 | 1964-02-18 | Aluminum Co Of America | Fusion-pressure joining of aluminum alloy members |
| US4905887A (en) * | 1969-12-15 | 1990-03-06 | Heinz Schoer | Process for soldering aluminum containing workpieces |
| US3811177A (en) * | 1969-12-15 | 1974-05-21 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Process for brazing workpieces of aluminum containing material |
| GB1532628A (en) * | 1974-11-15 | 1978-11-15 | Ass Eng Ltd | Metal bonding method |
| JPS54133450A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-17 | Hitachi Ltd | Diffusion bonding method for different kind metal |
| US4615952A (en) * | 1982-10-29 | 1986-10-07 | Norsk Hydro A.S. | Aluminum shapes coated with brazing material and process of coating |
| JPS6024286A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | アルミニウム拡散接合方法 |
| US4979664A (en) * | 1989-11-15 | 1990-12-25 | At&T Bell Laboratories | Method for manufacturing a soldered article |
| US5464146A (en) * | 1994-09-29 | 1995-11-07 | Ford Motor Company | Thin film brazing of aluminum shapes |
| US5802716A (en) * | 1994-09-30 | 1998-09-08 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method for bonding a valve seat with a cylinder head |
| JPH11172354A (ja) | 1997-12-04 | 1999-06-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 |
| JP3835582B2 (ja) * | 1998-01-26 | 2006-10-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 |
| GB9811860D0 (en) * | 1998-06-02 | 1998-07-29 | Univ Cambridge Tech | Bonding |
| JP2000301355A (ja) * | 1999-04-14 | 2000-10-31 | Shinei Sangyo Kk | 同種金属部材の共晶圧接方法及び共晶圧接用装置 |
| AUPR622001A0 (en) * | 2001-07-06 | 2001-08-02 | Crampton, John Leonard | Improved method and apparatus for spreading of aggregate and road building materials |
| US6815086B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-11-09 | Dana Canada Corporation | Methods for fluxless brazing |
| US7451906B2 (en) * | 2001-11-21 | 2008-11-18 | Dana Canada Corporation | Products for use in low temperature fluxless brazing |
| RU2262153C2 (ru) | 2002-03-01 | 2005-10-10 | ЭйДжиЭнДжи, ЛЛСи. | Бесфлюсовая сборка полупроводниковых изделий размером с кристалл |
| WO2003075337A1 (en) | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Agng, Llc | Fluxless assembly of chip size semiconductor packages |
| US7722922B2 (en) * | 2003-10-20 | 2010-05-25 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Coating apparatus for an aluminum alloy heat exchanger member, method of producing a heat exchanger member, and aluminum alloy heat exchanger member |
| US7565996B2 (en) * | 2004-10-04 | 2009-07-28 | United Technologies Corp. | Transient liquid phase bonding using sandwich interlayers |
| US7850059B2 (en) * | 2004-12-24 | 2010-12-14 | Nissan Motor Co., Ltd. | Dissimilar metal joining method |
| JP4531591B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2010-08-25 | 本田技研工業株式会社 | アルミニウム系部材の接合方法 |
| US7498543B2 (en) * | 2006-03-22 | 2009-03-03 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method for joining or repairing metal surface parts |
| JP4961532B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-06-27 | 日産自動車株式会社 | 異種金属の接合方法及び装置 |
| JP5186796B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-04-24 | 日産自動車株式会社 | 異種金属の接合方法及び接合構造 |
| CN101530947B (zh) * | 2009-04-08 | 2012-07-04 | 西安交通大学 | 一种搅拌摩擦钎焊制备双金属复合板的方法 |
