JP5524194B2 - トレンチ処理およびポリシリコンドーピング領域を持つ裏面コンタクト型太陽電池用の構造 - Google Patents

トレンチ処理およびポリシリコンドーピング領域を持つ裏面コンタクト型太陽電池用の構造 Download PDF

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スミス、デービッド、ディー
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Description

関連出願
本願は、米国仮出願第61/060,921号(出願日:2008年6月12日)の恩恵を主張する。
本発明は概して、太陽電池に関する。限定されるものではないが、特に、太陽電池の製造工程および構造に関する。
太陽電池は、太陽光を電気エネルギーに変換する公知のデバイスである。太陽電池は、半導体プロセス技術を用いて半導体ウェハ上に製造され得る。太陽電池には、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が設けられる。太陽光が太陽電池に照射されると、電子および正孔が発生して、両ドーピング領域へと移動する。裏面コンタクト型の太陽電池では、ドーピング領域および当該ドーピング領域に結合されているインターデジット式の金属コンタクトフィンガー部が共に太陽電池の裏面に設けられている。コンタクトフィンガー部によって、外部の電気回路を太陽電池に結合することが可能となると共に、外部の電気回路に太陽電池から電力供給を行うことが可能となる。
太陽電池に関して、電力生成能力に直接的な関係があるので、高効率であることは重要な特性である。したがって、太陽電池の効率を改善するための技術が望まれるのは一般的なことである。本発明は、新型の太陽電池構造を製造するプロセスを提供することによって、太陽電池の効率を改善することを可能とする。
一実施形態に係る太陽電池は、シリコンウェハ等の基板の裏面に、ポリシリコンのP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が設けられている。断続的なトレンチ構造によって、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域は複数の箇所で互いから分離しているが、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域はその他の箇所では互いに接触している。P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域はそれぞれ、薄い誘電体層の上方に形成されているとしてよい。他にも利点は得られるが、上記のような太陽電池構造によれば、逆ブレークダウン電圧を比較的低い水準に留めつつ、効率を改善することができる。
添付図面および特許請求の範囲を含む本開示内容を全て参照することによって、上記およびその他の本発明の特徴が当業者に容易に明らかになる。
本発明の実施形態に係る太陽電池構造を示す図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池構造を示す図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための図である。 試験構造である太陽電池の性能と、本発明の実施形態に係る太陽電池の性能とを比較している暗時のIV曲線を示す図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池を製造する方法を示すフローチャートである。 本願発明の発明者が見つけたさまざまな太陽電池の挙動を説明するためのIV曲線を示す図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池を示す概略図である。 本発明の実施形態に係る、図14の太陽電池の裏面の一部分を示す拡大概略図である。 図15に示す領域の概略平面図である。 本発明の実施形態に係る図14の太陽電池を示す断面図である。 図17に示した別の領域の概略平面図である。 本発明の実施形態に係る図14の太陽電池を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る断続的なトレンチを示す概略平面図である。 本願発明の発明者が実行した実験で得られたさまざまな太陽電池の逆ブレークダウン特性を示すIV曲線である。 本発明の実施形態に係る太陽電池を製造する方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る、トレンチ中断部が1つである太陽電池を示す概略図である。 図23の太陽電池の断続的なトレンチを示す概略平面図である。 本発明の実施形態に係る太陽電池を示す概略図であって、当該太陽電池は、1つの領域内にトレンチ中断部が複数あり、局所的動作温度は略同じである。 図25の太陽電池の断続的なトレンチを示す概略平面図である。 複数の図面にわたって同じ参照符号を用いる場合、同一または同様の構成要素を意味するものとする。尚、図面は実寸に即したものではない。
本開示では、材料、処理パラメータ、処理工程、および構造の例などを挙げて、具体的且つ詳細な説明を多用することによって、本発明の実施形態を完全に理解できるようにする。しかし、当業者であれば、そのような具体的且つ詳細な説明の一部がなくとも本発明を実施し得ることに想到するであろう。また、公知の詳細な内容については、本発明の側面をあいまいにすることを避けるべく、図示および記載を省略する。
P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が基板内にある太陽電池では、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域の外周は、別個に、または、隣接して形成されている場合がある。しかし、ポリシリコンドーピング領域の場合にはこの限りではない。これは、電荷キャリアの寿命がポリシリコン内では非常に短いので、ポリシリコンドーピング領域同士が接触する空間電荷領域では再結合が非常に多いためである。つまり、ポリシリコンドーピング領域同士が接触し合うと効率に悪影響が出ることになる。本発明の実施形態は、ポリシリコンドーピング領域および形成されるドーピング領域一般に関連するこの問題に対処するものである。
図1は、本発明の実施形態に係る太陽電池構造を示す概略断面図である。図1に示す太陽電池の例は、裏面コンタクト型太陽電池であり、ドーピング領域101および102は、正面105とは反対側の裏面106に設けられている。正面105は、通常動作時は、太陽に向いている面である。ドーピング領域101および102は、薄い誘電体層113の上に形成されている。誘電体層113は、5オングストロームから40オングストロームの厚みに形成されるとしてよい。一実施形態によると、誘電体層113は、基板103の表面の上に厚み20オングストロームまで熱的に成長した二酸化シリコンを含む。誘電体層113はまた、窒化シリコンを含むとしてもよい。誘電体層113は、表面を保護するという利点を持つ。ドーピング領域101および102を形成するポリシリコンが誘電体層113に電界を印加すると、少数キャリアが反発し、誘電体界面には多数キャリアが蓄積される。
図1に示した例によると、ドーピング領域101はP型ドーピング領域で、ドーピング領域102はN型ドーピング領域である。本例では、基板103はN型シリコンウェハを含む。また、想到の範囲内ではあるが、基板103は、P型シリコンウェハまたはその他のウェハを含むとしてもよい。この場合、太陽電池構造の残りの構成要素も適切に変更されるとしてよい。任意の所与の太陽電池にはP型およびN型のドーピング領域が複数設けられているが、図示の便宜上、図1では各領域を1つのみ示している。
ドーピング領域101および102は、減圧化学気相成長(LPCVD)法で約2000オングストロームの厚みに形成されたドーピングポリシリコンを含むとしてよい。ドーピング領域101は、P型ドーパント(例えば、ホウ素)でドーピングされたポリシリコンを含み、ドーピング領域102は、N型ドーパント(例えば、リン)でドーピングされたポリシリコンを含むとしてよい。ポリシリコンを薄い誘電体層113の上方に成膜して、その後に拡散によりドーピングを実行するとしてよい。また、誘電体層113の上に成膜する前に、ポリシリコンに事前にドーピングを施しておくとしてもよい。ポリシリコンがドーピング領域101および102の形成材料として好まれるのは、高温処理が実行可能で、サーマルバジェットを大きくできるためである。
図1に示すように、ドーピング領域101および102は、トレンチ104によって分離されている。トレンチ104は、ドーピング領域101とドーピング領域102との間の間隙として機能する。
トレンチ104は、例えば、レーザトレンチ形成法または従来のエッチングを用いて形成されるとしてよい。一実施形態によると、トレンチ104は、幅が約100ミクロンである。トレンチ104は、ポリシリコンドーピング領域101および102にドーピングを実行するための拡散工程の前後に形成されるとしてよい。拡散工程の前にトレンチ104を形成する場合、パッシベーション領域112は、拡散工程で形成されるN型のパッシベーション領域を含むとしてよい。
一実施形態によると、トレンチ104を形成する処理は、トレンチ104を形成するだけでなく、トレンチ104の表面に不規則に粗面化した表面114を形成する。不規則に粗面化した表面114を設けることによって、太陽電池の裏面に入射した太陽光の集光率が改善される。つまり、両面構成が実現される。水酸化カリウムおよびイソプロピルアルコールを利用するウェットエッチングプロセスを用いて、トレンチ104を形成すると共に角錐を不規則に設けて表面114を粗面化するとしてよい。トレンチ104は、基板103を1〜10ミクロン(例えば、3ミクロン)の深さまで削って形成されるとしてよい。
トレンチ104には、誘電体として窒化シリコン107を堆積させる。窒化シリコン107は、トレンチ104の下方にシリコン面を蓄積すると共に良好な表面保護層として機能するべく、正の固定電荷密度が比較的高いことが好ましい。窒化シリコン107の正の固定電荷密度は、窒化シリコン107を形成する際に用いられる堆積プロセスの一環として自然に発生するとしてよい。一実施形態によると、窒化シリコン107は、プラズマ化学気相成長(PECVD)法で約400オングストロームの厚みに形成される。こうして蓄積される層は、少数キャリア、つまり、N型材料において正に帯電している正孔をはね返す。トレンチ104によって、ポリシリコン内での空間電荷領域の形成が妨げられる。その代わり、P型ポリシリコンの下方の単結晶シリコン内で空間電荷が形成される。この領域では、粒界のために寿命が低減されることはないので、寄生性の再結合が抑制される。この空間電荷領域の一部は、トレンチ104内でウェハの表面と交差している。窒化シリコン107内の正の電荷によって、空間電荷領域のうちこの領域の影響が低減されると共に当該領域が狭くなる。
図1に示す太陽電池構造を製造する処理フローの一例は、基板103の裏面の上方に薄い誘電体層113を形成する段階と、薄い誘電体層113の上方にドーピングされていないポリシリコン層を形成する段階と、ポリシリコン層をドーピングしてP型およびN型のドーピング領域101および102を形成する段階と、ドーピング後のポリシリコン層をエッチングして、トレンチ104および粗面化面114を形成する段階と、パッシベーション領域112を形成する段階と、トレンチ104内に窒化シリコン107を形成する段階とを含むとしてよい。ドーピング領域101および102は、ドーピングされていないポリシリコン層上でドーパントを拡散させるのではなく、成膜工程、マスキング工程、および、エッチング工程を含む従来の方法を用いて、誘電体層113上に事前にドーピングされたポリシリコンを成膜することによって形成するとしてもよい。窒化シリコン107の表面は、粗面化されているものではなく、平坦であることが好ましい。しかし、窒化シリコン107が平坦であるか否かは決定的な要素ではなく、平坦化工程を追加する必要はない。例えば、窒化シリコン107は成膜時に得られる程度に平坦であるとしてよい。トレンチ104が形成されるのは、ドーピング領域101および102を形成するためのドーピングの前または後であってよい。
図2を参照しつつ説明すると、窒化シリコン107を貫通してインターデジット式の金属コンタクトフィンガー部108および109が形成されており、それぞれドーピング領域101および102への電気接続を実現しているとしてよい。インターデジット式の金属コンタクトフィンガー部108および109に外部の電気回路を取着して、外部の電気回路を太陽電池に接続すると共に、太陽電池から外部の電気回路に電力を供給するとしてよい。図2の例では、金属コンタクトフィンガー部108は正の電気端子に接続され、金属コンタクトフィンガー部109は負の電気端子に接続されるとしてよい。
図1に示したトレンチ構造は、ポリシリコンの寄生性の空間電荷の再結合に関して上述した問題にさまざまな側面から対処するべく構成されている。第一に、ドーピング領域101および102は、トレンチ104によって互いから分離しているので、物理的に接触していない。このため、いずれのポリシリコン膜にも空間電荷領域が存在しなくなる。第二に、トレンチ104の下方に形成される蓄積層は、少数キャリアをはね返すので、表面保護機能が改善される。第三に、トレンチ104内に形成されている粗面化面114によって太陽光の集光率が高くなる。この結果、太陽電池の高効率化という利点が得られる。
図3から図10は、本発明の実施形態に係る太陽電池の製造方法を説明するための断面図である。太陽電池には複数のP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が設けられるが、図示の便宜上、以下に記載する例ではそれぞれ1つのみを製造するものとして図示している。
図3から図10に示す実施形態は、基板303の裏面に薄い誘電体層313を形成することから開始される(図3)。基板303は、例えば、N型シリコンウェハを含むとしてよい。誘電体層313は、5オングストロームから40オングストローム(例えば、20オングストローム)の厚みに形成されるとしてよい。一実施形態によると、誘電体層313は、基板103の表面の上に熱的に成長した二酸化シリコンを含む。また、誘電体層313は、例えば、窒化シリコンを含むとしてもよい。その後、ドーピングされていないポリシリコン層322を誘電体層313の上に形成する。ポリシリコン層322は、例えば、LPCVD法で約2000オングストロームの厚みに形成されるとしてよい。その後、ポリシリコン層322の上方に、ドーピングされた二酸化シリコン層323を形成する(図4)。二酸化シリコン層323は、この後形成されるドーピング領域、本例ではP型ドーピング領域301(図7Aまたは図8Bを参照のこと)のドーパントソースとして機能する。二酸化シリコン層323はこのため、ホウ素等のP型ドーパントでドーピングされているとしてよい。ドーピングされた二酸化シリコン層323は、P型ドーピング領域301が形成されるべきポリシリコン層322の一部分の上方に残るように、パターニングされる(図5)。二酸化シリコン層323は、APCVDによって、約1000オングストロームの厚みに形成されるとしてよい。
二酸化シリコン323およびポリシリコン層322の上方に、ドーピングされた二酸化シリコン層324を形成する(図6)。二酸化シリコン324は、この後形成されるドーピング領域、本例ではN型ドーピング領域302(図7Aまたは図8Bを参照のこと)のドーパントソースとして機能する。二酸化シリコン層324はこのため、リン等のN型ドーパントでドーピングされているとしてよい。二酸化シリコン324は、APCVDによって、約2000オングストロームの厚みに形成されるとしてよい。
ドーピング領域を分離するトレンチは、第1のトレンチ形成プロセスではドーピング領域が形成される前に形成され、第2のトレンチ形成プロセスではドーピング領域が形成された後に形成されるとしてよい。図7Aおよび図8Aは、第1のトレンチ形成プロセスの処理工程を示す図であり、図7Bおよび図8Bは、第2のトレンチ形成プロセスの処理工程を示す図である。どちらのトレンチ形成プロセスであっても、図6に続いて実行され、終了後は図9に続くとしてよい。
第1のトレンチ形成プロセスでは、熱ドライブイン(drive−in)工程によって、二酸化シリコン323および324からその下のポリシリコン層322へとドーパントを拡散するので、ポリシリコン層322にP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が形成される。それぞれ、P型ドーピング領域301およびN型ドーピング領域302とする(図7A)。熱ドライブイン工程は、図6に示す構造を加熱することによって、実行されるとしてよい。好ましいドライブ条件にすれば、ドーピング濃度の高い、例えば、1e20cm−3を超えるドーピング濃度のポリシリコン層が得られ、この膜の厚み方向にわたって一定となり、ポリシリコン層の下方はほとんどドーピングされず、例えば、1e18cm−3以下となる。熱ドライブイン工程を実行することによって、二酸化シリコン323の下方のポリシリコン層322はP型ドーピング領域301を形成し、二酸化シリコン324の下方のポリシリコン層322はN型ドーピング領域302を形成する。
二酸化シリコン324、二酸化シリコン323、ドーピング領域301、ドーピング領域302、および、薄い誘電体層313をエッチングして、トレンチ304を形成する(図8A)。トレンチ用エッチングは、複数の段階にわたって行われるエッチングプロセスを含むとしてよく、最後のエッチング工程は基板303でストップする。トレンチ304は、例えば、幅が約100ミクロンであるとしてよい。しかし、トレンチの幅は、P型ドーピング領域301およびN型ドーピング領域302が互いに接触しない限り小さくするとしてよく、最小幅の下限値は知られていない。トレンチ304は、レーザトレンチ形成法等の従来のエッチングプロセスを用いて形成するとしてよい。一実施形態によると、トレンチ304は、太陽光の集光効率を改善するべく粗面化面314を持つ。一実施形態によると、水酸化カリウムおよびイソプロピルアルコールを利用するウェットエッチングプロセスを用いて、トレンチ304を形成すると共に角錐を不規則に設けて表面314を粗面化する。トレンチ304は、基板303内に、1〜10ミクロン、例えば、3ミクロンの深さで削られるとしてよい。
薄い(200オングストローム未満、例えば、100オングストローム)のパッシベーション層310をトレンチ304の表面314に形成するとしてよい。パッシベーション層310は、例えば、表面314に熱的に成長した二酸化シリコン、または、成膜された窒化シリコン層を含むとしてよい。
第2のトレンチ形成プロセスでは、図6に示した構造が有する二酸化シリコン324、二酸化シリコン322、および、薄い誘電体層313をエッチングしてトレンチ304を形成する(図7B)。トレンチ304の表面には、粗面化面314を形成するとしてよい。トレンチ用エッチングは、太陽電池のドーピング領域を形成する前にトレンチを形成する点を除き、第1のトレンチ形成プロセスと略同じである。
第1のトレンチ形成プロセスと同様に、熱ドライブイン工程を実行して二酸化シリコン層323および324からその下のポリシリコン層322へとドーパントを拡散させて、ドーピング領域301および302を形成する(図8B)。この場合、第2のトレンチ形成プロセスでは、拡散プロセスにおいて、トレンチ304の下方の基板303内にパッシベーション領域315が形成される。パッシベーション領域315は、拡散されたN型ドーパントを含むとしてよい。一実施形態によると、パッシベーション領域315は、熱ドライブイン工程において、拡散炉内にPOCl3(オキシ塩化リン)を導入することによって形成される。パッシベーション領域315は、図1のパッシベーション領域112と同一の機能を持つ。
第1のトレンチ形成プロセスおよび第2のトレンチ形成プロセスの両方において、トレンチ304は、P型ドーピング領域301およびN型ドーピング領域302を互いから物理的に分離するための間隙として機能する。太陽電池の製造工程は、図8Aまたは図8Bから図9へと続く。
続いて図9を参照して説明すると、窒化シリコン層307として誘電体をトレンチ304に形成する。図9の例では、窒化シリコン層307はさらに、層323および324の上方にも形成される。窒化シリコン層307は、トレンチ304の下方にシリコン面を蓄積すると共に良好な表面保護層として機能するべく、正の固定電荷密度が比較的高いことが好ましい。窒化シリコン307の正の固定電荷密度は、例えばPECVDプロセスの一環として自然に発生するとしてよい。一実施形態によると、窒化シリコン307は、PECVD法で約400オングストロームの厚みに形成される。窒化シリコン307は、表面が(例えば、成膜時に)平坦であることが好ましい。図9および図10のパッシベーション領域312は、利用したトレンチ形成プロセスによって、パッシベーション層310(図8Aを参照のこと)またはパッシベーション領域315(図8Bを参照のこと)を表す。
その後、インターデジット式の金属コンタクトフィンガー部308および309が、窒化シリコン307を貫通して形成され、層323および324を介してドーピング領域301および302にそれぞれ電気接続されるとしてよい(図10を参照のこと)。外部の電気回路をインターデジット式の金属コンタクトフィンガー部308および309に取着して、太陽電池と電気回路とを接続すると共に太陽電池から電気回路へと電力を供給するとしてよい。図10の例によると、金属コンタクトフィンガー部308が正の電気端子に結合されて、金属コンタクトフィンガー部309が負の電気端子に結合されるとしてよい。このようにして得られる太陽電池は、図1に示した太陽電池と同じ利点を持つ。
図11は、従来の太陽電池の性能と、本発明の実施形態に係る太陽電池の性能とを比較している暗時のIV(電流/電圧)曲線を示す図である。同図のIV曲線を「暗時」と呼ぶのは、太陽電池に太陽光が直接照射されていない場合に測定されたものであるためである。
同図のIV曲線は、N型シリコンとP型ドーピング領域との間に形成されているダイオードに対応する。図11に示す例では、横軸はダイオードに印加される電圧を表し、縦軸はその結果ダイオードを流れる電流を表す。IV曲線401は、P型ポリシリコンドーピング領域およびN型ポリシリコンドーピング領域が接触している太陽電池であって、試験的に作成された太陽電池に対応する。IV曲線402は、普通のSunpower Corporation社製A300(登録商標)型の太陽電池に対応する。IV曲線403は、図1および図9に図示したような、P型ドーピング領域とN型ドーピング領域との間にトレンチが設けられている太陽電池に対応する。IV曲線402は理想的なIV曲線404に非常に近似しているが、IV曲線403の方がより近似している。線405は、理想的なダイオードのIV特性を観察する指針であり、傾きは電流10倍に対して60ミリボルトである。
図12は、本発明の実施形態に係る太陽電池を製造する方法600を示すフローチャートである。方法600によると、ポリシリコン層内にドーピング領域を形成する(ステップ601)。ドーピング領域は、例えば、ドーピングされていないポリシリコン層の上方にドーピングされている二酸化シリコン層を成膜して拡散工程を実行するか、事前にドーピングされた二酸化シリコン層を成膜するか、または、ドーピングされていないポリシリコン層を成膜した後でドーパント注入ステップを実行することによって形成するとしてよい。ドーピング領域が形成されたポリシリコン層に対してエッチングを行って、P型ドーピング領域とN型ドーピング領域とを分離するトレンチを形成するとしてよい(ステップ602)。これに代えて、ドーピング領域を形成する前にトレンチを形成するとしてもよい。トレンチには、太陽光の集光率を高めるべく、粗面化した面を設けるとしてもよい。トレンチ材料と基板のバルクとを分離するべく、パッシベーション層または基板内に形成される拡散領域等のパッシベーション領域を形成するとしてよい(ステップ603)。その後、窒化シリコン層として誘電体をトレンチに成膜するとしてよい(ステップ604)。この後、インターデジット式の金属コンタクトフィンガー部を形成して、窒化シリコンを貫通して、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域に電気的に接続させるとしてよい。
上述したように、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を物理的に分離することによって、両ドーピング領域が互いに接触する隣接接合がなくなり、太陽電池の高効率化が実現される。隣接接合は、順方向のリーク電流が比較的大きくなるので太陽電池の効率に悪影響を及ぼすが、太陽電池の逆ブレークダウン電圧を低減する。逆ブレークダウン電圧が発生するのは通常、太陽電池が陰にある場合である(つまり、太陽電池には直接太陽光が照射されていない場合である)。逆ブレークダウン電圧は、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域の隣接部分で形成されているダイオード内のなだれ降伏メカニズムおよびツェナー降伏メカニズムに起因するものである。隣接接合を持つ一部の太陽電池の逆ブレークダウン電圧は、例えば、約−4ボルトである。これに対して、P型ポリシリコンドーピング領域およびN型ポリシリコンドーピング領域との間が完全にトレンチで分離されている太陽電池は、隣接接合がないので逆ブレークダウン電圧がはるかに高くなり、−100ボルトにもなってしまう場合がある。逆ブレークダウン電圧が高くなると、過剰な熱が発生し、安全性について問題が発生する可能性がある。
図13は、本願発明の発明者が見つけたさまざまな太陽電池の挙動を説明するためのIV曲線を示す図である。図13では、横軸が電圧を表し、縦軸が電流を表す。原点(0,0)の右側にある第1象限Iは、電圧および電流が正であることを表す。原点(0,0)の左側にある第4象限IVは、電圧が負で電流が正であることを表す。
IV曲線701は、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を分離するトレンチが設けられていない第1の例の太陽電池に対応する。IV曲線702は、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を分離するトレンチが連続して設けられている第2の例の太陽電池、例えば図2に示す太陽電池に対応する。
曲線701は、第1の例の太陽電池に太陽光が照射されなくなると、生成される電圧が負方向に変化するので、左方向に進む。隣接接合が形成されているダイオードは最終的に、逆ブレークダウン電圧、例えば、−4ボルトでブレークダウン状態となる。この結果として発生する電流の増加は、同一モジュール内にある別の太陽電池によって制限され、通常は問題にならない。第1の例の太陽電池は、逆ブレークダウン電圧は比較的低いが、正方向の電圧領域(つまり、太陽電池に太陽光が照射されている場合、第1象限Iを参照のこと)での性能は、第2の例の太陽電池の性能に比べると、優位ではない。より具体的に説明すると、第2の例の太陽電池のIV曲線702を参照すると、IV曲線701および702を第1象限Iで比較すると分かるように、通常動作時は第2の例の太陽電池が第1の例の太陽電池よりも高効率であることが分かる。
本願発明の発明者たちは、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を分離しているトレンチを複数箇所で断続させて形成することによって、トレンチが設けられていない箇所ではP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が接触させることで、太陽電池の通常動作時の正方向電圧特性に大きな悪影響を及ぼすことなく、太陽電池の逆ブレークダウン特性を改善し得るという予想外の結果を発見した。
図13に示すIV曲線703は、本発明の実施形態に係る断続的なトレンチが設けられている第3の例の太陽電池に対応する。曲線703は、第3の例の太陽電池に太陽光が照射されなくなると、生成される電圧が負方向に変化するので、左に移動する。第3の例の太陽電池は最終的に、逆ブレークダウン電圧で、第2の例の太陽電池の逆ブレークダウン電圧に比べるとわずかに高い約−6ボルトで、ブレークダウン状態となる。しかし、第3の例の太陽電池の正方向の電圧特性は、第1象限IでIV曲線703および702を比較すれば分かるように、第2の例の太陽電池の正方向の電圧特性と同様である。つまり、断続的なトレンチを設けることによって、太陽電池に太陽光が照射されている通常動作時の効率を改善することができる一方、太陽電池に太陽光が照射されていない場合の逆ブレークダウン電圧を相当低くすることができる。断続的なトレンチが設けられている太陽電池を以下で、まず図14を参照しつつ説明する。
図14は、本発明の実施形態に係る太陽電池720を示す概略図である。太陽電池720は、裏面721に形成されたポリシリコン層内にP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域が設けられている裏面コンタクト型太陽電池を含むとしてよい。裏面721とは反対側の、太陽電池720の正面は、通常動作時には太陽の方向を向く。図14の例に図示されている複数のトレンチ中断部723は、P型ドーピング領域とN型ドーピング領域との間に設けられている断続的なトレンチの中断部分または遮断部分を表す。図示の便宜上、トレンチ中断部723のうち一部のみに参照番号を付している。
図15は、本発明の実施形態に係る裏面721の一部分を示す拡大概略図である。図15の例では、裏面721において、インターデジット式の金属コンタクトフィンガー部108および109が設けられている。断続的なトレンチ800は、大半の箇所で、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102を互いから分離している。トレンチ中断部723(図15に図示するのは1つのみ)によって数箇所でトレンチ800が分断されており、その分断箇所においてP型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102は物理的に接触または隣接している。金属コンタクトフィンガー部108および109はそれぞれ、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域に電気的に結合している。実際には、図17および図19に示すように、金属コンタクトフィンガー部108および109は、誘電体を介して対応するドーピング領域へと接続されている。当該誘電体は、一実施形態によると、窒化シリコン107を含む(例えば、図17および図19を参照のこと)。
以下の説明からより明らかになるが、太陽電池720は、逆ブレークダウン電圧を低く抑えつつ高効率化を図るべく太陽電池720のトレンチ800が途中で分断されている点を除いて、上述したトレンチが設けられている太陽電池(例えば、図2および図10を参照のこと)と同一である。したがって、太陽電池720は、トレンチ800は複数個所で分断されており連続的に形成されない点を除いて、図2および図10に示した太陽電池の製造プロセスとして前述したものと同一の製造プロセスを用いて製造されるとしてよい。トレンチ中断部は、トレンチエッチング工程において、対応するマスクパターンを用いて、または、レーザを適切に制御することによって、形成されるとしてよい。例えば、トレンチエッチング用マスクパターンは、トレンチを削らないトレンチ中断部を含むとしてよい。別の例を挙げると、トレンチ中断部では、レーザによってトレンチを削る作業を停止するとしてよい。
図16は、裏面721のうち、図15に点線725で囲った領域を示す概略平面図である。図16では、トレンチ800のうち連続部分(つまり、分断されていない部分)を示している。トレンチ800によって、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102が互いから物理的に分離されている。図16はさらに、P型ドーピング領域101に電気的に結合しているP型金属コンタクトフィンガー部108、および、N型ドーピング領域102に電気的に結合しているN型金属コンタクトフィンガー部109を示している。
図17は、本発明の実施形態を示す、図16に示した断面A−Aに沿った断面図である。図17は、太陽電池の裏面721および正面722を示す図である。尚、図17の断面図は、トレンチ800を除いて、図2に示す断面図と同じである。図2に示すトレンチ104は途切れずに設けられているが、図17のトレンチ800は分断部分がある。図17に示すその他の構成要素は、図2を参照して前述したものと同一である。
図18は、裏面721のうち、図15に点線726で囲った領域を示す概略平面図である。図18では、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102が互いに接触しているトレンチ中断部723を示している。点線727は、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102によって形成される隣接接合を示す。実際には、トレンチ800の長さ方向に沿って複数のトレンチ中断部723が設けられている。図示の便宜上、図18に図示するトレンチ中断部723は1つのみとする。図18はさらに、P型ドーピング領域101に電気的に結合しているP型金属コンタクトフィンガー部108、および、N型ドーピング領域102に電気的に結合しているN型金属コンタクトフィンガー部109を示している。
図19は、図18に示した断面B−Bに沿った断面図である。図19は、太陽電池の裏面721および正面722を示す図である。尚、図19の断面図は、トレンチ中断部723で切断された切断図なのでトレンチ800が形成されていないことを除いて、図17に示す断面図と同じである。したがって、窒化シリコン107は、金属コンタクトフィンガー部108から金属コンタクトフィンガー部109まで延在している。また、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102によって、隣接接合727が形成されている。一般的に、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102は、隣接接合727において、逆ブレークダウン電圧が非常に低いダイオードを形成している。このような構成によって、太陽光が照射されない場合の太陽電池の逆ブレークダウン電圧が非常に低くなるという利点が得られる。P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102が形成されているポリシリコン領域のドーピング濃度およびドーピング傾斜が高くなると、逆ブレークダウン電圧が低くなる。逆ブレークダウン電圧が低くなると、隣接接合の周囲長が100分の1小さくなる。この変化による逆ブレークダウン電圧の増加幅は、一例によると、−4ボルトから−6ボルトに過ぎない。図19に示すその他の構成要素は、図2を参照して前述したものと同一である。
図20は、本発明の実施形態に係る断続的なトレンチ800を示す概略平面図である。複数のトレンチ中断部723によってトレンチ800が分断されており、分断箇所において隣接するP型ドーピング領域とN型ドーピング領域との間に隣接接合が形成されている。一実施形態によると、中断部723は、トレンチ800が連続して設けられている場合の全長のうち約0.1%から10%を占める。トレンチ800の全長は、約125mmであってよく、この長さはウェハを横断する寸法である。
図21は、本願発明の発明者達が実行した実験で得られたさまざまな太陽電池の逆ブレークダウン特性を示すIV曲線である。図21に示す例では、横軸が逆電圧を表し、縦軸が電流を表す。IV曲線731は、トレンチが設けられていないために、P型ポリシリコンドーピング領域およびN型ポリシリコンドーピング領域が最初から最後まで接触している試験構造の太陽電池に対応する。IV曲線732は、図2および図10に示すような連続したトレンチが設けられている太陽電池に対応する。IV曲線733は、典型的なSunpower Corporation社製A300(登録商標)型の太陽電池に対応する。IV曲線734は、断続的なトレンチが設けられている太陽電池に対応する。尚、トレンチが設けられていない太陽電池の曲線731は非常に傾斜が大きく、最初から最後までトレンチが設けられている太陽電池の曲線732と比べると、逆ブレークダウン電圧が低くなっている。断続的なトレンチが設けられている太陽電池の曲線734を見ると、曲線731および733に比べて、逆ブレークダウン電圧がわずかに高くなっていることが分かる。しかし、前述したように、断続的なトレンチを設けることによって、正方向の電圧領域、つまり、太陽電池全体に太陽光が照射されている通常動作時の効率を高めることができる。
図22は、本発明の実施形態に係る太陽電池を製造する方法730を示すフローチャートである。方法730において、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域をポリシリコン層内に形成する(ステップ731)。ドーピング領域は、例えば、ドーピングされていないポリシリコン層の上方にドーピングされている二酸化シリコン層を成膜して拡散工程を実行するか、事前にドーピングされた二酸化シリコン層を成膜するか、または、ドーピングされていないポリシリコン層を成膜した後でドーパント注入ステップを実行することによって形成するとしてよい。ドーピング領域が形成されたポリシリコン層に対してエッチングを行って、P型ドーピング領域とN型ドーピング領域との間に断続的なトレンチを形成するとしてよい(ステップ732)。断続的なトレンチは、(例えば、全長の99%を占める)連続部分においてP型ドーピング領域とN型ドーピング領域とを分離すると同時に、(例えば、全長の1%を占める)中断部分においてP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を互いに接触させているとしてよい。断続的なトレンチは、ドーピング領域を形成する前に形成するとしてもよい。断続的なトレンチには、太陽光の集光率を高めるべく、粗面化した面を設けるとしてもよい。トレンチ材料と基板のバルクとを分離するべく、パッシベーション層または基板内に形成される拡散領域等のパッシベーション領域を形成するとしてよい(ステップ733)。その後、窒化シリコン層として誘電体を断続的なトレンチに成膜するとしてよい(ステップ734)。この後、インターデジット式の金属コンタクトフィンガー部を形成して、窒化シリコンを貫通して、P型ドーピング領域およびN型ドーピング領域に電気的に接続させるとしてよい。
設計内容および周囲環境の状況によっては、トレンチ800に沿って複数のトレンチ中断部723を設けることによって、熱暴走が発生して、太陽電池が過熱される場合がある。熱暴走の発生を防ぐべく、トレンチ800のトレンチ中断部723の数および位置を制限するとしてよい。このような実施形態を以下で、まず図23を参照しつつ説明する。
図23は、本発明の実施形態に係る、太陽電池750を示す概略図である。太陽電池750は、裏面721においてトレンチ中断部723が1つのみであるという点を除いて、太陽電池720(図14を参照のこと)と同一である。つまり、太陽電池750のいずれのトレンチにもトレンチ中断部723は他に設けられていないということになる。
図24は、太陽電池750の断続的なトレンチ800を示す概略平面図である。前述したように、トレンチ800によって、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102が互いから物理的に分離されている。1つのトレンチ中断部723によって、トレンチ800が分断されており、太陽電池750内の一箇所において、P型ドーピング領域101とN型ドーピング領域102との間に1つ隣接接合が形成されている。一般的に、トレンチ中断部の数は1個から10個としてよく、1枚のウェハに1つのトレンチ中断部を設けることが好ましい。
図25は、本発明の実施形態に係る太陽電池751を示す概略図である。当該太陽電池751は、1つの連続領域752内にのみ集中して複数(図25の例では3個)のトレンチ中断部723が設けられていることを除いて、太陽電池720(図14を参照のこと)と同じである。つまり、太陽電池751には領域752は他に設けられていない(このため、上記以外にはトレンチ中断部723はない)。1つだけ設けられている領域752ではどの箇所でも、局所的動作温度が略同じまたは同等である。
図26は、太陽電池751の断続的なトレンチ800を示す概略平面図である。前述したように、トレンチ800によって、P型ドーピング領域101およびN型ドーピング領域102が互いから物理的に分離されている。1つの領域752内に形成された複数のトレンチ中断部723によって、トレンチ800が分断されており、1つの領域752において、P型ドーピング領域101とN型ドーピング領域102との間に隣接接合が複数形成されている。
上述の説明から想到されるように、本発明の実施形態に係る太陽電池には、トレンチ800の全長にわたって離間して複数のトレンチ中断部723が設けられるもの、トレンチ中断部723が1つのみ設けられるもの、1つの連続領域にのみ複数のトレンチ中断部723が設けられるもの、および、本発明の利点を損なうことなく設計要件をさまざまに組み合わせたその他の例(例えば、局所的領域を2つ形成して、それぞれに複数のトレンチ中断部723を離間させて設けるもの、2つのトレンチ中断部723を別々の領域に設けて、局所的動作温度を大きく異ならせるもの)が含まれるとしてよい。
本開示内容によれば、太陽電池の製造プロセスおよび太陽電池の構造が改善される。本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、上記の実施形態は本発明を例示するために記載したものであって本発明を限定するものではないと理解されたい。当業者であれば、本開示内容を参照することによって、上記以外にも多くの実施形態に想到するであろう。
[項目7]
太陽電池を製造する方法であって、
N型シリコンウェハを含む太陽電池基板の上に第1の誘電体層を形成する段階と、
前記第1の誘電体層の上方に配置されるようにP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域を、前記太陽電池の正面の反対側の面であり、前記正面は、通常動作時に太陽の方を向く面である前記太陽電池基板の裏面に形成する段階と、
所与の箇所において前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域を互いから物理的に分離して、他の箇所においては前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域を互いに接触させる段階と、
前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域の上方に第2の誘電体層を成膜する段階と
を備える方法。
[項目8]
断続的なトレンチによって、前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域を互いから物理的に分離する項目7に記載の方法。
[項目9]
前記断続的なトレンチの表面を不規則に粗面化する段階をさらに備える項目8に記載の方法。
[項目10]
前記第2の誘電体層は、窒化シリコンを含む項目7に記載の方法。
[項目11]
前記太陽電池基板の前記裏面において、前記P型ドーピング領域に第1の金属コンタクトフィンガー部を電気接合する段階と、
前記太陽電池基板の前記裏面において、前記N型ドーピング領域に第2の金属コンタクトフィンガー部を電気接合する段階と
をさらに備える項目7に記載の方法。
[項目12]
前記P型ドーピング領域は、前記第1の誘電体層の上方に成膜される前にP型ドーパントで事前にドーピングされていたポリシリコンを含み、前記N型ドーピング領域は、前記第1の誘電体層の上方に形成される前にN型ドーパントで事前にドーピングされていたポリシリコンを含む項目7に記載の方法。
[項目13]
前記P型ドーピング領域を形成する段階は、
ドーパントソースからポリシリコン層へとドーパントを拡散させる段階
を有し、
前記ドーパントソースは、前記ポリシリコン層の上方に形成される材料層である項目7に記載の方法。
[項目14]
前記ドーパントソースは、P型ドーピングニ酸化シリコン層を含む項目13に記載の方法。
[項目20]
前記断続的なトレンチ構造の表面に形成されているパッシベーション層をさらに備える太陽電池。

Claims (14)

  1. 通常動作時に太陽の方を向く正面および前記正面の反対側の裏面を有するシリコン基板と、
    ある箇所では物理的に互いから分離しており、別の箇所では互いに接触して隣接接合を形成しており、ポリシリコンを有するP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域と、
    前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域それぞれの下方であって前記基板の上方に形成されている第1の誘電体層と、
    前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域の上方に形成されている第2の誘電体層と
    を備える太陽電池構造。
  2. 前記第1の誘電体層は、前記シリコン基板の表面上に5〜40オングストロームの範囲内の厚みで形成される二酸化シリコンを有する請求項1に記載の太陽電池構造。
  3. 前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域は、断続的なトレンチ構造によって互いから物理的に分離されている請求項1または2に記載の太陽電池構造。
  4. 前記トレンチ構造は、不規則に粗面化した表面を有する請求項3に記載の太陽電池構造。
  5. 前記第2の誘電体層と前記基板との間に形成されているパッシベーション層をさらに備える請求項1からの何れか1項に記載の太陽電池構造。
  6. 前記トレンチ構造の下方であって前記基板の内部に形成されており、N型ドーパントでドーピングされている拡散パッシベーション領域をさらに備える請求項3または4に記載の太陽電池構造。
  7. 前記第2の誘電体層を貫通して前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域に電気的に結合されている、インターデジット式の複数の金属コンタクトフィンガー部をさらに備える請求項1からの何れか1項に記載の太陽電池構造。
  8. 前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域は、複数箇所で互いに接触して隣接接合を形成している請求項1から7の何れか1項に記載の太陽電池構造。
  9. シリコン基板の裏面上に形成されており、ポリシリコンを有し、それぞれが誘電体層の上方に形成されているP型ドーピング領域およびN型ドーピング領域と、
    前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域を互いから分離しており、第1の箇所において前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域を互いに接触させている断続的なトレンチ構造と
    を備える太陽電池。
  10. 前記シリコン基板は、N型シリコン基板を含む請求項に記載の太陽電池。
  11. 前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域が互いに接触している第2の箇所をさらに備える請求項9または10に記載の太陽電池。
  12. 前記第1の箇所および前記第2の箇所は、局所的動作温度が同一である同じ領域内にある請求項11に記載の太陽電池。
  13. 前記第1の箇所は、前記太陽電池において前記P型ドーピング領域および前記N型ドーピング領域が互いに接触する唯一の箇所である請求項9または10に記載の太陽電池。
  14. 前記トレンチ構造は、不規則に粗面化した表面を有する請求項9から13の何れか1項に記載の太陽電池。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160843A (ja) * 2008-06-12 2014-09-04 Sunpower Corp 太陽電池の製造方法及び太陽電池

Families Citing this family (143)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057256B2 (en) 2001-05-25 2006-06-06 President & Fellows Of Harvard College Silicon-based visible and near-infrared optoelectric devices
US7442629B2 (en) 2004-09-24 2008-10-28 President & Fellows Of Harvard College Femtosecond laser-induced formation of submicrometer spikes on a semiconductor substrate
US8614395B1 (en) 2007-11-01 2013-12-24 Sandia Corporation Solar cell with back side contacts
KR100974221B1 (ko) * 2008-04-17 2010-08-06 엘지전자 주식회사 레이저 어닐링을 이용한 태양전지의 선택적 에미터형성방법 및 이를 이용한 태양전지의 제조방법
US12074240B2 (en) * 2008-06-12 2024-08-27 Maxeon Solar Pte. Ltd. Backside contact solar cells with separated polysilicon doped regions
US8242354B2 (en) * 2008-12-04 2012-08-14 Sunpower Corporation Backside contact solar cell with formed polysilicon doped regions
KR101539047B1 (ko) * 2008-12-24 2015-07-23 인텔렉츄얼 키스톤 테크놀로지 엘엘씨 광기전력 변환 소자 및 그의 제조방법
US9064999B2 (en) * 2009-09-07 2015-06-23 Lg Electronics Inc. Solar cell and method for manufacturing the same
US9911781B2 (en) * 2009-09-17 2018-03-06 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US9673243B2 (en) 2009-09-17 2017-06-06 Sionyx, Llc Photosensitive imaging devices and associated methods
US8603900B2 (en) * 2009-10-27 2013-12-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Reducing surface recombination and enhancing light trapping in solar cells
US8324015B2 (en) * 2009-12-01 2012-12-04 Sunpower Corporation Solar cell contact formation using laser ablation
US20130167915A1 (en) 2009-12-09 2013-07-04 Solexel, Inc. High-efficiency photovoltaic back-contact solar cell structures and manufacturing methods using three-dimensional semiconductor absorbers
CN102725858B (zh) * 2010-01-26 2015-12-09 三洋电机株式会社 太阳能电池及其制造方法
US8790957B2 (en) 2010-03-04 2014-07-29 Sunpower Corporation Method of fabricating a back-contact solar cell and device thereof
US8692198B2 (en) 2010-04-21 2014-04-08 Sionyx, Inc. Photosensitive imaging devices and associated methods
US8211731B2 (en) 2010-06-07 2012-07-03 Sunpower Corporation Ablation of film stacks in solar cell fabrication processes
EP2395554A3 (en) 2010-06-14 2015-03-11 Imec Fabrication method for interdigitated back contact photovoltaic cells
WO2011160130A2 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Sionyx, Inc High speed photosensitive devices and associated methods
US8377738B2 (en) * 2010-07-01 2013-02-19 Sunpower Corporation Fabrication of solar cells with counter doping prevention
US8263899B2 (en) 2010-07-01 2012-09-11 Sunpower Corporation High throughput solar cell ablation system
WO2013055307A2 (en) 2010-08-05 2013-04-18 Solexel, Inc. Backplane reinforcement and interconnects for solar cells
US20120048372A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Hyungseok Kim Solar cell
US8492253B2 (en) 2010-12-02 2013-07-23 Sunpower Corporation Method of forming contacts for a back-contact solar cell
US8134217B2 (en) 2010-12-14 2012-03-13 Sunpower Corporation Bypass diode for a solar cell
US8586403B2 (en) * 2011-02-15 2013-11-19 Sunpower Corporation Process and structures for fabrication of solar cells with laser ablation steps to form contact holes
US8129215B1 (en) 2011-04-01 2012-03-06 James P Campbell Method for producing high temperature thin film silicon layer on glass
US8802486B2 (en) * 2011-04-25 2014-08-12 Sunpower Corporation Method of forming emitters for a back-contact solar cell
KR101724005B1 (ko) * 2011-04-29 2017-04-07 삼성에스디아이 주식회사 태양전지와 그 제조 방법
US9496308B2 (en) 2011-06-09 2016-11-15 Sionyx, Llc Process module for increasing the response of backside illuminated photosensitive imagers and associated methods
US8658458B2 (en) 2011-06-15 2014-02-25 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Patterned doping for polysilicon emitter solar cells
US20130016203A1 (en) 2011-07-13 2013-01-17 Saylor Stephen D Biometric imaging devices and associated methods
US8692111B2 (en) 2011-08-23 2014-04-08 Sunpower Corporation High throughput laser ablation processes and structures for forming contact holes in solar cells
US8586397B2 (en) * 2011-09-30 2013-11-19 Sunpower Corporation Method for forming diffusion regions in a silicon substrate
US8889981B2 (en) * 2011-10-18 2014-11-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Photoelectric device
KR20130050721A (ko) 2011-11-08 2013-05-16 삼성에스디아이 주식회사 태양 전지
CN102508577A (zh) * 2011-11-21 2012-06-20 苏州盖娅智能科技有限公司 太阳能触感式控制面板
KR101757874B1 (ko) 2011-12-08 2017-07-14 엘지전자 주식회사 태양 전지
US20130146136A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-13 Kyoung-Jin Seo Photovoltaic device and method of manufacturing the same
KR102223562B1 (ko) * 2011-12-21 2021-03-04 선파워 코포레이션 하이브리드 폴리실리콘 이종접합 배면 접점 전지
US8822262B2 (en) 2011-12-22 2014-09-02 Sunpower Corporation Fabricating solar cells with silicon nanoparticles
US8513045B1 (en) 2012-01-31 2013-08-20 Sunpower Corporation Laser system with multiple laser pulses for fabrication of solar cells
US9064764B2 (en) 2012-03-22 2015-06-23 Sionyx, Inc. Pixel isolation elements, devices, and associated methods
US9054255B2 (en) * 2012-03-23 2015-06-09 Sunpower Corporation Solar cell having an emitter region with wide bandgap semiconductor material
DE102012205378A1 (de) * 2012-04-02 2013-10-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Dünnschichtsolarmodulen sowie nach diesem Verfahren erhältliche Dünnschichtsolarmodule
WO2013163231A1 (en) * 2012-04-23 2013-10-31 Solexel, Inc. Resistance component extraction for back contact back junction solar cells
US10453120B2 (en) * 2012-04-27 2019-10-22 Advanced Promotional Technologies, Inc. Networked computer system and computer implemented methods for providing an online auction webpage with skill-based game
NL2008755C2 (en) * 2012-05-04 2013-11-06 Tempress Ip B V Method of manufacturing a solar cell and equipment therefore.
KR101977927B1 (ko) * 2012-07-11 2019-05-13 인텔렉츄얼 키스톤 테크놀로지 엘엘씨 광전소자 및 그 제조방법
US10014425B2 (en) * 2012-09-28 2018-07-03 Sunpower Corporation Spacer formation in a solar cell using oxygen ion implantation
MY170447A (en) 2012-10-16 2019-07-31 Solexel Inc Systems and methods for monolithically integrated bypass switches in photovoltaic solar cells and modules
US9812590B2 (en) 2012-10-25 2017-11-07 Sunpower Corporation Bifacial solar cell module with backside reflector
WO2014071417A2 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 Solexel, Inc. Systems and methods for monolithically isled solar photovoltaic cells and modules
US9515217B2 (en) 2012-11-05 2016-12-06 Solexel, Inc. Monolithically isled back contact back junction solar cells
US20140130854A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Photoelectric device and the manufacturing method thereof
US9472702B1 (en) 2012-11-19 2016-10-18 Sandia Corporation Photovoltaic cell with nano-patterned substrate
US9018516B2 (en) * 2012-12-19 2015-04-28 Sunpower Corporation Solar cell with silicon oxynitride dielectric layer
CN105122463A (zh) * 2013-02-12 2015-12-02 索莱克赛尔公司 使用体晶片的单片岛型背接触背结太阳能电池
US9762830B2 (en) 2013-02-15 2017-09-12 Sionyx, Llc High dynamic range CMOS image sensor having anti-blooming properties and associated methods
WO2014151093A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Sionyx, Inc. Three dimensional imaging utilizing stacked imager devices and associated methods
EP4092764A1 (en) * 2013-04-03 2022-11-23 Lg Electronics Inc. Solar cell
KR101613843B1 (ko) * 2013-04-23 2016-04-20 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR102045001B1 (ko) * 2013-06-05 2019-12-02 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US9209345B2 (en) 2013-06-29 2015-12-08 Sionyx, Inc. Shallow trench textured regions and associated methods
KR101622089B1 (ko) * 2013-07-05 2016-05-18 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
DE102013219564A1 (de) * 2013-09-27 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer photovoltaischen Solarzelle mit einem Heteroübergang
US20150090328A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Sunpower Corporation Epitaxial silicon solar cells with moisture barrier
DE102013219565A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Photovoltaische Solarzelle und Verfahren zum Herstellen einer photovoltaischen Solarzelle
DE102013219561A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer photovoltaischen Solarzelle mit zumindest einem Heteroübergang
US9437756B2 (en) * 2013-09-27 2016-09-06 Sunpower Corporation Metallization of solar cells using metal foils
KR102085828B1 (ko) * 2013-10-29 2020-03-06 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US9577134B2 (en) * 2013-12-09 2017-02-21 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using self-aligned implant and cap
US9401450B2 (en) * 2013-12-09 2016-07-26 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using ion implantation
US9196758B2 (en) * 2013-12-20 2015-11-24 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication with differentiated p-type and n-type region architectures
US20150179847A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Seung Bum Rim Built-in bypass diode
KR102173644B1 (ko) * 2014-01-29 2020-11-03 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
KR102246280B1 (ko) * 2014-03-26 2021-04-29 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 소자 및 그 제조 방법
US20150280043A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 David D. Smith Solar cell with trench-free emitter regions
US9337369B2 (en) * 2014-03-28 2016-05-10 Sunpower Corporation Solar cells with tunnel dielectrics
KR101569417B1 (ko) * 2014-07-07 2015-11-16 엘지전자 주식회사 태양 전지
US9837259B2 (en) 2014-08-29 2017-12-05 Sunpower Corporation Sequential etching treatment for solar cell fabrication
DE102014218948A1 (de) 2014-09-19 2016-03-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Solarzelle mit einer amorphen Siliziumschicht und Verfahren zum Herstellen solch einer photovoltaischen Solarzelle
US9837576B2 (en) * 2014-09-19 2017-12-05 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication with differentiated P-type and N-type architectures and incorporating dotted diffusion
US9246046B1 (en) * 2014-09-26 2016-01-26 Sunpower Corporation Etching processes for solar cell fabrication
KR102219804B1 (ko) 2014-11-04 2021-02-24 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
JP6219913B2 (ja) 2014-11-28 2017-10-25 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド 太陽電池及びその製造方法
US20160163901A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-09 Benjamin Ian Hsia Laser stop layer for foil-based metallization of solar cells
US9559245B2 (en) * 2015-03-23 2017-01-31 Sunpower Corporation Blister-free polycrystalline silicon for solar cells
US9997652B2 (en) * 2015-03-23 2018-06-12 Sunpower Corporation Deposition approaches for emitter layers of solar cells
US20160284917A1 (en) * 2015-03-27 2016-09-29 Seung Bum Rim Passivation Layer for Solar Cells
US9525083B2 (en) * 2015-03-27 2016-12-20 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication with differentiated P-type and N-type architectures and incorporating a multi-purpose passivation and contact layer
US11355657B2 (en) 2015-03-27 2022-06-07 Sunpower Corporation Metallization of solar cells with differentiated p-type and n-type region architectures
DE102015107842B3 (de) 2015-05-19 2016-10-27 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Solarzelle mit oxidierten Zwischenbereichen zwischen Poly-Silizium-Kontakten
KR102272433B1 (ko) * 2015-06-30 2021-07-05 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
DE102015015017A1 (de) 2015-11-19 2017-05-24 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Solarzelle und Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit mehreren durch ladungsträgerselektive Kontakte miteinander verbundenen Absorbern
US10079319B2 (en) * 2015-12-16 2018-09-18 Sunpower Corporation Solar cell fabrication using laser patterning of ion-implanted etch-resistant layers and the resulting solar cells
KR102600379B1 (ko) 2015-12-21 2023-11-10 상라오 징코 솔라 테크놀러지 디벨롭먼트 컴퍼니, 리미티드 태양 전지와 그 제조 방법
WO2017111697A1 (en) * 2015-12-24 2017-06-29 Trina Solar Energy Development Pte Ltd. A method of fabricating a heterojunction all-back-contact solar cell
JP6619273B2 (ja) * 2016-03-23 2019-12-11 シャープ株式会社 光電変換装置
US10217880B2 (en) * 2016-03-30 2019-02-26 Sunpower Corporation Voltage breakdown device for solar cells
JP6133465B2 (ja) * 2016-04-01 2017-05-24 シャープ株式会社 光電変換装置およびその製造方法
US9502601B1 (en) * 2016-04-01 2016-11-22 Sunpower Corporation Metallization of solar cells with differentiated P-type and N-type region architectures
USD822890S1 (en) 2016-09-07 2018-07-10 Felxtronics Ap, Llc Lighting apparatus
US10147829B2 (en) 2016-09-23 2018-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dielectric sidewall structure for quality improvement in Ge and SiGe devices
US10775030B2 (en) 2017-05-05 2020-09-15 Flex Ltd. Light fixture device including rotatable light modules
USD833061S1 (en) 2017-08-09 2018-11-06 Flex Ltd. Lighting module locking endcap
USD872319S1 (en) 2017-08-09 2020-01-07 Flex Ltd. Lighting module LED light board
USD846793S1 (en) 2017-08-09 2019-04-23 Flex Ltd. Lighting module locking mechanism
USD877964S1 (en) 2017-08-09 2020-03-10 Flex Ltd. Lighting module
USD862777S1 (en) 2017-08-09 2019-10-08 Flex Ltd. Lighting module wide distribution lens
USD832494S1 (en) 2017-08-09 2018-10-30 Flex Ltd. Lighting module heatsink
USD832495S1 (en) 2017-08-18 2018-10-30 Flex Ltd. Lighting module locking mechanism
USD862778S1 (en) 2017-08-22 2019-10-08 Flex Ltd Lighting module lens
USD888323S1 (en) 2017-09-07 2020-06-23 Flex Ltd Lighting module wire guard
CN107775285B (zh) * 2017-09-08 2019-11-22 西安理工大学 一种提高砂芯造型机导轨耐磨性的表面织构化方法
US20190207041A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Sunpower Corporation Solar cells having differentiated p-type and n-type architectures fabricated using an etch paste
JP2021520056A (ja) 2018-04-16 2021-08-12 サンパワー コーポレイション クリーブ加工された縁部から後退した接合部を有する太陽電池
US11682744B2 (en) * 2018-09-28 2023-06-20 Maxeon Solar Pte. Ltd. Solar cells having hybrid architectures including differentiated P-type and N-type regions
CN109713065B (zh) * 2018-12-28 2023-10-31 泰州中来光电科技有限公司 一种印刷金属电极的钝化太阳能电池及其制备方法
CN110299417A (zh) * 2019-06-05 2019-10-01 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 一种双面ibc电池结构及其制备方法
CN114747022B (zh) * 2019-11-27 2024-03-12 株式会社钟化 太阳能电池的制造方法
US11824126B2 (en) * 2019-12-10 2023-11-21 Maxeon Solar Pte. Ltd. Aligned metallization for solar cells
CN111180544B (zh) * 2020-01-06 2021-09-10 浙江晶科能源有限公司 一种钝化接触晶体硅太阳能电池及其制作方法
CN111276569B (zh) * 2020-02-17 2022-10-11 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种增强perc背钝化效果的电池制作方法
EP3982421A1 (en) 2020-10-09 2022-04-13 International Solar Energy Research Center Konstanz E.V. Method for local modification of etching resistance in a silicon layer, use of this method in the production of passivating contact solar cells and thus-created solar cell
CN113299770A (zh) 2021-06-04 2021-08-24 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种选择性接触区域掩埋型太阳能电池及其背面接触结构
CN113299772A (zh) 2021-06-04 2021-08-24 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种选择性接触区域掩埋型太阳能电池及其背面接触结构
CN113964216B (zh) * 2021-09-22 2023-10-27 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种背接触电池及其制作方法
CN113921625B (zh) * 2021-09-30 2023-10-27 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种背接触电池及其制作方法
CN113921626A (zh) * 2021-09-30 2022-01-11 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种背接触电池的制作方法
EP4195299A1 (en) * 2021-12-13 2023-06-14 International Solar Energy Research Center Konstanz E.V. Interdigitated back contact solar cell and method for producing an interdigitated back contact solar cell
CN114744055B (zh) * 2022-03-11 2024-03-29 浙江爱旭太阳能科技有限公司 一种太阳能电池及其接触结构、电池组件和光伏系统
CN116741850A (zh) * 2022-06-08 2023-09-12 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池及光伏组件
CN116741849A (zh) * 2022-06-08 2023-09-12 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池及光伏组件
DE102022116798A1 (de) 2022-07-06 2024-01-11 EnPV GmbH Rückseitenkontaktierte Solarzelle mit passivierten Kontakten und Herstellungsverfahren
CN115566088A (zh) * 2022-08-22 2023-01-03 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种背接触电池及其制造方法、光伏组件
CN116314415B (zh) * 2023-02-10 2024-09-27 天合光能股份有限公司 背接触太阳能电池和制备方法
CN117334760B (zh) * 2023-10-25 2024-08-20 天合光能股份有限公司 一种全背接触电池结构及其制备方法
CN117712229B (zh) * 2023-12-28 2024-10-01 江苏凌众新能科技有限公司 一种高效n型背接触太阳能电池制备工艺
CN117810276A (zh) * 2024-03-01 2024-04-02 隆基绿能科技股份有限公司 一种背接触电池及其制造方法
CN118016740B (zh) * 2024-04-02 2024-09-13 浙江晶科能源有限公司 太阳能电池及其制备方法、光伏组件
CN118156342B (zh) * 2024-05-10 2024-08-20 金阳(泉州)新能源科技有限公司 一种具有耐酸绝缘隔离区的背接触电池及其制作和应用
CN118676264A (zh) * 2024-08-22 2024-09-20 天合光能股份有限公司 光伏电池的制备方法及光伏电池

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961997A (en) * 1975-05-12 1976-06-08 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Fabrication of polycrystalline solar cells on low-cost substrates
US3961425A (en) 1975-06-18 1976-06-08 Measurex Corporation Temperature control system for textile tenter frame apparatus
GB1553356A (en) * 1976-12-27 1979-09-26 Hamasawa Kogyo Kk Solar battery
US4128732A (en) * 1977-08-15 1978-12-05 Massachusetts Institute Of Technology Solar cell
US4200472A (en) * 1978-06-05 1980-04-29 The Regents Of The University Of California Solar power system and high efficiency photovoltaic cells used therein
JPH03209780A (ja) * 1980-03-31 1991-09-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換装置
US4454372A (en) * 1981-04-17 1984-06-12 Electric Power Research Institute, Inc. Photovoltaic battery
US4665277A (en) * 1986-03-11 1987-05-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Floating emitter solar cell
US5082791A (en) * 1988-05-13 1992-01-21 Mobil Solar Energy Corporation Method of fabricating solar cells
US4989059A (en) * 1988-05-13 1991-01-29 Mobil Solar Energy Corporation Solar cell with trench through pn junction
JPH02106978A (ja) * 1988-10-15 1990-04-19 Sanyo Electric Co Ltd 集積型太陽電池の製造方法
US4927770A (en) * 1988-11-14 1990-05-22 Electric Power Research Inst. Corp. Of District Of Columbia Method of fabricating back surface point contact solar cells
US5217539A (en) * 1991-09-05 1993-06-08 The Boeing Company III-V solar cells and doping processes
US5053083A (en) * 1989-05-08 1991-10-01 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Bilevel contact solar cells
US5030295A (en) * 1990-02-12 1991-07-09 Electric Power Research Institut Radiation resistant passivation of silicon solar cells
US5057439A (en) * 1990-02-12 1991-10-15 Electric Power Research Institute Method of fabricating polysilicon emitters for solar cells
GB9009753D0 (en) * 1990-05-01 1990-06-20 Bt & D Technologies Ltd Photo detectors
DK170189B1 (da) * 1990-05-30 1995-06-06 Yakov Safir Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederkomponenter, samt solcelle fremstillet deraf
US5164019A (en) * 1991-07-31 1992-11-17 Sunpower Corporation Monolithic series-connected solar cells having improved cell isolation and method of making same
US5266125A (en) * 1992-05-12 1993-11-30 Astropower, Inc. Interconnected silicon film solar cell array
US5306646A (en) * 1992-12-23 1994-04-26 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Method for producing textured substrates for thin-film photovoltaic cells
US5369291A (en) * 1993-03-29 1994-11-29 Sunpower Corporation Voltage controlled thyristor
US5360990A (en) * 1993-03-29 1994-11-01 Sunpower Corporation P/N junction device having porous emitter
US6084175A (en) * 1993-05-20 2000-07-04 Amoco/Enron Solar Front contact trenches for polycrystalline photovoltaic devices and semi-conductor devices with buried contacts
US5639688A (en) * 1993-05-21 1997-06-17 Harris Corporation Method of making integrated circuit structure with narrow line widths
JPH0766437A (ja) * 1993-08-30 1995-03-10 Tonen Corp 光電変換装置用基板の製造方法
JPH07106612A (ja) * 1993-09-29 1995-04-21 Tonen Corp 光電変換装置の製造方法
US5538564A (en) * 1994-03-18 1996-07-23 Regents Of The University Of California Three dimensional amorphous silicon/microcrystalline silicon solar cells
US5625729A (en) * 1994-08-12 1997-04-29 Brown; Thomas G. Optoelectronic device for coupling between an external optical wave and a local optical wave for optical modulators and detectors
US5549762A (en) * 1995-01-13 1996-08-27 International Rectifier Corporation Photovoltaic generator with dielectric isolation and bonded, insulated wafer layers
US5605861A (en) * 1995-05-05 1997-02-25 Texas Instruments Incorporated Thin polysilicon doping by diffusion from a doped silicon dioxide film
US5641362A (en) * 1995-11-22 1997-06-24 Ebara Solar, Inc. Structure and fabrication process for an aluminum alloy junction self-aligned back contact silicon solar cell
US5777346A (en) * 1996-01-16 1998-07-07 Harris Corporation Metal oxide semiconductor controlled thyristor with an on-field effect transistor in a trench
JPH09306853A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Sanyo Electric Co Ltd ドーピング方法
US6162658A (en) * 1996-10-14 2000-12-19 Unisearch Limited Metallization of buried contact solar cells
US6552414B1 (en) * 1996-12-24 2003-04-22 Imec Vzw Semiconductor device with selectively diffused regions
SG68026A1 (en) * 1997-02-28 1999-10-19 Int Rectifier Corp Integrated photovoltaic switch with integrated power device
JP3652055B2 (ja) * 1997-03-28 2005-05-25 京セラ株式会社 光電変換装置の製造方法
US5976951A (en) * 1998-06-30 1999-11-02 United Microelectronics Corp. Method for preventing oxide recess formation in a shallow trench isolation
AU749571B2 (en) * 1998-07-02 2002-06-27 Astropower Inc. Silicon thin-film, integrated solar cell, module, and methods of manufacturing the same
JP2000022185A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Sharp Corp 太陽電池セル及びその製造方法
US6274402B1 (en) * 1999-12-30 2001-08-14 Sunpower Corporation Method of fabricating a silicon solar cell
US6387726B1 (en) * 1999-12-30 2002-05-14 Sunpower Corporation Method of fabricating a silicon solar cell
US6423568B1 (en) * 1999-12-30 2002-07-23 Sunpower Corporation Method of fabricating a silicon solar cell
US6337283B1 (en) * 1999-12-30 2002-01-08 Sunpower Corporation Method of fabricating a silicon solar cell
US6313395B1 (en) * 2000-04-24 2001-11-06 Sunpower Corporation Interconnect structure for solar cells and method of making same
US6333457B1 (en) * 2000-08-29 2001-12-25 Sunpower Corporation Edge passivated silicon solar/photo cell and method of manufacture
KR100366349B1 (ko) * 2001-01-03 2002-12-31 삼성에스디아이 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
CA2370731A1 (en) * 2001-02-07 2002-08-07 Ebara Corporation Solar cell and method of manufacturing same
US6451702B1 (en) * 2001-02-16 2002-09-17 International Business Machines Corporation Methods for forming lateral trench optical detectors
DE60112726T2 (de) * 2001-05-15 2006-06-14 St Microelectronics Srl Halbleiter-Photodetektor mit hoher Verstärkung und Herstellungsverfahren
CN100401532C (zh) * 2001-11-26 2008-07-09 壳牌阳光有限公司 太阳能电池及其制造方法
US6787693B2 (en) * 2001-12-06 2004-09-07 International Rectifier Corporation Fast turn on/off photovoltaic generator for photovoltaic relay
US6707046B2 (en) * 2002-01-03 2004-03-16 General Electric Company Optimized scintillator and pixilated photodiode detector array for multi-slice CT x-ray detector using backside illumination
AU2003214995A1 (en) * 2002-02-01 2003-09-02 Picometrix, Inc. Planar avalanche photodiode
DE10259728B4 (de) * 2002-12-19 2008-01-17 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zur Herstellung einer Grabenisolationsstruktur und Verfahren zum Steuern eines Grades an Kantenrundung einer Grabenisolationsstruktur in einem Halbleiterbauelement
US6933504B2 (en) * 2003-03-12 2005-08-23 General Electric Company CT detector having a segmented optical coupler and method of manufacturing same
US7388147B2 (en) * 2003-04-10 2008-06-17 Sunpower Corporation Metal contact structure for solar cell and method of manufacture
US7054408B2 (en) * 2003-04-30 2006-05-30 General Electric Company CT detector array having non pixelated scintillator array
US7880258B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-01 Udt Sensors, Inc. Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics
US7655999B2 (en) * 2006-09-15 2010-02-02 Udt Sensors, Inc. High density photodiodes
US6762473B1 (en) * 2003-06-25 2004-07-13 Semicoa Semiconductors Ultra thin back-illuminated photodiode array structures and fabrication methods
EP1519422B1 (en) * 2003-09-24 2018-05-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photovoltaic cell and its fabrication method
US6998288B1 (en) * 2003-10-03 2006-02-14 Sunpower Corporation Use of doped silicon dioxide in the fabrication of solar cells
US8334451B2 (en) * 2003-10-03 2012-12-18 Ixys Corporation Discrete and integrated photo voltaic solar cells
US7075091B2 (en) * 2004-01-29 2006-07-11 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Apparatus for detecting ionizing radiation
US20060060238A1 (en) * 2004-02-05 2006-03-23 Advent Solar, Inc. Process and fabrication methods for emitter wrap through back contact solar cells
US20050268963A1 (en) * 2004-02-24 2005-12-08 David Jordan Process for manufacturing photovoltaic cells
US7015113B2 (en) * 2004-04-01 2006-03-21 Micron Technology, Inc. Methods of forming trench isolation regions
JP4393938B2 (ja) * 2004-07-16 2010-01-06 信越化学工業株式会社 電極材料及び太陽電池、並びに太陽電池の製造方法
US20060130891A1 (en) 2004-10-29 2006-06-22 Carlson David E Back-contact photovoltaic cells
US7554031B2 (en) 2005-03-03 2009-06-30 Sunpower Corporation Preventing harmful polarization of solar cells
DE102005040871A1 (de) * 2005-04-16 2006-10-19 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Rückkontaktierte Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
US7468485B1 (en) * 2005-08-11 2008-12-23 Sunpower Corporation Back side contact solar cell with doped polysilicon regions
JP2007165658A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Rohm Co Ltd Pinフォトダイオード及び光受信装置
EP1964165B1 (en) * 2005-12-21 2018-03-14 Sunpower Corporation Fabrication processes of back side contact solar cells
US7465954B2 (en) * 2006-04-28 2008-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire devices and systems, light-emitting nanowires, and methods of precisely positioning nanoparticles
US7737357B2 (en) * 2006-05-04 2010-06-15 Sunpower Corporation Solar cell having doped semiconductor heterojunction contacts
US20080000522A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 General Electric Company Photovoltaic device which includes all-back-contact configuration; and related processes
US7879685B2 (en) * 2006-08-04 2011-02-01 Solyndra, Inc. System and method for creating electric isolation between layers comprising solar cells
EP1892767A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-27 BP Solar Espana, S.A. Unipersonal Photovoltaic cell and production thereof
US7569804B2 (en) * 2006-08-30 2009-08-04 Dongbu Hitek Co., Ltd. Image sensor having exposed dielectric layer in a region corresponding to a first color filter by a passivation layer
US20080072953A1 (en) * 2006-09-27 2008-03-27 Thinsilicon Corp. Back contact device for photovoltaic cells and method of manufacturing a back contact device
JP2009152222A (ja) * 2006-10-27 2009-07-09 Kyocera Corp 太陽電池素子の製造方法
EP1936698A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-25 BP Solar Espana, S.A. Unipersonal Process for manufacturing photovoltaic cells
EP2135292A2 (en) * 2007-03-16 2009-12-23 BP Corporation North America Inc. Solar cells
US20080230119A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Hideki Akimoto Paste for back contact-type solar cell
JP5300344B2 (ja) * 2007-07-06 2013-09-25 キヤノン株式会社 光検出素子及び撮像素子、光検出方法及び撮像方法
US7474811B1 (en) * 2007-09-14 2009-01-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanowire photonic apparatus employing optical field confinement
DE112008003839T5 (de) * 2008-05-05 2011-03-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P., Houston Photodiode auf Nanodrahtbasis
US7851698B2 (en) * 2008-06-12 2010-12-14 Sunpower Corporation Trench process and structure for backside contact solar cells with polysilicon doped regions
US8207444B2 (en) * 2008-07-01 2012-06-26 Sunpower Corporation Front contact solar cell with formed electrically conducting layers on the front side and backside
US8242354B2 (en) * 2008-12-04 2012-08-14 Sunpower Corporation Backside contact solar cell with formed polysilicon doped regions
CN101997969A (zh) * 2009-08-13 2011-03-30 索尼爱立信移动通讯有限公司 图片声音注释添加方法和装置以及包括该装置的移动终端
US8377738B2 (en) * 2010-07-01 2013-02-19 Sunpower Corporation Fabrication of solar cells with counter doping prevention
US8134217B2 (en) * 2010-12-14 2012-03-13 Sunpower Corporation Bypass diode for a solar cell
US9401450B2 (en) * 2013-12-09 2016-07-26 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using ion implantation
US9231129B2 (en) * 2014-03-28 2016-01-05 Sunpower Corporation Foil-based metallization of solar cells

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160843A (ja) * 2008-06-12 2014-09-04 Sunpower Corp 太陽電池の製造方法及び太陽電池

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