JP5522977B2 - 多波長半導体レーザ装置 - Google Patents
多波長半導体レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5522977B2 JP5522977B2 JP2009138220A JP2009138220A JP5522977B2 JP 5522977 B2 JP5522977 B2 JP 5522977B2 JP 2009138220 A JP2009138220 A JP 2009138220A JP 2009138220 A JP2009138220 A JP 2009138220A JP 5522977 B2 JP5522977 B2 JP 5522977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- laser diodes
- laser
- semiconductor laser
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 57
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 6
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 6
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 6
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4037—Edge-emitting structures with active layers in more than one orientation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
図1は、実施の形態1に係る多波長半導体レーザ装置の斜視図である。また、図2は、本実施の形態1に係る多波長半導体レーザ装置の上面図である。本実施の形態における多波長半導体レーザ装置は、金属板材を円板状に成形したステム101と、ステム101の上面に底面が載置された円柱状のブロック103と、ブロック103の側面に形成された断面がコの字型の溝105の底面107上と側面109上に設置されたLD111と、ステム101を貫通して設けられたリードピン113と、LD111とリードピン113を繋ぐボンディングワイヤ115と、ステム101に接合された接地ピン117とを備えている。
図3は本発明の他の実施の形態2の多波長半導体レーザ装置の斜視図を示す。また、図4は本実施の形態2の多波長半導体レーザ装置の上面図を示す。本実施の形態2における多波長半導体レーザ装置は、複数のLDの1つを2波長LDで構成したものである。
図5は本発明の他の実施の形態の多波長半導体レーザ装置の上面図を示す。本実施の形態3に係る多波長半導体レーザ装置は、金属板材を円板状に成形したステム101と、ステム101の上面に底面が載置され、断面が矩形状の突起部301を有するブロック103と、突起部301の上面303上と側面305上に設置されたLD111とを備えている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図6は本発明の他の実施の形態の多波長半導体レーザ装置の上面図を示す。本実施の形態4に係る多波長半導体レーザ装置は、金属板材を円板状に成形したステム101と、ステム101の上面に底面が載置されたブロック103と、ブロック103の平面401上と平面401に形成された突起部403の側面405上に設置されたLD111とを備えている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
図7は本発明の他の実施の形態の多波長半導体レーザ装置の上面図を示す。本実施の形態5に係る多波長半導体レーザ装置は、金属板材を円板状に成形したステム101と、ステム101の上面に底面が載置されたブロック103と、ブロック103の平面401上と平面401に形成された突起部403の2つ側面405に設置されたLD111とを備えている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
105 溝
107 底面
109 側面
111 レーザダイオード
205 溝
209 側面
301 突起部
303 上面
305 側面
401 平面
403 突起部
405 側面
Claims (7)
- 貫通した複数のリードピンが設けられているステムと、
前記ステムの上面に載置されたブロックと、
発振波長の異なる複数のレーザダイオードと、
一端が前記レーザダイオードに他端が前記リードピンに接続されている複数のボンディングワイヤとを有し、
前記ブロックには底面と2つの側面を有する溝が形成され、
前記2つの側面は、前記底面から溝の開口方向に向かって広がっていて、
前記複数のレーザダイオードは、前記溝の底面および2つの側面のうち、2面以上に配置されていて、前記複数のレーザダイオードは同じ方向にレーザ光を出射し、
前記複数のリードピンは対応するレーザダイオードと対向する位置に配置されていることを特徴とする多波長半導体レーザ装置。 - 貫通した複数のリードピンが設けられているステムと、
前記ステムの上面に載置されたブロックと、
発振波長の異なる2つのレーザダイオードと、
一端が前記レーザダイオードに他端が前記リードピンに接続されている複数のボンディングワイヤとを有し、
前記ブロックには2つの側面を有する断面V字型の溝が形成され、
前記2つのレーザダイオードは、前記溝の両側面上にひとつづつ配置されていて、前記2つのレーザダイオードは同じ方向にレーザ光を出射し、
前記複数のリードピンは対応するレーザダイオードと対向する位置に配置されていることを特徴とする多波長半導体レーザ装置。 - 貫通した複数のリードピンが設けられているステムと、
前記ステムの上面に載置されたブロックと、
発振波長の異なる複数のレーザダイオードと、
一端が前記レーザダイオードに他端が前記リードピンに接続されている複数のボンディングワイヤとを有し、
前記ブロックには3つの側面を有する矩形状の突起部が形成され、
前記複数のレーザダイオードは、前記突起部の3つの側面にひとつづつ配置されていて、前記複数のレーザダイオードは同じ方向にレーザ光を出射し、
前記複数のリードピンは対応するレーザダイオードと対向する位置に配置されていることを特徴とする多波長半導体レーザ装置。 - 貫通した複数のリードピンが設けられているステムと、
前記ステムの上面に載置され、第1の側面と第2の側面を有する突起部が形成されているブロックと、
発振波長の異なる複数のレーザダイオードと、
一端が前記レーザダイオードに他端が前記リードピンに接続されている複数のボンディングワイヤとを有し、
前記ブロックには前記第1の側面と交差する第1の平面と前記第2の側面と交差する第2の平面とが形成され、
前記レーザダイオードは、第1の側面、第2の側面、第1の平面、第2の平面のうち2つ以上の面に配置されていて、複数のレーザダイオードは同じ方向にレーザ光を出射し、
前記複数のリードピンは対応するレーザダイオードと対向する位置に配置されていることを特徴とする多波長半導体レーザ装置。 - 前記第1の平面と前記第2の平面に2つのレーザダイオードがひとつづつ配置されていることを特徴とする請求項4に記載の多波長半導体レーザ装置。
- 前記第1の側面と前記第2の側面に2つのレーザダイオードがひとつづつ配置されていることを特徴とする請求項4に記載の多波長半導体レーザ装置。
- 貫通した複数のリードピンが設けられているステムと、
前記ステムの上面に載置されたブロックと、
2波長レーザダイオードと、
前記2波長レーザダイオードとは発振波長の異なるレーザダイオードと、
一端が前記レーザダイオードに他端が前記リードピンに接続されている複数のボンディングワイヤとを有し、
前記ブロックには2つの側面を有する断面V字型の溝が形成され、
前記2つのレーザダイオードは、前記溝の両側面上にひとつづつ配置されていて、前記2つのレーザダイオードは同じ方向にレーザ光を出射し、