| JP5557388B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2014-07-23 | 株式会社クレハ | 網目状構造を有するポリグリコール酸系樹脂多孔質体及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-08-30 MY MYPI2013000625A patent/MY160929A/en unknown
- 2011-08-30 US US13/819,390 patent/US10556292B2/en active Active
- 2011-08-30 EP EP11821804.9A patent/EP2612722B1/en active Active
- 2011-08-30 RU RU2013110495/02A patent/RU2549783C2/ru active
- 2011-08-30 MX MX2013001974A patent/MX357608B/es active IP Right Grant
- 2011-08-30 CN CN201180042092.4A patent/CN103079744B/zh active Active
- 2011-08-30 WO PCT/JP2011/069617 patent/WO2012029789A1/ja active Application Filing
- 2011-08-30 BR BR112013004959-6A patent/BR112013004959B1/pt active IP Right Grant
- 2011-08-30 JP JP2012531894A patent/JP5527635B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5557388A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-28 | Hitachi Ltd | Pressure welding method of aluminum member |
| JPS6277932A (ja) * | 1985-10-02 | 1987-04-10 | 三菱重工業株式会社 | アルミニウム製伝熱面 |
| JPH09250391A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 中空部を有する金属製品の成形方法 |
| JP2004014599A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2009009731A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Nissan Motor Co Ltd | 燃料電池構成部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR112013004959B1 (pt) | 2018-11-06 |
| RU2013110495A (ru) | 2014-10-10 |
| EP2612722A4 (en) | 2017-03-08 |
| WO2012029789A1 (ja) | 2012-03-08 |
| US10556292B2 (en) | 2020-02-11 |
| EP2612722A1 (en) | 2013-07-10 |
| MY160929A (en) | 2017-03-31 |
| RU2549783C2 (ru) | 2015-04-27 |
| EP2612722B1 (en) | 2020-03-11 |
| CN103079744B (zh) | 2016-11-09 |
| JPWO2012029789A1 (ja) | 2013-10-28 |
| MX357608B (es) | 2018-07-17 |
| US20140030634A1 (en) | 2014-01-30 |
| BR112013004959A2 (pt) | 2016-08-16 |
| CN103079744A (zh) | 2013-05-01 |
| MX2013001974A (es) | 2013-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5527635B2 (ja) | アルミニウム系金属の接合方法 | |
| JP6003108B2 (ja) | 接合方法及び接合部品の製造方法 | |
| US9272361B2 (en) | Method for joining metal materials | |
| JP5120864B2 (ja) | 異種材料の接合方法 | |
| JP6016095B2 (ja) | 接合方法及び接合部品 | |
| KR102061471B1 (ko) | 레이저 브레이징 방법 및 겹치기 이음 부재의 제조방법 | |
| JP5284542B1 (ja) | アルミニウム合金クラッド材の製造方法 | |
| JP5892306B2 (ja) | 接合方法及び接合部品 | |
| KR102061470B1 (ko) | Mig 브레이징 방법, 겹치기 이음 부재의 제조방법, 및 겹치기 이음 부재 | |
| JP2009190080A (ja) | 銅銀系ろう材および電子部品用パッケージの蓋用クラッド材 | |
| Saha et al. | A review on Al-Al/Al-steel resistance spot welding technologies for light weight vehicles | |
| EP3023189B1 (en) | Brazing sheet for surface joining | |
| JP6133286B2 (ja) | アルミニウム材と鋼材のｍｉｇ溶接継手構造 | |
| JP4522678B2 (ja) | 薄型Ａｌ−Ｃｕ接合構造物およびその製造方法 | |
| JP2001225176A (ja) | ベリリウムと銅合金のｈｉｐ接合体の製造方法およびｈｉｐ接合体 | |
| Shirzadi et al. | Challenges and Latest Developments in Diffusion Bonding of High-Magnesium Aluminium Alloy (Al-5056/Al-5A06) to Stainless Steels. Metals 2022, 12, 1193 | |
| JP6419657B2 (ja) | 電子部品用パッケージの蓋用素材とその製造方法 | |
| JP3674860B2 (ja) | 純アルミニウムとアルミニウム合金との接合法 | |
| JP2005088046A (ja) | ろう付け用複合材を用いたろう付け方法 | |
| JP2015199076A (ja) | 接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131031 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140320 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140402 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5527635 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |