JPS6277932A - アルミニウム製伝熱面 - Google Patents

アルミニウム製伝熱面

Info

Publication number
JPS6277932A
JPS6277932A JP21809185A JP21809185A JPS6277932A JP S6277932 A JPS6277932 A JP S6277932A JP 21809185 A JP21809185 A JP 21809185A JP 21809185 A JP21809185 A JP 21809185A JP S6277932 A JPS6277932 A JP S6277932A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
heat transfer
transfer surface
aluminum plate
eutectic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21809185A
Other languages
English (en)
Inventor
昭 坂本
坂本 光正
恩田 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP21809185A priority Critical patent/JPS6277932A/ja
Publication of JPS6277932A publication Critical patent/JPS6277932A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアルミニウム製伝熱面、特にアルミニウム製沸
騰伝熱面に関する。
〔従来の技術〕
伝熱面に、従来は銅を主に用いて製造しているが、銅は
アルミニウム(含、合金)よシ約2倍熱伝導度が良好で
ある反面比2&に約5倍であり、銅を用いると製品重量
が増加するという欠点がある。また、アルミニウムを用
いても従来のフィン付面では流体の流動抵抗が増し、か
つアルミニウム用ろう材i’X At−8i系が主体で
ろう付温度が高いという欠点がある。
〔発明が解決しようとする問題点] 本発明は、従来の銅使用による製品重量増加及びアルミ
ニウム使用によるアルミニウムのフィン付面による流体
の流動抵抗の増大等の前記欠点を排除した新規なアルミ
ニウム伝熱面を提供しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はアルミニウムと共晶?生ずる金属を介してアル
ミニウム板と多孔質アルミニウム板とが接合してなるこ
とを特徴とするアルミニウム製伝熱面でおる。
本発明は、製品N量を軽減する几めの手段として比重の
小さなアルミニウムを使用し、また流動抵抗を減少させ
ると同時に伝熱面積を拡大させるための手段として多孔
質アルミニウム板を使用し、このアルミニウム板と多孔
質アルミニウム板とを、アルミニウムと共晶を生成する
金属で接合してなる伝熱面である。
〔作用〕
アルミニウムと共晶を生成する金属は、アルミニウムの
融点以下で共晶融液を生ずるので、アルミニウム板と多
孔質アルミニウム板の接合一体化が容易に行なえる。
〔実施例〕
本発明による一実施例を以下に示す。
第1図に示すように、膜厚15μのムgめつき2を純A
t (1050)1上に行い、その上に多孔質アルミ板
(エヌ・デー・シー社製商品名NDOカルム)5に重ね
α05kg/個2相当の荷重4を加え第2図に示すよう
に真空炉内にセットする。
炉内を真空排気後、At−Ag共晶温度566℃より若
干高めの575℃に加熱する。このときムtとAgの共
晶反応によりAt板1と多孔質アルミニウム板3の界面
に液相2′が生じ、純ht1と多孔質アルミニウム板3
が接合一体化する。
この温度に5分間保持後、真空中で室温まで冷却し真空
炉内から取シ出し、アルミニウム伝熱面を得る。
Ag めつきに代え、Cuめつき、Sl めつき、Zn
 めつきなども同様に使用しうる。例えばOuめつきの
場合はAt−Cu共晶温度は548℃なので接合温度は
560℃と低く、かつ共晶組成の点からめつき厚を銀の
約Aにする必要がある。
〔発明の効果] アルミニウム板上に、アルミニウムと共晶を生成する金
属めっきを行い、共晶反応を利用してアルミニウム板及
び多孔質アルミニウム板の融点よシ低い温度で接合面に
共晶融液を生じさせアルミニウム板上に伝熱面積の大き
な多孔質アルミニウム板を接合一体化することによって
本発明のアルミニウム製伝熱面が製作されるので、その
製法が容易である効果と共に、@量かつ流体抵抗が少な
い伝熱面であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明のアルミニウム製伝熱面の製作
過程を説明する丸めの図で、第1崗はアルミニウム板、
アルミニウムと共晶を生成する金属、多孔質アルミニウ
ム板の関係を示し、第2図は第1図の構成体を接合一体
化している状態を示す図である。 復代理人  内 1)  明 復代理人  藪 原 亮 − 復代理人  安 西 篤 夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミニウムと共晶を生ずる金属を介してアルミニウム
    板と多孔質アルミニウム板とが接合してなることを特徴
    とするアルミニウム製伝熱面。
JP21809185A 1985-10-02 1985-10-02 アルミニウム製伝熱面 Pending JPS6277932A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21809185A JPS6277932A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 アルミニウム製伝熱面

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21809185A JPS6277932A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 アルミニウム製伝熱面

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6277932A true JPS6277932A (ja) 1987-04-10

Family

ID=16714489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21809185A Pending JPS6277932A (ja) 1985-10-02 1985-10-02 アルミニウム製伝熱面

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6277932A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012029789A1 (ja) * 2010-08-31 2012-03-08 日産自動車株式会社 アルミニウム系金属の接合方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012029789A1 (ja) * 2010-08-31 2012-03-08 日産自動車株式会社 アルミニウム系金属の接合方法
CN103079744A (zh) * 2010-08-31 2013-05-01 日产自动车株式会社 铝系金属的接合方法
JP5527635B2 (ja) * 2010-08-31 2014-06-18 日産自動車株式会社 アルミニウム系金属の接合方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5050040A (en) Composite material, a heat-dissipating member using the material in a circuit system, the circuit system
JP3126977B2 (ja) 補強された直接結合銅構造体
KR860007734A (ko) 반도체 다이 부착장치 및 부착방법
TW411592B (en) Accelerated isothermal integrating method for manufacturing semiconductor device
JPS61154764A (ja) 構造部材の金属結合の方法及び結合材料
JPH0810710B2 (ja) 良熱伝導性基板の製造方法
US3128545A (en) Bonding oxidized materials
US5039335A (en) Composite material for a circuit system and method of making
JPS58107295A (ja) ろう合金
US3432913A (en) Method of joining a semi-conductor to a base
JPS6277932A (ja) アルミニウム製伝熱面
JPS6267168A (ja) タ−ゲツト部品
JPS60193365A (ja) リ−ドフレ−ム
JP2503775B2 (ja) 半導体装置用基板
JP2503778B2 (ja) 半導体装置用基板
JP2000012748A (ja) 電子回路装置
JP2607700Y2 (ja) 半導体装置用軽量基板
JPH04270092A (ja) 半田材料及び接合方法
JP2503774B2 (ja) 半導体装置用基板
JP2503777B2 (ja) 半導体装置用基板
JP2508545B2 (ja) 半導体装置用基板
JP2503776B2 (ja) 半導体装置用基板
JPS6221768A (ja) 黒鉛の接合方法
JPS59141393A (ja) ろう材
JPS5917880B2 (ja) 電気装置用基板