前記複数のリードピンは対応するレーザダイオードと対向する位置に配置されていることを特徴とする多波長半導体レーザ装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009138220A JP5522977B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | 多波長半導体レーザ装置 |
TW098140958A TWI437784B (zh) | 2009-06-09 | 2009-12-01 | Multi - wavelength semiconductor laser device |
CN2010101259119A CN101924323B (zh) | 2009-06-09 | 2010-02-25 | 多波长半导体激光器装置 |
GB1107789.8A GB2477458B (en) | 2009-06-09 | 2010-04-23 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
GB1006858.3A GB2470984B (en) | 2009-06-09 | 2010-04-23 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
GB1112895.6A GB2480025B (en) | 2009-06-09 | 2010-04-23 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
US12/779,068 US8351482B2 (en) | 2009-06-09 | 2010-05-13 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
DE102010023096A DE102010023096A1 (de) | 2009-06-09 | 2010-06-09 | Mehrfach-Wellenlängen-Halbleiterlaser-Vorrichtung |
US13/705,685 US8687668B2 (en) | 2009-06-09 | 2012-12-05 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
US14/166,921 US8891581B2 (en) | 2009-06-09 | 2014-01-29 | Multi-wavelength semiconductor laser device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009138220A JP5522977B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | 多波長半導体レーザ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010287613A JP2010287613A (ja) | 2010-12-24 |
JP2010287613A5 JP2010287613A5 (ja) | 2012-07-12 |
JP5522977B2 true JP5522977B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=42270770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009138220A Active JP5522977B2 (ja) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | 多波長半導体レーザ装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8351482B2 (ja) |
JP (1) | JP5522977B2 (ja) |
CN (1) | CN101924323B (ja) |
DE (1) | DE102010023096A1 (ja) |
GB (1) | GB2470984B (ja) |
TW (1) | TWI437784B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016585A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 多波長半導体レーザ装置 |
JP5799727B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2015-10-28 | 三菱電機株式会社 | 多波長半導体レーザ装置及び多波長半導体レーザ装置の製造方法 |
JP2015153842A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ光源 |
JP6722474B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2020-07-15 | フォトンリサーチ株式会社 | マルチ波長レーザ光源モジュール、及び合波器付きマルチ波長レーザ光源モジュール |
KR20180091994A (ko) * | 2017-02-07 | 2018-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN108390255A (zh) * | 2018-02-22 | 2018-08-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光学次模块及光模块 |
US20210265812A1 (en) * | 2018-09-26 | 2021-08-26 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
JP7343842B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-09-13 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ光源装置 |
CN112582874B (zh) * | 2019-09-29 | 2021-10-01 | 山东华光光电子股份有限公司 | 一种激光光灸用复合激光器及封装方法 |
CN112825407A (zh) * | 2019-11-21 | 2021-05-21 | 深圳市中光工业技术研究院 | 激光光源 |
WO2021210348A1 (ja) * | 2020-04-15 | 2021-10-21 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
CN111884036B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-21 | 西安理工大学 | 一种具有多个工作波长的半导体激光器封装装置 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US584083A (en) * | 1897-06-08 | Railway road-bed | ||
US615134A (en) * | 1898-11-29 | Mower attachment | ||
JPS59223944A (ja) | 1983-06-02 | 1984-12-15 | Pioneer Electronic Corp | 光学式記録情報読取用ピツクアツプ装置 |
JPS6373685A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法 |
JPH01154584A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | アレイレーザ |
US4881237A (en) * | 1988-08-26 | 1989-11-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Hybrid two-dimensional surface-emitting laser arrays |
JPH0719929B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1995-03-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
US5355382A (en) * | 1993-11-22 | 1994-10-11 | Xerox Corporation | Composite laser array support |
US5631918A (en) * | 1993-11-22 | 1997-05-20 | Xerox Corporation | Laser diode arrays with close beam offsets |
US5521931A (en) * | 1993-11-22 | 1996-05-28 | Xerox Corporation | Nonmonolithic arrays of accurately positioned diode lasers |
JP3240794B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2001-12-25 | 株式会社デンソー | 半導体レーザ |
JPH0846280A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光装置 |
JPH0851247A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 集積型半導体レーザ装置の製造方法,及び集積型半導体レーザ装置 |
JPH08111562A (ja) | 1994-10-11 | 1996-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | アレイ型半導体レーザ装置,及びその製造方法 |
JP3755178B2 (ja) * | 1996-02-20 | 2006-03-15 | 株式会社デンソー | 半導体レーザ |
RU2130221C1 (ru) * | 1996-04-23 | 1999-05-10 | Акционерное общество закрытого типа "Энергомаштехника" | Матрица лазерных диодов |
US5828683A (en) | 1997-04-21 | 1998-10-27 | The Regents Of The University Of California | High density, optically corrected, micro-channel cooled, v-groove monolithic laser diode array |
TW346687B (en) | 1997-09-15 | 1998-12-01 | Ind Tech Res Inst | Package of semiconductor laser diode and compact disk with two-wavelength read/write head |
US6151342A (en) | 1997-12-08 | 2000-11-21 | Coherent, Inc. | Bright diode-laser light-source |
JPH11186669A (ja) | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レーザ装置 |
JPH11186658A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レーザ装置 |
JPH11289128A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
JP3464917B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2003-11-10 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
JP2001007432A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Sony Corp | 半導体発光装置 |
JP2001257413A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-21 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
JP4074419B2 (ja) | 2000-03-14 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置のワイヤボンディング方法 |
JP4262937B2 (ja) * | 2001-07-26 | 2009-05-13 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
EP2402797A3 (en) * | 2001-12-14 | 2012-08-08 | QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. | Uniform illumination system |
JP4307113B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2009-08-05 | 宣彦 澤木 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2004022717A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sharp Corp | 多波長レーザ装置 |
JP3966264B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2007-08-29 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法、光ピックアップ装置 |
US7432132B1 (en) * | 2004-03-29 | 2008-10-07 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Integrated diamond carrier method for laser bar arrays |
JP2006013436A (ja) | 2004-05-26 | 2006-01-12 | Sharp Corp | 窒化物半導体レーザ装置、その製造方法およびその組み立て装置 |
US7236366B2 (en) * | 2004-07-23 | 2007-06-26 | Excel Cell Electronic Co., Ltd. | High brightness LED apparatus with an integrated heat sink |
JP2006059471A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sony Corp | レーザ出射装置及び光学ヘッド |
US20060045158A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Chian Chiu Li | Stack-type Wavelength-tunable Laser Source |
JP4671728B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-04-20 | 三洋電機株式会社 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
JP2007103731A (ja) | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Sony Corp | 光通信モジュール及び光通信システム |
JP2007115724A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
US7436868B2 (en) * | 2005-11-22 | 2008-10-14 | Nlight Photonics Corporation | Modular diode laser assembly |
JP2007311680A (ja) | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
CN101162827B (zh) * | 2006-10-13 | 2010-09-08 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种对心注入式泵浦腔 |
US20080197374A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Wen-Kung Sung | High-power light-emitting diode |
DE102007034958A1 (de) * | 2007-04-30 | 2008-11-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlenkombinator für ein mehrfarbiges Laserdisplay |
JP5324894B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-10-23 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2010251502A (ja) | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 多波長半導体レーザ装置 |
JP2011066028A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Hitachi Ltd | 多波長光源装置 |
-
2009
- 2009-06-09 JP JP2009138220A patent/JP5522977B2/ja active Active
- 2009-12-01 TW TW098140958A patent/TWI437784B/zh active
-
2010
- 2010-02-25 CN CN2010101259119A patent/CN101924323B/zh active Active
- 2010-04-23 GB GB1006858.3A patent/GB2470984B/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-13 US US12/779,068 patent/US8351482B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-09 DE DE102010023096A patent/DE102010023096A1/de not_active Ceased
-
2012
- 2012-12-05 US US13/705,685 patent/US8687668B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-29 US US14/166,921 patent/US8891581B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB201006858D0 (en) | 2010-06-09 |
US8351482B2 (en) | 2013-01-08 |
CN101924323B (zh) | 2013-01-02 |
US8687668B2 (en) | 2014-04-01 |
GB2470984B (en) | 2012-03-07 |
CN101924323A (zh) | 2010-12-22 |
US20130089116A1 (en) | 2013-04-11 |
TW201044729A (en) | 2010-12-16 |
GB2470984A (en) | 2010-12-15 |
US20140146844A1 (en) | 2014-05-29 |
JP2010287613A (ja) | 2010-12-24 |
US8891581B2 (en) | 2014-11-18 |
DE102010023096A1 (de) | 2010-12-16 |
US20100309661A1 (en) | 2010-12-09 |
TWI437784B (zh) | 2014-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5522977B2 (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
JP4711838B2 (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
US8322879B2 (en) | Multi-wavelength semiconductor laser device | |
US8619825B2 (en) | Light-emitting device having a thermal conductive member with wiring function and method of manufacturing the same | |
US8275013B2 (en) | Semiconductor laser device and method of manufacturing the same | |
JP4033883B2 (ja) | 2ビーム半導体レーザ装置 | |
US7672351B2 (en) | Semiconductor laser apparatus | |
JP5521611B2 (ja) | 光装置および光機器 | |
JP4583128B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
CN102035138B (zh) | 发光装置及发光装置制造方法 | |
US20070025406A1 (en) | Semiconductor laser array and semiconductor laser device | |
JP5799727B2 (ja) | 多波長半導体レーザ装置及び多波長半導体レーザ装置の製造方法 | |
JP2007115724A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2013016585A (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
JP4535698B2 (ja) | 2波長半導体レーザ装置 | |
GB2477458A (en) | Multi-wavelength semiconductor laser device | |
JP5216807B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2013080781A (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
JP2011199137A (ja) | 多波長半導体レーザ装置 | |
JP2010183111A5 (ja) | ||
JP2011029677A5 (ja) | ||
JP2011049293A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2008187082A (ja) | レーザ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20120420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140408 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5522977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |